JP5294288B1 - 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 - Google Patents

Abstract

ハイアスペクトの導体パターンを持ったコイル部品を作製する。コイル素子を製造する方法であって、樹脂基板の基板表面に溝部を形成するステップと、金属被膜を形成するステップと、コイル素子パターンの反転パターンであるレジストパターンを所望の厚さＴとなるよう溝部を挟んで基板表面に形成するステップと、レジストパターンをマスクに、第１の電気鋳造によりコイル素子の中心導体膜を所望の厚さＴ以下の高さｔとなるよう溝部を含む基板表面に形成するステップと、レジストパターンと露出した金属被膜とを除去するステップと、中心導体膜を下地として第２の電気鋳造により表面導体膜を形成し、中心導体膜と表面導体膜とからなるコイル素子を形成するステップと、コイル素子を樹脂基板から剥離するステップと、剥離されたコイル素子の中心導体膜の内、溝部内に形成された部分を逆電界エッチングにより除去するステップと、を有することを特徴とする。

Description

本発明は樹脂基板を用い、電気鋳造（電気めっきともいう）によりコイル素子を製造する方法に関する。

近年のスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器の多機能化に伴い、小型で高い定格電流を扱うことの出来るコイル部品（インダクタ）の必要性が高まっている。
また、コイルパターン幅が細く、かつ厚さの大きい、いわゆるハイアスペクトの導体パターンを持ったコイル部品の必要性も高い。

このようなコイル部品の製造方法として、特許文献１には、所定パターンの薄膜導体を形成する方法が記載されている。
この方法は、絶縁体を被覆するメッキ用下地導電膜上にパターン化されためっき用マスク層を設け、このメッキ用マスク層の非マスク部分を埋めるように、第１のメッキ工程により、メッキ膜を設け、次いで、メッキ用マスク層を露出したメッキ用マスク層とを除去し、第２のメッキ工程により前記メッキ膜の表面を被覆して太らせることにより、導体パターン間隔を狭めるようにしたものである。

また、特許文献２には、基板上にメッキレジストパターンを形成した後、電鋳法により巻回コイル状メッキ導体を形成し、メッキレジストパターンを除去した後に、シート状磁性体層上に転写し、シート状磁性体層に設けた貫通孔を介して複数の巻回コイル状メッキ導体を接続することが記載されている。

特開平５−０７５２３７号公報 特開平８−１３８９４１号公報

特許文献１に記載されている方法は、絶縁体上から剥離されることなく、絶縁体と一体となってコイル部品を形成する方法に関するものであって、絶縁体から剥離し、転写によってコイル部品を作製するものではない。
従って、剥離転写に伴う導体パターンの転倒又は脱落を防止することについての対策については何等考慮されていない。

特許文献２に記載されている方法は、導体パターンを基板から剥離し、転写によってコイル状メッキ導体を形成するものであり、基板面を適度に粗すことにより、メッキレジストパターンの密着性を向上させ、メッキレジストパターンの剥離工程における導体パターンの離型防止効果を副次的に向上させることが記載されているのみで、剥離・転写に伴う導体パターンの転倒又は脱落を積極的に防止することについては何等記載されていない。
このように従来のコイル部品の製造方法においては、導体パターンの剥離・転写に伴う導体パターンの転倒又は脱落を防止するという課題が解決されていなかった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、導体パターンの基板からの剥離・転写に伴う導体パターンの転倒又は脱落を防止しつつ、ハイアスペクトの導体パターンを持ったコイル部品を作製することを目的とする。

上記課題は、以下の本発明によって達成することができる。
本発明における手段は、樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法であって、前記コイル素子の転倒又は脱落を防止するため、前記樹脂基板の基板表面に溝部を形成するステップと、前記溝部の形成された前記樹脂基板を覆うようにシード層となる金属被膜を形成するステップと、前記コイル素子の所望のアスペクト比を形成するための、コイル素子パターンの反転パターンであるレジストパターンを所望の厚さＴとなるよう前記溝部を挟んで前記基板表面に形成するステップと、前記レジストパターンをマスクに、第１の電気鋳造により前記コイル素子の中心導体膜を前記所望の厚さＴ以下の高さｔとなるよう前記溝部を含む前記基板表面に形成するステップと、前記レジストパターンと露出した前記金属被膜とを除去するステップと、前記中心導体膜を下地として第２の電気鋳造により表面導体膜を形成し、前記中心導体膜と前記表面導体膜とからなる前記コイル素子を形成するステップと、前記コイル素子を前記樹脂基板から剥離するステップと、剥離された前記コイル素子の前記中心導体膜の内、前記溝部内に形成された部分を逆電界エッチングにより除去するステップと、を有することを特徴とする。

本発明の手段において、前記樹脂基板から剥離した前記コイル素子を部品基板に移植するステップを更に有することを特徴とする。

本発明によれば、コイル素子の転倒又は脱落を防止するために、樹脂基板の基板表面に溝部を形成し、この溝部を含む前記基板表面にコイル素子の中心導体膜を形成するようにしたことにより、導体パターンがくずれることなく、また、ハイアスペクトのコイル素子を作製することができる。

本発明によるコイル素子の作製工程を示す図。 本発明による消耗型金型基板を用いて作製されたコイル素子集合体の平面図。 複数枚のコイル素子集合体を積層した状態を示す図。 複数枚のコイル素子集合体を積層し、各層のコイル素子同士を接続してコイルを形成する説明図。 上部コアと下部コアとを用いてコイルを密閉した状態を示す図。 コイル内に絶縁物質を充填した状態を示す図。 積層されたコイル素子集合体を、コイル単位で切断するダイシングを示す図。 電極引出し部に外部電極を取り付けコイル部品を形成する工程を示す図。

以下、添付図面に従って、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明によるコイル素子の作製工程を示す図である。
本発明では、樹脂基板を用い、この基板上にコイル素子を製造する。
この樹脂基板上に形成されたコイル素子は、樹脂基板から転写によって剥離され、コイル素子剥離後の樹脂基板は再び使用されることはないので、このような樹脂基板は消耗型金型と呼ぶことができる。

まず、図１ａに示すように、樹脂基板１００を準備し、後の工程でこの樹脂基板１００上に形成されるコイル素子の転倒又は脱落を防止するために、基板表面に溝部１０２を形成する。溝部１０２の形状には特段の制約はなく、任意の形状の溝部を複数形成するようにしてもよい。
しかし、基板表面を単に粗面加工するだけでは、転倒又は脱落防止効果が薄いため、十分な段差のある溝部を形成する必要がある。

つぎに、後続工程での電気鋳造（電気めっき）処理に備えて、溝部１０２の形成された樹脂基板の表面を覆うようにシード層となる金属被膜１０４を形成する。この金属被膜１０４の形成は、銅やニッケルなどを無電解めっきすることによっても行うことができるし、蒸着などによって形成しても良い。

つぎに、コイル素子の所望のアスペクト比を形成するための、コイル素子パターンの反転パターンであるレジストパターン１０６を所望の厚さＴとなるように溝部１０２を挟んで基板表面に形成する。この時レジストパターン１０６の側壁は、基板表面に対して重直となるようにすると、パターン密度をより向上させることができる。

つぎに、このレジストパターン１０６をマスクに、電鋳により例えば銅（Ｃｕ）を電着してコイル素子の中心導体膜１０８を厚さＴ以下の高さｔとなるよう溝部１０２を含む基板表面に形成する。このように高さｔを制御するのは、中心導体膜１０８がレジストパターン１０６の厚さＴを越えて電着されると、中心導体膜１０８の上部に張り出しが出来てしまうのを防止するためである。
ついで、図１ｂに示すように、レジストパターン１０６を除去し、露出した金属被膜１０４も図１ｃに示すように除去する。

ついで、図１ｄに示すように、中心導体膜１０８を下地として電鋳により例えば銅（Ｃｕ）を中心導体膜１０８の表面に表面導体膜１１０として電着させる。
この処理は、太らせめっきとも呼ばれ、これにより中心導体膜１０８と表面導体膜１１０とからなるコイル素子１１２のパターン間隔を狭めることができる。ついで、図１ｅに示すように、コイル素子１１２は部品基板２００に転写により移植されるか、あるいは、図１ｆに示すように、単に樹脂基板から剥離されて取り出される。なお、転写による移植に際しては、接着剤を介して部品基板２００に移植しても良いし、接着剤を介さずグリーンシート（図示しない）に移植しても良い。

取り出されたコイル素子１１２は、中心導体膜１０８の内、溝部１０２に形成された部分１０８ａが溝部の形状に突出している。
そこで、この部分１０８ａを除去するために逆電界エッチングを行う。
逆電界エッチングとは、電界方向を逆にし、めっきされた金属を逆エッチングして取り除く処理をいう。ここで部分１０８ａには、他の部分に比較して電界が集中するため、エッチング速度が上がり、選択的にエッチングが行なわれる。
その結果、図１ｇに示すように、突出部がなく均一な形状のコイル素子１１２が形成される。
このようにして任意のアスペクト比を有するパターン間隔の細いコイル部品を作製することができる。

以上の説明では、一個のコイル素子を作製する場合を説明したが、複数のコイル素子を有するコイル素子集合体を一括して作製する場合には、複数の反転コイル素子パターンが形成された樹脂基板を用いて、同様に作製することができる。
次に、このように作製されたコイル素子集合体を用いてコイル部品を作製する方法について説明する。後述するように、コイル部品はコイル素子集合体を複数枚積層して作製される。
そこで、各層のコイル素子同士を接合して接続するために、予めコイル素子の周囲に接合膜を形成しておく必要がある。

図２は、本発明により作製されたコイル素子集合体１０００の平面図である。このコイル素子集合体１０００を作製するための金型基板も、この形状と同一の形状となっている。複数のコイル素子５００ｍ，ｎ（ｍ，ｎ＝１，２…）の導体パターンを補強するため、リブ５０２、ゲート５０４、ランナ５０６が設けられている。また、リブ５０２の４隅には孔５０８が設けられ、この孔５０８を貫通するピン５１０を用いて、複数枚のコイル素子集合体１０００各層に形成されたコイル素子５００ｍ，ｎの導体パターンの位置合わせを行う。

図３に示すように複数枚のコイル素子集合体１０００−１、１０００−２、…１０００−Ｎを、ピン５１０を介して、各コイル素子集合体中の対応するコイル素子同士が整合するように積層し、加熱及び／又は加熱して互いに接合し、各層のコイル素子同士を接続してコイルを形成する。加熱及び／又は加熱することで、結合膜を構成する錫めっきが溶融し、はんだとして作用して各層のコイル素子同士が接合される。

図４は、複数枚のコイル素子集合体を積層し、各層のコイル素子同士を接続してコイルを形成することを説明する図である。図４に示す実施例では、６層のコイル素子集合体を積層して、各層中のコイル素子同士を接続して、１個のコイルを作製する場合を示している。複数枚のコイル素子集合体中の対応するコイル素子同士は互いに異なるコイルパターンを含むように構成することができる。

図４に示す例では、第１層（Ｌａｙｅｒ １）、第３層（Ｌａｙｅｒ ３）、及び第６層（Ｌａｙｅｒ ６）はそれぞれ相異なるコイルパターンとなっており、第２層（Ｌａｙｅｒ ２）と第４層（Ｌａｙｅｒ ４）とは同一コイルパターン及び第３層（Ｌａｙｅｒ ３）と第５層（Ｌａｙｅｒ５）とはそれぞれ同一コイルパターンとなっている。（Ｂ）、（Ｃ）は、６層のコイル素子集合体を積層し、各層中の対応するコイル素子同士が整合するように接合し、コイル素子同士を接続して１個のコイルを形成した状態を示したものである。

なお、前述の説明におけるコイル素子の作製においては、コイル素子を構成する中心導体層の高さ（Ｈ）を揃えているようなイメージで説明したが、実際には図４（Ａ）に示すように各層の接続部においては高さの異なるものを使用している。（Ａ）に示す例では、通常のコイル素子のパターンにおいては高さ（Ｈ）は１００μｍであるが、層間の接続部分においては、高さ（Ｈ）は１５０μｍとなっている。
このような高さ（Ｈ）の異なるコイルパターンの同一層中での作製は、転写金型に形成される食刻パターンの深さを接続部分において深くし、フィールドビア用の特殊な銅めっき液を用いることで、深くなった部分を、選択的に充填めっきを行ったり、マスクを２回用いて銅めっきを行ったりすることで実現できる。

以上のようにして、各層のコイル素子同士を接続してコイルを形成した後は、図５に示すように、いずれか一方にコイルの中心部を貫通する突起部６０４を有する磁性体の上部コア６００と下部コア６０２とを用いて電極引出し部６０６を外部に露出させてコイルを密閉する。この際、上部コア６００と下部コア６０２とは図２に示すパターン補強のためのゲート５０４をかわすように取り付ける。なお、上部コア６００と下部コア６０２とは後続のダイシング工程でダイシングライン６０８に沿って切断される。次いで、図６に示すように上部コア６００と下部コア６０２との隙間（図示せず）から絶縁物質６１２を充填し、コイルを固定する。

次いで、図７に示すように積層されたコイル素子集合体をコイル単位でカッター７００を用いて切断する。（Ａ）はコイル素子集合体を、（Ｂ）は１個のコイル部品を示すもので、電極引出し部６０６は、第１層（Ｌａｙｅｒ １）の一部として形成されている。
最後に、図８に示すように、電極引出し部６０６にはんだディップ法などの方法により、外部電極６１０を取付け、その後のはんだ付けのための前処理としてはんだ上げを行い、コイル部品３０００を完成する。

１００：樹脂基板
１０２：溝部
１０４：金属被膜
１０６：レジストパターン
１０８：中心導体膜
１０８ａ：中心導体膜の内、溝部に形成された部分
１１０：表面導体膜
１１２：コイル素子
２００：部品基板

Claims (2)

1. 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法であって、
   前記コイル素子の転倒又は脱落を防止するため、前記樹脂基板の基板表面に溝部を形成するステップと、
   前記溝部の形成された前記樹脂基板を覆うようにシード層となる金属被膜を形成するステップと、
   前記コイル素子の所望のアスペクト比を形成するための、コイル素子パターンの反転パターンであるレジストパターンを所望の厚さＴとなるよう前記溝部を挟んで前記基板表面に形成するステップと、
   前記レジストパターンをマスクに、第１の電気鋳造により前記コイル素子の中心導体膜を前記所望の厚さＴ以下の高さｔとなるよう前記溝部を含む前記基板表面に形成するステップと、
   前記レジストパターンと露出した前記金属被膜とを除去するステップと、
   前記中心導体膜を下地として第２の電気鋳造により表面導体膜を形成し、前記中心導体膜と前記表面導体膜とからなる前記コイル素子を形成するステップと、
   前記コイル素子を前記樹脂基板から剥離するステップと、
   剥離された前記コイル素子の前記中心導体膜の内、前記溝部内に形成された部分を逆電界エッチングにより除去するステップと、を有することを特徴とする方法。
2. 請求項１に記載の方法において、
   前記樹脂基板から剥離した前記コイル素子を部品基板に移植するステップを更に有することを特徴とする方法。

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