JP5294287B1 - コイル素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このようなコイル部品の製造方法として転写用金型を用いるものが知られている。特許文献1には、電気鋳造(電気めっきともいう)による電子部品の製造方法が記載されている。この方法ではまず、マスター金型からマザー金型を作製し、次にマザー金型の表面にニッケル電鋳法により転写用サン金型を作製する。そして、マザー金型から、この転写用サン金型を剥離し、このサン金型をワーク金型として使用し、部品の製造が行なわれる。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、電気鋳造後の導体膜を表面から所定の厚さだけ研磨又は研削により除去することにより、導体膜表面の凹凸を無くし、取出し後のコイル素子パターンの使用に障害の無いコイル素子の製造方法を提供することを目的とする。
また、前記保護膜をCVD又はスパッタにより形成することを特徴とする。
さらに、前記中心導体膜の前記エッチングは、塩化第二鉄溶液を用いて行われることを特徴とする。
図1は、本発明によるコイル素子の作製工程を示す図である。
まず、図1aに示すように、表面に反転コイル素子パターン102a、102bが刻印されたニッケル(Ni)などで作製された金属性転写金型100を準備する。なお、金属性転写金型100は、少なくとも表面部が金属性であれば足り、全体が金属性である必要はない。なお、転写金型100の表面部がNiである場合には表面を酸化してNiOを形成しておくと後続の工程での中心導体膜剥離が容易となる。また、反転コイル素子パターン102a、102bは異なる深さの部分があっても良い。
保護膜108としては、SiO2、SOG又はレジストを使用することができ、CVD又はスパッタ等の方法により成膜しても良い。
ついで図1eに示すように、中心導体膜106を平坦化された側から保護膜108に到達するまでエッチングして除去する。この中心導体膜106のエッチングは塩化第2鉄溶液を用いて行なうと良い。次いで、図1fに示すように、保護膜108を除去し、中心導体膜106a、106bを取出す。
次に、このように作製されたコイル素子集合体を用いてコイル部品を作製する方法について説明する。後述するように、コイル部品はコイル素子集合体を複数枚積層して作製される。
そこで、各層のコイル素子同士を接合して接続するために、予めコイル素子の周囲に接合膜を形成しておく必要がある。
最後に、図8に示すように、電極引出し部606にはんだディップ法などの方法により、外部電極610を取付け、その後のはんだ付けのための前処理としてはんだ上げを行い、コイル部品3000を完成する。
102a、102b:反転コイル素子パターン
104:中心導体膜
106:剥離された中心導体膜
108:保護膜
110a、110b:表面導体膜
Claims (6)
- 転写金型を用いてコイル素子を製造する方法であって、
表面に部分的に異なる深さを有することもある反転コイル素子パターンが刻印され、少なくとも表面部が金属からなる転写金型を準備するステップと、
前記転写金型の全面に、第1の電気めっきにより前記反転コイル素子パターンが刻印されている領域の厚さを越える厚さの中心導体膜を形成するステップと、
前記中心導体膜を表面から所定の厚さだけ研磨又は研削により除去し、前記中心導体膜の表面を平坦化するステップと、
平坦化された前記中心導体膜を前記転写金型から剥離するステップと、
剥離された前記中心導体膜のコイル素子パターンが形成されている側の表面全面に保護膜を被着させるステップと、
前記中心導体膜の平坦化された側から前記中心導体膜を前記保護膜に到達するまでエッチングして除去するステップと、
前記保護膜を除去し前記中心導体膜を取出すステップと、を有することを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
取出された前記中心導体膜を下地として第2の電気めっきにより前記中心導体膜を被覆する表面導体膜を形成し、前記中心導体膜と前記表面導体膜とからなるコイル素子を形成するステップを更に有することを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記転写金型の前記表面部はNiで、Niの表面にNiOが形成されていることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記保護膜がSiO2、SOG又はレジストであることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記保護膜をCVD又はスパッタにより形成することを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記中心導体膜の前記エッチングは、塩化第二鉄溶液を用いて行われることを特徴とする方法。
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TWI651740B (zh) * | 2017-11-02 | 2019-02-21 | 弘鄴科技有限公司 | 應用於電子元件之線材導體成型方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003017351A (ja) * | 1994-10-04 | 2003-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法 |
JP2003068555A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Minebea Co Ltd | 電子部品の導体パターン形成方法及びコモンモードチョークコイル |
JP2004355742A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Shinka Jitsugyo Kk | 薄膜コイルおよびその形成方法ならびに薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
JP2006332147A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法 |
JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
JP2008251640A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1563731A (en) * | 1925-03-02 | 1925-12-01 | Ducas Charles | Electrical apparatus and method of manufacturing the same |
US2600343A (en) * | 1948-10-07 | 1952-06-10 | Kenyon Instr Company Inc | Method of making conductive patterns |
BE568197A (ja) * | 1957-06-12 | |||
US3878061A (en) * | 1974-02-26 | 1975-04-15 | Rca Corp | Master matrix for making multiple copies |
US6841339B2 (en) * | 2000-08-09 | 2005-01-11 | Sandia National Laboratories | Silicon micro-mold and method for fabrication |
US6749997B2 (en) * | 2002-05-14 | 2004-06-15 | Sandia National Laboratories | Method for providing an arbitrary three-dimensional microstructure in silicon using an anisotropic deep etch |
US20050133375A1 (en) * | 2002-06-28 | 2005-06-23 | Gunter Schmid | Method of producing electrodeposited antennas for RF ID tags by means of selectively introduced adhesive |
JP2004162096A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 無電解めっき用ペーストと、これを用いた金属構造体および微細金属部品の製造方法 |
US7791440B2 (en) * | 2004-06-09 | 2010-09-07 | Agency For Science, Technology And Research | Microfabricated system for magnetic field generation and focusing |
EP1807553A1 (en) * | 2004-09-10 | 2007-07-18 | Danmarks Tekniske Universitet | A method of manufacturing a mould part |
JP2006339365A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法 |
KR100664443B1 (ko) * | 2005-08-10 | 2007-01-03 | 주식회사 파이컴 | 캔틸레버형 프로브 및 그 제조 방법 |
US20090071837A1 (en) * | 2005-11-18 | 2009-03-19 | Mikael Fredenberg | Master electrode and method of forming it |
JP2008049614A (ja) | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電鋳用基板およびその製造方法 |
KR100897509B1 (ko) * | 2007-04-24 | 2009-05-15 | 박태흠 | 음각부, 양각부와 관통부를 갖는 금속박판체를 제조하기위한 미세금속몰드, 그 제조방법 및 위의 미세금속몰드로제조된 금속박판체 |
CH704572B1 (fr) * | 2007-12-31 | 2012-09-14 | Nivarox Sa | Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé. |
JP2010009729A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | インプリント用スタンパ、インプリント用スタンパの製造方法、磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法及び磁気ディスク装置 |
US20100205804A1 (en) * | 2009-02-17 | 2010-08-19 | Alireza Ousati Ashtiani | Thick Conductor |
US20100290157A1 (en) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Western Digital (Fremont), Llc | Damascene coil processes and structures |
JP4829360B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-12-07 | 株式会社東芝 | スタンパーの製造方法 |
WO2012046808A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | シャープ株式会社 | 陽極酸化膜の製造方法 |
KR20140048564A (ko) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | 삼성전기주식회사 | 코어기판, 그의 제조방법 및 메탈 비아용 구조체 |
US20150328686A1 (en) * | 2012-12-21 | 2015-11-19 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a nozzle including injection molding |
JP5786906B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-09-30 | オムロン株式会社 | 電鋳部品の製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003017351A (ja) * | 1994-10-04 | 2003-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法 |
JP2003068555A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Minebea Co Ltd | 電子部品の導体パターン形成方法及びコモンモードチョークコイル |
JP2004355742A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Shinka Jitsugyo Kk | 薄膜コイルおよびその形成方法ならびに薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
JP2006332147A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法 |
JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
JP2008251640A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201432745A (zh) | 2014-08-16 |
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