JP5944493B2 - 円盤状コイルおよび円盤状コイルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、円盤状コイルおよびその円盤状コイルの製造方法に関する。

機器の薄型化および小型化の要請に応じて、配線パターンがモータ用のコイルとして機能するように形成された円盤状の基板がある。特許文献１には、円盤状の基板の両面に、配線パターンがコイルとして機能するように形成されたモータ用コイルが記載されている。

そして、特許文献１に記載されているモータ用コイルには、基板の外縁部と中央部とに、表面側配線パターンと裏面側配線パターンとを電気的に接続するスルーホールが設けられている。

特許文献２に記載されているコイル装置は、特許文献１に記載されているような複数のモータ用コイルが絶縁シートを介して積層されて構成されている。

特開平１−１２６１４２号公報 特許４６９９５７０号公報

円盤状の基板に形成された配線パターンによるコイルを用いたモータや発電機を高出力化する場合には、より多くの電流を流すために配線パターンの断面積を広げる必要がある。ここで、円盤状の基板に配線パターンを形成する場合には、一般に、サブトラクティブ法が採用され、基板にはプリプレグが用いられている。

しかし、プリプレグが用いられている両面基板は６０μｍ程度以上の厚さであり、機器の薄型化および小型化の妨げとなる。

そして、基板が厚くなると円盤の表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンとの間の距離が長くなり、配線密度を十分に高めることができず、モータの出力を大きくすることが困難になる。

また、一方の配線パターンが形成されている面と他方の配線パターンが形成されている面との間にプリプレグが押し入れられて基板が形成された場合、厚さを一定にすることが困難である。従って、特許文献１に記載されているようなモータ用コイルを、特許文献２に記載されているように層間の絶縁状態を維持しつつ積層するためには、十分な厚さの絶縁シートを介する必要がある。従って、特許文献２に記載されているコイル装置を十分に薄型化することは困難である。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、薄型化することが容易な円盤状コイルおよびその円盤状コイルの製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の円盤状コイルは、円盤の両面にコイルとして機能するように配線パターンが形成された円盤状コイルであって、円盤状であって、一方の配線パターンが形成された一方の樹脂体と、前記円盤状であって、他方の配線パターンが形成された他方の樹脂体と、前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体とを貼り合わせるために前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体との間に介装される絶縁性樹脂材とを含み、前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体とのうち少なくとも前記一方の樹脂体には、前記絶縁性樹脂材が配置された後に前記他方の樹脂体が貼り合わされていることを特徴とする。

前記一方の樹脂体は、平板状の樹脂と、前記平板状の樹脂に設けられた溝状の間隙に導体が充填されることによって形成された前記一方の配線パターンとを含み、前記他方の樹脂体は、平板状の樹脂と、前記平板状の樹脂に設けられた溝状の間隙に導体が充填されることによって形成された前記他方の配線パターンとを含んでいてもよい。

前記一方の樹脂体に形成されている前記一方の配線パターンは、導体が一の平面上に所定の第１の形状でめっきされたことによって形成され、前記一方の樹脂体は、前記一方の配線パターンと、前記一の平面上において前記導体がめっきされていない部分に配置された樹脂とを含み、前記他方の樹脂体に形成されている前記他方の配線パターンは、導体が他の平面上に所定の第２の形状でめっきされたことによって形成され、前記他方の樹脂体は、前記他方の配線パターンと、前記他の平面上において前記導体がめっきされていない部分に配置された樹脂とを含んでいてもよい。

前記樹脂は、ガラス転移点が９０℃以上であって１１０℃以下の絶縁体であることが好ましい。そのような樹脂が採用された場合には、ガラス転移点が９０〜１１０℃でない樹脂を採用した場合に比べて、曲げに強い円盤状コイルを実現することができる。

前記絶縁性樹脂材は、絶縁性樹脂フィルムであってもよいし、プリプレグであってもよい。

本発明の円盤状コイルの製造方法は、円盤の両面にコイルとして機能するように配線パターンが形成された円盤状コイルの製造方法であって、一方の樹脂体に一方の配線パターンを形成する第１配線パターン形成ステップと、他方の樹脂体に他方の配線パターンを形成する第２配線パターン形成ステップと、前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体とのうち少なくとも前記一方の樹脂体に、前記一方の配線パターンと前記他方の配線パターンとを貼り合わせるための絶縁性樹脂材を配置する絶縁性樹脂材配置ステップと、前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体とを貼り合わせる貼り合わせステップと、前記一方の樹脂体および前記他方の樹脂体を円盤状に成形する成形ステップとを含むことを特徴とする。

前記第１配線パターン形成ステップで、前記一方の配線パターンは、平板状の前記一方の樹脂体に設けられた溝状の間隙に導体が充填されることによって形成され、前記第２配線パターン形成ステップで、前記他方の配線パターンは、平板状の前記他方の樹脂体に設けられた溝状の間隙に導体が充填されることによって形成されてもよい。

前記第１配線パターン形成ステップおよび前記第２配線パターン形成ステップで、前記一方の樹脂体および前記他方の樹脂体に設けられた溝状の間隙は、レーザ加工またはスクリーン印刷法によって設けられてもよい。

前記第１配線パターン形成ステップで、前記一方の樹脂体に形成されている前記一方の配線パターンは、導体が一の平面上に所定の第１の形状でめっきされたことによって形成され、前記一の平面上において前記導体がめっきされていない部分には樹脂が配置されて、前記樹脂と前記一方の配線パターンとによって前記一方の樹脂体を成し、前記第２配線パターン形成ステップで、前記他方の樹脂体に形成されている前記他方の配線パターンは、導体が他の平面上に所定の第２の形状でめっきされたことによって形成され、前記他の平面上において前記導体がめっきされていない部分には樹脂が配置されて、前記樹脂と前記他方の配線パターンとによって前記他方の樹脂体を成してもよい。

前記第１配線パターン形成ステップおよび前記第２配線パターン形成ステップで、前記樹脂は、スクリーン印刷法、インクジェットプリント、またはスピンコートによって配置されてもよい。

本発明によれば、一方の樹脂体と他方の樹脂体とが絶縁性樹脂材を介して貼り合わされるので、一方の樹脂体と他方の樹脂体との間の距離を短くして、円盤状コイルを薄型化することができる。

また、本発明によれば、一方の樹脂体と他方の樹脂体とが絶縁性樹脂材を介して貼り合わされるので、一方の樹脂体と他方の樹脂体との間の距離を短くして、円盤状コイルの配線密度を高めることができる。従って、大出力のモータを実現することが可能になる。

さらに、本発明によれば、一方の樹脂体と他方の樹脂体とが絶縁性樹脂材を介して貼り合わされるので、一方の樹脂体と他方の樹脂体との間の距離を一定に保ち、複数の円盤状コイルを積層した場合に層間の絶縁状態を容易に維持することができる。従って、一方の樹脂体と他方の樹脂体との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも薄い絶縁シートを介して円盤状コイルを積層し、当該円盤状コイルと当該絶縁シートとによってより薄いモータを実現することができる。

本発明による円盤状コイルの例を示す上面図である。 図１に示す円盤状コイルの要部の抽出図である。 円盤状コイルの製造方法の第１の実施形態を示す説明図である。 円盤状コイルの製造方法の第２の実施形態を示す説明図である。

本発明による円盤状コイル１およびその円盤状コイル１の製造方法について、図面を参照して説明する。まず、円盤状コイル１の構成について説明する。

図１は、本発明による円盤状コイル１の例を示す上面図である。図２は、図１に示す円盤状コイル１の要部の抽出図である。図１および図２に示すように、本発明による円盤状コイル１の上面には、図１および図２において実線で示されている上面側配線パターン（一方の配線パターン）２ａが形成され、下面には図１および図２において破線で示されている下面側配線パターン（他方の配線パターン）２ｂが形成されている。なお、図１に示すように、円盤状コイル１の上面には複数の上面側配線パターン２ａが形成され、円盤状コイル１の下面には複数の下面側配線パターン２ｂが形成されている。

そして、円盤状コイル１の上面において、各上面側配線パターン２ａの間には樹脂３ａが配置され、円盤状コイル１の下面において、各下面側配線パターン２ａの間には樹脂３ｂ（図１および図２において図示せず）が配置されている。また、上面側配線パターン２ａと下面側配線パターン２ｂとは、円盤状コイル１の外縁部および中央部にそれぞれ設けられたスルーホール６によって電気的に接続されている。

そして、円盤状コイル１は、電流が供給されると上面側配線パターン２ａおよび下面側配線パターン２ｂの電流によって磁力が生じ、生じた磁力によって、中央部分に設けられた貫通孔１１に設置される回転軸を中心に円盤の面に沿って回転する。

次に、円盤状コイル１の製造方法について説明する。

実施形態１．
図３は、円盤状コイル１の製造方法の第１の実施形態を示す説明図である。なお、図３には、図１に示すIII−III線に沿う概略断面が示されている。

本実施形態においては、まず、支持板５ａ上に金属層４ａを形成する。本工程では、図３（ａ）に示すように、支持板５ａを準備する。この支持板５ａは、例えばステンレス鋼製の板である。そして、図３（ａ）に示すように、支持板５ａの一方の面（図３（ａ）〜（ｃ）においては上側の面）に５〜２０μｍ程度の厚さの薄膜からなる金属層４ａを形成する。この金属層４ａは、例えば、電解めっき法により得られる銅めっき膜からなる。このようにして、一面が銅のめっき膜で覆われたステンレス鋼板からなる配線パターン形成用支持体１０ａを得る。

ここで、金属層４ａとしての薄膜を形成する方法としては、電解めっき法に限定されるものではなく、無電解めっき法、化学気相成長法（ＣＶＤ法）、物理気相成長法（ＰＶＤ法）等を採用することもできる。

そして、図３（ａ）に示すように、金属層４ａの一方の面（図３（ａ）〜（ｃ）においては上側の面）に絶縁性の樹脂３ａを層状に形成する。従って、樹脂３ａは、金属層４ａの一方の面の少なくとも一部を覆う平板状に成形されている。この樹脂３ａは、例えば、エポキシ樹脂やフェノール等の加熱されることにより硬化する熱硬化性樹脂であり、ガラス転移点が９０〜１１０℃であることが好ましい。樹脂３ａにガラス転移点が９０〜１１０℃である樹脂が採用された場合には、ガラス転移点が９０〜１１０℃でない樹脂が採用された場合に比べて、曲げに強い円盤状コイル１を実現することができる。

このようにして、配線パターン形成用支持体１０ａの一面が樹脂３ａで層状に覆われる。なお、この樹脂３ａの層の厚さは、上面側配線パターン２ａの高さと略同じとなるので、樹脂３ａの層の厚さを予め所望する上面側配線パターン２ａの高さに設定することが好ましい。

ここで、金属層４ａの一方の面に樹脂３ａを層状に形成するためには、例えば、未硬化状態の熱硬化性樹脂を金属層４ａの一方の面に塗布してから加熱し、当該熱硬化性樹脂を硬化させたり、予めフィルム状に硬化された熱硬化性樹脂を金属層４ａの一方の面に貼付したりする方法がある。

さらに、図３（ｂ）に示すように、樹脂３ａに、後の工程でめっき処理によって導体が充填される溝３１が設けられる。図３（ｂ）に示すように、溝３１は、底部が金属層４ａの一方の面（図３（ｂ）においては上側の面）によってなり、側壁が樹脂３ａの間隙の側面によってなる。この溝３１は、例えば、レーザ加工やスクリーン印刷法によって、円盤状コイル１の上面において上面側配線パターン２ａとなるべき部分が除去されることによって設けられる。なお、レーザ加工としては紫外線レーザ加工等の非熱加工が用いられることが好ましい。紫外線レーザ加工等の非熱加工がなされた場合には、赤外線レーザ加工のような熱加工がなされた場合のように樹脂３ａが焼損することがなく、後処理が容易になるからである。

そして、図３（ｃ）に示すように、樹脂３ａに設けられた溝３１に、めっき処理によって導体が充填され、上面側配線パターン２ａが形成される。ここで、図３（ｂ）を参照して説明した工程および図３（ｃ）を参照して説明する工程が第１配線パターン形成ステップに相当する。溝３１に充填され、上面側配線パターン２ａとなる導体は、例えば、銅である。なお、上面側配線パターン２ａと樹脂３ａとによって構成されて金属層４ａの一方の面に接する面（図３（ｃ）においては下側の面）を第１面１５ａといい、上面側配線パターン２ａと樹脂３ａとによって構成されて第１面１５ａの反対側の面（図３（ｃ）においては上側の面）を第２面１２ａといい、上面側配線パターン２ａと樹脂３ａとを上面部（一方の樹脂体）２０と総称する。

また、図３（ａ）〜（ｃ）に示して前述した工程と同様な工程で、配線パターン形成用支持体１０ａと同様に構成されて支持板（他の平面）５ｂおよび金属層４ｂを含む配線パターン形成用支持体１０ｂと、上面側配線パターン２ａと同様に樹脂３ｂに設けられた溝に形成された下面側配線パターン２ｂとを作成する。なお、下面側配線パターン２ｂと樹脂３ｂとを下面部（他方の樹脂体）３０と総称する。従って、下面部３０は、下面側配線パターン２ｂと樹脂３ｂとによって構成されて金属層４ｂの一方の面に接する面（後述する図３（ｄ）においては下側の面）である第１面１５ｂと、下面側配線パターン２ｂと樹脂３ｂとによって構成されて第１面１５ｂの反対側の面（後述する図３（ｄ）においては上側の面）である第２面１２ｂとを有する。なお、下面側配線パターン２ｂは、円盤状コイル１の下面において所望される配線パターンに応じた形状に形成されている。従って、第２配線パターン形成ステップとして、図３（ｂ）に示す工程および図３（ｃ）に示す工程に相当する工程が行われている。

そして、貼り合わせステップに相当する工程として、図３（ｄ）に示すように、絶縁性を有して薄膜状に形成された樹脂である絶縁性樹脂材７を間に挟んで、上面部２０の第２面１２ａと下面部３０の第２面１２ｂとが対向配置されて貼り合わされる。つまり、上面部２０の第２面１２ａと下面部３０の第２面１２ｂとは、永久レジストを挟んで貼り合わされる。

具体的には、絶縁性樹脂材７は、絶縁性樹脂材配置ステップに相当する工程として、一方の面が少なくとも上面部２０の第２面１２ａに配置された後に、貼り合わせステップに相当する工程として、他方の面に下面部３０の第２面１２ｂが貼り合わされる。なお、絶縁性樹脂材７は、絶縁性樹脂材配置ステップに相当する工程として、一方の面が少なくとも下面部３０の第２面１２ｂに配置された後に、貼り合わせステップに相当する工程として、他方の面に上面部２０の第２面１２ａが貼り合わされてもよい。また、絶縁性樹脂材７が後述する絶縁性接着剤である場合には、絶縁性樹脂材配置ステップに相当する工程として、上面部２０の第２面１２ａと下面部３０の第２面１２ｂとのうちいずれか一方または両方に塗布された後に、貼り合わせステップに相当する工程として、上面部２０の第２面１２ａと下面部３０の第２面１２ｂとが貼り合わされてもよい。

そして、上面部２０の第１面１５ａが円盤状コイル１の上面になり、下面部３０の第１面１５ｂが円盤状コイル１の下面になる。

絶縁性樹脂材７は、上面側配線パターン２ａと下面側配線パターン２ｂとを電気的に絶縁しつつ貼り合わせることが可能であればよく、例えば、両面に接着剤が塗布された絶縁性を有する樹脂シートや樹脂フィルムであってもよいし、絶縁性接着剤でもよいし、ガラス繊維が未硬化状態の熱硬化性樹脂に含浸されたプリプレグであってもよい。

そして、図３（ｅ）に示すように、配線パターン形成用支持体１０ａ，１０ｂが除去される支持体除去ステップに相当する工程が行われる。なお、配線パターン形成用支持体１０ａ，１０ｂを構成する金属層４ａ，４ｂは、例えば、溶解または物理研磨によって除去される。ここで、金属層４ａ，４ｂを除去する場合に、上面側配線パターン２ａ，下面側配線パターン２ｂに接する部分以外の残部を除去するようにしてもよい。そのようにした場合には、金属層４ａ，４ｂの残部も、実質的に電流路の一部として上面側配線パターン２ａ，下面側配線パターン２ｂとともに使用されるので、上面側配線パターン２ａ，下面側配線パターン２ｂの最大電流量を実質的に増やすことができる。従って、円盤状コイル１の電流量を増やすことができるので、円盤状コイル１を用いたモータに、より大きな運動エネルギを出力させることができる。

また、図１、図２および図３（ｆ）に示すように、円盤状コイル１における外縁部および中央部には、上面から下面に至る貫通孔であるスルーホール６が設けられるスルーホール作成ステップに相当する工程が行われる。スルーホール６は、円盤状コイル１の外縁部および中央部において、上面部２０に上面側配線パターン２ａが形成され、かつ、下面部３０に下面側配線パターン２ｂが形成されている所定の位置に、例えば、ドリルによる孔開けによって設けられる。

そして、図３（ｇ）に示すように、スルーホール６の内面を導体で被覆するめっき処理が行われるスルーホールめっきステップに相当する工程が行われる。図３（ｇ）に示す例では、スルーホール６の内面にめっき層６０が設けられている。なお、めっき層６０は、導体によってなるので、上面側配線パターン２ａと下面側配線パターン２ｂとが電気的に接続される。なお、めっき層６０を構成する導体は、例えば、銅や銀等である。

図３（ｇ）に示す例では、スルーホール６の内面にめっき処理が施されているが、スルーホール６に銅や銀等の導体が充填されていてもよい。

円盤状コイル１は、例えば、図３（ｇ）に示すめっき処理の工程の後に、所望の形状にするための加工が行われる成形ステップに相当する工程が行われる。具体的には、外形形状を円盤状にし、中央部に円形の貫通孔を有するように打ち抜き加工が行われる。なお、図３（ｆ）に示すスルーホール６を設けるための孔開け工程を行うときに、スルーホール６を形成すると共に、外形形状を円盤状にし、中央部に円形の貫通孔を有するように打ち抜き加工が行われてもよい。また、図３（ａ）に示す樹脂３ａを金属層４ａの一方の面に形成するときに、当該樹脂３ａが、外形形状が円盤状であり、中央部に円形の貫通孔を有するようにしてもよい。

以上に述べたように、本実施形態によれば、円盤状コイル１において上面部２０と下面部３０とが絶縁性樹脂材７によって貼り合わされるので、上面部２０と下面部３０との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも円盤状コイル１を薄くすることができる。

また、本実施形態によれば、上面部２０と下面部３０とが、樹脂シートや、絶縁性接着剤等の絶縁性樹脂材７によって貼り合わされており、上面部２０と下面部３０との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも上面部２０と下面部３０との間の距離を短くすることができるので、円盤状コイル１の配線密度を高めることができる。従って、本実施形態の円盤状コイル１を用いた場合に、上面部２０と下面部３０との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも大出力のモータを実現することが可能になる。

さらに、本実施形態によれば、上面部２０と下面部３０との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも上面部２０と下面部３０との間の距離を一定に保つことができるので、複数の円盤状コイル１を積層した場合に層間の絶縁状態を容易に維持することができる。従って、上面部２０と下面部３０との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも薄い絶縁シートを介して円盤状コイル１を積層し、当該円盤状コイル１と当該絶縁シートとによってより薄いモータを実現することができる。

また、本実施形態によれば、配線パターン形成用支持体１０ａ，１０ｂを用いることによって、上面部２０の第１面１５ａ（つまり、円盤状コイル１の上面）と下面部３０の第１面１５ｂ（つまり、円盤状コイル１の下面）とが略平面状に成形されているので、複数の円盤状コイル１を積層した場合に、薄い絶縁シートを介して各円盤状コイル１間の絶縁状態を容易に維持することができる。従って、当該円盤状コイル１と当該絶縁シートとによってより薄いモータを実現することができる。

また、本実施形態によれば、上面部２０と下面部３０との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも上面部２０と下面部３０との間の距離を一定に保つことができるので、円盤状コイル１を積層した場合に層間の絶縁状態を容易に維持することができる。従って、上面部２０と下面部３０との間に樹脂が流し込まれて接合された場合よりも薄い絶縁シートを介して円盤状コイル１を積層し、当該円盤状コイル１と当該絶縁シートとによってより薄いモータを実現することができる。

実施形態２．
図４は、円盤状コイル１の製造方法の第２の実施形態を示す説明図である。なお、図４には、図１に示すIII−III線に沿う概略断面が示されている。

本実施形態においても、まず、支持板５ａ上に金属層４ａを形成する。本実施形態において、支持板５ａ上に金属層４ａを形成して配線パターン形成用支持体１０ａを得る工程は、第１の実施形態における工程と同様なため、説明を省略する。

そして、図４（ａ）に示すように、金属層４ａの一方の面（図４（ａ），（ｂ）においては上側の面（（一の平面）））に、めっき処理によって上面側配線パターン２ａを形成する。具体的には、例えば、金属層４ａの一方の面に、ドライフィルム等でレジスト層８ａを形成し、形成したレジスト層８ａのうち、上面側配線パターン２ａとなるべき部分を除去した後に銅等の導体のめっき処理を施す。従って、金属層４ａの一方の面には、上面側配線パターン２ａとなるべき部分に応じた形状（所定の第１の形状）で銅等の導体がめっきされる。

また、図４（ｂ）に示すように、金属層４ａの一方の面において、銅等の導体がめっきされていない部分には、樹脂９ａが配置される。具体的には、例えば、図４（ａ）に示す工程で金属層４ａの一方の面に形成されたレジスト層８ａを除去し、レジスト層８ａが除去されたことによって生じた空隙に、スピンコート等の方法で樹脂９ａを配置する。以上のように、図４（ａ）を参照して説明した工程および図４（ｂ）を参照して説明した工程が本実施形態の第１配線パターン形成ステップに相当する。

なお、上面側配線パターン２ａと樹脂９ａとによって構成されて金属層４ａの一方の面に接する面（図４（ｂ）においては下側の面）を第１面１６ａといい、上面側配線パターン２ａと樹脂９ａとによって構成されて第１面１６ａの反対側の面（図４（ｂ）においては上側の面）を第２面１４ａといい、上面側配線パターン２ａと樹脂９ａとを上面部（一方の樹脂体）２２と総称する。

また、図４（ａ），（ｂ）に示して前述した工程と同様な工程で、配線パターン形成用支持体１０ａと同様に構成されて支持板５ｂおよび金属層４ｂを含む配線パターン形成用支持体１０ｂと、上面側配線パターン２ａと同様に下面側配線パターン２ｂとを作成する。なお、下面側配線パターン２ｂと樹脂９ｂとを下面部（他方の樹脂体）３２と総称する。従って、下面部３２は、下面側配線パターン２ｂと樹脂９ｂとによって構成されて金属層４ｂの一方の面（（他の平面））に接する面（後述する図４（ｃ）においては下側の面）である第１面１６ｂと、下面側配線パターン２ｂと樹脂９ｂとによって構成されて第１面１６ｂの反対側の面（後述する図４（ｃ）においては上側の面）である第２面１４ｂとを有する。なお、下面側配線パターン２ｂは、円盤状コイル１の下面において所望される配線パターンに応じた形状（所定の第２の形状）に形成されている。従って、本実施形態の第２配線パターン形成ステップとして、図４（ａ）に示す工程および図４（ｂ）に示す工程に相当する工程が行われている。

よって、本実施形態における第１配線パターン形成ステップに相当する工程、および第２配線パターン形成ステップに相当する工程が行われた後には、第１実施形態において対応する各工程が行われた後に得られる上面部２０および下面部３０と同様な上面部２２および下面部３２が得られる。

その後、本実施形態においても、絶縁性樹脂材配置ステップに相当する工程、貼り合わせステップに相当する工程、支持体除去ステップに相当する工程、スルーホール作成ステップに相当する工程、スルーホールめっきステップに相当する工程、および成形ステップに相当する工程が行われるが、各工程は、第１実施形態において対応する各工程と同様なため説明を省略する。

従って、本実施形態においても、第１の実施形態において得られた円盤状コイル１と同様な円盤状コイル１を得ることができる。そして、本実施形態においても、第１の実施形態における効果と同様な効果を奏する。

１ 円盤状コイル
２ａ 上面側配線パターン
２ｂ 下面側配線パターン
３ａ、３ｂ、８ａ、９ａ、９ｂ 樹脂
４ａ、４ｂ 金属層
５ａ、５ｂ 支持板
６ スルーホール
７ 絶縁性樹脂材
８ａ レジスト層
１０ａ、１０ｂ 配線パターン形成用支持体
１１ 貫通孔
２０、２２ 上面部
３０、３２ 下面部
３１ 溝

Claims (12)

1. 円盤の両面にコイルとして機能するように配線パターンが形成された円盤状コイルであって、
   円盤状であって、一方の配線パターンが形成された一方の樹脂体と、
   前記円盤状であって、他方の配線パターンが形成された他方の樹脂体と、
   前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体とを貼り合わせるために前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体との間に介装される絶縁性樹脂材とを含み、
   前記一方の樹脂体および前記他方の樹脂体の表面に、各配線パターンに接するパターン状の金属層を備える
   ことを特徴とする円盤状コイル。
2. 前記一方の樹脂体は、平板状の樹脂に設けられた溝状の間隙に導体である前記一方の配線パターンが充填された構造を備え、
   前記他方の樹脂体は、平板状の樹脂に設けられた溝状の間隙に導体である前記他方の配線パターンが充填された構造を備え、
   ことを特徴とする請求項１に記載の円盤状コイル。
3. 前記一方の樹脂体の前記一方の配線パターンは、めっき層であり、
   前記一方の樹脂体は、前記一方の配線パターンと、前記一方の配線パターンのめっき層以外の部分に配置された樹脂とを含み、
   前記他方の樹脂体の前記他方の配線パターンは、めっき層であり、
   前記他方の樹脂体は、前記他方の配線パターンと、前記他方の配線パターンのめっき層以外の部分に配置された樹脂とを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の円盤状コイル。
4. 前記樹脂は、ガラス転移点が９０℃以上であって１１０℃以下の絶縁体である
   ことを特徴とする請求項２または請求項３のうちいずれか１項に記載の円盤状コイル。
5. 前記絶縁性樹脂材は、絶縁性樹脂フィルムである
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の円盤状コイル。
6. 前記絶縁性樹脂材は、絶縁性接着剤である
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の円盤状コイル。
7. 前記絶縁性樹脂材は、プリプレグである
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の円盤状コイル。
8. 円盤の両面にコイルとして機能するように配線パターンが形成
   された円盤状コイルの製造方法であって、
   一方の樹脂体および他方の樹脂体をそれぞれの支持板に設けられた金属層にさらに層を成してそれぞれ形成する樹脂体形成ステップと、
   前記一方の樹脂体に一方の配線パターンを形成する第１配線パターン形成ステップと、
   前記他方の樹脂体に他方の配線パターンを形成する第２配線パターン形成ステップと、
   前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体とのうち少なくとも前記一方の樹脂体に、前記一方の配線パターンと前記他方の配線パターンとを貼り合わせるための絶縁性樹脂材を配置する絶縁性樹脂材配置ステップと、
   前記一方の樹脂体と前記他方の樹脂体とを貼り合わせる貼り合わせステップと、
   前記金属層のうち、各配線パターンに接する部分を残置し、残部を前記支持板とともに除去する除去ステップと、
   前記一方の樹脂体および前記他方の樹脂体を円盤状に成形する成形ステップとを含む
   ことを特徴とする円盤状コイルの製造方法。
9. 前記第１配線パターン形成ステップで、前記一方の配線パターンは、平板状の前記一方の樹脂体に設けられた溝状の間隙に導体が充填されることによって形成され、
   前記第２配線パターン形成ステップで、前記他方の配線パターンは、平板状の前記他方の樹脂体に設けられた溝状の間隙に導体が充填されることによって形成される
   ことを特徴とする請求項８に記載の円盤状コイルの製造方法。
10. 前記第１配線パターン形成ステップおよび前記第２配線パターン形成ス
    テップで、前記一方の樹脂体および前記他方の樹脂体に設けられた溝状の間隙は、レーザ加工またはスクリーン印刷法によって設けられる
    ことを特徴とする請求項９に記載の円盤状コイルの製造方法。
11. 前記第１配線パターン形成ステップで、前記一方の樹脂体に形成されて
    いる前記一方の配線パターンは、導体が一の平面上に所定の第１の形状でめっきされたことによって形成され、前記一の平面上において前記導体がめっきされていない部分には樹脂が配置されて、前記樹脂と前記一方の配線パターンとによって前記一方の樹脂体を成し、
    前記第２配線パターン形成ステップで、前記他方の樹脂体に形成されている前記他方の配線パターンは、導体が他の平面上に所定の第２の形状でめっきされたことによって形成され、前記他の平面上において前記導体がめっきされていない部分には樹脂が配置されて、前記樹脂と前記他方の配線パターンとによって前記他方の樹脂体を成す
    ことを特徴とする請求項８に記載の円盤状コイルの製造方法。
12. 前記第１配線パターン形成ステップおよび前記第２配線パターン形成ス
    テップで、前記樹脂は、スクリーン印刷法、インクジェットプリント、またはスピンコートによって配置される
    ことを特徴とする請求項１１に記載の円盤状コイルの製造方法。

Images