TW201432745A - 線圈元件的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種取出後的線圈元件圖樣的使用沒有阻礙的線圈元件的製造方法。使用轉印金屬模製造線圈元件的方法，包括：準備表面蝕刻有反轉的線圈元件圖樣，且至少表面部分由金屬構成的轉印金屬模；對轉印金屬模的全面進行第1電鍍，形成厚度超過反轉的線圈元件圖樣所蝕刻的領域的厚度的中心導體膜；從表面研磨或研削既定厚度除去中心導體膜，使中心導體膜平坦化；從轉印金屬模剝離平坦化的中心導體膜；在剝離的中心導體膜的線圈元件圖樣形成的一側的全表面鋪上一層保護膜；蝕刻除去從中心導體膜的平坦化側至保護膜為止的中心導體膜；以及除去保護膜，取出中心導體膜。

Description

線圈元件的製造方法
本發明係有關於線圈元件的製造方法，且特別有關於能夠將使用轉印用金屬模剝離、轉印的線圈元件的電鍍高度統一的線圈元件的製造方法。
隨近年來的智慧型手機或平板電腦等的攜帶裝置的多功能化，小型且能夠處理高額定電流的線圈零件(電感器)的必要性提高許多。這種線圈的製造方法中有一種使用轉印用金屬模的方法。專利文獻1中記載了以電鑄造(也稱電鍍)製造電子零件的方法。這個方法首先從主模製造出母模，再於母模的表面以鎳電鑄法製作轉印用子模。然後，從母模剝離此轉印用子模，將此子模做為作業模使用，進行零件的製造。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2008-049614號公報
使用轉印用金屬模製作線圈元件時，在線圈元件的電極取出部，有些情況下必須使線圈圖樣的高度(H)比其他部分高，來連接上層的線圈元件，製作出多層連接的線圈零 件。在這種情況下，必須將刻印於轉印用金屬模內的線圈元件的圖樣的深度在電極取出部處部分地挖深。
然而，當對這種具有不同深度的線圈元件圖樣以電鑄造的方式電鍍銅(Cu)等金屬時，電鍍的金屬表面會因應其深度而留下凹凸，使線圈元件圖樣的轉印產生阻礙。本發明為了解決上述的課題，而提出一種線圈元件的製造方法，藉由從表面研磨或研削既定的厚度來除去電鑄造後的導體膜，消除導體膜表面的凹凸，使取出後的線圈元件圖樣在使用上沒有阻礙。
本發明的手段是使用轉印金屬模來製造線圈元件的方法，包括：準備表面蝕刻有反轉的線圈元件圖樣，且至少表面部分由金屬構成的轉印金屬模；對該轉印金屬模的全面進行第1電鍍，形成厚度超過該反轉的線圈元件圖樣所蝕刻的領域的厚度的中心導體膜；從表面研磨或研削既定厚度除去該中心導體膜，使該中心導體膜平坦化；從該轉印金屬模剝離平坦化的該中心導體膜；在剝離的該中心導體膜的線圈元件圖樣形成的一側的全表面鋪上一層保護膜；蝕刻除去從該中心導體膜的平坦化側至該保護膜為止的該中心導體膜；以及除去該保護膜，取出該中心導體膜。
本發明的手段中，更包括：將取出的該中心導體膜做為基底，進行第2電鍍以形成覆蓋該中心導體膜的表面導體膜，形成由該中心導體膜及該表面導體膜構成的線圈元件。另外，該轉印金屬模的該表面部分是Ni，而Ni的表面形成NiO。
本發明的手段中，該保護膜是SiO2、SOG、或阻抗膜。該保護膜藉由CVD或濺鍍的方式形成。該中心導體膜的該蝕刻是使用氯化鐵溶液來進行。
根據本發明，能夠從平坦化的面形成具有不同厚度的線圈元件圖樣，因此具有容易製作多層連接的線圈零件的優點。
100‧‧‧轉印金屬模
102a、102b‧‧‧反轉的線圈元件圖樣
104‧‧‧中心導體膜
106a、106b‧‧‧剝離的中心導體膜
108‧‧‧保護膜
110a、110b‧‧‧表面導體膜
500m,n‧‧‧線圈元件
502‧‧‧肋部
504‧‧‧閘部
506‧‧‧道部
508‧‧‧孔
510‧‧‧插銷
600‧‧‧上部芯
602‧‧‧下部芯
604‧‧‧突起部
606‧‧‧電極拉出部
608‧‧‧切割線
610‧‧‧外部電極
612‧‧‧絕緣物質
700‧‧‧切割器
1000‧‧‧線圈集合體
3000‧‧‧線圈零件
第1圖係顯示本發明的線圈元件的製作步驟。
第2圖係顯示使用轉印金屬基板製作的線圈元件集合體的平面圖。
第3圖係顯示積層複數片的線圈元件集合體的狀態。
第4圖係顯示積層複數片的線圈元件集合體，連接各層的線圈元件形成線圈的說明圖。
第5圖係顯示使用上部芯與下部芯密閉線圈的狀態。
第6圖係顯示將絕緣物質充填線圈內的狀態。
第7圖係顯示以線圈單位切斷積層的線圈元件集合體的切割示意圖。
第8圖係顯示安裝外部電極於電極拉出部，形成線圈零件的步驟。
以下，參照圖式詳細說明本發明。第1圖係顯示本發明的線圈元件的製作步驟。首先，如第1a圖所示，準備表面 蝕刻有反轉的線圈元件圖樣102a、102b的鎳(Ni)等製作的轉印金屬模100。轉印金屬模100至少表面部分是金屬即可，不需要全體都是金屬。轉印金屬模100的表面部分是Ni的情況下，先讓表面氧化形成NiO的話，能夠使後續步驟的中心導體膜剝離更容易。另外，反轉的線圈元件圖樣102a、102b可以是不同深度的部分。
接著，藉由銅(Cu)等的電鍍，在轉印金屬模100的全面形成厚度超越蝕刻反轉的線圈元件圖樣102a、102b的領域的厚度的中心導體膜104。此時，中心導體膜104的表面會完全反應出因應反轉的線圈元件圖樣102a、102b的深度的凹凸。
之後，如第1b圖所示，從表面研磨或研削既定的厚度除去中心導體膜104，使存在表面的凹凸消失進而平坦化。藉此，形成表面平坦化的中心導體膜106。接著，如第1c圖所示，從轉印金屬模100剝離表面平坦化的中心導體膜106。
然後，將剝離的中心導體膜106的線圈元件圖樣102a、102b所形成的一側的全表面如第1d圖所示鋪上一層保護膜108。保護膜108能夠使用SiO2、SOG或阻抗膜，也能夠CVD或濺鍍等方法成膜。接著如第1e圖所示，蝕刻除去從平坦化的一側至保護膜108為止的中心導體膜106。此中心導體膜106的蝕刻能夠使用氯化鐵溶液來進行。接著，如第1f圖所示，除去保護膜108，取出中心導體膜106a、106b。
如此一來，取出的中心導體膜106a、106b能夠做為具有不同厚度的線圈元件使用。將中心導體膜106a、106b間的間隔縮窄以高密度化使用時，可如第1g圖所示，以中心導體 膜106a、106b為基底進行電鍍，形成用以增大中心導體膜106a、106b的表面導體膜110a、110b。
以上的說明中，著眼於一個轉印金屬模而說明製作一個線圈元件的情況，但一起製作具有複數線圈元件的線圈元件集合體的情況下，能夠使用具備各自蝕刻有反轉線圈圖樣的複數轉印金屬模的轉印金屬模基板，以同樣的方式製作。接著，說明使用這種方式製作的元件集合體來製作線圈零件的方法。如後所示，線圈零件是積層複數片線圈元件集合體製作而成。因此，為了接合各層的線圈元件，必須預先在線圈元件的周圍形成接合膜。
第2圖係使用本發明製作的線圈元件集合體1000的平面圖。用以製作此線圈元件集合體1000的轉印金屬模基板也形成與此形狀相同的形狀。為了補強複數的線圈元件500m,n(m、n=1、2、...)的導體圖樣，設置肋部502、閘部504、道部506。肋部502的4個角落設置孔508，使用通過這個孔508的插銷510，將形成於複數線圈元件集合體1000各層的線圈元件500m,n的導體圖樣位置對齊。
如第3圖所示，將複數片線圈元件集合體1000-1、1000-2、...、1000-N透過插銷510積層，使各線圈元件集合體中對應的線圈元件互相整合。再進行加熱及/或加熱將彼此接合，連接各層的線圈元件來形成線圈。加熱及/或利用加熱使構成結合膜的鍍錫熔融，發揮相當焊料的作用將各層的線圈元件接合。
第4圖係用以說明積層複數線圈元件集合體，連接 各層的線圈元件來形成線圈的圖。在第4圖所示的實施例中，顯示出積層6層的線圈元件集合體，連接各層中的線圈元件，製作出1個線圈的情況。複數片的線圈元件集合體中對應的線圈元件的構造可以包含彼此不同的線圈圖樣。
在第4圖所示的例子中，第1層(Layer 1)、第3層(Layer 3)及第6層(Layer 6)各自形成不同的線圈圖樣，第2層(Layer 2)與第4層(Layer 4)形成相同線圈圖樣，第3層(Layer 3)與第5層(Layer 5)形成相同線圈圖樣。(B)、(C)是顯示出積層6層的線圈集合體，並整合各層中對應的線圈元件，連接各線圈元件後形成1個線圈的狀態。
前述的說明的線圈元件的製作中，構成線圈元件的中心導體層的高度(H)如第4(A)圖所示，在各層的連接部處會使用不同的高度。(A)所示的例子中，一般線圈元件的圖樣的高度(H)是100μm，但在層間的連接部分，高度(H)則變為150μm。
如以上所述，連接各層的線圈元件形成線圈後，如第5圖所示，使用磁性體的上部芯600與下部芯602(其中任一者具有貫穿線圈中心部的突起部604)將線圈密閉，但使電極拉出部606露出外部。此時，上部芯600與下部芯602以避開第2圖所示的圖樣補強用的閘部504的方式安裝。上部芯600與下部芯602在後續的切割步驟中沿著切割線608切割。接著，如第6圖所示，從上部芯600與下部芯602間的間隙(未圖示)填入絕緣物質612，將線圈固定。
接著，如第7圖所示，使用切割器700將積層的線 圈元件集合體按線圈單位切斷。(A)顯示線圈元件集合體，(B)顯示1個線圈零件，其中電極拉出部606是做為第1層(Level 1)的一部分形成。最後，如第8圖所示，以浸焊料等的方法在電極拉出部606上安裝外部電極610，然後鍍上一層很薄的錫層以做為之後的錫焊的前置處理，完成線圈零件3000。
100‧‧‧轉印金屬模
102a、102b‧‧‧反轉的線圈元件圖樣
104、106‧‧‧中心導體膜
106a、106b‧‧‧剝離的中心導體膜
108‧‧‧保護膜
110a、110b‧‧‧表面導體膜

Claims (6)

  1. 一種線圈元件的製造方法，係使用轉印金屬模來製造該線圈元件，包括：準備表面蝕刻有部分地深度不同的反轉的線圈元件圖樣，且至少表面部分由金屬構成的轉印金屬模；對該轉印金屬模的全面進行第1電鍍，形成厚度超過該反轉的線圈元件圖樣所蝕刻的領域的厚度的中心導體膜；從表面研磨或研削既定厚度除去該中心導體膜，使該中心導體膜平坦化；從該轉印金屬模剝離平坦化的該中心導體膜；在剝離的該中心導體膜的線圈元件圖樣形成的一側的全表面鋪上一層保護膜；蝕刻除去從該中心導體膜的平坦化側至該保護膜為止的該中心導體膜；以及除去該保護膜，取出該中心導體膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之線圈元件的製造方法，更包括：將取出的該中心導體膜做為基底，進行第2電鍍以形成覆蓋該中心導體膜的表面導體膜，形成由該中心導體膜及該表面導體膜構成的線圈元件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之線圈元件的製造方法，其中該轉印金屬模的該表面部分是Ni，而Ni的表面形成NiO。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之線圈元件的製造方法，其中該保護膜是SiO2、SOG、或阻抗膜。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之線圈元件的製造方法，其中該保護膜藉由CVD或濺鍍的方式形成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之線圈元件的製造方法，其中該中心導體膜的該蝕刻是使用氯化鐵溶液來進行。
TW102132141A 2012-10-30 2013-09-06 線圈元件的製造方法 TW201432745A (zh)

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017115224A1 (en) 2015-12-31 2017-07-06 Koninklijke Philips N.V. Magnetic field gradient coils with closely packed windings and methods of manufacturing same
TWI651740B (zh) * 2017-11-02 2019-02-21 弘鄴科技有限公司 應用於電子元件之線材導體成型方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1563731A (en) * 1925-03-02 1925-12-01 Ducas Charles Electrical apparatus and method of manufacturing the same
US2600343A (en) * 1948-10-07 1952-06-10 Kenyon Instr Company Inc Method of making conductive patterns
BE568197A (zh) * 1957-06-12
US3878061A (en) * 1974-02-26 1975-04-15 Rca Corp Master matrix for making multiple copies
JP2003017351A (ja) * 1994-10-04 2003-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法
US6841339B2 (en) * 2000-08-09 2005-01-11 Sandia National Laboratories Silicon micro-mold and method for fabrication
JP2003068555A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Minebea Co Ltd 電子部品の導体パターン形成方法及びコモンモードチョークコイル
US6749997B2 (en) * 2002-05-14 2004-06-15 Sandia National Laboratories Method for providing an arbitrary three-dimensional microstructure in silicon using an anisotropic deep etch
US20050133375A1 (en) * 2002-06-28 2005-06-23 Gunter Schmid Method of producing electrodeposited antennas for RF ID tags by means of selectively introduced adhesive
JP2004162096A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 無電解めっき用ペーストと、これを用いた金属構造体および微細金属部品の製造方法
JP3914173B2 (ja) * 2003-05-29 2007-05-16 新科實業有限公司 薄膜コイルおよびその形成方法ならびに薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US7791440B2 (en) * 2004-06-09 2010-09-07 Agency For Science, Technology And Research Microfabricated system for magnetic field generation and focusing
EP1807553A1 (en) * 2004-09-10 2007-07-18 Danmarks Tekniske Universitet A method of manufacturing a mould part
JP2006332147A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法
JP2006339365A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法
KR100664443B1 (ko) * 2005-08-10 2007-01-03 주식회사 파이컴 캔틸레버형 프로브 및 그 제조 방법
US20090071837A1 (en) * 2005-11-18 2009-03-19 Mikael Fredenberg Master electrode and method of forming it
JP2008049614A (ja) 2006-08-25 2008-03-06 Sanyo Electric Co Ltd 電鋳用基板およびその製造方法
JP4894067B2 (ja) * 2006-12-27 2012-03-07 Ｔｄｋ株式会社 導体パターンの形成方法
JP4853832B2 (ja) * 2007-03-29 2012-01-11 Ｔｄｋ株式会社 導体パターンの形成方法
KR100897509B1 (ko) * 2007-04-24 2009-05-15 박태흠 음각부, 양각부와 관통부를 갖는 금속박판체를 제조하기위한 미세금속몰드, 그 제조방법 및 위의 미세금속몰드로제조된 금속박판체
CH704572B1 (fr) * 2007-12-31 2012-09-14 Nivarox Sa Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé.
JP2010009729A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Toshiba Corp インプリント用スタンパ、インプリント用スタンパの製造方法、磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法及び磁気ディスク装置
US20100205804A1 (en) * 2009-02-17 2010-08-19 Alireza Ousati Ashtiani Thick Conductor
US20100290157A1 (en) * 2009-05-14 2010-11-18 Western Digital (Fremont), Llc Damascene coil processes and structures
JP4829360B2 (ja) * 2010-04-27 2011-12-07 株式会社東芝 スタンパーの製造方法
WO2012046808A1 (ja) * 2010-10-08 2012-04-12 シャープ株式会社 陽極酸化膜の製造方法
KR20140048564A (ko) * 2012-10-16 2014-04-24 삼성전기주식회사 코어기판, 그의 제조방법 및 메탈 비아용 구조체
US20150328686A1 (en) * 2012-12-21 2015-11-19 3M Innovative Properties Company Method of making a nozzle including injection molding
JP5786906B2 (ja) * 2013-08-02 2015-09-30 オムロン株式会社 電鋳部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104756209A (zh) 2015-07-01
EP2916335A1 (en) 2015-09-09
JP5294287B1 (ja) 2013-09-18
WO2014068613A1 (ja) 2014-05-08
US20150287531A1 (en) 2015-10-08
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