JP6774699B1 - コイル装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備するコイル装置を提案する。
第1の支持体上に設けられている導電性コイルを、絶縁性接着層を有する第2の支持体の前記絶縁性接着層に転写する
コイル装置の製造方法を提案する。
第1の支持体上に導電性コイルを設けるA工程と、
第2の支持体上に絶縁性接着層を設けるB工程と、
前記コイルを前記絶縁性接着層上に転写するC工程
とを具備するコイル装置の製造方法を提案する。
前記剥離は前記転写に伴って行われても良い。前記転写に伴ってとは、前記転写と前記剥離とが同時(ほぼ同時)進行と言うことである。
V985−E(菱電化成株式会社)が用いられた。前記樹脂含有溶液が、前記コイル56の線56bと線56bとの間の隙間60に流し込まれた。前記隙間が10μm程度の場合、好ましくは、粘度が100mPa・s以下(より好ましくは、10〜20mPa・s)程度の樹脂含有溶液が用いられる。前記樹脂溶液が流し込まれたことから、コイル(線)上面(平坦面)56cが被膜61aで覆われた。61bは前記隙間60に充填された充填物である。前記流し込み後に加熱処理が行われた。これによって、前記絶縁材が硬化した。
51a 導電層(金属層)
51b 絶縁体
52 レジスト膜
53 開口部
54 給電部
55 充填材
56 コイル
56a ダミーパターン
56b コイルの線
56c コイルの線の上面(平坦面)
57 メッキ槽
58 支持体(第2の支持体)
59 接着層
60 隙間
61a 被膜
61b 充填物
Claims (12)
- 第1の支持体上に設けられている導電性コイルを、接着層を有する第2の支持体の前記接着層側に転写するコイル装置の製造方法であって、
前記第1の支持体上に設けられている導電性コイルは、その高さが、内周側では低く、外周側では高く、
前記接着層は、その大きさが、前記コイル高さが高い外周側の大きさよりも小さい
コイル装置の製造方法。 - 第1の支持体上に設けられている導電性コイルを、接着層を有する第2の支持体の前記接着層側に転写するコイル装置の製造方法であって、
前記第1の支持体上に設けられている導電性コイルは、その高さが、内周側では低く、外周側では高く、
前記第2の支持体は、その大きさが、前記コイル高さが高い外周側の大きさよりも小さい
コイル装置の製造方法。 - 第1の支持体上に設けられている導電性コイルを、接着層を有する第2の支持体の前記接着層側に転写するコイル装置の製造方法であって、
前記第1の支持体表面に設けられたレジスト膜に凹溝が形成され、前記凹溝に前記凹溝の深さに相当する厚さの金属が充填され、この後で前記金属に繋がる前記導電性コイルが設けられ、
前記凹溝に設けられる金属種と前記コイルの金属種とが異なる
コイル装置の製造方法。 - 前記第1の支持体上に設けられている導電性コイルは、その高さが、内周側では低く、外周側では高く、
前記接着層は、その大きさが、前記コイル高さが高い外周側の大きさよりも小さい
請求項3のコイル装置の製造方法。 - 前記転写後または前記転写に伴って、前記第1の支持体が剥離される
請求項1〜3いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記転写では、前記コイルの線の断面略湾曲形状の先端部が前記接着層中に入り込む
請求項1〜3いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記導電性コイルの線と線との間に絶縁材が充填される
請求項1〜3いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記第1の支持体は少なくとも表層が金属であり、前記金属表面にレジスト膜が設けられ、前記金属表面に繋がる凹溝が前記レジスト膜に形成され、メッキ膜の上面が前記レジスト膜の上面と同程度の高さとなるまで前記凹溝に金属メッキが行われ、前記金属メッキ上に前記コイルが設けられる
請求項1または2のコイル装置の製造方法。 - 前記コイルは、異方性メッキにより、形成される
請求項1〜3いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記凹溝の幅は、前記コイルの線の幅より、狭い
請求項3または8のコイル装置の製造方法。 - 前記凹溝に設けられる金属メッキの金属種と、前記コイルの金属種とが異なる
請求項8のコイル装置の製造方法。 - 支持体と、前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイルとを具備してなり、
前記導電性コイルの線の幅が100〜1000μm、線の高さが30〜600μmであり、
前記導電性コイルは、平面視で、略渦巻状または略螺旋状であり、
前記導電性コイルにおける前記接着層に入り込んでいる一端側は、断面が略湾曲形状であり
前記導電性コイルにおける前記接着層とは反対側である他端側の面が、平坦面であり、
前記接着層の厚さは、前記導電性コイルの線の高さより薄い
コイル装置の製造方法である
請求項1〜11いずれかのコイル装置の製造方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5531639B1 (ja) * | 1970-01-26 | 1980-08-19 | ||
JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH08181415A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | 窓開き回路基板の製法 |
JP2006294891A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
WO2014068614A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 |
JP2015041693A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 日立化成株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法ならびに積層コイル部品 |
WO2016147993A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 平面コイル素子及び平面コイル素子の製造方法 |
JP2017123464A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 恆勁科技股分有限公司Phoenix Pioneer Technology Co.,Ltd. | パッケージ基板の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH02152295A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 精細な回路 |
JP4101919B2 (ja) * | 1998-03-18 | 2008-06-18 | 大日本印刷株式会社 | 転写用部材の製造法及び転写用部材 |
JP2000294443A (ja) | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Tdk Corp | 薄膜デバイスの製造方法及び薄膜デバイス |
JP4191506B2 (ja) | 2003-02-21 | 2008-12-03 | Tdk株式会社 | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
JP2005150536A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 線材固着材の製造方法 |
JP2010205905A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 磁気部品および磁気部品の製造方法 |
JP6102578B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-03-29 | Tdk株式会社 | 異方性めっき方法 |
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2020
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5531639B1 (ja) * | 1970-01-26 | 1980-08-19 | ||
JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH08181415A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | 窓開き回路基板の製法 |
JP2006294891A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
WO2014068614A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 |
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