JPWO2020178944A1 - コイル装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
新規なコイル装置を提供する。
支持体と、前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイルとを具備するコイル装置。
支持体と、前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイルとを具備するコイル装置。
Description
本発明はコイル装置に関する。
コイル装置は各種の電気・電子製品に用いられる。
特許第６１０２５７８号はコイル装置（図１０参照）を提案している。図１０中、１３Ｓは略渦巻状パターン、１３ｅは略渦巻状パターン１３Ｓの外周端、１９は配線パターンである。
前記コイル装置は次のようにして製造される（図１１参照）。基板１０の表面に下地金属膜１１が成膜された（図１１（ａ）参照）。レジスト膜１２が下地金属膜１１上に塗布された。レジスト膜１２が、フォトリソグラフィ及びドライエッチングにより、所定パターンに形成された（図１１（ｂ）参照）。レジスト膜１２の開口部個所の下地金属膜１１上に、電解メッキにより、メッキ膜が設けられた（図１１（ｃ）参照）。レジスト膜１２が除去された（図１１（ｄ）参照）。レジスト膜１２が在った個所の下地金属膜１１が除去された（図１１（ｅ）参照）。更に、電解メッキが行われ、アスペクト比が高い略渦巻状（図１０，１１（ｆ）参照）のコイル（メッキ膜１３）が得られた。
図１２の方法によっても、図１０のコイル装置は得られる。基板１０の表面にメッキ膜１３が形成された（図１２（ａ）参照）。ＷＬ１はライン幅、ＷＳ１はスペース幅である。次に、メッキ液２１中で低電流が印加された。これにより、メッキ膜１３が等方的に成長した。メッキ膜１３は、縦方向および横方向にも成長し、上部が湾曲した断面形状となった。このメッキ工程では、スペース幅ＷＳ２（ＷＳ１＞ＷＳ２＞０）、ライン幅ＷＬ２（ＷＬ２＞ＷＬ１）となるまで行われた（図１２（ｂ）（ｃ）参照）。この段階でのメッキ膜は符号１４で示される。メッキ膜１４の厚さＴ２は前記スペース幅ＷＳ２の２倍以上である。次に、メッキ液２１中で、前記メッキ時よりも高い電位が印加された。これにより、メッキ液２１と接するメッキ膜１４の表面に一定厚さ以上の金属イオン希薄層（厚さＷ０）１７が生成した（図１２（ｄ）参照）。メッキ液２１が撹拌された（図１２（ｅ）参照）。金属イオン希薄層（実質的に絶縁層）１７はメッキ膜１４の全面を覆っている。金属イオン希薄層１７が、撹拌によって、部分的に除去される。この除去部分に金属イオンが供給されるので、一方向にメッキが成長する。メッキ膜１４は背が高いメッキ膜（高さＴ３）１５に成長した（図１２（ｆ）参照）。
しかしながら、前記コイル装置は、例えば場所によってコイルの高さが異なっていた。例えば、コイルの最外周位置の線の高さがコイルの内周側位置の線の高さより高かった。この為、コイル特性が悪かった。
本発明が解決しようとする課題は新規なコイル装置を提供することである。
本発明は、
支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備するコイル装置を提案する。
支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備するコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記導電性コイルの線と線との間に設けられた絶縁材を更に具備するコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記導電性コイルの線は、前記接着層側の端部の幅が、前記接着層とは反対側の端部の幅より狭いコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記導電性コイルの線は、前記接着層側の端部が断面略湾曲形状であるコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記接着層は、厚さが７〜５０μｍであるコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記接着層の材料として熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上が用いられたコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記絶縁材の材料として熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上が用いられたコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記コイルは略渦巻状または略螺旋状であるコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記コイルの線は、厚さが３０〜６００μｍ、線と線との間の最近接距離が５〜２０μｍであるコイル装置を提案する。
本発明は、前記コイル装置であって、前記支持体と前記接着層と前記導電性コイルとが、一層、又は二層以上積層されてなるコイル装置を提案する。
本発明は、
第１の支持体上に設けられている導電性コイルを、絶縁性接着層を有する第２の支持体の前記絶縁性接着層に転写する
コイル装置の製造方法を提案する。
第１の支持体上に設けられている導電性コイルを、絶縁性接着層を有する第２の支持体の前記絶縁性接着層に転写する
コイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、
第１の支持体上に導電性コイルを設けるＡ工程と、
第２の支持体上に絶縁性接着層を設けるＢ工程と、
前記コイルを前記絶縁性接着層上に転写するＣ工程
とを具備するコイル装置の製造方法を提案する。
第１の支持体上に導電性コイルを設けるＡ工程と、
第２の支持体上に絶縁性接着層を設けるＢ工程と、
前記コイルを前記絶縁性接着層上に転写するＣ工程
とを具備するコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記転写後または前記転写に伴って、前記第１の支持体を剥離するコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記コイルの線と線との間に絶縁材が充填されるコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記第１の支持体表面に凹溝を形成する溝形成工程と、前記凹溝に金属メッキを行うメッキ工程とを更に具備してなり、前記金属メッキ上に前記コイルが設けられるコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記第１の支持体は少なくとも表層が金属であり、前記金属表面にレジスト膜が設けられ、前記金属表面に繋がる凹溝が前記レジスト膜に形成され、前記凹溝に金属メッキが行われ、前記金属メッキ上に前記コイルが設けられるコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記コイルは異方性メッキにより形成されるコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記転写では、前記コイルの線の先端部が前記接着層中に入り込むコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記凹溝の幅は、前記コイルの線の幅より、狭いコイル装置の製造方法を提案する。
本発明は、前記コイル装置の製造方法であって、前記凹溝に設けられる金属メッキの金属種と、前記コイルの金属種とが異なるコイル装置の製造方法を提案する。
新規なコイル装置が得られた。
以下、本発明の実施形態が説明される。
第１の発明はコイル装置である。前記装置は支持体を具備する。前記支持体は、一般的には、絶縁性の素材で構成されている。勿論、一部に導電性材料が用いられていても良い。導電性材料が排除されるものではない。すなわち、後述の導電性コイルと電気的に絶縁が取れているものであれば良い。前記支持体上には、後述の絶縁性の接着層が設けられる。従って、導電性コイルと支持体との間には接着層（絶縁性）が在るから、支持体は絶縁性材料でなければならないと言う要件は緩和される。勿論、前記接着層の厚さは薄くても良いので、前記支持体は絶縁性の材料であることが好ましい。導電性材料を用いる格別な理由は乏しいから、前記支持体は、一般的には、絶縁性である。前記装置は接着層を具備する。前記接着層は絶縁性の材料である。導電性を有さない。接着層が導電性材料で構成されていると、コイルの線と線との間が接着層で短絡される。従って、接着層は絶縁性である。前記接着層は前記支持体の表面に設けられている。前記接着層は接着剤の塗布によって構成される。又は、接着性フィルムの貼着によって構成できる。前記接着剤は粘着剤を含む概念で用いられている。従って、前記接着層には粘着層も含まれる。前記装置は導電性コイル（以下、単に、コイルとも称される。）を具備する。前記コイルの線の一部が前記接着層に入り込んだ形態である。前記コイルと前記支持体とは、前記接着層によって、一体になっている。前記一体と言う事は、前記コイルが前記接着層で支持（接着）されていると言うことである。
前記装置は、好ましくは、絶縁材を具備する。前記絶縁材は、コイルの線と線との間の空間（隙間）に存在している。空気は絶縁性である。従って、コイルの線と線との間に格別な絶縁材が存在していなくとも、コイルにショートは起きない。しかし、コイルの線と線との間に絶縁材（例えば、絶縁性の樹脂）が存在していると、前記線と前記線との間に落ちて来た金属によるショートは避けられる。コイルに横方向の力が加わった為に、前記線と前記線とが接触する事によるショートも避けられる。更には、前記絶縁材が前記線と前記線との間の空間（隙間）に存在していると、コイル（線）の変形なども起き難い。絶縁材が、例えば絶縁性の熱硬化型樹脂（又は、光硬化型樹脂）の場合、充填された樹脂がコイル（線）の側壁面に密着する。コイル（線）が座屈し難い。コイル（線）の側壁面が酸化し難い。前記樹脂の溶液を前記隙間に流し込むことで、前記充填は簡単に行われる。
前記コイル（線）は、前記接着層側の端部の幅が、接着層とは反対側の端部の幅より狭い。前記接着層側の端部が、例えば断面略湾曲形状である。例えば、略半球状、略ドーム形状などである。半ラクビ−ボールの形状であっても良い。勿論、これ等の曲面に限られない。曲面に限られず、角錐形状、角錐台形状であっても良い。前記コイルがメッキ法で作成されると、前記コイル（線）は、一般的には、断面略湾曲形状となる（図５参照）。このような形状であると、前記コイル（線）を前記接着層に対して押し込むと、先端側が前記接着層に入り込み易い（図６参照）。従って、前記コイルが前記接着層によって支持され易い。更には、前記コイル（線）の先端側側面と前記接着層との接触面積が大きくなる。従って、前記コイルが確実に支持される。前記絶縁材（流動状態の絶縁材）が、前記コイルの線と線との間に、上（前記支持体と反対側）から流し込まれる。この際、前記絶縁材が前記コイルの線と線との間の隙間の下部まで効率良く入り込む。前記絶縁材が前記コイルの線と線との間に充填されるに伴って、前記線と線との間に存在する空気が抜け易い。これに対して、前記接着層側（図６，７では下側）の端部におけるコイルの線と線との間の隙間が小さいと、前記絶縁材が下側まで綺麗に充填され難い。従って、空孔が存在した形態になり易い。
前記接着層は、好ましくは、厚さが７μｍ以上であった。より好ましくは７．５μｍ以上であった。もっと好ましくは１２．５μｍ以上であった。更に好ましくは２５μｍ以上であった。好ましくは、厚さが５０μｍ以下であった。より好ましくは３８μｍ以下であった。更に好ましくは２５μｍ以下であった。前記接着層の厚さが薄過ぎると、前記コイルが支持され難い。つまり、接着層を設けた意味合いが弱くなる。逆に、厚過ぎると、コイルを設けた時の押圧力のバラツキにより、コイル上端の高さにバラツキ（凹凸）が出来易い。前記接着層の厚さ（高さ）は前記コイルの厚さ（高さ）より薄いことが好ましい。例えば、前記接着層厚は前記コイル厚の１／３以下が好ましかった。更に好ましくは１／４以下であった。もっと好ましくは１／５以下であった。前記接着層厚が前記コイル厚より厚いと、前記コイルを前記接着層に押し込み難かった。コイルの高さが、場所によって、バラツキが出来易かった。
前記接着層には熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上の材料が用いられる。熱硬化型接着剤としては、例えばアクリル系樹脂熱硬化型接着剤、ゴム系樹脂熱硬化型接着剤、ビニルアルキルエーテル系樹脂熱硬化型接着剤、シリコーン系樹脂熱硬化型接着剤、ポリエステル系樹脂熱硬化型接着剤、ポリアミド系樹脂熱硬化型接着剤、ウレタン系樹脂熱硬化型接着剤、フッ素系樹脂熱硬化型接着剤、エポキシ系樹脂熱硬化型接着剤などが挙げられる。前記接着剤には前記樹脂の他にも硬化剤などの適宜な成分が含まれる。光硬化型接着剤としては、エポキシ系樹脂光硬化型接着剤、フッ素含有エポキシ系樹脂光硬化型接着剤、シリコーン系樹脂光硬化型接着剤、アクリル系樹脂光硬化型接着剤、フッ素含有アクリル系樹脂光硬化型接着剤、ウレタンアクリレート系樹脂光硬化型接着剤、エポキシアクリレート系樹脂光硬化型接着剤など挙げられる。勿論、これに限られない。接着層が一度硬化すると、元に戻らないタイプのものが好ましい。それは、前記コイル装置の使用環境によっては、高温下であったり、光（紫外線）が当たったりするからである。コイル装置が特定の使用条件（例えば、高温）下に置かれた際、硬化後の接着層が柔らかくなると、コイルが揺らいでしまう。
前記絶縁材は熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上である。前記接着剤で挙げられた樹脂が用いられる。勿論、これに限られない。
前記コイルは略渦巻状または略螺旋状である。前記渦巻状（螺旋状）は略円形に限られない。矩形状のものであっても差し支えない。
前記コイルの線は、厚さ（高さ）が３０μｍ以上であった。より好ましくは１００μｍ以上であった。更に好ましくは２００μｍ以上であった。好ましくは、厚さ（高さ）が６００μｍ以下であった。より好ましくは５００μｍ以下であった。更に好ましくは２５０μｍ以下であった。前記線の幅が１００μｍ以上であった。より好ましくは１３０μｍ以上であった。更に好ましくは１５０μｍ以上であった。好ましくは、幅が１０００μｍ以下であった。より好ましくは８００μｍ以下であった。更に好ましくは６００μｍ以下であった。コイルの線と線との間の最近接距離（図７，８にあっては、コイル上端側におけるコイルの線と線との間の距離）が５μｍ以上であった。より好ましくは７μｍ以上であった。更に好ましくは８μｍ以上であった。好ましくは、２０μｍ以下であった。より好ましくは１５μｍ以下であった。更に好ましくは１２μｍ以下であった。その理由は次の通りであった。前記厚さが小さいと、コイル性能（Ｑ値）が低かった。前記厚さが大きいと、線の幅が安定し難かった。前記幅が小さいと、異方性メッキが発現し難くかった。前記幅が大きいと、コイル性能（巻き数）が低かった。前記最近接距離が小さいと、短絡が発生し易かった。前記最近接距離が大きいと、コイル性能（巻き数）が低かった。
前記支持体と前記接着層と前記導電性コイルとが一層構成であっても良い。二層以上の積層構成であっても良い。
第２の発明はコイル装置の製造方法である。前記方法は、第１の支持体上に設けられている導電性コイルを、絶縁性接着層を有する第２の支持体の前記絶縁性接着層に転写する方法である。又は、前記方法は、Ａ工程とＢ工程とＣ工程とを具備する。前記Ａ工程は、第１の支持体上に導電性コイルを設ける工程である。前記Ｂ工程は、第２の支持体上に絶縁性接着層を設ける工程である。前記Ｃ工程は、前記コイルを前記絶縁性接着層に転写する工程である。前記Ａ工程と前記Ｂ工程とは、どちらが先でも良い。同時に行われても良い。前記Ｃ工程が前記Ａ工程および前記Ｂ工程の後であることは当然である。
前記転写後または前記転写に伴って、好ましくは、前記第１の支持体が剥離される。
前記コイルの線と線との間に、好ましくは、前記絶縁材が充填される。前記充填は、好ましくは、前記剥離後に行われる。
前記Ａ工程（又は、前記コイルの形成）は、例えば次のようにして行われる。前記第１の支持体表面に凹溝が形成される。金属メッキが行われる。これによって、前記凹溝に金属が充填される。前記金属を種にして前記コイルがメッキ（特に、異方性メッキ）により設けられる。
前記Ａ工程（又は、前記コイルの形成）は、例えば次のようにして行われる。前記第１の支持体は少なくとも表層が金属である。金属材のみで構成されていても良い。前記金属表面にレジスト膜が設けられる。前記レジスト膜が所定のパターンに形成される。すなわち、前記金属表面に繋がる凹溝が前記レジスト膜に形成される。この形成は、例えばフォトリソグラフィ技術とエッチング技術で簡単に行える。金属メッキが行われる。これによって、前記凹溝に金属が充填される。前記金属を種にして前記コイルがメッキ（特に、異方性メッキ）により設けられる。
前記転写では、好ましくは、前記コイル（線）の先端部が前記接着層中に入り込む。
前記凹溝の幅は、好ましくは、前記コイル（線）の幅より、狭い寸法である。
前記凹溝に設けられる金属メッキの金属種と前記コイルの金属種とが、好ましくは、異なる。その理由は、同一金属の場合、剥がれ難くなるからである。
前記方法は、例えば前記第１の発明（コイル装置）の製造方法である。
以下、具体的な実施例が挙げられる。但し、本発明は以下の実施例にのみ限定されない。本発明の特長が大きく損なわれない限り、各種の変形例や応用例も本発明に含まれる。
図１〜図８は本発明の一実施形態になるコイル装置の製造工程図である。
支持体（第１の支持体）５１が用意された（図１参照）。前記支持体５１は導電性板である。導電性シートでも良い。導電性箔でも良い。導電性フィルムでも良い。前記板と前記シートと前記箔と前記フィルムとは厚さが異なるに過ぎない。導電性材料としては、一般的には、金属材料が挙げられる。勿論、これに限られない。例えば、導電性樹脂でも良い。前記支持体５１は、絶縁性素材の表面に導電性膜（例えば、金属箔）が設けられたのでも良い。要するに、表層が導電性であれば良い。本実施例は、支持体５１として、絶縁体５１ｂの一面に導電層（例えば、金属層（金属メッキ膜））５１ａが設けられた例である。
レジスト液（例えば、アルカリ現像型のレジスト液）が前記支持体５１（金属層５１ａ）上に塗布された。塗布後に乾燥が行われた。これにより、レジスト膜５２が設けられた。この後、露光・現像・硬化処理が行われた。これにより、レジスト膜５２は所定パターンに形成された。導電層（金属層）５１ａが、レジスト膜５２の開口部５３では、露出している（図２参照）。前記開口部５３の幅は、後述のコイル５６の線幅よりも、小さい。すなわち、得ようとするコイル（線）の幅の値よりも小さな値を予測する。この予測値を基にして前記開口部５３の幅が設定された。
前記導電層５１ａは、後述の電解メッキ工程において、陰極の役割を奏する（図４参照）。この観点から、支持体５１は、その表面に導電層（例えば、金属層）５１ａを必用とする。前記陰極（導電層５１ａ）中を流れる電流は、給電部５４から陰極までの電気抵抗の値によって決まる。前記陰極面全面に導電層５１ａが有る。従って、前記開口部５３における電気抵抗の差を小さく出来る。結果的に、電解メッキによるメッキ膜の厚さのバラツキが小さくなる。目的とするコイルの外側にダミーコイルを設けることによって、目的とするコイルの膜厚のバラツキが少なくなる。
次に、前記開口部５３中に導電性材料（特に、金属）が充填された。５５は充填材である。前記充填には公知の方法が採用できる。例えば、湿式メッキが採用できる。乾式メッキも採用できる。本例では湿式メッキが用いられた。例えば、電解メッキが用いられた。前記充填材料（導電性材料（特に、金属））は、好ましくは、コイル５６を構成する材料とは異なる材料が好ましい。コイル材料は、一般的には、Ｃｕである。従って、前記充填材料は、例えばＮｉである。前記開口部５３中に充填された充填材５５の厚さはレジスト膜５２の厚さと同一（実質上、同一）であることが好ましい。充填材５５の厚さがレジスト膜５２の厚さより小さい場合に、後述のコイル５６が構成されると、コイル（線）が前記開口部５３中に入り込んだ形態になる。コイルが引き剥がされ難い。コイルを転写した場合、コイルの端面に凸凹が出来てしまう。コイル性能（占積率）が低下する。充填材５５の厚さがレジスト膜５２の厚さより厚い場合に、後述のコイル５６が構成されると、前記充填材５５がコイル５６中に入り込んだ形態になる。充填材５５とコイル（線）との接触面積が大きくなる。この結果、コイル５６が引き剥がされ難い。コイル５６を転写した場合、コイル（線）の端面に凸凹が出来てしまう。コイル性能（占積率）が低下する。
前記開口部５３中に充填材５５が充填された後、コイル５６が設けられた。コイル５６の形成には電解メッキが用いられた。例えば、脱脂、水洗、硫酸洗が行われた。図３に示される材料がメッキ槽５７中に浸けられた（図４参照）。給電部５４が陰極（導電層５１ａ）に結線され、通電が行われた。これによって電解メッキ（電気メッキ）が行われた。メッキ液は、例えば硫酸銅、塩化物、抑制剤、促進剤であった。電流密度は、例えば０．５Ａ／ｃｍ２であった。勿論、これには限られない。上記条件下で異方性メッキ（横方向のメッキ成長速度よりも上下（高さ）方向のメッキ成長速度が大きい）が行われた。異方性メッキは周知であるから、その詳細は省略される。渦巻状のコイル５６が形成された（図５参照。前記渦巻状は図１０（平面図）参照。）。コイル５６の線の上端側（図５中、上端側）は略ドーム状である。平坦面（平面）ではない（図５参照）。線が所定厚さのコイル５６が形成され、メッキ作業は終了した。前記コイル５６の厚さ（高さ）は、最内周側の位置において、例えば２２０μｍであった。前記コイル５６の線と線との間の距離は、例えば１０μｍであった。前記メッキ工程においては、コイル５６の渦巻状パターンにおける最外周位置のラインにあっては、メッキ膜厚が厚い（図５参照）。このメッキ膜の厚さが厚い個所５６ａは、ダミーパターンと呼ばれている。ダミーパターン５６ａの存在はコイル性能低下の大きな原因の一つである。支持体５１がメッキ液中から引き上げられた。洗浄、乾燥が行われた。必要に応じて、Ｃｕの変色を抑制する為、防錆剤が塗布される。
次に、コイル５６の転写が行われた（図６参照）。前記メッキで形成されたコイル５６が支持体（第２の支持体）５８上に転写された。前記支持体（第２の支持体）５８は、例えば絶縁性の板である。絶縁性シートでも良い。絶縁性フィルムでも良い。絶縁性材料ならば何でもよい。例えば、無機材料（例えば、ガラス又はセラミックス等）、有機材料（例えば、ポリイミド等のプラスチック）が例示される。５９は接着層である。接着層５９の材料（接着剤）はエポキシ樹脂である。接着層５９の厚さは２５μｍであった。前記支持体５８の表面に前記接着剤が塗布されることによって、前記接着層５９は構成された。前記転写は次のようにして行われる。先ず、前記コイル５６の線の先端側（湾曲側）が前記接着層５９中に押し込まれた。この時、支持体５８の形状が、前記コイル５６の形状（前記ダミーパターン５６ａより内側の形状）に合っていることが好ましい。前記支持体５８の形状は前記ダミーパターン５６ａが転写できない形状であることが好ましい。なぜならば、前記転写に際して、ダミーパターン５６ａが転写されないようにする為である（図６，７参照）。前記ダミーパターン５６ａも同時に転写されてしまうと、コイル高さに凹凸が出来、コイル性能が低下する。支持体５８の形状がダミーパターン５６ａを含む大きさの場合であっても、ダミーパターン５６ａに対応する個所に接着層５９が無ければ、ダミーパターン５６ａは転写されない。しかし、支持体５８の形状が前記の要件を満たしている方が簡単である。
前記コイル５６の転写後に、前記支持体（第１の支持体）５１が剥離された。
前記剥離は前記転写に伴って行われても良い。前記転写に伴ってとは、前記転写と前記剥離とが同時（ほぼ同時）進行と言うことである。
前記剥離は前記転写に伴って行われても良い。前記転写に伴ってとは、前記転写と前記剥離とが同時（ほぼ同時）進行と言うことである。
前記剥離後に、絶縁材が前記コイル５６の線５６ｂと線５６ｂとの間（隙間）６０に充填された。前記絶縁材は、好ましくは、絶縁性樹脂である。前記樹脂は、熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上である。本実施例では、可撓性の硬化膜が形成できる素材（ポリウレタン樹脂が主成分であるメルキッド
Ｖ９８５−Ｅ（菱電化成株式会社）が用いられた。前記樹脂含有溶液が、前記コイル５６の線５６ｂと線５６ｂとの間の隙間６０に流し込まれた。前記隙間が１０μｍ程度の場合、好ましくは、粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下（より好ましくは、１０〜２０ｍＰａ・ｓ）程度の樹脂含有溶液が用いられる。前記樹脂溶液が流し込まれたことから、コイル（線）上面（平坦面）５６ｃが被膜６１ａで覆われた。６１ｂは前記隙間６０に充填された充填物である。前記流し込み後に加熱処理が行われた。これによって、前記絶縁材が硬化した。
Ｖ９８５−Ｅ（菱電化成株式会社）が用いられた。前記樹脂含有溶液が、前記コイル５６の線５６ｂと線５６ｂとの間の隙間６０に流し込まれた。前記隙間が１０μｍ程度の場合、好ましくは、粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下（より好ましくは、１０〜２０ｍＰａ・ｓ）程度の樹脂含有溶液が用いられる。前記樹脂溶液が流し込まれたことから、コイル（線）上面（平坦面）５６ｃが被膜６１ａで覆われた。６１ｂは前記隙間６０に充填された充填物である。前記流し込み後に加熱処理が行われた。これによって、前記絶縁材が硬化した。
上記製造方法によれば、ダミーパターン５６ａを有さないコイル装置が簡単に得られた。コイル装置がダミーパターン５６ａを具備していると、高さにバラツキが有るコイル装置となる。この結果、特性が悪いコイル装置となる。上記コイル装置は斯かる問題点が解決される。
図９は、図８のコイルが二層積層された例である。図８のコイルが二層積層されたに過ぎないから、詳細な説明は省略される。
５１ 支持体（第１の支持体）
５１ａ 導電層（金属層）
５１ｂ 絶縁体
５２ レジスト膜
５３ 開口部
５４ 給電部
５５ 充填材
５６ コイル
５６ａ ダミーパターン
５６ｂ コイルの線
５６ｃ コイルの線の上面（平坦面）
５７ メッキ槽
５８ 支持体（第２の支持体）
５９ 接着層
６０ 隙間
６１ａ 被膜
６１ｂ 充填物
５１ａ 導電層（金属層）
５１ｂ 絶縁体
５２ レジスト膜
５３ 開口部
５４ 給電部
５５ 充填材
５６ コイル
５６ａ ダミーパターン
５６ｂ コイルの線
５６ｃ コイルの線の上面（平坦面）
５７ メッキ槽
５８ 支持体（第２の支持体）
５９ 接着層
６０ 隙間
６１ａ 被膜
６１ｂ 充填物
Claims (21)
- 支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備するコイル装置。 - 前記導電性コイルの線と線との間に設けられた絶縁材を更に具備する
請求項１のコイル装置。 - 前記導電性コイルの線は、前記接着層側の端部の幅が、前記接着層とは反対側の端部の幅より狭い
請求項１又は請求項２のコイル装置。 - 前記導電性コイルの線は、前記接着層側の端部が断面略湾曲形状である
請求項１〜請求項３いずれかのコイル装置。 - 前記接着層は、厚さが７〜５０μｍである
請求項１〜請求項４いずれかのコイル装置。 - 前記接着層の材料として熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上が用いられてなる
請求項１〜請求項５いずれかのコイル装置。 - 前記絶縁材の材料として熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上が用いられてなる
請求項２〜請求項６いずれかのコイル装置。 - 前記コイルは略渦巻状または略螺旋状である
請求項１〜請求項７いずれかのコイル装置。 - 前記コイルの線は、厚さが３０〜６００μｍ、線と線との間の最近接距離が５〜２０μｍである
請求項１〜請求項８いずれかのコイル装置。 - 前記支持体と前記接着層と前記導電性コイルとが、一層、又は二層以上積層されてなる
請求項１〜請求項９いずれかのコイル装置。 - 第１の支持体上に設けられている導電性コイルを、接着層を有する第２の支持体の前記接着層に転写する
コイル装置の製造方法。 - 第１の支持体上に導電性コイルを設けるＡ工程と、
第２の支持体上に接着層を設けるＢ工程と、
前記コイルを前記接着層上に転写するＣ工程
とを具備するコイル装置の製造方法。 - 前記転写後または前記転写に伴って、前記第１の支持体が剥離される
請求項１１又は請求項１２のコイル装置の製造方法。 - 前記導電性コイルの線と線との間に絶縁材が充填される
請求項１１〜請求項１３いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記第１の支持体表面に凹溝を形成する溝形成工程と、
前記凹溝に金属メッキを行うメッキ工程
とを更に具備してなり、
前記金属メッキ上に前記コイルが設けられる
請求項１１〜請求項１４いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記第１の支持体は少なくとも表層が金属であり、
前記金属表面にレジスト膜が設けられ、
前記金属表面に繋がる凹溝が前記レジスト膜に形成され、
前記凹溝に金属メッキが行われ、
前記金属メッキ上に前記コイルが設けられる
請求項１１〜請求項１４いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記コイルは、異方性メッキにより、形成される
請求項１１〜請求項１６いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記転写では、前記コイルの線の先端部が前記接着層中に入り込む
請求項１１〜請求項１６いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記凹溝の幅は、前記コイルの線の幅より、狭い
請求項１５〜請求項１８いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記凹溝に設けられる金属メッキの金属種と、前記コイルの金属種とが異なる
請求項１５〜請求項１９いずれかのコイル装置の製造方法。 - 前記請求項１〜請求項１０いずれかのコイル装置の製造方法である
請求項１１〜請求項２０いずれかのコイル装置の製造方法。
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