JP2021002677A - コイル装置 - Google Patents
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Abstract
Description
支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備してなり、
前記コイルは、
線の高さが200〜600μmであり、
線の幅が100〜800μmであり、
線と線との間の最近接距離が5〜20μmであり、
平面視で、略渦巻状または略螺旋状であり、
前記接着層に入り込んでいる一端側は、断面が略湾曲形状であり、
前記接着層とは反対側である他端側の面が、平坦面であり、
前記接着層の厚さは、
7〜50μmであり、
前記コイルの線と線との間には絶縁材が設けられてなる
コイル装置を提案する。
第1の支持体上に設けられている導電性コイルを、絶縁性接着層を有する第2の支持体の前記絶縁性接着層に転写する
コイル装置の製造方法を提案する。
第1の支持体上に導電性コイルを設けるA工程と、
第2の支持体上に絶縁性接着層を設けるB工程と、
前記コイルを前記絶縁性接着層上に転写するC工程
とを具備するコイル装置の製造方法を提案する。
前記剥離は前記転写に伴って行われても良い。前記転写に伴ってとは、前記転写と前記剥離とが同時(ほぼ同時)進行と言うことである。
V985−E(菱電化成株式会社)が用いられた。前記樹脂含有溶液が、前記コイル56の線56bと線56bとの間の隙間60に流し込まれた。前記隙間が10μm程度の場合、好ましくは、粘度が100mPa・s以下(より好ましくは、10〜20mPa・s)程度の樹脂含有溶液が用いられる。前記樹脂溶液が流し込まれたことから、コイル(線)上面(平坦面)56cが被膜61aで覆われた。61bは前記隙間60に充填された充填物である。前記流し込み後に加熱処理が行われた。これによって、前記絶縁材が硬化した。
51a 導電層(金属層)
51b 絶縁体
52 レジスト膜
53 開口部
54 給電部
55 充填材
56 コイル
56a ダミーパターン
56b コイルの線
56c コイルの線の上面(平坦面)
57 メッキ槽
58 支持体(第2の支持体)
59 接着層
60 隙間
61a 被膜
61b 充填物
Claims (4)
- 支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備してなり、
前記コイルは、
線の高さが200〜600μmであり、
線の幅が100〜800μmであり、
線と線との間の最近接距離が5〜20μmであり、
平面視で、略渦巻状または略螺旋状であり、
前記接着層に入り込んでいる一端側は、断面が略湾曲形状であり、
前記接着層とは反対側である他端側の面が、平坦面であり、
前記接着層の厚さは、
7〜50μmであり、
前記コイルの線と線との間には絶縁材が設けられてなる
コイル装置。 - 前記接着層は、熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上の樹脂が用いられてなる
請求項1のコイル装置。 - 前記絶縁材は、熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の群の中から選ばれる一種または二種以上の樹脂が用いられてなる
請求項1のコイル装置。 - 前記支持体と前記接着層と前記導電性コイルとが、一層、又は二層以上積層されてなる
請求項1〜請求項3いずれかのコイル装置。
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---|---|---|---|---|
JPS5531639B1 (ja) * | 1970-01-26 | 1980-08-19 | ||
JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH11204337A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Tdk Corp | 平面コイル及び平面トランス |
JP2001189215A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tdk Corp | 平面コイルおよびトランス |
WO2014068614A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 |
JP2015041693A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 日立化成株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法ならびに積層コイル部品 |
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---|---|---|---|---|
JPS5531639B1 (ja) * | 1970-01-26 | 1980-08-19 | ||
JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH11204337A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Tdk Corp | 平面コイル及び平面トランス |
JP2001189215A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tdk Corp | 平面コイルおよびトランス |
WO2014068614A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 |
JP2015041693A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 日立化成株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法ならびに積層コイル部品 |
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