JP2004165321A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】長期の熱履歴を繰り返し印加しても、熱応力に充分耐え、断線等が生じない接続信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板１に金属箔から成る配線導体２をその表面が絶縁基板１の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板３の配線導体２を埋入した表面に、絶縁層４とめっきから成る配線導体層５とを交互に複数層積層して成る配線基板において、コア基板３は、その表面に配線導体２と絶縁基板１との境界７を覆う金属層８が被着されている。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されてきており、このような電子機器に搭載される電子装置も小型・高密度化が要求されるようになってきている。そのため、電子装置を構成する配線基板にも小型・薄型・多端子化が求められてきており、それを実現するために信号導体等を含む配線導体層の幅を細くするとともにその間隔を狭くし、さらに配線導体層の多層化により高密度配線化が図られている。
【０００３】
このような高密度配線が可能な配線基板として、ビルドアップ法を採用して製作された配線基板が知られている。このビルドアップ配線基板は、例えば、次に述べる方法により製作される。
【０００４】
まず、ガラスクロスやアラミド不布織等の補強材に耐熱性や耐薬品性を有するアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートに金属箔から成る配線導体を埋入し、しかる後これを加熱硬化して絶縁基板に配線導体が埋入して成るコア基板を得る。
次に、コア基板の表面を研磨して粗化し、さらに埋入した配線導体の表面を蟻酸／銅イオン水溶液で粗化する。
【０００５】
次に、表面を粗化したコア基板にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂フィルムを貼着し加熱硬化して、厚みが２０〜２００μｍの絶縁樹脂層を形成する。次に、配線導体上の絶縁樹脂層にレーザで径が５０〜２００μｍの貫通孔を穿設し、さらに絶縁樹脂層の表面および貫通孔の内面を過マンガン酸カリウム溶液等の粗化液で化学粗化し、次にセミアディティブ法を用いて絶縁樹脂層の表面および貫通孔の内面に、例えば銅めっきから成る導体膜を被着して配線導体層および貫通導体を形成する。そして、この上に絶縁樹脂層や貫通導体・配線導体層の形成を複数回繰り返すことによって、ビルドアップ配線基板が製作される。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２６１４５１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の配線基板では、電子部品を実装した配線基板に長期の熱履歴が繰り返し印加されると、配線導体と絶縁基板との熱膨張差により両者の境界を起点とするクラック発生し、このクラックが上層の絶縁樹脂層に伝播してこの絶縁樹脂層にクラックを発生させるとともに絶縁樹脂層上の配線導体層を切断してしまうという問題点があった。
【０００８】
また、上記の配線基板の製造方法では、配線導体の側面が滑らかな面となっており配線導体の側面と絶縁基板の熱硬化性樹脂との密着力が低いため、配線導体の表面を蟻酸／銅イオン水溶液で粗化する際に、粗化液が配線導体の側面と絶縁基板との間に浸入し、絶縁基板の絶縁性を低下させてしまうという問題点があった。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、電子部品を搭載した配線基板において、長期の熱履歴を繰り返し印加しても、熱応力に充分耐え、断線等が生じない接続信頼性の高い配線基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板に金属箔から成る配線導体をその表面が絶縁基板の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板の配線導体を埋入した表面に、絶縁層とめっきから成る配線導体層とを交互に複数層積層して成る配線基板において、コア基板は、その表面に配線導体と絶縁基板との境界を覆う金属層が被着されていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の配線基板によれば、コア基板は、その表面に配線導体と絶縁基板との境界を覆う金属層が被着されていることから、配線基板に電子部品を搭載した後に長期の熱履歴が繰り返し印加され、絶縁基板と配線導体の熱膨張差により発生する熱応力が絶縁基板と配線導体との境界に集中して配線導体の側面と絶縁基板との間に隙間が発生したとしても、絶縁層に較べて剛性が高く引張り応力に対して強靭な金属層が上層の絶縁層にクラックが発生することを有効に防止し、その結果、上層の絶縁層上のめっきからなる配線導体層を切断して断線不良を発生させてしまうことはなく、接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００１２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板に金属箔から成る配線導体をその表面が絶縁基板の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板を準備する工程と、このコア基板の配線導体を埋入した表面に、配線導体と絶縁基板との境界を覆うように金属層を被着する工程と、コア基板および金属層の表面に絶縁層を被着する工程と、この絶縁層の表面にめっきから成る配線導体層を被着する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の配線基板の製造方法によれば、コア基板の表面に配線導体と絶縁基板との境界を覆うように金属層を被着することから、配線導体の表面を蟻酸／銅イオン水溶液で粗化する場合においても、粗化液が配線導体の側面と絶縁基板との間に浸入し、絶縁基板の絶縁性を低下させてしまうことはなく、絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は、図１の要部拡大断面図である。これらの図において、１は絶縁基板、２は配線導体、３は絶縁基板１と配線導体２とから成るコア基板、４は絶縁層、５は配線導体層、７は配線導体２と絶縁基板１との境界、８は金属層であり、主にこれらで本発明の配線基板が構成されている。
【００１５】
コア基板３を構成する絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスにエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る厚みが０．１５〜１．５ｍｍの板状であり、配線導体２および絶縁層４の支持体としての機能を有するとともに配線基板に強度を付与する機能を有する。絶縁基板１は、その厚みが０．１５ｍｍ未満であると配線基板の剛性が低下し、反りが発生し易くなる傾向があり、１．５ｍｍを超えると配線基板が不要に厚いものとなり配線基板を軽量化することが困難となる傾向がある。従って、絶縁基板１の厚みは０．１５〜１．５ｍｍの範囲が好ましい。
【００１６】
また、絶縁基板１の表面には銅や銀・アルミニウム・ニッケル等の金属箔から成る配線導体２が、その表面が絶縁基板１の表面と同一面をなすように埋入されている。このような金属箔から成る配線導体２は、その幅が２０〜２００μｍ、厚みが５〜５０μｍであり、後述する配線導体層５とともに搭載する半導体素子等の電子部品（図示せず）の各電極を外部電気回路基板（図示せず）に電気的に接続する導電路の一部としての機能する。
【００１７】
配線導体２は、その幅が２０μｍ未満となると配線導体２の変形や断線が発生しやすくなる傾向があり、２００μｍを超えると高密度配線が形成できなくなる傾向がある。また、配線導体２の厚みが５μｍ未満になると配線導体２の強度が低下し変形や断線が発生しやすくなる傾向があり、５０μｍを超えると絶縁基板１への埋入が困難となる傾向がある。従って、配線導体２は、その幅を２０〜２００μｍ、厚みを５〜５０μｍの範囲とすることが好ましい。なお、金属箔の材料としては、安価および低導電性の観点からは銅を用いることが好ましい。
【００１８】
また、上下に位置する配線導体２同士を、絶縁基板１に形成した貫通導体６ｂにより電気的に接続してもよい。このような貫通導体６ｂは、その直径が３０〜１００μｍであり、例えば、絶縁基板１に設けた貫通孔６ａの内部に銅や銀・錫合金等の金属粉末とトリアジン系熱硬化性樹脂等とから成る導体を埋め込むことにより形成される。貫通導体６ｂを設ける場合、その直径が３０μｍ未満になると貫通導体６ｂの形成が困難となる傾向があり、１００μｍを超えると高密度配線が形成できなくなる傾向がある。従って、貫通導体６ｂを設ける場合、その直径は３０〜１００μｍの範囲とすることが好ましい。
【００１９】
さらに、コア基板３の配線導体２が埋入された表面には、絶縁層４とめっきから成る配線導体層５とが交互に積層されている。絶縁層４は、めっきから成る配線導体層５の支持体としての機能を有し、その厚みが１０〜８０μｍであり、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と平均粒径が０．０１〜２μｍで含有量が１０〜５０重量％のシリカやアルミナ・窒化アルミニウム等の無機絶縁フィラーとから成る。
【００２０】
このような無機絶縁フィラーは、絶縁層４の熱膨張係数を調整し配線導体層５の熱膨脹係数と整合させるとともに、絶縁層４の表面に適度な凹凸を形成し、配線導体層５と絶縁層４との密着性を良好となす機能を有する。なお、無機絶縁フィラーは、その平均粒径が０．０１μｍ未満であると、無機絶縁フィラー同士が凝集して均一な厚みの絶縁層４を形成することが困難となる傾向があり、２μｍを超えると絶縁層４の表面の凹凸が大きなものとなり過ぎて配線導体層５と絶縁層４との密着性を低下させてしまう傾向がある。従って、無機絶縁フィラーの平均粒径は、０．０１〜２μｍの範囲が好ましい。
【００２１】
また、無機絶縁フィラーの含有量が１０重量％未満であると、絶縁層４の熱膨張係数を調整する作用が小さくなる傾向があり、５０重量％を超えると絶縁層４の樹脂量が減少し絶縁層４を成形することが困難となる傾向がある。従って、無機絶縁フィラーの含有量は、１０〜５０重量％の範囲が好ましい。
【００２２】
そして、本発明の配線基板は、コア基板３の表面に配線導体２と絶縁基板１との境界７を覆う金属層８が被着されている。また、このことが重要である。
【００２３】
本発明の配線基板によれば、コア基板３は、その表面に配線導体２と絶縁基板１との境界７を覆う金属層８が被着されていることから、配線基板に電子部品を搭載した後に長期の熱履歴が繰り返し印加され、絶縁基板１と配線導体２の熱膨張差により発生する熱応力が絶縁基板１と配線導体２との境界７に集中して配線導体２の側面と絶縁基板１との間に隙間が発生したとしても、絶縁層４に較べて剛性が高く引張り応力に対して強靭な金属層８が上層の絶縁層４にクラックが発生することを有効に防止し、その結果、絶縁層４上のめっきからなる配線導体層５を切断して断線不良を発生させてしまうということはなく、接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００２４】
なおここで金属層８とは、銅や銀・アルミニウム・ニッケル等の金属箔または金属めっきから成る層をいう。
金属層８の厚みは３〜２０μｍであることが好ましく、厚みが３μｍ未満であると充分な剛性が得られず、絶縁基板１と配線導体２の熱膨張差により発生する熱応力が絶縁基板１と配線導体２との境界７に集中して配線導体２の側面と絶縁基板１との間に隙間が発生した場合、上層の絶縁層４にクラックが発生してしまう危険性があり、２０μｍを超えると絶縁層４を積層後に金属層８の周囲に空隙が発生し、絶縁基板１と絶縁層４との密着性が低下してしまう危険性がある。従って、金属層８の厚みは３〜２０μｍが好ましい。
【００２５】
なお、金属層８は、コア基板３表面に例えば金属箔を貼着し、配線導体２と絶縁基板１との境界７を覆うように耐エッチング樹脂を露光・現像した後に、耐エッチング樹脂から露出している銅箔をエッチングしても良いが、微細な配線導体２の場合においては、コア基板３表面に無電解めっきを被着した後、配線導体２と絶縁基板１との境界７に開口をもつように耐めっき樹脂を形成し、その開口に電解めっきを被着して耐めっき樹脂を剥離後に余分な無電解めっきをエッチングして形成しても良い。
【００２６】
また、金属層８はコア基板３の全面に被着形成した場合、配線導体２同士が短絡してしまう。さらに、配線導体２は通常、その上方に位置する配線導体層５と後述するビア導体１０を介して電気的に接続するために、配線導体２の中心領域には金属層８を被着・形成しないことが好ましい。従って、金属層８は、絶縁基体１と配線導体２との境界７に沿って線状、あるいは配線導体２が円形の接続パッドとして用いられている場合にはリング状に形成され、その幅が２０〜８０μｍであることが好ましい。
【００２７】
金属層８の幅が２０μｍ未満であると、コア基板３との接着面積が小さくなり剥離し易くなる傾向があり、８０μｍを超えると、隣接する配線導体２との距離が近くなって短絡し易くなる傾向がある。従って、金属層８の幅は２０〜８０μｍであることが好ましい。
【００２８】
さらに、絶縁層４には、レーザ加工によりビア孔９が形成されており、このビア孔９の内部にめっきから成る配線導体層５の一部を充填させることにより絶縁層４を挟んで上下に位置する配線導体２と配線導体層５、および配線導体層５同士がビア導体１０により電気的に接続されている。なお、配線導体層５は、その幅が２０〜２００μｍであり、その厚みが１〜２μｍの無電解めっき層と厚みが１０〜３０μｍの電解めっき層とから成り、配線基板に搭載される半導体素子等の電子部品の各電極を外部電気回路基板に電気的に接続する導電路としての機能を有する。
【００２９】
配線導体層５は、その幅が２０μｍ未満となると配線導体層５の変形や断線が発生しやすくなる傾向があり、２００μｍを超えると高密度配線が形成できなくなる傾向がある。また、配線導体層５の厚みが１１μｍ未満になると配線導体層５の強度が低下し変形や断線が発生しやすくなる傾向があり、３２μｍを超えると配線導体層５の形成に長時間を要してしまう傾向がある。従って、配線導体層５は、その幅を２０〜２００μｍ、厚みを１１〜３２μｍの範囲とすることが好ましい。
【００３０】
なお、めっきには銅やニッケル・クロム・銀等の金属が用いられ、安価および導電性の観点からは銅を用いることが好ましい。
【００３１】
さらに、絶縁層４の一方の最外層表面に形成された配線導体層５の一部は、電子部品の各電極に導体バンプ１１ａを介して接合される電子部品接続用の実装用電極５ａを形成し、絶縁層４の他方の最外層表面に形成された配線導体層５の一部は、外部電気回路基板の各電極に導体バンプ１１ｂを介して接続される外部接続用の実装用電極５ｂを形成している。
【００３２】
なお、実装用電極５ａ・５ｂの表面には、その酸化腐蝕を防止するとともに導体バンプ１１ａ・１１ｂとの接続を良好とするために、半田との濡れ性が良好で耐腐蝕性に優れたニッケル−金等のめっき層が被着されている。
【００３３】
また、最外層の絶縁層３および実装用電極５ａ・５ｂには、必要に応じて実装用電極５ａ・５ｂの中央部を露出させる開口を有する耐半田樹脂層１２が被着されている。耐半田樹脂層１２は、その厚みが１０〜５０μｍであり、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と光開始剤等とから成る混合物に３０〜７０重量％のシリカやタルク等の無機粉末フィラーを含有させた絶縁材料から成り、隣接する実装用電極５ａ・５ｂ同士が半田バンプ１１ａ・１１ｂにより電気的に短絡することを防止するとともに、実装用電極５ａ・５ｂと絶縁層４との接合強度を向上させる機能を有する。
【００３４】
このような耐半田樹脂層１２は、感光性樹脂と光開始剤と無機粉末フィラーとから成る未硬化樹脂フィルムを最外層の絶縁層４表面に被着させる、あるいは、熱硬化性樹脂と無機粉末フィラーとから成る未硬化樹脂ワニスを最外層の絶縁層４表面に塗布するとともに乾燥し、しかる後、露光・現像により開口部を形成し、これをＵＶ硬化および熱硬化させることにより形成される。
【００３５】
かくして、本発明の配線基板によれば、コア基板３は、その表面に配線導体２と絶縁基板１との境界７を覆う金属層８が被着されていることから、配線基板に電子部品を搭載した後に長期の熱履歴が繰り返し印加され、絶縁基板１と配線導体２の熱膨張差により発生する熱応力が絶縁基板１と配線導体２との境界７に集中して配線導体２の側面と絶縁基板１との間に隙間が発生したとしても、絶縁層４に較べて剛性が高く引張り応力に対して強靭な金属層８が上層の絶縁層４にクラックが発生することを有効に防止し、その結果、絶縁層４上のめっきから成る配線導体層５を切断して断線不良を発生させてしまうということはなく、接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００３６】
なお、本発明は上述の実施の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、本実施例では、絶縁基板を１層から成るものとした例を示したが、絶縁基板を２層以上から成るものとし、内部に配線導体や、上下に位置するこれらの配線導体間を電気的に接続する貫通導体を形成してもよい。
【００３７】
次に、本発明の配線基板の製造方法を、図３に基づいて詳細に説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の要部断面図である。なお、図３において、図１および図２と同じ部材、箇所は同じ番号で示した。
【００３８】
まず、図３（ａ）に示すように、耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板１に銅等の金属箔から成る配線導体２をその表面が絶縁基板１の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板３を準備する。
【００３９】
このようなコア基板３は、次に述べる方法により製作される。
まず、耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に銅等の金属箔から成る配線導体２を被着して成る転写用シートと、ガラスクロスに未硬化のアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁基板１と成る前駆体シートとを用意する。
【００４０】
転写用シート基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の耐熱性樹脂が用いられ、金属箔をエッチングして配線導体２を形成する際の支持体、および配線導体２を転写する際の支持体としての機能を有する。
【００４１】
転写用シート基材は、その厚みが２０〜５０μｍであることが好ましく、厚みが２０μｍ未満であると剛性が低下し金属箔をエッチングする際に配線導体２が変形し易くなる傾向にあり、５０μｍを超えると柔軟性が低下し絶縁基板１から剥離し難くなる傾向にある。従って、転写用シート基材の厚みは２０〜５０μｍが好ましい。
【００４２】
また、配線導体２は、その厚みは５〜５０μｍが好ましく、さらには１０〜２０μｍが好ましい。配線導体２の厚みが５μｍ未満になると配線導体２の強度が低下し変形や断線が発生しやすくなる傾向があり、５０μｍを超えると前駆体シートへの埋入が困難となる傾向がある。従って、配線導体２の厚みは５〜５０μｍが好ましい。なお、配線導体２の金属としては銅や銀・アルミニウム・ニッケルが用いられ、安価および低導電性という観点からは銅を用いることが好ましい。
【００４３】
このような転写用シートは、例えば厚みが２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂から成る転写シート基材の一方の主面全体に接着材を介して厚みが１２μｍ程度の銅箔を剥離可能に接着した後、銅箔上にフィルム状感光性レジストを被着し、次にこのレジストを露光・現像して配線導体２のパターンに対応するパターンのエッチングマスクを形成し、しかる後、塩化第二鉄溶液中に浸漬して銅箔の非パターン部をエッチング除去し、最後に、感光性レジストを剥離除去してパターン状の配線導体２を形成することにより製作される。
【００４４】
他方、絶縁基板１と成る前駆体シートは、ガラスクロスやアラミド繊維等の耐熱性繊維にアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化させたものから成り、その表面は配線導体２を埋入可能な程度の可塑性を備えている。
【００４５】
次に、前駆体シートの表面に転写用シートを積層するとともにそれらを加熱加圧して配線導体２を前駆体シートに熱圧着した後、前駆体シートから転写用シート基材を剥離して、前駆体シートにその表面が前駆体シートの表面と同一面をなすように配線導体２を転写埋入する。
【００４６】
熱圧着は、熱プレス機を用いて温度が１００〜１５０℃、圧力が０．５〜５ＭＰａの条件で数分間加圧することにより行なわれる。なお、熱圧着は加熱に先行して加圧のみを行なう方が良い。加熱を先に行なうと熱によって転写用シートが伸び、配線導体２を所望の位置に正確に埋入することが困難となってしまう危険性がある。従って、熱圧着は加熱に先行して加圧を行なうことが好ましい。
【００４７】
さらに、それらを加熱加圧して前駆体シートの熱硬化性樹脂を熱硬化して、絶縁基板１にその表面が絶縁基板１の表面と同一面をなすように配線導体２を埋入したコア基板３を得る。なお、加熱処理にあたっては、前駆体シートをフッ素系樹脂などから成る離型性シートで上下から挟みこみ、１〜５ＭＰａの圧力で１５０〜２４０℃の温度で熱処理することにより、前駆体シートの熱硬化性樹脂を熱硬化させてコア基板３を得る。
【００４８】
さらに、コア基板３の表面をバフロールを用いて研磨し、絶縁基板１の熱硬化性樹脂の表面に凹凸を形成する。
次に、コア基板３表面に無電解めっきを被着した後、その上に耐めっき樹脂フィルムを被着してネガ型パターン用マスクを介して紫外線を照射し、しかる後炭酸ナトリウム水溶液で現像することにより、配線導体２と絶縁基板１との境界７に開口をもつように耐めっき樹脂層を形成し、その開口に電解めっきを被着して耐めっき樹脂を剥離後に余分の無電解めっきをエッチングすることで、配線導体２と絶縁基板１との境界７に、図３（ｂ）に示すような金属層８を形成する。
【００４９】
金属層８の厚みは３〜２０μｍであることが好ましく、厚みが３μｍ未満であると金属層８の剛性が低いものとなり、絶縁基板１と配線導体２の熱膨張差により発生する熱応力が絶縁基板１と配線導体２との境界７に集中して配線導体２の側面と絶縁基板１との間に隙間が発生した場合、金属層８および上層の絶縁層４にクラックが発生してしまう危険性があり、２０μｍを超えると絶縁層４を積層後に金属層８の周囲に空隙が発生し、絶縁基板１と絶縁層４との密着性が低下してしまう危険性がある。従って、金属層８の厚みは３〜２０μｍが好ましい。
【００５０】
また、金属層８の幅が２０〜８０μｍであることが好ましい。金属層８の幅が２０μｍ未満であると、コア基板３との接着面積が小さくなり剥離し易くなる傾向があり、８０μｍを超えると、隣接する配線導体２との距離が近くなって短絡し易くなる傾向がある。従って、金属層８の幅は２０〜８０μｍであることが好ましい。
【００５１】
本発明の配線基板の製造方法によれば、コア基板３の表面に配線導体２と絶縁基板１との境界７を覆うように金属層８を被着することから、配線導体２の表面を後述するように蟻酸／銅イオン水溶液で粗化する場合においても、粗化液が配線導体２の側面と絶縁基板１との間に浸入し、絶縁基板１の絶縁性を低下させてしまうことはなく、絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【００５２】
次に、蟻酸／銅イオン水溶液で配線導体２の表面を粗化した後に、図３（ｃ）に示すように、コア基板３の主面にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に無機絶縁フィラーを分散させたフィルムを貼着した後に、１５０〜１８０℃で数時間熱硬化することによりコア基板３の主面に絶縁層４を形成する。なお、絶縁層４用のフィルムは、熱硬化の際に一旦、溶融軟化するのでその際にコア基板３の粗化面に樹脂が良好に充填される。そして、コア基板３の表面と絶縁層４とが強固に接着される。
【００５３】
次に、図３（ｄ）に示すように、配線導体２上の絶縁層４のレーザで直径が３０〜１００μｍのビア孔９を穿孔する。
さらに、絶縁層４の上面およびビア孔９に銅等の金属めっきから成る配線金属層５およびビア導体１０を被着させる。さらに必要に応じてその上に次層の絶縁層４および配線導体層５を積層することによって配線基板が完成する。
【００５４】
なお、めっきから成る配線導体層５およびビア導体１０を被着させるには、まず、絶縁層４の表面を過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に浸漬して粗化した後、無電解めっき用パラジウム触媒の水溶液中に浸漬し表面にパラジウム触媒を付着させ、さらに、硫酸銅・ホルマリン・ＥＤＴＡナトリウム塩・安定剤等から成る無電解めっき液に約３０分間浸漬して厚みが１〜２μｍ程度の無電解めっき層を析出させる。次に、無電解めっき層の上面に耐めっき樹脂層を被着し露光・現像によりめっきの配線導体層５のパターン形状に、電解めっき層を被着させるための開口部を複数形成し、さらに、硫酸・硫酸銅５水和物・塩素・光沢剤等から成る電解めっき液に数Ａ／ｄｍ^２の電流を印加しながら数時間浸漬することにより開口部および貫通孔の内面に厚みが１０〜３０μｍ程度の電解めっき層を被着させる。しかる後、耐めっき樹脂層を水酸化ナトリウムで剥離し、さらに、耐めっき樹脂層を剥離したことにより露出する無電解めっき層を硫酸と過酸化水素水の混合物等の硫酸系水溶液によりエッチング除去することにより形成される。なお、めっきには銅やニッケル・クロム・銀等の金属が用いられ、安価および低導電性の観点からは銅を用いることが好ましい。
【００５５】
かくして、本発明の配線基板の製造方法によれば、コア基板３の表面に配線導体２と絶縁基板１との境界７を覆うように弾性樹脂層８を被着することから、配線導体２の表面を蟻酸／銅イオン水溶液で粗化する場合においても、粗化液が配線導体２の側面と絶縁基板１との間に浸入し、絶縁基板１の絶縁性を低下させてしまうことはなく、絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【００５６】
なお、本発明は、上述の実施の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の配線基板によれば、コア基板は、その表面に配線導体と絶縁基板との境界を覆う金属層が被着されていることから、配線基板に電子部品を搭載した後に長期の熱履歴が繰り返し印加され、絶縁基板と配線導体の熱膨張差により発生する熱応力が絶縁基板と配線導体との境界に集中して配線導体の側面と絶縁基板との間に隙間が発生したとしても、絶縁層に較べて剛性が高く引張り応力に対して強靭な金属層が上層の絶縁層にクラックが発生することを有効に防止し、その結果、上層の絶縁層上のめっきからなる配線導体層を切断して断線不良を発生させてしまうことはなく、接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００５８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、コア基板の表面に配線導体と絶縁基板との境界を覆うように金属層を被着することから、配線導体の表面を蟻酸／銅イオン水溶液で粗化する場合においても、粗化液が配線導体の側面と絶縁基板との間に浸入し、絶縁基板の絶縁性を低下させてしまうことはなく、絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・・・絶縁基板
２・・・・・・・・・・配線導体
３・・・・・・・・・・コア基板
４・・・・・・・・・・絶縁層
５・・・・・・・・・・配線導体層
７・・・・・・・・・・配線導体と絶縁基板との境界
８・・・・・・・・・・金属層

Claims (2)

1. 耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板に金属箔から成る配線導体をその表面が前記絶縁基板の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板の前記配線導体を埋入した表面に、絶縁層とめっきから成る配線導体層とを交互に複数層積層して成る配線基板において、前記コア基板は、その表面に前記配線導体と前記絶縁基板との境界を覆う金属層が被着されていることを特徴とする配線基板。
2. 耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板に金属箔から成る配線導体をその表面が前記絶縁基板の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板を準備する工程と、該コア基板の前記配線導体を埋入した表面に、前記配線導体と前記絶縁基板との境界を覆うように金属層を被着する工程と、前記コア基板および前記金属層の表面に絶縁層を被着する工程と、該絶縁層の表面にめっきから成る配線導体層を被着する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。

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