JP2017085073A - プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施例
図1は、本発明の第1実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図2は、本発明の第2実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図3は、本発明の第3実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
第1実施例
図4から図9は、本発明の第1実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するために製造工程を順次示した図である。
図10から図11は、本発明の第2実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するために製造工程の一部を示す図である。
図12から図13は、本発明の第3実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するために製造工程の一部を示す図である。
20 金属板
30 コア金属板
40 キャリア部材
100 コア
110 補強部
111 剛性補強層
113、115 放熱層
120 ビア接続部
130 切断部
140 キャビティ
200 絶縁部
210 第1絶縁層
230 第2絶縁層
300 ビア
400 電子素子
1000、2000、3000 プリント回路基板
Claims (15)
- ビア接続部及び前記ビア接続部とは異なる材料を含み、前記ビア接続部と離隔して配置される補強部を備えたコアと、
前記ビア接続部と前記補強部とを絶縁させ、前記コアをカバーする絶縁部と、
前記ビア接続部に接続するように前記絶縁部を貫通して形成されたビアと、
を含むプリント回路基板。 - 前記補強部は、
第1金属で形成される剛性補強層と、
第2金属で形成される放熱層と、を含む請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記剛性補強層と前記放熱層とが交互に積層される請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記放熱層は、前記剛性補強層をカバーするために前記剛性補強層を取り囲むように形成された請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属は、インバー(Invar)であり、前記第2金属は、銅(Cu)である請求項2から請求項4のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記ビア接続部は、銅(Cu)である請求項5に記載のプリント回路基板。
- 前記ビア接続部は、多層構造を有し、インバー(Invar)と銅(Cu)とが交互に積層された請求項5に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁部に埋め込まれた電子素子をさらに含む請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記補強部に接続するビアをさらに含む請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記補強部は複数であり、前記ビア接続部を取り囲むように配置される請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- ビア接続部、前記ビア接続部とは異なる材料を含む補強部、及び前記ビア接続部と前記補強部とを分離させる切断部を含むコアを形成するステップと、
前記切断部に充填され、前記コアをカバーする絶縁部を形成するステップと、
前記絶縁部を貫通し、前記ビア接続部に接続するビアを形成するステップと、
を含むプリント回路基板の製造方法。 - 前記コアを形成するステップは、
第1金属で形成される複数の埋め込み部材を、第2金属で形成された金属板に埋め込んでコア金属板を形成するステップと、
キャリア部材の一面に前記コア金属板を付着するステップと、
前記コア金属板の一部を除去して、前記切断部を形成するステップと、を含む請求項11に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第1金属は、インバー(Invar)であり、前記第2金属は、銅(Cu)である請求項12に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記コア金属板に電子部品が装着されるように、前記コア金属板にキャビティを形成するステップをさらに含む請求項12または請求項13に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記絶縁部を形成するステップは、
キャリア部材の一面にコアを付着するステップと、
前記切断部が充填されるように、前記キャリア部材に第1絶縁層を積層するステップと、
前記キャリア部材を前記第1絶縁層から除去するステップと、
前記キャリア部材が除去された前記第1絶縁層の一面上に第2絶縁層を形成するステップと、を含む請求項11から請求項14のいずれか1項に記載のプリント回路基板の製造方法。
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