JPH0773914A - 電気結線基板用コアおよびコアを備えた電気結線用基板、ならびにそれらの製造方法 - Google Patents

電気結線基板用コアおよびコアを備えた電気結線用基板、ならびにそれらの製造方法

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JPH0773914A
JPH0773914A JP6102149A JP10214994A JPH0773914A JP H0773914 A JPH0773914 A JP H0773914A JP 6102149 A JP6102149 A JP 6102149A JP 10214994 A JP10214994 A JP 10214994A JP H0773914 A JPH0773914 A JP H0773914A
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metal
columns
connection board
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Walter Schmidt
ヴァルター シュミット
Marco Martinelli
マルコ マルティネリ
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Dyconex Patente AG
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Abstract

(57)【要約】 【目的】従来の電気結線用基板に使用されている従来の
コアに比べてはるかに優れた理想的なコアを提供する。 【構成】コラム状の内部層Ｉとコアのいずれか一方の面
に複数の金属被覆層Ａ、Ａ’とを有する。コラム状構造
は、規則的に配置されている複数のコラム9.1 、9.2 を
有し、各コラムのそれぞれは間隔を保ち、また、金属被
覆層Ａ、Ａ’とも間隔を保っている。各コラム9.1 、9.
2 は導電物質で形成され、電気絶縁材料のマトリックス
６内に収納されている。金属被覆層Ａ、Ａ’は複数の接
続端子16、16' 、17、17' を有している。各接続端子1
6、16' 、17、17' は金属被覆層Ａ、Ａ’から絶縁され
た結線上に形成されている。グリッドパターンは約0.5m
m のサイズを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気結線用基板の製造
分野、さらに詳しくは、両面に複数の導体層を有するプ
リント配線基板および箔印刷配線基板に関し、また、両
面に導体平面を有する回路基板および箔回路基板を構成
する場合に用いる電気結線基板用コア、および、このコ
アを備えた電気結線用基板に関し、さらに、それらの製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板は、基板全体を
貫通する複数の貫通孔により電気的に相互に接続される
多数の導体平面を有する。接続用レッグが貫通孔内には
んだ付けされる複数のエレメントと共に基板が組み立て
られるのであれば、基板の導体平面間のＺ接続は適正で
ある。この場合、各貫通孔の大きさははんだ付けされる
接続用レッグにより決定され、一般的に、0.7 〜1.0mm
の範囲にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】表面に備付けられる各
種デバイスと共にＳＭＤ技法により基板を組み立てる場
合には、前記目的のための貫通孔を形成することは不要
であり、従って、Ｚ接続用の貫通孔の口径を0.2mm まで
縮小することができる。これは機械的穿孔により形成し
得る貫通孔のほぼ最下限の口径である。しかしながら、
交差を考慮すると、0.5mm 〜1.0mm の範囲の口径を有す
る貫通孔およびこれに接続されたターミナルパッドの場
合でも、導体平面内においてかなり大きなスペースを必
要とする。さらに、これら貫通孔およびターミナルパッ
ドは時間を費やしながら順次形成しなければならない。
これら小径の貫通孔をドリルを用いて穿孔する場合に
は、貫通孔の大きさに応してドリルを控え目に挿入する
必要があり、また、ドリル自体が急速に摩耗するため、
ドリルを用いて小径の孔を穿孔する工程はより複雑にな
っている。さらに、ドリルを用いて穿孔する際に発生す
る廃物およびダストを除去するための余分な工程を必要
とする不利が伴う。
【０００４】このようなドリルを用いた穿孔工程を避
け、最下限の口径をさらに狭小とするために、本出願人
は、以前にヨーロッパ特許出願EP-92904744.7 （公開番
号527980-PO619）において、また、スイス特許出願CH-1
872/92-6（PO655 ）においてフィルム回路基板の製造方
法を詳述し、関連明細書において個々の導体平面間のＺ
接続がドリルを用いた穿孔によらず、乾式エッチング
（プラズマエッチング）の実施により形成される貫通孔
により達成することができる実例が記載されている。所
定の工程により、貫通孔の大きさを縮小することが明ら
かに可能となり（具体的には、20μm またはそれ以下に
縮小することが可能）、さらに、同一精度をもって止ま
り穴をも形成することができる。円形の貫通孔以外にも
ランダムな形状を有する開口部を形成することもでき、
また、数千個の貫通孔も同時に形成することができる。
【０００５】前記公報に記載された製造工程において、
一般的に使用されている基礎素材は極薄のプラスチック
フィルムである。なかんずく、約100 μm の肉厚を有す
る素材を用い、プラズマ存在下において許容し得る短時
間に前記乾式エッチングが実施されている。回路基板の
肉厚を厚くすることなく、複数の導体平面を順次積層し
て行くことができるので、この素材の肉厚がきわめて薄
いことは有利であるが、一方において、個々の回路基板
が多数の導体平面を有しない場合には、回路基板自体の
機械的剛性が不十分である。すなわち、コア自身の剛性
に依存せざるを得ないことになる。
【０００６】本出願人は、すでに、例えばヨーロッパ特
許出願EP-91104096.2 （公開番号451541-PO391）および
スイス特許出願CH-938/92-5 （PO620 ）においてコアに
関して詳しく述べている。回路基板に関して記載したよ
うに、前記各コアは複雑なドリル加工工程を経て形成さ
れ、また、コア自身はフィルムまたは箔層内部において
所定のスペースを占めている。
【０００７】コアを有する電気結線用基板に、フィルム
または箔を使用することによって得られる利点を充分生
かすためには、箔自体が本来有する剛性面および加工特
性などの条件を満たすべきことはさておき、コア自体は
以下の条件を理想的に満たす必要がある。すなわち、電
気結線用基板の両面において信号線およびアセンブリを
備えることができるように、コアはＺ方向に信号伝送線
の配設を許容できるものでなければならない。Ｚ方向に
おいては信号伝送線の信号伝送平面内の導体の寸法を可
能な限り小さく制限し、特に、この平面において最小限
のスペースのみを占めるようにすべきである。一方にお
いて、大量のエネルギーを消費する場合、電気結線用基
板のアセンブリを可能な限り収縮できるようにようにす
るためには、コア自体が可能な限り各デバイスの熱を放
散するものでなければならない。電気結線用基板を可能
な限り低コストで製造できるように、コア自体も廉価で
生産することができるような一般的製品でなければなら
ない。コアは機械的機能に加えて、一般的機能、例え
ば、サービス機能も充分達成することができ、かつ、完
成後の電気結線用基板自身と別個に機能テストを行うこ
とができるものでなければならない。
【０００８】本発明の目的は、電気結線用基板、特に、
両面に導体層を有するプリント配線基板および箔回路基
板に使用するコアを提供し、電気結線用基板に使用され
ている従来のコア（ドリルにより穿孔された貫通孔）に
比べてはるかに優れた理想的なコアとすることにより、
前記必要条件を満たすことができるようにしたものであ
る。さらに、本発明の目的は、本発明によるコアを製造
する方法を提供し、さらに詳しくは、電気結線用基板、
特に、両面に導体平面を有するプリント配線基板および
箔回路基板を最小限のコストで製造する方法を提供する
ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題は、本発明の特
許請求の範囲に記載された電気結線基板用コアおよびそ
の製造方法を実施することにより解決することができ
る。
【００１０】本発明による電気結線基板用コアは、コラ
ム状の一つの内部層Ｉおよび複数の金属被覆層Ａ、Ａ’
を有し、前記コラム状構造は、それぞれが間隔を保って
配置され、また、前記金属被覆層Ａ、Ａ’とも間隔を保
って配置され、コアの表面延長線に対し横方向に配置さ
れている複数のコラム９をもって構成され、このコラム
９は導電材料で構成され、電気的絶縁材料のマトリック
ス６内に収納されている。
【００１１】前記コラム状構造は、規則的に配置されて
いるのが望ましい。
【００１２】前記導電物質は、銅、Cu-Al-Cu、鋼鉄、真
鍮、青銅、Al-Mg 合金、アンバー、または、モリブデン
であって、前記電気絶縁材料は硬化性プラスチックとす
ることができる。
【００１３】前記金属被覆層Ａ、Ａ’が複数の導体平面
上に形成され、この導体平面は前記内部層Ｉ内の選択さ
れた複数のコラム９を収納している前記マトリックス６
を介してめっき済の複数の止まり穴13、14と電気的に接
続されている。
【００１４】複数の前記導体平面に形成されている複数
の前記金属被覆層Ａ、Ａ’は、複数のサービス平面とし
て機能し、複数の前記コラム9.2 の一部がコア面上にあ
り、対向するコア側のサービス平面に対応する接続端子
用のＺ接続を形成し、また、両サービス平面上の複数の
コラム9.1 の一部がコアを介して電気的に絶縁されたＺ
接続を形成し得るように、前記めっき済止まり穴13、14
が構成され位置せしめられている。
【００１５】複数の前記接続端子16、16' が、複数のＺ
接続上部の対向するサービス平面に配置され、かつ、他
の複数の接続端子17、17' が、一つのグリッド内に規則
的に配列され収納されているコアの両面上の複数のサー
ビス平面から、両面を絶縁された複数のＺ接続上部に配
置されている。
【００１６】前記グリッドは、２mm以上のサイズｄを有
するものとするのが好ましい。
【００１７】コアの両面に導体平面を有し、かつ、これ
らの導体平面の導体がコアの複数のコラムを介して電気
的に相互に接続されている。
【００１８】コアの片面上において、電気絶縁層18、1
8' および導体平面Ｌ、Ｌ’により構成される少なくと
も一つの箔層と、コアに最接近している少なくとも二つ
の導体平面とが、内部コア層Ｉ内に選択された複数のコ
ラム9.1 、9.2 を有する電気絶縁層18、18' を介してめ
っき済の止まり穴19により電気的に接続されている。
【００１９】前記コアの二つのサービス平面Ａ、Ａ’を
アースおよび供給電圧に接続することができる。
【００２０】また、前記電気結線用基板に適用される本
発明によるコアの製造方法は、以下の製造工程を有する
ことを特徴とするものである。 (a) フォトレジスト２、2'を金属箔１の片面に塗布する
工程。 (b) あらかじめ定められたパターン通りにフォトレジス
ト３が形成されるよう片面に塗布した前記フォトレジス
トを露出・現像する工程。 (c) 塗布された金属箔を湿式エッチングにより処理する
ことにより、露出点において金属肉厚のほぼ半分を除去
する工程。 (d) 両面のフォトレジストを剥離する工程。 (e) 硬化性プラスチック製の接着フィルムおよび金属箔
７を用いてエッチング処理済の金属表面を被覆する工
程。 (f) 真空・高温条件下において機械的圧力により加圧す
る工程。 (g) (a) 〜(f) 記載の工程を繰り返して金属箔１のもう
一方の面を加工する工程。
【００２１】上記製造方法においては、以下の追加的工
程を含むようなものとすることが好ましい。 (h) 前記コラム状構造の複数のコラム９上の外側の金属
層７、７’を介して電気結線を形成する工程。 (i) 外側の前記金属層および複数のコラム間の複数の前
記止まり穴を介して電気結線を形成する工程。 (j) コアの各表面は、前記金属層から絶縁されたＺ接続
に相対する金属層および複数の接続端子17に接続する複
数の接続端子16を構成することができるように、コア両
面の金属層７、15、７’、15' を光化学的に処理して所
定のパターンを形成する工程。
【００２２】前項(h) および(i) の各工程は以下の方法
により実施されるものとすることが好ましい。 (h) 一つの規則的パターン内および複数の特定の点11、
12、11' 、12' において、前記プラスチック表面が、選
択された複数のコラム上に露出されるように、前記コア
の外側の金属層７、７’を光化学的に形成する。 (h')前記露出点において複数の前記コラムに延伸する止
まり穴13、13' 、14、14' が形成されるように、前記コ
アが乾式エッチングにより処理される。 (i) 前記コアの両面がさらに金属層15、15' で被覆され
るように、前記コアを電気めっき処理する。
【００２３】硬化性プラスチック製の接着フィルムを用
いて前記コア両面を各１層の金属箔または金属被覆プラ
スチック箔でラミネートし、かつ、両面上に形成された
金属層を光化学的に処理し、さらに、プラズマエッチン
グ技法により処理することによって、前記接着フィルム
または接着フィルムおよびプラスチックフィルムを介し
て前記コアの複数のサービス平面上の複数の接続点上に
複数の止まり穴が形成され、かつ、形成された各止まり
穴がめっきされ、さらに、複数の金属層が光化学的に形
成されるようにすることが好ましい。
【００２４】
【発明の概要】本発明による電気結線基板用コアは、コ
ラム状の一つの内部層Ｉとコア両面に配置された金属被
覆層Ａ、Ａ’とから構成されている。コラム状構造にお
いて、個々のコラム９、９は間隔を保って、また、金属
被覆層Ａ、Ａ’に対しても間隔を保って配置されてお
り、コアの表面延長線に対し横方向に配置されている。
コア自体は導電物質で構成され、例えば、ポリイミド、
エポキシ樹脂などの電気絶縁材料のマトリックス６内に
収納されている。前記金属被覆層Ａ、Ａ’間、および、
各コラム９、９間は電気絶縁材料で充填されていて、そ
のスペースは約100μm の適正時間乾式エッチング（プ
ラズマエッチング）によりエッチングされている。
【００２５】前記コアにおいて、各金属被覆層Ａ、Ａ’
は選択された複数のコラム９に電気的に接続されている
ため、内部のめっき済の止まり穴を介して対応する複数
の点とＺ方向に電気的に接続されている。各コラム９、
９は密接して配置されているので、各コラム９、９はポ
テンシャル導通のための一つのコアをも形成している。
所定形状のグリッド内でコラムを配置する代わりに、各
コラムを所定の形状でコア上部に配置することも可能で
ある。
【００２６】本発明によるコアの金属被覆層を一般的な
導体平面に組み込むこともできる。このように、一般的
導体平面をコア表面に配置することにより、好ましいサ
ービス平面を提供することができ、ポテンシャル信号結
線と対向するサービス平面とをＺ方向に接続するため、
一定のグリッドを提供することができるように、このサ
ービス平面がコラム構造と接続するごとく構成される。
このコアの両面にさらに複数の箔またはフィルムを積層
する場合には、上面の各導体を複数の止まり穴を介して
コアのグリッドの各点に接続することにより対応機能す
るＺ接続を形成することができる。それぞれの場合にお
いて、二つのサービス平面のうちの一つをアースおよび
供給電圧に接続すると、内部層のコラム構造および一方
の表面上にあるグリッド構造を介して、また、信号伝送
接続端子に加えて、アースおよび給電接続端子が形成さ
せることになり、これら接続端子はその上部にある各導
体平面とそれぞれ対応して接触する。
【００２７】より簡単な用途向けに、コアの二つの金属
被覆層を個々に（ただし、一般的なグリッド状態ではな
い）構成することができ、および／または限定的ではな
いがサービス平面として使用することができ、かつ、コ
ラム状構造物と接続することができる。
【００２８】本発明によるコアは、さらに、例えばセラ
ミック製の回路担体と共に加工される。このコアは結果
的に回路基板を硬化させるのが主な機能ではなく、両面
の回路系または平面を電気的に接続させるのが主な機能
である。
【００２９】箔回路基板の製造過程においては、少なく
とも一つの箔層がコアの表面にラミネートされ、かつ、
各箔層は一つの電気的絶縁中間層および一つの金属層か
らなり、この金属層は導体平面として形成され、かつ、
前記電気絶縁層を介して複数のめっき済止まり穴と電気
的に接続され、このコア表面グリッドの接点に接続され
る。
【００３０】
【実施例】本発明の実施例であるコアとその製造方法
を、さらに、このコアを備えた電気結線用基板とその製
造方法を、添付図面を参照して以下詳細に説明する。図
１〜図１６は、それぞれ本発明の一実施例に基づく電気
結線用基板に適用することができるコアの製造過程を各
段階ごとに示す断面図である。図１７は、本発明の一実
施例である電気結線用基板に適用することができるコア
の平面図である。図１８は、図１７に示すコアを切断し
た斜視図である。図１９は、本発明の実施例であるコア
を備えた箔回路基板の一領域を示す断面図である。
【００３１】図１〜図１６は、それぞれ本発明を例示し
た一実施例に基づく電気結線用基板に適用することがで
きるコアの製造過程を各段階ごとに示す断面図である。
出発材料は銅箔である。銅箔以外に、一枚の肉厚がより
厚いアルミニウム箔と複数の極薄い銅箔とを片面に積層
したコールドラミネート複合箔も出発材料として使用す
ることができる。これ以外にも、ステンレス鋼、真鍮、
青銅、アルミニウム−マグネシウム合金、アンバー、モ
リブデンなどを素材とする箔を出発材料として使用する
ことも可能である。
【００３２】図１には、0.1mm 〜1.0mm 範囲の肉厚を有
する銅箔１からなる出発材料が示されている。図２に示
すようにこの銅箔１の片面に、フォトレジスト２、２’
がコーティングされている。片面上のフォトレジスト層
はマスクを介して露出しており、さらに、図３に示すよ
うに現像されて複数のフォトレジストアイランド３と露
出した銅表面の中間領域４とが規則正しく配置せしめら
れたパターンが得られることになる。これらのレジスト
アイランド３は例えば円形であるが、他の形状であって
もよい。次に、銅箔１は従来の方法によりエッチングさ
れる。この場合、図４に示すように銅箔が半分程度エッ
チングされるようにエッチングパラメータを選択する。
フォトレジストアイランド３の寸法を決定する場合に
は、アイランド３に対するアンダカットがほとんど避け
られないことを念頭に置くことが必要である。次に、フ
ォトレジストをコア両面から剥離すれば、図５に示すよ
うに片面上に多数の突起部５が整列している銅表面が露
出する。
【００３３】図６は、例えばエポキシ樹脂製の接着フィ
ルム６を介して片面加工済の半仕上がり製品を押圧する
状態を示す。この接着フィルム６は真空状態において高
温・機械的加圧条件下で剛性の高い回路基板および可撓
性の回路基板を極薄銅箔７と接着させる場合にも使用さ
れる。この加圧工程を行うと、接着物は無泡状態のまま
各突起部５間の空洞を埋めて固着せしめられる。ここで
各突起部５間の空洞を完全に埋め、かつ、各突起部５と
上面にて圧着される銅箔７との間に両者を分離する接着
コーティングが残るように、接着フィルム６の肉厚を前
記銅箔１の突起パターンと一致させる必要がある。図７
は、加圧後の製品を示す。
【００３４】次に、図８〜図１２に示すように、アポス
トロフィーを付けた同一参照番号で示す同一の前記ユニ
ットを適用して銅箔１のもう一方の面を前記と同一の工
程で処理する。図１２は、両面加工後のコアを示し、こ
こでは各銅コラム９の両面に前記突起部５、５’が存在
し、各銅コラム９は相互に電気的に絶縁されており、ま
た、固着せしめられている接着フィルム６により両面上
に圧着された銅フィルム７、７’からも絶縁されてい
る。図１２に示すコアは最も簡単なものを例示した実施
例であり、この実施例におけるコアは１つのマトリック
ス６の中に複数の銅コラム９を有する内部層Ｉと両表面
上に配置された金属被覆層Ａ、Ａ’とから構成されてい
る。
【００３５】これら複数の銅コラム９の形状は出発材
料、各レジストアイランドの形状と交互配列の態様、な
らびに、エッチングパラメータ次第で決定される。Cu-A
l-Cu複合箔を加工する場合、エッチング工程中におい
て、中央に位置するアルミニウムは外側に位置する銅層
よりも激しくエッチングされるため、複数の段階的なコ
ラムを得ることができる。図１３に示すように、Ｚ接続
として機能する前記コラム９の上部のいずれか一方の側
において二対の窓11、11' 、12、12' がそれぞれ外側の
銅層７、７’内でエッチングされるので、外側の銅層
７、７’が光化学的にさらに形成される。単独の用途の
場合でも、所定のパターンまたは一般的かつ規則的なパ
ターンに基づいて処理される。露出点11、11' および1
2、12' において、前記コラム９の上部の絶縁層が除去
されるので、次に、このコアはプラズマエッチングされ
る。その結果、図１４に示すように、二対の止まり穴1
3、13' および14、14' が銅コラム９の上部に形成され
る。次に、電気めっき工程が実施され、コアの両面が金
属層15、15' により被覆される。図１５に示すように、
コア両面の金属被覆層はめっき済止まり穴13、13' と1
4、14' 、および、選択された複数のコラムを介して電
気的に接続せしめられる。
【００３６】複数のコラム上の止まり穴は、例えば、先
の加工段階において実施された機械的手段またはレーザ
ー使用による穿孔など、乾式エッチング以外の技法によ
り形成せしめられる。
【００３７】次に、金属被覆層Ａ、Ａ’（15、７および
15' 、７’）をそれぞれ光化学的に形成して導体平面と
することにより、図１５に示すコアを個々の用途に適用
することができる。また、図１６に示すように、一般的
技法によっても光化学的に形成することが可能である。
図１６において、金属被覆層Ａ、Ａ’は例えばそれぞれ
がサービス平面となるように形成され、これらの対向す
るサービス平面において、複数のコラム9.2 を介して接
続端子16、16' の規則的なパターンが横断し、また、サ
ービス平面（通し接続用コラム9.1 ）から絶縁されたＺ
接続上部を接続端子17、17' の規則的なパターンが横断
する。
【００３８】図１７は、図１６に示すコアの片面の平面
図である。図１７において、好ましくは２mm以上、例え
ば、５mm以上のグリッドサイズｄを有する規則的なグリ
ッドパターンが例示されている。図示のグリッド点R.1
、R.2 、R.3 はそれぞれ規則的に利用される。複数の
グリッド点R.1 のそれぞれは対向するサービス平面16
（図１６）上に配置された複数の接続端子であり、複数
のグリッド点R.2 のそれぞれは図１６において17で示す
通し接続のための複数の接続端子であり、複数のグリッ
ド点R.3 のそれぞれは特定の構成を必要としない可視サ
ービス平面上のポテンシャル接続端子である。
【００３９】図１８は、図１６に示すコアの部分的断面
図である。この断面図において、ポテンシャル信号結線
（接続端子17、17' を有するコラム9.1 ）に使用するＺ
接続および対向するサービス平面（接続端子16を有する
コラム9.2 ）に連接する接続端子のためのＺ接続を示
す。
【００４０】図１９は、図１６に示す１つのコアを備え
た回路基板を例示した部分的断面図であり、このコアは
内部層Ｉと形成された金属被覆層Ａ、Ａ’とから構成さ
れている。このコアの片面上において、回路基板は電気
絶縁用コーティング18および複数の導体平面Ｌ、Ｌ’を
もって構成される一つの箔層を有する。必要に応じて対
応する複数のめっき済止まり穴19を介して結線用グリッ
ドの複数の接点がこのコアに接触する。
【００４１】例えば、図１６に示すコアの片面上に接着
フィルムを介して一枚の銅箔または一枚の銅被覆プラス
チック箔をラミネートすることによって、図１９に示す
一つの箔回路基板が得られる。最初の光化学的処理にお
いて、外側の金属被覆層はコア上部に配置された複数の
止まり穴が存在する点においてエッチングされることに
より除去される。次に、プラズマエッチングにより複数
の止まり穴が形成され、引き続き、金属めっき処理を行
うことにより、これら止まり穴がめっきされて複数の金
属層が形成される。次に、金属コーティングを行う際、
公知の光化学的処理により複数の導体パターンが再度エ
ッチングされる。
【００４２】
【発明の効果】請求項１記載のコアは、一方の側から他
方の側に接続する電気的結線を有しているから、両面の
回路を互いに接続させるための貫通孔を形成したりめっ
きを行う必要がないという効果がある。また、高度の放
熱容量を有するものとすることができる。
【００４３】請求項２記載のコアのように、両面を接続
する結線が規則的なパターンで形成されている場合に
は、コアを多岐の用途に適用することができる。
【００４４】請求項３記載の発明によれば、適正な材料
を用いて理想的なコアとすることができる効果がある。
【００４５】請求項４記載のコアは、前記結線から絶縁
されている一つの金属層により被覆されており、この金
属層を前記複数の結線中の特定の線に接続することによ
り、コアを２層の回路基板とすることができる。
【００４６】請求項５記載のコアは、２層の回路基板に
おける両側の複数の回路を様々な形に接続させ得る効果
がある。
【００４７】請求項６記載のコアは、両面に接続する複
数の結線およびサービス平面に接続する複数の結線を有
するから、コアの両面に形成されている複数の回路と容
易かつランダムに接続することができ、従来公知のコア
を使用する場合よりも容易に回路基板を製造することが
できる効果がある。
【００４８】請求項７記載のコアのように、結線のグリ
ッドが小さければ小さいほど回路レイアウトに付加され
る制限が少なくなるという効果がある。
【００４９】請求項８記載の電気結線用基板にあって
は、好ましいサービス平面を提供することができ、複数
の回路が備えられたすでに仕上がり状態にある基板を穿
孔したり導電物質の充填を行うことにより好ましい結線
を形成することができるから、たとえ結線形成が不完全
であっても品質が劣悪になることを回避することができ
る。
【００５０】請求項９記載の電気結線用基板にあって
は、上面の各導体を複数の止まり穴を介してコアのグリ
ッドの各点に接続することにより対応機能するＺ接続を
容易に形成することができる。
【００５１】請求項１０記載の電気結線用基板にあって
は、内部層のコラム構造および一方の表面上にあるグリ
ッド構造を介して、また、信号伝送接続端子に加えて、
アースおよび給電接続端子が形成され、これら接続端子
をその上部にある各導体平面とそれぞれ対応させて接続
することができる。
【００５２】請求項１１記載の製造方法によれば、従来
のコアに比べてはるかに優れた理想的な電気結線基板用
コアを製造することができる効果がある。
【００５３】請求項１２記載の製造方法によれば、個々
のの用途に適用することができる電気結線基板用コアを
製造することができる効果がある。
【００５４】請求項１３記載の製造方法によれば、両面
の金属層が電気的に接続された電気結線基板用コアを製
造することができる効果がある。
【００５５】請求項１４記載の電気結線用基板の製造方
法によれば、従来のものに比べてはるかに優れた理想的
な電気結線用基板を製造することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第１段階を示
す断面図である。
【図２】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第２段階を示
す断面図である。
【図３】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第３段階を示
す断面図である。
【図４】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第４段階を示
す断面図である。
【図５】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第５段階を示
す断面図である。
【図６】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第６段階を示
す断面図である。
【図７】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第７段階を示
す断面図である。
【図８】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第８段階を示
す断面図である。
【図９】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適用
することができるコアの製造過程のうちの第９段階を示
す断面図である。
【図１０】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適
用することができるコアの製造過程のうちの第１０段階
を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適
用することができるコアの製造過程のうちの第１１段階
を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適
用することができるコアの製造過程のうちの第１２段階
を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適
用することができるコアの製造過程のうちの第１３段階
を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適
用することができるコアの製造過程のうちの第１４段階
を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適
用することができるコアの製造過程のうちの第１５段階
を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施例に基づく電気結線用基板に適
用することができるコアの製造過程のうちの最終段階を
示す断面図である。
【図１７】本発明の一実施例である電気結線用基板に適
用することができるコアの平面図である。
【図１８】図１７に示すコアを切断した斜視図である。
【図１９】本発明の実施例であるコアを備えた箔回路基
板の一領域を示す断面図である。
【符号の説明】
１─金属層、Ａ，Ａ’─金属被覆層、２，２’，３─フ
ォトレジスト、６─マトリックス、７，７’，15，15'
─金属箔（金属層）、 ９，9.1 ，9.2 ─コラム、11，
11' ，12，12' ─点、13，13' ，14，14' ─止まり穴、
16，16' ，17，17' ─接続端子、18、18' ─電気絶縁
層。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気結線基板用、特に、両面に導体平面を
    有する回路基板および箔回路基板を構成する場合に用い
    るコアであって、コラム状の一つの内部層Ｉおよび複数
    の金属被覆層Ａ、Ａ’を有し、前記コラム状構造は、そ
    れぞれが間隔を保って配置され、また、前記金属被覆層
    Ａ、Ａ’とも間隔を保って配置され、コアの表面延長線
    に対し横方向に配置されている複数のコラム９をもって
    構成され、このコラム９は導電物質で構成され、電気的
    絶縁材料のマトリックス６内に収納されていることを特
    徴とする電気結線基板用コア。
  2. 【請求項２】前記コラム形構造が、規則的に配置されて
    いることを特徴とする請求項１記載の電気結線基板用コ
    ア。
  3. 【請求項３】前記導電物質は、銅、Cu-Al-Cu、鋼鉄、真
    鍮、青銅、Al-Mg 合金、アンバー、または、モリブデン
    であって、前記電気絶縁材料は硬化性プラスチックであ
    ることを特徴とする請求項１または２記載の電気結線基
    板用コア。
  4. 【請求項４】前記金属被覆層Ａ、Ａ’が複数の導体平面
    上に形成され、この導体平面は前記内部層Ｉ内の選択さ
    れた複数のコラム９を収納している前記マトリックス６
    を介してめっき済の複数の止まり穴13、14と電気的に接
    続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいず
    れかに記載の電気結線基板用コア。
  5. 【請求項５】複数の前記導体平面に形成されている複数
    の前記金属被覆層Ａ、Ａ’は、複数のサービス平面とし
    て機能し、複数の前記コラム9.2 の一部がコア面上にあ
    り、対向するコア側のサービス平面に対応する接続端子
    用のＺ接続を形成し、また、両サービス平面上の複数の
    コラム9.1 の一部がコアを介して電気的に絶縁されたＺ
    接続を形成し得るように、前記めっき済止まり穴13、14
    が位置せしめられていることを特徴とする請求項４記載
    の電気結線基板用コア。
  6. 【請求項６】複数の前記接続端子16、16' が、複数のＺ
    接続上部の対向するサービス平面に配置され、かつ、他
    の複数の接続端子17、17' が、一つのグリッド内に規則
    的に配列され収納されているコアの両面上の複数のサー
    ビス平面から、両面を絶縁された複数のＺ接続上部に配
    置されていることを特徴とする請求項５記載の電気結線
    基板用コア。
  7. 【請求項７】前記グリッドは、２mm以上のサイズｄを有
    していることを特徴とする請求項６記載の電気結線基板
    用コア。
  8. 【請求項８】コアの両面に導体平面を有し、かつ、これ
    らの導体平面の導体がコアの複数のコラムを介して電気
    的に相互に接続されていることを特徴とする請求項１か
    ら７のいずれかに記載のコアを有する電気結線用基板。
  9. 【請求項９】コアの片面上において、電気絶縁層18、1
    8' および導体平面Ｌ、Ｌ’により構成される少なくと
    も一つの箔層と、コアに最接近している少なくとも二つ
    の導体平面とが、内部コア層Ｉ内に選択された複数のコ
    ラム9.1 、9.2 を有する絶縁層18、18' を介してめっき
    済の止まり穴19により電気的に接続されていることを特
    徴とする請求項８記載の電気結線用基板。
  10. 【請求項１０】前記コアの二つのサービス平面Ａ、Ａ’
    をアースおよび供給電圧に接続させ得ることを特徴とす
    る請求項９記載の電気結線用基板。
  11. 【請求項１１】前記請求項１から７のいずれかに記載の
    電気結線用基板に適用することができるコアの製造方法
    であって、以下の製造工程を有することを特徴とする電
    気結線基板用コアの製造方法。 (a) フォトレジスト２、２’を金属箔１の片面に塗布す
    る工程。 (b) あらかじめ定められたパターン通りにフォトレジス
    ト３が形成されるよう片面に塗布した前記フォトレジス
    トを露出・現像する工程。 (c) 塗布された金属箔を湿式エッチングにより処理する
    ことにより、露出点において金属肉厚のほぼ半分を除去
    する工程。 (d) 両面のフォトレジストを剥離する工程。 (e) 硬化性プラスチック製の接着フィルムおよび金属箔
    ７を用いてエッチング処理済の金属表面を被覆する工
    程。 (f) 真空・高温条件下において機械的圧力により加圧す
    る工程。 (g) (a) ないし(f) 記載の工程を繰り返して金属箔１の
    もう一方の面を加工する工程。
  12. 【請求項１２】以下の追加的工程を含むことを特徴とす
    る請求項１１記載の電気結線基板用コアの製造方法。 (h) 前記コラム状構造の複数のコラム９上の外側の金属
    層７、７’を介して電気結線を形成する工程。 (i) 外側の前記金属層および複数のコラム間の複数の前
    記止まり穴を介して電気結線を形成する工程。 (j) コアの各表面は、前記金属層から絶縁されたＺ接続
    に相対する金属層および複数の接続端子17に接続する複
    数の接続端子16を構成することができるように、コア両
    面の金属層７、15、７’、15' を光化学的に処理して所
    定のパターンを形成する工程。
  13. 【請求項１３】前項(h) および(i) の各工程が以下の方
    法により実施されることを特徴とする請求項１２記載の
    電気結線基板用コアの製造方法。 (h) 一つの規則的パターン内および複数の特定の点11、
    12、11' 、12' において、前記プラスチック表面が、選
    択された複数のコラム上に露出されるように、前記コア
    の外側の金属層７、７’を光化学的に形成する。 (h')前記露出点において複数の前記コラムに延伸する止
    まり穴13、13' 、14、14' が形成されるように、前記コ
    アが乾式エッチングにより処理される。 (i) 前記コアの両面がさらに金属層15、15' で被覆され
    るように、前記コアを電気めっき処理する。
  14. 【請求項１４】硬化性プラスチック製の接着フィルムを
    用いて前記コア両面を各１層の金属箔または金属被覆プ
    ラスチック箔でラミネートし、かつ、両面上に形成され
    た金属層を光化学的に処理し、さらに、プラズマエッチ
    ング技法により処理することによって、前記接着フィル
    ムまたは接着フィルムおよびプラスチックフィルムを介
    して前記コアの複数のサービス平面上の複数の接続点上
    に複数の止まり穴が形成され、かつ、形成された各止ま
    り穴がめっきされ、さらに、複数の金属層が光化学的に
    形成されることを特徴とする前記請求項８ないし１０の
    いずれかに記載の電気結線用基板の製造方法。
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