JP4396493B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記除去工程は、前記電気絶縁性基材表面に対しても行われることを特徴とする配線基板の製造方法であって、導電性粒子とめっき配線の接続を導電性粒子の除去界面で行うことによって、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。
図1(a)〜(j)に本発明にかかる配線基板の製造工程について示した。
次に、本発明のめっき配線の形成方法について別の実施の形態について示す。図6(a)〜(f)に本実施の形態にかかる配線基板の主要製造工程について示した。ここで、図6(a)については、既に述べた図1(i)と同じ状態であり、図1(a)〜(h)に示した製造方法で形成されるものである。
次に、本発明のめっき配線の形成方法について別の実施の形態について示す。図7(a)〜(d)に本実施の形態にかかる配線基板の主要製造工程について示した。ここで、図7(a)については、既に述べた図1(i)と同じ状態であり、図1(a)〜(h)に示した製造方法で形成されるものである。なお、実施の形態2で既に説明した内容と重複する部分については、簡略化して説明することにする。
なお、実施の形態1〜3では、両面基板の例を用いて説明したが、配線基板の層数はこれに限定されるものではなく、多層基板についても同様の効果が得られる。図8に示したのは、本発明の配線基板を含んだ多層配線基板の一例である。図8(a)〜(d)に主要製造工程について示している。なお、既に述べた例と同様の部分については、簡略化して説明する。
2 保護フィルム
3 貫通孔
4 導電性ペースト
5 配線材料
6 プレスシート
7 めっき配線
8 飛散ペースト
9 導電性粒子
10 樹脂
11 配線
12 粗化部
13 除去界面
14 シード層
15 めっきレジスト
16 配線基板
Claims (7)
- 両面に保護フィルムが貼り付けられた被圧縮性を有する電気絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性粒子と熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを充填する工程と、
前記保護フィルムを剥離することにより前記導電性ペーストが前記保護フィルムの厚みの分だけ前記電気絶縁性基材の表面より突出した状態を形成する工程と、
前記電気絶縁性基材をプレスシートを介して加熱加圧を行うことにより前記導電性ペーストを圧縮し硬化する熱プレス工程と、
前記貫通孔内の導電性ペーストに含まれる導電性粒子を露出した表面から部分的に除去する除去工程と、
露出した前記導電性ペーストと結合するめっき配線を形成する配線形成工程とを備え、
前記除去工程は、前記電気絶縁性基材表面に対しても行われることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記導電性粒子の部分的な除去工程では、導電性ペーストの深さ方向に複数段の導電性粒子が除去される請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記導電性粒子の部分的な除去工程は、導電性粒子を溶解によって除去する請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線形成工程は、電気絶縁性基材と導電性ペースト内の樹脂を粗化する工程を含む請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線形成工程は、前記電気絶縁性基材の表面全面にシード層を形成する工程と、めっきレジストパターンを形成する工程と、電解めっきを行う工程と、めっきレジストパターンを除去する工程と、シード層を除去する工程とを含む請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線形成工程は、前記電気絶縁性基材の表面全面に触媒処理を行う工程と、めっきレジストパターンを形成する工程と、無電解めっきを行う工程と、めっきレジストパターンを除去する工程とを含む請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記熱プレス工程では、導電性ペースト内の導電性粒子を除去する薬液と同じ薬液で除去可能な金属箔を、前記電気絶縁性基材のめっき配線を形成する面に対して積層し、前記電気絶縁性基材を硬化させる請求項1に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004343491A JP4396493B2 (ja) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006156617A JP2006156617A (ja) | 2006-06-15 |
JP4396493B2 true JP4396493B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=36634524
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004343491A Expired - Fee Related JP4396493B2 (ja) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4396493B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4961945B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2012-06-27 | パナソニック株式会社 | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
JP5073465B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-11-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 半導体パッケージ用基板の製造法 |
JP2010123830A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Corp | プリント配線板とその製造方法 |
JP2010272837A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-12-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 |
JP5267487B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2013-08-21 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板、プリント配線板用基板の製造方法 |
KR20120003458A (ko) * | 2009-04-24 | 2012-01-10 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 기판, 프린트 배선판, 및 그들의 제조방법 |
WO2015141769A1 (ja) | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 |
CN106134298B (zh) * | 2014-03-27 | 2019-02-22 | 住友电气工业株式会社 | 印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法 |
JPWO2016117575A1 (ja) | 2015-01-22 | 2017-10-26 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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2004
- 2004-11-29 JP JP2004343491A patent/JP4396493B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006156617A (ja) | 2006-06-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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