JP4841609B2 - 配線基板製造用金型およびこれを用いた配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、別体の金属製補強板3を取り付けるので、重くなるとともに、生産性が低く、生産コストが高い。
さらに、通常、前述の配線基板4では、半導体素子2が発する熱を放散させるための放熱板5を積み重ねることが多く、前記金属製補強板3を接着剤で多層基板4に接着一体化する。このため、前記金属製補強板3の厚さ方向の寸法精度にバラツキが生じやすく、放熱板5の取付作業に手間がかかるという問題点がある。
また、コアレス多層基板に一体成形される環状補強枠は樹脂成形品であるので、前述の金属製補強板よりも軽量であるとともに、生産性が高く、製造コストの低い配線基板が得られる。
本実施形態によれば、クランプ部のクランプ面が環状の樹脂溜まり部で仕切られるので、樹脂漏れを確実に防止でき、より一層歩留まりを改善できる。
本実施形態によれば、エアベントを介して環状キャビティ内の空気を外部に排出できるので、環状補強枠の成形に欠けが生ぜず、スムーズな成形作業が可能になる。
本実施形態によれば、エアベントに対応する位置に空気抜き用溝部を形成してあるので、前記空気抜き用溝の直上に位置する多層基板の一部が弾性変形することにより、環状キャビティ内の空気をより一層スムーズに排出できる。
本実施形態によれば、空気抜き用凹部の直上に位置する多層基板の一部が弾性変形することにより、環状キャビティ内の空気が外部に排出される。そして、樹脂が外部に流出しようとすると、樹脂溜まり部に樹脂が捕捉されて固化するので、半導体素子の実装領域内に樹脂の侵入がなく、歩留まりをより一層改善できる。
また、コアレス多層基板に一体成形される環状補強枠は樹脂製品であるので、別体の金属製補強板よりも軽量であるとともに、生産性が高く、製造コストの低い配線基板が得られる。
さらに、前記環状補強枠をコアレス多層基板に樹脂で一体成形するので、厚さ寸法の精度が高い。このため、例えば、半導体素子に放熱板を積み重ねて一体化する場合であっても、不陸が少なく、接続作業が容易な配線基板が得られるという効果がある。
第1実施形態は、図1ないし図7に示すように、樹脂封止装置10に搭載される樹脂封止用金型に適用した場合である。
なお、説明の便宜上、図6Aにおける樹脂製コアレス多層基板52には、前記上キャビティブロック33のエアベント37、前記下キャビティブロック43の空気抜き用溝45をハッチングで図示してある。また、図6Aにおける矢印は樹脂の流れを示している。さらに、図6A,6Bの樹脂製コアレス多層基板52には、後工程で実装される半導体素子50を2点鎖線で示してある。
まず、トグル機構17を駆動することにより、可動プラテン15を上昇させて上型チェス30の下面に下型チェス40の上面を接合し、図示しない樹脂製コアレス多層基板52を挟持する。そして、下型モールドベース22内に配置したシリンダーブロック23を押し上げることにより、ポット44内に挿入した図示しないタブレット形状の熱硬化性樹脂を加熱,押圧し、溶融した熱硬化性樹脂をランナー35を介して格子状キャビティ34内に注入,固化させる。格子状キャビティ34に溶融した熱硬化性樹脂を注入したときに、上キャビティブロック33のクランプ部36とコアレス多層基板52との間の隙間に、毛細管現象で溶融した熱硬化性樹脂が侵入しても、樹脂溜まり部36aで熱硬化性樹脂が捕捉され、固化する。このため、半導体素子50の実装領域内に溶融樹脂が付着することがなく、歩留まりを改善できるという利点がある。
なお、前記空気抜き用凹部47は、溶融樹脂の終末の合流点に必ずしも設ける必要はなく、例えば、格子状キャビティ34と部分的に重なり合う位置に設けてもよい。
また、充填した溶融樹脂が外部に流出しようとすると、樹脂溜まり部36aに溶融樹脂が捕捉され、半導体素子50の実装領域内に溶融樹脂が付着することがないので、歩留まりを改善できるという利点がある。
また、本実施形態によれば、格子状キャビティ34の内周縁部を面取りすることにより、樹脂製コアレス多層基板52を上キャビティブロック33と下キャビティブロック43とで挟持した際に生じるおそれのある樹脂製コアレス多層基板52の損傷を防止できるという利点がある。
31:上ホルダーベース
33:上キャビティブロック
34:格子状キャビティ
36:クランプ部
36a,36b:樹脂溜まり部
37:エアベント
40:下型チェス
41:下ホルダーベース
43:下キャビティブロック
45:空気抜き溝
50:半導体素子
51:配線基板
52:コアレス多層基板
53:環状補強枠
Claims (7)
- 一対の金型で多層基板を挟持するとともに、前記多層基板の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入,固化して成形する配線基板製造用金型であって、
多層基板の実装面に環状補強枠を一体成形するための環状キャビティを設けるとともに、前記環状キャビティの内周縁部に沿って形成した環状クランプ部のクランプ面に、樹脂溜まり部を設けたことを特徴とする配線基板製造用金型。 - 一対の金型で多層基板を挟持するとともに、前記多層基板の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入,固化して成形する配線基板製造用金型であって、
多層基板の実装面に環状補強枠を一体成形するための環状キャビティを設けるとともに、前記環状補強枠を形成する環状キャビティの内周縁部に、樹脂溜まり部を設けたことを特徴とする配線基板製造用金型。 - 樹脂溜まり部が、環状であることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板製造用金型。
- 環状キャビティの外周縁部に連通するエアベントを設けたことを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項に記載の配線基板製造用金型。
- 多層基板の実装面の裏面に圧接する金型の接合面のうち、エアベントに対応する位置に、空気抜き用溝部を形成したことを特徴とする請求項4に記載の配線基板製造用金型。
- 多層基板の実装面の裏面に圧接する金型の接合面のうち、樹脂溜まり部に交差する位置に、空気抜き用凹部を形成したことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の配線基板製造用金型。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の配線基板製造用金型で配線基板を製造することを特徴とする配線基板の製造方法。
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JP2008306372A JP4841609B2 (ja) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | 配線基板製造用金型およびこれを用いた配線基板の製造方法 |
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