JP2007208158A5

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Publication number: JP2007208158A5
Application number: JP2006027848A
Authority: JP
Filing date: 2006-02-06
Publication date: 2009-03-19

Claims

以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）成形樹脂、又はクリーニング用樹脂が投入されるポット部と、第１合わせ面、及び前記第１合わせ面に形成された第１キャビティを有する第１金型と、前記第１合わせ面に対向する第２合わせ面を有する第２金型とを備えたモールド金型を準備する工程；
（ｂ）半導体チップが搭載された基板を前記第１キャビティと前記第２金型との間に配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記基板をクランプし、前記ポット部に投入された前記成形樹脂を前記第１キャビティ内に充填し、前記半導体チップを前記成形樹脂で封止する工程；
（ｃ）クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記クリーニング用シートをクランプし、前記ポット部に投入された前記クリーニング用樹脂を前記第１キャビティ内に充填し、前記モールド金型をクリーニングする工程；
ここで、
前記クリーニング用シートの素材は、紙であり、
前記クリーニング用シートは、開口部と、前記開口部内に延在する突起を有し、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートの前記開口部が前記第１キャビティと重なるように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置する。
請求項１において、
前記ポット部は、前記ポット部と前記第１キャビティとの間に位置するランナーを介して前記第１キャビティと連通しており、
前記クリーニング用シートの前記開口部は、第１開口部と、前記第２開口部とを有し、前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートの前記第１開口部が前記第１キャビティと重なるように、前記クリーニング用シートの前記第２開口部が前記ポット部と重なるように、前記クリーニング用シートにおける前記第１開口部と前記第２開口部との間の部分が前記ランナーと重なるように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項２において、
前記モールド金型は、前記ポット部と前記第１キャビティとの間に位置するパイロットピンを有し、
前記クリーニング用シートの前記開口部は、前記第１開口部と、前記第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間に位置する第３開口部を有し、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートの前記第１開口部が前記第１キャビティと重なるように、前記クリーニング用シートの前記第２開口部が前記ポット部と重なるように、前記クリーニング用シートにおける前記第１開口部と前記第２開口部との間の部分が前記ランナーと重なるように、前記パイロットピンが前記クリーニング用シートの前記第３開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項３において、
前記第２金型の前記第２金型面には、孔が形成されており、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートの前記突起が前記孔と重なるように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項４において、
前記第２金型の前記第２合わせ面には、前記第１キャビティと対向する位置に第２キャビティが形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１において、
前記（ｃ）工程は、前記（ｂ）工程を一定のショット数行った後に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１において、
前記（ｃ）工程の後、（ｄ）別の半導体チップが搭載された別の基板を前記第１キャビティと前記第２金型との間に配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記基板をクランプし、前記ポット部に投入された前記成形樹脂を前記第１キャビティ内に充填し、前記半導体チップを前記成形樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項７において、
前記（ｄ）工程は、一定のショット数行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１において、
前記（ｃ）工程では、前記第１キャビティ内に充填した前記クリーニング用樹脂を硬化した後、前記クリーニング用樹脂及び前記クリーニング用シートを前記モールド金型から離型することを特徴とする半導体装置の製造方法。
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）成形樹脂、又はクリーニング用樹脂が投入される複数のポット部と、第１合わせ面、及び前記第１合わせ面に形成された複数の第１キャビティを有する第１金型と、前記第１合わせ面に対向する第２合わせ面を有する第２金型とを備えたモールド金型を準備する工程；
（ｂ）半導体チップが搭載された基板を前記複数の第１キャビティと前記第２金型との間にそれぞれ配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記基板をクランプし、前記複数のポット部のそれぞれに投入された前記成形樹脂を前記複数の第１キャビティ内に充填し、前記複数の半導体チップを前記成形樹脂で封止する工程；
（ｃ）クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記クリーニング用シートをクランプし、前記複数のポット部のそれぞれに投入された前記クリーニング用樹脂を前記複数の第１キャビティ内に充填し、前記モールド金型をクリーニングする工程；
ここで、
前記クリーニング用シートの素材は、紙であり、
前記クリーニング用シートは、開口部と、前記開口部内に延在する突起を有し、
前記（ｃ）工程では、前記複数の第１キャビティが前記クリーニング用シートの前記開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置する。
請求項１０において、
前記複数のポット部のそれぞれは、前記複数のポット部と前記複数の第１キャビティとの間に位置する複数のランナーのそれぞれを介して前記複数の第１キャビティのそれぞれと連通しており、
前記クリーニング用シートの前記開口部は、第１開口部と、前記第２開口部とを有し、前記（ｃ）工程では、前記複数の第１キャビティが前記クリーニング用シートの前記第１開口部内に位置するように、前記複数のポット部が前記クリーニング用シートの前記第２開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートにおける前記第１開口部と前記第２開口部との間の部分が前記複数のランナーと重なるように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１１において、
前記モールド金型は、前記複数のポット部と前記複数の第１キャビティとの間に位置する複数のパイロットピンを有し、
前記クリーニング用シートの前記開口部は、前記第１開口部と、前記第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間に位置する複数の第３開口部を有し、
前記（ｃ）工程では、前記複数の第１キャビティが前記クリーニング用シートの前記第１開口部内に位置するように、前記複数のポット部が前記クリーニング用シートの前記第２開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートにおける前記第１開口部と前記第２開口部との間の部分が前記複数のランナーと重なるように、前記複数のパイロットピンが前記クリーニング用シートの前記複数の第３開口部内にそれぞれ位置するように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１２において、
前記第２金型の前記第２金型面には、孔が形成されており、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートの前記突起が前記孔と重なるように、前記クリーニング用シートを前記第１金型と前記第２金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１３において、
前記第２金型の前記第２合わせ面には、前記複数の第１キャビティと対向する位置に複数の第２キャビティが形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１０において、
前記（ｃ）工程は、前記（ｂ）工程を一定のショット数行った後に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１０において、
前記（ｃ）工程の後、（ｄ）別の半導体チップが搭載された別の基板を前記複数の第１キャビティと前記第２金型との間にそれぞれ配置し、前記第１金型及び前記第２金型により前記基板をクランプし、前記複数のポット部のそれぞれに投入された前記成形樹脂を前記複数の第１キャビティ内に充填し、前記複数の半導体チップを前記成形樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１６において、
前記（ｄ）工程は、一定のショット数行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１０において、
前記（ｃ）工程では、前記複数の第１キャビティ内に充填した前記クリーニング用樹脂を硬化した後、前記クリーニング用樹脂及び前記クリーニング用シートを前記モールド金型から離型することを特徴とする半導体装置の製造方法。