JP2007208158A5 - - Google Patents

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Claims (18)

  1. 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
    (a)成形樹脂、又はクリーニング用樹脂が投入されるポット部と、第1合わせ面、及び前記第1合わせ面に形成された第1キャビティを有する第1金型と、前記第1合わせ面に対向する第2合わせ面を有する第2金型とを備えたモールド金型を準備する工程;
    (b)半導体チップが搭載された基板を前記第1キャビティと前記第2金型との間に配置し、前記第1金型及び前記第2金型により前記基板をクランプし、前記ポット部に投入された前記成形樹脂を前記第1キャビティ内に充填し、前記半導体チップを前記成形樹脂で封止する工程;
    (c)クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置し、前記第1金型及び前記第2金型により前記クリーニング用シートをクランプし、前記ポット部に投入された前記クリーニング用樹脂を前記第1キャビティ内に充填し、前記モールド金型をクリーニングする工程;
    ここで、
    前記クリーニング用シートの素材は、紙であり、
    前記クリーニング用シートは、開口部と、前記開口部内に延在する突起を有し、
    前記(c)工程では、前記クリーニング用シートの前記開口部が前記第1キャビティと重なるように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置する。
  2. 請求項1において、
    前記ポット部は、前記ポット部と前記第1キャビティとの間に位置するランナーを介して前記第1キャビティと連通しており、
    前記クリーニング用シートの前記開口部は、第1開口部と、前記第2開口部とを有し、 前記(c)工程では、前記クリーニング用シートの前記第1開口部が前記第1キャビティと重なるように、前記クリーニング用シートの前記第2開口部が前記ポット部と重なるように、前記クリーニング用シートにおける前記第1開口部と前記第2開口部との間の部分が前記ランナーと重なるように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  3. 請求項2において、
    前記モールド金型は、前記ポット部と前記第1キャビティとの間に位置するパイロットピンを有し、
    前記クリーニング用シートの前記開口部は、前記第1開口部と、前記第2開口部と、前記第1開口部と前記第2開口部との間に位置する第3開口部を有し、
    前記(c)工程では、前記クリーニング用シートの前記第1開口部が前記第1キャビティと重なるように、前記クリーニング用シートの前記第2開口部が前記ポット部と重なるように、前記クリーニング用シートにおける前記第1開口部と前記第2開口部との間の部分が前記ランナーと重なるように、前記パイロットピンが前記クリーニング用シートの前記第3開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  4. 請求項3において、
    前記第2金型の前記第2金型面には、孔が形成されており、
    前記(c)工程では、前記クリーニング用シートの前記突起が前記孔と重なるように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  5. 請求項4において、
    前記第2金型の前記第2合わせ面には、前記第1キャビティと対向する位置に第2キャビティが形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  6. 請求項において、
    前記(c)工程は、前記(b)工程を一定のショット数行った後に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  7. 請求項1において、
    前記(c)工程の後、(d)別の半導体チップが搭載された別の基板を前記第1キャビティと前記第2金型との間に配置し、前記第1金型及び前記第2金型により前記基板をクランプし、前記ポット部に投入された前記成形樹脂を前記第1キャビティ内に充填し、前記半導体チップを前記成形樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. 請求項7において、
    前記(d)工程は、一定のショット数行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  9. 請求項1において、
    前記(c)工程では、前記第1キャビティ内に充填した前記クリーニング用樹脂を硬化した後、前記クリーニング用樹脂及び前記クリーニング用シートを前記モールド金型から離型することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  10. 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
    (a)成形樹脂、又はクリーニング用樹脂が投入される複数のポット部と、第1合わせ面、及び前記第1合わせ面に形成された複数の第1キャビティを有する第1金型と、前記第1合わせ面に対向する第2合わせ面を有する第2金型とを備えたモールド金型を準備する工程;
    (b)半導体チップが搭載された基板を前記複数の第1キャビティと前記第2金型との間にそれぞれ配置し、前記第1金型及び前記第2金型により前記基板をクランプし、前記複数のポット部のそれぞれに投入された前記成形樹脂を前記複数の第1キャビティ内に充填し、前記複数の半導体チップを前記成形樹脂で封止する工程;
    (c)クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置し、前記第1金型及び前記第2金型により前記クリーニング用シートをクランプし、前記複数のポット部のそれぞれに投入された前記クリーニング用樹脂を前記複数の第1キャビティ内に充填し、前記モールド金型をクリーニングする工程;
    ここで、
    前記クリーニング用シートの素材は、紙であり、
    前記クリーニング用シートは、開口部と、前記開口部内に延在する突起を有し、
    前記(c)工程では、前記複数の第1キャビティが前記クリーニング用シートの前記開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置する。
  11. 請求項10において、
    前記複数のポット部のそれぞれは、前記複数のポット部と前記複数の第1キャビティとの間に位置する複数のランナーのそれぞれを介して前記複数の第1キャビティのそれぞれと連通しており、
    前記クリーニング用シートの前記開口部は、第1開口部と、前記第2開口部とを有し、 前記(c)工程では、前記複数の第1キャビティが前記クリーニング用シートの前記第1開口部内に位置するように、前記複数のポット部が前記クリーニング用シートの前記第2開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートにおける前記第1開口部と前記第2開口部との間の部分が前記複数のランナーと重なるように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  12. 請求項11において、
    前記モールド金型は、前記複数のポット部と前記複数の第1キャビティとの間に位置する複数のパイロットピンを有し、
    前記クリーニング用シートの前記開口部は、前記第1開口部と、前記第2開口部と、前記第1開口部と前記第2開口部との間に位置する複数の第3開口部を有し、
    前記(c)工程では、前記複数の第1キャビティが前記クリーニング用シートの前記第1開口部内に位置するように、前記複数のポット部が前記クリーニング用シートの前記第2開口部内に位置するように、前記クリーニング用シートにおける前記第1開口部と前記第2開口部との間の部分が前記複数のランナーと重なるように、前記複数のパイロットピンが前記クリーニング用シートの前記複数の第3開口部内にそれぞれ位置するように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  13. 請求項12において、
    前記第2金型の前記第2金型面には、孔が形成されており、
    前記(c)工程では、前記クリーニング用シートの前記突起が前記孔と重なるように、前記クリーニング用シートを前記第1金型と前記第2金型との間に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  14. 請求項13において、
    前記第2金型の前記第2合わせ面には、前記複数の第1キャビティと対向する位置に複数の第2キャビティが形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  15. 請求項10において、
    前記(c)工程は、前記(b)工程を一定のショット数行った後に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  16. 請求項10において、
    前記(c)工程の後、(d)別の半導体チップが搭載された別の基板を前記複数の第1キャビティと前記第2金型との間にそれぞれ配置し、前記第1金型及び前記第2金型により前記基板をクランプし、前記複数のポット部のそれぞれに投入された前記成形樹脂を前記複数の第1キャビティ内に充填し、前記複数の半導体チップを前記成形樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  17. 請求項16において、
    前記(d)工程は、一定のショット数行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  18. 請求項10において、
    前記(c)工程では、前記複数の第1キャビティ内に充填した前記クリーニング用樹脂を硬化した後、前記クリーニング用樹脂及び前記クリーニング用シートを前記モールド金型から離型することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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KR100903942B1 (ko) 2007-11-14 2009-06-25 서경성 반도체 몰드금형의 세정용 더미
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JP7318927B2 (ja) * 2019-11-15 2023-08-01 東北物流株式会社 クリーニング用シート、半導体装置の製造方法およびクリーニング用シートの製造方法
CN111823452A (zh) * 2020-06-17 2020-10-27 苏州德林泰精工科技有限公司 一种基于树脂垫片的引线框架封装包封模具清洁方法
JP2022173612A (ja) * 2021-05-10 2022-11-22 Towa株式会社 樹脂成形品の製造方法、成形型、及び樹脂成形装置
CN116110924B (zh) * 2023-04-13 2023-08-29 荣耀终端有限公司 芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备

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