TWI834678B - 用於封裝電子組件之模具、用於此種模具之嵌件、嵌件製作方法、及電子組件封裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明有關一種模具，用於封裝一載體上安裝的多個電子組件，該模具包括至少二個可相對彼此移位之模件，該等模件至少其中之一於其接觸側內凹設一模穴，且該等模件之設計係配合該模穴，圍繞欲封裝的電子組件，其中，該模穴至少局部由一嵌件形成之，而該嵌件具有一撓性立體成型表面面向該等電子組件。本發明進而有關一種用於該模具內的嵌件，及使用該模具將一載體上安裝的多個電子組件加以封裝之方法。

Description

用於封裝電子組件之模具、用於此種模具之嵌件、嵌件製作方法、及電子組件封裝方法

本發明有關一種模具，用於封裝一載體上安裝的多個電子組件，該模具包括至少二個可相對彼此移位之模件，該等模件至少其中之一於其接觸側內凹設一模穴，且該等模件之設計係配合該模穴，圍繞欲封裝的電子組件。本發明亦提供一種方法，其中使用此種模具封裝一載體上安裝的多個電子組件，此方法包括以下處理步驟：a)將載有一或多個電子組件的載體，置於兩模件之間，並使該等電子組件面向一模穴；b)將該等模件朝向彼此移動，以使該載體夾置於該等模件之間，讓所述至少一模穴圍住欲封裝的電子組件，並使所述嵌件接觸該等電子組件至少其中之一；c)將一成型材料注入該模穴；及d)將該等模件彼此分開，並將含有已成型電子組件的載體從該等模件中取出，藉此亦使該嵌件脫離該等電子組件。此外，本發明亦提供用於本發明模具與方法之嵌件，以及此種嵌件的製作方法。

使用一成型材料封裝一載體上安裝的多個電子組件，為一已知技術。其中之載體通常亦稱為「基板」。在工業規模的生產中，此種電子組件都有封裝，通常是使用添加了填充材料的硬化環氧樹脂(epoxy)或樹脂(resin)形成所述封裝。市場的趨勢係朝向同時封裝大量尺寸不同且精確度需求仍不斷提高的的電子組件。如此可產生在單一包裝中具有多種不同電子組件組合的製品。此處可將所述電子組件設想為諸如各種半導體(係指晶片，雖然發光二極體LEDs在這方面亦被視為半導體)，而這類半導體通常變得越來越小。一旦注入成型材料，該等集體封裝的電子組件即位於設在該載體單側但有時也設在該載體兩側的封裝(包裝)體內。所述成型或封裝材料經常呈現為與該載體連接之一扁平層，將該等電子組件全部或局部埋入或封裝於該扁平層內。所述載體可包含一引線框架、一局部使用環氧樹脂製成之多層載體(亦稱為電路板或基板等)或另一載體結構。

封裝一載體上安裝的多個電子組件時，根據先前技術之封裝製程，通常係提供至少二個半模，該等半模至少其中之一係凹設一或複數個模穴。將載有欲封裝電子組件的載體置於兩半模之間後，再將兩半模朝彼此移動，例如，使它們夾住該載體。然後可將一種通常已加熱的液態成型材料饋入該等模穴；通常是利用轉送成型(transfer moulding)來饋入所述成型材料。或者，也可以在兩模件閉合前，將成型材料注入模穴，此種替代轉送成型的製程稱為壓縮成型(compression moulding)。等所述一或二個模穴內的成型材料至少局部(化學)硬化後，從封裝壓床取出載有已封裝電子組件的載體，並可於進一步處理時將封裝後的製品彼此分開。尤其，在封裝製程中，可使用金屬箔將一部份電子組件隔 開，如此可防止電子組件被金屬箔覆蓋的部份被成型材料覆蓋。被成型材料局部覆蓋的電子組件可用於各種不同應用中，例如各種不同類型的感知器組件、超薄型封裝或散熱組件(全部未封裝成型的電子組件稱為「裸晶」或「裸片」製品)。此種封裝方法是以大型工業規模進行的，並可在妥善控制下進行局部無覆蓋的電子組件的封裝。先前技術之電子組件封裝製程可產生局部無覆蓋的電子組件，但其問題在於此種製程只適於封裝大量電子組件，且該等電子組件上欲保留不覆蓋的扁平部位，須具有相同的高度。因此，該等電子組件上欲保留不覆蓋之部位的靈活性，以及以局部不覆蓋方式同時封裝高度不同的多個電子組件的可能性，都受到限制。

本發明之目的係提供另一種用於封裝多個電子組件的模具與方法，當電子組件中未覆蓋的部份具有不同尺寸且/或形狀差異時，使用此種模具與方法可實現電子組件的局部不覆蓋封裝。

為達此一目的，如前簡介，本發明提供一種模具，用以封裝一載體上安裝的多個電子組件，其中係使用一嵌件形成至少該模穴的一部份，而該嵌件具有一撓性立體成型表面用於面向該等電子組件。此處，該嵌件成型表面的撓性係詮釋為可相對兩模件的無撓性結構產生撓曲。此種嵌件亦可稱為「襯墊」，它可實現具有任何所需形狀的接觸表面。此外，該嵌件的成型表面形狀通常極為貼合欲封裝的電子組件之形狀。由於可實現具有任何所需形狀的接觸表面，根據本發明之模具允許成型後的電子組件具有更高的形狀自由度，其中，該嵌件還可以配合不同尺寸的電子組件組合，也可以配合尺寸相同但「覆蓋率」需求不同的電子組件組合。例如，在單一封裝內具有不同高度的多種電子組件， 可為「裸晶」經成型後外露例如一較小電子組件之上表面及一較高電子組件之表面。此處，所述嵌件之撓性立體成型表面係設為可在成型期間接觸該等電子組件欲保留外露的部份。設計所述嵌件時，亦可使其在接觸或不接觸一或多個電子組件的情況，還接觸該載體的一部份，以使該載體的一部份保持外露。該載體外露的部份可作為一連接器及/或一成型表面，供日後安裝一或多個組件。透過所述嵌件成型表面的拓樸(topology)，亦可在硬化的成型材料上實現局部位置內的高度變異。此外，由於該嵌件成型表面有撓性，所以所述嵌件可透過形變補償該等電子組件的高度公差。以此種方式，在成型期間，即使該撓性立體成型表面並非完全配合該等電子組件的形狀，也不會對電子組件產生過多的壓力。

在一常見實例中，所述嵌件的立體成型表面可由一設為覆蓋多個電子組件的連續表面形成之。因此，該等多個電子組件通常是安裝在同一載體上。為了讓該成型表面覆蓋多個電子組件，該表面本身必須夠大，並可適應該等多個電子組件的設計。能夠用同一立體成型表面覆蓋多個電子組件，其優點在於可同時封裝大量的電子組件。由於該立體成型表面之拓樸符合該載體上安裝的電子組件之拓樸，藉此，該等電子組件可有不同的尺寸(尤其是不同的高度)。

根據本發明模具之一實施例，該嵌件的立體成型表面係使用一種聚合物材料製成，例如，使用一種硫化合成橡膠製成，更明確地說，係使用一種含氟彈性體製成的。在一常見變異中，該嵌件係由一種FKM型橡膠(氟化橡膠)構成。使用硫化合成橡膠，尤其是使用含氟彈性體作為該嵌件之立體成型表面，其優點在於此類材料能耐受成型材料的處理高溫，同時也具有撓性及抗化學藥劑性。前述耐高溫特性是必要的，因為將成型材料注入模穴時，外加的處理溫度通常在100-200℃之間。含氟彈性體通常更耐熱與耐化學腐蝕性。

所述嵌件可經由能脫離的方式與該模件連接，以允許更換嵌件。如此可在多個生產周期之間，允許封裝設計不同的多個電子組件而不須改變該等模件，並允許更換破損的嵌件。

根據另一增加模具功能性的解決方案中，該模具可包括多個撓性嵌件，此等嵌件具有立體成型表面用於面向該等電子組件。此處，每一嵌件的立體成型表面可有不同的設計，因此可在同一模具內同時成型多個具有不同設計的電子組件。然而，倘若一組要封裝的電子組件於成型後要形成形狀完全相同的封裝，那麼可讓該等嵌件的成型表面具有相同的形狀。使用多數嵌件的另一優點在於，該等嵌件若有例如破損或失效的情況，可以各自獨立更換。

根據再一增加模具功能性的方式，該模具可包括至少二個彼此相對之模件，其接觸側各凹設一模穴；其中，該等模穴至少局部各由一具有撓性立體成型表面的嵌件形成。藉由在兩個彼此相對之模件的接觸側各提供一模穴，可在該載體及/或該載體兩相反側上的電子組件間保留一空間，在成型期間用來填充成型材料。藉此可同時封裝該載體(的一部份)及/或位於該載體兩相反側上的電子組件。此外，由於兩個模穴都可至少局部由一具有撓性立體成型表面的嵌件形成，所以成型後電子組件之形狀自由度及電子組件之高度公差補償能力，係適用於該載體兩相反側上安裝的電子組件。

或者，由一對彼此相對之嵌件所提供的二個彼此相對的撓性立體成型表面，其中之一可作為貼合該等電子組件的支撐表面，不論該等電子組件是否要封裝在該載體的單側；而包圍位於該載體另側電子組件的模穴，則至少局部由該等彼此相對的撓性立體成型表面中的另一成型表面形成之。因此，作為支撐表面的撓性立體成型表面，其拓樸最好配合受撐電子組件及載體之拓樸。使用該嵌件的撓性立體成型表面作為支撐表面，其優點在於，該支撐表面可支撐的表面，具有形狀自由度。此外，以該撓性立體成型表面作為支撐表面 時，能夠補償受撐表面內的尺寸公差；若受撐表面上包括已封裝的電子組件時，此種尺寸公差補償能力尤其有用。藉由本發明此一模具實施例，雖然所述載體兩相反側上都可有電子組件安裝其上，但可以只封裝該載體單側上的電子組件。因此可以讓該載體一側上的電子組件保留為未封裝的樣態。然而，也可以依序封裝該載體兩相反側的電子組件；其中，當第一次成型作業完成後，要將該載體上下翻轉。

根據本發明模具之一較佳實施例，該嵌件立體成型表面之硬度，依照ASTM D2240 A型規範，在70-100Sh-A之間，較佳在80-90Sh-A之間。依目前發現，此硬度範圍內的成型表面可在撓性與尺寸穩定性之間，提供適當的平衡。所述嵌件成型表面應有充分的撓性，以便能配合該等電子組件的尺寸公差。透過其撓性，該成型表面可以接觸該等電子組件於封裝後欲保留裸露的不同部份，而不會對該等電子組件產生高壓力。另一方面，該嵌件成型表面也應具有充分的剛性，以於成型製程期間，尤其是將成型材料注入模穴的期間，保持尺寸穩定。因此，該成型表面應極為貼合該等電子組件欲保留外露且毫無任何成型材料的部份。如此可確保成型材料只封裝電子組件上需要封裝的部位。

所述嵌件可包括一無撓性聯結件，用以承載該撓性立體成型表面。因此，所述無撓性聯結件可用大致剛性的材料製成，諸如金屬。通常，設置所述無撓性聯結件的一側，係背對面向欲成型電子組件的那一側。所述嵌件的無撓性聯結件可對該撓性成型表面提供妥善控制的支撐。如此有利於該嵌件的尺寸穩定性。此外，所述無撓性聯結件有助於嵌件與模具的聯結。為了易於與一模件聯結，所述無撓性聯結件可設置聯結裝置。

為了確保注入模穴的成型材料留在模穴內部而不會經由嵌件洩漏，所述嵌件立體成型表面較佳對該成型材料為不可滲透。使用對該成型材料 具有防滲能力的成型表面時，不必額外以例如覆蓋片或金屬箔等形式覆蓋所述嵌件即可達到優質的模穴密封。

根據本發明模具之再一實施例，包含該模穴且設為用以容置所述模具嵌件的模件，係包括一開孔。此開孔將所述模穴連同其內的嵌件連接至該模具的外部。此開孔可連接一負壓裝置，以於該模穴內產生局部真空；在特定實例中，也能在該嵌件之撓性立體成型表面產生局部真空。為了連接所述開孔與該嵌件成型表面，該等模件其中之一內凹設的模穴於其一側與該嵌件之間可保留一空間。所述嵌件可選擇性地或額外地設置多個抽吸孔，該等抽吸孔從所述成型表面延伸至該嵌件後側，亦即背對成型表面的那一側。若該嵌件立體成型表面與該等欲封裝的電子組件之間插設有一金屬箔層，那麼外加於該成型表面與該金屬箔層之間的負壓會將金屬箔吸到該成型表面上。如此可確保金屬箔層貼合該成型表面之立體拓樸。尤其，敷設所述金屬箔層有助於從模穴中脫出已成型的電子組件。

本發明進而有關一種用於本發明模具中的嵌件，其包括一撓性立體成型表面；此嵌件的優點已於先前有關本發明模具的敘述中說明過。

本發明亦有關一種方法，用於製作本發明之嵌件，此方法包括：使一聚合物材料連同一硬化劑在一無撓性聯結件與一相對的模具之間成型，藉此使該聚合物材料在該無撓性聯結件上硫化(硬化)。藉由所述聚合物材料在該無撓性聯結件上硫化(硬化)，可以在該撓性立體成型表面與該無撓性聯結件之間實現牢固的結合。在硬化期間，聚合物鏈之間形成交聯，如此可顯著增加所述聚合物材料及該嵌件撓性立體成型表面的強度與耐用性。然而，可能需要後硬化處理，諸如使用滅菌釜，以達最佳硬化。

最後，本發明亦有關一種方法，其中使用根據本發明之模具，封裝一載體上安裝的多個電子組件。此方法包括以下處理步驟：a)載有一或多個電 子組件的載體，置於兩模件之間，並使該等電子組件面向一模穴；b)將該等模件朝向彼此移動，以使該載體夾置於該等模件之間，讓所述至少一模穴圍住欲封裝的電子組件，並使所述嵌件接觸該等電子組件至少其中之一及/或該載體；c)將一成型材料注入該模穴；及d)將該等模件彼此分開，並將含有已成型電子組件的載體從該等模件中取出，藉此亦使該嵌件脫離該等電子組件。藉由執行此方法，可以獲得一封裝後製品，其中，除了所述嵌件在成型期間與該等電子組件及/或該載體接觸之至少一位置，該等電子組件及該載體至少局部被該成型材料覆蓋。如先前已曾提到，由於具有撓性嵌件成型表面，所以該嵌件可藉由有限的形變補償該等電子組件於尺寸上的高度公差。如此可避免在成型期間對該等電子組件施加過度的壓力。使用本發明之嵌件時，甚至可補償高達50μm的高度公差。

將載有一或多個電子組件的載體夾在兩模件之間前，可以在所述模穴內引進一金屬箔層，以至少局部覆蓋該嵌件的撓性立體成型表面。所述金屬箔層可作為脫模金屬箔，有助於從模穴中脫出已局部成型的電子組件。尤其，該等模件朝向彼此移動時，於該處理步驟c)的期間，所述金屬箔被夾置於該嵌件與該等電子組件及/或該載體之間。在一較佳實例中，可經由所述模件內的一個開孔，將一負壓外加於該金屬箔層與該嵌件撓性立體成型表面之間。此負壓可確保該金屬箔層貼合該成型表面之立體拓樸並於整個成型製程中繼續留在該成型表面上。

根據本發明方法之一實施例，封裝一載體上安裝的多個電子組件時，先根據方法步驟b)將該等模件朝向彼此移動後，再根據方法步驟c)將成型材料注入該模穴，其中係在該成型材料上施加壓力，將液態的成型材料移置到包圍該等電子組件的模穴內。此方法亦稱為「轉送成型」。因此，在該等模件彼此分開之前，該成型材料已至少局部硬化，而從模具脫出已成型的製品時，由 模具塑形的製品不會失去其形狀。在另一替代成型製程中，係根據方法步驟b)將該等模件朝向彼此移動前，先根據方法步驟c)將封裝材料注入該模穴。此種成型製程亦稱為「壓縮成型」。本發明之實施不限於特定類型的成型製程。通常在成型製程前及/或製程期間，會將封裝材料加熱，但這同樣不是本發明的限制條件。

1:模具

2:載體/基板

3:電子組件

4,5:模件

6:模穴

7:接觸側

8:嵌件

9:成型表面

10:無撓性聯結件

11:螺栓

12:開孔

13:抽空/真空/負壓裝置

14:金屬箔層

15:電子組件表面

16:載體表面

20:模具嵌件

21:模穴

22:撓性立體成型表面

23:無撓性聯結件

24:載體/基板

25-27:電子組件

28:成型材料

29:箭頭(注入方向)

30:產生的封裝後製品

h:高差

40,41:模具嵌件

42,43:模穴

44:載體/基板

45-50:電子組件

51,52:撓性立體成型表面

53,54:無撓性聯結件

55:局部載體

56:成型材料

57:箭頭(注入方向)

58:產生的封裝後製品

以下將根據下列圖式顯示的非限制性示例實施例，進一步闡述本發明。其中：圖1為一剖視圖，顯示本發明模具夾住一個載有多個電子組件的載體；圖2a-2d概要顯示使用本發明一模具封裝一載體單側上安裝的多個電子組件時所包括的方法步驟，以及圖3a-3d概要顯示使用本發明另一模具封裝一載體兩相反側上安裝的多個電子組件時所包括的方法步驟。

圖1為一剖視圖，顯示本發明模具(1)夾住一個載體或基板(2)，該載體/基板(2)上承載多個要合併在單一封裝內的電子組件(3)。該模具(1)包括二個模件(4,5)，其中上模件(5)於其接觸側(7)凹設一模穴(6)。模穴(6)的一側由一嵌件(8)定義之。該嵌件(8)具有一撓性立體成型表面(9)，面向該等電子組件(3)。該嵌件(8)背對所述立體成型表面(9)並面向上模件(5)的那一側，包括一無撓性聯結件(10)，用於支撐該成型表面(9)。該嵌件(8)係藉由多支設於該無撓性聯結件(10)上作為聯結裝置的螺栓(11)，以可脫離的樣態連接於該上模件(5)。該上模件(5)更設有多個抽吸開孔(12)，該等開孔(12)之一端連接到所述模具(1)外側，並與一 負壓裝置(13)連接。該等開孔(12)由狹窄空間流入寬廣的模穴(6)內部，其中，該嵌件(8)與該模穴(6)的一側之間有一保留空間，如此可確保所述撓性立體成型表面(9)與一金屬箔層(14)之間有一外加的負壓。所述金屬箔層(14)係夾在該嵌件(8)與該等電子組件(3)及該載體(2)之間(一方面是該嵌件(8)，另一方面是該等電子組件(3)及該載體(2))，藉此至少局部覆蓋所述撓性立體成型表面(9)。與該金屬箔層(14)接觸的電子組件表面(15)及載體表面(16)會於成型後外露。要從該等模件(4,5)脫出載有已成型電子組件(3)的載體(2)時，所述金屬箔層(14)將作為脫模金屬箔。

圖2a-2d概要描繪使用本發明一模具封裝一載體單側上安裝的多個電子組件時所包括的方法步驟。在這些圖式中，相同元件係以相同參考標號標示之。如同圖1，圖2a-2d顯示一模具嵌件(20)，其包圍一模具的部份模穴(21)(圖式中未進一步描繪)。所述嵌件(20)包括一撓性立體成型表面(22)及一附接於該撓性立體成型表面(22)的無撓性聯結件(23)。所述無撓性聯結件(23)之設計係用以連接一模件。所述撓性立體成型表面(22)面向一個單側設有多個電子組件(25、26、27)的載體或基板(24)。圖2a顯示其中二個電子組件(26、27)例如因為生產公差及/或電子組件類型差異而具有一高差(h)。圖2b描繪兩模件朝向彼此移動後的情況；其中，嵌件(20)的撓性立體成型表面(22)與該等電子組件(25、26、27)相接觸。從此一圖式可以看出，前述高差(h)藉由所述撓性成型表面(22)獲得補償。所述載體(24)及其上安裝的電子組件(25、26、27)被圍封在該等模件之間後，將一成型材料(28)注入模穴(21)，如圖2c所示，其中以箭頭(29)指示注入方向。模穴(21)填充完成後，移動該二模件使之彼此分開，使撓性立體成型表面(22)上升，離開該等電子組件(25、26、27)。圖2d顯示經由本發明方法產生的封裝後製品(30)，其中，該等電子組件(25、26、27)現在已局部被所述成型材料(28)封裝。 該等電子組件(25、26、27)於成型期間被該撓性立體成型表面(22)覆蓋的部份，則因此保留裸露。

圖3a-3d概要描繪使用本發明另一模具實施例封裝一載體或基板(44)兩相反側上安裝的多個電子組件(45、46、47、48、49、50)時所包括的方法步驟。在這些圖式中，相同元件同樣係以相同參考標號標示之。圖3a-3d顯示的方法步驟極為類似圖2a-2d所顯示的方法步驟；然而有一個重要的差別在於，其中使用的模具(圖3a-3d中並未進一步描繪)現在包括二個模具嵌件(40、41)，各自形成兩相對模穴(42、43)其中之一的一部份。因此，該等模穴(42、43)係設計為各自圍封一載體或基板(44)兩相反側的其中一側；所述兩相反側包括要加以€的電子組件(45、46、47、48、49、50)及部份載體(44)。該二嵌件(40、41)皆包括一撓性立體成型表面(51、52)及一附接於該撓性立體成型表面(51、52)的無撓性聯結件(53、54)。圖3b描繪兩模件朝向彼此移動後的情況；其中一嵌件(40)的撓性立體成型表面(51)與位於該載體(44)一側上的電子組件(45、46、47)相接觸，而另一嵌件(41)的撓性立體成型表面(52)則與位於該載體(44)另一側上的電子組件(48、49、50)相接觸。此外，較後提及的嵌件(41)接觸該載體(44)的一部份(55)，因此該部份在成型後將會裸露。圖3c顯示將成型材料(56)注入該等模穴(42、43)的連續步驟，其中以箭頭(57)指示注入方向。該等模穴(42、43)填充完成後，移動該二模件使之彼此分開，使撓性立體成型表面(51、52)上升，離開該等電子組件(45、46、47、48、49、50)。圖3d描繪所產生的封裝後製品(58)，其中，該等電子組件(45、46、47、48、49、50)現在已局部被所述成型材料(56)封裝。而該等電子組件(45、46、47、48、49、50)於成型期間被該撓性立體成型表面(51、52)覆蓋的部份以及成型期間被該撓性立體成型表面(51、52)覆蓋的局部載體(55)則因此外露。

20‧‧‧模具嵌件

22‧‧‧撓性立體成型表面

23‧‧‧無撓性聯結件

24‧‧‧載體/基板

25‧‧‧電子組件

26‧‧‧電子組件

27‧‧‧電子組件

h‧‧‧高差

Claims (18)

1. 一種模具，用於封裝一載體上安裝的多個電子組件，其包括至少二個可相對彼此移位之模件，而該等模件至少其中之一於其接觸側內凹設一模穴，且該等模件之設計係配合該模穴，圍繞欲封裝的電子組件；其中，該模穴至少局部由一嵌件形成之，而該嵌件具有一撓性立體成型表面用於面向該等電子組件；其中，該模具被構造成能貼合位於不同高度的多個電子組件；其中，該嵌件的撓性立體成型表面係設為可在成型期間接觸該等電子組件欲保留外露的部份。
2. 如前述請求項1之模具，其特徵在於：該嵌件的立體成型表面係由一設為覆蓋多個電子組件的連續表面形成之。
3. 如前述請求項1之模具，其特徵在於：該嵌件的立體成型表面係使用一種聚合物材料製成。
4. 如前述請求項1之模具，其特徵在於：該嵌件可用能脫離的方式與該模件連接。
5. 如前述請求項1之模具，其特徵在於：該嵌件的立體成型表面硬度在蕭氏硬度70-100Sh-A之間，較佳在80-90Sh-A之間。
6. 如前述請求項1之模具，其特徵在於：該嵌件包括一無撓性聯結件，用以承載該撓性立體成型表面。
7. 如前述請求項6之模具，其特徵在於：該無撓性聯結件設有聯結裝置，用以聯結該嵌件與一模件。
8. 如前述請求項1之模具，其特徵在於：該模具包括多個撓性嵌件，其具有立體成型表面用於面向該等電子組件。
9. 如前述請求項8之模具，其特徵在於：該模具包括至少二個彼此相對之模件，每一模件具有一接觸側，其內凹設一模穴；其中，該等模穴至少局部由一具有撓性立體成型表面的嵌件形成。
10. 如前述請求項1之模具，其特徵在於：容置該嵌件的模件內有一開孔，其與一負壓裝置連接。
11. 一種嵌件，用於前述請求項1至請求項10中任一項之模具內，其包括一撓性立體成型表面。
12. 一種用於製作如請求項11所述嵌件之嵌件製作方法，其包括以下步驟：使一聚合物材料連同一硬化劑在一無撓性聯結件與一相對的模具之間成型，藉此使該聚合物材料在該無撓性聯結件上硫化(硬化)。
13. 一種電子組件封裝方法，其中使用前述請求項1至請求項10中任一項之模具，封裝一載體上安裝的多個電子組件，其包括以下處理步驟：a)將載有一或多個電子組件的載體，置於兩模件之間，並使該等電子組件面向一模穴；b)將該等模件朝向彼此移動，以使該載體夾置於該等模件之間，讓所述至少一模穴圍住欲封裝的電子組件，並使所述嵌件接觸該等電子組件至少其中之一及/或該載體；c)將一成型材料注入該模穴；及d)將該等模件彼此分開，並將載有已成型電子組件的載體從該等模件中取出，藉此亦使該嵌件脫離該等電子組件。
14. 如前述請求項13之電子組件封裝方法，其特徵在於：於該模穴內引進一金屬箔層，以至少局部覆蓋該嵌件之撓性立體成型表面。
15. 如前述請求項14之電子組件封裝方法，其特徵在於：該等模件朝向彼此移動時，於該處理步驟c)的期間，所述金屬箔被夾置於該嵌件與該等電子組件及/或該載體之間。
16. 如前述請求項14或請求項15之電子組件封裝方法，其特徵在於：經由所述模件內的一個開孔，將一負壓外加於該金屬箔層與該嵌件之撓性立體成型表面之間。
17. 如前述請求項13之電子組件封裝方法，其特徵在於：根據方法步驟b)將該等模件朝向彼此移動後，再根據方法步驟c)將成型材料注入該模穴時，係在該成型材料上施加壓力，將液態的成型材料移置到包圍該等電子組件的模穴內。
18. 如前述請求項13之電子組件封裝方法，其特徵在於：將所述成型材料注入該模穴時，係使用100-200℃之間的處理溫度。