JPH10335363A - 電子部品の樹脂封止成形用金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、外気遮断用中空シール部材30を上
下両型(1・2) の上型面の溝22に簡単に且つ確実に固定し
て効率良く装着すると共に、上下両型(1・2) による樹脂
封止成形時に、上記上型１から上記中空シール部材30が
離脱することを効率良く防止することを目的とする。 【構成】 上記中空シール部材30に把持部32を設けた構
成の電子部品の樹脂封止成形用金型装置において、把持
部32を装着部材16にて挟持することにより、上型面の溝
22に該中空シール部材30を埋設すると共に、加圧機構24
にて膨張させた膨張中空シール部材30(30a) にて、上下
両型(1・2) の型締時に、少なくともポット３・樹脂通路
９・キャビティ(5・6) を外気遮断状態して外気断空間部
17を形成することにより、その内部に残溜する空気等を
その外部に真空引き機構18にて強制的に吸引排出してリ
ードフレーム12上の電子部品11を樹脂封止成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂タブレット（樹脂材料）にて封止
成形する電子部品の樹脂封止成形用金型装置の改良に係
り、特に、該金型装置に設けられた金型の少なくともポ
ット・キャビティ・樹脂通路を外気遮断状態にする外気
遮断用の中空シール部材の改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、樹脂封止成形用の金型装置を用
いて、次のようにして行われている。

【０００３】即ち、予め、上記した金型装置における固
定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、該上下両型を型開きする。次に、電子
部品を装着したリードフレームを上記した下型の型面に
おける所定位置にセットすると共に、樹脂タブレットを
該下型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動し
て、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とそ
の周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設し
た上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、
また、上記ポット内の樹脂タブレットは加熱されて順次
に溶融化されることになる。次に、上記ポット内で加熱
溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧すると共
に、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して上記上下両キャ
ビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部
品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形
状に対応して成形される樹脂封止成形体内に封止される
ことになる。従って、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要
時間の経過後に、該上下両型を型開きすると共に、エジ
ェクターピンにて上記した上下両キャビティ内の樹脂封
止成形体とリードフレーム及び上記した樹脂通路内の硬
化樹脂を夫々離型するようにしている。

【０００４】ところで、上記上下両型の型締時におい
て、該上下両型の内部に形成される空間部、即ち、少な
くとも上記したポットと樹脂通路及び上下両キャビティ
とから構成される金型の型内空間部には湿気（水分）を
含んだ空気等が残溜しているため、この残溜する空気等
が溶融樹脂材料中にボイド（気泡）となって混入するこ
とにより、或は、該溶融樹脂材料中に巻き込まれること
により、上記した樹脂封止成形体に内部ボイド及び外部
欠損部が形成され易い。また、上記した樹脂封止成形体
に内部ボイド等が形成される原因として、上記した樹脂
タブレットの内部に含まれている空気と水分、及び、上
記ポット内の樹脂タブレットが加熱溶融化されるときに
発生するガス類が挙げられる。また、上記した樹脂封止
成形体に内部ボイド等が形成されると、例えば、上記し
たリードフレームと樹脂（樹脂封止成形体）との密着性
が悪くなるので、上記した樹脂とリードフレームとの隙
間から水分が浸入し易くなって製品の耐湿性等を損なう
と共に、この種製品に強く要請されている高品質性・高
信頼性を得ることができない。従って、少なくとも上記
したポットと樹脂通路及び上下両キャビティから成る型
内空間部をその外部と外気遮断状態にして外気遮断空間
部を形成すると共に、上記した外気遮断空間部内の空気
・水分・ガス類（以下、空気等と云う）をその外部に強
制的に吸引排出（真空引き）することにより、該外気遮
断空間部内を所定の真空度に（減圧）設定して樹脂封止
成形することが行われている。

【０００５】例えば、図10に示すように、上記上型100
の型面に少なくとも上記したポット・樹脂通路・上下両
キャビティを囲った状態にて設けられた溝102 に、ゴム
チューブ状の中空シール部材101 （図例では二点鎖線に
て示す）を埋設した構成が採用されると共に、上記した
上下両型(100) の型締時に、上記中空シール部材101に
て、少なくとも上記したポット・樹脂通路・上下両キャ
ビティを囲むことにより、上記上下両型(100) に外気遮
断空間部を形成することができるように構成されている
（図１〜図６参照）。即ち、上記した中空シール部材10
1 の内部（即ち、上記中空部103 ）を加圧機構104 にて
加圧することにより、該中空シール部材101 を膨張させ
ると共に、上記した上下両型(100) の型締時に、該膨張
中空シール部材101 を上記下型の型面に当接することに
より、少なくとも上記ポット・樹脂通路・上下両キャビ
ティをその外部と外気遮断状態にして上記した外気遮断
空間部を形成することができるように構成されている
（図２参照）。従って、上記中空シール部材101 にて形
成された外気遮断空間部からその内部に残溜する空気等
をその外部に強制的に吸引排出すると共に、該外気遮断
空間部内を所定の真空度に設定して樹脂封止成形するこ
とが行われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た外気遮断用の中空シール部材101 は柔軟性及びゴム弾
性を有するので、上記した中空シール部材101 を上記し
た金型の所定位置（上記上型100 の型面に設けられた溝
102 ）に装着するとき、該型面の溝102 からはずれ易
い。即ち、上記した中空シール部材101 は、柔軟性等を
有する故に変形し易く、上記上型１の型面側の溝102 に
対応する形状に、常時、保持することが非常に困難であ
るので、該型面の溝102 に簡単に且つ確実に固定して効
率良く装着することが非常に難しい。従って、上記した
中空シール部材101 を上記上型の型面の所定位置に簡単
に且つ確実に固定して効率良く装着することができない
と云う問題がある。また、上記した金型による樹脂封止
成形時において、上記した中空シール部材101 は、成形
サイクル毎に、その加圧膨張と収縮復元とを繰返すこと
になる。即ち、成形回数を重ねると、図10に示すよう
に、上記中空シール部材が膨張収縮する動作自体にて揺
動するので、上記金型の所定位置（上記上型面の溝102
）から該中空シール部材が部分的に且つ徐々に（変形
して）離脱すると共に、最終的には、上記した上型面か
ら上記した中空シール部材が完全に離脱することになる
（図10に示す中空シール部材101a参照）。従って、上記
した金型による樹脂封止成形時において、成形回数を数
多く重ねた場合には、上記中空シール部材を上記金型に
確実に且つ（継続的に）安定して固定することができな
いと云う問題がある。また、成形回数を重ねた場合、上
記した中空シール部材101 にて確実に且つ安定して外気
遮断空間部を形成することができないので、上記樹脂封
止成形体の内外部に発生するボイド等を効率良く防止す
ることができない。従って、上記金型の樹脂封止成形時
において、上記金型にて成形回数を重ねると、上記した
外気遮断空間部を確実に且つ安定して形成することがで
きなくなるので、上記した中空シール部材101 の実質的
な耐久性が悪くなり、安定して樹脂封止成形することが
できないと云う問題がある。

【０００７】従って、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形用金型装置において、外気遮断用の中空シール部材を
上記金型の型面の所定位置に簡単に且つ確実に固定して
効率良く装着することを目的とする。また、本発明は、
電子部品の樹脂封止成形用金型装置において、上記金型
による樹脂封止成形時に、上記した金型面から外気遮断
用の中空シール部材が離脱することを効率良く防止する
ことを目的とする。また、本発明は、上記金型にて成形
回数を重ねた場合に、外気遮断用の中空シール部材が上
記金型の型面から離脱することを効率良く防止すること
により、上記した中空シール部材による外気遮断空間部
を確実に且つ安定して形成し得て、上記した中空シール
部材の実質的な耐久性を効率良く向上させると共に、安
定して樹脂封止成形することができる電子部品の樹脂封
止成形用金型装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型装置は、固定型と、該固定型に対向配置した可
動型とから成る樹脂封止成形用の金型と、上記金型に設
けられた樹脂材料供給用のポットと、上記金型に設けら
れ且つリードフレームに装着された電子部品を嵌装セッ
トする樹脂成形用のキャビティと、上記したポットとキ
ャビティとを連通接続した樹脂通路と、上記金型の少な
くとも一方側の型面の所定位置に設けられた外気遮断用
の中空シール材と、上記中空シール部材を加圧して膨張
させる加圧機構と、上記金型の型締時に、上記加圧機構
にて膨張させた中空シール部材にて形成され且つ少なく
とも上記したポット・キャビティ・樹脂通路から成る外
気遮断空間部内に残溜する空気等をその外部に強制的に
吸引排出する真空引き機構とから成る電子部品の樹脂封
止成形用金型装置であって、上記した中空シール部材に
把持部を設けたことを特徴とする。

【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記した中空シール部材の中空部に少なくとも中芯部材
を装填したことを特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記した中空シール部材に把持部を設けると共に、該中
空シール部材の中空部に少なくとも中芯部材を装填した
ことを特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記した中空シール部材を装着した着脱部材を、金型の
少なくとも一方側の型面の所定位置に、着脱自在に設け
たことを特徴とする。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記した中空シール部材に把持部を設けると共に、上記
した把持部に接合部を設け、該中空シール部材の型面装
着時に、該接合部にて接合することにより、上記した中
空シール部材に上記把持部と中空部と形成するように構
成したことを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金
型装置の上下両型における上型面の少なくともポット・
樹脂通路・キャビティを囲った状態の溝に、外気遮断用
の中空シール部材を埋設することにより、該上下両型の
型締時に、該中空シール部材にて、少なくともポット・
樹脂通路・キャビティを外気遮断状態して外気遮断空間
部を形成すると共に、該外気遮断空間部からその内部に
残溜する空気等を強制的に吸引排出してリードフレーム
上の電子部品を樹脂封止成形する構成において、上記し
た中空シール部材に把持部を設けると共に、該把持部を
装着部材にて挟持することにより、該中空シール部材を
上記上型の所定位置（溝）に簡単に且つ確実に固定して
効率良く装着することができる。

【００１４】また、本発明によれば、上記上下両型によ
る樹脂封止成形時において、上記中空シール部材が上記
上型の溝内で揺動した場合、上記した中空シール部材の
把持部を挟持して溝内に固定することにより、上記した
中空シール部材が上記した溝から離脱することを効率良
く防止することができる。また、上記上下両型にて成形
回数を重ねた場合において、上記した上型から中空シー
ル部材が離脱することを効率良く防止することができる
ので、上記中空シール部材の外気遮断作用の機能を充分
に発揮させて、上記した中空シール部材にて上記外気遮
断空間部を確実に且つ安定して形成することができる。
従って、上記中空シール部材の実質的な耐久性を向上さ
せることができると共に、上記上下両型にて、安定して
樹脂封止成形することができる。

【００１５】また、本発明によれば、上記した中空シー
ル部材の中空部に少なくとも中芯部材を装填することに
より、（柔軟性等を有する）中空シール部材自体を硬体
化する構成であるので、上記中空シール部材の形状を変
形させることなく、上記上型面側の溝の形状に、常時、
保持し得て、上記硬体化中空シール部材を上記上型の所
定位置（溝）に簡単に且つ確実に固定して効率良く装着
することができる。また、上記上下両型による樹脂封止
成形時において、上記硬体化中空シール部材が該溝内で
揺動した場合、上記した硬体化中空シール部材を上記上
型面側の溝の形状に、常時、保持し得て、変形すること
を防止するので、上記した溝から離脱することを効率良
く防止することができる。また、上記硬体化中空シール
部材を該溝内に装着した構成による樹脂封止成形時に、
上記中空シール部材の外気遮断作用の機能を充分に発揮
させると共に、上記した硬体化中空シール部材にて上記
外気遮断空間部を確実に且つ安定して形成することによ
り、上記中空シール部材の実質的な耐久性を向上させて
安定して樹脂封止成形することができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３は、本発明に係る樹脂封止成
形用金型装置である。図４は、図１〜図３に示す装置に
設けられた上型の型面である。図５の(1)・(2) は、図１
〜図４に示す装置の上型面に装着される中空シール部材
である。図６の(1)・(2)・(3)は、上記中空シール部材の
膨張作用を示している。

【００１７】図１〜図４に示す樹脂封止成形用金型装置
には、固定上型１と、該上型１に対向配置した可動下型
２とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられている。
また、上記下型２には所要複数個のポット３が配設され
ると共に、該各ポット３には夫々樹脂材料加圧用のプラ
ンジャ４が嵌装され、更に、該各ポット３の側方位置に
は所要数の樹脂成形用の下キャビティ５が配設されてい
る。また、上記した上型１には、上記下型２における下
キャビティ５の位置及び数に対応する上キャビティ６が
対設されると共に、上記下型２のポット３に対応してカ
ル部７が対設されている。また、上記したカル部７と上
キャビティ６とはゲート８（短い樹脂通路）を通して連
通接続して構成されると共に、上記両型(1・2) を型締時
に、上記したポット３と上下両キャビティ(5・6) とは樹
脂通路９（上記したカル部７及びゲート８）を通して連
通するように構成されている。また、上記上キャビティ
６にはエアベント10が設けられると共に、上記下型２の
型面には電子部品11を装着したリードフレーム12を供給
セットするセット用凹所13が設けられている。なお、図
示はしていないが、上記した両型(1・2) には、ヒータ等
の加熱手段が夫々配設されると共に、上記上下両キャビ
ティ(5・6) 内で硬化した樹脂封止成形体14及び上記樹脂
通路部９内の硬化樹脂15を突き出して離型するエジェク
ターピンが夫々配設されている。

【００１８】従って、予め、上記した上下両型(1・2) を
上記加熱手段にて所定の温度（例えば、 175度Ｃ）にま
で加熱すると共に、該上下両型(1・2) を型開きする。次
に、電子部品11を装着したリードフレーム12を上記下型
２のセット用凹所13に供給セットすると共に、樹脂タブ
レットＲを該下型ポット３内に供給する。次に、上記下
型２を上動して、該上下両型(1・2) を型締めする。この
とき、電子部品11とその周辺のリードフレーム12は、該
上下両型(1・2) の型面に対設した上下両キャビティ(5・
6) 内に嵌装セットされると共に、上記ポット３内の樹
脂タブレットＲは加熱されて順次に溶融化されることに
なる。次に、上記ポット３内で加熱溶融化された樹脂材
料をプランジャ４にて加圧すると共に、該溶融樹脂材料
を上記樹脂通路９を通して上記した上下両キャビティ(5
・6) に注入充填させると、該両キャビティ(5・6) 内の電
子部品11とその周辺のリードフレーム12は、該両キャビ
ティ(5・6) の形状に対応して成形される樹脂封止成形体
14内に封止されることになる。従って、溶融樹脂材料の
硬化に必要な所要時間の経過後に、該上下両型(1・2)を
型開きすると共に、上記したエジェクターピンにて上記
した上下両キャビティ(5・6) 内の樹脂封止成形体14とリ
ードフレーム12及び上記した樹脂通路９内の硬化樹脂15
を夫々離型するようにしている。

【００１９】また、図１〜図４に示す金型装置には、後
述する耐熱性及び柔軟性等を有する外気遮断用の中空シ
ール部材30が設けられると共に、上記上下両型(1・2) の
型締時に、上記した中空シール部材30にて、少なくとも
上記したポット３・樹脂通路９・上下両キャビティ(5・
6) から成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断
空間部17を形成することができるように構成されている
（図２参照）。また、上記した外気遮断空間部17には、
該外気遮断空間部17に残溜する湿気（水分）を含んだ空
気と、上記ポット３内で加熱膨張した樹脂タブレットＲ
の内部から流出した空気及び水分と、加熱により該樹脂
タブレットＲの内部から発生したガス類とが存在して、
上記上下両キャビティ(5・6) 内で成形される樹脂封止成
形体14の内外部に発生するボイド等の原因となってい
る。従って、図１〜図４に示す金型装置には、上記した
外気遮断空間部17に残溜する空気・水分・ガス類（空気
等）をその外部に強制的に吸引排出する（真空引きす
る）真空ポンプ等の真空引き機構18（減圧機構）が設け
られている。また、上記上型１において、上記中空シー
ル部材30で囲まれた型面の任意の箇所に、上記外気遮断
空間部17から空気等を吸引排出するための排出口19が所
要数設けられると共に、上記した排出口19と真空引き機
構18とは真空ホース等の真空経路20を介して連通接続さ
れている（図１・図４参照）。従って、上記真空引き機
構18にて、上記した外気遮断空間部17内の空気等をその
外部に強制的に吸引排出することにより、上記外気遮断
空間部17内を所定の真空度に設定することができると共
に、上記した上下両キャビティ(5・6) 内に嵌装セットさ
れたリードフレーム12上の電子部品11を樹脂封止成形す
ることができるように構成されている。なお、上記した
上下両型(1・2) における金型部材の夫々の嵌合面には、
適当なシール部材が適宜に介在配設されて構成されてい
る。例えば、図１に示す図例では、上記したポット３側
にシール部材21が配設されて構成されている。

【００２０】また、例えば、図４に示すように、上記し
た上型１の型面において、上記したポット３・樹脂通路
９・上キャビティ６及びエアベント10の外周囲に設けら
れた環状の溝22に、上記した中空シール部材30が埋設さ
れて構成されている。また、上記した中空シール部材30
は、図６の(1)・(2)・(3) に示すように、ゴムチューブ状
且つ膨張・収縮自在（ゴム弾性）を有するものであっ
て、その内部には中空部31が設けられると共に、上記中
空シール部材30には、該中空シール部材30を上記した溝
22内に固定する把持部32が設けられている。また、上記
中空シール部材30を該溝22に固定するために、上記上型
１には該中空シール部材30の把持部32を挟持して固定す
る装着部材16が設けられている。即ち、上記上型１に該
把持部32を上記装着部材16にて挟持することにより、上
記上型１の溝22に上記中空シール部材30を簡単に且つ確
実に固定して効率良く装着することができる。また、上
記上型１に該把持部32を上記装着部材16にて挟持するこ
とにより、上記上下両型(1・2) の樹脂封止成形時に、上
記した溝22から該中空シール部材30が離脱することを効
率良く防止することができる。また、図例に示すよう
に、上記した中空シール部材30には、加圧ホース等の加
圧経路23を介して、圧縮空気を圧送するエアーコンプレ
ッサー等の加圧機構24が連通接続されている。即ち、上
記した加圧機構24にて上記加圧経路23を通して上記中空
シール部材30の中空部31を加圧することにより、該中空
シール部材30を膨張させて膨張中空シール部材30(30a)
を形成することができるように構成されている（図６の
(2) 参照）。なお、上記上型１に装着された中空シール
部材30の下型２側には突起33が設けられると共に、該膨
張中空シール部材30(30a) による外気遮断空間部形成時
に、該突起33にて、該膨張中空シール部材30(30a) と該
下型２の型面とが当接する部分（面）を増加させて補強
することにより、上記した外気遮断空間部17を確実に形
成することができるように構成されている （図２・図
６の(2) 参照）。

【００２１】次に、図５(1)・(2) に示す中空シール部材
30について説明する。即ち、上記した把持部32が設けら
れた中空シール部材30は、図５(1) に示すような状態に
て上記上型１の型面の溝22に装着されるように構成され
ている。また、例えば、図５(1)・(2) に示すように、上
記した中空シール部材30の把持部32には該把持部32を接
合する接合部34が設けられると共に、該接合部34は、該
把持部32を、上記した中空シール部材30を長手方向に分
割（切断）した状態にて設けられている。即ち、図５
(1) に示す状態の中空シール部材30において、該把持部
32をその接合部34から分割して上記中空シール部材30を
開くことにより、図５(2) に示す状態の分割中空シール
部材30(30b) が形成されると共に、図５(1) に示す把持
部32は、図５(2) に示すように、二つに分割されて分割
把持部(32a・32b) となるように構成されている。従っ
て、図５(2) に示すように、上記分割中空シール部材30
(30b) において、その中空部相当個所31bは、該分割中
空シール部材30(30b)の外部と、上記した開かれた接合
部34を介して連通した状態に構成されることになる。ま
た、図５(2) に示す分割中空シール部材30(30b) の両分
割把持部(32a・32b)を該接合部34にて接合して（閉じ
て）、上記した把持部32と中空部31とを形成することに
より、図５(2) に示す分割中空シール部材30(30b) から
図５(1) に示す中空シール部材30を形成することができ
るように構成されている。このとき、図５(1) に示す中
空シール部材30の中空部31はその外部と外気遮断された
状態に構成されることになる。従って、上記した加圧機
構24にて上記上型面に装着された中空シール部材30の中
空部31を加圧することにより、該中空シール部材30を膨
張させることができるように構成されている。なお、図
５(1) 及び図５(2) に示すように、例えば、上記した把
持部32の接合部34において、凹部と凸部を嵌合して接合
することにより、該接合部34の接合位置を所定の位置に
て接合し得て上記した把持部32を形成することができる
ように構成されている。

【００２２】また、上記した把持部32が設けられた中空
シール部材30は、図５(2) に示す形状（上記分割中空シ
ール部材30(30b)の形状）にてゴム成形（製作）され
る。即ち、上記した中空シール部材30は該把持部32の接
合部34にて切断された状態にてゴム成形されると共に、
上記した中空シール部材30の金型装着時に、上記した両
分割把持部(32a・32b) を該接合部34にて接合して上記把
持部32を形成することにより、上記した中空シール部材
30を上記上型１の型面の溝22に装着することができる。
なお、上記した中空シール部材30(30b) は、中空シール
部材の成形用金型を用いて、例えば、耐熱性と柔軟性及
びゴム弾性を有する成形材料（材質）にて、図５(2) に
示す形状にゴム成形されることになる。

【００２３】即ち、上記した中空シール部材の上型１へ
の装着は、まず、図５(2) に示す中空シール部材30(30
b)を接合部34にて接合して把持部32と中空部31とを形成
することにより、図５(1) に示す中空シール部材30を形
成する。次に、図５(1) に示す中空シール部材30を、上
記した溝22内に配置する（図１参照）。次に、上記溝22
内に配置された中空シール部材30の把持部32を上記装着
部材16にて挟持することにより、該中空シール部材30を
該上型面に装着する。即ち、上記した中空シール部材30
に設けられた把持部32を上記装着部材16にて挟持する構
成であるので、上記した柔軟性等を有する中空シール部
材30を上記上型１に簡単に且つ確実に固定して効率良く
装着することができる。

【００２４】次に、図６の(1)・(2)・(3) にて、上記した
中空シール部材30の膨張作用を説明する。また、図６
(1) には、加圧膨張前の中空シール部材30の状態を示し
ている。また、図６(2) には、上記加圧機構24にて上記
した中空シール部材30の中空部31が加圧されることによ
り、上記した中空シール部材30が膨張して膨張中空シー
ル部材30(30a) となった状態を示している。即ち、上記
した膨張中空シール部材30(30a) は、上記上型１の型面
から（図例では下型の方向に）凸状に突出した状態に形
成されると共に、上記した膨張中空シール部材30(30a)
は上動した下型２の型面に当接することになる。また、
上記した膨張中空シール部材30(30a) に該下型２の型面
が当接すると、上記した膨張中空シール部材30(30a) に
て囲まれた上下両型(1・2) の両型面間には、上記した外
気遮断空間部17が形成されると共に、少なくとも上記し
たポット３と樹脂通路９及び上下両キャビティ(5・6) か
ら成る型内空間部が外気遮断状態となるように構成され
ている（図２参照）。また、図６(3) に示す中空シール
部材30の状態は、上記した上下両型(1・2) の完全な型締
状態において、上記加圧機構24にて継続して加圧された
状態にあると共に、上記下型２の型面にて押圧されて圧
縮された状態にある。従って、上記した加圧機構24に
て、図６(1) に示す中空シール部材30を加圧膨張させる
と共に、上記した下型２を上動し、図６(2) に示す中間
的な型締状態を経て、図６(3) に示す完全な型締状態に
なるように構成されている。また、図６(2) に示す膨張
中空シール部材30(30a) は、上記加圧機構24による圧力
を解除すると、その弾性復元力（収縮力）にて収縮する
と共に、図６(1) に示す加圧膨張前の中空シール部材30
の状態に戻ることになる。なお、上記した中空シール部
材30は、成形サイクル毎に、その加圧膨張と収縮復元を
繰り返すことができるように構成されると共に、上記上
下両型(1・2) による樹脂封止成形中において、上記中空
シール部材30の把持部32を上記装着部材16にて挟持する
ことにより、該上型面の溝22内から該中空シール部材30
が離脱することを効率良く防止することができるように
構成されている。

【００２５】次に、図１・図２・図３を用いて、上記し
た上下両型(1・2) による樹脂封止成形を、図６の(1)・
(2)・(3)を対応させて説明する。即ち、図１に示すよう
に、まず、上記上下両型(1・2) を型開きすると共に、上
記リードフレーム12と樹脂タブレットＲとを該下型２の
所定位置に供給する。このとき、上記上型１の中空シー
ル部材30は、図６(1) に示すように、膨張前の状態にあ
る。また、次に、図２に示すように、上記下型２を上動
して上記上下両型(1・2) の両型面間を所要の間隔Ｓに保
持する中間的な型締めを行う。このとき、図６(2) に示
すように、上記中空シール部材30は上記加圧機構24にて
加圧されることにより膨張すると共に、上記した膨張中
空シール部材30(30a)（即ち、上記突起33）を、該下型
面に当接することにより、少なくとも上記したポット３
・樹脂通路９・上下両キャビティ(5・6) をその外部と外
気遮断状態にして外気遮断空間部17を形成する。また、
次に、上記真空引き機構18にて、上記外気遮断空間部17
内に残溜する空気等をその外部に強制的に吸引排出する
と共に、該外気遮断空間部17を所定の真空度に設定す
る。次に、図３に示すように、更に、上記下型２を上動
して上記上下両型(1・2) を完全に型締めすると共に、上
記ポット３内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プラン
ジャ４にて加圧することにより、上記樹脂通路９を通し
て上記上下両キャビティ(5・6) 内に注入充填する。な
お、このとき、上記中空シール部材30は、図６(3) に示
す状態にある。

【００２６】即ち、上記上下両型(1・2) の樹脂封止成形
時に、図１・図２・図３に示す成形サイクル毎に、上記
した中空シール部材を、図６の(1)・(2)・(3) に示すよう
に、その膨張と収縮とを繰り返して該中空シール部材30
が該溝22内で揺動した場合、該中空シール部材30の把持
部32を上記装着部材16にて挟持することにより、該上型
面の溝22内に固定装着することができる。従って、上記
上下両型(1・2) の樹脂封止成形時において、上記した上
型１の型面から上記した中空シール部材30が離脱するこ
とを効率良く防止することができる。また、上記した上
下両型(1・2) にて成形回数を重ねた場合に、上記中空シ
ール部材30が上記上型１の型面から離脱することを効率
良く且つ確実に防止することにより、上記中空シール部
材30の外気遮断作用を充分に機能させて上記中空シール
部材30による外気遮断空間部17を確実に且つ安定して形
成することができるので、上記した中空シール部材30の
実質的な耐久性を効率良く向上させると共に、上記した
金型装置にて安定して樹脂封止成形することができる。
なお、上記中空シール部材30にて、少なくとも、上記ポ
ット３・樹脂通路９・上下両キャビティ(5・6) を外気遮
断状態にして外気遮断空間部17を形成すると共に、樹脂
封止成形することができるので、上記上下両キャビティ
(5・6) 内で成形される樹脂封止成形体14の内外部にボイ
ド等が発生することを効率良く防止することができる。
また、上記した樹脂封止成形体14にボイド等が発生する
ことを効率良く防止することができるので、上記した樹
脂封止成形体14とリードフレーム12との密着性を向上さ
せることができると共に、上記した樹脂封止成形体14と
リードフレーム12との隙間から水分が浸入することを防
止し得て製品（樹脂封止成形体14）の耐湿性等を向上さ
せることができ、この種製品に強く要請されている高品
質性・高信頼性を得ることができる。

【００２７】次に、図７(1)・(2)・(3) に示す他の実施例
について説明する。なお、図７(1)・(2)・(3) に示す金型
装置の基本的な構成部材は、図１〜図６に示す金型装置
の構成部材と同じである。即ち、図７(1)・(2)・(3) に示
す樹脂封止成形用金型装置において、上記した実施例と
同様に、該金型装置の固定上型40の型面に設けられた溝
41に、外気遮断用の中空シール部材50が設けられてい
る。また、図７(1) に示すように、上記中空シール部材
50には、該中空シール部材50自体を補強硬体化するため
に、その中空部51内に、例えば、硬質材料にて構成され
た中芯部材52が装填されて構成されている。即ち、上記
中芯部材52にて上記中空シール部材50を補強すると共
に、上記した中空シール部材50を硬体化することができ
るように構成されている。また、図10に示す柔軟性等を
有する中空シール部材は、柔軟性等を有する故に変形し
易く、上記上型面の溝に対応する形状に、常時、保持す
ることが非常に困難であると共に、該溝に装着すること
が困難である。即ち、上記中空シール部材(50)を上記中
芯部材52にて内装することにより、上記硬体化中空シー
ル部材50を、常時、上記型面の溝41に対応する形状に保
持し得て変形することを防止することができるので、上
記型面の溝41に対応した硬体化中空シール部材50を、上
記上型40の型面の溝41に簡単に且つ確実に固定して効率
良く装着することができる。また、上記した実施例と同
様に、上記した硬体化中空シール部材50には該中空シー
ル部材50の内部を加圧して膨張させる加圧機構42が設け
られると共に、上記した中空シール部材50の内部と加圧
機構42とは加圧経路43を通して連通接続されて構成され
ている。また、図７(1) 及び図７(2) に示すように、上
記中空シール部材50において、上記加圧経路43は中芯部
材52を貫通して設けられると共に、該中芯部材52の上型
面側に上記加圧経路43の開口部44が開設されて構成され
ている。即ち、上記した加圧機構42にて上記加圧経路43
の開口部44から該中空シール部材50の内部に圧縮空気を
圧送することにより、該中空シール部材50内の型面側に
空気溜53を形成すると共に、上記した中空シール部材50
を膨張させて、図７(3)に示す膨張中空シール部材50(50
a) を形成することができる。従って、上記膨張中空シ
ール部材50(50a) を可動下型の型面に当接することによ
り、少なくともポット・樹脂通路・キャビティを外気遮
断状態にすることができる（図２参照）と共に、該外気
遮断空間部内に残溜する空気等をその外部に真空引き機
構にて強制的に吸引排出することにより、該外気遮断空
間部を所定の真空度に設定して、上記した上下両型にて
樹脂封止成形することができる（図３参照）。

【００２８】即ち、図７(1)・(2)・(3) に示すように、上
記した中空シール部材50に上記中芯部材52を内装して
（柔軟性等を有する）中空シール部材(50)を硬体化した
ので、該硬体化中空シール部材50を上記上型40の型面の
所定位置（溝41）に簡単に且つ確実に固定して効率良く
装着することができる。また、上記中空シール部材(50)
を上記中芯部材52にて硬体化することができるので、上
記した上下両型(40)による樹脂封止成形時に、該中空シ
ール部材50がその膨張と復元とを繰り返したとしても、
上記した溝41で上記硬体化中空シール部材50がその形状
を保持することができるので、上記硬体化中空シール部
材50が該溝41内で揺動することを効率良く防止し得て、
上記した型面の溝41から上記中空シール部材50が離脱す
ることを効率良く防止することができる。また、上記し
た上下両型(40)にて成形回数を重ねた場合に、上記中空
シール部材50を硬体化することにより、上記上型40の型
面から離脱することを効率良く防止して、上記中空シー
ル部材50による外気遮断空間部を確実に且つ安定して形
成することにより、上記中空シール部材50の実質的な耐
久性を効率良く向上させると共に、安定して樹脂封止成
形することができる。

【００２９】なお、本発明において、上記した中空シー
ル部材に、上記した把持部を設ける構成と、上記した中
芯部材を装填する構成とを併用した構成を採用すること
ができる。

【００３０】次に、図８に示す他の実施例について説明
する。なお、図８に示す金型装置の基本的な構成部材
は、図１〜図６に示す金型装置の構成部材と同じであ
る。また、図８に示す樹脂封止成形用金型装置において
は、上記した実施例と同様に、該金型装置の固定上型60
の型面に設けられた溝61に、中空シール部材70を埋設さ
れて構成されている。また、上記した実施例と同様に、
上記した中空シール部材70には把持部72が設けられると
共に、該把持部72を上記上型60に挟持して該中空シール
部材70を装着する装着部材62が設けられている。また、
上記した中空シール部材70の中空部73には、該中空シー
ル部材73を補強するために、例えば、硬質材料にて構成
された中芯部材71と、適宜な材質にて形成された補助充
填材74とが装填されて構成されている。従って、上記中
芯部材71及び補助充填材74にて上記中空シール部材(70)
を補強すると共に、上記した中空シール部材(70)を硬体
化することができるように構成されている。また、上記
した実施例と同様に、上記した硬体化中空シール部材70
には加圧機構63と加圧経路64とが設けられると共に、上
記中空シール部材70においては、上記加圧経路64が上記
中芯部材71及び補助充填材74を貫通して構成されてい
る。また、図８に示す図例において、該中芯部材71の上
型面側に上記加圧経路64の開口部65が開設されて構成さ
れている。即ち、上記した実施例と同様に、上記加圧機
構63にて上記加圧経路64の開口部65から上記中空シール
部材70の内部に圧縮空気を圧送すると共に、該中空シー
ル部材70内に空気溜（図示なし）を形成して該中空シー
ル部材70を加圧膨張させることができる。また、上記膨
張中空シール部材70を可動下型の型面に当接することに
より、上記上下両型(60)に外気遮断空間部を形成すると
共に、上記上下両型(60)にて樹脂封止成形することがで
きる。従って、上記中空シール部材70を上記した中芯部
材71と補助充填材74にて補強硬体化することにより、ま
た、該中空シール部材70に設けられた把持部72を上記装
着部材62にて挟持することにより、上記した実施例と同
様に、上記した中空シール部材70を上記上型60の所定位
置（溝61）に簡単に且つ確実に固定して効率良く装着す
ることができる。また、上記した実施例と同様に、樹脂
封止成形時において、上記中空シール部材70が該溝61内
で揺動した場合、上記した中空シール部材70が上記した
溝61から離脱することを効率防止することができると共
に、上記中空シール部材70の外気遮断作用の機能を充分
に発揮させて、上記した中空シール部材70にて上記外気
遮断空間部を確実に且つ安定して形成すると共に、上記
中空シール部材70の実質的な耐久性を向上させ得て安定
して樹脂封止成形することができる。なお、上記した補
助充填材74は、上記中空シール部材70を硬体化する硬質
の材料に限られず、適宜な性質の材料、例えば、軟質の
材料、また、廉価な材料を採用することができる。

【００３１】次に、図９について説明する。なお、図９
に示す金型装置の基本的な構成部材は、図１〜図６に示
す金型装置の構成部材と同じである。また、図９に用い
られる中空シール部材は図１〜図６に示す中空シール部
材30を採用して構成されると共に、上記した実施例と同
様に、図９に示す金型装置の固定上型80に設けられた溝
81に上記中空シール部材30が埋設されている。また、図
９に示すように、上記上型80には上記中空シール部材30
を装着した着脱部材82が、該上型80に着脱自在に設けら
れて構成されている。また、上記した着脱部材82は、着
脱部材本体83と、上記中空シール部材30を該本体83に係
止する係止部84とから構成されると共に、上記中空シー
ル部材30を本体83に配置して該把持部32を上記係止部84
にて係止（挟持）することにより、上記着脱部材82に上
記した中空シール部材30を固定して装着することができ
るように構成されている。また、図９に示す金型装置に
は上記中空シール部材30を加圧する加圧機構85と加圧経
路86とが設けられている。なお、図９に示す着脱部材82
の上型の装着位置は、図１〜図４において、(82)にて例
示する。

【００３２】即ち、図９において、上記中空シール部材
30を装着した着脱部材82を上記上型80の型面の所定位置
に着脱自在に構成することができると共に、まず、上記
上型80に装着された着脱部材82の中空シール部材30の中
空部31を上記加圧機構85にて上記加圧経路86を通して加
圧することにより、該中空シール部材30を膨張させて膨
張中空シール部材(30)を形成する。次に、上記膨張中空
シール部材30を可動下型の型面に当接すると共に、上記
上下両型(80)に外気遮断空間部を形成する（図２参
照）。次に、上記外気遮断空間部内に残溜する空気等を
その外部に強制的に吸引排出して該外気遮断空間部を所
定の真空度に設定し、上記上下両型(80)による樹脂封止
成形を行うことになる。即ち、上記した中空シール部材
30の把持部32を係止して該中空シール部材30を上記着脱
部材82に固定して装着すると共に、上記した上型80に上
記着脱部材82を装着する構成であるので、上記中空シー
ル部材30を上記上型80の型面の所定位置に簡単に且つ確
実に固定して効率良く装着することができる。また、上
記着脱部材82を用いる構成であるので、上記着脱部材82
を上記上型80から取り出すと共に、上記着脱部材82から
上記中空シール部材30を取り出すことにより、上記中空
シール部材30を簡単に且つ効率良く交換することができ
る。また、上記した各実施例と同様に、上記した上下両
型(80)による樹脂封止成形時に、上記した上型80の型面
から上記中空シール部材30が離脱することを効率良く防
止すると共に、上記中空シール部材30による外気遮断空
間部を確実に且つ安定して形成し得て、上記した中空シ
ール部材30の実質的な耐久性を効率良く向上させること
により、安定して樹脂封止成形することができる

【００３３】また、図９に示す実施例において、上記し
た着脱部材82を断熱材料にて形成して構成する例を採用
することができる。従って、上記した着脱部材82を断熱
材料にて構成しない場合に較べて、上記中空シール部材
30の耐久性を向上させることができる。

【００３４】また、上記した各実施例において、上記し
た中空シール部材を設けた上型と対向する下型の型面に
おいて、上記膨張中空シール部材と接触する接触部を断
熱材料にて構成した例を採用することができる。従っ
て、上記接触部に断熱材料を採用しない構成と較べて上
記中空シール部材の耐久性を向上させることができる。
なお、図１〜図３に上記した接触部を(87)にて例示す
る。

【００３５】また、上記した着脱部材(82)と接触部(87)
とを断熱材料にて形成する構成を採用することができ
る。この場合、上記した中空シール部材の熱劣化を効率
良く防止し得て、上記中空シール部材の耐久性を向上さ
せることができる。従って、この場合に、上記した中空
シール部材に耐熱性でない廉価な材料を採用することが
できる。

【００３６】また、上記した中空シール部材の把持部つ
いて、該中空シール部材の任意の配設位置に任意の数を
設定する構成を採用することができる。例えば、図６
(1)・(2)・(3) に示す実施例において、上記中空シール部
材30に把持部32を二個設ける構成を採用することができ
る。即ち、図６(1)・(2)・(3) において、図に向かって中
空シール部材30の断面形状の左側に、所謂、線対称の位
置に、上記した把持部32を更に一個設ける構成を採用す
ることができる。この場合、上記中空シール部材(30)を
断面形状の両側から該把持部(32)にて挟持することがで
きるので、上述した実施例と同様に、上記中空シール部
材(30)を上型面の溝(22)に簡単に且つ確実に固定して効
率良く装着することができると共に、上記した中空シー
ル部材が上記上型面の溝(22)から離脱することを効率良
く防止し得て、上記中空シール部材による外気遮断空間
部を確実に且つ安定して形成すると共に、上記した中空
シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上させて安定
して樹脂封止成形することができる。

【００３７】なお、上記上型における上記中空シール材
の配置位置、及び、配置形状は、上記実施例に限られ
ず、本発明の趣旨に沿って任意に設定されるものであ
る。例えば、上記中空シール材を上記した下型の型面に
配置する構成、或いは、上記両型面に各別に配置する構
成を採用してもよい。

【００３８】また、上記各実施例において、金属製のリ
ードフレームを例に挙げて説明したが、他の材質の異な
る板状部材、例えば、プラスチック製の板状部材（シー
ト部材）、所謂、ＰＣボードと呼ばれるプリント回路板
（Printed Circuit Board）に採用することができる。

【００３９】また、上記各実施例において、樹脂材料に
樹脂タブレットを用いる構成を例示したが、本発明は、
粉末の樹脂材料を用いる場合にも採用することができ
る。

【００４０】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成
形用金型装置において、外気遮断用の中空シール部材を
上記金型の型面の所定位置に簡単に且つ確実に固定して
効率良く装着することができると云う優れた効果を奏す
る。

【００４２】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形用金型装置において、上記金型による樹脂封止成
形時に、上記した金型面から外気遮断用の中空シール部
材が離脱することを効率良く防止することができると云
う優れた効果を奏する。

【００４３】また、本発明によれば、上記金型にて成形
回数を重ねた場合に、外気遮断用の中空シール部材が上
記金型の型面から離脱することを効率良く防止すること
により、上記した中空シール部材による外気遮断空間部
を確実に且つ安定して形成し得て、上記した中空シール
部材の実質的な耐久性を効率良く向上させると共に、安
定して樹脂封止成形することができる電子部品の樹脂封
止成形用金型装置を提供することができると云う優れた
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装
置の金型要部を示す一部切欠縦断面図であって、その金
型の型開状態を示している。

【図２】図１に示す装置の金型要部を示す一部切欠縦断
面図であって、その金型の中間的な型締状態を示してい
る。

【図３】図１に示す装置の金型要部を示す一部切欠縦断
面図であって、その金型の完全な型締状態を示してい
る。

【図４】図１に示す装置の金型要部を示す平面図であっ
て、該金型の上型面を示している。

【図５】本発明に係る装置に設けられる中空シール部材
の斜視図であって、図５(1) は金型装着時の中空シール
部材の状態を示し、図５(2) は中空シール部材の金型装
着前の状態を示している。

【図６】本発明に係る装置に設けられた中空シール部材
の膨張作用を説明する縦断面図であって、図６(1) は図
１に対応して膨張前中空シール部材を示し、図６(2) は
図２に対応して下型と当接した膨張中空シール部材を示
し、図６(3) は図３に対応して下型にて圧縮された中空
シール部材を示している。

【図７】本発明に係る他の中空シール部材の膨張作用を
説明する縦断面図であって、図７(1) は膨張前の中空シ
ール部材を示し、図７(2) は図７(1) に示す中空シール
部材における加圧経路部の断面を示し、図７(3) は図７
(2) に示す中空シール部材が膨張した状態を示してい
る。

【図８】本発明に係る他の中空シール部材の示す縦断面
図である。

【図９】本発明の他の装置の金型要部を示す縦断面図で
あって、中空シール部材を装着した着脱部材を金型面に
装着した状態を示している。

【図１０】従来の中空シール部材を装着した樹脂封止成
形用の金型装置に設けられた金型の要部である。

【符号の説明】

１ 上型 ２ 下型 ３ ポット ４ プランジャ ５ 下キャビティ ６ 上キャビティ ７ カル部 ８ ゲート ９ 樹脂通路 10 エアベント 11 電子部品 12 リードフレーム 13 セット用凹所 14 樹脂封止成形体 15 硬化樹脂 16 装着部材 17 外気遮断空間部 18 真空引き機構 19 排出口 20 真空経路 21 シール部材 22 溝 23 加圧経路 24 加圧機構 30 中空シール部材 31 中空部 32 把持部 33 突起 34 接合部 31b 中空部相当個所 32a:32b 分割把持部 40 上型 41 溝 42 加圧機構 43 加圧経路 44 開口部 50 中空シール部材 51 中空部 52 中芯部材 53 空気溜 60 上型 61 溝 62 装着部材 63 加圧機構 64 加圧経路 65 開口部 70 中空シール部材 71 中芯部材 72 把持部 73 中空部 74 補助充填材 80 上型 81 溝 82 着脱部材 83 着脱部材本体 84 係止部 85 加圧機構 86 加圧経路 87 接触部 Ｒ 樹脂タブレット Ｓ 所要の間隔

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型とから成る樹脂封止成形用の金型と、上記金型に設け
   られた樹脂材料供給用のポットと、上記金型に設けられ
   且つリードフレームに装着された電子部品を嵌装セット
   する樹脂成形用のキャビティと、上記したポットとキャ
   ビティとを連通接続した樹脂通路と、上記金型の少なく
   とも一方側の型面の所定位置に設けられた外気遮断用の
   中空シール材と、上記中空シール部材を加圧して膨張さ
   せる加圧機構と、上記金型の型締時に、上記加圧機構に
   て膨張させた中空シール部材にて形成され且つ少なくと
   も上記したポット・キャビティ・樹脂通路から成る外気
   遮断空間部内に残溜する空気等をその外部に強制的に吸
   引排出する真空引き機構とから成る電子部品の樹脂封止
   成形用金型装置であって、上記した中空シール部材に把
   持部を設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
   用金型装置。
2. 【請求項２】 中空シール部材の中空部に少なくとも中
   芯部材を装填したことを特徴とする請求項１に記載の電
   子部品の樹脂封止成形用金型装置。
3. 【請求項３】 中空シール部材に把持部を設けると共
   に、該中空シール部材の中空部に少なくとも中芯部材を
   装填したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
   樹脂封止成形用金型装置。
4. 【請求項４】 中空シール部材を装着した着脱部材を、
   金型の少なくとも一方側の型面の所定位置に、着脱自在
   に設けたことを特徴とする請求項１、又は、請求項２、
   又は、請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型
   装置。
5. 【請求項５】 中空シール部材に把持部を設けると共
   に、上記した把持部に接合部を設け、該中空シール部材
   の型面装着時に、該接合部にて接合することにより、上
   記した中空シール部材に上記把持部と中空部と形成する
   ように構成したことを特徴とする請求項１、又は、請求
   項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型装置。