JP2007150180A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 可撓性を有する基材と、
   前記基材の少なくとも一方の面に設けた配線パターンと、
   前記基材の一方の面に所定の深さを有し所定のパターン形状に形成した溝に、所定の材料を埋め込んで前記基材と一体化して形成した回路部品と、を備え、
   前記配線パターンと前記回路部品とを接続したことを特徴とするフレキシブル回路基板。
2. ２つ以上の異なる前記回路部品が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
3. 前記基材が導電ビアを有し、前記回路部品が前記配線パターンと前記導電ビアを介して接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記回路部品は、対向して形成された櫛形パターン形状からなる前記溝に、前記所定の材料として電極材料を埋め込んで形成した櫛形電極対と、前記櫛形電極対間の前記基材を誘電体層とするキャパシタであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
5. 前記回路部品は、前記溝に、前記所定の材料として導電体材料を埋め込んで形成したインダクタであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
6. 前記回路部品は、前記溝に、前記所定の材料として抵抗体材料を埋め込んで形成したレジスタであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
7. 樹脂材料からなる基材の少なくとも一方の面に、所定の深さで所定のパターン形状を有する溝を形成する工程と、
   前記溝に所定の材料を埋め込んで前記基材と一体化して回路部品を形成する工程と、
   前記基材の少なくとも一方の面に配線パターンを形成し、前記配線パターンと前記回路部品とを接続する工程と、
   を含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
8. 前記基材に前記溝を形成する工程が、
   樹脂材料の一方の面に前記所定のパターン形状の凸部を有する金型を押し付けて前記溝を形成し、前記樹脂材料を硬化して前記基材を形成する工程と、
   前記基材を前記金型から剥離する工程と、
   を含むことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
9. 少なくとも一方の面に配線パターンを設けた可撓性を有する樹脂基板と、
   前記樹脂基板に、所定の高さを有し所定のパターン形状が所定の材料により形成された回路部品と、
   前記回路部品は少なくとも埋設する樹脂層と、を備え、
   前記配線パターンと前記回路部品とを接続したことを特徴とするフレキシブル回路基板。
10. ２つ以上の異なる前記回路部品が設けられていることを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
11. 可撓性を有する樹脂基板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成する工程と、
    前記樹脂基板に、所定の高さを有し所定のパターン形状で所定の材料により、前記配線パターンと接続する回路部品を形成する工程と、
    少なくとも前記回路部品の高さまで樹脂層を形成する工程と、
    を含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
12. 前記樹脂基板に前記回路部品を形成する工程が、
    所定のパターン形状で所定の深さを有する溝に所定の材料を埋め込んだ金型を、前記樹脂基板に形成した前記配線パターンの位置に配置して前記回路部品を形成する工程と、
    前記回路部品を前記金型から剥離する工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。