CN118232064A - 电子模块和接触组件 - Google Patents
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Abstract
提出一种电子模块，包括：具有电气和/或电子电路的电路载体。所述电路完全嵌入包覆料、特别是模塑料中以构成电子模块的外壳。电子模块还包括布置在外壳处的至少一个可电接触的外部的接触端子，所述接触端子具有至少一个压入区。接触端子在电路载体的朝向压入区的上侧上与电气和/或电子电路电连接。至少在压入区的区域中，外壳中的接触端子没有包覆料。接触端子容纳在特别是由塑料材料构成的保持框架的空腔中，其中该空腔通过围绕接触端子的闭合的壁部形成。在此，该壁部放置在电路载体的上侧上并且在朝压入区的方向上从电路载体的上侧突出。在此，壁部将空腔与包覆料分离。
Description
技术领域
本发明涉及根据独立权利要求的前序部分的电子模块、包括该电子模块的接触组件和用于构成电子模块的方法。
背景技术
许多电子设备具有用于与其他电气部件和/或电气设备接触的外部的接触端子。对这种接触端子的需求是多样的。例如，通常经由外部的接触端子来确保供电。附加地，在一些应用中，电子设备在功能上针对以下：接收、处理和/或发送数据信号，并且然后将外部的接触端子用于数据通信。同样地提供：在最终安装中将由单独制造的各个电气/和/或电子子组件组装成整个电气系统。各可用的外部的接触端子然后用作为用于借助于例如连接导线构成整个电气系统的拼接接口。
通常以插头的形式提供外部的接触端子。在汽车环境中，鉴于高电气和机械要求，通常使用所谓的刀片，所述刀片根据连接图在插头主体内具有用于互补的配合插头的插头销。最后，插头销具有压入销，所述压入销又将刀片与电路载体上的电气电路电接触。这种刀片成本非常高，使得即使对于简单和/或很少需要的接触端子也提供与电气电路电接触的简单的接触元件。
从公开文献DE102014211698A1中已知嵌入模塑料中的半导体构件。半导体构件的上侧的连接面借助于套筒作为然后可用的外部的接触端子从模塑主体中引出。然后，半导体构件可以经由对应的插接接触件在此由其他的电气部件电接触。在此，套筒分别借助于焊接连接单独地与半导体构件的上侧连接面之一连接。在多个套筒作为接触端子的情况下，所述套筒彼此间必须具有高水平的方位精度，以确保例如对于配合插头的可接触性。
公开文献DE10257032A1提出传感器芯片的制造。在此，传感器芯片封装在借助于注塑方法制造的塑料壳体中。在封装后，借助于激光在传感器元件的区域中打开塑料壳体，并从塑料壳体的材料露出。
发明内容
本发明所基于的目的是：在尤其借助包覆料包围的电子模块中实现成本有效的且灵活可扩展的接触端子。
所述目的通过根据本发明的电子模块、包括该电子模块的接触组件和用于构成电子模块的方法来实现。
提出一种电子模块，包括具有电气和/或电子电路的电路载体。所述电路在构造有电子模块的外壳的情况下完全嵌入包覆料、特别是模塑料中。电子模块还包括至少一个布置在外壳处的可电接触的外部的接触端子，所述接触端子具有至少一个压入区。接触端子在电路载体的朝向压入区的上侧上与电气和/或电子电路电连接。至少在压入区的区域中，外壳中的接触端子没有包覆料。接触端子容纳在特别是由塑料材料构成的保持框架的空腔中，其中该空腔通过围绕接触端子的闭合的壁部形成。在此，该壁部放置在电路载体的上侧上并且在朝压入区的方向上从电路载体的上侧突出。在此，壁部将空腔与包覆料分离。有利地，保持框架充当保护屏障，由此接触端子不直接与包覆料接触。特别地，如果外壳借助于注塑方法构成，则在模塑料以来自在此主导力的高压下被注入时，通过保持框架可以封闭接触端子以免可能的机械损坏。由此整体上得到具有显著降低的废品率的更简单的制造工艺。还因为借此可以排除在接触区域中不正确地附着的包覆件，所述接触区域包括压入区作为电子模块的外部的连接选项构成用于直接接触。接触端子与电路载体的连接也需要设计为机械强度较低，由此接触端子本身可以保持得较小。优选地，保持框架的壁部在背离电路载体上侧的一侧上最多延伸直至外壳的外面。保持框架在与包覆料的遮盖区域中优选地在具有爪结构，所述爪结构增加了保持框架在外壳内的结合。在此，爪结构可以作为为凹陷部或突出的结构元件特别是成型在保持框架的壁部的外侧表面处。
通过在优选实施方式中列出的措施，根据本发明的插头的有利的改进形式和改善是可行的。
在电子模块的一个有利的实施方式中，保持框架具有至少两个、三个或更多空腔。所述空腔特别直接彼此邻接地布置并且通过共同的壁部接片在保持框架内彼此分隔开。在所述空腔的每个中至少或者刚好分别容纳有一个接触端子以构成电子模块的限定的连接图。借此，也可以以简单的方式实施连接图，所述连接图即使在插头系统中也是常见的。优选地，连接图包括至少两个、三个或更多个布置成线性布置和/或布置成圆形布置的压入区。因此也得到高度的灵活性，通过以下方式为不同的实施方式和/或应用情况提供可扩展的连接选项：即借助一定数量的所需的压入区来实现所述连接选项。为此，可以例如通过少量标准化的模块元件来相应地适配保持框架。模块元件尤其可以例如通过插接系统、卡锁连接件或其他方式彼此连接。彼此连接的多个模块元件因此构成相应所需的保持框架。替代地，将模块化转移到设置用于转子保持框架的注塑工具中，使得一件式构成的保持框架可以通过切换工具和/或进行切换的工具模块来适配所需的连接选项的要求。在此，接触端子可以在连接图的构成中分别构成为相同件。但是，在使用保持框架的情况下还可以考虑：至少两个接触端子不同地构成，只要标准化的保持框架的空腔的尺寸足以无碰撞地容纳不同构成的接触端子。
电子模块的实施方式有利地也以如下方式实现高灵活性，例如接触端子的连接脚最终与上侧接触。作为连接脚的可能且优选的电接触连接可列举钎焊接触、烧结接触、粘合接触或压配合接触。原则上，即使在保持框架中也实现所提到的电接触连接，其中空气在朝向上侧的壁部端部区域上通过伸展至壁部的一起模制的底部区域封闭。在这种情况下，连接脚区域中的接触端子穿透保持框架的底部区域，并且由此还实现所提到的接触连接之一。底部区域增强在借助于注塑方法构成壳体期间防止包覆料进入空腔中的屏障。
在电子模块的特别有利的实施方式中，保持框架构成为定位辅助装置，用于将所有容纳的接触端子相对于电路载体的上侧进行限定的方位定位和/或在两个或更多接触端子的情况下用于彼此间的限定的方位定位。这例如通过以下方式产生：保持框架的壁部区域的内侧表面在相应空气的区域中具有限定的限制止挡件。在此，所述限制止挡件至少在电路载体的上侧的横向延伸的方向上限制所有容纳的接触端子的定位。通过空气单独地且彼此间几何上在适配的公差范围内构成，即使在所有接触端子在相应空间内的定位最不适宜的情况下由于通过限制止挡件进行限定限制的方位定位而以仍可容差的尺寸精度确保所构成的连接图。然后，在多个接触端子的情况下，尺寸减小的绑定工具的保持框架省去了用于构成校正尺寸的接触图的每个单独的接触端子的否则所需的精确定位和位置检查。保持框架相对于电路载体的方位位置可以通过以下以简单的方式实现：即在保持框架和电路载体处提供彼此互补构成的定位元件，所述定位元件在有效连接中确认保持框架在电路载体上侧上的方位位置。因此，定位圆顶可以在保持框架处突出，尤其垂直于上侧定向地突出，所述定位圆顶接合到互补地构成在电路载体中的凹部中。替代地，可以借助于粘合层将保持框架连接在电路载体的上侧上。还可以考虑的是：保持框架在与上侧的接触区域中被热铆接，使得通过借助于工具的铆接，至少短暂地软化的并移至上侧的塑料材料在再次冷却时构成与上侧的材料配合。
在电子模块的一个优选的实施方式中，接触端子还具有柔性区域，特别是在与上侧的连接区域和压入区之间具有柔性区域。在力作用于接触端子的压入区上时，尤其在电子模块与另一端子模块或电气部件的至少一个连接导线电接触时，接触端子由于柔性区域而至少在朝上侧的方向上屈服地构成。在此，屈服性尤其通过一起模制在保持框架中的限制止挡件限界。通过屈服性，可以将插接力保持在允许的范围内，这实现接触，但不引起对电子模块的过大的机械力作用。
在电子模块的一个替代的实施方式中，在空腔中的、在保持框架的背离上侧的一侧上的、由保持框架的壁部端部区域形成的开口通过接触端子的具有压入区的接触区域通过以下方式封闭：即接触区域在边缘侧放置在壁部端部区域上。因此，接触端子在压入区中的电和机械接触尤其刚性地进行。这特别适合于如下应用，其中在与已经提到的连接导线构成压配合接触之后期望高的保持力，例如以便防止连接导线松动直至相应构成的保持力脱开。
在电子模块的一个有利的改进形式中，彼此互补构成的卡锁元件模制在保持框架处和接触端子处。在此，保持框架尤其以力加载的方式、尤其以夹紧的方式保持在卡锁连接和电路载体的上侧之间。在此，一起模制在接触端子处的弹簧元件可以在连接脚和电路载体的上侧之间构成接触连接之后支撑在保持框架的支承区域处，并且在此可以弹性变形至如下程度：特别是在朝上侧的方向上作用的弹簧力是有效的。
通常有利的是：接触端子特别地由成型金属板件构成，优选一体式地构成。以该方式，可以使用已经市售的这样构成的接触端子并且在此提供电子模块的成本有效的实施方式。同样地实现：设有个体适配地构成的接触端子并相应地将连接选项适配于具体的应用情况。
电子模块的特别简单且运行可靠的实施方式通过以下得出：压入区是凹部，特别是圆孔，所述凹部与要压入所述凹部中的压入销的压入头互补地构成。这种压入式接触件尤其对于大规模生产或批量生产是有吸引力的，因为所述压入接触可以非常简单且可靠地通过现有的制造工艺来处理。还可以考虑的是相反的实施方式，其中接触端子处的压入区具有压入头，所述压入头可以被压入连接导线中的互补的凹部中。
本发明还提出了一种接触组件，所述接触组件包括根据前述实施方式中的至少一个的电子模块，和，另外的电子模块或电子模块之外的电气构件的与接触端子电接触的连接导线。在此，在连接导线、特别是压入销、和接触端子的压入区、特别是与压入销互补构成的凹部之间构成压入接触
此外，本发明还提出一种用于构成根据前述实施例中的至少一个的电子模块的方法，具有以下方法步骤：
a)提供电路载体，
b)将电子模块的至少一个外部的接触端子布置在电路载体的上侧上并与电气和/或电子电路电连接例如以构成钎焊接触、烧结接触、粘合接触或压配合接触，
c)通过将保持框架布置在电路载体上来构成安装件组，使得朝向上侧的壁部端部区域放置在电路载体上并且接触端子容纳在由保持框架的闭合的环绕构成的壁部构成的空腔内，使得背离上侧的壁部端部区域和接触端子的包围压入区的接触区域从电路载体突出，
d)通过将安装件组布置在成形外壳的注塑工具内借助于注塑方法来构成电子模块的外壳，将能注射的包覆料、特别是模制材料注入到注塑工具中，以对外壳造型且将电气和/或电子电路完全嵌入包覆料内，脱模并随后固化外壳，其中
i.保持框架由包覆料完全遮盖直到其背离上侧的壁部端部区域和接触端子的包括压入区的接触区域的上方，并且压入区随后在固化的外壳中通过剥离方法、尤其激光剥离方法从包覆料中露出，
或者
ii.其中保持框架最大直至其背离上侧的壁部端部区域由包覆料遮盖，由此接触端子至少在包括压入区的接触区域中从包覆料露出。
在该方法的一个特别有利的实施方式中，在保持框架的作为用于所有要容纳的接触端子的定位辅助装置的功能中，在方法步骤b)之前执行方法步骤c)，其中所有然后容纳在相应的空腔中的接触端子至少在电路载体的上侧的横向延伸的方向上通过在保持框架的壁部区域中限定的限制止挡件限制。
尤其有利的是：在方法步骤d)之前，至少一个接触端子的接触区域或压入区通过封闭元件遮盖或封闭，以防止包覆料直接进入压入区或空腔中，其中在方法步骤d)期间或之后又去除封闭元件。如果压入区构成为凹部，则封闭元件例如构成为以互补方式接合到凹部中的形状适配的封闭元件，特别是具有在凹部端部侧的支承头。封闭元件特别地由塑料材料构成。特别是在多个接触端子的情况下，除了各个封闭元件之外，还存在如下选项：替代地还设有统一的辅助元件，在所述辅助元件处一体地模制与凹部数量相等的数量的封闭元件。
该方法的一个特别有利的实施方式在于：通过将至少一个接触端子容纳在保持框架的空腔中，构成卡锁连接，由此接触端子保持在保持框架内，或者保持框架以尤其力加载或夹紧的方式保持在电路载体和接触端子之间。替代地，在方法步骤c)中，可以借助于粘合剂将保持框架与上侧连接，或者可以通过铆接将保持框架与电路载体连接。
一般地，在该方法中可以列举在电子模块中已经提到的相同的优点。
附图说明
本发明的其他的优点、特征和细节从优选实施例的以下描述以及根据附图得出。所述附图示出：
图1a示出在电子模块制造开始时电子哦模块的部件的立体图，
图1b示出在制造电子模块期间的安装件组的立体图，
图1c示出在构成电子模块的外壳期间或之前的图1b中的安装件组的剖视图，
图1d示出在构成外壳后的电子模块的立体图，
图2示出具有从包覆料暴露的接触端子的电子模块的立体图，
图3a示出第一实施方式的图2中的电子模块在接触端子的区域中的部分的剖视图，
图3b示出第二实施方式的图2中的电子模块在接触端子的区域中的部分的剖视图，
图3c示出第三实施方式的图2中的电子模块在接触端子的区域中的部分的剖视图。
具体实施方式
在附图中，功能相同的构件分别用相同的附图标记来表示。
图2示出电子模块100的立体图。在此，具有电气和/或电子电路的综合的电路载体10(不可见)由固化的包覆料51遮盖。通过包覆料51构成电子模块100的机械稳定的且被保护免受外部介质影响作用的外壳50。在电子模块100的连接侧上，以从包覆料51暴露的方式提供至少一个、两个或更多接触端子20。借助这些接触端子20，电子模块100或电路31可以从外部与另一电子模块200的连接导线220电接触和/或与该电子模块100之外的电气部件30的连接导线222电接触，例如与电容器或电流供应装置的连接导线电接触。在当前的实施例中，示出两个彼此间隔开的接触件组I、II，所述接触件组分别包括至少一个接触端子20。替代地，一些应用也可以提供仅一个接触件组I或多于两个接触件组I、II。此外，接触件组I、II这样实施，使得多个接触件端子20以线性布置构造，其中各个接触件端子20彼此电绝缘并且在接触端子20的各暴露的接触区域21中分别具有刚好一个或至少一个压入区22。压入区22优选是限定的凹部，特别是圆形的凹部，所述凹部与外部的可电接触的连接导线222的压入销互补地构造。压入区22和连接导线222的随后被压入在压入区22中的压入销构成压入接触K，由此整体上存在接触组件300。替代地，也可以考虑相反的实施方式，即接触端子20的接触区域21具有压入销作为压入区22，所述压入销可以相应地压入连接导线222的互补构成的凹部中。原则上，至少一个或多个所构成的接触件组I、II可以具有多个接触端子20，所述接触端子布置成圆形布置。单独的、多个或所有接触件组I、II还可以具有彼此偏移的多个接触件行(未示出)。
所示出的电子模块100例如是功率模块，尤其包括至少一个由功率半导体构件构成的B2或B6桥。在这种实施方式中，电子模块100具有另外的外部端子，其中在边缘侧为模块供电准备电势端子P、M。同样地，在边缘侧相对置地布置所包含的桥电路的相端子PH。这些端子P、M、PH例如可以借助于钎焊或熔焊而电接触。接触端子20又例如是桥式电路的控制信号端子并且与操控电路200电接触。功率模块100在此特别是反相器500的一部分。除了功率模块之外，还可以考虑电子模块100的其他的实施变型形式，在这些其他的实施变型形式中必要时如果需要同样构造另外的端子，所述另外的端子与接触端子20一起不同地实施并且实施为有不同的功能。
图1a示出电子模块100在其制造开始时的所需的部件的立体图。在制造进程开始时提供电路载体10。在此，电路载体10至少包括电气和/或电子部件30，所述电气和/或电子部件经由导体结构的布图构成电子模块100的电路31。此外，根据需要，准备相应数量的接触端子20以及封闭元件28，尤其是与接触端子20的数量或构成在接触端子20中的压入区22的数量相对应的数量，和准备保持框架40。在此，保持框架40具有多个用于分别容纳接触端子20的空腔45。在此，相应的空腔45通过闭合的环绕的壁部41形成。所有空腔45以直线布置方式彼此相邻邻接地布置，其中共同的壁部41作为中间接片将两个相邻布置的空腔40彼此分离。所有分离接片又经由作为框架壁部的剩余壁部41围住以构成保持框架40。空腔45在相应的壁部端部区域41a、41b的两个相对置的侧上敞开。
仅为了说明，仅示例性地以U形的实施方式示出接触端子20。在此，构成两个相对置的腿20a、20b。腿20a之一设置为接触端子20的接触区域21并且具有作为圆形凹部的压入区22。另一腿20b和进行连接的中间接片的部段区域被两分，使得分别构成两个接触脚23、24以与电路载体10的上侧11电接触。在此构成在接触脚23、24和部段区域之间的槽25构成用于：由在保持框架40的空腔45中居中地布置在两个分离接片41之间的中间接片42对中地定向。
图1b中示出制造进程中的稍后的时间点。在此，所有接触端子20的接触脚23、24以及保持框架的这一壁部端部区域41b布置在电路载体10的上侧11上。在此，这些接触端子20分别被容纳在构造在保持框架40中的空腔中。于是，保持框架40的另一壁部端部部段41a还有接触端子20的对应的接触区域21背离地突出于电路载体10的上侧11。保持框架40优选通过以下方式用作定位辅助装置：即壁部区域、例如中间接片41和/或中心接片42作为机械限制止挡件允许在空腔45之内尤其是沿上侧11的横向延伸x、y的方向对接触端子20的限制的、限定的定位。在定位辅助装置的功能中，接触端子20以彼此间且相对于接触部位15非常小的尺寸公差定位在电路载体10的上侧11上。接触脚23、24与相应对应的接触部位15进而与电路31电接触，尤其是借助于焊接层、烧结层或导电粘合层18来电接触。同时，因此确定电子模块100的连接图105。整体上，直至制造进程的该时间点才以此构成电子模块100的安装件组100.1。还在下一方法步骤中构成外壳50之前，压入区22和优选还有相应的接触区域21通过相应的封闭元件28覆盖、遮盖或封闭。在凹部作为压入区22的情况下，闭合元件28具有封闭圆顶，所述封闭圆顶以封闭的方式接合到凹部中。附加地，封闭元件28还可以具有封闭头，所述封闭头然后放置在接触区域21上并且基本上面状地覆盖该接触区域。封闭元件28例如由塑料材料形成。一般而言，可以考虑：设置仅一个封闭元件28，所述封闭元件一件式地引起所有接触区域21和压入区22被遮盖。，与压入区22的数量相对应地，封闭圆顶尤其可以对应于压入区22的间距一起模制在封闭元件28上。
如果保持框架40不用作定位辅助装置，则也可以将接触端子20首先与上侧11连接，并且然后在连接的接触端子20上方引导保持框架40，直到其放置在上侧11上，并且接触端子20以容纳在空腔45中的方式布置。对于这种顺序，在接合路径中不得存在阻碍接合的元件，例如之前描述的中心接片42。此外，壁部41和空腔45可以进一步突出地实施，以便在此也避免在接合期间的后续碰撞。
图1c示出安装件组100.1的剖视图A-A。接触端子20经由所构造的槽25装配到相应的中心接片42中。中心接片42的高度和槽长度能够彼此适配，使得在接触端子20与电路载体10的上侧11的连接构成之后保持框架40由接触端子20以夹紧的方式保持。
随后，构造电子模块100的外壳50。为此，安装件组100.1布置在注塑工具80中，所述注塑工具具有外壳50的外部形状。随后，将可喷射的包覆料51、特别是模塑料注入到注塑工具80中，其中然后外壳50以绑定工具的方式造型并且电路31完全地嵌入包覆料51中。外壳50通过包覆料51的最终硬化而构成。
在第一实施变型形式中，保持框架40最多直至其背离上侧11的壁部端部区域41b被固化的包覆料51遮盖。为此，注塑工具80可以在注塑过程期间密封地放置在壁部端部区域41a上，使得防止包覆料51到达至接触端子20的相应的接触区域21。因此，以这种方式，至少接触区域21与相应被围住的压入区22保持没有包覆料51。因此存在根据图2制造的电子模块100。封闭元件28在其被去除之前可以最迟保留至对压入区22的接触去除。
在一个替代的实施变型形式中，保持框架40由包覆料51完全遮盖直到该保持框架的背离上侧11的壁部端部区域41a上方和接触端子20的分别包围压入区22的接触区域21上方。在图1d中示出电子模块的这种初步产品100.2。随后，在被遮盖的接触端子20的区域中，借助于剥离方法对相应的接触区域21与被包围的压入区22去除包覆料51。激光剥离方法特别适合于此。借助于激光器90，将相应的激光束91定向到接触区域21上并且借助于引入的激光能量以局部受限的方式去除布置在那里的固化的包覆料51，使得构成根据图2的电子模块100。替代地，可以考虑切削方法，其中在此必要时必须注意剩余的或分离的夹紧元件。封闭元件28然后优选地利用剥离工艺一起去除。
在所有的实施变型形式中引起：空腔45借助于保持框架40与包覆料51分离。
在图3a中示出图2中的接触端子20的区域中的呈第一实施可能性的电子模块100的局部的剖视图，所述第一实施方式也不同于图1a中所示的实施方式。接触端子20在接触脚23、24和接触区域21之间具有柔性区域26。在压入区22与互补构成的连接导线222接触时，接触区域21至少在朝上侧11的方向上屈服地构成，以便限制接合力F和/或补偿该方向上的公差。在柔性屈服达到最大路径x的情况下，接触区域21然后放置在一起模制在保持框架40中的台阶肩的下侧，所述台阶肩然后起限制止挡件46的作用。
在图3b中示出图2中的接触端子20的区域中的呈第二实施可能性的电子模块100的一部分的剖视图。该实施方式相对于之前示出的实施方式的区别在于：空腔45在朝向上侧11的一侧上通过底部区域47完全封闭。接触脚23、24由包覆料51密封包围地朝向上侧11穿过底部区域47，使得所述连接脚与上侧11上的对应的接触部位15电连接。此外，接触区域21在与连接导线22接合之前已经放置在相应的限制止挡件46上。借助接触脚23、24的连接，保持框架40可以朝向电路载体10以夹紧的方式保持。附加地，在保持框架40的背离上侧11的一侧上，空腔45也通过接触区域21封闭。
在图3c中示出图2中的接触端子20的区域中的呈第三实施可能性的电子模块100的局部的剖视图。该实施方式相对于所描述的第一和第二实施方式的区别在于：在接触端子20处一起模制弹性的卡锁元件27，使得在将接触端子20容纳到保持框架40的空腔45中时，一起模制的卡锁元件27与互补地模制在保持框架40处的卡锁元件47形成有效关联，以构成卡锁连接R。一起模制在接触端子20处的弹性的卡锁元件27在接触脚23、24与上侧11上的对应的接触部位15连接之后保留在预紧的弹簧位态中。在此作用的弹簧力F以夹紧的方式将保持框架40压抵电路载体10。
存在彼此互补的卡锁元件27、47的布置和构造的多种可能性，使得所示出的实施方式在此不可视为是限制性的。此外，第一至第三实施方式的各个所描述的版本可以彼此组合，使得借此还提到另外的实施可能性。除了借助于钎焊接触、烧结接触或粘合接触来连接接触脚23、24之外，可以考虑将接触脚23、24构造为压入销，所述压入销以挤压的方式接合到电路载体10中的对应的凹部中。通常，接触端子20优选构成为成型金属板件。
此外，描述内容在接触件组I、II以不同于线性布置的布置、特别是圆形布置的实施方式的情况下还适用。
Claims (15)
1.一种电子模块(100)，包括电路载体(10)，所述电路载体具有：电气和/或电子电路(31)，所述电气和/或电子电路完全嵌入在包覆料(51)、尤其是模塑料中以构造外壳(50)；和至少一个布置在所述外壳(50)处的可电接触的外部的接触端子(20)，所述接触端子包括至少一个压入区(22)，其中所述接触端子(20)在所述电路载体的(10)的朝向所述压入区(22)的上侧(11)上与所述电气和/或电子电路(31)电连接并且至少在所述压入区(22)的区域中在所述外壳(50)中从所述包覆料(51)露出，
其特征在于，
所述接触端子(22)容纳在尤其是由塑料材料构成的保持框架(40)的空腔(45)中，其中所述空腔(45)通过闭合地围绕所述接触端子(20)的壁部(41)形成，所述壁部放置在所述电路载体(10)的所述上侧(11)上并且朝所述压入区(22)的方向从所述电路载体(10)的所述上侧(11)突出，并且在此将所述空腔(45)与所述包覆料(51)分离。
2.根据权利要求1所述的电子模块(100)
其特征在于，
所述保持框架(40)具有至少两个、三个或更多空腔(45)，所述空腔尤其是以通过壁部接片分隔开的方式而直接彼此邻接，在所述空腔中分别布置有接触端子(20)并构成所述电子模块(100)的限定的连接图(105)。
3.根据权利要求2所述的电子模块(100)，
其特征在于，
所述连接图(105)包括至少两个、三个或更多布置成线性布置和/或布置成圆形布置的压入区(22)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(100)，
其特征在于，
所述接触端子(20)具有连接脚(23，24)，所述连接脚借助于钎焊接触、烧结接触、粘合接触或压紧接触与所述上侧(11)电接触。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(100)，
其特征在于，
所述保持框架(40)构成为定位辅助装置，用于将所有被容纳的接触端子(20)相对于所述电路载体(10)的所述上侧(11)进行限定的方位定位和/或在两个或更多接触端子(20)的情况下用于彼此间的限定的方位定位，其中所述保持框架(40)的壁部区域(41)具有限定的限制止挡件(46)，所述限制止挡件至少在所述电路载体(10)的所述上侧(11)的横向延伸的方向上限制所有被容纳的接触端子(20)的定位。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(100)，
其特征在于，
所述接触端子(20)具有柔性区域(26)，尤其是在与所述上侧(11)的连接区域和所述压入区(22)之间具有柔性区域，由此在力作用于所述压入区(22)上时，所述接触端子(20)在所述压入区(22)的区域中由于所述柔性区域(26)而至少在朝所述上侧(11)的方向上屈服地构造，尤其是通过一起模制在所述保持框架(40)中的限制止挡件而行程受限。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的电子模块(100)，
其特征在于，
在所述空腔(45)中的、在所述保持框架(40)的背离所述上侧(11)的一侧上的、由所述保持框架(40)的壁部端部区域(41)形成的开口通过所述接触端子(20)的具有所述压入区(22)的接触区域(21)通过以下方式封闭：将所述接触区域(21)在边缘侧放置在所述壁部端部区域(41a)上。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(100)，
其特征在于，
彼此互补构成的卡锁元件(27，47)被模制在所述保持框架(40)处和所述接触端子(20)处以构成卡锁连接(R)，使得所述保持框架(40)尤其以力加载的方式保持、尤其以夹紧的方式保持在所述卡锁连接(R)和所述电路载体(10)的所述上侧(11)之间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(100)，
其特征在于，
所述接触端子(20)尤其由成型金属板件构成。
10.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(100)，
其特征在于，
所述压入区(22)是凹部，尤其是圆孔，所述凹部与要压入所述凹部中的压入销的压入头互补地构成。
11.一种接触组件(300)，包括根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(100)，和另外的电子模块(100)或所述电子模块(100)之外的电气构件(30)的与所述接触端子(20)电接触的连接导线(222)，其中在所述连接导线(222)、尤其是压入销和所述接触端子(20)的所述压入区(22)、尤其是与所述压入销互补构成的凹部之间构成压入接触(K)。
12.一种用于构成根据权利要求1至10中任一项所述的电子模块(100)的方法，所述方法具有以下方法步骤：
a)提供所述电路载体(10)，
b)将所述电子模块(100)的至少一个外部的接触端子(20)布置在所述电路载体(10)的所述上侧(11)上并与所述电气和/或电子电路(31)电连接，例如以构成钎焊接触、烧结接触、粘合接触或压入接触的方式，
c)通过将所述保持框架(40)布置在所述电路载体(10)上来构造安装件组(100.1)，使得朝向所述上侧(11)的壁部端部区域(41b)放置在所述电路载体(10)上并且所述接触端子(20)容纳在由所述保持框架(40)的闭合地环绕地构造的壁部(41)构成的空腔(45)内，使得背离所述上侧(11)的壁部端部区域(41a)和所述接触端子(20)的包围所述压入区(22)的接触区域(21)从所述电路载体(10)突出，
d)通过将所述安装件组(100.1)布置在成形出所述外壳(50)的注塑工具(80)内借助于注塑方法来构成所述电子模块(100)的外壳(50)，将能注射的包覆料(51)、尤其是模制材料注入到所述注塑工具(80)中，以对所述外壳(50)造型，并且将所述电气和/或电子电路(31)完全嵌入所述包覆料(51)内，脱模并随后固化所述外壳(50)，其中
i.所述保持框架(40)直到所述保持框架的背离所述上侧(11)的壁部端部区域(41a)的上方和所述接触端子(20)的包括所述压入区(22)的所述接触区域(21)的上方由所述包覆料(51)完全遮盖，并且至少所述压入区(22)随后在固化的所述外壳(50)中通过剥离方法、尤其是激光剥离方法从所述包覆料(51)中露出，
或者
ii.其中所述保持框架(40)最大直至所述保持框架的背离所述上侧(11)的壁部端部区域(41a)由所述包覆料(51)遮盖，由此所述接触端子(20)至少在包括所述压入区(22)的所述接触区域(21)中从所述包覆料(51)露出。
13.根据权利要求12所述的方法，
其特征在于，
在所述保持框架(40)作为用于所有要容纳的接触端子(20)的定位辅助装置的功能中，在方法步骤b)之前执行方法步骤c)，其中所有然后容纳在相应的空腔(45)中的接触端子(20)至少在所述电路载体(10)的所述上侧(11)的横向延伸的方向上通过限定在所述保持框架(40)的壁部区域中的限制止挡件(46)限制。
14.根据权利要求12或13中任一项所述的方法，
其特征在于，
在方法步骤d)之前，所述至少一个接触端子(22)的所述接触区域(21)或所述压入区(22)通过封闭元件(28)来遮盖或封闭，以防止所述包覆料(51)直接侵入到所述压入区(22)或所述空腔(45)中，其中在所述方法步骤d)期间或之后又去除所述封闭元件。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，
其特征在于，
通过将所述至少一个接触端子(20)容纳在所述保持框架(40)的所述空腔(45)中构成卡锁连接(R)，由此所述接触端子(20)保持在所述保持框架(40)内，或者所述保持框架(40)尤其以力加载或夹紧的方式保持在所述电路载体(10)和所述接触端子(20)之间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |