CN115298110B

CN115298110B - 电子部件包装用覆盖带及包装体

Info

Publication number: CN115298110B
Application number: CN202180021312.9A
Authority: CN
Inventors: 长塚保则; 柳泽峻平; 井上真邦
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2020-03-17
Filing date: 2021-03-17
Publication date: 2024-02-02
Anticipated expiration: 2041-03-17
Also published as: WO2021187521A1; JP7197052B2; CN115298110A; JP2021176674A; TW202146305A; JP6950774B1; JPWO2021187521A1

Abstract

本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，且密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上；以及防静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧；且在将上述电子部件包装用覆盖带于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的湿热负载后，配置有上述防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0×10¹⁰Ω/□以下，上述湿热负载前的与载带的密封强度为0.7N以下，上述湿热负载后的与载带的密封强度为0.1N以上。

Description

电子部件包装用覆盖带及包装体

技术领域

本发明涉及一种电子部件包装用覆盖带及使用了该电子部件包装用覆盖带的包装体。

背景技术

近年来，IC、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电组件缓存器等电子部件采用编带包装以供表面安装。于编带包装中，将电子部件收纳于具有多个收纳电子部件的收纳部的载带后，利用覆盖带对载带进行热密封，获得用于保管及搬送电子部件的包装体。于安装电子部件时，自载带剥离覆盖带，将电子部件自动取出并表面安装于基板。需要说明的是，覆盖带也被称为上带。

于编带包装中，在安装时，有时因自载带剥离覆盖带而产生静电。该现象被称为剥离带电，因剥离带电，有时会在安装时电子部件附着于覆盖带，而无法正常取出电子部件；或者电子部件自载带的收纳部跳出。上述情况会导致安装效率下降。进而，也存在因静电而产生电子部件的劣化及破坏的担忧。因此，为了抑制产生静电，提出有各种具有防静电性的覆盖带(例如参照专利文献1、2)。

此外，于专利文献3中，提出有一种将覆盖带自载带剥离时的密封强度处于特定范围内的覆盖带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2016/143600

专利文献2：日本特开2015-140200号公报

专利文献3：日本特开2005-096852号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，本发明人等发现：通过先前的覆盖带将载带热密封而获得的编带包装体存在如下问题，即，尽管于通常环境下的保存及搬送中维持了良好的密封强度(剥离强度)，但若于湿热环境下进行保管等，则会因湿热负载导致密封强度下降，从而于电子部件安装时利用剥离装置剥离覆盖带之前，覆盖带意外剥落，导致作为内容物的电子部件脱落。还发现：因湿热负载导致防静电性下降，由此于安装时产生安装不良。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种电子部件包装用覆盖带，即便在受到湿热负载的情形时也能够抑制覆盖带的意外剥落从而提升安装时的安装效率。

解决问题的手段

本发明的一实施方式提供一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，且密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上；以及防静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧，于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的湿热负载后，配置有上述防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0×10¹⁰Ω/□以下，上述湿热负载前，与具有收纳电子部件的多个收纳部的载带的密封强度为0.7N以下，上述湿热负载后，与上述载带的密封强度为0.1N以上。

本发明的一实施方式提供一种包装体，其具备：具有收纳电子部件的多个收纳部的载带；被收纳于上述收纳部的电子部件；以及按照覆盖上述收纳部的方式而配置的如上所述的电子部件包装用覆盖带。

发明效果

本发明的电子部件包装用覆盖带即便在湿热环境下保管及搬送的情形时，也能够抑制覆盖带的意外剥落，从而提升安装时的安装效率。

附图说明

图1是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。

图2是例示本发明的包装体的概略俯视图及剖视图。

图3是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明可以按照多种不同样态来实施，而不应将其解释为限定于以下所例示的实施方式所记载的内容。此外，附图中，为了使得说明更加明确，有时相较于实际的样态，模式性地表示各部的宽度、厚度、形状等，但此仅为例示，并不限定本发明的解释。此外，于本说明书及各图中，对与已经呈现的图中所描述的要素相同的要素标附同一符号，并适当省略详细说明。

在本说明书中，当显示在某构件之上配置其他构件的样态时，简单记载为“之上”或者“之下”的情形时，若无特殊记载，包括如下两种情形，即，以与某构件相接的方式于正上方或正下方配置其他构件，以及于某构件的上方或下方进而介隔另一构件配置其他构件。此外，在本说明书中，当表示在某构件的面上配置其他构件的样态时，简单记载为“在面侧上”或“在面上”的情形时，若无特殊记载，包括如下两种情形，即，以与某构件相接的方式于正上方或正下方配置其他构件，以及于某构件的上方或下方进而介隔另一构件配置其他构件。

在电子部件的制造工厂中，电子部件以如上所述的包装体的形式被捆包。较为理想的是，期望：按照不成为高湿度环境的方式、被充分控制为常温常湿环境下保管或搬送包装体。然而，实际上，难以充分控制仓库、运输机构或容器内部、使用电子部件的工厂等的全部环境，在较为高温且多湿的地域或季节保管或运输的情形时，有时包装体会暴露在较为高温且高湿度的环境下。

此外，载带大致分为塑料制的塑料载带及纸制的纸载带，纸载带通常较塑料载带容易吸湿从而容易受到高湿度环境的影响。本发明人等发现，若于湿热环境下保管覆盖带等，防静电性会下降。

目前，主要电子部件的尺寸较大且有重量(表面安装用1mm以上，其他连接器等为1cm以上)，因此不易因静电而附着。然而，随着电子部件的尺寸呈现小尺寸化(轻量)，因静电导致的安装不良问题逐渐变得明显。因此，产生了目前为止未曾出现过的如下问题，即，因于较为高温且多湿的地域中的仓库保管或运输，导致从部件厂商发出时至安装厂商使用时的期间覆盖带的防静电性能下降，由此安装不良变得明显。

为了防止因上述防静电性能下降引起安装不良而对热密封层过剩添加防静电剂的情形时，即便在制造初期也会产生密封强度下降从而覆盖带剥离等不良情况。此外，低分子系防静电剂于高于常温的高温下容易渗出，因此覆盖带的密封强度会下降。

因此，为了于湿热环境下保管的情形时也维持规定的密封强度，考虑预先强化密封强度。然而，伴随着近年来电子部件的小型化，若强化密封强度，则存在以下情形：将湿热劣化前的覆盖带剥离时载带发生振动，且振动传递至电子部件，从而于实测机吸附电子部件时，电子部件的吸附位置偏移或电子部件自收纳部跳出。因此，难以强化初期的密封强度。

因此，本发明人等对湿热负载后的密封强度下降的原因进行研究发现，热密封层所包含的防静电剂被载带所吸湿的水分或表面所附着的水分引导而渗出，从而阻碍密封性。而且，考虑了通过减少热密封层所包含的防静电剂的量来抑制湿热负载后的密封强度下降，但同时会担心覆盖带的防静电性能下降。

尤其是，低分子系防静电剂由于当环境温度变高时容易移动至极性较高的材料，因此会自热密封层表面移动至例如纸载带等极性较高的层，从而防静电性能下降。进而，从成本优势、性能面等方面考虑而使用亲水性高的防静电剂的情形时，也存在于高湿环境下防静电剂在湿气或其结露时流下从而性能劣化的问题。

然而，本发明人等发现，若于湿热负载后、覆盖带的防静电层的表面的薄层电阻为特定值以上，则能够抑制自载带剥离覆盖带时的剥离带电，能够发挥作为覆盖带整体的充分的防静电性。因此，得出如下见解：即便减少热密封层的防静电剂的量，也能够抑制湿热负载后的密封强度下降而不使覆盖带整体的防静电性下降。

以下，对本发明的电子部件包装用覆盖带及包装体进行详细说明。

A.电子部件包装用覆盖带

本发明的电子部件包装用覆盖带的特征在于，具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，且密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上；以及防静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧；且于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的湿热负载后，配置有上述防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0×10¹⁰Ω/□以下，上述湿热负载前的与载带的密封强度为0.7N以下，上述湿热负载后的与载带的密封强度为0.1N以上。需要说明的是，在本说明书中，有时将“电子部件包装用覆盖带”简称为“覆盖带”。

需要说明的是，此处“40℃、95％RH的湿热环境下”是假定高温多湿地域或该地域的保管环境、运输环境而设定的。此外，“保管了100小时”后是由于作为加速试验保管100小时后的评价中即可观察出大致趋势，因此为了使评价效率化而设定。此外，也将国内运输时间或运输容器转运时间等考虑在内进行设定。

关于本发明的覆盖带，通过在湿热负载后、配置有防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0×10¹⁰Ω/□以下，则具有作为覆盖带整体的充分的防静电性能，从而能够抑制于湿热负载下的安装效率的降低。此外，通过在湿热负载前的密封强度为0.7N以下，能够抑制产生湿热劣化之前将覆盖带剥离时电子部件自收纳袋跳出。

进而，通过在湿热负载后的密封强度为0.1N以上，抑制湿热负载后的密封强度的下降。因此，即便在受到湿热负载的情形时，也能够抑制覆盖带的意外剥落，从而提升安装时的安装效率。

参照附图对本发明的覆盖带进行说明。图1是表示本发明的覆盖带的一例的概略剖视图。如图1所示，本发明的覆盖带1具有：基材层2；配置于基材层2的一面侧的热密封层3；以及配置于基材层2的与热密封层3侧的面相反的面侧的防静电层4。

图2(a)、(b)是表示使用了本发明的电子部件包装用覆盖带的包装体的一例的概略俯视图及剖视图，图2(b)是图2(a)的A-A线剖视图。如图2(a)、(b)所示，包装体10具备：载带11，其具有收纳电子部件13的多个收纳部12；电子部件13，其收纳于收纳部12中；以及覆盖带1，其以覆盖收纳部12的方式配置。覆盖带1被热密封在载带11上，在覆盖带1的热密封层3的两端以规定宽度呈线状地设置有热密封部3h。此外，于包装体10中，载带11可具有进给孔14。

在本发明中，例如通过在基材的一面上设置湿热劣化前的防静电性能高且湿热劣化后的防静电性能的劣化少的防静电层(尤其是下述第一防静电层)，可使湿热负载后的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻处于规定范围内。

此外，通过在基材的与防静电层侧相反一侧，例如设置防静电剂的含量少甚至不含防静电剂的热密封层，可使湿热负载后的与载带的密封强度处于规定范围内。需要说明的是，作为其他方法，可通过在考虑与其他性能的平衡的情况下提高热密封层的热塑性树脂的比例，使湿热负载后的与载带的密封强度处于规定范围内。

以下，对本发明的覆盖带的各构成进行说明。

在本发明中，“湿热负载”是指将卷盘样品以倾倒的状态于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的情形时所施加的负载，该卷盘样品是使用编带机器(NST-35，日东工业)于下述条件下将载带与覆盖带热密封并且将约40m呈滚筒状地卷取于芯直径3英寸的卷盘所得。此外，下述湿热负载后的薄层电阻、密封强度是将上述卷盘样品于40℃、95％RH的湿热环境下保管100小时后再于25℃、40％RH环境下保管了24小时以上时对卷盘样品进行测得的值。

(编带条件)

·纸载带：Hokuetsu Corporation公司制造的0.31mm厚的原生纸，8mm宽

·纸载带进给孔间距：2mm

·编带温度180℃

·编带速度3500产距

·编带钳尺寸0.6mm×2线

·编带钳长度(1产距时的密封长度)8±1mm

I.防静电层

本发明中的防静电层是配置于基材层的与热密封层侧的面相反的面侧而用以防止覆盖带带电的层。通过具有防静电层，能够防止因与其他面的接触产生静电，或者防止带静电而使污物或灰尘等附着于覆盖带的表面。

本发明中的湿热负载后的覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0×10¹⁰Ω/□以下，优选为1.0×10⁹Ω/□以下。

因此，能够于湿热负载后抑制剥离带的电压上升。另一方面，湿热负载后的覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻的下限并无特别限定，例如为1.0×10⁵Ω/□以上，优选为1.0×10⁷Ω/□以上。其原因在于，若使薄层电阻降得过低，则会产生高成本。

此外，湿热负载前的覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻通常为1.0×10¹⁰Ω/□以下，优选为1.0×10⁹Ω/□以下。另一方面，湿热负载前的覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻的下限并无特别限定，例如为1.0×10⁵Ω/□以上，优选为1.0×10⁷Ω/□以上。

在本发明中，“覆盖带的配置有防静电层一侧的面”并无特别限定，通常为防静电层的表面。此外，薄层电阻是使用三菱化学分析科技公司制造的Hiresta UP MCP-HT450并于以下试验条件下测得的值。

(试验条件)

·探针：UA探针

·施加电压：低于10¹⁰Ω/□10V

10¹⁰～10¹²Ω/□500V

10¹³Ω/□以上1000V

·样品尺寸：50cm×40cm

·测定点：样品中央部

·测定值：以测定点不重叠的方式测定5点，采用平均值

·1次的测定时间：采用10秒后的显示

·测定前的样品保管：于25℃、40％RH的环境下保管24小時以上

·测定环境：25±2℃、40±5％RH的环境

本发明中的防静电层并无特别限定，可列举：包含导电性高分子的层、包含高分子型表面活性剂的层、包含低分子型表面活性剂的层。其中，下述的第1防静电层及第2防静电层这两种样态由于可充分抑制于湿热负载后的薄层电阻上升，因此而优选。特别是，若是下述第1防静电层，则可充分降低湿热负载后的薄层电阻，因此优选。

防静电层的厚度是使防静电层的薄层电阻满足上述值所需的值，例如可设为0.02μm以上且3μm以下。通过设定该程度的厚度的防静电层，能够对覆盖带赋予防静电性。

(1)第1防静电层

本发明中的第1防静电层包含导电性高分子。通过第1防静电层具有导电性高分子，使得防静电层的表面电阻降低。关于下述第2防静电层，季铵盐与空气中的水分的亲和性较强，将水分子拉近，于防静电层表面形成水分的膜，由此使表面电阻降低，相对于此，第1防静电层中的导电性高分子本身显示出导电性。因此，可充分降低薄层电阻，因此优选。

(a)导电性高分子

作为导电性高分子，例如可列举：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚对苯撑、聚苯乙炔、聚乙烯咔唑等。

其中，导电性高分子优选为聚噻吩。作为聚噻吩，例如优选使用PEDOT/PSS(聚(3，4-亚乙基二氧基噻吩)/聚苯乙烯磺酸)。

(b)交联树脂

本发明的第1防静电层除具有上述导电性高分子以外，还具有包含丙烯酰主链及交联结构的交联树脂，交联结构优选具有-C(＝O)OC₂H₄NH-或-C(OH)CH₂OC(＝O)-。通过包含交联树脂，能够固定上述导电性高分子，从而能够防止于湿热负载下导电性高分子流出，能够抑制覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻上升。如下所述，此种第1防静电层由防静电材料形成，该防静电材料包含导电性高分子、具有羧酸盐阴离子基的第1交联性丙烯酸系聚合物以及第1多官能系固化剂。

第1防静电层所包含的交联树脂中的交联结构是下述第1交联性丙烯酸系聚合物的交联性官能团(羧酸盐阴离子(-COO-)或其他交联性官能团)与第1多官能系固化剂键合而成的结构，具有-C(＝O)OC₂H₄NH-或-C(OH)CH₂OC(＝O)-。

(c)第1防静电层材料

用以形成上述第1防静电层的第1防静电层材料包含导电性高分子、含有羧酸盐阴离子的第1交联性丙烯酸系聚合物、以及第1多官能系固化剂。以下，也将第1防静电层材料所包含的多官能系固化剂称为第1多官能系固化剂。

(c1)导电性高分子

作为导电性高分子，可列举与上述“I.防静电层(1)第1防静电层(a)导电性高分子”中所说明者同样的导电性高分子。

(c2)第1交联性丙烯酸系聚合物

第1交联性丙烯酸系聚合物中，羧酸盐阴离子基(-COO-)、以及视情形而定的其他基团会作为交联性官能团发挥作用。进而，因羧酸盐阴离子基(-COO-)的存在，与上述导电性高分子的亲和性高，因此也具有作为粘合剂树脂的功能。

第1交联性丙烯酸系聚合物只要为分子内具有羧酸盐阴离子基(-COO-)的丙烯酸树脂即可，并无特别限定，可使用公知者。

例如，可列举将如下共聚物中和而成者(中和盐)，该共聚物是使包含具有羧基的丙烯酸系单体的单体反应而成。在本说明书中，丙烯酸系单体是指1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰基的单体。此外，(甲基)丙烯酰基的含义是概括性意指丙烯酰基及甲基丙烯酰基。

羧酸盐阴离子基源自丙烯酸系单体所具有的羧基。作为具有羧基的丙烯酸系单体，优选为丙烯酸、甲基丙烯酸。

此外，作为具有羧基的丙烯酸系单体以外的单体，可使用各种公知的(甲基)丙烯酸烷基酯、或(甲基)丙烯酰胺类、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类、其他不饱和单体。作为其他不饱和单体，可包含羟基等可与下述多官能系固化剂形成交联结构的交联性基团。

作为中和剂，可列举：氨、伯胺～叔胺类、碱金属化合物及碱土类金属化合物等，这些可单独使用1种或组合使用2种以上。

(c3)第1多官能系固化剂

作为第1多官能系固化剂，只要具有2个以上可与第1交联性丙烯酸系聚合物形成交联结构的官能团即可，并无特别限定，可列举氮丙啶系固化剂或环氧系固化剂。

第1防静电层材料中的上述第1交联性丙烯酸系聚合物与上述第1多官能系固化剂的调配比并无特别限定，将交联性丙烯酸系聚合物中的交联性官能团的摩尔数(mol)设为x，且将多官能系固化剂的官能团的摩尔数(mol)设为y的情形时，x/y通常处于0.5～2.0左右的范围内，优选处于0.75～1.2左右的范围内。

关于第1防静电层材料中的导电性高分子、第1交联性丙烯酸系聚合物以及第1多官能系固化剂的含量比例，具体而言，出于膜的耐水性及耐擦性考虑，若以固形物成分比计，将导电性高分子设为100质量份，则交联性丙烯酸系聚合物为500～700质量份，多官能系固化剂为50～300质量份，优选为150～250重量份。

(d)形成方法

作为防静电层的形成方法，例如可列举如下方法：使用将上述导电性高分子、第1交联性丙烯酸系聚合物、第1多官能系固化剂等分散或溶解于溶剂中所得的防静电组合物，将上述防静电组合物涂布于基材层的另一面侧并使其固化的方法。作为上述防静电组合物的涂布方法，例如可列举：气刀、刮刀涂布、刮涂、杆涂布、棒式涂布、直接辊式涂布、反向涂布、凹版涂布、斜板式涂布等公知的涂布法。

(2)第2防静电层

第2防静电层具有包含丙烯酰主链、含有季铵盐的侧链及交联结构的交联树脂，交联结构具有-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)-或-C(＝O)OC₂H₄NH-。如下所述，第2防静电层由包含第2交联性丙烯酸系聚合物及第2多官能系固化剂的防静电材料形成，该第2交联性丙烯酸系聚合物含有交联性官能团及具有季铵盐的基团。

(a)交联树脂

本发明中的第2防静电层具有作为交联而成的树脂的交联树脂，交联树脂包含丙烯酰主链、含有季铵盐的侧链及交联结构。

季铵盐具有作为表面活性剂的亲水部的功能，取向于防静电层表面侧的季铵盐与水分的亲和性强，将水分子拉近，于防静电层表面形成水分的膜，由此使表面电阻降低。此外，由于季铵盐固定于交联树脂中，因此能够防止于湿热负载下季铵盐流出，从而能够抑制湿热负载后的覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻上升。

交联树脂中的季铵盐可列举以下述式(1)所表示的基团的形式存在的季铵盐。

-N⁺R₃ (1)

(式中，R分别独立地为相同或不同的有机基团。)

R优选为碳数1～6的烷基，基于季铵盐的表面取向性考虑，更优选为碳数1～2的烷基。上述式(1)所表示的季铵盐经由可含有氧、氮的2价烃基键合于作为主链的丙烯酰链。

作为此种2价烃基，优选为-X(CH₂)_n-(式中，n为1～6的整数，X为酰胺基(-C(＝O)NH-)或酯基(-C(＝O)O-)，酰胺基或酯基的碳原子键合于作为主链的丙烯酰链)。

防静电层所包含的季铵盐的含量可设为使本发明中的覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻落入上述数值范围内所需的值。

交联结构是下述第2交联性丙烯酸系聚合物的交联性官能团与第2多官能系固化剂键合而成的结构，具有-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)-或-C(＝O)OC₂H₄NH-。第2防静电层具有丙烯酰链作为主链。在本说明书中，丙烯酰链的含义是概括性地意指丙烯酰链及甲基丙烯酰链。

(b)第2防静电层材料

用以形成上述第2防静电层的第2防静电层材料包含第2交联性丙烯酸系聚合物及多官能系固化剂，该第2交联性丙烯酸系聚合物含有交联性官能团及具有季铵盐的基团。将第2防静电层材料所包含的多官能系固化剂称为第2多官能系固化剂。

(b1)第2交联性丙烯酸系聚合物

第2交联性丙烯酸系聚合物含有交联性官能团及具有季铵盐的基团，与多官能系固化剂反应形成交联结构。作为第2交联性丙烯酸系聚合物所包含的交联性官能团，只要能够与多官能系固化剂形成交联结构即可，并无特别限定，例如可列举羟基、羧基等。作为第2交联性丙烯酸系聚合物所包含的季铵盐，可列举上述式(1)所表示者。

在本发明中，第2交联性丙烯酸系聚合物含有交联性官能团及具有季铵盐的基团，优选为构成该聚合物的单体成分总量中的50质量％以上为丙烯酸系单体。

第2交联性丙烯酸系聚合物可列举：使具有包含季铵盐的基团的丙烯酸系单体(m1)(以下称为(m1)成分)、具有羟基、羧基等交联性官能团的丙烯酸系单体(m2)(以下称为(m2)成分)、以及视需要添加的除这些以外的丙烯酸系单体或不饱和单体(m3)(以下称为(m3)成分)反应而成的共聚物。

作为(m1)成分，可列举：丙烯酰氧基乙基三甲基氯化铵、丙烯酰氧基乙基三甲基溴化铵、丙烯酰氧基乙基甲基氯化铵、丙烯酰氧基乙基二乙基甲基氯化铵、丙烯酰氧基乙基二甲基乙基氯化铵等。这些单体可使用1种或并用2种以上。

作为(m2)成分的具有羧基的(甲基)丙烯酸系单体，具体而言，例如可列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、丁烯酸等。这些单体可使用1种或并用2种以上。作为具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体，具体可列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。这些单体可使用1种或并用2种以上。

作为(m3)成分，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸酯。这些单体可使用1种或并用2种以上。

作为第2交联性丙烯酸系聚合物，也能够使用市售的聚合物，例如作为包含羧基、具有季铵盐的基团以及(甲基)丙烯酸酯基的丙烯酸系聚合物，可使用AKURIT 1SX-1123(大成精细化工公司制造)。

(b2)第2多官能系固化剂

作为第2多官能系固化剂，只要具有2个以上可与第2交联性丙烯酸系聚合物的交联性官能团形成交联结构的官能团即可，并无特别限定。

作为此种多官能系固化剂，具体可列举：聚异氰酸酯固化剂、氮丙啶系固化剂、三聚氰胺系固化剂等。

第2防静电层材料中的上述第2交联性丙烯酸系聚合物与上述第2多官能系固化剂的调配比并无特别限定，将交联性丙烯酸系聚合物中的交联性官能团的摩尔数(mol)设为x，且将多官能系固化剂的官能团的摩尔数(mol)设为y的情形时，x/y通常处于0.5～2.0左右的范围内，优选处于0.75～1.2左右的范围内。

(c)形成方法

作为防静电层的形成方法，例如可列举如下方法：使用将包含上述第2交联性丙烯酸系聚合物、多官能系固化剂、吸湿放湿微粒等的防静电层材料分散或溶解于溶剂中所得的防静电层组合物，将上述防静电层组合物涂布于基材层的另一面侧并使其固化的方法。作为上述防静电层组合物的涂布方法，例如可列举：气刀、刮刀涂布、刮涂、杆涂布、棒式涂布、直接辊式涂布、反向涂布、凹版涂布、斜板式涂布等公知的涂布法。

(3)第3防静电层

作为本发明中的防静电层，除第1防静电层及第2防静电层以外，还可列举第3防静电层。第3防静电层包含疏水性高的低分子表面活性剂及交联树脂。作为疏水性高的低分子表面活性剂，可列举：聚氧乙烯-月桂基胺、聚氧乙烯-硬脂基胺等聚氧乙烯烷基胺。作为交联树脂，可列举具有丙烯酰主链及交联结构者。

构成第3防静电层的材料包含低分子表面活性剂、交联性丙烯酸系聚合物、多官能系固化剂。出于防静电性能、膜的耐水性及耐擦性考虑，若以固形物成分比计，将低分子表面活性剂设为1重量份，则例如交联性丙烯酸系聚合物为0.3～0.7质量份，多官能系固化剂为0.1～0.3质量份。优选：交联性丙烯酸系聚合物为0.4～0.6质量份，多官能系固化剂为0.15～0.2质量份。

II.基材层

本发明中的基材层是支持上述防静电层或热密封层的层。

作为基材层，只要具有可承受保存及搬送时或芯片填充时的编带机器或芯片安装时的安装机所施加的拉伸力(卷盘长度方向的力)或撕裂强度的外力的机械强度或可承受制造及编带包装的耐热性等即可，可适用各种材料。

例如可列举：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸-间苯二甲酸乙二酯共聚物、对苯二甲酸-环己烷二甲醇-乙二醇共聚物等聚酯、尼龙6、尼龙66、尼龙610等聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃等。其中，聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯由于成本方面及机械强度良好，因此适宜使用。

此外，基材层中，视需要也能够包含例如填充剂、增塑剂、着色剂、防静电剂等添加剂。基材层可为单层，也能够为同种或不同种类的多层层叠体。此外，基材层可为拉伸膜，也可为未拉伸膜。其中，为了提升强度，基材层也可以是于单轴方向或双轴方向上拉伸了的膜。

基材层的厚度例如可设为2.5μm以上且300μm以下，也可为6μm以上且100μm以下，还可为12μm以上且50μm以下。若基材层的厚度过厚，则编带包装时的刚性变强，从而于操作性及成本方面均不利。此外，若基材层的厚度过薄，则有时机械强度不足。

基材层也可例如被实施电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、预热处理、除尘埃处理、蒸镀处理、碱处理、喷砂处理等易粘接处理。

III.热密封层

本发明中的热密封层是配置于基材层的与上述防静电层相反的面侧的层。使用本发明的覆盖带制造包装体时，热密封层通过对载带进行热密封而将覆盖带与载带粘接。

(1)密封强度

本发明中的覆盖带的湿热负载前的密封强度为0.7N以下，优选为0.5N以下。其原因在于，能够抑制于引起湿热劣化前使用时、将覆盖带剥离时载带振动，从而无需担心电子部件自收纳袋跳出。此外，关于湿热负载前的密封强度的下限，并无特别限定，例如为0.1N以上，优选为0.15N以上。可防止：于湿热负载前覆盖带自载带剥落继而作为内容物的电子部件脱落。

本发明中的覆盖带的湿热负载后的密封强度为0.1N以上，优选为0.12N以上。根据本发明，可使湿热负载后的密封强度成为上述值以上。其原因在于，由此，即便在湿热劣化后，也能够防止：在电子部件安装时利用剥离装置将覆盖带剥离之前、覆盖带自载带剥落继而作为内容物的电子部件脱落。

此外，关于湿热负载后的密封强度的上限，并无特别限定，为0.5N以下，优选为0.4N以下。其原因在于，由此，即便在湿热负载后，也能够抑制将覆盖带剥离时载带振动，从而无需担心电子部件自收纳袋跳出。

在本发明中，湿热负载前的密封强度是使用PTS-5000(EPI股份有限公司)并于以下测定条件下，对将卷盘样品以倾倒的状态于25℃、40％RH环境下保管了24小时之后将覆盖带自载带剥离时的密封强度进行测定而得的值，该卷盘样品是使用编带机器(NST-35，日东工业)并于上述(编带条件)下将载带与覆盖带热密封，并且将约40m呈滚筒状地卷取于芯直径3英寸的卷盘所得。

此外，湿热负载后的密封强度是将上述卷盘样品于40℃、95％RH环境下保管了100小时、其后于25℃、40％RH环境下保管了24小时之后将覆盖带自载带剥离时的密封强度。

(密封强度测定条件)

·覆盖带宽度5.25±0.2mm

测定长度150mm

剥离速度300mm/分钟

剥离角度165～175°

测定环境25±3℃、40±10％RH

测定值测定了150mm时的平均值

(2)薄层电阻

在本发明中，覆盖带的配置有热密封层一侧的面的薄层电阻例如为1×10⁸Ω/□～1×10¹⁵Ω/□。特别优选为1×10⁸Ω/□～1×10¹⁴Ω/□。

即便热密封层的薄层电阻相对较高，本发明中的覆盖带也由于防静电层的防静电性能优异，因此覆盖带整体的防静电性能优异。此外，若为上述下限值以上，则可减少防静电剂的添加量，从而能够抑制因湿热负载导致的密封强度下降。另一方面，要想获得覆盖带整体所需的防静电性，优选为上述上限值以下。

需要说明的是，“覆盖带的配置有热密封层一侧的面”通常为热密封层的表面。

(3)防静电剂

本发明中的热密封层优选包含防静电剂。通过不仅于基材层的与热密封层相反的面侧配置防静电层，而且还向热密封层中添加防静电剂，可使覆盖带整体的防静电性更加提升。

作为热密封层所包含的防静电剂，可列举：导电性高分子、高分子型表面活性剂、低分子型表面活性剂、导电性微粒等，导电性高分子、高分子型表面活性剂由于湿热负载后不易渗出，能够抑制湿热负载后的密封强度下降，因此优选。

作为导电性高分子，可列举与上述“I.防静电层(1)第1防静电层(a)导电性高分子”同样的高分子，特别优选使用PEDOT/PSS(聚(3，4-亚乙基二氧基噻吩)/聚苯乙烯磺酸。

关于热密封层中的导电性高分子的含量优选：包含下述热塑性树脂(及视需要包含的添加剂)的热塑性树脂组合物与导电性高分子的混合比为：相对于热塑性树脂组合物100质量份在0.7质量份以下，尤其在0.55质量份以下。其原因在于，通过减少防静电材料，能够抑制热密封层所包含的防静电剂渗出，从而抑制湿热负载后的密封强度下降。

作为高分子型表面活性剂，可列举：将包含如下表面活性剂的单体成分高分子量化所得的聚合物系表面活性剂等，上述表面活性剂是：季铵盐、吡啶鎓盐、咪唑鎓盐、伯胺～叔胺盐、锍盐、鏻盐等阳离子性表面活性剂；磺酸盐、硫酸酯盐、磷酸酯盐等阴离子性表面活性剂；氨基酸系、氨基酸硫酸酯系等两性表面活性剂；氨基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非离子性表面活性剂等。

热密封层中的高分子型表面活性剂的含量优选：包含下述热塑性树脂(及视需要包含的添加剂)的热塑性树脂组合物与高分子型表面活性剂的混合比为：相对于热塑性树脂组合物100质量份在0.7质量份以下，尤其在0.55质量份以下。其原因在于，通过减少防静电材料，能够抑制湿热负载后的密封强度的下降。

此外，作为低分子型表面活性剂，可列举：季铵盐、吡啶鎓盐、咪唑鎓盐、伯胺～叔胺盐、锍盐、鏻盐等阳离子性表面活性剂；磺酸盐、硫酸酯盐、磷酸酯盐等阴离子性表面活性剂；氨基酸系、氨基酸硫酸酯系等两性表面活性剂；氨基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非离子性表面活性剂等。

热密封层中的低分子型表面活性剂的含量优选：包含下述热塑性树脂(及视需要包含的添加剂)的热塑性树脂组合物与低分子型表面活性剂的混合比为：相对于热塑性树脂组合物100质量份在0.7质量份以下，尤其在0.55质量份以下。其原因在于，通过减少防静电材料，能够抑制湿热负载后的密封强度的下降。

作为导电性微粒，可列举：金、银、镍、铝、铜等金属微粒、碳黑微粒、对氧化锡、氧化锌及氧化钛等金属氧化物赋予导电性的导电性微粒、对硫酸钡赋予导电性的导电性微粒、对硫化锌、硫化铜、硫化镉、硫化镍、硫化钯等硫化物赋予导电性的导电性微粒等。

(4)热塑性树脂

热密封层具有热塑性树脂，作为热塑性树脂，优选为乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的任一者或者以这些为主成分的树脂。其中，优选包含乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物。通过热密封层包含乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物，对载带的热密封性变得良好。因此，能够抑制于搬送、保管过程中等发生意外的剥落。

在本发明中，乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物是至少包含乙烯单体单元及乙酸乙烯酯单体单元的共聚物。乙烯单体单元是指源自乙烯单体的结构单元，乙酸乙烯酯单体单元是指源自乙酸乙烯酯单体的结构单元。

在本发明中的热密封层包含乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物的情形时，优选进而包含聚乙烯树脂作为热塑性树脂。通过调配聚乙烯树脂，可保持良好的热密封性，并且降低表面初粘性，抑制放置于高湿热环境下之后的劣化。

作为聚乙烯树脂，可列举：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等各种聚乙烯，其中低密度聚乙烯(LDPE，密度0.910～低于0.930)及直链状低密度聚乙烯(LLDPE，密度0.910～0.925)由于在分散性方面占据优势，因此适宜使用。

此外，在本发明中，各种聚乙烯的分类是指旧JIS K6748：1995或JIS K6899-1：2000中所定义者。热密封层中的聚乙烯树脂的含量优选为10质量％以上且50质量％以下，进而优选为20质量％以上且40质量％以下。

热密封层中，视需要也可包含例如粘性赋予剂、抗粘连剂、分散剂、填充剂、增塑剂、着色剂等添加剂。

热密封层的厚度例如可设为0.5μm以上且30μm以下、优选为1μm以上且20μm以下。若热密封层的厚度过薄，则有时密封性较差，此外，有时无法获得均匀的膜。若热密封层的厚度过厚，则有覆盖带的透明性下降的担忧。

作为热密封层的形成方法，例如可列举如下方法：使用将热塑性树脂、防静电剂及其他添加剂等分散或溶解于溶剂中所得的热密封层用组合物，将上述热密封层用组合物涂布于基材层的一面侧并使其干燥的方法。作为上述热密封层用组合物的涂布方法，例如可列举：辊式涂布、逆辊涂布、凹版涂布、反向凹版涂布、逗号刀涂布、棒式涂布、线棒涂布、杆式涂布、接触涂布、刀式涂布、模嘴涂布、流涂、浸渍涂布、喷涂等公知的涂布法。

此外，可使用膜作为热密封层。于此情形时，作为基材层及热密封层的层叠方法，并无特别限定，可使用公知的方法。例如，可列举：通过粘接剂将预先制造的膜贴合于基材层的方法、或通过T型模头等将经热熔融的膜的原材料挤出至基材层获得层叠体的方法等。作为前者的方法中的粘接剂，例如可使用聚酯系粘接剂、聚氨基甲酸酯系粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。

在本发明中，优选为后者的方法(挤出层压法)。具体而言，挤出层压法例如可列举如下方法：使用将热塑性树脂、防静电剂及其他添加剂等熔融混炼所得且依照JIS-K-7210测定的熔体流动速率值(以下，有时记载为“MFR”)(190℃，2.16kg)为10g～100g的颗粒作为热密封层用原料，将自上述原料熔化所得的树脂挤出至基材层的一面侧，并使用冷却辊进行层压。

在本发明中，也可以于热密封层的与基材层侧的面相反的面侧，与上述防静电层分开地设置包含防静电剂的防静电涂层(第二防静电层)。作为防静电涂层，可列举包含上述热密封层所含的防静电剂的层。于此情形时，涂层的表面成为覆盖带的配置有热密封层一侧的面。

IV.覆盖带

(1)剥离带电压

本发明中的覆盖带优选：于湿热负载后，自载带剥离时的剥离带电压的绝对值为110V以下，尤其是70V以下。其原因在于，电子部件的安装成功率会变得良好。

上述湿热负载后的剥离带电压是将卷盘样品以倾倒的状态于40℃、95％RH环境下保管了100小时、其后于25℃、40％RH环境下保管了24小时，使用覆盖带剥离装置：W08fIntelligent Feeder(富士股份有限公司制造)、带电量计测装置：SK-H050(基恩士股份有限公司制造)，于以下试验条件下进行测定而得的值，该卷盘样品是使用编带机器(NST-35，日东工业)并于上述(编带条件)下将载带与覆盖带热密封，并且将约40m呈滚筒状地卷取于芯直径3英寸的卷盘所得。

(试验条件)

·剥离速度：100mm/秒

·计测条件：高精度模式、测定时间15秒

·测定前样品保管：25℃、40％RH下保管24h以上

·测定环境：25±2℃、35±5％RH

·结果算出方法：至测定开始后5秒～13秒为止，每隔0.0014秒测定剥离带电的值，算出其绝对值的平均值，将该值设定为剥离带电压。

V.其他构成

(1)中间层

在本发明中，例如也能够如图3所示，视需要于基材层2及热密封层3之间配置有中间层5。通过中间层，可提升基材层及热密封层的密合性。此外，通过中间层，在将本发明的覆盖带热密封于载带时，可提升缓冲性，因此可更均匀地将热赋予至热密封层。

作为中间层的材料，根据基材层及热密封层的材料等适当选择，例如可列举：聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃、聚氨基甲酸酯及聚酯等。中间层的厚度例如可设为5μm以上且50μm以下。

作为中间层，可使用膜。于此情形时，作为基材层及中间层的层叠方法，并无特别限定，可使用公知的方法。例如，可列举：通过粘接剂将预先制造的膜贴合于基材层的方法、或通过T型模头等将经热熔融的膜的原材料挤出至基材层获得层叠体的方法等。需要说明的是，粘接剂与上述热密封层的项中所记载者相同。

(2)增粘层

也可于基材层与中间层之间、或中间层与热密封层之间进而具有增粘层。通过形成增粘层，即便在基材层、中间层或热密封层缺乏粘接力的情形时，也能够提升基材层与中间层之间、或中间层与热密封层之间的密合性。作为增粘层，只要根据基材层、中间层、热密封层所使用的材料适当选择即可，并无特别限定。增粘层例如可由诸如烯烃系、丙烯酸系、异氰酸酯系、氨基甲酸酯系、酯系粘接剂等的粘接性良好的树脂形成。

B.包装体

本发明的包装体具备：具有收纳电子部件的多个收纳部的载带；收纳于上述收纳部中的电子部件；以及以覆盖上述收纳部的方式配置的上述覆盖带。

本发明中的覆盖带即便在受到湿热负载的情形时，也具有高防静电性。因此，若使用本发明的包装体，则能够抑制因湿热负载导致的剥离带电压的上升，从而可提升安装效率。此外，本发明中的覆盖带即便在受到湿热负载的情形时，也对载带具有良好的密封强度。因此，即便在湿热负载后，也能够防止：在电子部件安装时利用剥离装置将覆盖带剥离之前，覆盖带自载带剥落而导致作为内容物的电子部件脱落。

图2(a)、(b)是表示本发明的包装体的一例的概略俯视图及剖视图。需要说明的是，关于图2(a)、(b)，由于记载于上述“A.电子部件包装用覆盖带”的项中，因此在此处省略说明。

以下，对本发明的包装体的各构成进行说明。

1.覆盖带

关在本发明中的覆盖带，由于记载于上述“A.电子部件包装用覆盖带”的项中，因此在此处省略说明。

于本发明的包装体中，覆盖带的热密封层与载带通过热密封部粘接。热密封部例如可配置于覆盖带的热密封层与载带相接的部分的一部分上。即，热密封层可以具有热密封部及非热密封部。由此，可使覆盖带对于载带的剥离性变得良好。

2.载带

本发明中的载带是具有收纳电子部件的多个收纳部的构件。

作为载带，只要具有多个收纳部即可，例如可使用压纹载带(也称为压纹带)、冲孔载带(也称为冲孔带)、冲压载带(也称为冲压带)中的任一者。其中，就成本、成形性、尺寸精度等观点而言，可优选地使用压纹载带。

作为载带的材质，例如可列举：聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、ABS树脂等塑料，或纸等。在本发明中，纸是指以纤维素为主成分者，也可进而包含树脂成分。热密封在纸载带上的覆盖带中，热密封层所包含的防静电剂容易渗出。因此，若为纸载带，则可更显著地发挥本发明的覆盖带的效果。

载带的厚度根据载带的材质或电子部件的厚度等适当选择。例如，载带的厚度可设为150μm以上且1500μm以下。若载带的厚度过厚，则成形性会变差，若载带的厚度过薄，则有时强度不足。

载带具有多个收纳部。收纳部通常于载带的长度方向上隔开规定间隔配置。作为收纳部的大小、深度、间距等，根据电子部件的大小、厚度等适当调整。

作为具有收纳部的载带的形成方法，可适用通常的载带成形方法，根据载带的种类或材质等适当选择。例如可列举：加压成形、真空成形、压空成形、冲压加工、压缩加工等。

3.电子部件

作为本发明的包装体所使用的电子部件，并无特别限定，例如可列举：IC、电阻、电容器、电感器、晶体管、二极管、LED(发光二极管)、液晶、压电组件缓存器、滤波器、水晶振荡子、水晶振子、连接器、开关、电位器、继电器等。对于IC的形式并无特别限定。

4.包装体

本发明的包装体用于电子部件的保管及搬送。电子部件以包装体的状态进行保管及搬送以供安装。于安装时，将覆盖带剥离，并将收纳于载带的收纳部的电子部件取出后安装至基板等。

需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式是例示，具有与本发明的申请权利要求书所记载的技术思想实质上相同的构成且发挥相同的作用效果者均包含于本发明的技术范围内。

[实施例]

以下示出实施例及比较例，对本发明进一步详细地进行说明。

(实施例1)

作为基材层，准备两面实施过电晕处理的厚度为25μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制造的FE2002，以下称为PET膜)。将防静电涂布剂(包含PEDOT作为导电性高分子且包含氮丙啶作为固化剂的、ARACOAT AS601D/CL910(质量比)＝10/1的荒川化学公司制造的浓度为3.0％的水/IPA＝3/7溶液)以湿润(Wet)(干燥前)重量计为3.3g/m²的方式涂布于PET膜的一面侧，并于80℃下干燥1分钟，由此形成防静电层。

于PET膜的与形成有防静电层的面相反的面侧，将氨基甲酸酯系增粘涂布剂(Takenate A-3075/Takelac A-3210(质量比)＝3/1，用乙酸乙酯进行5％稀释)以湿润(干燥前)膜厚1μm的方式涂布，并于80℃下干燥1分钟，从而形成增粘层。继而，通过熔融挤出加工，使用表面粗糙度Ra为0.5μm且Rz为2.5μm的冷却辊，将聚乙烯树脂(NOVATEC LC600A，日本POLYETHYLENE公司制造)与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物1(下述组成)层叠为各15μm的厚度，从而分别形成中间层及热密封层。由此，制作包含防静电层(1μm以下)/基材层(25μm)/增粘层(1μm以下)/中间层(15μm)/热密封层(15μm)的构成的覆盖带A1。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物1包含70.4质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、20质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENEL705，住友化学公司制造)、8质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及1.6质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))。

(实施例2)

使用乙烯＝乙酸乙烯酯共聚物组合物2来代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物1，并使用表面粗糙度Ra为0.8μm且Rz为7.5μm的冷却辊，除此以外，以与实施例1同样的方式制作覆盖带A2。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物2包含69.6质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、20质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENEL705，住友化学公司制造)、8质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及2.4质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))。

(实施例3)

使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物3来代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物1，除此以外，以与实施例1同样的方式制作覆盖带A3。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物3包含68质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、20质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENEL705，住友化学公司制造)、及12质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)。

(比较例1)

使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物4来代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物1，除此以外，以与实施例1同样的方式制作覆盖带A4。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物4包含66.8质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、18质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENEL705，住友化学公司制造)、12质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及3.2质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))。

(比较例2)

使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物5来代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物1，除此以外，以与实施例1同样的方式制作覆盖带A5。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物5包含66质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、20质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENEL705，住友化学公司制造)、10质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及4质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))。

(比较例3)

作为基材层，准备两面实施过电晕处理的厚度为25μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制造的FE2002，以下称为PET膜)。将防静电涂布剂(包含PEDOT作为导电性高分子且包含氮丙啶作为固化剂的ARACOAT AS601D/CL910(质量比)＝10/1的荒川化学公司制造的浓度为3.0％的水/IPA＝3/7溶液)以湿润(干燥前)重量计为3.3g/m²的方式涂布于PET膜的一面侧，并于80℃下干燥1分钟，由此形成第一防静电层。

于PET膜的与形成有第一防静电层的面相反的面侧，以湿润(干燥前)膜厚1μm的方式涂布氨基甲酸酯系增粘涂布剂(Takenate A-3075/Takelac A-3210(质量比)＝3/1，用乙酸乙酯进行5％稀释)，并于80℃下干燥1分钟，从而形成增粘层。继而，通过熔融挤出加工，使用表面粗糙度Ra为0.5μm且Rz为2.5μm的冷却辊，将聚乙烯树脂(NOVATEC LC600A，日本POLYETHYLENE公司制造)与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物6(下述组成)层叠为各15μm的厚度，从而分别形成中间层及热密封层。

其后，以湿润(干燥前)重量计为3.3g/m²的方式涂布ARACOAT AS601D/CL910((质量比)＝10/1的荒川化学公司制造的浓度为3.0％的水/IPA＝3/7溶液)，并于80℃下干燥1分钟，由此于热密封层形成第二防静电层。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物6包含70质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、20质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENEL705，住友化学公司制造)、及10质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)。

(比较例4)

作为基材层，准备两面实施过电晕处理的厚度为25μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制造的FE2002，以下称为PET膜)。以湿润(干燥前)重量计为3.3g/m²的方式将防静电涂布剂(包含PEDOT作为导电性高分子且包含氮丙啶作为固化剂的ARACOAT AS601D/CL910(质量比)＝10/1的荒川化学公司制造的浓度为0.9％的水/IPA＝3/7溶液)涂布于PET膜的一面侧，并于80℃下干燥1分钟，由此形成防静电层。

于PET膜的与形成有防静电层的面相反的面侧，以湿润膜厚1μm的方式涂布氨基甲酸酯系增粘涂布剂(Takenate A-3075/Takelac A-3210(质量比)＝3/1，用乙酸乙酯进行5％稀释)，并于80℃下干燥1分钟，从而形成增粘层。继而，通过熔融挤出加工，使用表面粗糙度Ra为0.5μm且Rz为2.5μm的冷却辊，将聚乙烯树脂(NOVATEC LC600A，日本POLYETHYLENE公司制造)与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物7(下述组成)层叠为各15μm的厚度，从而分别形成中间层及热密封层。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物7包含69.6质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、20质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENEL705，住友化学公司制造)、8质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及2.4质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))。

(比较例5)

作为基材层，准备两面实施过电晕处理的厚度为25μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制造的FE2002，以下称为PET膜)。以湿润(干燥前)重量计为3.3g/m²的方式将防静电涂布剂(NYMEEN S-202，日油公司制造的浓度为2.0％的IPA溶液)涂布于PET膜的一面侧，并于80℃下干燥1分钟，由此形成防静电层。于PET膜的与形成有防静电层的面相反的面侧，以湿润膜厚1μm的方式涂布氨基甲酸酯系增粘涂布剂(TakenateA-3075/Takelac A-3210(质量比)＝3/1，用乙酸乙酯进行5％稀释)，并于80℃下干燥1分钟，从而形成增粘层。

继而，通过熔融挤出加工，使用表面粗糙度Ra为0.5μm且Rz为2.5μm的冷却辊，将聚乙烯树脂(NOVATEC LC600A，日本POLYETHYLENE公司制造)与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物8(下述组成)层叠为各15μm的厚度，从而分别形成中间层及热密封层。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组合物8包含73质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、18.2质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENE L705，住友化学公司制造)、8质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及0.8质量％的防静电剂(PELECTRON PVL)。

[薄层电阻(湿热负载前)的测定]

通过上述“A.电子部件包装用覆盖带I.防静电层”中所记载的方法来测定上述中制造的覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻(防静电层的薄层电阻)、及配置有热密封层一侧的面的薄层电阻(热密封层的薄层电阻)。将结果示于表1。

[包装体制作]

使用上述覆盖带来制作包装体样品。一面将电子部件连续地配置于纸载带的收纳部，一面使用编带机器(NST-35，日东工业)于下述条件下将纸载带及覆盖带密封并将约40m卷取于芯直径3英寸的卷盘，由此获得滚筒状包装体样品。

(编带条件)

·纸载带：Hokuetsu Corporation公司制造的0.31mm厚、8mm宽的原生纸

·纸载带进给孔间距：2mm

·编带温度180℃

·编带速度3500产距(takt)

·密封宽度0.6×2mm

·编带钳尺寸0.6mm×2线

·编带钳长度(1产距时的密封长度)8±1mm

·电子部件0402尺寸的电容器

[密封强度(湿热负载前)的测定]

将上述滚筒状包装体样品以卷盘倾倒的状态于25℃、40％RH环境下放置24小时，然后自卷盘取出编带包装体，通过上述“A.电子部件包装用覆盖带III.热密封层(1)密封强度”中记载的方法来测定密封强度(湿热负载前)。将结果示于表1。

[湿热负载]

将上述中制作的滚筒状包装体样品以卷盘倾倒的状态于40℃、95％RH环境下保管了100小时。其后，于25℃、40％RH环境下放置24小时，并进行下述各种评价。将结果示于表1。

[密封强度(湿热负载后)的测定]

自湿热负载后的滚筒状包装体样品的卷盘取出编带包装体，并通过上述“A.电子部件包装用覆盖带III.热密封层(1)密封强度”中所记载的方法来测定密封强度(湿热负载后)。将结果示于表1。

[薄层电阻(湿热负载后)的测定]

自湿热负载后的滚筒状包装体样品的卷盘取出编带包装体，并将覆盖带自载带剥落，通过上述“A.电子部件包装用覆盖带I.防静电层”中所记载的方法来测定覆盖带的配置有防静电层一侧的面的薄层电阻(防静电层的薄层电阻)、及配置有热密封层一侧的面的薄层电阻(热密封层的薄层电阻)。将结果示于表1。

[剥离带电压(湿热负载后)的测定]

自湿热负载后的滚筒状包装体样品的卷盘取出编带包装体，并通过上述“A.电子部件包装用覆盖带IV.覆盖带(1）剥离带电压”中所记载的方法来测定将覆盖带自载带剥离时的剥离带电压。将结果示于表1。

[芯片安装评价]

使用安装机(NXT III FUJI公司制造，机器速度：标准，剥离方法：即将吸附前)，将覆盖带自湿热负载后的上述滚筒状包装体剥落，并安装收纳于收纳部的电子部件。于25±3℃、30±5％RH的环境下进行，评价2000个芯片。将安装成功率的结果示于表1。

[表1]

本发明的覆盖带即便在受到湿热负载的情形时也对载带具有良好的密封强度，且具有较高的防静电性能(实施例1～3)。另一方面，比较例1～3的覆盖带由于热密封层中或第二防静电层中的防静电剂含量较多，因此在湿热负载后的密封强度下降。推测其原因在于，若施加湿热负载，则纸载带的糊浆成分吸湿，密封层所包含的防静电剂渗出，从而阻碍密封性。

此外，比较例4的覆盖带的防静电层中的防静电剂含量较少，此外，比较例5的覆盖带的防静电层所包含的防静电剂的防静电性能不充分，湿热负载后的薄层电阻均较高，从而剥离带电压变高。

附图标记说明

1：覆盖带

2：基材层

3：热密封层

4：防静电层

5：中间层

10：包装体

11：载带

12：收纳部

13：电子部件

Claims

1.一种电子部件包装用覆盖带，其具有：

基材层；

配置于所述基材层的一面侧的、密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上的热密封层，以及

配置于所述基材层的与所述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，

在将所述电子部件包装用覆盖带于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的湿热负载后，配置有所述防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0×10¹⁰Ω/□以下，所述湿热负载前的与载带的密封强度为0.7N以下，所述湿热负载后的与载带的密封强度为0.1N以上，

所述防静电层中包含的防静电剂为导电性高分子、高分子型表面活性剂或低分子型表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的电子部件包装用覆盖带，其中，所述湿热负载后，配置有所述热密封层一侧的面的薄层电阻为1.0×10⁸Ω/□以上且1.0×10¹⁵Ω/□以下。

3.根据权利要求1所述的电子部件包装用覆盖带，其中，所述湿热负载后，从所述载带剥离时的剥离带电压的绝对值为110V以下。

4.一种包装体，其具备：

具有收纳电子部件的多个收纳部的载带；

被收纳于所述收纳部的电子部件；以及

按照覆盖所述收纳部的方式而配置的权利要求1至权利要求3中任一项所述的电子部件包装用覆盖带。