KR20210144833A - 접착성 수지 조성물 및 이박리성(易剝離性) 필름 - Google Patents

접착성 수지 조성물 및 이박리성(易剝離性) 필름 Download PDF

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Abstract

아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 18질량% 이하이고, 또한, 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 5g/10분 이상 40g/10분 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 점착 부여 수지 (B)와, 브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정한 점도가 15,000mPa·s 이상 300,000mPa·s 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)를 포함하는 접착성 수지 조성물.

Description

접착성 수지 조성물 및 이박리성(易剝離性) 필름
본 발명은, 접착성 수지 조성물 및 이박리성 필름에 관한 것이다.
포장용 재료로서, 마이크로칩 등의 전자 부품을 수송 또는 보관하기 위하여 이용되는 캐리어 테이프가 알려져 있다. 이 캐리어 테이프를 이용하면, 지나치게 작은 사이즈 때문에 취급이 곤란한 전자 부품 등을, 캐리어 테이프에 마련된 오목부에 1개씩 수용함으로써 보관하여, 운반할 수 있다.
캐리어 테이프는, 전자 부품 등을 수용할 수 있는 오목부를 가지고, 이 오목부를 커버 테이프에 의해 막음으로써, 패키지화된다.
또한, 컵라면나 젤리, 요구르트 등의 음식품, 의약품 등의 포장용 재료로서, 이박리성의 덮개재를 구비한 플라스틱 용기 또는 종이 용기가 알려져 있다.
상기와 같은 커버 테이프 또는 덮개재로서는, 적당한 접착성을 가지면서, 박리 시에는 원활하게 박리할 수 있는 이박리성 필름이 요구되고 있다.
이와 같은 이박리성 필름에 이용되는, 이박리형의 접착성 수지 조성물로서, 예를 들면, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체와 점착 부여 수지를 포함하는 접착성 수지 조성물이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에는, JIS K6924-1로 측정한 아세트산 비닐 함유율이 3∼18중량%의 범위이고, JIS K6924-1로 측정한 멜트 매스 플로우 레이트가 5∼40g/10분의 범위인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 (A) 100중량부에 대하여, 점착 부여 수지 (B) 5∼20중량부, 브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정한 점도가 50∼1,000mPa·s인 저분자량 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 (C) 3∼10중량부로 이루어지는 접착제와 기재(基材) 필름을 적층하여 이루어지는 이박리성 필름이 기재되어 있다.
일본공개특허 특개2009-35645호 공보
포장용 재료로서, 종이를 기재로 한 종이 캐리어 테이프나 종이 용기가 이용되는 경우가 있다. 종이 캐리어 테이프용 커버 테이프나 종이 용기용의 덮개재에는, 적당한 접착성(즉, 종이 기재에 대하여 필요한 접착성을 가지면서, 박리할 때는 용이하게 박리할 수 있을 정도의 접착성)을 가짐과 함께, 종이 기재로부터 박리할 때에 종이 벗겨짐이 없는 것(즉, 종이 기재의 종이가 벗겨져서 보풀이 일지 않는 것)이 요구되고 있다.
본 발명자들의 검토에 의하면, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체와 점착 부여 수지를 포함하는 접착성 수지 조성물을 이용한 이박리성 필름은, 종이 기재에의 저온 히트 시일성, 종이 기재에의 접착성, 종이 기재로부터의 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스에 개선의 여지가 있는 것이 밝혀졌다.
본 발명은 상기 사정을 고려하여 이루어진 것으로서, 종이 기재에의 저온 히트 시일성, 종이 기재에의 접착성, 종이 기재로부터의 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스가 우수한 이박리성 필름을 실현할 수 있는 접착성 수지 조성물 및 그것을 이용한 이박리성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 특정한 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 점착 부여 수지, 특정한 점도를 가지는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 조합하여 이용함으로써, 저온 히트 시일성, 접착성, 이박리성 및 내블로킹성의 밸런스가 우수한 이박리성 필름을 실현할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명에 의하면, 이하에 나타내는 접착성 수지 조성물 및 이박리성 필름이 제공된다.
[1]
아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 18질량% 이하이고, 또한, 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 5g/10분 이상 40g/10분 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와,
점착 부여 수지 (B)와,
브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정한 점도가 15,000mPa·s 이상 300,000mPa·s 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)
를 포함하는 접착성 수지 조성물.
[2]
상기 [1]에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때,
상기 점착 부여 수지 (B)의 함유량이 1질량부 이상 30질량부 이하인 접착성 수지 조성물.
[3]
상기 [1] 또는 [2]에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 함유량이 0.5질량부 이상 20질량부 이하인 접착성 수지 조성물.
[4]
상기 [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 10질량% 이상 35질량% 이하의 범위인 접착성 수지 조성물.
[5]
상기 [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 50g/10분 이상 150g/10분 미만인 접착성 수지 조성물.
[6]
상기 [1] 내지 [5] 중 어느 것에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
대전 방지제 (D)를 더 포함하는 접착성 수지 조성물.
[7]
상기 [6]에 기재된 접착성 수지 조성물에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때,
상기 대전 방지제 (D)의 함유량이 0.1질량부 이상 5질량부 이하인 접착성 수지 조성물.
[8]
기재층과, 상기 기재층의 일방의 면에 마련된 히트 시일성층을 포함하는 이박리성 필름으로서,
상기 히트 시일성층이, 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 것에 기재된 접착성 수지 조성물로 이루어지는 이박리성 필름.
[9]
상기 [8]에 기재된 이박리성 필름에 있어서,
종이 캐리어 테이프용 커버 테이프인 이박리성 필름.
본 발명에 의하면, 종이 기재에의 저온 히트 시일성, 종이 기재에의 접착성, 종이 기재로부터의 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스가 우수한 이박리성 필름을 실현할 수 있는 접착성 수지 조성물 및 그것을 이용한 이박리성 필름을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 관련되는 실시형태의 이박리성 필름의 구조의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관하여, 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 수치 범위의 「X∼Y」는 특별히 언급하지 않으면, X 이상 Y 이하를 나타낸다.
1. 접착성 수지 조성물에 관하여
본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물은, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 18질량% 이하이고, 또한, 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 5g/10분 이상 40g/10분 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 점착 부여 수지 (B)와, 브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정한 점도가 15,000mPa·s 이상 300,000mPa·s 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)를 포함한다.
전술한 바와 같이, 본 발명자들의 검토에 의하면, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체와 점착 부여 수지를 포함하는 접착성 수지 조성물을 이용한 이박리성 필름은, 종이 기재에의 저온 히트 시일성, 종이 기재에의 접착성, 종이 기재로부터의 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스에 개선의 여지가 있는 것이 밝혀졌다.
본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 점착 부여 수지 (B)와, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)를 포함하는 접착성 수지 조성물을 이용함으로써, 저온 히트 시일성, 접착성, 이박리성 및 내블로킹성의 밸런스가 우수한 이박리성 필름을 실현할 수 있는 것을 발견했다.
즉, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물에 의하면, 상기 성분을 함유함으로써, 종이 기재에의 저온 히트 시일성, 종이 기재에의 접착성(예를 들면, 내용물을 보호 가능한 적당한 접착 강도를 가지는 것 등), 종이 기재로부터의 이박리성(예를 들면, 박리 시의 종이 기재의 보풀을 억제할 수 있는 것, 종이 기재를 파괴하지 않고 안정적으로 박리할 수 있는 것 등) 및 내블로킹성의 성능 밸런스가 우수한 이박리성 필름을 실현할 수 있다.
이하, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 관하여 설명한다.
<에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)>
본 실시형태에 관련되는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)는, 저온 히트 시일성 및 내블로킹성을 양호하게 하는 관점에서, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 18질량% 이하이다.
또한, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 하한은, 저온 히트 시일성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 4질량% 이상이 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 바람직하며, 6질량% 이상이 더 바람직하다.
아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 상한은, 내블로킹성 및 대전 방지성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 15질량% 이하가 바람직하고, 12질량% 이하가 보다 바람직하며, 10질량% 이하가 더 바람직하다.
아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율은, JIS K7192:1999에 준거하여 폴리머를 전기로(電氣爐)에서 500℃ 이상으로 가열하여 분해하고, 얻어진 아세트산 비닐에 유래하는 아세트산을 중화 적정함으로써 구할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관련되는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)는, 저온 히트 시일성 및 이박리성을 양호하게 하는 관점에서, JIS K7210:1999에 준거하여 온도 190℃, 하중 2160g에서 측정한 멜트 매스 플로우 레이트가 5g/10분 이상 40g/10분 이하이다.
또한, 상기 멜트 매스 플로우 레이트의 하한은, 저온 히트 시일성, 히트 시일 강도 및 이박리성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 8g/10분 이상이 바람직하고, 10g/10분 이상이 보다 바람직하다.
상기 멜트 매스 플로우 레이트의 상한은, 가공 안정성 및 내블로킹성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 35g/10분 이하가 바람직하고, 30g/10분 이하가 보다 바람직하다.
본 실시형태에 관련되는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 각 중합 성분을 고온, 고압 하에서 라디칼 공중합함으로써 얻을 수 있다. 또한, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)는 시판되어 있는 것을 이용해도 된다.
<점착 부여 수지 (B)>
점착 부여 수지는, 수지에 점착성을 부여하는 기능을 가지기 때문에, 접착성 수지 조성물의 접착 강도의 조정을 용이하게 할 수 있다.
점착 부여 수지로서는, 점착성을 부여하는 기능을 가지는 수지로부터 선택된다. 점착 부여 수지로서는, 예를 들면, 방향족계 탄화수소 수지, 지환족계 탄화수소 수지, 지방족계 탄화수소 수지, 테르펜계 수지, 로진류, 스티렌계 수지, 쿠마론·인덴 수지 등을 들 수 있다.
방향족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 비닐톨루엔, 인덴, α-메틸스티렌 등의 탄소수 8∼10의 비닐 방향족 탄화수소를 적어도 1종 함유하는 유분(留分)을 중합하여 얻어지는 수지, 이러한 유분과 지방족 탄화수소 유분을 공중합하여 얻어지는 수지 등을 들 수 있다.
지환족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 스펜트 C4∼C5 유분 중의 디엔 성분을 환화(環化) 이량화(二量化) 후, 중합시켜 얻어지는 수지, 시클로펜타디엔 등의 환상(環狀) 모노머를 중합시킨 수지, 방향족계 탄화수소 수지를 핵 내 수첨(水添)한 수지(예를 들면, 수소화석유 수지 등) 등을 들 수 있다.
지방족계 탄화수소 수지로서는, 예를 들면, 1-부텐, 이소부텐, 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌 등의 탄소수 4∼5의 모노 또는 디올레핀 중 적어도 1종 이상을 포함하는 유분을 중합하여 얻어지는 수지를 들 수 있다.
테르펜계 수지로서는, 예를 들면, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체, 테르펜·페놀 공중합체, α-피넨·페놀 공중합체, 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다.
로진류로서는, 예를 들면, 검 로진, 우드 로진, 톨유 등의 로진 및 그 변성물 등이고, 변성물로서는 수소 첨가, 불균화, 이량화, 에스테르화 등의 변성을 실시한 것을 들 수 있다.
스티렌계 수지로서는, 예를 들면, 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, 이소프로필톨루엔 등의 스티렌계 단량체를 중합하여 얻어지는 분자량이 낮은 수지상 중합체를 들 수 있다.
점착 부여 수지는, 연화점이 85℃∼130℃의 수지가 바람직하다. 연화점은, 일반적으로 85℃ 이상이면 내열성이 우수한 효과를 발휘하는 경향이 있고, 130℃ 이하이면 점착성 부여에 우수한 효과를 발휘하는 경향이 있다.
점착 부여 수지의 연화점은, JIS-K2207:2006에 준거하여, 연화점 시험 방법(환구법(環球法))에 기초하여 측정된 값을 이용할 수 있다.
점착 부여 수지 (B)의 함유량은, 저온 히트 시일성 및 히트 시일 강도를 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때, 1질량부 이상인 것이 바람직하고, 5질량부 이상인 것이 보다 바람직하며, 10질량부 이상인 것이 더 바람직하다.
또한, 점착 부여 수지의 함유량은, 이박리성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때, 30질량부 이하인 것이 바람직하고, 25질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 22질량부 이하인 것이 더 바람직하다.
<에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)>
본 실시형태에 관련되는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)는, 접착 강도의 안정성 및 이박리성을 양호하게 하는 관점에서, 브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정한 점도가 15,000mPa·s 이상 300,000mPa·s 이하이다.
상기 점도의 하한은, 접착 강도의 안정성, 이박리성, 내블로킹성 및 성형성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 30,000mPa·s 이상이 바람직하고, 50,000mPa·s 이상이 보다 바람직하며, 87,000mPa·s 이상이 더 바람직하고, 100,000mPa·s 이상이 보다 더 바람직하며, 110,000mPa·s 이상이 특히 바람직하다.
상기 점도의 상한은, 접착 강도의 안정성 및 이박리성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 250,000mPa·s 이하가 바람직하고, 220,000mPa·s 이하가 보다 바람직하며, 200,000mPa·s 이하가 더 바람직하다.
본 실시형태에 관련되는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)는, 저온 히트 시일성 및 내블로킹성을 양호하게 하는 관점에서, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 10질량% 이상 35질량% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 하한은, 저온 히트 시일성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 12질량% 이상이 바람직하고, 15질량% 이상이 보다 바람직하다.
아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율의 상한은, 내블로킹성 및 대전 방지성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 35질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 25질량% 이하가 더 바람직하다.
아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율은, JIS-K7192:1999에 준거하여 폴리머를 전기로에서 500℃ 이상으로 가열하여 분해하고, 얻어진 아세트산 비닐에 유래하는 아세트산을 중화 적정에 의해 구할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관련되는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)는, 내블로킹성을 양호하게 하는 관점에서, JIS K7210:1999에 준거하여 온도 190℃, 하중 2160g에서 측정한 멜트 매스 플로우 레이트가 50g/10분 이상 170g/10분 미만인 것이 바람직하고, 50g/10분 이상 150g/10분 미만인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 멜트 매스 플로우 레이트의 하한은, 저온 히트 시일성, 히트 시일 강도 및 이박리성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 60g/10분 이상이 바람직하고, 70g/10분 이상이 보다 바람직하다.
상기 멜트 매스 플로우 레이트의 상한은, 가공 안정성 및 내블로킹성을 한층 더 향상시키는 관점에서, 140g/10분 이하가 바람직하고, 120g/10분 이하가 보다 바람직하다.
에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 함유량은, 접착 강도의 안정성 및 이박리성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때, 0.5질량부 이상인 것이 바람직하고, 1.0질량부 이상인 것이 보다 바람직하며, 3.0질량부 이상인 것이 더 바람직하다.
또한, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 함유량은, 접착 강도의 안정성 및 이박리성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때, 20질량부 이하인 것이 바람직하고, 15질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 10질량부 이하인 것이 더 바람직하다.
본 실시형태에 관련되는 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 각 중합 성분을 고온, 고압 하에서 라디칼 공중합함으로써 얻을 수 있다. 또한, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)는 시판되어 있는 것을 이용해도 된다.
<대전 방지제 (D)>
본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물은, 얻어지는 이박리성 필름의 대전 방지성을 향상시키는 관점에서, 대전 방지제 (D)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리할 때의 대전을 방지할 수 있다. 이에 의해, 정전기에 의한 전자 부품의 파손이나 커버 테이프에의 전자 부품의 부착을 억제할 수 있다.
대전 방지제 (D)의 함유량은, 대전 방지성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때, 0.1질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.2질량부 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.3질량부 이상인 것이 더 바람직하다.
또한, 대전 방지제 (D)의 함유량은, 접착 강도를 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때, 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 1질량부 이하인 것이 더 바람직하다.
대전 방지제로서는, 예를 들면, 도전성 폴리머, 비이온성 계면 활성제, 음이온성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
도전성 폴리머로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등을 들 수 있다. 대전 방지 성능의 습도 의존성의 적음의 관점에서, 폴리티오펜이 바람직하다. 여기서, 폴리티오펜이란, 무치환 또는 치환 티오펜의 중합체를 말한다. 특히, 치환 티오펜 중합체로서는, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)이 바람직하다.
비이온성 계면 활성제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 고급 알코올알킬렌옥사이드형, 알킬페놀알킬렌옥사이드형, 알킬아미드형, 알킬아민형, 및 폴리알킬렌글리콜 지방산 에스테르형 등의 폴리알킬렌글리콜계 비이온성 계면 활성제, 및 다가 알코올 및 그 지방산 에스테르계 비이온성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
음이온성 계면 활성제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 지방족 또는 지방족기 치환 방향족 술폰산염, 고급 알코올 황산 에스테르염, 고급 알코올 에테르(알킬렌옥사이드 부가물)황산 에스테르염, 고급 알코올 인산 에스테르염, 및 고급 알코올 에테르(에틸렌옥사이드 부가물)인산 에스테르염 등을 들 수 있다.
이와 같은 대전 방지제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
대전 방지제는, 액상 타입이나 적당한 용제에 용해한 것을, 후술하는 히트 시일성층의 표면에 코팅하여 이용할 수도 있다.
<그 밖의 성분>
본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서, 상기 이외의 성분을 함유시킬 수 있다. 그 밖의 성분으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 안티 블로킹제, 슬립제, 산화 방지제, 열 안정제, 광 안정제, 안료, 염료 등을 들 수 있다. 그 밖의 성분은 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
안티 블로킹제로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미노규산염(제올라이트 등) 등을 들 수 있다.
슬립제로서는, 예를 들면, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, 올레일팔미트아미드, 스테아릴팔미트아미드, 메틸렌비스스테아릴아미드, 메틸렌비스올레일아미드, 에틸렌비스올레일아미드, 에틸렌비스에루크산 아미드 등의 각종 아미드류, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜, 수소 첨가 피마자유 등을 들 수 있다.
본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물은, 종이 기재의 접착에 적합하게 이용된다. 즉, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물은, 전자 부품 반송용의 종이 용기인 종이 캐리어 테이프의 마이크로칩 등이 수용되는 수용부를 폐색하는 커버 테이프에 적합하게 이용된다.
상기 종이 캐리어 테이프로서는, 예를 들면, 길이 방향으로 일정한 간격으로 복수의 타발 구멍을 형성한 수납 대지(臺紙)의 편면(하면)에 보톰 커버 테이프를 열 시일하고, 상기 각 타발 구멍을 전자 부품을 수납 가능한 오목부로서 이용하는 것; 수납 대지에 엠보싱 가공이 실시되어, 전자 부품을 수납 가능한 오목부가 수납 대지의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 복수 형성된 것; 등을 들 수 있다.
당해 캐리어 테이프의 위에 커버 테이프를 포개어 히트 시일 등에 의해 접착함으로써, 예를 들면 IC칩과 같은 마이크로칩을 수용한 오목부를 폐색하여 보관, 운반이 가능하다.
또한, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물은, 컵라면이나 젤리, 요구르트 등의 음식품, 의약품 등의 포장 용지 용기의 덮개재에도 적합하게 이용된다.
본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물에 있어서, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A), 점착 부여 수지 (B), 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C) 및 대전 방지제 (D)의 합계 함유량은, 접착성 수지 조성물의 전체를 100질량%으로 했을 때, 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더 바람직하게는 80질량% 이상, 특히 바람직하게는 90질량% 이상이다. 이에 의해, 얻어지는 이박리성 필름의 종이 기재에의 저온 히트 시일성, 종이 기재에의 접착성, 종이 기재로부터의 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스를 한층 더 양호한 것으로 할 수 있다.
<접착성 수지 조성물의 조제 방법>
접착성 수지 조성물의 조제 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 점착 부여 수지 (B)와, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)와, 필요에 따라 대전 방지제 (D)와, 그 밖의 성분을 드라이 블렌드하여 혼합함으로써 조제하는 방법; 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와, 점착 부여 수지 (B)와, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)와, 필요에 따라 대전 방지제 (D)와, 그 밖의 성분을 압출기로 용융 혼련함으로써 조제하는 방법; 등을 적용할 수 있다.
2. 이박리성 필름
도 1은, 본 발명에 관련되는 실시형태의 이박리성 필름(50)의 구조의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
본 실시형태에 관련되는 이박리성 필름(50)은, 기재층(10)과, 기재층(10)의 일방의 면에 마련된 히트 시일성층(20)을 포함하는 이박리성 필름으로서, 히트 시일성층(20)이, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물로 이루어진다.
본 실시형태의 이박리성 필름은, 전자 부품 반송용의 종이제 용기인 종이 캐리어 테이프용의 커버 테이프에 이용되는 것이 바람직하다.
<기재층>
기재층(10)은, 이박리성 필름(50)의 취급성이나 기계적 특성, 내열성 등의 특성을 보다 양호하게 하는 것을 목적으로 하여 마련되는 층이다.
기재층(10)으로서는, 예를 들면, 종이, 알루미늄, 폴리에스테르(예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아미드, 알루미늄 증착 폴리에스테르, 알루미늄 증착 폴리프로필렌, 실리카 증착 폴리에스테르 등으로 이루어지는 판 형상재(시트 또는 필름) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 시트 또는 필름이 바람직하다. 이러한 기재층(10)은, 단층 구조뿐만 아니라, 2층 이상의 적층 구조여도 된다.
기재층(10)의 두께는, 기계적 강도 및 작업성의 관점에서, 예를 들면 5㎛ 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 50㎛ 이하이다.
기재층(10)은, 히트 시일성층(20)과 접착(또는 적층)되는 측의 표면에, 히트 시일성층(20)과의 접착 강도를 높이기 위하여 코로나 처리, 플라즈마 처리, 화염 처리, 오존 처리 등의 물리적인 처리가 이루어져 있어도 된다. 또한, 기재층(10)에 공지의 앵커 코트 처리를 실시해도 된다.
<히트 시일성층>
히트 시일성층(20)은, 이박리성 필름(50)에 히트 시일성을 부여하기 위한 층이며, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물로 이루어진다.
히트 시일성층(20)의 두께는, 예를 들면 1㎛ 이상 300㎛ 이하이고, 바람직하게는 5㎛ 이상 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 150㎛ 이하이다.
<중간층>
본 실시형태에 관련되는 이박리성 필름(50)은, 기재층(10)과 히트 시일성층(20)의 사이에, 폴리에틸렌 등의 중간층이 마련되어 있어도 된다. 상기 중간층은, 기재층(10)과 히트 시일성층(20)의 사이의 접착성을 높이거나, 히트 시일성층(20)을 형성할 때의 가공성을 높이기 위하여 마련되는 층이다.
3. 이박리성 필름의 제조 방법
본 실시형태에 관련되는 이박리성 필름(50)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 열가소성 수지에 관하여 일반적으로 사용되고 있는 성형법을 적용할 수 있다. 예를 들면, T-다이 압출기 또는 인플레이션 성형기 등을 이용하는 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.
예를 들면, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물을 T-다이 압출기의 호퍼로부터 공급하여 T다이 선단으로부터 기재층(10) 상에 필름 형상으로 압출 성형함으로써 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관련되는 이박리성 필름(50)의 제조 방법에 있어서, 일반적으로 사용되고 있는 다층 필름의 성형법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 다층 T-다이 압출기 또는 다층 인플레이션 성형기 등을 이용하는 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 관하여 서술했으나, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 여러 가지 구성을 채용할 수도 있다.
(실시예)
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
접착성 수지 조성물의 조제에 이용한 성분의 상세는 이하와 같다.
<에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)>
EVA1 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=24g/10min, 에틸렌 함량=94질량%, 아세트산 비닐 함량=6질량%)
<점착 부여 수지 (B)>
점착 부여 수지 1 : 지환족계 탄화수소 수지의 수소 첨가물(아라카와화학공업사제, 알콘P-115)
<에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)>
EVA2 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=100g/10min, 에틸렌 함량=81질량%, 아세트산 비닐 함량=19질량%, 점도=140,000mPa·s)
EVA3 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=400g/10min, 에틸렌 함량=81질량%, 아세트산 비닐 함량=19질량%, 점도=28,000mPa·s)
EVA4 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=150g/10min, 에틸렌 함량=75질량%, 아세트산 비닐 함량=25질량%, 점도=85,000mPa·s)
EVA5 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=15g/10min, 에틸렌 함량=81질량%, 아세트산 비닐 함량=19질량%, 점도=900,000mPa·s)
EVA6 : 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(MFR=800g/10min, 에틸렌 함량=81질량%, 아세트산 비닐 함량=19질량%, 점도=12,000mPa·s)
여기서, MFR(멜트 매스 플로우 레이트)은, JIS K7210:1999에 준거하여 온도 190℃, 하중 2160g에서 측정했다.
또한, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 점도는 브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정했다.
장치명 : BROOKFIELD DIGITAL VISCOMETER
장치 메이커 : 브룩필드·엔지니어링·래버러토리즈사
형식 : RVTDV-II
측정 온도 : 180℃
<대전 방지제 (D)>
대전 방지제 1 : 비이온성 계면 활성제(제품명:일렉트로 스트리퍼 TS7B, 카오사제)
[실시예 1∼3, 비교예 1∼2]
<평가 샘플의 제작>
(1) 접착성 수지 조성물의 조제
표 1에 나타내는 배합 비율로 각 성분을 압출기(65㎜Φ, L/D=28, 선단 덜메이지 플라이트 스크루)로 180℃에서 용융 혼련하여, 접착성 수지 조성물을 각각 얻었다. 얻어진 접착성 수지 조성물은, 펠릿 형상으로 컷팅하여 평가용 적층 필름의 제작에 제공했다.
(2) 평가용 적층 필름의 제작
먼저, 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 25㎛)을 준비했다. 상기 PET 필름 상에, 압출기(65㎜Φ, L/D=28), 스크루(3스테이지형, 홈 깊이비=4.78), 및 다이(900㎜폭, 이너디켈형)를 이용하여, 에어갭 110㎜, 가공 속도 80m/분, 가공 온도 320℃의 조건에서, 두께 13㎛의 저밀도 폴리에틸렌 중합체(밀도 917kg/㎥, MFR(JIS K7210:1999에 준거, 온도 190℃, 하중 2160g) 7g/10분, 융점 107℃)의 층을 앵커 코트제를 개재하여 적층했다.
이어서, 상기 저밀도 폴리에틸렌 중합체의 층 위에, 상기 압출기, 스크루, 및 다이를 이용하여, 에어갭 110㎜, 가공 속도 80m/분, 가공 온도 220℃의 조건에서, 표 1에 나타내는 접착성 수지 조성물로 이루어지는 층(두께 15㎛)을 적층하여, 평가용 적층 필름(이박리성 필름)을 각각 제작했다.
얻어진 평가용 적층 필름에 관하여, 이하의 평가를 각각 행했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
<평가>
(1) 박리 강도
평가용 적층 필름을 MD 방향(평가용 적층 필름 제작 시의 수지의 흐름 방향)으로 3㎝폭으로 잘라내었다. 평가용 적층 필름과 동일하게 3㎝폭으로 잘라낸 종이 기재(한국제지 캐리어 테이프)의 일방의 면과 평가용 적층 필름의 접착성 수지 조성물로 이루어지는 층(히트 시일성층)이 적층된 면을 포개고, 히트 시일러(테스터산업사제, 히트 시일 테스터 TP-701-B)를 이용하여 이하의 조건에서 종이 기재와 평가용 적층 필름을 히트 시일하여, 샘플을 제작했다. 히트 시일의 조건은, 히트 시일 온도 160℃, 히트 시일 시간 0.3초간, 히트 시일 바 폭 1㎜, 게이지 압력 0.06MPa에서 행했다.
히트 시일 후, 박리 시험기(주식회사뱅가드시스템즈사제, VG-35)를 이용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 300㎜/분의 조건에서, 종이 기재로부터 적층 필름을 박리하고, 박리력을 측정했다.
(2) 저온 박리
히트 시일 온도를 120℃로 변경한 것 이외는 (1) 박리 강도와 마찬가지로 하여, 종이 기재로부터 적층 필름을 박리하고, 박리력을 측정했다.
(3) 박리 상황 평가
박리 강도 측정 후의 샘플을 현미경으로 관찰했다.
· 판정 기준 : ◎:종이 섬유의 부착이 없음, ○:종이 섬유의 부착이 있지만 두드러지지 않음, ×:종이 섬유의 부착이 두드러짐
(4) 대전 방지성 평가
저항률계(미츠비시화학애널리테크사제, 하이레스터 UP, UR-100 프로브)를 이용하여, 측정 전압 500V, 측정 시간 30초, 23℃, 50%RH의 조건에서, 이박리성 필름의 표면 저항율을 측정하고, 대전 방지성을 평가했다.
(5) 블로킹 평가
평가용 적층 필름을 25㎜폭의 직사각 형상으로 2매 제작하고, 히트 시일성층측의 면과 2축 연신된 폴리에스테르 필름측의 면을 포개어, 320g/㎠의 하중을 걸면서, 40℃의 오븐 중에 24시간 방치했다.
이어서, 박리 시험기(주식회사뱅가드시스템즈사제, VG-35)를 이용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 300㎜/분의 조건에서, 2매의 평가용 적층 필름을 박리하고, 박리력을 측정했다.
Figure pct00001
표 1로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1∼3의 접착성 수지 조성물을 이용한 이박리성 필름은, 저온 히트 시일성, 접착성, 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스가 우수했다. 이에 비하여, 비교예 1∼2의 접착성 수지 조성물을 이용한 이박리성 필름은, 저온 히트 시일성, 접착성, 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스가 뒤떨어져 있었다.
이상으로부터, 본 실시형태에 관련되는 접착성 수지 조성물에 의하면, 종이 기재에의 저온 히트 시일성, 종이 기재에의 접착성, 종이 기재로부터의 이박리성 및 내블로킹성의 성능 밸런스가 우수한 이박리성 필름을 실현할 수 있는 것이 확인되었다.
이 출원은, 2019년 3월 28일에 출원된 일본출원 특원2019-063037호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 그 개시의 전부를 여기에 포함시킨다.
10 : 기재층
20 : 히트 시일성층
50 : 이박리성 필름

Claims (9)

  1. 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 3질량% 이상 18질량% 이하이고, 또한, 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 5g/10분 이상 40g/10분 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)와,
    점착 부여 수지 (B)와,
    브룩필드 점도계를 이용하여 180℃에서 측정한 점도가 15,000mPa·s 이상 300,000mPa·s 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)
    를 포함하는 접착성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때,
    상기 점착 부여 수지 (B)의 함유량이 1질량부 이상 30질량부 이하인 접착성 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때,
    상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 함유량이 0.5질량부 이상 20질량부 이하인 접착성 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 아세트산 비닐에 유래하는 구성 단위의 함유율이 10질량% 이상 35질량% 이하의 범위인 접착성 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (C)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR, JIS K7210:1999, 190℃, 2160g 하중)가 50g/10분 이상 150g/10분 미만인 접착성 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    대전 방지제 (D)를 더 포함하는 접착성 수지 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 (A)의 함유량을 100질량부로 했을 때,
    상기 대전 방지제 (D)의 함유량이 0.1질량부 이상 5질량부 이하인 접착성 수지 조성물.
  8. 기재층과, 상기 기재층의 일방의 면에 마련된 히트 시일성층을 포함하는 이박리성 필름으로서,
    상기 히트 시일성층이, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 수지 조성물로 이루어지는 이박리성 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    종이 캐리어 테이프용 커버 테이프인 이박리성 필름.
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