CN117015567A - 热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装容器 - Google Patents

热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装容器 Download PDF

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Abstract

热密封性树脂组合物，其包含乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)、和赋粘树脂(C)，相对于构成前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率为8质量％以上，前述赋粘树脂(C)包含脂环族系烃树脂(C1)、和芳香族系烃树脂(C2)。

Description

热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装 容器
技术领域
本发明涉及热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装容器。
背景技术
作为食品、医药品等的容器，广泛使用了包装容器。而且，作为用于利用盖材将这些包装容器密封的热密封材料，一直以来提出了各种热密封材料，并已被实用化。作为这样的热密封材料，例如已知有包含乙烯·乙烯基酯共聚物的树脂组合物。
作为关于这样的包含乙烯·乙烯基酯共聚物的树脂组合物的技术，专利文献1中提出了一种容器的盖材密封剂用粘接剂，其特征在于，包含乙酸乙烯酯含量为3～15重量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)10～50重量份、乙酸乙烯酯含量为8～25重量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(B)10～50重量份、及赋粘剂树脂(C)5～40重量份((A)、(B)及(C)的合计为100重量份)，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)的乙酸乙烯酯含量与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(B)的乙酸乙烯酯含量之差为3～20重量％，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)的乙酸乙烯酯含量小于乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(B)的乙酸乙烯酯含量。
另外，专利文献2中提出了一种聚对苯二甲酸乙二醇酯用密封剂粘接剂，其包含按照JIS K 6924-1测定的熔体流动速率为1～40g/10分钟的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)50～92重量％、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物(B)3～30重量％、及赋粘剂(C)5～20重量％((A)、(B)及(C)的合计为100重量％)，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)包含乙烯残基单元68～90重量％、乙酸乙烯酯残基单元3～32重量％，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物(B)包含乙烯残基单元50～94重量％、乙酸乙烯酯残基单元0～40重量％、乙烯醇残基单元1.2～50重量％，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯用密封剂粘接剂的按照JI S K 6924-1测定的熔体流动速率为1～100g/10分钟。
此外，专利文献3中提出了一种热熔组合物，其包含乙烯-不饱和酯共聚物(A)：20～45重量％、接枝有苯乙烯单体的聚乙烯蜡(B)：3～45重量％、及熔点为40℃以上且低于80℃、并且120℃时的赛氏通用粘度为20～300秒的蜡(C)：30～70重量％，前述蜡(B)与前述蜡(C)的合计为50～80重量％。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-76398公报
专利文献2：日本特开2017-132851公报
专利文献3：日本特开2017-149850公报
发明内容
发明所要解决的课题
近年来，在食品包装市场中，正在进行从嵌合盖类型的容器向通过热密封将盖材粘接至容器主体的类型的容器的更替。作为容器主体，通常广泛使用了聚乙烯、聚苯乙烯等。另外，作为容器主体，非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，也称为“APET”。)也受到关注。然而，以往的热密封材料中，难以在维持热密封材料的透明性的状态下针对作为容器主体的APET获得充分的剥离强度。另外，存在如下问题：若要提高针对APET的热密封材料的剥离强度，则热密封材料的透明性会受损。该问题尤其在将涂布了有机硅的非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，也称为“si-APET”。)用于容器主体的情况下显著，要求在维持热密封材料的透明性的状态下针对si-APET显示出充分的剥离强度的热密封材料。
本公开文本是鉴于上述情况而作出的，其目的是提供能够制造透明性优异并且针对APET及si-APET具有优异的剥离强度的热密封材料的热密封性树脂组合物、以及由该热密封性树脂组合物得到的热密封材料、包装材料、盖材及包装容器。
用于解决课题的手段
用于解决前述课题的具体手段包括以下的方式。
<1>热密封性树脂组合物，其包含：
乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)、和
赋粘树脂(C)，
相对于构成前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率为8质量％以上，
前述赋粘树脂(C)包含脂环族系烃树脂(C1)、和芳香族系烃树脂(C2)。
<2>如<1>所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，前述赋粘树脂(C)的含有率为1质量％以上40质量％以下。
<3>如<1>或<2>所述的热密封性树脂组合物，其中，前述芳香族系烃树脂(C2)的软化点为70℃以上140℃以下。
<4>如<1>～<3>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，前述芳香族系烃树脂(C2)的含量相对于前述脂环族系烃树脂(C1)及前述芳香族系烃树脂(C2)的合计含量而言的质量比(C2/(C1+C2))为0.05以上0.8以下。
<5>如<1>～<4>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含有率为20质量％以上80质量％以下。
<6>如<1>～<5>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，前述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的含量相对于前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含量而言的质量比(B/A)为0.20以上1.0以下。
<7>如<1>～<6>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，利用下述方法测定的雾度小于6.0％。
(方法)
使用40mmφ的3种3层流延成型机，以30m/分钟的加工速度，通过利用气刀的流延成型，将待进行共挤出加工的低密度聚乙烯(密度＝917kg/m3，MFR＝23g/10分钟)于200℃的加工温度、前述热密封性树脂组合物于200℃的加工温度层叠，得到低密度聚乙烯(厚度为22μm)/热密封性树脂组合物层(厚度为8μm)的包装材料。接着，依照JIS K 7136：2000，利用雾度计对所得到的前述包装材料的雾度进行测定。
<8>热密封材料，其是利用<1>～<7>中任一项所述的热密封性树脂组合物构成的。
<9>包装材料，其具备基材层和设置于前述基材层的一个面的热密封层，所述热密封层包含<8>所述的热密封材料。
<10>盖材，其包含<9>所述的包装材料。
<11>包装容器，其具备具有开口的容器主体、和将前述容器主体的前述开口盖上的<10>所述的盖材。
<12>如<11>所述的包装容器，其中，前述容器主体的至少一部分包含非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯。
<13>如<11>或<12>所述的包装容器，其中，前述容器主体的至少一部分包含涂布了有机硅的非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯。
发明效果
根据本公开文本，可以提供能够制造透明性优异并且针对APE T及si-APET具有优异的剥离强度的热密封材料的热密封性树脂组合物、以及由该热密封性树脂组合物得到的热密封材料、包装材料、盖材及包装容器。
具体实施方式
以下，对作为本公开文本的一个例子的实施方式进行说明。本公开文本不受以下实施方式的任何限定，可以在本公开文本的目的的范围内适宜地施加变更来实施。
需要说明的是，本公开文本中，数值范围中的“～”是指包含“～”前后的数值。在本公开文本中阶段性地记载的数值范围中，某个数值范围中记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性的记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开文本中记载的数值范围中，某个数值范围中记载的上限值或下限值也可以替换为实施例中示出的值。
本公开文本中，关于组合物中的各成分的量，在组合物中存在多种属于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的结构单元。
本公开文本中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及甲基丙烯酸。
本公开文本中，树脂成分的总质量是指乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)、赋粘树脂(C)及根据需要包含的其他树脂的合计质量。
〔热密封性树脂组合物〕
本公开文本的热密封性树脂组合物包含乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)、和赋粘树脂(C)，相对于构成前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率为8质量％以上，前述赋粘树脂(C)包含脂环族系烃树脂(C1)、和芳香族系烃树脂(C2)。
近年来，在食品包装市场中，正在进行从嵌合盖类型的容器向通过热密封将盖材粘接至容器主体的类型的容器的更替。本申请的发明人研究了包含乙烯·乙烯基酯共聚物(A)和赋粘树脂(C)的树脂组合物作为用作粘接于容器主体的盖材的热密封材料的热密封性树脂组合物。
但是，在使用脂环族系烃树脂(C1)作为热密封性树脂组合物中包含的赋粘树脂(C)的情况下，热密封材料针对涂布了有机硅的非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(si-APET)的粘接性不充分。此外，在使用芳香族系烃树脂(C2)作为热密封性树脂组合物中包含的赋粘树脂(C)的情况下，热密封材料针对非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)的粘接性不充分，并且难以制作透明性优异的热密封材料。
另外，还研究了将脂环族系烃树脂(C1)及芳香族系烃树脂(C2)组合作为赋粘树脂(C)，但即使在将它们组合的情况下，也难以同时实现热密封材料针对si-APET的粘接性及热密封材料的优异透明性。
本申请的发明人考虑到以上情况，发现通过使用包含来自乙烯基酯的结构单元的含有率为特定范围的乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)、和含有脂环族系烃树脂(C1)及芳香族系烃树脂(C2)的赋粘树脂(C)的热密封性树脂组合物，能够制造透明性优异并且针对APET及si-APET具有优异的剥离强度的热密封材料。
本公开文本的热密封性树脂组合物优选用于制作例如由非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等构成的容器主体中的热密封材料，更优选用于制作由涂布了有机硅的非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(si-APET)构成的容器主体中的热密封材料。
以下，对本公开文本的热密封性树脂组合物中包含的各成分进行说明。
<乙烯·乙烯基酯共聚物(A)>
本公开文本的热密封性树脂组合物包含乙烯·乙烯基酯共聚物(A)。乙烯·乙烯基酯共聚物(A)只要是包含来自乙烯的结构单元和来自乙烯基酯的结构单元的共聚物，就没有特别限定。
乙烯·乙烯基酯共聚物(A)可以单独使用1种，或者也可以并用2种以上。
作为乙烯·乙烯基酯共聚物(A)，例如，可举出乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、乙烯·丙酸乙烯酯共聚物、乙烯·丁酸乙烯酯共聚物、乙烯·硬脂酸乙烯酯共聚物等。其中，优选乙烯·乙酸乙烯酯共聚物。
乙烯·乙烯基酯共聚物(A)可以为仅由来自乙烯的结构单元及来自乙烯基酯的结构单元形成的共聚物，也可以为包含来自除乙烯及乙烯基酯以外的单体的结构单元的共聚物。
作为除乙烯及乙烯基酯以外的单体，例如，可举出丙烯、丁烯、1,3-丁二烯、戊烯、1,3-戊二烯、1-己烯等不饱和烃、乙烯基硫酸、乙烯基硝酸等的氧化物、氯乙烯、氟乙烯等卤化物、含有乙烯基的伯胺及仲胺化合物、一氧化碳、二氧化硫等。
相对于构成前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率为8质量％以上，从制成热密封材料时的透明性与针对si-APET的剥离强度的均衡性的观点考虑，优选为8质量％以上46质量％以下，更优选为9质量％以上42质量％以下，进一步优选为10质量％以上35质量％以下。
相对于构成前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯的结构单元的含有率优选为54质量％以上92质量％以下，更优选为58质量％以上91质量％以下，进一步优选为65质量％以上90质量％以下。
乙烯·乙烯基酯共聚物(A)可以包含或者不包含来自除乙烯及乙烯基酯以外的单体的结构单元。相对于构成前述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，乙烯·乙烯基酯共聚物中可包含的来自除乙烯及乙烯基酯以外的单体的结构单元的含有率可以为0质量％以上10质量％以下，也可以为0质量％以上5质量％以下。
乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的熔体质量流动速率(MFR；JIS K 7210：1999，190℃，负荷2160g)优选为0.1g/10分钟～50g/10分钟，更优选为0.5g/10分钟～20g/10分钟，进一步优选为1g/10分钟～10g/10分钟。
将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，热密封性树脂组合物中包含的乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含有率优选为20质量％以上80质量％以下，从能够制造针对AP ET具有更优异的剥离强度的热密封材料的观点考虑，更优选为25质量％～70质量％，进一步优选为30质量％～60质量％。
乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的制造方法没有特别限定，可以利用已知的方法制造。例如，可以通过使各聚合成分在高温及高压下进行自由基共聚而得到。可利用高压釜法或管式法中的任意方法制造。另外，乙烯·乙烯基酯共聚物(A)也可以使用市售品。
<乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)>
本公开文本的热密封性树脂组合物包含乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)。乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)只要是包含来自乙烯的结构单元和来自不饱和羧酸酯的结构单元的共聚物，就没有特别限定。具体而言，乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)可以例示由乙烯和不饱和羧酸烷基酯形成的共聚物。
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)可以单独使用1种，或者也可以并用2种以上。
作为不饱和羧酸酯、优选为不饱和羧酸烷基酯中的不饱和羧酸，例如，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、2-乙基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸、马来酸酐、富马酸酐、衣康酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯等。
它们之中，从乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的生产率、卫生性等的观点考虑，不饱和羧酸优选包含选自丙烯酸及甲基丙烯酸中的至少1种。
作为不饱和羧酸烷基酯中的烷基部位，可举出碳原子数1～12的烷基，更具体而言，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、2-乙基己基、异辛基等烷基。不饱和羧酸烷基酯中的烷基部位的碳原子数优选为1～8。
作为不饱和羧酸烷基酯，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯。不饱和羧酸烷基酯可以单独使用1种，或者也可以并用2种以上。它们之中，更优选包含选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、及(甲基)丙烯酸正丁酯中的至少1种。
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)优选为乙烯·(甲基)丙烯酸酯共聚物。具体而言，乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)优选为乙烯·(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸异丙酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸正丙酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸异丁酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸异辛酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸2-乙基己酯共聚物等。
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)可以为仅由来自乙烯的结构单元及来自不饱和羧酸酯的结构单元形成的共聚物，也可以为包含来自除乙烯及不饱和羧酸酯以外的单体的结构单元的共聚物。
作为除乙烯及不饱和羧酸酯以外的单体，例如，可举出丙烯、丁烯、1,3-丁二烯、戊烯、1,3-戊二烯、1-己烯等不饱和烃、乙烯基硫酸、乙烯基硝酸等的氧化物、氯乙烯、氟乙烯等卤化物、含有乙烯基的伯胺及仲胺化合物、一氧化碳、二氧化硫等。
相对于构成前述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的共聚物的全部结构单元而言，乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)中包含的来自不饱和羧酸酯的结构单元的含有率优选为5质量％以上50质量％以下，更优选为6质量％以上45质量％以下，进一步优选为8质量％以上40质量％以下。
相对于构成前述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的共聚物的全部结构单元而言，乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)中包含的来自乙烯的结构单元的含有率优选为50质量％以上95质量％以下，更优选为55质量％以上94质量％以下，进一步优选为60质量％以上92质量％以下。
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)可以包含或者不包含来自除乙烯及不饱和羧酸酯以外的单体的结构单元。相对于构成前述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的共聚物的全部结构单元而言，乙烯·不饱和羧酸酯共聚物中可包含的来自除乙烯及不饱和羧酸酯以外的单体的结构单元的含有率可以为0质量％以上10质量％以下，也可以为0质量％以上5质量％以下。
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的熔体质量流动速率(MFR；JIS K 7210：1999，190℃，负荷2160g)优选为0.1g/10分钟～100g/10分钟，更优选为1g/10分钟～50g/10分钟，进一步优选为5g/10分钟～30g/10分钟。
在热密封性树脂组合物中，从制成热密封材料时的透明性以及针对APET及si-APET的剥离强度的均衡性的观点考虑，乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的含量相对于乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含量而言的质量比(B/A)优选为0.20以上1.0以下，更优选为0.30以上0.95以下，进一步优选为0.40以上0.90以下。
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的制造方法没有特别限定，可以利用已知的方法制造。例如，可以通过使各聚合成分在高温及高压下进行自由基共聚而得到。可利用高压釜法或管式法中的任意方法制造。另外，乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)也可以使用市售品。
从制成热密封材料时的透明性与针对si-APET的剥离强度的均衡性的观点考虑，乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率与乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)中包含的来自不饱和羧酸酯的结构单元的含有率的平均酯含有率优选大于14质量％，更优选为15质量％以上，进一步优选为16质量％以上，特别优选大于18质量％。关于上限值，没有特别限定，从防止粘连的观点考虑，优选为46质量％以下，从针对si-APET的剥离强度的观点考虑，更优选为30质量％以下，进一步优选为25质量％以下，特别优选为20质量％以下。
需要说明的是，平均酯含有率可以利用下式计算。(乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率[质量％]×乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含量[质量％]+乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)中包含的来自不饱和羧酸酯的结构单元的含有率[质量％]×乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的含量[质量％])÷(乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含量[质量％]+乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的含量[质量％])
<赋粘树脂(C)>
本公开文本的热密封性树脂组合物包含赋粘树脂(C)。此外，赋粘树脂(C)包含脂环族系烃树脂(C1)、和芳香族系烃树脂(C2)。
脂环族系烃树脂(C1)及芳香族系烃树脂(C2)各自独立地可以单独使用1种，或者也可以并用2种以上。
作为脂环族系烃树脂(C1)，可举出使废弃的C4～C5馏分中的二烯成分进行环化二聚体化后聚合而得到的树脂、使环戊二烯等环状单体聚合而得到的树脂、对芳香族系烃树脂进行核氢化而得到的树脂等。它们之中，更优选对芳香族系烃树脂进行核氢化而得到的树脂。
作为芳香族系烃树脂(C2)，可举出将乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等C8～C10的乙烯基芳香族烃、苯乙烯、异丙烯基甲苯等作为主成分的树脂、使这些C8～C10的乙烯基芳香族烃、苯乙烯、异丙烯基甲苯与后述的C4或C5的单或二烯烃进行共聚而得到的树脂(脂肪族-芳香族共聚物系烃树脂)等。它们之中，更优选将α-甲基苯乙烯作为主成分的树脂及将苯乙烯作为主成分的树脂，进一步优选将α-甲基苯乙烯作为主成分的树脂。需要说明的是，所谓“作为主成分”，是指相对于树脂的全部结构单元而言，来自该成分的结构单元的含有率大于50质量％。
本公开文本的热密封性树脂组合物也可以包含除脂环族系烃树脂(C1)及芳香族系烃树脂(C2)以外的其他赋粘树脂。作为其他赋粘树脂，可举出脂肪族系烃树脂、苯并呋喃茚系树脂、萜烯系树脂、松香类等。
作为脂肪族系烃树脂，可举出将1-丁烯、异丁烯、丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯、戊间二烯等C4或C5的单或二烯烃作为主成分的聚合物等。
作为萜烯系树脂，可举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物、萜烯-酚共聚物、α-蒎烯-酚共聚物、氢化萜烯树脂(加氢萜烯树脂)等。
作为松香类，可举出脂松香、木松香、妥尔油等松香及其改性物等。作为改性物，可举出实施氢化、歧化、二聚化、酯化等改性而得到的物质。
从热稳定性及柔软性的观点考虑，脂环族系烃树脂(C1)的软化点优选为85℃以上155℃以下，更优选为100℃以上145℃以下，进一步优选为110℃以上130℃以下。
本公开文本中，软化点是指依照JIS K 6863：1994测定的环球法软化点。
从热稳定性及柔软性的观点考虑，芳香族系烃树脂(C2)的软化点优选为70℃以上140℃以下，更优选为85℃以上130℃以下，进一步优选为95℃以上115℃以下。
从制成热密封材料时的针对APET及si-APET的剥离强度以及树脂组合物的加工性、操作性等的观点考虑，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，热密封性树脂组合物中包含的赋粘树脂(C)的含有率优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为10质量％以上35质量％以下，进一步优选为15质量％以上30质量％以下。
热密封性树脂组合物中，从制成热密封材料时的透明性与针对si-APET的剥离强度的均衡性的观点考虑，芳香族系烃树脂(C2)的含量相对于脂环族系烃树脂(C1)及芳香族系烃树脂(C2)的合计含量而言的质量比(C2/(C1+C2))优选为0.05以上0.8以下，更优选为0.08以上0.6以下，进一步优选为0.1以上0.5以下。
热密封性树脂组合物可以包含或者不包含其他赋粘树脂。其他赋粘树脂的含量相对于脂环族系烃树脂(C1)、芳香族系烃树脂(C2)及其他赋粘树脂的合计含量(以下，也称为“赋粘树脂(C)的总含量”。)而言的质量比(其他赋粘树脂的含量/赋粘树脂(C)的总含量)可以为0以上0.1以下，也可以为0以上0.05以下。
本公开文本的热密封性树脂组合物中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)及赋粘树脂(C)的合计含有率优选为80质量％～100质量％，更优选为85质量％～100质量％，进一步优选为90质量％～100质量％，进一步更优选为95质量％～100质量％，特别优选为98质量％～100质量％，尤其优选大于99质量％且为100质量％以下。
<其他成分>
本公开文本的热密封性树脂组合物可以在不损害本发明的效果的范围内包含除乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)及赋粘树脂(C)以外的成分(以下，也称为“其他成分”。)。作为其他成分，没有特别限定，例如，可举出添加剂、热塑性树脂、热固性树脂等其他树脂等。作为添加剂，例如，可举出增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、表面活性剂、着色剂、光稳定剂、发泡剂、润滑剂、晶核剂、结晶促进剂、结晶延迟剂、催化剂失活剂、无机填充剂、有机填充剂、耐冲击性改良剂、增滑剂、交联剂、交联助剂、硅烷偶联剂、加工助剂、脱模剂、抗水解剂、耐热稳定剂、抗粘连剂、防晕剂、阻燃剂、阻燃助剂、光扩散剂、抗菌剂、防霉剂、分散剂等。其他成分可以单独使用1种，或者也可以并用2种以上。
<热密封性树脂组合物的制备方法>
作为本公开文本的热密封性树脂组合物的制备方法，没有特别限定，例如可举出：通过对乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)、包含脂环族系烃树脂(C1)及芳香族系烃树脂(C2)的赋粘树脂(C)、和根据需要添加的其他成分进行干混来混合从而制备的方法；通过利用挤出机等对这些成分进行熔融混炼从而制备的方法；等等。
<热密封性树脂组合物的物性>
对于本公开文本的热密封性树脂组合物而言，从热密封材料的透明性的观点考虑，利用下述方法测定的雾度优选小于6.0％，更优选为5.8％以下，进一步优选为5.5％以下。
(方法)
使用40mmφ的3种3层流延成型机，以30m/分钟的加工速度，通过利用气刀的流延成型，将待进行共挤出加工的低密度聚乙烯(密度＝917kg/m3，MFR＝23g/10分钟)于200℃的加工温度、前述热密封性树脂组合物于200℃的加工温度层叠，得到低密度聚乙烯(厚度为22μm)/热密封性树脂组合物层(厚度为8μm)的包装材料。接着，依照JIS K 7136：2000，利用雾度计对所得到的前述包装材料的雾度进行测定。
对于本公开文本的热密封性树脂组合物而言，利用上述方法测定的雾度的下限没有特别限定，例如可以为1.0％以上，也可以为2.0％以上。
〔热密封材料〕
本公开文本的热密封材料由前述的本公开文本的热密封性树脂组合物构成。本公开文本的热密封材料的透明性优异，并且针对AP ET及si-APET具有优异的剥离强度。本公开文本的热密封材料由于针对APET及si-APET具有优异的剥离强度，因此可以特别合适地用作APET制或si-APET制的容器主体的盖材。
作为热密封材料的制造方法，没有特别限定，可举出以往已知的制造方法。具体而言，可举出加压成型法、挤出成型法、注射成型法、压缩成型法、流延成型法、压延成型法、吹胀成型法等。
〔包装材料及盖材〕
本公开文本的包装材料具备基材层和设置于前述基材层的一个面的热密封层，所述热密封层包含前述的本公开文本的热密封材料。本公开文本的包装材料由于具备包含本公开文本的热密封材料的热密封层，因此透明性优异，并且针对APET及si-APET具有优异的剥离强度。因此，包含本公开文本的包装材料的盖材可以特别合适地用作容器主体的盖材。
包装材料中，热密封层的厚度优选为5μm以上200μm以下，更优选为10μm以上100μm以下。
热密封层可以为单层，也可以为2层以上的多层。在热密封层为2层以上的情况下，热密封层可以层叠有2层以上的本公开文本的热密封材料，也可以层叠有各自为至少1层以上的本公开文本的热密封材料和其他热密封材料。作为用于其他热密封材料的树脂，例如，可举出低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯·丙烯共聚物、乙烯·丙烯酸共聚物或其离子交联聚合物、乙烯·甲基丙烯酸共聚物或其离子交联聚合物、乙烯·(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯·乙烯基酯共聚物、乙烯·乙烯醇共聚物、结晶性或非晶性聚酯改性物、或者它们的多元共聚物或混合物等。
基材层是出于使包装材料的操作性、机械特性、导电性、隔热性、耐热性、防湿性等特性更良好的目的而设置的层。作为基材层，例如，可举出纸、无纺布、金属层(铝箔等)、聚酯膜、尼龙膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酰胺膜、聚酰亚胺膜、聚偏氯乙烯膜、乙烯·乙烯醇共聚物膜、铝蒸镀塑料膜、蒸镀有二氧化硅的塑料膜、蒸镀有氧化铝的塑料膜、非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。基材层可以为单独1层，也可以为2层以上的组合。基材层可以是以任意的比率进行单轴或双轴拉伸而得到的。
从提高基材层与热密封层的粘接性的观点考虑，可以对基材层实施表面处理。作为表面处理，具体而言，可举出电晕处理、等离子体处理、底涂处理、底漆涂布处理等。
基材层的厚度优选为1μm以上100μm以下，更优选为2μm以上50μm以下，进一步优选为5μm以上40μm以下。
基材层的形状没有特别限定，例如，可举出片状、膜状等形状。
本公开文本的包装材料可以是仅由基材层及热密封层形成的包装材料，从向包装材料赋予各种功能的观点考虑，也可以为具备除基材层及热密封层以外的层(以下，也称为“其他层”。)的包装材料。作为其他层，例如，可举出发泡层、金属层、无机物层、气体阻隔性树脂层、抗静电层、硬涂层、粘接层、防反射层、防污层等。其他层可以为单独1层，也可以为2层以上的组合。
粘接层例如是为了提高各层彼此的粘接性而设置的层。
在热密封层为2层以上的情况下，作为使它们层叠的方法、使基材层与热密封层层叠的方法、或者使基材层、热密封层与其他层层叠的方法，可以采用已知的方法，例如，可举出挤出层压法、共挤出吹胀法、共挤出T模法等。
本公开文本的包装材料可以是以任意的比率进行单轴或双轴拉伸而得到的。
可以采用挤出成型、注射成型、吹塑成型、膜成型、片材成型等成型方法，将本公开文本的热密封性树脂组合物成型，由此将本公开文本的包装材料制成各种形状。
包装材料的形状没有特别限定，例如可举出片状、膜状等形状。
本公开文本的包装材料可以合适地用作例如为了对食品、医药品、工业用品、日用品、化妆品等进行包装而使用的包装材料，可以特别合适地用作食品或医药品的包装材料。
〔包装容器〕
本公开文本的包装容器例如具备具有开口的容器主体、和将前述容器主体的前述开口盖上的前述本公开文本的盖材。本公开文本的盖材的透明性优异，并且针对APET及si-APET具有优异的剥离强度。
作为具有开口的容器主体的至少一部分中包含的成分，没有特别限定，可举出非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等成分。其中，优选为非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)，更优选为涂布了有机硅的非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(si-APET)。
前述的成分只要被包含在具有开口的容器主体的至少一部分中即可，优选被包含在与本公开文本的盖材接触的部分中，更优选被包含在与盖材的包装材料中包含的热密封材料接触的部分中。
本公开文本的包装容器可以合适地用作例如为了对食品、医药品、工业用品、日用品、化妆品等进行包装而使用的包装容器，可以特别合适地用作食品或医药品的包装容器。
以上，对本公开文本的热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装容器进行了说明，但它们是本发明的示例，也可以采用上述以外的各种构成。
实施例
以下，利用实施例对本公开文本进行更具体的说明，但本公开文本并不限定于以下的实施例，只要不超出其主旨即可。
热密封性树脂组合物的制备中使用的成分的详情如下所述。
<其他乙烯·乙烯基酯共聚物>
EVA1：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝7.5g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝94质量％，来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率＝6质量％)
<乙烯·乙烯基酯共聚物(A)>
EVA2：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝3.0g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝90质量％，来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率＝10质量％)
EVA3：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝1.3g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝86质量％，来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率＝14质量％)
EVA4：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝2.5g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝81质量％，来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率＝19质量％)
EVA5：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝2.5g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝75质量％，来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率＝25质量％)
<乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)>
EMA1：乙烯·丙烯酸甲酯共聚物(MFR＝6g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝91质量％，来自丙烯酸甲酯的结构单元的含有率＝9质量％，利用管式高压聚合法制造)
EMA2：乙烯·丙烯酸甲酯共聚物(MFR＝8g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝80质量％，来自丙烯酸甲酯的结构单元的含有率＝20质量％，利用管式高压聚合法制造)
EMA3：乙烯·丙烯酸甲酯共聚物(MFR＝20g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝76质量％，来自丙烯酸甲酯的结构单元的含有率＝24质量％，利用管式高压聚合法制造)
EMA4：乙烯·丙烯酸甲酯共聚物(MFR＝18g/10分钟，来自乙烯的结构单元的含有率＝80质量％，来自丙烯酸甲酯的结构单元的含有率＝20质量％，利用高压釜高压聚合法制造)
<脂环族系烃树脂(C1)>
赋粘树脂1：对芳香族系烃树脂进行核氢化而得到的树脂(荒川化学工业公司制，Alcon AM-1，环球法软化点＝115℃)
<芳香族系烃树脂(C2)>
赋粘树脂2：将α-甲基苯乙烯作为主成分的树脂(AR BROWNCo.,Ltd.制，SYLVARESSA100，环球法软化点＝100℃)
<添加剂>
增滑剂：芥酸酰胺(ELA，日油株式会社制)
[实施例1～9、比较例1～5]
<评价样品的制作>
(1)热密封性树脂组合物的制备
利用挤出机(65mmφ，L/D＝28，前端杜尔麦基式螺纹螺杆)，于160℃，按表1所示的配合比例对各成分进行熔融混炼，得到各实施例及各比较例的热密封性树脂组合物。
(2)包装材料的制作
使用40mmφ单层流延成型机，通过加工温度为200℃、加工速度为25m/分钟的挤出层压法将上述的各种热密封性树脂组合物制成熔融膜，在预先制作的PET(厚度为12μm)/PE(厚度为15μm)的基材上以30μm的厚度层叠上述热密封性树脂组合物，得到PET(厚度为12μm)/PE(厚度为15μm)/热密封性树脂组合物层(厚度为30μm)的包装材料(1)。
对于所得到的前述包装材料(1)，分别进行以下的评价。将其结果示于表1。
[针对有机硅涂布APET的剥离强度]
在按压力为0.2MPa、加热温度为180℃、加热时间为1.0秒的条件下，将包装材料(1)热密封至涂布有厚度为0.4mm的有机硅的APET片材(以下，也称为“有机硅涂布APET”。)上，于室温放置24小时。然后，将从前述包装材料切出的15mm宽的试验片的两面向相反方向(以180°的剥离方向)拉伸，求出最大应力。
根据以下的评价基准，评价了包装材料(1)的针对有机硅涂布APET的剥离强度。若评价为A，则针对有机硅涂布APET的剥离强度良好，若评价为B，则针对有机硅涂布APET的剥离强度不良。
-评价基准-
A：剥离强度为9N/15mm以上
B：剥离强度小于9N/15mm
[针对有机硅未涂布APET的剥离强度]
在按压力为0.2MPa、加热温度为180℃、加热时间为1.0秒的条件下，将包装材料(1)热密封至未涂布厚度为0.4mm的有机硅的APET(以下，也称为“有机硅未涂布APET”。)片材上，于室温放置24小时。然后，将从前述包装材料切出的15mm宽的试验片的两面向相反方向(以180°的剥离方向)拉伸，求出最大应力。
根据以下的评价基准，评价了包装材料(1)的针对有机硅未涂布APET的剥离强度。若评价为A，则针对有机硅未涂布APET的剥离强度良好，若评价为B，则针对有机硅未涂布APET的剥离强度不良。
-评价基准-
A：剥离强度为9N/15mm以上
B：剥离强度小于9N/15mm
[透明性]
使用40mmφ的3种3层流延成型机，以30m/分钟的加工速度，通过利用气刀的流延成型，将待进行共挤出加工的低密度聚乙烯(密度＝917kg/m3，MFR＝23g/10分钟)于200℃的加工温度、上述各种的热密封性树脂组合物于200℃的加工温度层叠，得到低密度聚乙烯(厚度为22μm)/热密封性树脂组合物层(厚度为8μm)的包装材料(2)。
对于所得到的包装材料(2)，使用村上色彩公司制雾度计HM-150，依照JIS K7136：2000测定雾度(浊度，单位：％)。若评价为A，则包装材料(2)的透明性良好，若评价为B，则包装材料(2)的透明性不良。
根据以下的评价基准，评价了包装材料(2)的透明性。
-评价基准-
A：雾度小于6.0％
B：雾度为6.0％以上
[表1]
由表1可知，就使用了实施例1～9的热密封性树脂组合物的包装材料而言，针对有机硅涂布APET的剥离强度、针对有机硅未涂布APET的剥离强度及透明性优异。与之相对，就使用了比较例1～5的热密封性树脂组合物的包装材料而言，针对有机硅涂布APET的剥离强度、针对有机硅未涂布APET的剥离强度及透明性中的至少一者不良。
由以上结果可以确认，根据本实施方式涉及的热密封性树脂组合物，能够实现针对有机硅涂布APET的剥离强度、针对有机硅未涂布APET的剥离强度、透明性优异的包装材料。
于2021年3月18日提出申请的日本专利申请2021-044950号的全部公开内容通过参照被并入本说明书中。
本说明书中记载的所有文献、专利申请及技术标准通过参照被并入本说明书中，各文献、专利申请及技术标准通过参照被并入的程度与具体且分别地记载的情况的程度相同。

Claims (13)

1.热密封性树脂组合物，其包含：
乙烯·乙烯基酯共聚物(A)、
乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)、和
赋粘树脂(C)，
相对于构成所述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，所述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率为8质量％以上，
所述赋粘树脂(C)包含脂环族系烃树脂(C1)、和芳香族系烃树脂(C2)。
2.如权利要求1所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，所述赋粘树脂(C)的含有率为1质量％以上40质量％以下。
3.如权利要求1或权利要求2所述的热密封性树脂组合物，其中，所述芳香族系烃树脂(C2)的软化点为70℃以上140℃以下。
4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，所述芳香族系烃树脂(C2)的含量相对于所述脂环族系烃树脂(C1)及所述芳香族系烃树脂(C2)的合计含量而言的质量比(C2/(C1+C2))为0.05以上0.8以下。
5.如权利要求1～权利要求4中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，所述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含有率为20质量％以上80质量％以下。
6.如权利要求1～权利要求5中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物(B)的含量相对于所述乙烯·乙烯基酯共聚物(A)的含量而言的质量比(B/A)为0.20以上1.0以下。
7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，利用下述方法测定的雾度小于6.0％，
(方法)
使用40mmφ的3种3层流延成型机，以30m/分钟的加工速度，通过利用气刀的流延成型，将待进行共挤出加工的低密度聚乙烯(密度＝917kg/m3，MFR＝23g/10分钟)于200℃的加工温度、所述热密封性树脂组合物于200℃的加工温度层叠，得到低密度聚乙烯(厚度为22μm)/热密封性树脂组合物层(厚度为8μm)的包装材料，接着，依照JIS K 7136：2000，利用雾度计对所得到的所述包装材料的雾度进行测定。
8.热密封材料，其是利用权利要求1～权利要求7中任一项所述的热密封性树脂组合物构成的。
9.包装材料，其具备基材层和设置于所述基材层的一个面的热密封层，所述热密封层包含权利要求8所述的热密封材料。
10.盖材，其包含权利要求9所述的包装材料。
11.包装容器，其具备具有开口的容器主体、和将所述容器主体的所述开口盖上的权利要求10所述的盖材。
12.如权利要求11所述的包装容器，其中，所述容器主体的至少一部分包含非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯。
13.如权利要求11或权利要求12所述的包装容器，其中，所述容器主体的至少一部分包含涂布了有机硅的非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯。
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