JP6865612B2 - ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、包装材および包装容器 - Google Patents
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Description
特許文献1には、(a)スチレン系樹脂100重量部、(b)水素化されたスチレン系単量体−共役ジェンブロック共重合体5〜100重量部、(c)スチレン系単量体−共役ジェンブロック共重合体2〜60重量部および(d)オレフィン系樹脂5〜80重量部からなり、厚さが2〜200μmであることを特徴とする易開封性透明フィルムが記載されている。
本発明者らの検討によれば、オレフィン系樹脂およびスチレン系共重合体を含有する従来のヒートシール材は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度の温度依存性および易剥離性のバランスという観点において、改善の余地があることが明らかになった。
エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、を含むヒートシール性樹脂組成物であって、
前記酸変性スチレン系共重合体(B)が不飽和カルボン酸および前記不飽和カルボン酸の誘導体から選択される少なくとも一種の化合物によりグラフト変性されたスチレン系共重合体を含む、ヒートシール性樹脂組成物。
[2]
上記[1]に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
上記不飽和カルボン酸がマレイン酸および無水マレイン酸から選択される少なくとも一種を含むヒートシール性樹脂組成物。
[3]
上記[1]または[2]に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
上記酸変性スチレン系共重合体(B)を構成する上記スチレン系共重合体がスチレン−エチレン・ブテンブロック共重合体(SEB)、スチレン−エチレン・ブテン−スチレンブロック共重合体(SEBS)およびスチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)から選択される一種または二種以上を含むヒートシール性樹脂組成物。
[4]
エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、を含むヒートシール性樹脂組成物であって、
酸変性スチレン系共重合体(B)の酸価は、0mgCH 3 ONa/gを超え20mgCH 3 ONa/g未満である、ヒートシール性樹脂組成物。
[5]
上記1乃至4のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物において、
上記ヒートシール性樹脂組成物中の前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)の含有量に対する前記酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量の質量比(B/A)が0.005以上1.0以下であるヒートシール性樹脂組成物。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか1つに記載のヒートシール性樹脂組成物において、
上記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)がエチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される少なくとも一種の重合体を含むヒートシール性樹脂組成物。
[7]
上記[6]に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
上記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール性樹脂組成物。
[8]
上記[1]乃至[7]のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物において、
粘着付与樹脂(C)をさらに含むヒートシール性樹脂組成物。
[9]
上記[8]に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
上記粘着付与樹脂(C)が石油系樹脂の水素添加物を含むヒートシール性樹脂組成物。
[10]
上記[1]乃至[9]のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物において、
上記ヒートシール性樹脂組成物中の上記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)および上記酸変性スチレン系共重合体(B)の合計含有量に対する上記粘着付与樹脂(C)の含有量の質量比(C/(A+B))が0.01以上1.0以下であるヒートシール性樹脂組成物。
[11]
上記[1]乃至[10]のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物において、
下記方法により測定されるヒートシール強度F120に対するヒートシール強度F160の比(F160/F120)が0.8以上1.4未満であるヒートシール性樹脂組成物。
(方法)
上記ヒートシール性樹脂組成物を加工温度240℃、加工速度30m/分の押出ラミネート法により予め作製した基材(PET(12μm)/PE(15μm))のPE上に30μm厚で積層させ、ヒートシール材(積層体)を得る。次いで、上記ヒートシール材をアモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに対してヒートシールテスターにてヒートシール温度120℃または160℃、0.2MPa(実圧)で1秒間ヒートシールを行い、上記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートフィルムに上記ヒートシール材を接着させ、室温(23℃)で24時間放置する。次いで、積層体から切り出した15mm幅の試験片を23℃の環境下において、引張速度300mm/分で上記ヒートシール材を上記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートから引き離し、最大応力を上記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに対するヒートシール強度(N/15mm)として算出する。ヒートシール温度120℃でのヒートシール強度をF120とし、ヒートシール温度160℃でのヒートシール強度をF160とする。
[12]
上記ヒートシール性樹脂組成物中の上記酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量をX質量%(ただし、上記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)、上記酸変性スチレン系共重合体(B)および粘着付与樹脂(C)の合計を100質量%とする)、上記酸変性スチレン系共重合体(B)の酸価をYmgCH3ONa/gとしたとき、0<Y<20であり、かつ、Y≧1.14X−9.3を満たす上記[1]乃至[11]のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物。
[13]
0<Y<11であり、かつ、Y≧1.14X―1.42を満たす上記[12]に記載のヒートシール性樹脂組成物。
[14]
上記[1]乃至[13]のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物により構成されたヒートシール材。
[15]
基材層と、上記基材層の一方の面に設けられた上記[14]に記載のヒートシール材からなるヒートシール層と、を備える包装材。
[16]
蓋材である上記[15]に記載の包装材。
[17]
開口を有する容器本体と、上記容器本体の上記開口に蓋をする上記[15]に記載の包装材からなる蓋体と、を備える包装容器。
[18]
上記[17]に記載の包装容器において、
上記容器本体の少なくとも一部がアモルファス・ポリエチレンテレフタレートを含む包装容器。
本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)は、エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、を含む。
すなわち、本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)は、エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、を含むことで、より低い温度でヒートシールした際のシール強度を良好にし、またヒールシール温度を変化させた場合においてシール強度の変動を小さくすることができ、さらに易剥離性も良好にすることができる。
また、本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)により構成されたヒートシール材は、アモルファス・ポリエチレンテレフタレート(以下、A−PETとも呼ぶ。)に対し、より低い温度でヒートシールした際のシール強度が特に良好であるため、本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)はA−PET製の容器の蓋体を構成する蓋材を形成する材料として特に好適に用いることができる。
本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル共重合体(A)は、エチレンと、不飽和エステルの少なくとも1種とを共重合した重合体である。エチレン・不飽和エステル共重合体(A)としては、エチレンと不飽和エステルとを含む共重合体を例示することができる。
また、本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル共重合体(A)はエチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される少なくとも一種の重合体を含むことが好ましい。
また、本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル共重合体(A)は、エチレンおよび不飽和エステル以外の重合性モノマーを含んでいてもよく、例えばプロピレン、ブテン、ヘキセン等のオレフィンを例示することができる。
具体的には、エチレンと、不飽和カルボン酸アルキルエステルと、からなる共重合体を例示することができる。
これらの中でも、上記不飽和カルボン酸は、エチレン・不飽和エステル共重合体(A)の生産性、衛生性等の観点から、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本実施形態においてはエチレン・不飽和エステル共重合体(A)は、単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
エチレン・不飽和エステル共重合体(A)のMFRは、異なるMFRを有するエチレン・不飽和エステル共重合体(A)を複数ブレンドして調整してもよい。
エチレンから導かれる構成単位が上記下限値以上であると、得られるヒートシール材の耐熱性や機械的強度、耐水性、加工性等をより良好にすることができる。また、エチレンから導かれる構成単位が上記上限値以下であると、得られるヒートシール材の透明性や柔軟性、接着性等をより良好にすることができる。
不飽和エステルから導かれる構成単位が上記下限値以上であると、得られるヒートシール材の透明性や柔軟性、接着性等をより良好にすることができる。また、不飽和エステルから導かれる構成単位が上記上限値以下であると、得られるヒートシール材の耐熱性や機械的強度、耐水性、加工性等をより良好にすることができる。
本実施形態に係る酸変性スチレン系共重合体(B)は、酸変性スチレン系ブロック共重合体が好ましく、少なくともハードセグメントであるスチレンブロックとソフトセグメントであるゴムブロックとを有するスチレン系ブロック共重合体を酸変性した重合体がより好ましい。酸変性スチレン系共重合体(B)としては、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸の誘導体から選択される少なくとも一種の化合物によりグラフト変性されたスチレン系共重合体を例示することができる。
酸変性スチレン系共重合体(B)における上記不飽和カルボン酸の誘導体としては、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水イタコン酸等の酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等の酸エステル、酸アミド、酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらの中でも、上記不飽和カルボン酸の誘導体は無水マレイン酸を含むことが好ましい。
これらの不飽和カルボン酸および上記不飽和カルボン酸の誘導体は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ソフトセグメントであるゴムブロックとしては、ポリブタジエン(B)、ポリイソプレン(I)およびポリオレフィンエラストマー(エチレン・プロピレン(EP))等が挙げられる。
ハードセグメントであるポリスチレン(S)との配列の様式によって、直鎖状(リニアタイプ)および放射状(ラジカルタイプ)とに分かれる。
かかる水素添加物は、スチレンブロックとジエンブロックの全てが水素添加されたブロック共重合体であっても、ジエンブロックのみ水素添加されたブロック共重合体あるいはスチレンブロックとジエンブロックの一部が水素添加されたブロック共重合体等の部分水素添加物であってもよい。
これらのスチレン系共重合体は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
酸変性スチレン系共重合体(B)のMFRは、異なるMFRを有する酸変性スチレン系共重合体(B)を複数ブレンドして調整してもよい。
酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量と酸価が上記範囲にあることにより、ヒートシール材のシール強度や柔軟性、機械特性、耐熱性、取扱い性、加工性等のバランスをより一層良好なものとすることができる。
本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)は、得られるヒートシール材の粘着性を向上させる観点から、粘着付与樹脂(C)をさらに含んでもよい。
これらの粘着付与樹脂(C)には、オレフィン樹脂が含まれていてもよい。
テルペン系樹脂の水素添加物としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体等の水素添加物が挙げられる。
重合ロジン系樹脂の水素添加物としては、例えば、水素化ロジン、水素化ロジンのグリセリンエステルまたはその重合体、および水素化ロジンのペンタエリスリットエステルまたはその重合体等が挙げられる。
スチレン系樹脂の水素添加物としては、例えば、スチレン系モノマーの単独重合体、スチレン・オレフィン共重合体、ビニルトルエン・α−メチルスチレン共重合体等の水素添加物が挙げられる。
本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)は、本発明の効果を損なわない範囲で、エチレン・不飽和エステル共重合体(A)、酸変性スチレン系共重合体(B)および粘着付与樹脂(C)以外の成分を含有してもよい。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤、その他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)の調製方法としては特に限定されないが、例えば、エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、必要に応じて添加される粘着付与樹脂(C)およびその他の成分と、をドライブレンドして混合することにより調製する方法;エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、必要に応じて添加される粘着付与樹脂(C)およびその他の成分と、を押出機等で溶融混練することにより調製する方法;等を採用することができる。
本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)において、下記方法により測定されるヒートシール強度F120に対するヒートシール強度F160の比(F160/F120)が0.8以上1.4未満であることが好ましく、より好ましくは0.9以上1.2未満である。これにより、幅広いヒートシール温度で良好なヒートシール強度を実現できるヒートシール材を得ることができる。その結果、ヒートシール材のプロセスウィンドウを広げることができ、得られるヒートシール材を、例えば、食品や医薬品の包装容器の蓋材として適用した場合、シール強度が良好で、かつ、易剥離性の包装容器を安定的に得ることができる。
このようなヒートシール強度を達成するためには、ヒートシール性樹脂組成物(P)中のエチレン・不飽和エステル共重合体(A)の含有量に対する酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量の質量比(B/A)や、本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル共重合体(A)、酸変性スチレン系共重合体(B)の種類および粘着付与樹脂(C)の種類や量等を適宜調整すればよい。
(方法)
本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)を加工温度240℃、加工速度30m/分の押出ラミネート法により予め作製した基材(PET(12μm)/PE(15μm))のPE上に30μm厚で積層させ、ヒートシール材(積層体)を得る。次いで、得られた上記ヒートシール材をアモルファス・ポリエチレンテレフタレートフィルムに対してヒートシールテスターにてヒートシール温度120℃または160℃、0.2MPa(実圧)で1秒間ヒートシールを行い、上記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートフィルムに上記ヒートシール材を接着させ、室温(23℃)で24時間放置する。次いで、積層体から切り出した15mm幅の試験片を23℃の環境下において、引張速度300mm/分で上記ヒートシール材を上記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートフィルムから引き離し、最大応力を上記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートフィルムに対するヒートシール強度(N/15mm)として算出する。ヒートシール温度120℃でのヒートシール強度をF120とし、ヒートシール温度160℃でのヒートシール強度をF160とする。
ここで、上記A−PETフィルムとしては、例えば、RP東プラ社製のNOACRYSTAL−V(厚み:300μm)を用いる。
本実施形態に係るヒートシール材は、本実施形態に係るヒートシール性樹脂組成物(P)により構成される。
本実施形態に係るヒートシール材は、ヒートシール性樹脂組成物(P)により構成されているため、より低い温度でヒートシールした際のシール強度に優れている。
また、本実施形態に係るヒートシール材はA−PETに対し、より低い温度でヒートシールした際のシール強度が特に良好であるため、本実施形態に係るヒートシール材はA−PET製の容器の蓋体を構成する蓋材として特に好適に用いることができる。
本実施形態に係る包装材は、例えば、基材層と、上記基材層の一方の面に設けられた本実施形態に係るヒートシール材からなるヒートシール層と、を備える。
本実施形態に係る包装材は、本実施形態に係るヒートシール材からなるヒートシール層を備えるため、より低い温度での良好なシール強度が得られるとともに、ヒールシール温度を変化させた場合においてシール強度の変動が小さく適度なシール強度を有し、さらに易剥離性である。そのため、容器の蓋体を構成する蓋材として特に好適に用いることができる。
また、本実施形態に係る包装材は、A−PETに対し、より低い温度でヒートシールした際のシール強度が特に良好であるため、本実施形態に係る包装材はA−PET製の容器の蓋体を構成する蓋材として特に好適に用いることができる。
基材層の厚さは、1μm以上100μm以下が好ましく、2μm以上50μm以下がより好ましく、5μm以上40μm以下がさらに好ましい。
基材層の形状は、特に限定されないが、例えば、シート、フィルム等の形状が挙げられる。
ここで、接着層は、各層同士の接着性を高めるために設けられる層である。
本実施形態に係る包装材の形状は特に限定されないが、フィルムやシートが好ましい。
本実施形態に係る包装容器は、例えば、開口を有する容器本体と、上記容器本体の上記開口に蓋をする本実施形態に係る包装材からなる蓋体と、を備える。
ここで、本実施形態に係る包装材からなる蓋体は、A−PETに対し、より低い温度でヒートシールした際に良好なシール強度が得られるとともに、ヒールシール温度を変化させた場合においてシール強度の変動が小さく適度なシール強度を有し、さらに易剥離性であるため、開口を有する容器本体としては少なくとも一部にA−PETを含む容器が好適に用いられる。
本実施形態に係る包装容器は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装容器として好適に用いることができ、食品および医薬品の包装容器として特に好適に用いることができる。
以下、参考形態の例を付記する。
1. エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、を含むヒートシール性樹脂組成物。
2. 1.に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記ヒートシール性樹脂組成物中の前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)の含有量に対する前記酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量の質量比(B/A)が0.005以上1.0以下であるヒートシール性樹脂組成物。
3. 1.または2.に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)がエチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される少なくとも一種の重合体を含むヒートシール性樹脂組成物。
4. 3.に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール性樹脂組成物。
5. 1.乃至4.のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記酸変性スチレン系共重合体(B)が不飽和カルボン酸および前記不飽和カルボン酸の誘導体から選択される少なくとも一種の化合物によりグラフト変性されたスチレン系共重合体を含むヒートシール性樹脂組成物。
6. 5.に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記不飽和カルボン酸がマレイン酸および無水マレイン酸から選択される少なくとも一種を含むヒートシール性樹脂組成物。
7. 5.または6.に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記酸変性スチレン系共重合体(B)を構成する前記スチレン系共重合体がスチレン−エチレン・ブテンブロック共重合体(SEB)、スチレン−エチレン・ブテン−スチレンブロック共重合体(SEBS)およびスチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)から選択される一種または二種以上を含むヒートシール性樹脂組成物。
8. 1.乃至7.のいずれか一つ項に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
粘着付与樹脂(C)をさらに含むヒートシール性樹脂組成物。
9. 8.に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記粘着付与樹脂(C)が石油系樹脂の水素添加物を含むヒートシール性樹脂組成物。
10. 8.または9.に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記ヒートシール性樹脂組成物中の前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)および前記酸変性スチレン系共重合体(B)の合計含有量に対する前記粘着付与樹脂(C)の含有量の質量比(C/(A+B))が0.01以上1.0以下であるヒートシール性樹脂組成物。
11. 1.乃至10.のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物において、
下記方法により測定されるヒートシール強度F 120 に対するヒートシール強度F 160 の比(F 160 /F 120 )が0.8以上1.4未満であるヒートシール性樹脂組成物。
(方法)
前記ヒートシール性樹脂組成物を加工温度240℃、加工速度30m/分の押出ラミネート法により予め作製した基材(PET(12μm)/PE(15μm))のPE上に30μm厚で積層させ、ヒートシール材(積層体)を得る。次いで、得られた前記ヒートシール材をアモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに対してヒートシールテスターにてヒートシール温度120℃または160℃、0.2MPa(実圧)で1秒間ヒートシールを行い、前記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに前記ヒートシール材を接着させ、室温(23℃)で24時間放置する。次いで、積層体から切り出した15mm幅の試験片を23℃の環境下において、引張速度300mm/分で前記ヒートシール材を前記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートから引き離し、最大応力を前記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに対するヒートシール強度(N/15mm)として算出する。ヒートシール温度120℃でのヒートシール強度をF 120 とし、ヒートシール温度160℃でのヒートシール強度をF 160 とする。
12. 前記ヒートシール性樹脂組成物中の前記酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量をX質量%(ただし、前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)、前記酸変性スチレン系共重合体(B)および粘着付与樹脂(C)の合計を100質量%とする)、前記酸変性スチレン系共重合体(B)の酸価をYmgCH 3 ONa/gとしたとき、0<Y<20であり、かつ、Y≧1.14X−9.3を満たす1.乃至11.のいずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物。
13. 0<Y<11であり、かつ、Y≧1.14X―1.42を満たす12.に記載のヒートシール性樹脂組成物。
14. 1.乃至13.いずれか一つに記載のヒートシール性樹脂組成物により構成されたヒートシール材。
15. 基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた14.に記載のヒートシール材からなるヒートシール層と、を備える包装材。
16. 蓋材である15.に記載の包装材。
17. 開口を有する容器本体と、前記容器本体の前記開口に蓋をする15.に記載の包装材からなる蓋体と、を備える包装容器。
18. 17.に記載の包装容器において、
前記容器本体の少なくとも一部がアモルファス・ポリエチレンテレフタレートを含む包装容器。
EVA1:エチレン・酢酸ビニル共重合体(MFR=9g/10min、エチレン含量=90質量%、酢酸ビニル含量=10質量%)
EVA2:エチレン・酢酸ビニル共重合体(MFR=3g/10min、エチレン含量=90質量%、酢酸ビニル含量=10質量%)
EVA3:エチレン・酢酸ビニル共重合体(MFR=15g/10min、エチレン含量=86質量%、酢酸ビニル含量=14質量%)
EVA4:無水マレイン酸変性エチレン・酢酸ビニル共重合体(MFR=2.2g/10min、エチレン含量=90質量%、酢酸ビニル含量=10質量%、無水マレイン酸グラフト率=0.95質量%)
EVA5:エチレン・酢酸ビニル共重合体(MFR=19g/10min、エチレン含量=90質量%、酢酸ビニル含量=10質量%)
EMA1:エチレン・アクリル酸メチル共重合体(MFR=6g/10min、エチレン含量91質量%、アクリル酸メチル含量=9質量%)
LDPE:低密度ポリエチレン(MFR=7g/10min)
EMAA:エチレン・メタクリル酸共重合体(MFR=8g/10min、エチレン含量=91質量%、メタクリル酸含量=9質量%)
酸変性SEBS1:無水マレイン酸変性スチレン−エチレン・ブテン−スチレンブロック共重合体(旭化成ケミカルズ社製、タフテックM1943)、酸価10mgCH3ONa/g
酸変性SEBS2:無水マレイン酸変性スチレン−エチレン・ブテン−スチレンブロック共重合体(旭化成ケミカルズ社製、タフテックM1913)、酸価10mgCH3ONa/g
酸変性SEBS3:無水マレイン酸変性スチレン−エチレン・ブテン−スチレンブロック共重合体(旭化成ケミカルズ社製、タフテックM1911)、酸価2mgCH3ONa/g
粘着付与樹脂1:芳香族炭化水素樹脂の水素添加物(荒川化学工業社製、アルコンP115)
酸変性PO1:無水マレイン酸変性ポリエチレン(三井化学社製、アドマーLF128)
酸変性PO2:無水マレイン酸変性ポリエチレン(三井化学社製、アドマーNF518)
酸変性PO3:無水マレイン酸変性ポリエチレン(三井化学社製、アドマーSF731)
表1〜4に示す配合割合で各成分を押出機(先端ダルメージフライトスクリュー)にて160℃で溶融混練し、ヒートシール性樹脂組成物(P)をそれぞれ得た。なお、EVA4(無水マレイン酸変性エチレン・酢酸ビニル共重合体)は、表5に示す配合割合で押出機(フルフライトスクリュー)にて180℃で有機過酸化物存在下、無水マレイン酸をエチレン・酢酸ビニル共重合体に反応させることにより作製した。
次いで、得られたヒートシール性樹脂組成物(P)について、以下の条件で押出ラミネート加工をおこない、包装材をそれぞれ作製した。
シングル押出ラミネーターを用いて、押出機ダイ出口樹脂温度240℃、引取速度30m/分、成形後のヒートシール性樹脂組成物(P)からなるヒートシール層の厚みが30μmとなるような押出条件で、得られたヒートシール性樹脂組成物(P)をTダイから基材層(PET層(12μm)/PE層(15μm)の2層積層体)のPE層上に溶融押出し、フィルム状にラミネート成形した。
得られた包装材について、以下の評価をおこなった。その結果を表1に示す。
実施例および比較例で得られた包装材をヒートシール層側がA−PETシート(RP東プラ社製NOACRYSTAL−V)に接するようにA−PETシート上に積層し、ヒートシールテスター(テスター産業株式会社製TP−701S HEAT SEAL TESTER)にてヒートシール温度、120℃、140℃または160℃、0.2MPa(実圧)で1秒間ヒートシールを行い、A−PETシートに包装材を接着させ、室温(23℃)で24時間放置した。
次いで、23℃の環境下において、引張速度300mm/分で包装材(15mm幅の試験片)をA−PETシートから引き離し、最大応力をA−PETシートに対するヒートシール強度(N/15mm)として算出した。
◎:ヒートシール強度が15N/15mm以上20N/15mm未満
○:ヒートシール強度が12.5N/15mm以上15N/15mm未満または20N/15mm以上26N/15mm未満
△:ヒートシール強度が11.0N/15mm以上12.5N/15mm未満または26N/15mm以上30N/15mm未満
×:ヒートシール強度が11.0N/15mm未満または30N/15mm以上
◎:0.9以上1.2未満
○:0.8以上0.9未満または1.2以上1.4未満
×:1.4以上または0.8未満
Claims (18)
- エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、を含むヒートシール性樹脂組成物であって、
前記酸変性スチレン系共重合体(B)が不飽和カルボン酸および前記不飽和カルボン酸の誘導体から選択される少なくとも一種の化合物によりグラフト変性されたスチレン系共重合体を含む、ヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項1に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記不飽和カルボン酸がマレイン酸および無水マレイン酸から選択される少なくとも一種を含むヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項1または2に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記酸変性スチレン系共重合体(B)を構成する前記スチレン系共重合体がスチレン−エチレン・ブテンブロック共重合体(SEB)、スチレン−エチレン・ブテン−スチレンブロック共重合体(SEBS)およびスチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)から選択される一種または二種以上を含むヒートシール性樹脂組成物。 - エチレン・不飽和エステル共重合体(A)と、酸変性スチレン系共重合体(B)と、を含むヒートシール性樹脂組成物であって、
酸変性スチレン系共重合体(B)の酸価は、0mgCH 3 ONa/gを超え20mgCH 3 ONa/g未満である、ヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記ヒートシール性樹脂組成物中の前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)の含有量に対する前記酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量の質量比(B/A)が0.005以上1.0以下であるヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)がエチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される少なくとも一種の重合体を含むヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項6に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
粘着付与樹脂(C)をさらに含むヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項8に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記粘着付与樹脂(C)が石油系樹脂の水素添加物を含むヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項8または9に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
前記ヒートシール性樹脂組成物中の前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)および前記酸変性スチレン系共重合体(B)の合計含有量に対する前記粘着付与樹脂(C)の含有量の質量比(C/(A+B))が0.01以上1.0以下であるヒートシール性樹脂組成物。 - 請求項1乃至10のいずれか一項に記載のヒートシール性樹脂組成物において、
下記方法により測定されるヒートシール強度F120に対するヒートシール強度F160の比(F160/F120)が0.8以上1.4未満であるヒートシール性樹脂組成物。
(方法)
前記ヒートシール性樹脂組成物を加工温度240℃、加工速度30m/分の押出ラミネート法により予め作製した基材(PET(12μm)/PE(15μm))のPE上に30μm厚で積層させ、ヒートシール材(積層体)を得る。次いで、得られた前記ヒートシール材をアモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに対してヒートシールテスターにてヒートシール温度120℃または160℃、0.2MPa(実圧)で1秒間ヒートシールを行い、前記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに前記ヒートシール材を接着させ、室温(23℃)で24時間放置する。次いで、積層体から切り出した15mm幅の試験片を23℃の環境下において、引張速度300mm/分で前記ヒートシール材を前記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートから引き離し、最大応力を前記アモルファス・ポリエチレンテレフタレートシートに対するヒートシール強度(N/15mm)として算出する。ヒートシール温度120℃でのヒートシール強度をF120とし、ヒートシール温度160℃でのヒートシール強度をF160とする。 - 前記ヒートシール性樹脂組成物中の前記酸変性スチレン系共重合体(B)の含有量をX質量%(ただし、前記エチレン・不飽和エステル共重合体(A)、前記酸変性スチレン系共重合体(B)および粘着付与樹脂(C)の合計を100質量%とする)、前記酸変性スチレン系共重合体(B)の酸価をYmgCH3ONa/gとしたとき、0<Y<20であり、かつ、Y≧1.14X−9.3を満たす請求項1乃至11のいずれか一項に記載のヒートシール性樹脂組成物。
- 0<Y<11であり、かつ、Y≧1.14X―1.42を満たす請求項12に記載のヒートシール性樹脂組成物。
- 請求項1乃至13いずれか一項に記載のヒートシール性樹脂組成物により構成されたヒートシール材。
- 基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた請求項14に記載のヒートシール材からなるヒートシール層と、を備える包装材。
- 蓋材である請求項15に記載の包装材。
- 開口を有する容器本体と、前記容器本体の前記開口に蓋をする請求項15に記載の包装材からなる蓋体と、を備える包装容器。
- 請求項17に記載の包装容器において、
前記容器本体の少なくとも一部がアモルファス・ポリエチレンテレフタレートを含む包装容器。
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