JPH04139287A - キャリヤテープ用トップカバーテープ - Google Patents
キャリヤテープ用トップカバーテープInfo
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- JPH04139287A JPH04139287A JP2261275A JP26127590A JPH04139287A JP H04139287 A JPH04139287 A JP H04139287A JP 2261275 A JP2261275 A JP 2261275A JP 26127590 A JP26127590 A JP 26127590A JP H04139287 A JPH04139287 A JP H04139287A
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 claims abstract description 19
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 15
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 claims description 8
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 31
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 27
- 239000002585 base Substances 0.000 description 23
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 16
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 description 2
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N antimony tin Chemical compound [Sn].[Sb] GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、電子部品なとの小型部品を装着する凹所か形
成されたキャリヤテープの凹所を閉塞するためのキャリ
ヤテープ用トップカバーテープに関する。
成されたキャリヤテープの凹所を閉塞するためのキャリ
ヤテープ用トップカバーテープに関する。
発明の技術的背景
小型の電気・電子部品なとの輸送方法として、部品を装
着するための凹所が形成されたキャリヤーテープと、こ
のキャリヤテープに接着して部品か装着された凹所を閉
塞するトップカバーテープとを用いた方法か知られてい
る。
着するための凹所が形成されたキャリヤーテープと、こ
のキャリヤテープに接着して部品か装着された凹所を閉
塞するトップカバーテープとを用いた方法か知られてい
る。
このようなキャリヤテープとしては、従来よりプレス成
形法、真空成形法などによって平板状テープに型押しす
ることにより凹所を形成されたポリスチレン、ポリ塩化
ビニルなどからなるテープか用いられていたが、ポリス
チレン製テープは成形の際に破れ易いため、ポリ塩化ビ
ニル製テープが多用されてきている。また、キャリヤテ
ープが帯電すると、部品かテープに付着したりする他、
半導体チップなどを移送する場合、静電気によって半導
体チップか損傷を受ける虞かあるため、樹脂中にカーボ
ンを練り込んだり、テープ表面をカーボンて被覆して帯
電を防止したキャリヤテープも用いられている。
形法、真空成形法などによって平板状テープに型押しす
ることにより凹所を形成されたポリスチレン、ポリ塩化
ビニルなどからなるテープか用いられていたが、ポリス
チレン製テープは成形の際に破れ易いため、ポリ塩化ビ
ニル製テープが多用されてきている。また、キャリヤテ
ープが帯電すると、部品かテープに付着したりする他、
半導体チップなどを移送する場合、静電気によって半導
体チップか損傷を受ける虞かあるため、樹脂中にカーボ
ンを練り込んだり、テープ表面をカーボンて被覆して帯
電を防止したキャリヤテープも用いられている。
トップカバーテープとしては、樹脂製のテープ状基材に
熱溶融型接着剤からなる接着層を設けており、加熱加圧
して接着するヒートシール型の接着テープが用いられて
いる。
熱溶融型接着剤からなる接着層を設けており、加熱加圧
して接着するヒートシール型の接着テープが用いられて
いる。
テープ状基材の材質としては、透明性に優れ、かつテー
プに適当な強度を持たせることがてきると言う点てポリ
エチレンテレフタレートか好ましい。ところがトップカ
バーテープを剥したときに接着剤かキャリヤテープに残
らないよう選択されな1すればならない。今日では、ポ
リエチレンテレフタレート製テープ上に加圧加熱後の接
着剤との密着性が比較的良好なポリエチレンをコートし
たテープ状基材か用いられている。しかしなから、この
テープ状基材には、ポリエチレンにより透明性か低下す
る、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンとの熱
膨張率の差によりカールし易いと言う欠点もある。
プに適当な強度を持たせることがてきると言う点てポリ
エチレンテレフタレートか好ましい。ところがトップカ
バーテープを剥したときに接着剤かキャリヤテープに残
らないよう選択されな1すればならない。今日では、ポ
リエチレンテレフタレート製テープ上に加圧加熱後の接
着剤との密着性が比較的良好なポリエチレンをコートし
たテープ状基材か用いられている。しかしなから、この
テープ状基材には、ポリエチレンにより透明性か低下す
る、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンとの熱
膨張率の差によりカールし易いと言う欠点もある。
また、熱溶融型の接着剤としては、接着力に経時変化か
少ない接着剤か好ましく、従来よりポリエステル系接着
剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤およびスチレン−ブ
タジエン系接着剤などが用いられていた。なお、このよ
うな接着剤を用いた接着層には、ブロッキングを防止す
るために、ブロッキング防止剤か添加されるのが一般的
である。
少ない接着剤か好ましく、従来よりポリエステル系接着
剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤およびスチレン−ブ
タジエン系接着剤などが用いられていた。なお、このよ
うな接着剤を用いた接着層には、ブロッキングを防止す
るために、ブロッキング防止剤か添加されるのが一般的
である。
しかしながら、このような接着剤では、ヒートシールの
際の温度変化により接着力が大きく変わるため、所望の
接着力で接着するための温度管理か必要であり、トップ
カバーテープの接着工程か煩雑になると言う問題かあっ
た。また、接着したトップカバーテープを取り外すのに
要する剥離力か一定とならず大きく振れるため、部品を
取り出すときにキャリヤテープか振動し、部品か飛散す
る虞かある他、テープ状基材との密着性か未だ充分でな
いため、キャリヤテープ側に接着剤が残るいわゆる糊残
りか発生し易かった。
際の温度変化により接着力が大きく変わるため、所望の
接着力で接着するための温度管理か必要であり、トップ
カバーテープの接着工程か煩雑になると言う問題かあっ
た。また、接着したトップカバーテープを取り外すのに
要する剥離力か一定とならず大きく振れるため、部品を
取り出すときにキャリヤテープか振動し、部品か飛散す
る虞かある他、テープ状基材との密着性か未だ充分でな
いため、キャリヤテープ側に接着剤が残るいわゆる糊残
りか発生し易かった。
さらに従来の熱溶融型接着剤では、ポリスチレン製のキ
ャリヤテープにはほぼ充分な接着力を示すものの、ポリ
塩化ビニル製のキャリヤテープに対する接着力か弱いと
いう問題があった。
ャリヤテープにはほぼ充分な接着力を示すものの、ポリ
塩化ビニル製のキャリヤテープに対する接着力か弱いと
いう問題があった。
発明の目的
本発明は、このような従来技術にともなう問題点を一挙
に解決しようとするものであり、接着力か経時的に変化
することかなく、ヒートシール時の温度による接着力の
差か少な(、剥離力か一定であり、糊残りか発生し難く
、かつキャリヤテープの材質によらず充分な接着力か得
られるキャリヤテープ用トップカバーテープを提供する
ことを目的としている。
に解決しようとするものであり、接着力か経時的に変化
することかなく、ヒートシール時の温度による接着力の
差か少な(、剥離力か一定であり、糊残りか発生し難く
、かつキャリヤテープの材質によらず充分な接着力か得
られるキャリヤテープ用トップカバーテープを提供する
ことを目的としている。
発明の概要
本発明に係る第1のキャリヤテープ用トップカバーテー
プは、樹脂製のテープ状基材表面に、樹脂成分として [A]スチレンから誘導される構成単位(a)20〜4
0モル%と、ブタジェンから誘導される構成単位(b)
60〜8゛0モル%とからなり、重量平均分子量か10
0.000〜300.000のスチレン−ブタジエン系
ゴム20〜40重量%、および [B]スチレンから誘導される構成単位(a)80〜9
0モル%と、ブタジェンから誘導される構成単位(b)
10〜20モル%とからなり、重量平均分子量か100
.000〜200.000のスチレン−ブタジエン系樹
脂60〜80重量%を含む接着剤からなる接着層を形成
したことを特徴としている。
プは、樹脂製のテープ状基材表面に、樹脂成分として [A]スチレンから誘導される構成単位(a)20〜4
0モル%と、ブタジェンから誘導される構成単位(b)
60〜8゛0モル%とからなり、重量平均分子量か10
0.000〜300.000のスチレン−ブタジエン系
ゴム20〜40重量%、および [B]スチレンから誘導される構成単位(a)80〜9
0モル%と、ブタジェンから誘導される構成単位(b)
10〜20モル%とからなり、重量平均分子量か100
.000〜200.000のスチレン−ブタジエン系樹
脂60〜80重量%を含む接着剤からなる接着層を形成
したことを特徴としている。
本発明に係る第2のキャリヤテープ用トップカバーテー
プは、樹脂製のテープ状基材表面に、樹脂成分として [A]スチレンから誘導される構成単位(a)20〜4
0モル%と、ブタジェンから誘導される構成単位(b)
60〜80モル%とからなるスチレン−ブタジエン系ゴ
ム19.9〜39.2重量%、[B]スチレンから誘導
される構成単位(a)80〜90モル%と、ブタジェン
から誘導される構成単位(b)10〜20モル%とから
なるスチレン−ブタジエン系樹脂58.8〜79.6重
量%および [C]30〜80重量%の塩素を含む塩素化ポリエチレ
ン0.5〜2.0重量% を含む接着剤からなる接着層を形成したことを特徴とし
ている。
プは、樹脂製のテープ状基材表面に、樹脂成分として [A]スチレンから誘導される構成単位(a)20〜4
0モル%と、ブタジェンから誘導される構成単位(b)
60〜80モル%とからなるスチレン−ブタジエン系ゴ
ム19.9〜39.2重量%、[B]スチレンから誘導
される構成単位(a)80〜90モル%と、ブタジェン
から誘導される構成単位(b)10〜20モル%とから
なるスチレン−ブタジエン系樹脂58.8〜79.6重
量%および [C]30〜80重量%の塩素を含む塩素化ポリエチレ
ン0.5〜2.0重量% を含む接着剤からなる接着層を形成したことを特徴とし
ている。
本発明に係る第1および第2のキャリヤテープ用トップ
カバーによれば、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A
]およびスチレン−ブタジエン系樹脂[B]とを含む接
着剤を用いているため、接着力か経時的に変化すること
かない他、ヒートシール時の温度による接着力の差か少
なく、剥離力の振れ幅か小さく、テープ状基材と接着剤
との密着性に優れており糊残りか発生し難く、かつキャ
リヤテープの材質によらず充分な接着力か得られる。
カバーによれば、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A
]およびスチレン−ブタジエン系樹脂[B]とを含む接
着剤を用いているため、接着力か経時的に変化すること
かない他、ヒートシール時の温度による接着力の差か少
なく、剥離力の振れ幅か小さく、テープ状基材と接着剤
との密着性に優れており糊残りか発生し難く、かつキャ
リヤテープの材質によらず充分な接着力か得られる。
発明の詳細な説明
本発明に係る第1および第2のキャリヤテープ用トップ
カバーテープは、樹脂製のテープ状基材表面に、樹脂成
分として、特定構造および分子量を有するスチレン−ブ
タジエン系ゴム[A]およびスチレン−ブタジエン系樹
脂[B]を特定の割合で含む接着剤からなる粘着層か形
成されている。
カバーテープは、樹脂製のテープ状基材表面に、樹脂成
分として、特定構造および分子量を有するスチレン−ブ
タジエン系ゴム[A]およびスチレン−ブタジエン系樹
脂[B]を特定の割合で含む接着剤からなる粘着層か形
成されている。
本発明では、テープ状基材の材質を限定しないが、たと
えば、従来多用されているポリエチレンテレフタレート
チーブ上にポリエチレンをコートした基材の他、ポリエ
チレンテレフタレートだけからなる基材、ポリエチレン
テレフタレートテープ上にポリプロピレンをコートした
基材などを用いることができる。
えば、従来多用されているポリエチレンテレフタレート
チーブ上にポリエチレンをコートした基材の他、ポリエ
チレンテレフタレートだけからなる基材、ポリエチレン
テレフタレートテープ上にポリプロピレンをコートした
基材などを用いることができる。
本発明で用いられるスチレン−ブタジエン系コム[A]
は、スチレンから誘導される構成単位(a)20〜40
モル%、好ましくは25〜35モル%と、ブタジェンか
ら誘導される構成単位(b)60〜80モル%、好まし
くは65〜75モル%とからなる。
は、スチレンから誘導される構成単位(a)20〜40
モル%、好ましくは25〜35モル%と、ブタジェンか
ら誘導される構成単位(b)60〜80モル%、好まし
くは65〜75モル%とからなる。
スチレン−ブタジエン系ゴム[A]は、通常100、0
00〜300,000 、好ましくは100.000〜
200、000の重量平均分子量であることか望ましい
。
00〜300,000 、好ましくは100.000〜
200、000の重量平均分子量であることか望ましい
。
このようなスチレン−ブタジエン系ゴム[A]は、接着
剤に適度な柔らかさを付与するものであり、硬さH87
0〜93、好ましくは75〜80、引張強さ150〜3
00 kg f / cnr、好ましくは250〜30
0 kgf/cd、伸び720〜1500%、好ましく
は850〜1000%であることか望ましい。
剤に適度な柔らかさを付与するものであり、硬さH87
0〜93、好ましくは75〜80、引張強さ150〜3
00 kg f / cnr、好ましくは250〜30
0 kgf/cd、伸び720〜1500%、好ましく
は850〜1000%であることか望ましい。
また、本発明で用いられるスチレン−ブタジエン系ゴム
[A]は、水素添加されていてもよく、この場合の水素
添加率は、通常90〜100、好ましくは95〜100
であることが望ましい。
[A]は、水素添加されていてもよく、この場合の水素
添加率は、通常90〜100、好ましくは95〜100
であることが望ましい。
本発明で用いられるスチレン−ブタジエン系樹脂[B]
は、スチレンから誘導される構成単位(a)80〜90
モル%、好ましくは80〜85モル%と、ブタジェンか
ら誘導される構成単位(b)10〜20モル%、好まし
くは10〜15モル%とからなる。
は、スチレンから誘導される構成単位(a)80〜90
モル%、好ましくは80〜85モル%と、ブタジェンか
ら誘導される構成単位(b)10〜20モル%、好まし
くは10〜15モル%とからなる。
スチレン−ブタジエン系樹脂[B]は、通常too、
ooo〜200.000 、好ましくは100. QO
Q〜150、000の重量平均分子量であることか望ま
しい。
ooo〜200.000 、好ましくは100. QO
Q〜150、000の重量平均分子量であることか望ま
しい。
このようなスチレン−ブタジエン系樹脂[B]は、接着
剤に適度な硬さを付与するものであり、通常12.00
0〜17.000 kg / crl、好ましくは11
.000〜13,000 kg/cdの曲げ弾性率を有
していることか望ましい。
剤に適度な硬さを付与するものであり、通常12.00
0〜17.000 kg / crl、好ましくは11
.000〜13,000 kg/cdの曲げ弾性率を有
していることか望ましい。
本発明に係る第1のギヤリヤテープ用トップカバーテー
プにおいて、接着層を構成する際に用いられる接着剤は
、樹脂成分中、このようなスチレン−ブタジエン系ゴム
[A120〜40重量%、好ましくは25〜35重量%
と、スチレン−ブタジエン系樹脂[B]60〜80重量
%、好ましくは65〜75重量%とを含んでいる。
プにおいて、接着層を構成する際に用いられる接着剤は
、樹脂成分中、このようなスチレン−ブタジエン系ゴム
[A120〜40重量%、好ましくは25〜35重量%
と、スチレン−ブタジエン系樹脂[B]60〜80重量
%、好ましくは65〜75重量%とを含んでいる。
スチレン−ブタジエン系ゴム[A] とスチレンブタジ
ェン系樹脂[B]とを上記の割合で混合することにより
、ヒートシール温度による接着力の差か少なく、かつポ
リスチレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリ塩化ビニル、およびカーボンを練り込むかある
いはコートしたポリ塩化ビニルなどに充分な接着力を示
す接着層を提供できる。
ェン系樹脂[B]とを上記の割合で混合することにより
、ヒートシール温度による接着力の差か少なく、かつポ
リスチレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリ塩化ビニル、およびカーボンを練り込むかある
いはコートしたポリ塩化ビニルなどに充分な接着力を示
す接着層を提供できる。
さらにこのような接着層は、キャリヤテープに対する加
熱加圧後の接着力か場所によらず均一であるため、剥離
力の振れ幅か小さく、かつ経時的変化か少ない。
熱加圧後の接着力か場所によらず均一であるため、剥離
力の振れ幅か小さく、かつ経時的変化か少ない。
本発明に係る第2のキャリヤテープ用トップカバーテー
プの接着層は、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A]
およびスチレン−ブタジエン系樹脂[B]以外に、塩素
化ポリエチレン[C]を含んでいる。
プの接着層は、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A]
およびスチレン−ブタジエン系樹脂[B]以外に、塩素
化ポリエチレン[C]を含んでいる。
このように、塩素化ポリエチレン[C]を加えることに
より、さらにポリエチレンテレフタレートに対する密着
性を向上させることかできる。
より、さらにポリエチレンテレフタレートに対する密着
性を向上させることかできる。
本発明で用いることかできる塩素化ポリエチレンは、通
常30〜80重量%、好ましくは60〜70重量%の塩
素を含んでいる。
常30〜80重量%、好ましくは60〜70重量%の塩
素を含んでいる。
このような塩素化ポリエチレンを含む本発明の第2のキ
ャリヤテープ用トップカバーテープにおいて、接着層を
構成する際に用いられる接着剤は、樹脂成分中、スチレ
ン−ブタジエン系ゴム[AlI3.9〜39.2重量%
、好ましくは24.7〜34.5重量%と、スチレン−
ブタジエン系樹脂[B]58.8〜79.6重量%、好
ましくは64.0〜74.3重量%と、塩素化ポリエチ
レン[Cl3.5〜2.0重量%、好ましくは1.0〜
1.5重量%とを含んでいる。
ャリヤテープ用トップカバーテープにおいて、接着層を
構成する際に用いられる接着剤は、樹脂成分中、スチレ
ン−ブタジエン系ゴム[AlI3.9〜39.2重量%
、好ましくは24.7〜34.5重量%と、スチレン−
ブタジエン系樹脂[B]58.8〜79.6重量%、好
ましくは64.0〜74.3重量%と、塩素化ポリエチ
レン[Cl3.5〜2.0重量%、好ましくは1.0〜
1.5重量%とを含んでいる。
本発明ては、接着剤層は、従来多用されていたポリエチ
レンをコートしたポリエチレンテレフタレートからなる
テープ状基材だけでなく、ポリエチレンテレフタレート
だけからなるテープ状基材を用いた場合でも、接着層と
基材との割れ、糊残りなどが発生することがない。この
ようにテープ状基材としてポリエチレンテレフタレート
だけからなるテープを用いると、ポリエチレンをコート
したことによる透明性の低下、テープのカールなどを防
止できる。
レンをコートしたポリエチレンテレフタレートからなる
テープ状基材だけでなく、ポリエチレンテレフタレート
だけからなるテープ状基材を用いた場合でも、接着層と
基材との割れ、糊残りなどが発生することがない。この
ようにテープ状基材としてポリエチレンテレフタレート
だけからなるテープを用いると、ポリエチレンをコート
したことによる透明性の低下、テープのカールなどを防
止できる。
本発明に係る第1および第2のトップカバーテープにお
いて、接着層を構成する接着剤は、このような樹脂成分
とともに、ブロッキング防止剤なとの添加剤を含んでい
てもよい。
いて、接着層を構成する接着剤は、このような樹脂成分
とともに、ブロッキング防止剤なとの添加剤を含んでい
てもよい。
このようなブロッキング防止剤としては、シリカ系ブロ
ッキング防止剤、炭化水素系ブロッキング防止剤、脂肪
酸アミド系ブロッキング防止剤などを用いることかでき
、この内特にシリカ系ブロッキング防止剤か好ましく用
いられる。
ッキング防止剤、炭化水素系ブロッキング防止剤、脂肪
酸アミド系ブロッキング防止剤などを用いることかでき
、この内特にシリカ系ブロッキング防止剤か好ましく用
いられる。
シリカ系ブロッキング防止剤は、接着層中5〜20重量
%、好ましくは10〜15重量%の量て用いられること
か望ましい。また、スチレン−フタジエン系ゴム[A]
か水素添加されている場合には、ブロッキング防止剤は
、少なくしてもよく、接着剤中5〜15重量%、好まし
くは5〜10重量%の量で用いられることが好ましい。
%、好ましくは10〜15重量%の量て用いられること
か望ましい。また、スチレン−フタジエン系ゴム[A]
か水素添加されている場合には、ブロッキング防止剤は
、少なくしてもよく、接着剤中5〜15重量%、好まし
くは5〜10重量%の量で用いられることが好ましい。
このようにして、ブロッキング防止剤の量を減少させる
ことにより、接着層の透明性を向上させることができる
。
ことにより、接着層の透明性を向上させることができる
。
この接着層は、上記接着剤をトルエン、酢酸エチル、キ
シレン、メチルエチルケトンなとの溶媒に溶解し、得ら
れた溶液をテープ状基材表面に塗布して乾燥させ形成し
ている。この溶液には、上記ブロッキング防止剤なとの
添加剤か加えられるが、この際、接着剤および添加剤な
どの固形分は、25〜35重量%の量に設定することが
好ましい。
シレン、メチルエチルケトンなとの溶媒に溶解し、得ら
れた溶液をテープ状基材表面に塗布して乾燥させ形成し
ている。この溶液には、上記ブロッキング防止剤なとの
添加剤か加えられるが、この際、接着剤および添加剤な
どの固形分は、25〜35重量%の量に設定することが
好ましい。
本発明に係る第1および第2のキャリヤテープ用トップ
カバーテープは、上記したようなテープ状基材、および
接着層を有しているが、この接着層の表面に帯電防止剤
を塗布してもよい。
カバーテープは、上記したようなテープ状基材、および
接着層を有しているが、この接着層の表面に帯電防止剤
を塗布してもよい。
このような帯電防止剤は、移送する電気・電子部品など
を腐食させないことが必要であり、たとえばポリオキシ
エチレンエーテル系、多価アルコールの部分エステル系
、アルキルホスフェート系、アルキルスルフォネート 活性剤を酢酸エチルなどに溶解した溶液:および、銅、
ニッケル、錫アンチモンなどの金属粉を樹脂(アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系)に分散させたものを
さらにトルエン、酢酸エチルなとの溶剤に分散させた縣
濁液なとを用いることかできる。
を腐食させないことが必要であり、たとえばポリオキシ
エチレンエーテル系、多価アルコールの部分エステル系
、アルキルホスフェート系、アルキルスルフォネート 活性剤を酢酸エチルなどに溶解した溶液:および、銅、
ニッケル、錫アンチモンなどの金属粉を樹脂(アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系)に分散させたものを
さらにトルエン、酢酸エチルなとの溶剤に分散させた縣
濁液なとを用いることかできる。
帯電防止剤として上記界面活性剤の溶液を用いる場合、
この界面活性剤は、溶液中5〜20重量%、好ましくは
5〜lO重量%の量で用いることか望ましい。
この界面活性剤は、溶液中5〜20重量%、好ましくは
5〜lO重量%の量で用いることか望ましい。
このような帯電防止剤は、防錆剤を添加して用いてもよ
く、このような防錆剤としては、有機カルボン酸系、ス
ルホン酸のアルカリ塩系およびスルホン酸のアミン塩系
などの防錆剤か用いられる。
く、このような防錆剤としては、有機カルボン酸系、ス
ルホン酸のアルカリ塩系およびスルホン酸のアミン塩系
などの防錆剤か用いられる。
帯電防止剤として上記縣濁液を用いる場合、この縣濁液
は、縣濁液中15〜40重量%、好ましくは20〜30
重量%の量で用いることか望ましい。
は、縣濁液中15〜40重量%、好ましくは20〜30
重量%の量で用いることか望ましい。
帯電防止処理を施したキャリヤテープと、このような帯
電防止剤を塗布したトップカバーテープとを用いること
により、移送する電気・電子部品の静電気による破損を
完全に防止することかできる。
電防止剤を塗布したトップカバーテープとを用いること
により、移送する電気・電子部品の静電気による破損を
完全に防止することかできる。
発明の効果
本発明に係る第1および第2のキャリヤテープ用トップ
カバーは、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A]およ
びスチレン−ブタジエン系樹脂[B]を含む接着剤を用
いているため、接着力が経時的に変化することかない他
、ヒートシール時の温度による接着力の差が少なくヒー
トシール時の温度管理が容易であり、接着力か場所によ
らず均一で要する引剥力か一定であり、テープ状基材と
接着剤との密着性に優れており糊残りか発生し難く、か
つキャリヤテープの材質によらず充分な接着力が得られ
るなど多大な効果を奏する。
カバーは、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A]およ
びスチレン−ブタジエン系樹脂[B]を含む接着剤を用
いているため、接着力が経時的に変化することかない他
、ヒートシール時の温度による接着力の差が少なくヒー
トシール時の温度管理が容易であり、接着力か場所によ
らず均一で要する引剥力か一定であり、テープ状基材と
接着剤との密着性に優れており糊残りか発生し難く、か
つキャリヤテープの材質によらず充分な接着力が得られ
るなど多大な効果を奏する。
また、特に本発明に係る第2のキャリヤテープ用トップ
カバーテープは、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A
]およびスチレン−ブタジエン系樹脂[B]に加えて、
塩素化ポリエチレン[C]を含んでいるため、さらにポ
リエチレンテレフタレートに対する密着性が高いキャリ
ヤテープ用トップカバーテープを提供できる。
カバーテープは、上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A
]およびスチレン−ブタジエン系樹脂[B]に加えて、
塩素化ポリエチレン[C]を含んでいるため、さらにポ
リエチレンテレフタレートに対する密着性が高いキャリ
ヤテープ用トップカバーテープを提供できる。
以下、本発明に係るキャリヤテープ用トップカバーテー
プを、実施例によりさらに具体的に説明する。
プを、実施例によりさらに具体的に説明する。
実施例1、2
添付第1図に示されるように、ポリエチレンテレフタレ
ートla上にポリエチレン1bをコートした基材テープ
1と、基材テープ1上に形成される接着剤層2を有する
接着テープを製造した。
ートla上にポリエチレン1bをコートした基材テープ
1と、基材テープ1上に形成される接着剤層2を有する
接着テープを製造した。
接着剤層2は表1に示される樹脂材料および添加剤を固
形分30重量%となるようにトルエンに溶解し、得られ
た混合液状物をバーコーターを用いて基材上に塗布して
形成した。
形分30重量%となるようにトルエンに溶解し、得られ
た混合液状物をバーコーターを用いて基材上に塗布して
形成した。
得られた接着テープの接着特性および表面固有抵抗を下
記方法で測定した。
記方法で測定した。
得られた結果は表2に示す。
180°剥離力
5、5mm巾に切断した接着テープを10mm巾の表2
に示される基材にテスター産業製ヒートシーラーを用い
て熱圧着した。この際、加熱温度は、130°C、15
0°Cおよび170°Cとし、圧力は3、1kg/ca
rで0.5秒間加えた。
に示される基材にテスター産業製ヒートシーラーを用い
て熱圧着した。この際、加熱温度は、130°C、15
0°Cおよび170°Cとし、圧力は3、1kg/ca
rで0.5秒間加えた。
次いて、温度23°Cて1日間放置した後、東洋精機製
ストログラフを用い、温度23°C1引張速度300m
m/分て180°剥離力およびその振れ幅を測定した。
ストログラフを用い、温度23°C1引張速度300m
m/分て180°剥離力およびその振れ幅を測定した。
表面固有抵抗(Ω)
JIS K 69115.14に準じて測定した。
実施例3
添付第2図に示されるように、ポリエチレンテレフタレ
ートのみからなる基材テープll上に、表1に示される
樹脂材料および添加剤を用いて形成される接着剤層12
を形成した以外は、実施例1と同様にして接着テープを
製造し、接着特性および表面抵抗を測定した。
ートのみからなる基材テープll上に、表1に示される
樹脂材料および添加剤を用いて形成される接着剤層12
を形成した以外は、実施例1と同様にして接着テープを
製造し、接着特性および表面抵抗を測定した。
得られた結果を表2に示す。
実施例4
添付第3図に示されるように、ポリエチレンテレフタレ
ート21a上にポリエチレン21bをコートシた基材テ
ープ21と、基材テープ21上に形成される接着剤層2
2と、接着剤層22上に形成される帯電防止層23とを
有する接着テープを製造した。
ート21a上にポリエチレン21bをコートシた基材テ
ープ21と、基材テープ21上に形成される接着剤層2
2と、接着剤層22上に形成される帯電防止層23とを
有する接着テープを製造した。
接着剤層22は実施例1と同様にして形成した。
また帯電防止層23は、トルエンにポリオキシエチレン
エーテル系界面活性剤を10重量%の量となるように加
えた溶液をバーコーターを用いて接着剤層22上に塗布
し乾燥させて形成した。
エーテル系界面活性剤を10重量%の量となるように加
えた溶液をバーコーターを用いて接着剤層22上に塗布
し乾燥させて形成した。
得られた接着テープの接着特性および表面抵抗を実施例
1と同様にして測定した。
1と同様にして測定した。
得られた結果を表2に示す。
実施例5
添付第3図に示されるような接着テープを製造するに際
して、トルエンと酢酸エチルの混合溶媒に、ポリエステ
ル樹脂に分散させたニッケル粉を30重量%の量となる
ように加えて調製した縣濁液をバーコーターを用いて接
着剤層22上に塗布し乾燥させて接着剤層23を形成し
た以外は実施例4と同様にして接着テープを得、実施例
1と同様にして接着特性および表面抵抗を測定した。
して、トルエンと酢酸エチルの混合溶媒に、ポリエステ
ル樹脂に分散させたニッケル粉を30重量%の量となる
ように加えて調製した縣濁液をバーコーターを用いて接
着剤層22上に塗布し乾燥させて接着剤層23を形成し
た以外は実施例4と同様にして接着テープを得、実施例
1と同様にして接着特性および表面抵抗を測定した。
得られた結果を表2に示す。
Claims (6)
- (1)樹脂製テープ状基材表面に、樹脂成分として[A
]スチレンから誘導される構成単位(a)20〜40モ
ル%と、ブタジエンから誘導される構成単位(b)60
〜80モル%とからなるスチレン−ブタジエン系ゴム2
0〜40重量%、および [B]スチレンから誘導される構成単位(a)80〜9
0モル%と、ブタジエンから誘導される構成単位(b)
10〜20モル%とからなるスチレン−ブタジエン系樹
脂60〜80重量%を含む接着剤を用いて接着層を形成
したことを特徴とするキャリヤテープ用トップカバーテ
ープ。 - (2)樹脂製テープ状基材表面に、樹脂成分として[A
]スチレンから誘導される構成単位(a)20〜40モ
ル%と、ブタジエンから誘導される構成単位(b)60
〜80モル%とからなるスチレン−ブタジエン系ゴム1
9.9〜39.2重量%、[B]スチレンから誘導され
る構成単位(a)80〜90モル%と、ブタジエンから
誘導される構成単位(b)10〜20モル%とからなる
スチレン−ブタジエン系樹脂58.8〜79.6重量%
および [C]30〜80重量%の塩素を含む塩素化ポリエチレ
ン0.5〜2.0重量% を含む接着剤を用いて接着層を形成したことを特徴とす
るキャリヤテープ用トップカバーテープ。 - (3)上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A]が、10
0,000〜300,000の重量平均分子量であるこ
とを特徴とする請求項第1項または第2項に記載のキャ
リヤテープ用トップカバーテープ。 - (4)上記スチレン−ブタジエン系樹脂[B]が、10
0,000〜200,000の重量平均分子量であるこ
とを特徴とする請求項第1項から第3項に記載のキャリ
ヤテープ用トップカバーテープ。 - (5)上記スチレン−ブタジエン系ゴム[A]が、水素
添加されていることを特徴とする請求項第1項から第4
項に記載のキャリヤテープ用トップカバーテープ。 - (6)上記接着層が5〜15重量%のブロッキング防止
剤を含むことを特徴とする請求項第1項から第5項に記
載のキャリヤテープ用トップカバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2261275A JPH04139287A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | キャリヤテープ用トップカバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2261275A JPH04139287A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | キャリヤテープ用トップカバーテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04139287A true JPH04139287A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17359559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2261275A Pending JPH04139287A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | キャリヤテープ用トップカバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04139287A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005248088A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Jsr Corp | 部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板 |
JP2007030179A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
JP2007308143A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
JP2019199496A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 東ソー株式会社 | 易剥離性フィルム及び蓋材 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2261275A patent/JPH04139287A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005248088A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Jsr Corp | 部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板 |
JP2007030179A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
JP4657842B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-03-23 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルム |
JP2007308143A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
JP2019199496A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 東ソー株式会社 | 易剥離性フィルム及び蓋材 |
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