JP2003326635A

JP2003326635A - 帯電防止付カバーフィルム

Info

Publication number: JP2003326635A
Application number: JP2002136729A
Authority: JP
Inventors: Kiminori Nishiyama; 公典西山
Original assignee: Teijin DuPont Films Japan Ltd
Current assignee: Toyobo Film Solutions Ltd
Priority date: 2002-05-13
Filing date: 2002-05-13
Publication date: 2003-11-19
Anticipated expiration: 2022-05-13
Also published as: JP3976614B2

Abstract

(57)【要約】【課題】帯電防止性、ヒートシール性、透明性を備
え、水分の透過が少ない帯電防止付カバーフィルムを得
る。【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片方
の面に金属酸化物層を形成し該金属酸化物層のうえに融
点が６０℃以上の熱可塑性樹脂からなるヒートシール層
を形成した積層体に、該積層体の両方の面に帯電防止層
を設けた帯電防止付カバーフィルムであって、光線透過
率が８０％以上、透湿度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下、
かつ表面抵抗値が１０¹²Ω／□以下である、帯電防止付
カバーフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止付カバー
フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、電子部品材料であるＩＣ、トラン
ジスター、ダイオード、圧電素子レジスター、コンデン
サー等の表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形
状に合わせて収納できるようにエンボス成形されたポケ
ットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリ
アーテープと、エンボスキャリアーテープに熱接着可能
なカバーフィルムとからなる包装体に包装されて供給さ
れる。

【０００３】キャリアーテープやカバーフィルムは成型
性や取り扱いの点で合成樹脂が用いられ、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポ
リカーボネート、ポリエチレンなどが材料として使われ
ている。

【０００４】カバーフィルムは、キャリアーテープと熱
接着するため、ヒートシール層を有する。カバーフィル
ムは最終的にはがされるため帯電防止性能の付与が必要
である。帯電防止性能を付与するために、比較的安価な
カーボン粒子を練り込んだり、塗布することが従来より
行われている。しかしながらカーボン粒子を用いると透
明性がなくなり、カーボン粒子が脱落し、電子部品材料
へ付着することもある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようなカバーシー
トに使用される材料は、有機高分子であるため、単独で
は非常に帯電しやすい特性をもっている。このような材
料をカバーシートとして用いた場合、シート自身が帯電
し、静電気の放電現象により、梱包された電子部品が破
損し、性能が損なわれるばかりでなく、周囲からのゴミ
が吸着し、生産歩留りを悪化させる原因にもなる。

【０００６】またカバーシートにおけるヒートシール層
は、十分な密着性とイージーピール性の両方の特性を兼
ねそなえていなければならない。ヒートシール工程にお
いては低温でヒートシールができ、十分な強度を保ち、
イージーピール時には、ジッピング現象が起こらないよ
う剥離できる必要がある。

【０００７】帯電防止性能としては透明性が良く、低い
表面抵抗が必要不可欠である。導電性微粒子では、透明
性が損なわれ、金属粒子の脱落が、電子部品の破損をひ
きおこす。また、界面活性剤の帯電防止剤は、湿度依存
性が大きく、安定な帯電防止性能が得られない。

【０００８】またこのようなキャリヤーテープ内に梱包
された電子部品材料は、水分を非常にきらうため、長期
保管の場合、カバーシートからの水分の透過により、電
子部品材料の金属部分に水分が吸着し、チップ組み込み
時に接触不良を起こす可能性がある。

【０００９】本発明は、上述の従来技術の問題を解決す
るためのものであり、安定した良好な帯電防止性、ヒー
トシール性、透明性を備え、水分の透過が少なく、電子
部品材料のカバーフィルムとして好適な帯電防止付カバ
ーフィルムを提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ポリ
エステルフィルムの少なくとも片方の面に金属酸化物層
を形成し該金属酸化物層のうえに融点が６０℃以上の熱
可塑性樹脂からなるヒートシール層を形成した積層体
に、該積層体の両方の面に帯電防止層を設けた帯電防止
付カバーフィルムであって、光線透過率が８０％以上、
透湿度が３ｇ／ｍ ²／２４ｈｒ以下、かつ表面抵抗値が
１０¹²Ω／□以下である、帯電防止付カバーフィルムで
ある。

【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１２】［ポリエステルフィルム］本発明におい
て、基材となるポリエステルフィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートに代
表されるポリエステルのフィルムを用いる。耐熱性、機
械的強度に優れることから二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルムが特に好ましい。

【００１３】二軸延伸ポリエステルフィルムは、従来か
ら知られている方法で製造することができる。例えば、
ポリエステルを乾燥後、Ｔｍ〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度
（但し、Ｔｍ：ポリエステルの融点）で押出機にて溶融
し、ダイ（例えばＴ−ダイ、Ｉ−ダイ等）から回転冷却
ドラム上に押出し、４０〜９０℃で急冷して未延伸フィ
ルムを製造し、ついで該未延伸フィルムを（Ｔｇ−１
０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度（Ｔｇ：ポリエステルの
ガラス転移温度）で縦方向に２．５〜８．０倍の倍率で
延伸し、横方向２．５〜８．０倍の倍率で延伸し、必要
に応じて１８０〜２５０℃の温度で１〜６０秒間熱固定
することにより製造できる。フィルムの厚みは５〜１０
０μｍの範囲が好ましい。

【００１４】これらのポリエステルには、必要により、
適当なフィラーを含有させることができる。このフィラ
ーとしては、従来からポリエステルフィルムの滑り性付
与剤として知られているものを用いることができるが、
その例を示すと炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化
アルミニウム、カオリン、酸化珪素、酸化亜鉛、カーボ
ンブラック、炭化珪素、酸化錫、架橋アクリル樹脂粒
子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架
橋シリコーン樹脂粒子が挙げられる。さらにポリエステ
ルには、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、
触媒などを適宜添加してもよい。

【００１５】［金属酸化物層］金属酸化物層は、電子部
品材料への水分の吸着がおこらないようにするために必
要な防湿層である。透湿度としては、耐電防止付カバー
フィルムとして３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である。透湿
度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒを越えると、電子部品の金属
部に水分が吸着し、部品の組み込み時に接触不良の原因
となる。そのため、透湿度は３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下
が必要となる。好ましくは、１ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以
下、更に好ましくは０．８ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下であ
る。

【００１６】金属酸化物層は、Ａｌ，Ｓｉ，Ｆｅ，Ｃ
ｒ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｚｎの少なくとも１種以上の金属より
構成されることが好ましい。特に透明性と透湿度を達成
させるためには、ＳｉまたはＳｎの酸化物が好ましい。
金属酸化物層は、蒸着法やスパッタリング法によって設
けることが出きる。膜厚みとしては透明性を保持するた
めに５００Å以下であることが好ましい。さらに好まし
くは３００Å以下である。

【００１７】［ヒートシール層］ヒートシール層の熱可
塑性樹脂としては、十分なヒートシール性をもたせるた
め、融点が６０℃以上、好ましくは６０〜１２０℃、さ
らに好ましくは６０〜１１０℃のものを用いる。融点が
６０℃より低いと工程内で熱がかかったとき、はり付き
現象がおこり、ハンドリング性が悪くなるばかりでな
く、ロール状に巻かれたときブロッキング現象が発生す
る。１２０℃以上では、ヒートシール時にラミネート時
間が必要となり、生産性が悪くなり好ましくない。ヒー
トシール層の熱可塑性樹脂としては、例えば低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ）、ＬＬＤＰＥ、ＶＬＤＰＥ、エチレン酢酸ビニル共
重合樹脂、エチレン系アイオノマー樹脂、エチレン−ア
クリル酸エチル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重
合樹脂、エチレンビニルアルコール共重合樹脂、エチレ
ン−アクリル酸エチル共重合樹脂、エチレンメタクリル
酸メチル共重合樹脂を挙げることができる。就中、エチ
レン系共重合樹脂の中でもエチレン酢酸ビニル共重合、
エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂が、ヒートシー
ル強度が安定していることから好ましい。特にエチレン
系共重合樹脂の場合、共重合費が５〜３０％のものがヒ
ートシール性と剥離特性に優れている。

【００１８】ヒートシール層は、ポリエチレンの層とエ
チレン−酢酸ビニルまたはエチレン−アクリル酸共重合
体の層との２つの層から構成されていることが好まし
い。

【００１９】ヒートシール層の熱可塑性樹脂は、公知の
方法により基材のポリエステルフィルムの上に積層する
ことができる。ポリエステル基材フィルムの上に、ヒー
トシール層を設けた状態での積層厚みは、ヒートシール
強度と、剥離のバランスにより最適化して決めることが
できる。基材であるポリエステルフィルムは、剛性が高
く、剥離時にジッピングが発生する。剛性が高くなると
剥離する際キャリアテープとカバーシートの剥離角度が
小さくなるためこの現象がおこる。このため、ポリエス
テルフィルムの剛性を小さくするため、基材のポリエス
テルフィルムの厚みを薄くし、ヒートシール層の柔軟な
熱可塑性樹脂成分を増すことが好ましい。

【００２０】ヒートシール層は、厚みが５ｍμから２０
０μｍが好ましく、さらには１２μｍから５０ｍμが好
ましい。基材としてポリエステルフィルムを用いる場
合、ヒートシール層はポリエステルフィルムの少なくと
も２倍の厚みを有することが好ましい。２倍未満である
とジッピングが発生する。ヒートシール層は、１００℃
におけるポリカーボネートとのヒートシール強度が６０
０ｇ／インチ巾以上であることがこのましい。６００ｇ
未満であればシール強度不足のため、密封が不完全にな
り好ましくない。

【００２１】また、１００℃から１５０℃のヒートシー
ル強度の変化が１５００ｇ／インチ幅以下であることが
好ましく、１５００ｇ／インチ幅を越えると生産条件の
変動により、シート強度にばらつきが発生し、はくり工
程での機械のトラブルの原因にもなるので、好ましくな
い。さらに好ましくは、１０００ｇ／インチ幅以下であ
る。このヒートシール層は上記樹脂からなる少なくとも
一層以上であることが好ましい。ポリエステルフィルム
への密着性向上のためには、コロナ処理や、アンカー処
理または多層積層により密着性や剥離時に必要なフィル
ム弾性を向上させることができる。

【００２２】［帯電防止層］帯電防止層としては、有機
の帯電防止剤または高分子導電剤を含有する層を用い
る。ヒートシール層を介さずにポリエステルフィルム上
に帯電防止層を設ける際には、ポリエステルフィルムが
二軸延伸により結晶配向される前に塗設することが望ま
しい。帯電防止剤としては、下記式で示される構造の繰
り返し単位を主成分とする化合物が好ましい。

【００２３】

【化１】

【００２４】ただし、上記式中のＲ¹，Ｒ²はそれぞれＨ
またはＣＨ₃、Ｒ³は炭素数２−１０のアルキレン基、Ｒ
⁴，Ｒ⁵はそれぞれ炭素数が１−５の飽和炭化水素基、Ｒ
６は炭素数が２−１０のアルキレン基、ｍは１−２０の
数、ｎは１−４０の数、Ｙ^-はハロゲンイオン、モノも
しくはポリハロゲン化アルキルイオン、ナイトレートイ
オン、サルフェートイオン、アルキルサルフェートイオ
ン、スルホネートイオン又はアルキルスルホネートイオ
ンである。本体帯電防止剤は、ポリエステルフィルムへ
の密着性を高めるために、アクリル共重合体、界面活性
剤等の添加物とともにポリエステルフィルム上に積層す
ることが好ましい。

【００２５】また、ヒートシール層上に設けられる帯電
防止剤としては、高分子導電剤であるポリチオフェン、
ポリピロール、ポリアニリン、またはその誘導体として
得られる高分子ポリマーを用いてもよい。これら、少な
くとも一種以上の帯電防止剤を、バインダー成分とし
て、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン
樹脂およびそれらの共重合体から選ばれる樹脂に添加し
基材のポリエステルフィルム上に設ける。

【００２６】帯電防止層は２つ以上の層を設けてもよい
が、帯電防止層の少なくとも1層は導電性高分樹脂から
なることが好ましい。

【００２７】導電性重合体は、重合単位として下記式
（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）及び／又は式（IV）
で示される単位を主成分とする単独重合体または共重合
体であり、この他の重合単位を共重合成分として少量含
む共重合体であってもよい。

【００２８】

【化２】

【００２９】

【化３】

【００３０】

【化４】

【００３１】

【化５】

【００３２】上記式（Ｉ）および式（ＩＩ）でＲ¹、Ｒ²
はそれぞれ水素元素（−Ｈ）、炭素数１〜２０の脂肪族
炭化水素基、脂環族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素
基、水酸基（−ＯＨ）、末端に水酸基を有する基（−Ｒ
³ＯＨ：Ｒ³は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基（例え
ば、アルキレン基、アリーレン基、シクロアルキレン
基、アルキレン・アリーレン基等））、アルコキシ基
（−ＯＲ⁴：Ｒ⁴は炭素数１〜２０の炭化水素基）、末端
にアルコキシ基を有する基（−Ｒ³ＯＲ⁵：Ｒ⁵は炭素数
１〜４のアルキル基）、カルボキシル基（−ＣＯＯ
Ｈ）、カルボキシル塩基（−ＣＯＯＨ：Ｍはアルカリ金
属元素、第４級アミンまたはテトラホスホニウム）、末
端にカルボキシル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＨ）、末
端にカルボキシル塩基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＭ）、
エステル基（−ＣＯＯＲ⁵）、末端にエステル基を有す
る基（−Ｒ³ＣＯＯＲ⁵）、スルホン酸基（−ＳＯ
₃Ｈ）、末端にスルホン酸基を有する基（−Ｒ³ＳＯ
₃Ｈ）、スルホン酸塩基（−ＳＯ₃Ｍ）、末端にスルホン
酸塩基を有する基（−Ｒ³ＳＯ₃Ｍ）、スルホニル基（−
ＳＯ₃Ｒ⁴）、末端にスルホニル基を有する基（−Ｒ³Ｓ
Ｏ₂Ｒ⁴）、スルフィニル基（−Ｓ（＝Ｏ）Ｒ⁴）、末端
にスルフィニル基を有する基（−Ｒ³Ｓ（＝Ｏ）Ｒ⁴）、
アシル基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｒ⁶：Ｒ⁶は炭素数１〜１０の炭
化水素基）、末端にアシル基を有する基（−Ｒ³Ｃ（＝
Ｏ）Ｒ⁶）、アミノ基（−ＮＨ₂）、末端にアミノ基を有
する基（−Ｒ³ＮＨ₂）、アミノ基の水素元素の一部また
は全部が置換された基（−ＮＲ⁷Ｒ⁸：Ｒ⁷は水素元素、
炭素数１〜３のアルキル基、−ＣＨ₂ＯＨまたは−ＣＨ₂
ＯＲ⁶、Ｒ⁸は炭素数１〜３のアルキル基、−ＣＨ₂ＯＨ
または−ＣＨ₂ＯＲ⁶）、アミノ基の水素元素の一部また
は全部が置換された基を末端に有する基（−Ｒ ³ＮＲ⁷Ｒ
⁸）、カルバモイル基（−ＣＯＮＨ₂）、末端にカルバモ
イル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＮＨ₂または−Ｒ³ＮＨＣ
ＯＮＨ₂）、カルバモイル基の水素元素の一部または全
部が置換された（−ＣＯＮＲ⁷Ｒ⁸）、ハロゲン基（−
Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ）、Ｒの水素元素の一部がハ
ロゲン元素で置換された基、−［ＮＲ ¹Ｒ²Ｒ⁹⁺］
［Ｘ^-］で示される基（Ｒ⁹は水素元素または炭素数１〜
２０の炭化水素基、Ｘ^-はＦ^-、Ｃｌ^-、Ｂｒ^-、Ｉ^-、Ｒ¹
ＯＳＯ₃ ^-、Ｒ¹ＳＯ₃ ^-、ＮＯ₃ ^-またはＲ¹ＣＯＯ^-で示さ
れるイオン）、リン酸塩基（−Ｐ（＝Ｏ）（Ｏ
Ｍ）₂）、末端にリン酸塩基を有する基（−Ｒ³Ｐ（＝
Ｏ）（ＯＭ）₂）、オキシラン基（下記式（Ｖ−１）で
示される基）または末端にオキシラン基を有する基（下
記式（Ｖ−２）で示される基）である。

【００３３】

【化６】

【００３４】

【化７】

【００３５】また、下記式（II）および式（IV）でＹ^-
は、陰イオンを有する元素または化合物（Ｃｌ^-、Ｂ
ｒ^-、Ｉ^-、Ｆ^-、Ｒ¹ＯＳＯ₃ ^-、Ｒ¹ＳＯ₃ ^-、ＮＯ₃ ^-、Ｒ¹
ＣＯＯ^-等）またはこれらの陰イオンを有する重合体を
示す。

【００３６】前記式（Ｉ）、式（II）、式（III）及び
／又は式（IV）で示される重合単位としては、例えば、
下記式（Ｉ−１）〜式（Ｉ−１２）、式（II−１）〜式
（II−２）、下記式（III−１）および下記式（IV−
１）〜式（IV−２）を挙げることができる。

【００３７】

【化８】

【００３８】

【化９】

【００３９】

【化１０】

【００４０】

【化１１】

【００４１】

【化１２】

【００４２】

【化１３】

【００４３】

【化１４】

【００４４】

【化１５】

【００４５】

【化１６】

【００４６】

【化１７】

【００４７】

【化１８】

【００４８】

【化１９】

【００４９】

【化２０】

【００５０】

【化２１】

【００５１】

【化２２】

【００５２】

【化２３】

【００５３】

【化２４】

【００５４】なお、チオフェン及び／又はチオフェン誘
導体を重合して得られた導電性重合体には、導電性を更
に良好なものとするためドーピング剤を、例えば導電性
重合体１００重量部に対し０．１〜５００重量部配合す
ることができる。このドーピング剤としては、ＬｉＣ
ｌ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＬｉ（Ｒ¹⁰：炭素数１〜３０の飽和炭化
水素基）、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｌｉ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＮａ、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｎ
ａ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＫ、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｋ、テトラエチルアンモニウ
ム、Ｉ₂、ＢＦ₃Ｎａ、ＢＦ₄Ｎａ、ＣＨ₃ＳＯ₃Ｈ、Ｆｅ
Ｃｌ₃、テトラシアノキノリン（ＴＣＮＱ）、Ｎａ₂Ｂ１
０Ｃｌ₁₀、フタロシアニン、ポルフィリン、グルタミン
酸、アルキルスルホン酸塩、ポリスチレンスルホン酸Ｎ
ａ（Ｋ、Ｌｉ）塩、スチレン・アルキルスルホン酸Ｎａ
（Ｋ、Ｌｉ）塩共重合体、ポリスチレンスルホン酸アニ
オン（例えば、前記式（II−２ａ）、式（IV−１ａ）で
示される重合体）、スチレンスルホン酸・スチレンスル
ホン酸アニオン共重合体（例えば、前記式（II−１
ａ）、式（IV−２ａ）で示される共重合体）等を挙げる
ことができる。

【００５５】［バインダー樹脂］本発明においては、ヒ
ートシール層と高分子導電性樹脂層との接着性をより良
好なものとするため、導電性重合体バインダー樹脂を配
合することができる。このバインダー樹脂は、ポリエス
テル樹脂、アクリル系樹脂、アクリル変性ポリエステル
樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選ばれる少なく
とも１種の二次転移点が２０〜１５０℃の樹脂であるこ
とが好ましい。この二次転移点が２０℃未満であると高
分子導電性樹脂の耐ブロッキング性が低下し、１５０℃
を超えると高分子導電性樹脂の耐削れ性が不足する傾向
にあるので好ましくない。さらに密着性を向上させるた
めに、ヒートシール層にコロナ処理を実施してもよい。

【００５６】［光線透過率］本発明の帯電防止付カバー
フィルムは、光線透過率が８０％以上である。光透過率
が８０％未満であると透明性が不足する。

【００５７】［透湿度］本発明の帯電防止付カバーフィ
ルムは、透湿度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である。透
質度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒを超えると電子部品の金属
部に水分が吸着し、部品の組み込み時に接触不良の原因
となる。

【００５８】［表面抵抗値］本発明の帯電防止付カバー
フィルムの表面固有抵抗値は、耐電防止層の厚み、耐電
防止剤の含有量にも依存するところがあるが、１０¹²Ω
／□以下であり、好ましくは１０⁵〜１０¹²Ω／□、さ
らに好ましくは１０⁷〜１０¹⁰Ω／□、特に好ましくは
１０⁷〜１０⁹Ω／□である。表面抵抗値が１０¹²Ω／□
を超えるとカバーフィルムに蓄積した電荷が十分除電さ
れず、放電が起こる。

【００５９】［層の構造］本発明において、帯電防止付
フィルムは、帯電防止層、ポリエステルフィルム、金属
酸化物層、ヒートシール層、高分子導電性樹脂の帯電防
止層の順に層が存在することが最も好ましい態様であ
る。ポリエステルフィルムと金属酸化物層の間に帯電防
止層が入る構成も好ましい態様である。

【００６０】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
る。なお、フィルムの各特性は以下の方法で行なう。

【００６１】（１）融点の測定ＰＥＲＫＩＮＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ−７型を用いて５℃／
分で昇温して、融点を測定する。（２）光線透過率ＪＩＳＫ７１０５に準じて、全光線透過率を測定す
る。（３）透湿度ＪＩＳＺ０２０８「防湿包装材料の透湿度」の試験方
法に準じ測定する。（４）表面固有抵抗値（Ω／□）タケダ理研社製表面固有抵抗測定器を使用し、２３℃
×６５％ＲＨの雰囲気下で印可電圧１００Ｖで測定す
る。（５）ヒートシール強度ヒートシール温度１００℃，１５０℃ ラミ圧力２．０ｋｇ／ｃｍ² の条件にて、ヒートシール層とポリカーボネートフィル
ムを貼り合せ、常温まで冷却してから５サンプルを１イ
ンチ巾にカットし、１８０°の剥離強度を測定する。

【００６２】［実施例１］固有粘度（オルソクロロフェ
ノール、３５℃）０．６５のポリエチレンテレフタレー
（ＰＥＴ）９０ｗｔ％と平均粒径０．４μｍの酸化チタ
ン１０ｗｔ％からなる組成物を溶融して冷却ドラム上に
キャストし、次いで得られた未延伸フィルムを縦方向に
３．６倍延伸した。この一軸延伸フィルムの片面にメタ
クリル酸メチル（３５ｍｏｌ％）、アクリル酸エチル
（５０ｍｏｌ％）、アクリロニトリル（１０ｍｏｌ
％）、及びＮ−メチロールメタクリルアミド（５ｍｏｌ
％）から作成されたノニオン性アクリル共重合体（数平
均分子量：２４５０００、Ｔｇ＝２５℃）５３ｗｔ％、
下記式で示される高分子帯電防止剤３０ｗｔ％、２−イ
ソプロペニル−２−オキサゾリン（６３ｍｏｌ％）、メ
タクリル酸メチル（１４ｍｏｌ％）、メタクリルアミド
（２３ｍｏｌ％）からなるオキサゾリン基を含有する重
合体（分子量：１０００００、Ｔｇ＝１００℃、オキサ
ゾリン等量＝１５０ｇ（固形分）／等量）１０ｗｔ％、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル（Ｄ−１）５ｗｔ
％からなる固形分組成の１０ｗｔ％水性液を４ｇ／ｍ²
（ｗｅｔ）の塗布量でマイクログラビアコート法にてフ
ィルムの片面に塗布した。乾燥後、横方向に３．６倍延
伸し、２３０℃で熱処理して厚さ１６μｍの帯電防止層
を備える二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。

【００６３】

【化２５】

【００６４】このフィルムの帯電防止層とは反対面に酸
化ケイ素の膜を真空蒸着法により１００オングストロー
ムの薄膜を積層した。

【００６５】この積層フィルムの酸化ケイ素膜上にヒー
トシール層として、溶融押し出し温度が３１０℃におい
てヒートシール特性をもつエチレン酸酢酸ビニル共重合
体（ＥＶＡ：三井デュポン社製Ｐ１２０７）を厚さ４
０μｍとなるように押し出し、ヒートシール層を備える
積層フィルムを得た。このＥＶＡ表面上に高分子導電性
樹脂として、バイエル社製バイトロンＰ［Ｍ₁］とジカ
ルボン酸成分としてテレフタル酸５４モル％、イソフタ
ル酸３７モル％、アジピン酸５モル％および５−Ｎａス
ルホイソフタル酸４モル％、グリコール成分としてエチ
レングリコール９２モル％、ジエチレングリコール５モ
ル％、１，４−ブタンジオール３モル％を用いて得られ
た共重合ポリエステル［Ｍ₂］（Ｔｇ５９℃、平均分子
量２０，６６０）、ならびにノニオン系界面活性剤［Ｍ
₃］（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）からなる
組成物（重量比；Ｍ₁／Ｍ₂／Ｍ₃＝３０／７０／１０）
の５重量％水性塗液を４ｇ／ｍ²（ｗｅｔ）となるよう
グラビアコーターで塗布した。このようにして、高分子
導電性樹脂層を備える積層フィルムである、帯電防止用
カバーフィルムをえた。結果を表１に示す。

【００６６】［実施例２］実施例１におけるヒートシー
ル層をＬＤＰＥ（三井デュポン社製ミラソンＭ１１）を
溶融押し出し法により、３０μｍ積層し、次いで実施例
１で用いたヒートシール樹脂を２０μｍ積層した。これ
以外は実施例１と同様の方法で作成した。結果を表１に
示す。

【００６７】［比較例１〜５］比較例１では、実施例１
の導電性高分子を塗布しない以外は同様の方法で得た。
比較例２では、実施例１の酸化ケイ素膜を設けない以外
は同様の方法で得た。比較例３では、実施例１のヒート
シール層の厚みを２０μｍとする以外は同様の方法で得
た。比較例４では、実施例１の導電性樹脂を塗布せず、
ヒートシール層にケッチェンブラック（粒径：３０ｎ
ｍ）を３重量部添加しそれ以外は実施例１と同様の方法
で得た。比較例５では、実施例１のヒートシール層に、
三井デュポン社製エバフレックスＡ７０９を使用する
以外は同様の方法で得た。結果を表１に示す。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【発明の効果】本発明によれば、安定した良好な帯電防
止性、ヒートシール性、透明性を備え、水分の透過が少
なく、電子部品材料のカバーフィルムとして好適な帯電
防止性カバーフィルムを提供することができる。

フロントページの続きＦターム(参考） 3E086 AC07 AC22 AD09 BA04 BA15 BA33 BA40 BB02 BB22 BB35 BB51 CA31 4F100 AA17B AA17C AA19B AA19C AA20B AA20C AA22B AA22C AA24B AA24C AA25B AA25C AA28B AA28C AK01D AK01E AK04D AK41A AK42A AK68D AK71D AR00E BA04 BA05 BA06 BA07 BA10E EJ38A GB15 JA20D JB16D JD04 JG01E JG03E JG04 JG04E JK06 JL12D JN30 YY00 YY00D

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエステルフィルムの少なくとも片方
の面に金属酸化物層を形成し該金属酸化物層のうえに融
点が６０℃以上の熱可塑性樹脂からなるヒートシール層
を形成した積層体に、該積層体の両方の面に帯電防止層
を設けた帯電防止付カバーフィルムであって、光線透過
率が８０％以上、透湿度が３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下、
かつ表面抵抗値が１０¹²Ω／□以下である、帯電防止付
カバーフィルム。
【請求項２】金属酸化物層がＡｌ，Ｓｉ，Ｆｅ，Ｃ
ｒ，Ｎｉ，Ｓｎ，およびＺｎからなる群から選ばれる少
なくとも１種の金属を主成分とすることを特徴とする請
求項１記載の帯電防止付カバーフィルム。
【請求項３】ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル
またはエチレン−アクリル酸共重合体で構成されてい
る、請求項１または２記載の帯電防止付カバーフィル
ム。
【請求項４】ヒートシール層がポリエチレンの層とエ
チレン−酢酸ビニルまたはエチレン−アクリル酸共重合
体の層との２つの層から構成されている、請求項１、２
および３のいずれかに記載の帯電防止付カバーフィル
ム。
【請求項５】１００℃におけるポリカーボネートとの
ヒートシール強度が６００ｇ／インチ幅以上であり、１
００℃から１５０℃のヒートシール強度変化が１５００
ｇ／インチ幅以下である請求項１、２、３および４のい
ずれかに記載の帯電防止付カバーフィルム。
【請求項６】ポリエステルフィルムが二軸配向ポリエ
チレンテレフタレートフィルムであって、ヒートシール
層の厚みが、二軸配向ポリエステルフィルムの２倍以上
である請求項１、２、３、４および５のいずれかに記載
の帯電防止付カバーフィルム。
【請求項７】帯電防止層の少なくとも1層が導電性高
分子からなり、その表面固有抵抗値が１０⁹Ω/□以下で
あることを特徴とする、請求項１、２、３、４、５およ
び６のいずれかに記載の帯電防止付カバーフィルム。