JPH046159Y2 - - Google Patents
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- JPH046159Y2 JPH046159Y2 JP769388U JP769388U JPH046159Y2 JP H046159 Y2 JPH046159 Y2 JP H046159Y2 JP 769388 U JP769388 U JP 769388U JP 769388 U JP769388 U JP 769388U JP H046159 Y2 JPH046159 Y2 JP H046159Y2
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はチツプ型電子部品の保管、輸送、装着
に際し、チツプ型電子部品を汚染、静電気から保
護し、電子回路板に実装するために、チツプ型電
子部品を整列させ、取り出せる機能を有する包装
体のうち、収納ポケツトを形成したキヤリアテー
プに熱シールされるカバーテープに関するもので
ある。
に際し、チツプ型電子部品を汚染、静電気から保
護し、電子回路板に実装するために、チツプ型電
子部品を整列させ、取り出せる機能を有する包装
体のうち、収納ポケツトを形成したキヤリアテー
プに熱シールされるカバーテープに関するもので
ある。
従来、ICを始めとするトランジスター・ダイ
オード・コンデンサー（キヤパシター）・圧電素
子・レジスターなどの電子部品はトレイ状又はブ
リスター成形された部分のあるテープ状の合成樹
脂成形品とカバーフイルムとからなる包装体とし
て供給され、電子機器への組付けはカバーフイル
ムをめくり中の電子部品を取り出し所定位置に運
ばれる使かわれかたをしているが、包装体に使わ
れている包装材に静電気対策のなされていない場
合は保管、輸送時に空気中のほこりを引きつけ著
しく汚染し商品価値を失うことや、包装材に帯電
した静電気が内容物に放電し、ICなどのような
電子部品はその回路を破壊されてしまうことがあ
り、また包装材に上述の電子部品類が静電気の作
用により吸着された状態で包装体から取り出され
電子機器へ正しく組付けできないことが生じる欠
点があつた。これらの欠点を解消するためPVC、
PS、PE、PP、ABSなどの合成樹脂に導電性の
あるカーボンブラツク粉末などを練り込んだり、
界面活性剤を主成分とするような帯電防止剤を塗
布又は練り込まれた材料からなる成形品やフイル
ムを使用する方法で種々な静電気対策が包装材に
実施されてきたが、帯電防止効果が自然に短時間
に失なわれたり、高温高湿の環境におかれると消
失したり、他の物に触れると脱落したりして包装
体としては満足なものがなかつた。
オード・コンデンサー（キヤパシター）・圧電素
子・レジスターなどの電子部品はトレイ状又はブ
リスター成形された部分のあるテープ状の合成樹
脂成形品とカバーフイルムとからなる包装体とし
て供給され、電子機器への組付けはカバーフイル
ムをめくり中の電子部品を取り出し所定位置に運
ばれる使かわれかたをしているが、包装体に使わ
れている包装材に静電気対策のなされていない場
合は保管、輸送時に空気中のほこりを引きつけ著
しく汚染し商品価値を失うことや、包装材に帯電
した静電気が内容物に放電し、ICなどのような
電子部品はその回路を破壊されてしまうことがあ
り、また包装材に上述の電子部品類が静電気の作
用により吸着された状態で包装体から取り出され
電子機器へ正しく組付けできないことが生じる欠
点があつた。これらの欠点を解消するためPVC、
PS、PE、PP、ABSなどの合成樹脂に導電性の
あるカーボンブラツク粉末などを練り込んだり、
界面活性剤を主成分とするような帯電防止剤を塗
布又は練り込まれた材料からなる成形品やフイル
ムを使用する方法で種々な静電気対策が包装材に
実施されてきたが、帯電防止効果が自然に短時間
に失なわれたり、高温高湿の環境におかれると消
失したり、他の物に触れると脱落したりして包装
体としては満足なものがなかつた。
本考案は前述のこのような実状を考え特に帯電
した包装体に吸着されるような比較的軽量な電子
部品の使用実態に合つた包装体を得んとして研究
した結果、ある積層フイルムと静電気対策のなさ
れた成形品で軽量電子部品を封入することにより
効果的な軽量電子部品の包装体が得られるとの知
見を得て本考案を完成するに至つたものである。
した包装体に吸着されるような比較的軽量な電子
部品の使用実態に合つた包装体を得んとして研究
した結果、ある積層フイルムと静電気対策のなさ
れた成形品で軽量電子部品を封入することにより
効果的な軽量電子部品の包装体が得られるとの知
見を得て本考案を完成するに至つたものである。
本考案はチツプ型電子部品を収納する収納ポケ
ツトを形成したプラスチツク製キヤリアーテープ
に熱シールしうるカバーテープであつて、該カバ
ーテープは内層が接着剤層、中間層が二軸延伸フ
イルム層及び最外層がテトラシアノキシジメタン
錯体30〜80重量％及び透明樹脂70〜20重量％から
なり、105〜108Ω／□の表面抵抗率を有し、厚み
0.05〜0.5μの半導電層よりなる３層構成であるこ
とを特徴とするチツプ型電子部品包装用カバーテ
ープであつて、好ましくはテトラシアノキシジメ
タン錯体がテトラシアノキシジメタン（以下
TCNQと略記する）とｎ−ブチルイソキノリン
との錯体であるチツプ型電子部品包装用カバーテ
ープである。
ツトを形成したプラスチツク製キヤリアーテープ
に熱シールしうるカバーテープであつて、該カバ
ーテープは内層が接着剤層、中間層が二軸延伸フ
イルム層及び最外層がテトラシアノキシジメタン
錯体30〜80重量％及び透明樹脂70〜20重量％から
なり、105〜108Ω／□の表面抵抗率を有し、厚み
0.05〜0.5μの半導電層よりなる３層構成であるこ
とを特徴とするチツプ型電子部品包装用カバーテ
ープであつて、好ましくはテトラシアノキシジメ
タン錯体がテトラシアノキシジメタン（以下
TCNQと略記する）とｎ−ブチルイソキノリン
との錯体であるチツプ型電子部品包装用カバーテ
ープである。
本考案のカバーテープの構成要素を一実施例を
示す、図面第１図で説明すると、カバーテープ１
は３層構成になつており、最内層２はプラスチツ
ク製キヤリアーテープに用いられる材質、例えば
PVC、ポリスチロール等に熱シールしうる接着
剤層であり、ポリエチレン変性樹脂、EVA変性
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が
用いられるが、内容物であるチツプ型電子部品が
電子回路基板に実装される際、カバーテープはプ
ラスチツク製キヤリアーテープから剥離される必
要がある為、その接着力は１mm巾当り10〜100gr
の低い接着力であることが好ましい。中間層３は
二軸延伸フイルムであり、厚みは９〜25μの範囲
が好ましく、例えば二軸延伸ポリエステルフイル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフイルム、二軸延伸
ナイロンフイルム等が用いられる。中間層３の最
内層に接する界面及び最外層に接する界面には、
必要に応じて、その界面接着力を向上する目的
で、コロナ処理、プラズマ処理、接着剤処理を施
してもかまわない。
示す、図面第１図で説明すると、カバーテープ１
は３層構成になつており、最内層２はプラスチツ
ク製キヤリアーテープに用いられる材質、例えば
PVC、ポリスチロール等に熱シールしうる接着
剤層であり、ポリエチレン変性樹脂、EVA変性
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が
用いられるが、内容物であるチツプ型電子部品が
電子回路基板に実装される際、カバーテープはプ
ラスチツク製キヤリアーテープから剥離される必
要がある為、その接着力は１mm巾当り10〜100gr
の低い接着力であることが好ましい。中間層３は
二軸延伸フイルムであり、厚みは９〜25μの範囲
が好ましく、例えば二軸延伸ポリエステルフイル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフイルム、二軸延伸
ナイロンフイルム等が用いられる。中間層３の最
内層に接する界面及び最外層に接する界面には、
必要に応じて、その界面接着力を向上する目的
で、コロナ処理、プラズマ処理、接着剤処理を施
してもかまわない。
最外層４は105〜108Ω／□の表面抵抗率を有す
る半導電樹脂層であつて、TCNQ錯体を30〜80
％含有する樹脂層であり、その厚みは0.05〜0.5μ
の薄膜層である。ここで言うTCNQ錯体とは７，
７、８，８−テトラシアノキシジメタンと電子供
与物質との組合せによるラジカル塩の総称を言う
が、電子供与物質としてはテトラチオフルバレ
ン、ｎ−ブチルイソキノリン、ｎ−メチルキノリ
ニウム等の化学物質でTCNQに対し電子を供与
し安定なラジカル塩を生成しうるものを言う。
TCNQ錯体を含有する樹脂は、透明性のある樹
脂で、かつ、最外層４は中間層３に対し、溶剤に
希釈されラツカー状でコーテイング乾燥され製膜
されるため、薄膜形成性の良い樹脂である必要が
ある。例えば、ポリエステル系、ウレタン系、ア
クリル系、PVC系等の熱硬化型樹脂である方が
好ましい。
る半導電樹脂層であつて、TCNQ錯体を30〜80
％含有する樹脂層であり、その厚みは0.05〜0.5μ
の薄膜層である。ここで言うTCNQ錯体とは７，
７、８，８−テトラシアノキシジメタンと電子供
与物質との組合せによるラジカル塩の総称を言う
が、電子供与物質としてはテトラチオフルバレ
ン、ｎ−ブチルイソキノリン、ｎ−メチルキノリ
ニウム等の化学物質でTCNQに対し電子を供与
し安定なラジカル塩を生成しうるものを言う。
TCNQ錯体を含有する樹脂は、透明性のある樹
脂で、かつ、最外層４は中間層３に対し、溶剤に
希釈されラツカー状でコーテイング乾燥され製膜
されるため、薄膜形成性の良い樹脂である必要が
ある。例えば、ポリエステル系、ウレタン系、ア
クリル系、PVC系等の熱硬化型樹脂である方が
好ましい。
本考案によるチツプ型電子部品包装用のカバー
テープによれば、チツプ型電子部品を静電気の放
電による破壊及びほこり等から保護し得ると共
に、カバーテープをキヤリアーテープから剥離す
る際に静電気が発生し、内容物のチツプ型電子部
品が浮き上つたり吸いよせられたりして、実装す
るためのピツクアツプにトラブルを起こすことが
無くなつた。又、透明性が良好なため、キヤリア
ーテープポケツト内のチツプ型電子部品の充填状
態つまり欠落の有無、整列状態を確認できるた
め、不適正である状態で起るトラブルを未然に防
ぐことが可能となつた。
テープによれば、チツプ型電子部品を静電気の放
電による破壊及びほこり等から保護し得ると共
に、カバーテープをキヤリアーテープから剥離す
る際に静電気が発生し、内容物のチツプ型電子部
品が浮き上つたり吸いよせられたりして、実装す
るためのピツクアツプにトラブルを起こすことが
無くなつた。又、透明性が良好なため、キヤリア
ーテープポケツト内のチツプ型電子部品の充填状
態つまり欠落の有無、整列状態を確認できるた
め、不適正である状態で起るトラブルを未然に防
ぐことが可能となつた。
第１図は本考案のカバーテープの断面図であ
る。
る。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) チツプ型電子部品を収納する収納ポケツトを
形成したプラスチツク製キヤリアーテープに熱
シールしうるカバーテープであつて、該カバー
テープは内層が接着剤層、中間層が二軸延伸フ
イルム層及び最外層がテトラシアノキシジメタ
ン錯体30〜80重量％及び透明樹脂70〜20重量％
からなり、105〜108Ω／□の表面抵抗率を有
し、厚み0.05〜0.5μの半導電層よりなる３層構
成であることを特徴とするチツプ型電子部品包
装用カバーテープ。 (2) テトラシアノキシジメタン錯体がテトラシア
ノキシジメタンとｎ−ブチルイソキノリンとの
錯体である実用新案登録請求の範囲第１項記載
のチツプ型電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP769388U JPH046159Y2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP769388U JPH046159Y2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112599U JPH01112599U (ja) | 1989-07-28 |
| JPH046159Y2 true JPH046159Y2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=31212919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP769388U Expired JPH046159Y2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046159Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718619Y2 (ja) * | 1989-06-02 | 1995-05-01 | 信越ポリマー株式会社 | トップテープフィルム |
| KR950006382B1 (ko) * | 1990-02-06 | 1995-06-14 | 스미또모 배꾸라이또 가부시끼가이샤 | 칩형 전자부품 포장용 커버 테이프 |
| JPH0665181B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1994-08-22 | 信越ポリマー株式会社 | トップテープフィルム |
| JP2609779B2 (ja) * | 1991-02-28 | 1997-05-14 | 住友ベークライト株式会社 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
| JP2554840Y2 (ja) * | 1992-05-25 | 1997-11-19 | アキレス株式会社 | 電子部品包装用導電性キャリアテープ |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP769388U patent/JPH046159Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01112599U (ja) | 1989-07-28 |
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