JPH06293364A - 無塵容器 - Google Patents
無塵容器Info
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- JPH06293364A JPH06293364A JP7600693A JP7600693A JPH06293364A JP H06293364 A JPH06293364 A JP H06293364A JP 7600693 A JP7600693 A JP 7600693A JP 7600693 A JP7600693 A JP 7600693A JP H06293364 A JPH06293364 A JP H06293364A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被包装体の形状に応じた所望の形状に形成可
能であるとともに、蓋材の開封時においてもチリやホコ
リが舞うことがなくて、例えば半導体ウェハー等の包装
に好適に利用可能な無塵容器を提供する。 【構成】 本体１と、この本体１の収納部１１を被覆す
る蓋材２とを、それぞれ内層フィルム３１，３１′と外
層フィルム３２，３２′との積層体であって外層フィル
ム３２，３２′を剥離除去することにより内層フィルム
３１，３１′の清浄面が露出するクリーンフィルム３，
３′により形成する。
能であるとともに、蓋材の開封時においてもチリやホコ
リが舞うことがなくて、例えば半導体ウェハー等の包装
に好適に利用可能な無塵容器を提供する。 【構成】 本体１と、この本体１の収納部１１を被覆す
る蓋材２とを、それぞれ内層フィルム３１，３１′と外
層フィルム３２，３２′との積層体であって外層フィル
ム３２，３２′を剥離除去することにより内層フィルム
３１，３１′の清浄面が露出するクリーンフィルム３，
３′により形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無塵容器に関し、さらに
詳しくはクリーンルーム等のクリーンな環境下で製造さ
れる例えば半導体製品等の包装に好適に用いられる無塵
容器に関する。
詳しくはクリーンルーム等のクリーンな環境下で製造さ
れる例えば半導体製品等の包装に好適に用いられる無塵
容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品
は、チリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム
内で製造されている。そして、このような半導体製品の
製造に用いられる例えば半導体ウェハーは、チリ、ホコ
リのない状態でクリーンルーム内に搬送されることが求
められる。
は、チリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム
内で製造されている。そして、このような半導体製品の
製造に用いられる例えば半導体ウェハーは、チリ、ホコ
リのない状態でクリーンルーム内に搬送されることが求
められる。
【０００３】したがって、例えば半導体ウェハーは、空
気中に浮遊するチリやホコリから遮断されるように包装
された状態で搬送されている。そして、従来、上記の半
導体ウェハー等の包装材料には、樹脂製のパウチが広く
用いられている。
気中に浮遊するチリやホコリから遮断されるように包装
された状態で搬送されている。そして、従来、上記の半
導体ウェハー等の包装材料には、樹脂製のパウチが広く
用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、例え
ば半導体ウェハーを樹脂製パウチに収納した状態で搬送
すると、被包装体である半導体ウェハーがパウチ内で移
動し、半導体ウェハー表面に傷が生じるという問題があ
る。また、開封時に内容物の位置がまちまちであるた
め、機械での自動化等が困難であった。
ば半導体ウェハーを樹脂製パウチに収納した状態で搬送
すると、被包装体である半導体ウェハーがパウチ内で移
動し、半導体ウェハー表面に傷が生じるという問題があ
る。また、開封時に内容物の位置がまちまちであるた
め、機械での自動化等が困難であった。
【０００５】かかる問題を解決する手段としては、たと
えば真空成形等により所定の形状に成形加工を施した樹
脂製容器に半導体ウェハーを収納し、真空包装（脱気包
装）して搬送することが考えられる。
えば真空成形等により所定の形状に成形加工を施した樹
脂製容器に半導体ウェハーを収納し、真空包装（脱気包
装）して搬送することが考えられる。
【０００６】その場合、搬送中に包装容器内で半導体ウ
ェハーが移動することを防止することは可能であり、し
たがって半導体ウェハーにおける表面の傷つき及び位置
のバラツキという前記の問題を解消することは可能であ
る。
ェハーが移動することを防止することは可能であり、し
たがって半導体ウェハーにおける表面の傷つき及び位置
のバラツキという前記の問題を解消することは可能であ
る。
【０００７】しかし、樹脂製容器の内面及び外面にチ
リ、ホコリが付着していると、蓋材を除去して半導体ウ
ェハーを取り出す際に、チリ、ホコリが空中に舞うこと
となる。そして、これらのチリ、ホコリが半導体ウェハ
ーに付着すると、所期の特性を有する半導体製品が得ら
れなくなることがあるという問題が生じる。
リ、ホコリが付着していると、蓋材を除去して半導体ウ
ェハーを取り出す際に、チリ、ホコリが空中に舞うこと
となる。そして、これらのチリ、ホコリが半導体ウェハ
ーに付着すると、所期の特性を有する半導体製品が得ら
れなくなることがあるという問題が生じる。
【０００８】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は、被包装体の形状に応じた所
望の形状に形成可能であるとともに、蓋材の開封時にお
いてもチリやホコリが舞うことがなくて、例えば半導体
ウェハー等の包装に好適に利用可能な無塵容器を提供す
ることにある。
のであり、本発明の目的は、被包装体の形状に応じた所
望の形状に形成可能であるとともに、蓋材の開封時にお
いてもチリやホコリが舞うことがなくて、例えば半導体
ウェハー等の包装に好適に利用可能な無塵容器を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、被包装体を収容する本体と、該本
体の収納部を被覆する蓋材とからなる容器であって、前
記本体および前記蓋材のいずれもがクリーンフィルムに
より形成され、前記クリーンフィルムは内層フィルムと
外層フィルムとの積層体であるとともに前記内層フィル
ムの表面が前記外層フィルムにより剥離可能に被覆され
て前記内層フィルムの汚染が防止されるものであること
を特徴とする無塵容器である。
めの本発明の構成は、被包装体を収容する本体と、該本
体の収納部を被覆する蓋材とからなる容器であって、前
記本体および前記蓋材のいずれもがクリーンフィルムに
より形成され、前記クリーンフィルムは内層フィルムと
外層フィルムとの積層体であるとともに前記内層フィル
ムの表面が前記外層フィルムにより剥離可能に被覆され
て前記内層フィルムの汚染が防止されるものであること
を特徴とする無塵容器である。
【００１０】
【作用】本発明の無塵容器は、被包装体を収容する本体
と、該本体の収納部を被覆する蓋材とからなり、本体お
よび蓋材はいずれもクリーンフィルムにより形成されて
いる。このクリーンフィルムは内層フィルムと外層フィ
ルムとの積層体であって内層フィルムの表面が外層フィ
ルムにより剥離可能に被覆されてなるものである。すな
わち、外層フィルムを剥離除去すれば、常に内層フィル
ムの清浄面が露出する。したがって、たとえば、本体お
よび蓋材を形成するクリーンフィルムの各外層フィルム
を剥離して内層フィルムの清浄面を露出させた状態の無
塵容器を用い、クリーンルーム内で被包装体の収納及び
蓋材による容器本体の密閉を行なって包装体とし、この
包装体をさらにクリーンフィルムからなる外袋に収納す
ることにより二重包装体とし、その状態で上記のクリー
ンルームとは別のクリーンルーム内に搬送し、該クリー
ンルーム内で外袋および無塵容器の蓋材を除去すれば、
蓋材を除去して被包装体を取り出す際に、チリやホコリ
が舞うことがなく、したがって被包装体にチリやホコリ
が付着することもない。
と、該本体の収納部を被覆する蓋材とからなり、本体お
よび蓋材はいずれもクリーンフィルムにより形成されて
いる。このクリーンフィルムは内層フィルムと外層フィ
ルムとの積層体であって内層フィルムの表面が外層フィ
ルムにより剥離可能に被覆されてなるものである。すな
わち、外層フィルムを剥離除去すれば、常に内層フィル
ムの清浄面が露出する。したがって、たとえば、本体お
よび蓋材を形成するクリーンフィルムの各外層フィルム
を剥離して内層フィルムの清浄面を露出させた状態の無
塵容器を用い、クリーンルーム内で被包装体の収納及び
蓋材による容器本体の密閉を行なって包装体とし、この
包装体をさらにクリーンフィルムからなる外袋に収納す
ることにより二重包装体とし、その状態で上記のクリー
ンルームとは別のクリーンルーム内に搬送し、該クリー
ンルーム内で外袋および無塵容器の蓋材を除去すれば、
蓋材を除去して被包装体を取り出す際に、チリやホコリ
が舞うことがなく、したがって被包装体にチリやホコリ
が付着することもない。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本実施例における無塵容器の
作成前の状態を模式的に示す説明図であり、図２は本実
施例における無塵容器で被包装体を包装して得られる包
装体を模式的に示す説明図である。
しながら説明する。図１は本実施例における無塵容器の
作成前の状態を模式的に示す説明図であり、図２は本実
施例における無塵容器で被包装体を包装して得られる包
装体を模式的に示す説明図である。
【００１２】図１に示すように、この無塵容器は本体１
と蓋材２とからなり、蓋材２は本体１の収納部周縁に形
成されたフランジにヒートシールされている。図２に示
すように、本体１は被包装体５０を収納する収納部１１
および蓋材２がヒートシールされるフランジ１２を備え
るように構成されている。このような本体１は内層フィ
ルム３１と外層フィルム３２との積層体であるクリーン
フィルム３により一体に成形されている。
と蓋材２とからなり、蓋材２は本体１の収納部周縁に形
成されたフランジにヒートシールされている。図２に示
すように、本体１は被包装体５０を収納する収納部１１
および蓋材２がヒートシールされるフランジ１２を備え
るように構成されている。このような本体１は内層フィ
ルム３１と外層フィルム３２との積層体であるクリーン
フィルム３により一体に成形されている。
【００１３】図３はクリーンフィルム３の層構成を示す
断面図である。図３に示すように、このクリーンフィル
ム３は内層フィルム３１の一方の面に外層フィルム３２
が積層され、他方の面に表面保護層３０が積層されてな
るものであり、このようなクリーンフィルム３は、たと
えば共押し出し法により製造される。すなわち、表面保
護層３０と，内層フィルム３１と外層フィルム３２とを
多層押出機を用いて積層すれば、製造時および製造後の
いずれにおいても内層フィルム３１の表面が直接外気に
触れることはなく、したがって、製造時から使用に供さ
れるまでの間に内層フィルム３１の表面にゴミ、ホコ
リ、チリ等が付着することがないからである。
断面図である。図３に示すように、このクリーンフィル
ム３は内層フィルム３１の一方の面に外層フィルム３２
が積層され、他方の面に表面保護層３０が積層されてな
るものであり、このようなクリーンフィルム３は、たと
えば共押し出し法により製造される。すなわち、表面保
護層３０と，内層フィルム３１と外層フィルム３２とを
多層押出機を用いて積層すれば、製造時および製造後の
いずれにおいても内層フィルム３１の表面が直接外気に
触れることはなく、したがって、製造時から使用に供さ
れるまでの間に内層フィルム３１の表面にゴミ、ホコ
リ、チリ等が付着することがないからである。
【００１４】このようなクリーンフィルム３の表面保護
層３０、内層フィルム３１および外層フィルム３２の形
成材料に関しては、内層、外層の区別は特にないが、互
いの界面での接着性の乏しいものの組み合わせであるこ
とが必要である。
層３０、内層フィルム３１および外層フィルム３２の形
成材料に関しては、内層、外層の区別は特にないが、互
いの界面での接着性の乏しいものの組み合わせであるこ
とが必要である。
【００１５】また、外層フィルム３２については、本体
１と蓋材２とのヒートシール時にシールヘッドに融着し
てしまうことを防止する必要上、融点が内層フィルム３
１よりも高い樹脂であることが必要である。
１と蓋材２とのヒートシール時にシールヘッドに融着し
てしまうことを防止する必要上、融点が内層フィルム３
１よりも高い樹脂であることが必要である。
【００１６】ここで、内層フィルム３１の形成材料とし
ては、たとえばポリプロピレン（ＰＰ）が挙げられる。
この内層フィルム３１の厚さは、通常、２０〜１５０μ
ｍ、好ましくは３０〜１００μｍ程度である。
ては、たとえばポリプロピレン（ＰＰ）が挙げられる。
この内層フィルム３１の厚さは、通常、２０〜１５０μ
ｍ、好ましくは３０〜１００μｍ程度である。
【００１７】一方、内層フィルム３１の表面に積層され
る外層フィルム３２の形成材料としては、たとえばナイ
ロン（Ｎｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）
などが挙げられる。
る外層フィルム３２の形成材料としては、たとえばナイ
ロン（Ｎｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）
などが挙げられる。
【００１８】この外層フィルム３２の厚さは、通常、１
０〜６０μｍ、好ましくは３０〜５０μｍ程度である。
この実施例において、内層フィルム３１における外層フ
ィルム３２が積層される面とは反対側の面には表面保護
層３０が積層されている。
０〜６０μｍ、好ましくは３０〜５０μｍ程度である。
この実施例において、内層フィルム３１における外層フ
ィルム３２が積層される面とは反対側の面には表面保護
層３０が積層されている。
【００１９】この表面保護層３０の形成材料としては、
たとえばポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、エチレンビニルアルコール共重合体
（ＥＶＯＨ）などが挙げられる。これらのなかでも、密
度が０．９００〜０．９６０、好ましくは０．９１５〜
０．９３０の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は特に好
適に用いられる。
たとえばポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、エチレンビニルアルコール共重合体
（ＥＶＯＨ）などが挙げられる。これらのなかでも、密
度が０．９００〜０．９６０、好ましくは０．９１５〜
０．９３０の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は特に好
適に用いられる。
【００２０】このような表面保護層３０の厚さは、通
常、３０〜１５０μｍ、好ましくは５０〜１００μｍ程
度である。以上のような層構成からなるクリーンフィル
ム３のなかでも、本体１の形成材料として特に好ましい
のは表面保護層３０／内層フィルム３１／外層フィルム
３２の組み合わせでポリエチレン（ＰＥ）／ポリプロピ
レン（ＰＰ）／未延伸ナイロン（ＣＮｙ）が挙げられ
る。また、各層の厚さの一例を挙げると、ポリエチレン
（ＰＥ）フィルムからなる表面保護層３０が１００μ
ｍ、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムからなる内層フィ
ルム３１が３０μｍ、未延伸ナイロン（Ｎｙ）フィルム
からなる外層フィルム３２が３０μｍである。
常、３０〜１５０μｍ、好ましくは５０〜１００μｍ程
度である。以上のような層構成からなるクリーンフィル
ム３のなかでも、本体１の形成材料として特に好ましい
のは表面保護層３０／内層フィルム３１／外層フィルム
３２の組み合わせでポリエチレン（ＰＥ）／ポリプロピ
レン（ＰＰ）／未延伸ナイロン（ＣＮｙ）が挙げられ
る。また、各層の厚さの一例を挙げると、ポリエチレン
（ＰＥ）フィルムからなる表面保護層３０が１００μ
ｍ、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムからなる内層フィ
ルム３１が３０μｍ、未延伸ナイロン（Ｎｙ）フィルム
からなる外層フィルム３２が３０μｍである。
【００２１】たとえばこのような層構成のクリーンフィ
ルム３により形成される本体１は、真空成形、圧空成形
等の成形法により被包装体の形状に応じた収納部１１を
有するように深絞り加工されている。
ルム３により形成される本体１は、真空成形、圧空成形
等の成形法により被包装体の形状に応じた収納部１１を
有するように深絞り加工されている。
【００２２】一方、この本体１のフランジ１２にヒート
シールされて本体の収納部１１を開口可能に被覆する蓋
材２の形成材料に用いられるクリーンフィルム３′とし
ては、本体１のフランジ１２にヒートシールされる側か
ら表面保護層３０′／内層フィルム３１′／外層フィル
ム３２′の３層構成からなるものが好適に用いられ、こ
の層構成は本体１を形成するクリーンフィルム３の構成
と同様である。また、各層の形成材料も本体１を形成す
るクリーンフィルム３を構成する各層の形成材料と同様
である。ただし、蓋材２においては、本体１に要求され
るほどの機械的強度は必要ではないことから、各層の厚
さは、表面保護層３０′が２０〜６０μｍ程度であり、
内層フィルム３１′が３０〜１００μｍ程度であり、外
層フィルム３２′が３０〜５０μｍ程度である。
シールされて本体の収納部１１を開口可能に被覆する蓋
材２の形成材料に用いられるクリーンフィルム３′とし
ては、本体１のフランジ１２にヒートシールされる側か
ら表面保護層３０′／内層フィルム３１′／外層フィル
ム３２′の３層構成からなるものが好適に用いられ、こ
の層構成は本体１を形成するクリーンフィルム３の構成
と同様である。また、各層の形成材料も本体１を形成す
るクリーンフィルム３を構成する各層の形成材料と同様
である。ただし、蓋材２においては、本体１に要求され
るほどの機械的強度は必要ではないことから、各層の厚
さは、表面保護層３０′が２０〜６０μｍ程度であり、
内層フィルム３１′が３０〜１００μｍ程度であり、外
層フィルム３２′が３０〜５０μｍ程度である。
【００２３】このような層構成からなるクリーンフィル
ム３′のなかでも、蓋材２の形成材料として特に好まし
いのは表面保護層３０′／内層フィルム３１′／外層フ
ィルム３２′の組み合わせでポリエチレン（ＰＥ）／ポ
リプロピレン（ＰＰ）／未延伸ナイロン（ＣＮｙ）が挙
げられる。また、各層の厚さの一例を挙げると、ポリエ
チレン（ＰＥ）フィルムからなる表面保護層３０′が３
０μｍ、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムからなる内層
フィルム３１′が３０μｍ、未延伸ナイロン（ＣＮｙ）
フィルムからなる外層フィルム３２′が３０μｍであ
る。
ム３′のなかでも、蓋材２の形成材料として特に好まし
いのは表面保護層３０′／内層フィルム３１′／外層フ
ィルム３２′の組み合わせでポリエチレン（ＰＥ）／ポ
リプロピレン（ＰＰ）／未延伸ナイロン（ＣＮｙ）が挙
げられる。また、各層の厚さの一例を挙げると、ポリエ
チレン（ＰＥ）フィルムからなる表面保護層３０′が３
０μｍ、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムからなる内層
フィルム３１′が３０μｍ、未延伸ナイロン（ＣＮｙ）
フィルムからなる外層フィルム３２′が３０μｍであ
る。
【００２４】なお、本体１を形成するクリーンフィルム
３および蓋材２を形成するクリーンフィルム３′は、前
記の共押し出し法により製造されたものに限定されるも
のではなく、たとえば各層が界面剥離を起こす接着剤に
より剥離可能に積層されているもの等であってもよい。
３および蓋材２を形成するクリーンフィルム３′は、前
記の共押し出し法により製造されたものに限定されるも
のではなく、たとえば各層が界面剥離を起こす接着剤に
より剥離可能に積層されているもの等であってもよい。
【００２５】本体１と蓋材２とは、クリーンな環境中に
ある包装機により、先ず、それぞれの表面保護層３０，
３０′が剥離された後、本体１の収納部１１に例えば半
導体ウェハー等の被包装体５０が収納された状態で、本
体１に形成されているフランジ１２において、本体１を
形成するクリーンフィルム３の内層フィルム３１と蓋材
２を形成するクリーンフィルム３′の内層フィルム３
１′とがヒートシールされる。なお、このとき、通常
は、真空脱気を行なう。そして、本体１の外表面はクリ
ーンフィルム３における外層フィルム３２により形成さ
れ、蓋材２の外表面はクリーンフィルム３′における外
層フィルム３２′により形成されている。これらの外層
フィルム３２，３２′はいずれも容易に剥離除去可能で
ある。
ある包装機により、先ず、それぞれの表面保護層３０，
３０′が剥離された後、本体１の収納部１１に例えば半
導体ウェハー等の被包装体５０が収納された状態で、本
体１に形成されているフランジ１２において、本体１を
形成するクリーンフィルム３の内層フィルム３１と蓋材
２を形成するクリーンフィルム３′の内層フィルム３
１′とがヒートシールされる。なお、このとき、通常
は、真空脱気を行なう。そして、本体１の外表面はクリ
ーンフィルム３における外層フィルム３２により形成さ
れ、蓋材２の外表面はクリーンフィルム３′における外
層フィルム３２′により形成されている。これらの外層
フィルム３２，３２′はいずれも容易に剥離除去可能で
ある。
【００２６】すなわち、図４に示すように、外層フィル
ム３２を剥離除去すれば、容器本体１を構成するクリー
ンフィルム３における内層フィルム３１の清浄面が露出
し、外層フィルム３２′を剥離除去すれば、蓋材２を構
成するクリーンフィルム３′における内層フィルム３
１′の清浄面が露出して無塵容器包装体を得ることがで
きる。したがって、たとえばクリーンルーム内で各外層
フィルム３２，３２′を剥離除去した後、この無塵容器
包装体をクリーンフィルムからなる外袋で二次包装し、
そのまま別のクリーンルーム内に搬送して外袋および蓋
材２を除去するようにすれば、この無塵容器を構成する
本体１および蓋材２のいずれの外表面も内層フィルム３
１，３１′の清浄面で形成されていることになるので、
この無塵容器の開封時にチリ、ホコリが舞うことがな
く、例えば半導体ウェハー等の被包装体をクリーンな環
境で取り出すことが可能である。なお、この無塵容器を
用いた無塵容器包装体を上記のように二重包装体とする
場合、外袋の形成材料としては、たとえば蓋材２の形成
材料であるクリーンフィルム３′と同様のクリーンフィ
ルムを用いてもよい。
ム３２を剥離除去すれば、容器本体１を構成するクリー
ンフィルム３における内層フィルム３１の清浄面が露出
し、外層フィルム３２′を剥離除去すれば、蓋材２を構
成するクリーンフィルム３′における内層フィルム３
１′の清浄面が露出して無塵容器包装体を得ることがで
きる。したがって、たとえばクリーンルーム内で各外層
フィルム３２，３２′を剥離除去した後、この無塵容器
包装体をクリーンフィルムからなる外袋で二次包装し、
そのまま別のクリーンルーム内に搬送して外袋および蓋
材２を除去するようにすれば、この無塵容器を構成する
本体１および蓋材２のいずれの外表面も内層フィルム３
１，３１′の清浄面で形成されていることになるので、
この無塵容器の開封時にチリ、ホコリが舞うことがな
く、例えば半導体ウェハー等の被包装体をクリーンな環
境で取り出すことが可能である。なお、この無塵容器を
用いた無塵容器包装体を上記のように二重包装体とする
場合、外袋の形成材料としては、たとえば蓋材２の形成
材料であるクリーンフィルム３′と同様のクリーンフィ
ルムを用いてもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上に詳述したとおり、本発明によれ
ば、被包装体を収容する本体と、該本体の収納部を被覆
する蓋材とからなり、本体および蓋材のいずれもが内層
フィルムの表面が外層フィルムにより剥離可能に被覆さ
れて内層フィルムの汚染が防止されるクリーンフィルム
により形成されている構成としたので、被包装体の形状
に応じた所望の形状に形成可能であるとともに、蓋材の
開封時においてもチリやホコリが舞うことがなくて、例
えば半導体ウェハー等の包装に好適に利用可能な無塵容
器が提供される。
ば、被包装体を収容する本体と、該本体の収納部を被覆
する蓋材とからなり、本体および蓋材のいずれもが内層
フィルムの表面が外層フィルムにより剥離可能に被覆さ
れて内層フィルムの汚染が防止されるクリーンフィルム
により形成されている構成としたので、被包装体の形状
に応じた所望の形状に形成可能であるとともに、蓋材の
開封時においてもチリやホコリが舞うことがなくて、例
えば半導体ウェハー等の包装に好適に利用可能な無塵容
器が提供される。
【図１】本実施例において各表面保護層を剥離する前の
本体および蓋材を模式的に示す断面図である。
本体および蓋材を模式的に示す断面図である。
【図２】本実施例において本体および蓋材の各表面保護
層を剥離した状態で被包装体を収納し、さらに内層フィ
ルム同士をヒートシールして得られる包装体を模式的に
示す断面図である。
層を剥離した状態で被包装体を収納し、さらに内層フィ
ルム同士をヒートシールして得られる包装体を模式的に
示す断面図である。
【図３】本発明の無塵容器を構成する本体および蓋材の
形成材料であるクリーンフィルムの層構成の一例を示す
断面図である。
形成材料であるクリーンフィルムの層構成の一例を示す
断面図である。
【図４】本実施例において本体および蓋材の各外層フィ
ルムを剥離して各内層フィルムの清浄面を露出させて得
られる無塵容器包装体を模式的に示す断面図である。
ルムを剥離して各内層フィルムの清浄面を露出させて得
られる無塵容器包装体を模式的に示す断面図である。
１…本体 ２…蓋材 ３，３′…包装用クリーンフィルム １１…収納部 ３１，３１′…内層フィルム ３２，３２′…外層フィルム ５０…被包装体
Claims (1)
- 【請求項１】 被包装体を収容する本体と、該本体の収
納部を被覆する蓋材とからなる容器であって、前記本体
および前記蓋材のいずれもがクリーンフィルムにより形
成され、前記クリーンフィルムは内層フィルムと外層フ
ィルムとの積層体であるとともに前記内層フィルムの表
面が前記外層フィルムにより剥離可能に被覆されて前記
内層フィルムの汚染が防止されるものであることを特徴
とする無塵容器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7600693A JPH06293364A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 無塵容器 |
| KR1019930017369A KR100285037B1 (ko) | 1992-09-02 | 1993-09-01 | 무진용기 |
| US10/145,699 US6896754B2 (en) | 1992-09-02 | 2002-05-16 | Dustfree filling and sealing apparatus, dustfree container and wrapping clean film producing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7600693A JPH06293364A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 無塵容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06293364A true JPH06293364A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=13592728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7600693A Pending JPH06293364A (ja) | 1992-09-02 | 1993-04-01 | 無塵容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06293364A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1638134A3 (en) * | 2004-08-26 | 2007-11-14 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| JP2009205767A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Hoya Corp | 磁気ディスクの製造方法 |
| US7752747B2 (en) | 2004-01-22 | 2010-07-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method of electronic component |
| WO2015053149A1 (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-16 | 日東電工株式会社 | 電子デバイスパッケージの製造方法及び電子デバイスの封止方法 |
| JP2019059500A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 凸版印刷株式会社 | 容器の蓋、容器の蓋材、および、包装体の製造方法 |
-
1993
- 1993-04-01 JP JP7600693A patent/JPH06293364A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7752747B2 (en) | 2004-01-22 | 2010-07-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method of electronic component |
| EP1638134A3 (en) * | 2004-08-26 | 2007-11-14 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate supporting container |
| JP2009205767A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Hoya Corp | 磁気ディスクの製造方法 |
| WO2015053149A1 (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-16 | 日東電工株式会社 | 電子デバイスパッケージの製造方法及び電子デバイスの封止方法 |
| JP2019059500A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 凸版印刷株式会社 | 容器の蓋、容器の蓋材、および、包装体の製造方法 |
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