JP2011162679A

JP2011162679A - 液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、液晶ポリマー用ヒートシール材、蓋材

Info

Publication number: JP2011162679A
Application number: JP2010027599A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Maki; 伸行牧; Yu Sakamoto; 悠坂本
Original assignee: Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
Current assignee: Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd
Priority date: 2010-02-10
Filing date: 2010-02-10
Publication date: 2011-08-25
Anticipated expiration: 2030-02-10
Also published as: JP5301479B2

Abstract

【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができ、かつ、ヒートシール後、手で容易にはがすことができる易開封性も有するヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、粘着性付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、液晶ポリマー用ヒートシール材、蓋材に関する。

液晶ポリマーは、加工が容易であり、耐熱性、ガスバリア性等に優れているため、様々な用途、たとえば、プリント基板等の電子部品や各種の容器等に使用されている。

しかしながら、液晶ポリマーは非常に結晶性が高く、他の樹脂との接着性が良好ではない。そこで、特許文献１に示すような接着材料が開発されている。

特開２００６−１５９４１９号公報特開２００９−１０２４５３号公報

近年、液晶ポリマー用の接着剤に対して、ヒートシール性が求められている。特許文献１においては、液晶樹脂に対する接着性が良好なエポキシ基含有エチレン共重合体からなる接着材料が開示されているが、ヒートシール性については全く考慮されていない。

前述したように、液晶ポリマーは非常に結晶性が高いため、他の樹脂との接着性が良好ではない。従来、ポリエチレン系樹脂等の樹脂を主成分とする被着体に対するヒートシール材として、種々の組成物が開発されている。しかしながら、これらのヒートシール材の多くは、液晶ポリマーに対しては、良好なヒートシール性を示さず、液晶ポリマー用のヒートシール材を得ることは非常に困難であるとされていた。
これに対し、本発明者が鋭意検討した結果、本発明者は、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、粘着性付与剤（Ｃ）と、を含むヒートシール性樹脂組成物が液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すことを見出したのである。

すなわち、本発明によれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、粘着性付与剤（Ｃ）と、を含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物が提供される。
ここで、成分（Ａ）のポリプロピレン系樹脂は、プロピレン成分を５０モル％を超えて含む樹脂である。
また、成分（Ｂ）の非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレン成分を５０モル％を超えて含む樹脂である。
この液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を使用してヒートシール材を成形すれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すヒートシール材を提供することができる。

また、本発明によれば、上述した液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を含む液晶ポリマー用ヒートシール材を提供することができる。
さらには、液晶ポリマーを含む容器にヒートシールされる蓋材であって、基材と、前記基材上に積層された上述した液晶ポリマー用ヒートシール材とを備える蓋材を提供することができる。

本発明によれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材が提供される。
このような材料の用途としては、耐熱性、ガスバリア性等を要するものに適しており、化粧品包装や医薬品包装、医療器具包装等が挙げられる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
はじめに、本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物の概要について説明する。
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、粘着性付与剤（Ｃ）と、を含む。
このような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好にヒートシールすることができる。
具体的には、液晶ポリマーを含む被着体に対し、１６０℃〜２２０℃のいずれかの温度で、１秒あるいは２秒、圧力０．３ＭＰａでヒートシールした場合に、Ｔ型剥離試験における剥離強度が５N ／１５ｍｍ以上、１５ N／１５ｍｍ以下であるヒートシール材を得ることができる。
また、このような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、良好な易開封性も有している。

次に、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物について詳細に説明する。
（成分（Ａ））
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含む。

ポリエチレン系樹脂は、エチレン成分を５０モル％を超えて含むものであり、ポリエチレン系樹脂としては、密度９３０ｋｇ／ｍ^３未満の低密度または線状低密度ポリエチレン、密度９３０ｋｇ／ｍ^３以上９４０ｋｇ／ｍ^３未満の中密度ポリエチレン、密度９４０ｋｇ／ｍ^３以上の高密度ポリエチレンが挙げられる。また、エチレンと少割合のα−オレフィン、たとえばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセンおよび４−メチル−１−ペンテンなどとの共重合体も挙げることができる。
なかでも、高温ヒートシール性の観点から、高密度ポリエチレンが好ましい。

ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン成分を５０モル％を超えて含むものである。
ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレンや、プロピレンと少なくとも一種の他のα−オレフィンとの共重合体であるランダムあるいはブロックポリプロピレン等を使用することができる。
α−オレフィンは、プロピレン以外のものであり、エチレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等である。なかでも、ヒートシール性の観点からエチレンと１−ブテンが好ましい。
ヒートシール性の観点からは、上述したランダムポリプロピレンを使用することが好ましい。具体的には、プロピレンとエチレンとの共重合体あるいは、プロピレンとエチレンと上述したようなエチレン以外のα−オレフィンとの共重合体であるランダムポリプロピレン樹脂が好ましい。

また、エチレン・酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が２質量％以上、３０質量％以下のものが好ましい。特に好ましいのは、４質量％以上、２５質量％以下のものである。
この範囲内とすることで、低温シール性が良好となる。この範囲を超えると、成形することが困難となる。
成分（Ａ）としては、以上のような樹脂を１種類または２種類以上併用して使用することができる。

（成分（Ｂ））
成分（Ｂ）は、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体であって、Ｘ線回折に基づく結晶化度が０〜２０％、好ましくは３〜１５％である。
この非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレン成分を５０モル％を超えて含有する。
エチレン・α−オレフィン共重合体のα−オレフィンは、エチレン以外のα−オレフィンであり、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等である。特に、α−オレフィンとしては、成分（Ａ）と成分（Ｃ）との相溶性の観点から、プロピレン、１−ブテンが好ましい。
α−オレフィンは、１種類であってもよく、また、複数種類用いてもよい。エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、加工性の観点から、８５０ｋｇ／ｍ^３以上であることが好ましく、ヒートシール強度の観点から、８９０ｋｇ／ｍ^３以下であることが好ましい。また、エチレン・α−オレフィン共重合体のエチレン含有量は加工性の観点から80モル％以上であることが好ましく、ヒートシール強度の観点から95モル％以下であることが好ましい。
また、（Ａ）成分として、ポリエチレン系樹脂と、ポリプロピレン系樹脂とを併用する場合には、エチレン・プロピレン共重合体と、エチレン・１−ブテン共重合体とを併用することが好ましい。これにより、相溶性の向上という効果がある。
成分（Ｂ）は、上述したエチレン・α−オレフィン共重合体を１種類含むものであってもよく、また２種類以上含むものであってもよい。

（成分（Ｃ））
成分（Ｃ）として使用される粘着性付与剤としては、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂があげられる。成分（Ｃ）としては、上述した材料のうち、１種類の樹脂類を使用してもよく、また、上述した樹脂類のうち、２種以上を併用してもよい。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えばブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン等のＣ_４及び／又はＣ_５のオレフィン、ジオレフィン等を主成分とした重合体があげられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えばスペントＣ_４〜Ｃ_５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合した樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合した樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（水素添加芳香族炭化水素樹脂）等が挙げられる。
芳香族系炭化水素樹脂としては、ビニルトルエン、インデン、αーメチルスチレン等のＣ₈〜Ｃ₁₀のビニル芳香族炭化水素を主成分とする樹脂が例示できる。
ポリテルペン系樹脂としては具体的にはαーピネン重合体、βーピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体等が挙げられる。
ロジン類としてはロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンのグリセリンエステル及びその水添物又はその重合体及びロジンのペンタエリスリットエステル及びその水添物又はその重合体等が挙げられる。
スチレン系樹脂としてはスチレン系モノマーの単独重合体、スチレン・オレフィン共重合体、ビニルトルエン・α−メチルスチレン共重合体等が例示できる。
なかでも、成分（Ａ）との分散性の観点から、水素添加芳香族炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂が好ましい。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、たとえば、日本ゼオン社製のクイントン100シリーズ
（Ｃ₅留分から抽出された高純度の１、３−ペンタジエンを主原料とした石油樹脂）があげられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、たとえば、日本ゼオン社製のクイントン1000シリーズ（Ｃ₅留分から抽出された高純度のシクロペンタジエンを主原料とした石油樹脂）があげられる。
さらに、水素添加芳香族炭化水素樹脂としては、荒川化学社製のアルコンAM-1（C9系水添芳香族石油樹脂）があげられる。

ここで、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分の合計量を１００質量％とした場合、
前記（Ａ）成分が３０質量％以上、７０質量％以下
前記（Ｂ）成分が２０質量％以上、５０質量％以下
前記（Ｃ）成分が１質量％以上、３０質量％以下
であることが好ましい。
前記（Ａ）成分を３０質量％以上、好ましくは３５質量％以上とすることで加工性が良好に発現する。また、前記（Ａ）成分を７０質量％以下、好ましくは６５質量％以下とすることで良好なヒートシール性が発現する。
また、前記（Ｂ）成分を２０質量％以上、好ましくは２５質量％以上とすることでヒートシール性を制御することができる。また、前記（Ｂ）成分を５０質量％以下、好ましくは４５質量％以下とすることで加工性が良好に発現する。
さらに、前記（Ｃ）成分を１質量％以上、好ましくは５質量％以上とすることで良好なヒートシール性が発現する。また、前記（Ｃ）成分を３０質量％以下、好ましくは２５質量％以下とすることで加工性が良好に発現する。

液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）のほかに、他の成分を含有していても良い。
他の成分としては、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤等がある。

また、以上のような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、以下のようにして製造することができる。
上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）、さらには、必要に応じて他の成分を混合する。
混合方法としては、特に限定されないが、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダー等を用いて、溶融混合（たとえば、１３０〜２３０℃で）する方法が好ましい。
このようにして得られた液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、溶剤を含有してないことが好ましい。溶剤を含有しないことで、溶剤を除去する工程が不要となり、作業効率を高めることができる。なお、特許文献２には、不飽和カルボン酸成分を含有するポリオレフィン樹脂とロジンエステル系粘着付与剤および媒体を含有する液晶樹脂基材用接着剤が開示されているが、媒体を除去する工程が必要であり、作業効率が低い。また媒体に有機溶剤を用いた場合は、作業環境へ与える影響も大きい。
本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、キャスト法や、インフレーション成形法、押出成形等により、フィルムに成形することができる。
このようにして得られたフィルムや、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を直接基材上に積層することで、ヒートシール材とすることができる。
基材としては、たとえば、ポリオレフィンやポリエチレンテレフタレート等からなるフィルム、紙、金属箔、金属等を蒸着した樹脂フィルム等が挙げられる。
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなるフィルムを基材上に積層する方法としては、フィルムをドライラミネーション法等により、基材と貼り合わせる方法がある。
また、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をフィルム状に押し出し、基材上に直接押出コーティングする方法により、基材上に積層してもよい。
さらには、基材上に接着層を積層し、さらにこの接着層上に、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をサンドイッチラミネーション法により、積層してもよい。
また、基材と、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物とを共押出しすることで、基材上に液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなる層を積層してもよい。
また、ポリエチレン等の接着層を介して、基材上に前記フィルムを積層してもよい。
いずれの場合にも、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物に溶媒を添加したり、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を溶剤や水等の溶媒に分散させたり、溶解させたりせずに、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を基材上に積層させることができる。
このように、本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は溶媒を使用せずに、基材上に積層することができ、取り扱い性に非常に優れたものとなる。特許文献２に開示された接着剤は、特定の化合物を水や、有機溶剤中に分散させたものであり、湿式の接着剤であるため、取り扱い性が悪いものとなっている。

このようにして得られたヒートシール材は、液晶ポリマーを使用した被着体、たとえば、ブロー成形、インジェクション成形またはインジェクションブロー成形などによるボトル、カップ、トレーなどの容器、単層あるいは複層のフィルム、シートの真空成形、圧空成形または深絞り成形などによる各種容器等の蓋材として使用することができる。
ここで、液晶ポリマーは、樹脂が溶融等により流動状態となった場合に、分子鎖がほぼ規則的に配列する状態を示す高分子をいう。
液晶ポリマーとしては、たとえば、全芳香族あるいは半芳香族ポリエステル、芳香族ポリアゾメチン、芳香族脂肪族ポリエステル、芳香族ポリエステルカーボネート、全芳香族あるいは非全芳香族ポリエステルアミド等があげられる。
全芳香族あるいは半芳香族ポリエステルの代表例としては、たとえば、
（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを反応させて得られるもの、
（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合わせを反応させて得られるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとを反応させて得られるもの、
（４）ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるもの、
などが挙げられる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を蓋材として使用する例をあげたが、これに限らず、たとえば、液晶ポリマーを使用した蓋材にヒートシールされる容器等に使用してもよい。

次に、本発明の実施例について説明する。
はじめに、後述する実施例、比較例で使用した各成分について説明する。

（Ａ）成分
（Ａ−１）エチレン・酢酸ビニル共重合体
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）７．５ｇ／１０分、密度９２６ｋｇ／ｍ^３、酢酸ビニル含有量６質量％
（Ａ−２）高密度ポリエチレン
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）１．１ｇ／１０分、密度９５０ｋｇ／ｍ^３
（Ａ−３）ランダムポリプロピレン
ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）７．０ｇ／１０分、密度９１０ｋｇ／ｍ^３、エチレン含有量２．７モル％、ブテン含有量１．４モル％、プロピレン含有量９５．９モル％融点＝１４５℃

（Ｂ）成分
（Ｂ−１）エチレン・プロピレンランダム共重合体
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）２．９ｇ／１０分、密度８７０ｋｇ／ｍ^３、結晶化度２０％以下、エチレン含有量５０モル％超、商品名タフマーＰ０２８０（三井化学社製）
（Ｂ−２）エチレン・１−ブテンランダム共重合体
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）３．６ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ^３、結晶化度２０％以下、商品名タフマーＡ４０８５（三井化学社製）

（C）成分
（C−1）水素添加芳香族炭化水素樹脂
商品名アルコンAM−1（荒川化学）
（C−2）脂環族飽和炭化水素樹脂
商品名アルコンＰ100（荒川化学）

（EVA−1）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）2.5ｇ/10分、密度940 ｋg/ｍ³、酢酸ビニル含有量19質量％
（EVA−2）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）15ｇ/10分、密度940 kg/ｍ³、酢酸ビニル含有量19質量％
（EVA−3）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）15ｇ/10分、密度950 kg/ｍ³、酢酸ビニル含有量28質量％
（EVA−4）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）9ｇ/10分、密度930 kg/ｍ³、酢酸ビニル含有量10質量％

（実施例１）
表１に示す配合割合で、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ａ−１）４０質量％、成分（Ｂ−２）４０質量％、成分（Ｃ−１）２０質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み２０μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１６０℃あるいは１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

（実施例２）
表１に示す配合割合で、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ａ−２）２０質量％、成分（Ａ−３）４０質量％、成分（Ｂ−１）１０質量％、成分（Ｂ−２）２０質量％、成分（Ｃ−１）１０質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを積層した（積層ＰＥＴフィルム）。さらに表１の配合組成の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物から厚み１５μｍのキャストフイルムを作成した。このキャストフィルムを、厚み１５μｍのポリエチレンの接着層を介して、前記積層ＰＥＴフィルムに対し、サンドイッチラミネーション法により積層し、フィルムを得た。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度２００℃あるいは２２０℃で、圧力0.3MPa、時間1秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

（比較例１）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−２）１０質量％、ＥＶＡ−１４０質量％、ＥＶＡ−４５０質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に前記樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

（比較例２）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−１）１８質量％、ＥＶＡ−１１６質量％、ＥＶＡ−２６６質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に前記樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

（比較例３）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−２）７質量％、ＥＶＡ−１４６質量％、ＥＶＡ−２２２質量％、ＥＶＡ−３２５質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、商品名ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に前記樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）。

実施例および比較例の結果を表１に示す。なお、実施例および比較例で得られた液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物のＭＦＲは、JIS K 7210:1999に準拠した以下の条件で測定した。
温度：190℃
荷重：2160g（2.16kg）
測定時間：10分間
また、表１中の組成物ＶＡ含有量とは、組成物全体に対する酢酸ビニルの含有量（質量％）を示す。

実施例１および実施例２の組成物は、所定のヒートシール強度を有し、良好なヒートシール性を示した。
これに対し、比較例１−３はいずれも、ヒートシール強度が低く、ヒートシール性が悪かった。
また、成分（Ｃ）を含有せず、成分（Ａ）、成分（Ｂ）からなる組成物は、ヒートシール強度の制御が困難という問題点があり、成分（Ａ）を含有せず、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）からなる組成物は、加工性に乏しいという問題点があった。
さらに、成分（Ｂ）を含有せず、成分（Ａ）、成分（Ｃ）からなる組成物は、ヒートシール強度が発現しないという問題点があった。

Claims

液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、
ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、
非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、
粘着性付与剤（Ｃ）と、
を含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記（Ａ）成分として、前記ポリエチレン系樹脂を含み、
前記ポリエチレン系樹脂が、密度が９４０ｋｇ／ｍ^３以上の高密度ポリエチレン樹脂である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１または２に記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記（Ａ）成分として、前記ポリプロピレン系樹脂を含み、
前記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレンとエチレンとの共重合体あるいは、プロピレンとエチレンと他のα−オレフィンとの共重合体であるランダムポリプロピレン樹脂である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至３のいずれかに記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記（Ｂ）成分が、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体のいずれかを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至４のいずれかに記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記（Ｃ）成分が脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至５のいずれかに記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分の合計量を１００質量％とした場合、
前記（Ａ）成分が３０質量％以上、７０質量％以下
前記（Ｂ）成分が２０質量％以上、５０質量％以下
前記（Ｃ）成分が１質量％以上、３０質量％以下
である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至６のいずれかに記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物において、
当該液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、押出成形により、フィルム状に成形されるものである液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。
請求項１乃至７のいずれかに記載の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を含む液晶ポリマー用ヒートシール材。
液晶ポリマーを含む容器にヒートシールされる蓋材であって、
請求項８に記載の液晶ポリマー用ヒートシール材を備える蓋材。