JP2000129050A - 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 - Google Patents
重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料Info
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- JP2000129050A JP2000129050A JP10344812A JP34481298A JP2000129050A JP 2000129050 A JP2000129050 A JP 2000129050A JP 10344812 A JP10344812 A JP 10344812A JP 34481298 A JP34481298 A JP 34481298A JP 2000129050 A JP2000129050 A JP 2000129050A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリエチレン、とりわけポリエチレンコート
紙に対し、易開封性を示すシール材料の提供。 【解決手段】 不飽和カルボン酸含量が４〜２０重量％
のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体又はそのアイオ
ノマー（Ａ）３０〜９０重量％、プロピレン及び又は１
−ブテンを主体とする重合体（Ｂ）５〜４５重量％及
び、粘着付与樹脂（Ｃ）５〜２５重量％の重合体組成物
を用いた易開封性シール材料。
紙に対し、易開封性を示すシール材料の提供。 【解決手段】 不飽和カルボン酸含量が４〜２０重量％
のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体又はそのアイオ
ノマー（Ａ）３０〜９０重量％、プロピレン及び又は１
−ブテンを主体とする重合体（Ｂ）５〜４５重量％及
び、粘着付与樹脂（Ｃ）５〜２５重量％の重合体組成物
を用いた易開封性シール材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の材料に対し
て、優れた密封性、易開封性を示す重合体組成物及び該
組成物からなる易開封性シール材料に関する。とりわけ
ポリエチレン用の易開封性シール材料として好適な重合
体組成物及び該組成物からなる易開封性シール材料に関
する。
て、優れた密封性、易開封性を示す重合体組成物及び該
組成物からなる易開封性シール材料に関する。とりわけ
ポリエチレン用の易開封性シール材料として好適な重合
体組成物及び該組成物からなる易開封性シール材料に関
する。
【０００２】
【従来の技術】各種飲食品や医薬品の容器として、易開
封性蓋材を備えたプラスチック容器が広く使用されてい
る。このような蓋材のシール層に用いられる易開封性シ
ール材料は、ヒートシール温度の温度幅が広く、安定し
たシール強度が得られるとともに、容易に開封できるこ
とが求められている。容器の材質やその大きさ等によっ
て、要求されるシール強度が異なっているため、従来種
々の易開封性シール材料が提供されてきた。
封性蓋材を備えたプラスチック容器が広く使用されてい
る。このような蓋材のシール層に用いられる易開封性シ
ール材料は、ヒートシール温度の温度幅が広く、安定し
たシール強度が得られるとともに、容易に開封できるこ
とが求められている。容器の材質やその大きさ等によっ
て、要求されるシール強度が異なっているため、従来種
々の易開封性シール材料が提供されてきた。
【０００３】例えば、ポリエチレンコート紙容器のシー
ル材料として、適度な剥離強度が得られるところからホ
ットメルト接着剤が広く使用されてきたが、開封部にホ
ットメルト接着剤の一部が残留し、外観が良くないとい
う問題があった。またホットメルト接着剤は、耐熱性に
乏しく、またシール強度にも限界があることから、適用
分野が限定されるという欠点があった。
ル材料として、適度な剥離強度が得られるところからホ
ットメルト接着剤が広く使用されてきたが、開封部にホ
ットメルト接着剤の一部が残留し、外観が良くないとい
う問題があった。またホットメルト接着剤は、耐熱性に
乏しく、またシール強度にも限界があることから、適用
分野が限定されるという欠点があった。
【０００４】一方、ポリエチレンに対して易開封性を示
すシール材料は、数多く知られているが、これらをポリ
エチレンコート紙容器のシール材料として使用する場合
には次のような問題点があった。すなわちポリエチレン
コート紙容器には種々の構成のものがあり、最も単純な
ものとして紙に薄層のポリエチレンが積層された構成の
ものがある。このようなポリエチレンコート紙容器に従
来知られているような易開封性シール材料を適用した場
合、往々にして開封時にポリエチレン部と紙の間の剥
離、すなわち紙剥げが認められることがあった。これは
従来の易開封性シール材料が、ポリエチレンに対して易
開封性を示すものの、その接着強度が高すぎることに基
づくものであった。
すシール材料は、数多く知られているが、これらをポリ
エチレンコート紙容器のシール材料として使用する場合
には次のような問題点があった。すなわちポリエチレン
コート紙容器には種々の構成のものがあり、最も単純な
ものとして紙に薄層のポリエチレンが積層された構成の
ものがある。このようなポリエチレンコート紙容器に従
来知られているような易開封性シール材料を適用した場
合、往々にして開封時にポリエチレン部と紙の間の剥
離、すなわち紙剥げが認められることがあった。これは
従来の易開封性シール材料が、ポリエチレンに対して易
開封性を示すものの、その接着強度が高すぎることに基
づくものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは、
上記のような単純な構成のポリエチレンコート紙容器に
対してもヒートシール温度幅が広く、易開封性でしかも
開封時に紙剥げのない易開封性シール材料について検討
を行った。また、ポリエチレンコート紙容器の中でも、
被覆層が厚いものについては、比較的高いシール強度で
シールしても、開封時に紙剥げが起こりにくいが、易開
封性が悪い傾向にあった。そこでこのようなものに対し
ても適切な易開封性シール材料となるような品質設計が
容易に行える処方についての検討も行った。その結果、
後記するような重合体組成物を使用すると、ポリエチレ
ンに対するシール強度の調整が容易に行うことができ、
したがって種々のタイプのポリエチレンコート紙容器に
適用可能な易開封性シール材料となることを知るに至っ
た。したがって本発明の目的は、ポリエチレン、とくに
ポリエチレンをコートした紙のポリエチレン面に対し
て、密封性と易開封性に優れた易開封性シール材料を提
供することにある。
上記のような単純な構成のポリエチレンコート紙容器に
対してもヒートシール温度幅が広く、易開封性でしかも
開封時に紙剥げのない易開封性シール材料について検討
を行った。また、ポリエチレンコート紙容器の中でも、
被覆層が厚いものについては、比較的高いシール強度で
シールしても、開封時に紙剥げが起こりにくいが、易開
封性が悪い傾向にあった。そこでこのようなものに対し
ても適切な易開封性シール材料となるような品質設計が
容易に行える処方についての検討も行った。その結果、
後記するような重合体組成物を使用すると、ポリエチレ
ンに対するシール強度の調整が容易に行うことができ、
したがって種々のタイプのポリエチレンコート紙容器に
適用可能な易開封性シール材料となることを知るに至っ
た。したがって本発明の目的は、ポリエチレン、とくに
ポリエチレンをコートした紙のポリエチレン面に対し
て、密封性と易開封性に優れた易開封性シール材料を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、不飽和カルボ
ン酸含量が４〜２０重量％のエチレン・不飽和カルボン
酸共重合体又はそのアイオノマー（Ａ）３０〜９０重量
％、プロピレン及び又は１−ブテンを主体とする重合体
（Ｂ）５〜４５重量％及び粘着付与樹脂（Ｃ）５〜２５
重量％の重合体組成物及び該組成物からなる易開封性シ
ール材料に関するものである。
ン酸含量が４〜２０重量％のエチレン・不飽和カルボン
酸共重合体又はそのアイオノマー（Ａ）３０〜９０重量
％、プロピレン及び又は１−ブテンを主体とする重合体
（Ｂ）５〜４５重量％及び粘着付与樹脂（Ｃ）５〜２５
重量％の重合体組成物及び該組成物からなる易開封性シ
ール材料に関するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の重合体組成物を構成する
エチレン・不飽和カルボン酸共重合体又はそのアイオノ
マー（Ａ）は、不飽和カルボン酸含量が４〜２０重量
％、好ましくは５〜１８重量％のものであり、エチレン
と不飽和カルボン酸の二元共重合体のみならず、任意に
他の単量体が共重合された多元共重合体であってもよ
い。不飽和カルボン酸含量が上記範囲にあるものを使用
することにより、適度なシール強度と広い温度幅のシー
ル温度を確保することができる。
エチレン・不飽和カルボン酸共重合体又はそのアイオノ
マー（Ａ）は、不飽和カルボン酸含量が４〜２０重量
％、好ましくは５〜１８重量％のものであり、エチレン
と不飽和カルボン酸の二元共重合体のみならず、任意に
他の単量体が共重合された多元共重合体であってもよ
い。不飽和カルボン酸含量が上記範囲にあるものを使用
することにより、適度なシール強度と広い温度幅のシー
ル温度を確保することができる。
【０００８】ここに不飽和カルボン酸としては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、
マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチルなどを例
示することができる。とくに好ましいのは、アクリル酸
又はメタクリル酸である。
ル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、
マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチルなどを例
示することができる。とくに好ましいのは、アクリル酸
又はメタクリル酸である。
【０００９】上記任意に共重合されていてもよい他の単
量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのよう
なビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、
アクリル酸ｎブチル、アクリル酸イソオクチル、アクリ
ル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタ
クリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸
ジメチル、マレイン酸ジエチルなどの不飽和カルボン酸
エステル、一酸化炭素、二酸化硫黄などを例示すること
ができる。これら他の単量体は、例えば０〜３０重量
％、好ましくは０〜２０重量％の範囲で共重合されてい
てもよく、一般にこのような他の単量体含量が多くなる
と、ポリエチレンに対する低温ヒートシール性を向上さ
せたり、シール強度を増加させたりするので、目的とす
るシール強度水準によっては、適宜これら単量体を含量
するものを使用することができる。
量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのよう
なビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、
アクリル酸ｎブチル、アクリル酸イソオクチル、アクリ
ル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタ
クリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸
ジメチル、マレイン酸ジエチルなどの不飽和カルボン酸
エステル、一酸化炭素、二酸化硫黄などを例示すること
ができる。これら他の単量体は、例えば０〜３０重量
％、好ましくは０〜２０重量％の範囲で共重合されてい
てもよく、一般にこのような他の単量体含量が多くなる
と、ポリエチレンに対する低温ヒートシール性を向上さ
せたり、シール強度を増加させたりするので、目的とす
るシール強度水準によっては、適宜これら単量体を含量
するものを使用することができる。
【００１０】本発明の（Ａ）成分としては、このような
エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の代わりにそのア
イオノマーを使用することができる。このようなアイオ
ノマーとしては、カルボキシル基の１００％以下、好ま
しくは１０〜９０％、特に好ましくは２０〜８０％を、
金属イオンで中和されたものを使用することができる。
このようなアイオノマーの使用は、ポリエチレンに対す
るシール強度の小さい易開封性シール材料を得るのにと
くに有効である。ここに金属イオンとしては、リチウ
ム、ナトリウム、カリウムのようなアルカリ金属、マグ
ネシウム、カルシウム、ストロンチウムのようなアルカ
リ土類金属、亜鉛、銅、コバルト、ニッケル、クロム、
鉛などの典型及び遷移金属などであり、とくにアルカリ
金属、アルカリ土類金属又は亜鉛を用いるのが好まし
い。
エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の代わりにそのア
イオノマーを使用することができる。このようなアイオ
ノマーとしては、カルボキシル基の１００％以下、好ま
しくは１０〜９０％、特に好ましくは２０〜８０％を、
金属イオンで中和されたものを使用することができる。
このようなアイオノマーの使用は、ポリエチレンに対す
るシール強度の小さい易開封性シール材料を得るのにと
くに有効である。ここに金属イオンとしては、リチウ
ム、ナトリウム、カリウムのようなアルカリ金属、マグ
ネシウム、カルシウム、ストロンチウムのようなアルカ
リ土類金属、亜鉛、銅、コバルト、ニッケル、クロム、
鉛などの典型及び遷移金属などであり、とくにアルカリ
金属、アルカリ土類金属又は亜鉛を用いるのが好まし
い。
【００１１】エチレン・不飽和カルボン酸共重合体又は
そのアイオノマーとしては、他成分との混和性、得られ
る重合体組成物の成形加工性、シール強度等を考慮する
と、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレ
ートが、０．１〜５００ｇ／１０分、とくに０．５〜１
００ｇ／１０分のものを使用するのが好ましい。
そのアイオノマーとしては、他成分との混和性、得られ
る重合体組成物の成形加工性、シール強度等を考慮する
と、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレ
ートが、０．１〜５００ｇ／１０分、とくに０．５〜１
００ｇ／１０分のものを使用するのが好ましい。
【００１２】本発明の重合体組成物においては、上記
（Ａ）成分とともに、プロピレン及び又は１−ブテンを
主成分とする重合体（Ｂ）が用いられる。このような重
合体（Ｂ）としては、プロピレンのホモポリマー、プロ
ピレンを主成分とするプロピレンと他のα−オレフィ
ン、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−
メチル−１−ペンテン等との共重合体、１−ブテンホモ
ポリマー、１−ブテンと他のα−オレフィンとの共重合
体などである。より具体的にはポリプロピレン、プロピ
レン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレ
ン・１−ブテンランダム共重合体、ポリ１−ブテン、１
−ブテン・プロピレンランダム共重合体などを代表例と
して例示することができる。重合体（Ｂ）としては、プ
ロピレンを主体とする重合体にあっては２３０℃におけ
る、また１−ブテンを主体とする重合体にあっては１９
０℃における、２１６０ｇ荷重下のメルトフローレート
が０．１〜５００ｇ／１０分、とくに０．５〜１００ｇ
／１０分のものを使用するのが好ましい。
（Ａ）成分とともに、プロピレン及び又は１−ブテンを
主成分とする重合体（Ｂ）が用いられる。このような重
合体（Ｂ）としては、プロピレンのホモポリマー、プロ
ピレンを主成分とするプロピレンと他のα−オレフィ
ン、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−
メチル−１−ペンテン等との共重合体、１−ブテンホモ
ポリマー、１−ブテンと他のα−オレフィンとの共重合
体などである。より具体的にはポリプロピレン、プロピ
レン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレ
ン・１−ブテンランダム共重合体、ポリ１−ブテン、１
−ブテン・プロピレンランダム共重合体などを代表例と
して例示することができる。重合体（Ｂ）としては、プ
ロピレンを主体とする重合体にあっては２３０℃におけ
る、また１−ブテンを主体とする重合体にあっては１９
０℃における、２１６０ｇ荷重下のメルトフローレート
が０．１〜５００ｇ／１０分、とくに０．５〜１００ｇ
／１０分のものを使用するのが好ましい。
【００１３】本発明の重合体組成物を構成する粘着付与
樹脂としては、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水
素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、スチレン系樹脂、テル
ペン樹脂、ロジン類などが使用される。
樹脂としては、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水
素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、スチレン系樹脂、テル
ペン樹脂、ロジン類などが使用される。
【００１４】脂肪族系炭化水素樹脂の例としては、１−
ブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジ
エン、イソプレン、ピペリレンなどのＣ４〜Ｃ５モノま
たはジオレフィンを主成分とする重合体などが挙げられ
る。脂環族系炭化水素樹脂の例としては、スペントＣ４
〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合させた
樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合さ
せた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂な
どが挙げられる。芳香族系炭化水素樹脂の例としては、
ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの
Ｃ９〜Ｃ１０のビニル芳香族炭化水素を主成分とした樹
脂などが挙げられる。スチレン系炭化水素樹脂としては
スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソ
プロペニルトルエン等の重合体である。
ブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジ
エン、イソプレン、ピペリレンなどのＣ４〜Ｃ５モノま
たはジオレフィンを主成分とする重合体などが挙げられ
る。脂環族系炭化水素樹脂の例としては、スペントＣ４
〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合させた
樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合さ
せた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂な
どが挙げられる。芳香族系炭化水素樹脂の例としては、
ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの
Ｃ９〜Ｃ１０のビニル芳香族炭化水素を主成分とした樹
脂などが挙げられる。スチレン系炭化水素樹脂としては
スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソ
プロペニルトルエン等の重合体である。
【００１５】テルペン系樹脂の例としては、α−ピネン
重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペ
ン−フェノール共重合体、α−ピネン−フェノール共重
合体、水素化テルペン樹脂などが挙げられる。
重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペ
ン−フェノール共重合体、α−ピネン−フェノール共重
合体、水素化テルペン樹脂などが挙げられる。
【００１６】ロジン類としては、ロジン、重合ロジン、
水添ロジン、ロジンエステル、ロジンフェノール樹脂及
びそのエステルなどを挙げることができる。
水添ロジン、ロジンエステル、ロジンフェノール樹脂及
びそのエステルなどを挙げることができる。
【００１７】これらの中では、水素化芳香族炭化水素樹
脂や水素化テルペン樹脂などの水素添加型樹脂の使用が
特に好ましい。
脂や水素化テルペン樹脂などの水素添加型樹脂の使用が
特に好ましい。
【００１８】本発明の重合体組成物におけるエチレン・
不飽和カルボン酸共重合体又はそのアイオノマー
（Ａ）、プロピレン及び又は１−ブテンを主体とする重
合体（Ｂ）及び粘着付与樹脂（Ｃ）の配合割合は、
（Ａ）３０〜９０重量％、好ましくは５０〜８５重量
％、（Ｂ）５〜４５重量％、好ましくは１０〜４０重量
％、（Ｃ）５〜２５重量％、好ましくは１０〜２０重量
％である。（Ｂ）成分が上記割合より少ないと、シール
強度の小さい易開封性シール材料が得難く、またその割
合が多くなりすぎると、低温シール性及び基材への積層
加工性が悪くなる。また（Ｃ）の使用割合が前記範囲よ
り少ない場合には、低温シール性が悪く、また適正なシ
ール温度幅が狭くなる傾向にある。またその使用割合が
多くなりすぎると、基材に積層する場合の加工性が悪く
なるとともに耐油性も悪くなり、飲食品用途に不適当と
なる。
不飽和カルボン酸共重合体又はそのアイオノマー
（Ａ）、プロピレン及び又は１−ブテンを主体とする重
合体（Ｂ）及び粘着付与樹脂（Ｃ）の配合割合は、
（Ａ）３０〜９０重量％、好ましくは５０〜８５重量
％、（Ｂ）５〜４５重量％、好ましくは１０〜４０重量
％、（Ｃ）５〜２５重量％、好ましくは１０〜２０重量
％である。（Ｂ）成分が上記割合より少ないと、シール
強度の小さい易開封性シール材料が得難く、またその割
合が多くなりすぎると、低温シール性及び基材への積層
加工性が悪くなる。また（Ｃ）の使用割合が前記範囲よ
り少ない場合には、低温シール性が悪く、また適正なシ
ール温度幅が狭くなる傾向にある。またその使用割合が
多くなりすぎると、基材に積層する場合の加工性が悪く
なるとともに耐油性も悪くなり、飲食品用途に不適当と
なる。
【００１９】本発明の重合体組成物には前記三必須成分
に加え、任意の添加剤を配合することができる。このよ
うな添加剤として、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光
安定剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤などを挙げることが
できる。とくに組成物の加工性を向上させるためには滑
剤を配合することが望ましい。このような滑剤として
は、脂肪酸アミド、高分子量ポリエチレングリコール、
水添ひまし油、シリカなどを例示することができる。
に加え、任意の添加剤を配合することができる。このよ
うな添加剤として、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光
安定剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤などを挙げることが
できる。とくに組成物の加工性を向上させるためには滑
剤を配合することが望ましい。このような滑剤として
は、脂肪酸アミド、高分子量ポリエチレングリコール、
水添ひまし油、シリカなどを例示することができる。
【００２０】このような滑剤は、上記三必須成分の合計
量１００重量部に対し、有機化合物滑剤の場合は１００
〜１００００ｐｐｍ程度、またシリカのような無機化合
物滑剤の場合は０．１〜３重量％程度配合すると効果的
である。滑剤の使用は、本願発明の重合体組成物を、基
材に押出コーティング加工におけるフィルム同士のブロ
ッキングや金属ロールへのスティックを防止するととも
に、巻き戻し等の後工程の作業性を高めるという利点を
有している。
量１００重量部に対し、有機化合物滑剤の場合は１００
〜１００００ｐｐｍ程度、またシリカのような無機化合
物滑剤の場合は０．１〜３重量％程度配合すると効果的
である。滑剤の使用は、本願発明の重合体組成物を、基
材に押出コーティング加工におけるフィルム同士のブロ
ッキングや金属ロールへのスティックを防止するととも
に、巻き戻し等の後工程の作業性を高めるという利点を
有している。
【００２１】本発明の重合体組成物は、成形性、シール
特性を考慮すると、メルトフローレート（１９０℃、２
１６０ｇ荷重）が１〜４００ｇ／１０分、とくに１〜１
５０ｇ／１０分となるように調整することが望ましい。
特性を考慮すると、メルトフローレート（１９０℃、２
１６０ｇ荷重）が１〜４００ｇ／１０分、とくに１〜１
５０ｇ／１０分となるように調整することが望ましい。
【００２２】本発明の重合体組成物は、単層で上記用途
に使用することができるが、基材にヒートシール層とし
て積層して使用することができる。このような基材とし
ては、延伸あるいは無延伸のフィルムであって、例え
ば、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステ
ル、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン
酸エステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重
合体又はそのアイオノマー、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体、紙、アルミ箔、アルミニウム、シリカ、ア
ルミナ、マグネシアなどを蒸着したフィルム、ポリ塩化
ビニリデンやポリビニルアルコールなどのガスバリアー
材をコーティングしたフィルムなどを例示することがで
きる。これら基材は単層であってもよく、２層以上の積
層品であってもよい。
に使用することができるが、基材にヒートシール層とし
て積層して使用することができる。このような基材とし
ては、延伸あるいは無延伸のフィルムであって、例え
ば、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステ
ル、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン
酸エステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重
合体又はそのアイオノマー、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体、紙、アルミ箔、アルミニウム、シリカ、ア
ルミナ、マグネシアなどを蒸着したフィルム、ポリ塩化
ビニリデンやポリビニルアルコールなどのガスバリアー
材をコーティングしたフィルムなどを例示することがで
きる。これら基材は単層であってもよく、２層以上の積
層品であってもよい。
【００２３】本発明の重合体組成物を基材に積層する方
法としては、本発明の重合体組成物を直接基材に押出ラ
ミネートする方法、インフレーションやＴ−ダイキャス
ト成形によりフィルム状にした重合体組成物を、基材と
ラミネートさせる、いわゆるサーマルラミネート法、ド
ライラミネート法、サンドラミネート法等の一般的方法
があり、いずれの方法も適用可能である。
法としては、本発明の重合体組成物を直接基材に押出ラ
ミネートする方法、インフレーションやＴ−ダイキャス
ト成形によりフィルム状にした重合体組成物を、基材と
ラミネートさせる、いわゆるサーマルラミネート法、ド
ライラミネート法、サンドラミネート法等の一般的方法
があり、いずれの方法も適用可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、密封性、低温シール性
が良好で、ヒートシールの温度幅が広く、適度のシール
強度を有し、易開封性に優れた重合体組成物を提供でき
る。とくにポリエチレンに対して適度なシール強度でヒ
ートシールできるので、単層のポリエチレンあるいはポ
リエチレンを表面層とするフィルム、シート、容器等に
対する易開封性シール材料として好適に使用することが
できる。とくに紙／ポリエチレン、紙／ポリエチレン／
ＥＶＯＨ／ポリエチレン、紙／ポリエチレン／ＰＥＴ／
ポリエチレン、紙／ポリエチレン／アルミ箔／ポリエチ
レンのような構成のポリエチレンコート紙容器に対する
易開封性シール材料として使用したときに、紙剥げのな
い易開封性シール材料とすることができる。
が良好で、ヒートシールの温度幅が広く、適度のシール
強度を有し、易開封性に優れた重合体組成物を提供でき
る。とくにポリエチレンに対して適度なシール強度でヒ
ートシールできるので、単層のポリエチレンあるいはポ
リエチレンを表面層とするフィルム、シート、容器等に
対する易開封性シール材料として好適に使用することが
できる。とくに紙／ポリエチレン、紙／ポリエチレン／
ＥＶＯＨ／ポリエチレン、紙／ポリエチレン／ＰＥＴ／
ポリエチレン、紙／ポリエチレン／アルミ箔／ポリエチ
レンのような構成のポリエチレンコート紙容器に対する
易開封性シール材料として使用したときに、紙剥げのな
い易開封性シール材料とすることができる。
【００２５】かかる重合体組成物は、またその他各種材
料、例えばポリプロピレン、ポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンなどのポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリ
スチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニルなどのシール
材料としても使用することができる。
料、例えばポリプロピレン、ポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンなどのポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリ
スチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニルなどのシール
材料としても使用することができる。
【００２６】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例に限定されるものではない。ま
ず、実施例及び比較例において使用した樹脂組成物の作
成方法、ラミネート加工方法と条件、ヒートシール性能
評価方法について説明する。
発明は、これら実施例に限定されるものではない。ま
ず、実施例及び比較例において使用した樹脂組成物の作
成方法、ラミネート加工方法と条件、ヒートシール性能
評価方法について説明する。
【００２７】１．樹脂組成物の作成方法 下記の条件で、各樹脂組成物を調整した。 押出機： ６５ｍｍφ単軸押出機 スクリュー： フルフライト（Ｌ／Ｄ＝２８） 樹脂温度： １８０℃ スクリュー回転数： ５０回転／分
【００２８】２．ラミネート加工方法 １で調整した各組成樹脂を、下記方法によって基材のア
ルミ箔面への押出ラミネート加工を行った。 装置： 中外テック社製ラミネーター 押出機： ６５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８ スクリュー： ３−ステージタイプ、圧縮比＝４．７８ ダイ： インナーディッケルタイプ ダイ開口： ０．８×５００ｍｍ エアーギャップ： １１０ｍｍ 加工温度： ２４０〜３００℃ 加工速度： ８０ｍ／ｍｉｎ ラミネート厚み： ４０μｍ 基材： 紙（７９．１ｇ／ｍ２）／ポリエチレン（１５μｍ ）／アルミ箔（７μｍ）
ルミ箔面への押出ラミネート加工を行った。 装置： 中外テック社製ラミネーター 押出機： ６５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８ スクリュー： ３−ステージタイプ、圧縮比＝４．７８ ダイ： インナーディッケルタイプ ダイ開口： ０．８×５００ｍｍ エアーギャップ： １１０ｍｍ 加工温度： ２４０〜３００℃ 加工速度： ８０ｍ／ｍｉｎ ラミネート厚み： ４０μｍ 基材： 紙（７９．１ｇ／ｍ２）／ポリエチレン（１５μｍ ）／アルミ箔（７μｍ）
【００２９】３．ヒートシール性能評価方法 ３−１ ヒートシール強度測定 ２で作成した積層フィルムと被シール基材のポリエチレ
ン樹脂面とのヒートシール強度について、下記条件によ
って測定した。評価基準として、強度が４Ｎ／１５ｍｍ
以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下を合格と判断した。 被シール基材： ＰＥＴ（１２μｍ）／ポリエチレン（２０μｍ） ヒートシール機： 片面加熱バーシーラー（シール幅：１０ｍｍ） シール温度： １２０、１４０、１６０℃ シール圧力： ０．１ＭＰａ シール時間： １秒間 強度測定： 引張試験機使用、９０度剥離、剥離速度３００ｍｍ ／ｍｉｎ、試験片幅１５ｍｍ
ン樹脂面とのヒートシール強度について、下記条件によ
って測定した。評価基準として、強度が４Ｎ／１５ｍｍ
以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下を合格と判断した。 被シール基材： ＰＥＴ（１２μｍ）／ポリエチレン（２０μｍ） ヒートシール機： 片面加熱バーシーラー（シール幅：１０ｍｍ） シール温度： １２０、１４０、１６０℃ シール圧力： ０．１ＭＰａ シール時間： １秒間 強度測定： 引張試験機使用、９０度剥離、剥離速度３００ｍｍ ／ｍｉｎ、試験片幅１５ｍｍ
【００３０】３−２ 紙剥げ評価 ２で作成した積層フィルムと、片アート紙（７９．１ｇ
／ｍ２）の片面が３０μｍ厚みのポリエチレン層からな
る積層体のポリエチレン面とを、上記３−１記載と同一
の方法によって、ヒートシールする。そのもののヒート
シール部をやはり、３−１で記載の条件にて剥離させた
際の、剥離状態の観察を行った。片アート紙からポリエ
チレン層が剥離している場合を紙剥げ、ポリエチレン層
が片アート紙から剥離していない場合を界面剥離と評価
した。
／ｍ２）の片面が３０μｍ厚みのポリエチレン層からな
る積層体のポリエチレン面とを、上記３−１記載と同一
の方法によって、ヒートシールする。そのもののヒート
シール部をやはり、３−１で記載の条件にて剥離させた
際の、剥離状態の観察を行った。片アート紙からポリエ
チレン層が剥離している場合を紙剥げ、ポリエチレン層
が片アート紙から剥離していない場合を界面剥離と評価
した。
【００３１】以下に、実施例及び比較例で用いた、各樹
脂組成物の配合比及びそれら原料樹脂の物性等について
示す。
脂組成物の配合比及びそれら原料樹脂の物性等について
示す。
【００３２】（Ａ）エチレン・不飽和カルボン酸共重合
体またはそのアイオノマー表１に示す。
体またはそのアイオノマー表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】（Ｂ）プロピレン及び１−ブテンを主体と
する重合体 プロピレン系重合体： Ｆ５６９Ｒ（（株）グランドポ
リマー社製ＰＰ樹脂） ＭＦＲ： ２１ｇ／１０ｍｉｎ 密度： ０．９１ｇ／ｃｍ３ ビカット軟化点： １２０℃ １−ブテン系重合体： Ｐ４０００（三井化学（株）社
製ＰＢ−１樹脂） ＭＦＲ： １．８ｇ／１０ｍｉｎ 密度： ０．９１５ｇ／ｃｍ３ ビカット軟化点： １１６℃
する重合体 プロピレン系重合体： Ｆ５６９Ｒ（（株）グランドポ
リマー社製ＰＰ樹脂） ＭＦＲ： ２１ｇ／１０ｍｉｎ 密度： ０．９１ｇ／ｃｍ３ ビカット軟化点： １２０℃ １−ブテン系重合体： Ｐ４０００（三井化学（株）社
製ＰＢ−１樹脂） ＭＦＲ： １．８ｇ／１０ｍｉｎ 密度： ０．９１５ｇ／ｃｍ３ ビカット軟化点： １１６℃
【００３５】（Ｃ）粘着付与樹脂 荒川化学（株）社製 アルコンＡＭ１ 芳香族系炭化水素樹脂の核内水添樹脂 環球法軟化点：１１５℃
【００３６】［実施例１］アイオノマー８０重量％、
プロピレン系重合体１０重量％、粘着付与樹脂１０重量
％の比率とした配合物を、実施例説明１記載の条件下で
溶融混合し、重合体組成物（Ａ）を調整した。
プロピレン系重合体１０重量％、粘着付与樹脂１０重量
％の比率とした配合物を、実施例説明１記載の条件下で
溶融混合し、重合体組成物（Ａ）を調整した。
【００３７】この重合体組成物（Ａ）のペレットを、実
施例説明２記載のラミネート加工方法によって、樹脂加
工温度２４０℃にて、紙（７９．１ｇ／ｍ２）／ポリエ
チレン（１５μｍ）／アルミ箔（７μｍ）／（Ａ）（４
０μｍ）構成からなるラミネートフィルムを作成した。
施例説明２記載のラミネート加工方法によって、樹脂加
工温度２４０℃にて、紙（７９．１ｇ／ｍ２）／ポリエ
チレン（１５μｍ）／アルミ箔（７μｍ）／（Ａ）（４
０μｍ）構成からなるラミネートフィルムを作成した。
【００３８】次に、作成した上記ラミネートフィルムを
用いて、実施例説明３−１記載の条件によるヒートシー
ル強度及び３−２記載の条件による紙剥げ評価を行っ
た。
用いて、実施例説明３−１記載の条件によるヒートシー
ル強度及び３−２記載の条件による紙剥げ評価を行っ
た。
【００３９】その結果、１２０〜１６０℃のシール温度
範囲で、容易に剥離可能且つシール部剥離面での紙剥げ
発生の見られない結果が得られた。
範囲で、容易に剥離可能且つシール部剥離面での紙剥げ
発生の見られない結果が得られた。
【００４０】結果を表２に示す。
【００４１】［実施例２］重合体の配合組成を、アイオ
ノマー８０重量％、ポリ１−ブテン重合体１０重量
％、粘着付与樹脂１０重量％を配合して得られた配合物
を、実施例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合
体組成物（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と
同様の条件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシ
ール性能を評価した。結果を表２に示す。
ノマー８０重量％、ポリ１−ブテン重合体１０重量
％、粘着付与樹脂１０重量％を配合して得られた配合物
を、実施例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合
体組成物（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と
同様の条件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシ
ール性能を評価した。結果を表２に示す。
【００４２】［実施例３］重合体の配合組成を、アイオ
ノマー７０重量％、プロピレン系重合体２０重量％、
粘着付与樹脂１０重量％を配合して得られた配合物を、
実施例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合体組
成物（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と同様
の条件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール
性能を評価した。結果を表２に示す。
ノマー７０重量％、プロピレン系重合体２０重量％、
粘着付与樹脂１０重量％を配合して得られた配合物を、
実施例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合体組
成物（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と同様
の条件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール
性能を評価した。結果を表２に示す。
【００４３】［実施例４］重合体の配合組成を、アイオ
ノマー８０重量％、プロピレン系重合体１０重量％、
粘着付与樹脂１０重量％を配合して得られた配合物を、
実施例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合体組
成物（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と同様
の条件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール
性能を評価した。結果を表３に示す。
ノマー８０重量％、プロピレン系重合体１０重量％、
粘着付与樹脂１０重量％を配合して得られた配合物を、
実施例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合体組
成物（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と同様
の条件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール
性能を評価した。結果を表３に示す。
【００４４】［実施例５］重合体の配合組成を、酸共重
合体７０重量％、プロピレン系重合体１５重量％、粘着
付与樹脂１５重量％を配合して得られた配合物を、実施
例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合体組成物
（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と同様の条
件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール性能
を評価した。結果を表３に示す。
合体７０重量％、プロピレン系重合体１５重量％、粘着
付与樹脂１５重量％を配合して得られた配合物を、実施
例１と同様にして、溶融混合し、エチレン重合体組成物
（Ｂ）を調整した。この組成物から実施例１と同様の条
件にてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール性能
を評価した。結果を表３に示す。
【００４５】［比較例１］重合体をアイオノマーのみ
とし、その他樹脂は一切配合せずに、全て実施例１と同
様にしてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール性
能を評価した。ヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍを
越え、剥離が困難であると同時に紙剥げが発生した。結
果を表３に示す。
とし、その他樹脂は一切配合せずに、全て実施例１と同
様にしてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール性
能を評価した。ヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍを
越え、剥離が困難であると同時に紙剥げが発生した。結
果を表３に示す。
【００４６】［比較例２］重合体を酸共重合体のみと
し、その他樹脂は一切配合せずに、全て実施例１と同様
にしてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール性能
を評価した。比較例１と同様に、ヒートシール強度が１
０Ｎ／１５ｍｍを越え、剥離が困難であると同時に紙剥
げが発生した。結果を表４に示す。
し、その他樹脂は一切配合せずに、全て実施例１と同様
にしてラミネートフィルムを作成し、ヒートシール性能
を評価した。比較例１と同様に、ヒートシール強度が１
０Ｎ／１５ｍｍを越え、剥離が困難であると同時に紙剥
げが発生した。結果を表４に示す。
【００４７】［比較例３］重合体の配合組成を、アイオ
ノマー９０重量％とプロピレン系重合体１０重量％を
配合して得られた配合物を、実施例１と同様にして、溶
融混合し、エチレン重合体組成物（Ｂ）を調製した。こ
の組成物から実施例１と同様の条件にてラミネートフィ
ルムを作成し、ヒートシール性能を評価した。紙剥げの
発生は見られなかったが、１２０℃でのヒートシール強
度が４Ｎ／１５ｍｍ以下であり、低温シール性が劣って
いた。結果を表４に示す。
ノマー９０重量％とプロピレン系重合体１０重量％を
配合して得られた配合物を、実施例１と同様にして、溶
融混合し、エチレン重合体組成物（Ｂ）を調製した。こ
の組成物から実施例１と同様の条件にてラミネートフィ
ルムを作成し、ヒートシール性能を評価した。紙剥げの
発生は見られなかったが、１２０℃でのヒートシール強
度が４Ｎ／１５ｍｍ以下であり、低温シール性が劣って
いた。結果を表４に示す。
【００４８】［比較例４］重合体の配合組成を、酸共重
合体８０重量％とプロピレン系重合体２０重量％を配合
して得られた配合物を、実施例１と同様にして、溶融混
合し、エチレン重合体組成物（Ｂ）を調製した。この組
成物から実施例１と同様の条件にてラミネートフィルム
を作成し、ヒートシール性能を評価した。１２０℃での
ヒートシール強度が４Ｎ／１５ｍｍ以下であり且つ、１
６０℃でのヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍを越え
た。結果を表４に示す。
合体８０重量％とプロピレン系重合体２０重量％を配合
して得られた配合物を、実施例１と同様にして、溶融混
合し、エチレン重合体組成物（Ｂ）を調製した。この組
成物から実施例１と同様の条件にてラミネートフィルム
を作成し、ヒートシール性能を評価した。１２０℃での
ヒートシール強度が４Ｎ／１５ｍｍ以下であり且つ、１
６０℃でのヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍを越え
た。結果を表４に示す。
【００４９】
【表２】
【００５０】
【表３】
【００５１】
【表４】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ
Claims (4)
- 【請求項１】 不飽和カルボン酸含量が４〜２０重量％
のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体又はそのアイオ
ノマー（Ａ）３０〜９０重量％、プロピレン及び又は１
−ブテンを主体とする重合体（Ｂ）５〜４５重量％及び
粘着付与樹脂（Ｃ）５〜２５重量％の重合体組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の重合体組成物からなる易
開封性シール材料。 - 【請求項３】 基材に積層して使用される請求項２記載
の易開封性シール材料。 - 【請求項４】 ポリエチレン用に使用される請求項２又
は３記載の易開封性シール材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34481298A JP3827870B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34481298A JP3827870B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000129050A true JP2000129050A (ja) | 2000-05-09 |
| JP3827870B2 JP3827870B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=18372176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34481298A Expired - Fee Related JP3827870B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3827870B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001214009A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-07 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
| WO2009072600A1 (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | アイオノマー、該アイオノマーを含有する樹脂組成物、該組成物から形成される未延伸フィルム、シートまたは成形体、ならびに該未延伸フィルム層を有する積層体 |
| JP2009227790A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 重合体組成物、該組成物からなる易剥離性フィルム、該組成物層を有する積層体 |
| WO2012090710A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 |
| JP2021528510A (ja) * | 2018-05-31 | 2021-10-21 | パフォーマンス マテリアルズ エヌエー インコーポレイテッド | 成形品およびその方法 |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP34481298A patent/JP3827870B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2009072600A1 (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | アイオノマー、該アイオノマーを含有する樹脂組成物、該組成物から形成される未延伸フィルム、シートまたは成形体、ならびに該未延伸フィルム層を有する積層体 |
| JP4584349B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2010-11-17 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | アイオノマー、該アイオノマーを含有する樹脂組成物、該組成物から形成される未延伸フィルム、シートまたは成形体、ならびに該未延伸フィルム層を有する積層体 |
| JPWO2009072600A1 (ja) * | 2007-12-07 | 2011-04-28 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | アイオノマー、該アイオノマーを含有する樹脂組成物、該組成物から形成される未延伸フィルム、シートまたは成形体、ならびに該未延伸フィルム層を有する積層体 |
| JP2009227790A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 重合体組成物、該組成物からなる易剥離性フィルム、該組成物層を有する積層体 |
| WO2012090710A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 |
| JP5061267B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-10-31 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 |
| KR101357288B1 (ko) * | 2010-12-27 | 2014-01-28 | 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 압출 코팅용 수지 조성물 및 적층 필름 및 그 제조 방법 |
| JP2021528510A (ja) * | 2018-05-31 | 2021-10-21 | パフォーマンス マテリアルズ エヌエー インコーポレイテッド | 成形品およびその方法 |
| US11834570B2 (en) | 2018-05-31 | 2023-12-05 | Dow Global Technologies Llc | Molded articles, and methods thereof |
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|---|---|
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