JP5061267B2 - 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5061267B2 JP5061267B2 JP2012525777A JP2012525777A JP5061267B2 JP 5061267 B2 JP5061267 B2 JP 5061267B2 JP 2012525777 A JP2012525777 A JP 2012525777A JP 2012525777 A JP2012525777 A JP 2012525777A JP 5061267 B2 JP5061267 B2 JP 5061267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- resin composition
- extrusion coating
- less
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 66
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 74
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- -1 etc.) Chemical compound 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 4
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- XLYMOEINVGRTEX-ARJAWSKDSA-N Ethyl hydrogen fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(O)=O XLYMOEINVGRTEX-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monoethyl ester Natural products CCOC(=O)C=CC(O)=O XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004716 Ethylene/acrylic acid copolymer Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003298 Nucrel® Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003182 Surlyn® Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monomethyl ester Natural products COC(=O)C=CC(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0021—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with joining, lining or laminating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
- B29C48/154—Coating solid articles, i.e. non-hollow articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92504—Controlled parameter
- B29C2948/92695—Viscosity; Melt flow index [MFI]; Molecular weight
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92504—Controlled parameter
- B29C2948/92704—Temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92819—Location or phase of control
- B29C2948/92857—Extrusion unit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2323/00—Polyalkenes
- B32B2323/10—Polypropylene
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
Description
【0001】
本発明は、ヒートシールに適した押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、チューブ状又はフラットフィルム状の包装材料に内包する内容物は、包装材料をヒートシールで密封(ロックシール)し、保存中及び運搬中などに保護することが行なわれている。ロックシールの際のシール強度の向上については、包装材料、包装機械、あるいは包装条件等の面から種々検討がなされており、例えば包装材料では、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエチレン系重合体を用いることが知られている。中でも、アイオノマーは、熱間シール性(hot tack property)、低温シール性、耐油性等に優れていることから広く利用されている。
【0003】
一方、ある程度強いロックシール強度で内容物を密封して保護しながら、内容物を包装材料中から取り出したいときには、シール部に力を加えてシール部を剥がすことにより開封可能なように、包装材料をヒートシール(ピーラブルシール)する方法も行なわれている。
【0004】
ロックシールした後ピーラブルシールすることが可能な包装材料として、例えば、エチレン/酸アイオノマー80〜93重量%及びプロピレン/α−オレフィンコポリマー7〜20重量%からなるポリマー材料が開示されており(例えば、特許文献1参照)、温度によりロックシールとピーラブルシールが可能とされている。このポリマー材料を用いてフィルムや積層物を形成して包装機で充填包装する場合、背張りや底部を高い温度条件でロックシールし、天部側を低い温度条件でピーラブルシールすることにより、1つの包装材にロックシール部とピーラブルシール部とを併せ持った包装が可能になる。このような包装に用いるポリマー材としては、例えばポリエステル層のような基材層とアイオノマー層とを接着層を介して積層した積層包装材などが知られているが、このような積層包装材の場合は、シール温度とシール強度との関係で低温シール条件ではピーラブルシールに適したある程度のシール強度を示し、高温シール条件ではロックシールに適した高いシール強度を示すことが必要とされている。
【0005】
また、実用上はロックシールとピーラブルシールとを安定に行なえることが必要となり、特にピーラブルシールを良好に行なえる温度領域、つまりピーラブルシール部のシール強度が温度に依存して大きく変化しない温度領域(プラトー領域)を有していることが求められる。
【0006】
このようなシール形態に関連する技術として、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸系共重合体の金属塩60〜95重量部とエチレン−α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体40〜5重量部からなる重合体組成物のシール層を設けた包装用積層フィルムが開示されている(例えば、特許文献2参照)。ここでは、広い温度範囲で比較的低くかつ一定のシール強度が得られる、すなわちプラトー領域の発現と共に、高温シール条件下で高いシール強度を示すとされている。
【0007】
更には、ロックシール時の高温領域で高いシール強度が得られる(例えば180℃以上で20N/15mm以上)と共に、ピーラブルシール時には従来以上の高いシール強度が広範な温度領域において温度依存を抑えて安定的に得られる、プラトー領域を示す樹脂組成物であるとして、(A)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α,β−不飽和カルボン酸・α,β−不飽和カルボン酸エステル3元重合体を含むアイオノマーと、(B)プロピレン系重合体と、を含有し、前記α,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構成単位の質量が、前記(A)アイオノマーの全質量の1〜4.5質量%である樹脂組成物が知られている(例えば、特許文献3参照)。
【0008】
また、比較的低いシール開始温度を示し、静電気蓄積の少ないロックシールとピーラブルシールとを示す樹脂組成物も知られている(例えば特許文献4参照)。
【0009】
また、ヒートシール用組成物としては、エチレン・アルキル(メタ)アクリレート(エステル)・エチレン系不飽和物カルボン酸のターポリマーと、エチレン及びエチレン系不飽和物カルボン酸を有するアイオノマーと、を含む組成物も知られている(例えば、特許文献5及び6参照)。
【0010】
また、ロックシールとピーラブルシールとに適するフィルムをとくにTダイキャスティングのよる成形方法により提供できるとして、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体およびエチレン・α,β−不飽和カルボン酸・α,β−不飽和カルボン酸エステル3元重合体を含むアイオノマーと、(B)プロピレン系重合体と、を含有し、溶融Tダイキャスティング法によりフィルム成形する際の加工温度における前記アイオノマーのメルトフローレートの値が、同じ条件における前記プロピレン系重合体のMFRの値の50〜250%である樹脂組成物も知られている(例えば特許文献7参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】
特公平1−49382号公報
【特許文献2】
特公平5−11549号公報
【特許文献3】
国際公開第2009/145235号パンフレット
【特許文献4】
特表2008−500450号公報
【特許文献5】
米国特許第4346196号明細書
【特許文献6】
特開昭58−215437号公報
【特許文献7】
国際公開第2011/004754号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
ところで、ヒートシール機能を備えた包装材料(積層フィルム)を作製する方法としては、ヒートシール用樹脂組成物を用いてインフレーション法やTダイキャスティング法等によりヒートシール用フィルムを成形し、得られたヒートシール用フィルムと、基材フィルムと、をラミネーター等でラミネートして積層フィルムを得る方法が用いられている。
上記の方法よりも生産性に優れた方法として、ヒートシール用樹脂組成物を用いて押出しコーティング法により直接的に、シール層を基材フィルム上に形成して積層フィルムを得る方法がある。
【0013】
押出コーティングは重要な応用分野である。紙、板紙、金属箔、或いは透明なフィルムなどの多くの基材を直接押出された樹脂でコーティングするものである。この方法によって、多層構造が形成され、各種用途に有用な性質を生み出している。
【0014】
しかしながら、押出しコーティング法の加工温度としては、インフレーション法の加工温度(例えば、170℃以上180℃以下程度)やTダイキャスティング法の加工温度(例えば、200℃以上250℃以下程度)と比較して高温(例えば、260℃以上300℃以下程度)であることが要求される。
本発明者による検討の結果、上記従来の樹脂組成物を用いて押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)により形成されたシール層では、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)においてピーラブルシールに適したシール強度が得られない(即ち、低温シール条件において、シール強度が高くなりすぎるか、または、シール強度が低くなりすぎる)場合や、高温シール条件(例えば、170℃以上)においてロックシールとしてのシール強度が不足する場合があることが判明した。
【0015】
本発明は上記に鑑みなされたものである。上記状況の下、押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、高温シール条件(例えば、170℃以上)ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持する押出しコーティング用樹脂組成物が必要とされている。
また、高温シール条件(例えば、170℃以上)ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【0016】
本発明者等は、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方とプロピレン系重合体とを含む樹脂組成物において、プロピレン系重合体としてホモポリプロピレンを選択し、該ホモポリプロピレンの含有量を特定し、樹脂組成物全体のメルトフローレートを一定以上の値に特定することにより、前記課題を解決できるとの知見を得、この知見に基づき本発明を完成した。
【0017】
即ち、前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
<1>(1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方と、(2)ホモポリプロピレンと、を含有し、
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%以上12質量%以下であり、
メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である押出しコーティング用樹脂組成物である。
【0018】
<2> メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上30.0g/10分以下である<1>に記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。
【0019】
<3> 前記(2)成分のメルトフローレート(230℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が、0.5g/10分以上35.0g/10分以下である<1>又は<2>に記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。
【0020】
<4> 前記(1)成分は、(a)メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が6.0g/10分以上30.0g/10分以下である、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方を含む<1>〜<3>のいずれか1つに記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。
【0021】
<5> 前記(a)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して60質量%以上97質量%以下である<4>に記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。
【0022】
<6> 加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティングに用いられる<1>〜<5>のいずれか1つに記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。
【0023】
<7> 基材フィルム上に、<1>〜<6>のいずれか1つに記載の押出しコーティング用樹脂組成物を用い、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティングによってシール層を形成する工程を含む積層フィルムの製造方法である。
【0024】
<8> <7>に記載の積層フィルムの製造方法によって製造された積層フィルムである。
【発明の効果】
【0025】
本発明によれば、押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、高温シール条件(例えば、170℃以上)ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持する押出しコーティング用樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、高温シール条件(例えば、170℃以上)では高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたって(好適には連続する20℃の温度幅にわたって)ピーラブルシールに適したある程度の強さのシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】図1は、実施例及び比較例の樹脂組成物を40mmラミネーターにより押出しコーティングして作製された積層フィルムについての、シール温度とシール強度との関係を示すグラフである。
【図2】図2は、実施例及び比較例の樹脂組成物を65mmラミネーターにより押出しコーティングして作製された積層フィルムについての、シール温度とシール強度との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、本発明の押出しコーティング用樹脂組成物(以下、単に「本発明の樹脂組成物」や「樹脂組成物」ともいう)について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、(1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方(以下、「(1)成分」ともいう)と、(2)ホモポリプロピレン(以下、「(2)成分」ともいう)と、を含有し、前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%以上12質量%以下であり、メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である。
【0028】
樹脂組成物を上記本発明の構成とすることにより、該樹脂組成物を押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、高温シール条件(例えば、170℃以上)ではロックシールに適した高いシール強度(例えば、20.0N/15mm以上で凝集破壊を発生)を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度の強さ(例えば、2.0N/15mm以上7.0N/15mm以下程度)のシール強度を維持することができる。
【0029】
本発明において、「加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング」とは、樹脂組成物を溶融押出しラミネーターに投入し、樹脂温度が260℃以上300℃以下の条件で押出しコーティング成形を行うことを指す。
【0030】
樹脂組成物が前記(1)成分及び前記(2)成分の少なくとも一方を含有しない場合、該樹脂組成物を押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)において広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度の強さのシール強度(例えば、2.0N/15mm以上7.0N/15mm以下程度)を維持するのが困難になる。
【0031】
本発明の樹脂組成物において、前記(2)成分の含有量は、前述のとおり前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%以上12質量%以下である。
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%未満であると、低温シール条件におけるシール強度が高くなりすぎる傾向がある。
また、前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して12質量%を超えると、低温シール条件及び高温シール条件におけるシール強度が不足する傾向がある。
前記(2)成分の含有量は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して4質量%以上10質量%以下であることがより好ましい。
【0032】
本発明の樹脂組成物のメルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)は、前述のとおり4.0g/10分以上である。
前記メルトフローレートが4.0g/10分未満であると、低温シール条件におけるシール強度が低くなりすぎる傾向がある。
前記メルトフローレートは、5.0g/10分以上であることが好ましく、6.0g/10分以上であることがより好ましい。
また、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)の上限には特に限定はない。例えば、押出しコーティングの加工温度を240℃まで下げれば30.0g/10分でも良好な成形加工が可能であり、20.0g/10分がより好ましい結果となる。押出しコーティングの加工温度を260℃以上に設定すれば前記メルトフローレートの上限は15.0g/10分が好ましく、13.0g/10分がより好ましく、12.0g/10分が特に好ましい。
本発明の樹脂組成物の該メルトフローレートが30.0g/10分以下であることにより、押出しコーティングの加工温度を低温から高温にわたって(240℃以上300℃以下)維持し易い。特に、メルトフローレートが15.0g/10分以下であれば260℃以上300℃以下の加工温度が可能となり、生産速度をより高速にできるとともに、基材に対する接着性をより向上させることができる。
【0033】
<エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマー(前記(1)成分)>
本発明の樹脂組成物における(1)成分は、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方である。
前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマー(エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー)の好ましい範囲については後述する。
【0034】
本発明の樹脂組成物における(1)成分は、1種のみであっても2種以上であってもよい。
本発明の樹脂組成物における(1)成分の含有量(2種以上である場合には総含有量)は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して88質量%以上97質量%以下であり、好ましくは90質量%以上96質量%以下である。
【0035】
また、前記(1)成分は、少なくとも、(a)メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が6.0g/10分以上30.0g/10分以下である、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方(以下、「(a)成分」ともいう)を含むことが好ましい。
前記(1)成分が前記(a)成分を含むことにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。
【0036】
前記(1)成分が前記(a)成分を含む場合、該(a)成分の含有量は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して60質量%以上97質量%以下であることが好ましく、62質量%以上95質量%以下であることがより好ましい。
また、前記(1)成分が前記(a)成分のみからなる場合、該(a)成分の含有量は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して88質量%以上97質量%以下であり、好ましくは90質量%以上96質量%以下である。
また、前記(a)成分の前記メルトフローレートとしては、本発明の効果をより向上させる観点より、6.0g/10分以上30.0g/10分以下が好ましい。
【0037】
また、前記(1)成分が前記(a)成分を含む場合、前記(1)成分は、前記(a)成分に加え、メルトフローレートが前記(a)成分よりも小さい、(b)メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が0.5g/10分以上3.0g/10分以下である、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方(以下、単に「(b)成分」ともいう)を含んでいてもよい。
これにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。
なお、本発明においては、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が0.5g/10分以上3.0g/10分以下であることを、単に「低MFR」ということがあり、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が6.0g/10分以上30.0g/10分以下であることを、単に「高MFR」ということがある。
【0038】
前記(1)成分が前記(a)成分及び前記(b)成分を含む場合、前記(a)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して60質量%以上97質量%以下であり、前記(b)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して0質量%を超えて30質量%以下であることが好ましい。
より好ましくは、前記(a)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して62質量%以上95質量%以下であり、前記(b)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して2質量%以上28質量%以下である。
更に好ましくは、前記(a)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して62質量%以上87質量%以下であり、前記(b)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して10質量%以上28質量%以下である。
【0039】
本発明の樹脂組成物に含まれる各成分の組み合わせとしては、以下の組み合わせを例示できる。但し、本発明の樹脂組成物は以下の組み合わせには限定されない。
組み合わせ(A) …前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンと、の組み合わせ
組み合わせ(B) …前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンと、を含む組み合わせ
組み合わせ(C) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンと、の組み合わせ、
組み合わせ(D) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ
組み合わせ(E) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ
組み合わせ(F) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ
上記の組み合わせのうち、形成するフィルムコート層の表面外観の良好性の観点や、本発明の効果をより向上させる観点からは、組み合わせ(A)または(B)が好ましい。
【0040】
(エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体)
前記(1)成分におけるエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーとを少なくとも共重合成分として共重合させた重合体であり、必要に応じて、不飽和カルボン酸以外のモノマーが共重合されてもよい。
前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体は、低温シールされたピーラブルシール部のシール強度を従来以上に高め、そのシール強度を広い温度領域にわたり安定して得る点で、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸共重合体との2元ランダム共重合体とするのが好ましい。
【0041】
前記α,β−不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル(マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等)、無水マレイン酸モノエステル(無水マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸モノエチル等)等の炭素数4以上8以下の不飽和カルボン酸またはハーフエステル等が挙げられる。
中でも、アクリル酸、及びメタクリル酸が好ましい。
【0042】
共重合されてもよいα,β−不飽和カルボン酸以外のモノマーとしては、α,β−不飽和カルボン酸と炭素数1以上8以下のアルキルとのエステル(例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ノルマルブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ノルマルブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、等)、ビニルエステル(例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、等)等がある。そのほかに、一酸化炭素、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなども共重合可能なモノマーである。当然ながら、これらの共重合可能なモノマーは、1種又は2種以上組み合わせて共重合されてもよい。
但し、本発明の効果をより向上させる観点からは、前記(1)成分には、α,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が実質的に含まれないことが好ましい。ここで、「実質的に含まれない」とは、前記(1)成分が、α,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位を積極的には含まないことを意味する。即ち、本願発明の目的を損なわない程度の少量であればα,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が存在していてもよい。より具体的には、「実質的に含まれない」とは、前記(1)成分の全量中におけるα,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位の含有量が2.0質量%以下であることを指す。該含有量は、1.5質量%以下がより好ましく、1.0質量%以下がより好ましく、1.0質量%未満が更に好ましく、0.5質量%以下が特に好ましい。
【0043】
エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体中におけるα,β−不飽和カルボン酸に由来する構成単位の重合比率(質量比)は、1質量%以上25質量%以下が好ましく、より好ましくは2質量%以上20質量%以下である。α,β−不飽和カルボン酸の共重合比は、1質量%以上、好ましくは2質量%以上であると、低温シール性の点で有利である。
【0044】
(エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー)
前記(1)成分におけるエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーは、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体をベースポリマーとし、該ベースポリマーに含まれるカルボン酸基が金属イオンによって架橋された構造になっている。
前記ベースポリマーとしては、上記で例示したエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体が挙げられ、好ましい形態も上記と同様である。
前記金属イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウムなどの1価金属イオン、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、銅、亜鉛などの2価金属イオン、アルミニウム、鉄などの3価金属イオン等が挙げられる。中でも、シール部のシール性に優れる点で、ナトリウム、及び亜鉛が好ましい。
【0045】
前記アイオノマーの中和度は、10%以上であるのが好ましい。
アイオノマーの中和度は、好ましくは10%以上40%以下である。中和度は、10%以上であるとヒートシール部の強度を高めることができ、40%以下であると成形時の流動性の点で有利である。
ここで、中和度は、前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体(ベースポリマー)中に含まれる全カルボン酸基のうち、金属イオンによって中和されているカルボン酸基の割合(%)を指す。
【0046】
エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体またはそのアイオノマーの具体例としては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体あるいはこれらをベースレジンとするアイオノマーが挙げられる。市販品として、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製の商品名ハイミラン(Himilan)シリーズ、商品名ニュクレル(Nucrel)シリーズ、米国デュポン社製の商品名サーリン(Surlyn)シリーズ等を使用することができる。また、共重合されても良いα,β−不飽和カルボン酸以外のモノマーも含むエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体としては、米国デュポン社製の商品名エルバロイ(Elvaloy)シリーズ、バイネル(Bynel)シリーズ等を使用することができる。
【0047】
前記「ニュクレル」の銘柄としては、例えば、AN4214C、N0903HC、N0908C、N410、N1035、N1050H、N1108C、N1110H、N1207C、N1214、N1525、N1560、N0200H、AN4311、AN4213C、N035C等が挙げられる。
また、前記「ハイミラン」の銘柄としては、例えば、1554、1554W、1555、1557、1601、1605、1650、1652、1652 SR、1652 SB、1702、1705、1706、1707、1855、1856等が挙げられる。
【0048】
前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体は、例えば、エチレン及びα,β−不飽和カルボン酸(及び、必要に応じ他の不飽和モノマー)を高圧ラジカル重合法で共重合させることにより作製することができる。また、そのアイオノマーは、例えば、常法に従って前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体の中和反応により作製することができる。
【0049】
<ホモポリプロピレン(前記(2)成分)>
本発明の樹脂組成物は、前記(2)成分として、ホモポリプロピレン(プロピレンの単独重合体)すなわち結晶性のポリプロピレンを含有する。
本発明の樹脂組成物は、ホモポリプロピレンを含むことにより、該樹脂組成物を押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
【0050】
前記ホモポリプロピレン(前記(2)成分)のメルトフローレート(230℃、荷重2160g、JIS K7210)は、好ましくは0.5g/10分以上35g/10分以下であり、より好ましくは1.0g/10分以上35g/10分以下であり、特に好ましくは2.0g/10分以上35g/10分以下である。
ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが0.5g/10分以上であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが35g/10分以下であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
【0051】
前記ホモポリプロピレン(前記(2)成分)は、本発明の樹脂組成物中に、一種単独で含まれていてもよいし、二種以上含まれていてもよい。
また、前記(2)成分の含有量については前述のとおりである。
【0052】
本発明の樹脂組成物は、前記成分に加え、さらに必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤、耐候安定剤、滑剤、防曇剤などの添加剤を含有していてもよい。
【0053】
また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、ホモポリプロピレン以外の他のポリオレフィンを含んでいてもよい。
ホモポリプロピレン以外の他のポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレンと共重合するエチレン以外のα−オレフィン(プロピレン、ブテン、へキセン、オクテン等)の量を多くして結晶性を低下させるか実質結晶性を示さないエチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、プロピレン系共重合体(プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体)、ポリブテン、及びその他オレフィン系(共)重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等を挙げることができる。
【0054】
本発明の樹脂組成物の調製は、既述の各成分を同時に又は逐次にドライブレンド又はメルトブレンドすることにより行なえる。
ドライブレンドによる場合は、成形機中で各成分が溶融可塑化されて均一に溶融混合され、メルトブレンドによる場合は、単軸押出機、2軸押出機、バンバリーミキサーなどの各種ミキサー、ロール、各種ニーダーなどを用いて各成分が溶融混合される。各成分の混合性の点では、メルトブレンドが好ましい。各成分の混合順序には、特に制限はない。
【0055】
本発明の樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリスチレン、ポリブテン、ポリプロピレン、ポリエチレン、紙、アルミニウム箔、金属蒸着フィルム等の各種基材(例えば、各種基材フィルム)にシール材として、押出しコーティングにより付与して使用することができる。
特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティングに用いることで、本発明の効果がより大きくなる。
【0056】
基材上には、接着剤を介して、本発明の樹脂組成物を付与してもよいし、基材表面に直接、本発明の樹脂組成物を付与してもよい。接着剤としては、高圧法低密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂や、ポリエステルポリオールあるいは2官能以上のイソシアネート化合物により鎖伸長を施したポリエステルウレタンポリオールのいずれかの単体又はその混合物に架橋剤を配合して得られる接着剤組成物等の公知のアンカーコート剤を選択することができる。
【0057】
なお、本発明の樹脂組成物を付与する基材の表面は、接着力を向上させるために、例えばコロナ放電処理等の公知の表面処理を予め施してもよい。
【0058】
特に、上記各種基材フィルム上に、本発明の樹脂組成物を用い、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティングによってシール層を形成する工程を含んだ製造方法により、高温シール条件(例えば、170℃以上)では高いシール強度(例えば、20.0N/15mm以上)を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたってある程度の強さ(例えば、2.0N/15mm以上7.0N/15mm以下程度)のシール強度を維持するシール層を有する積層フィルムを製造することができる。
【実施例】
【0059】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
また、メルトフローレート(MFR)は、JIS K7210−1999に準拠して測定した。
【0060】
〔実施例1−1〕
<樹脂組成物の調製>
表1の「実施例1−1」欄に示す組成の各成分を、単軸押出機(40mmφ、先端ダルメージスクリュー)により、樹脂温度179℃(設定温度:C1/C2/C3−D=140℃/160℃/180℃)、スクリュー回転数50rpmの条件にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。
ここで「樹脂温度」は、押出機内における溶融混練時の樹脂温度を指す。「C1」はフィード部(feeding zone)、「C2」は圧縮部(compression zone)、「C3」は計量部(meterring zone)、「D」はダイ部(die)、「C3―D」はC3からDまでを示す。
【0061】
表1に示す各成分の詳細は以下のとおりである。
・EMAA1
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量91質量%、メタクリル酸含量9質量%、MFR(190℃、2160g荷重)1.5g/10分〕
・EMAA2
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量88質量%、メタクリル酸含量12質量%、MFR(190℃、2160g荷重)13.5g/10分〕
・EMAA3
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量85質量%、メタクリル酸含量15質量%、MFR(190℃、2160g荷重)25.0g/10分〕
・EMAA4
エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体
〔エチレン含量81質量%、メタクリル酸含量11質量%、アクリル酸イソブチル含量8質量%、MFR(190℃、2160g荷重)10.0g/10分〕
・アイオノマー1
エチレン・メタクリル酸共重合体[エチレン含量88質量%、メタクリル酸含量12質量%]の亜鉛アイオノマー〔中和度36%、MFR(190℃、2160g荷重)1.5g/10分〕
・アイオノマー2
エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体[エチレン含量80質量%、メタクリル酸含量10質量%、アクリル酸イソブチル含量10質量%]の亜鉛アイオノマー〔中和度70%、MFR(190℃、2160g荷重)1.0g/10分〕
・ホモPP1
ホモポリプロピレン
〔MFR(230℃、2160g荷重)3.0g/10分、密度910kg/m3、(株)プライムポリマー製、F113G〕
・ホモPP2
ホモポリプロピレン
〔MFR(230℃、2160g荷重)30.0g/10分、密度910kg/m3、(株)プライムポリマー製、F109V〕
・ランダムPP1
プロピレン・エチレンランダム共重合体
〔MFR(230℃、2160g荷重)25.0g/10分、密度910kg/m3、(株)プライムポリマー製、F329RA〕
【0062】
<評価>
12μm厚のポリエチレンテレフタレート〔PET(12)〕/15μm厚のポリエチレン〔PE(15)〕の積層基材を用意し、そのPE(15)の上に、上記樹脂組成物を押出しコーティングして30μm厚のシール層[シール層(30)]を形成することにより、PET(12)/PE(15)/シール層(30)の構成の積層フィルムを得た。
上記押出しコーティング成形機としては、40mmφラミネーター(スクリューはフルフライトタイプ)を用い、樹脂温度(加工温度)298℃(設定温度:C1/C2/C3−D=180℃/260℃/300℃)、スクリュー回転数100rpm、加工速度30m/minの条件で行った。
ここで「樹脂温度(加工温度)」は、押出しコーティング成形機内における樹脂組成物の溶融時の樹脂温度を指す。
【0063】
次に、上記で得られた積層フィルムのシール層(30)側の面同士を重ね、バーシーラータイプ(片面加熱)のヒートシーラーを用い、実圧0.2MPa、シール時間0.5秒の条件でヒートシールを行なった。
そして、ヒートシール部を、引張試験機を用いて剥離し(剥離速度300mm/分、剥離角度T型、試験片幅15mm)、剥離時の剥離強度をシール強度(N/15mm)として測定した。
ヒートシール温度を表2に示すように種々変化させ、各ヒートシール温度におけるシール強度を測定することにより、ピーラブルシール性及びロックシール性を評価した。
評価結果を下記表2及び図1に示す。
【0064】
〔実施例1−2〜1−5、比較例1−1〜1−3〕
実施例1−1において、「樹脂組成物の調製」に用いた組成を下記表1に示すように変更したこと以外は実施例1−1と同様にして樹脂組成物を調製し、実施例1−1と同様にして評価を行った。
評価結果を下記表2及び図1に示す。
【0065】
【表1】
【0066】
【表2】
【0067】
表1に示す各樹脂組成物のMFR(190℃)(g/10分)は、作製された各樹脂組成物について、JIS K7210に従い、190℃、2160g荷重条件下で測定された値を示す。
表2及び図1は、押出しコーティング成形機として40mmラミネーターを用いて作製された積層フィルムについての、ヒートシール温度とヒートシール強度との関係を示している。
表2中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」付きの数値は、剥離面において凝集破壊が確認されたことを示している。
表2中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」が付されていない数値は、剥離面において界面剥離が起こったことを示している。
【0068】
表2及び図1に示すように、実施例1−1〜1−5では、シール温度120℃以上140℃以下程度の低温シール条件において、広い温度範囲にわたり、ピーラブルシールに適した2.0N/15mm以上7.0N/15mm以下程度のシール強度が維持されていた。更に、実施例1−1〜1−5では、シール温度170℃以上の高温シール条件において、ロックシールに適した20N/15mm以上のシール強度が得られた。
一方、比較例1−1〜1−2では、シール温度120℃以上140℃以下の低温シール条件(特に120℃以上130℃以下の条件)においてシール強度が不足し、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
また、比較例1−3では、シール温度120℃以上140℃以下の低温シール条件においてシール強度が高くなりすぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
【0069】
〔実施例2−1〕
<樹脂組成物の調製>
表3の「実施例2−1」欄に示す組成の各成分を、単軸押出機(65mmφ、先端ダルメージスクリュー)により、樹脂温度194℃(設定温度:C1/C2−D=150℃/200℃)、スクリュー回転数35rpmの条件にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。
ここで「樹脂温度」は、押出機内における溶融混練時の樹脂温度を指す。「C1」は既述の通りであり、「C2―D」はC2(圧縮部)からD(ダイ部)までを示す。
表3に示す各成分の詳細は、「EMAA5」以外は前記表1に示す各成分の詳細として説明したとおりである。
また、EMAA5の詳細は以下のとおりである。
・EMAA5
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量91質量%、メタクリル酸含量9質量%、MFR(190℃、2160g荷重)8.0g/10分〕
【0070】
<評価>
12μm厚のポリエチレンテレフタレート〔PET(12)〕/15μm厚のポリエチレン〔PE(15)〕の積層基材を用意し、そのPE(15)の上に、上記樹脂組成物を押出しコーティングして25μm厚のシール層[シール層(25)]を形成することにより、PET(12)/PE(15)/シール層(25)の構成の積層フィルムを得た。
上記押出しコーティング成形機は、65mmφラミネーター(スクリューはダブルフライトタイプ)を用い、樹脂温度(加工温度)292℃(設定温度:C1/C2/C3−D=180℃/260℃/290℃)、スクリュー回転数110rpm、加工速度80m/minの条件で行った。
ここで「樹脂温度(加工温度)」は、押出しコーティング成形機内における樹脂組成物の溶融時の樹脂温度を指す。
【0071】
得られた積層フィルムを用い、実施例1−1と同様にして評価を行った。
評価結果を下記表4及び図2に示す。
【0072】
〔実施例2−2〜2−5、比較例2−1〜2−3〕
実施例2−1において、「樹脂組成物の調製」に用いた組成を下記表3に示すように変更したこと以外は実施例2−1と同様にして樹脂組成物を調製し、実施例2−1と同様にして評価を行った。
なお、実施例2−3及び実施例2−4では、それぞれ、実施例1−1及び実施例1−3と同じ樹脂組成物を用いた。
評価結果を下記表4及び図2に示す。
【0073】
【表3】
【0074】
【表4】
【0075】
表3に示す各樹脂組成物のMFR(190℃)(g/10分)は、作製された各樹脂組成物について、JIS K7210に従い、190℃、2160g荷重条件下で測定された値を示す。
表4及び図2は、押出しコーティング成形機として65mmラミネーターを用いて作製された積層フィルムについての、ヒートシール温度とヒートシール強度との関係を示している。
表4中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」付きの数値は、剥離面において凝集破壊が確認されたことを示している。
表4中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」が付されていない数値は、剥離面において界面剥離が起こったことを示している。
【0076】
表4に示すように、実施例2−1〜2−5では、シール温度120℃以上140℃以下程度の低温シール条件において、広い温度範囲にわたり、ピーラブルシールに適した2.0N/15mm以上7.0N/15mm以下程度のシール強度が維持されていた。更に、実施例2−1〜2−5では、シール温度170℃以上の高温シール条件において、ロックシールに適した20N/15mm以上のシール強度が得られた。
一方、比較例2−1〜2−3では、シール温度120℃以上140℃以下の低温シール条件(特に120℃以上130℃以下の条件)においてシール強度が不足或いは、強過ぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
【0077】
日本出願2010−291268の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
Claims (8)
- (1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方と、(2)ホモポリプロピレンと、を含有し、
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%以上12質量%以下であり、
メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である押出しコーティング用樹脂組成物。 - メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上30.0g/10分以下である請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 前記(2)成分のメルトフローレート(230℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が、0.5g/10分以上35.0g/10分以下である請求項1または請求項2に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 前記(1)成分は、
(a)メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が6.0g/10分以上30.0g/10分以下である、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方を含む請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。 - 前記(a)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して60質量%以上97質量%以下である請求項4に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティングに用いられる請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 基材フィルム上に、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の押出しコーティング用樹脂組成物を用い、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティングによってシール層を形成する工程を含む積層フィルムの製造方法。
- 請求項7に記載の積層フィルムの製造方法によって製造された積層フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012525777A JP5061267B2 (ja) | 2010-12-27 | 2011-12-14 | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010291268 | 2010-12-27 | ||
JP2010291268 | 2010-12-27 | ||
PCT/JP2011/078946 WO2012090710A1 (ja) | 2010-12-27 | 2011-12-14 | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 |
JP2012525777A JP5061267B2 (ja) | 2010-12-27 | 2011-12-14 | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5061267B2 true JP5061267B2 (ja) | 2012-10-31 |
JPWO2012090710A1 JPWO2012090710A1 (ja) | 2014-06-05 |
Family
ID=46382823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012525777A Active JP5061267B2 (ja) | 2010-12-27 | 2011-12-14 | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8921488B2 (ja) |
EP (1) | EP2660286A1 (ja) |
JP (1) | JP5061267B2 (ja) |
KR (1) | KR101357288B1 (ja) |
CN (1) | CN103270106B (ja) |
MX (1) | MX2013007503A (ja) |
WO (1) | WO2012090710A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111065680B (zh) * | 2017-08-28 | 2022-09-27 | 三井—陶氏聚合化学株式会社 | 树脂组合物、成型体及树脂组合物的制造方法 |
KR102554286B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2023-07-12 | 미츠이·다우 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 적층 필름, 포장재, 포장체 및 적층 필름의 제조 방법 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6071653A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-04-23 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | イオノマ−とプロピレンコポリマ−とのブレンド |
JPS6351438A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-04 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 包装用積層フィルム |
JPH04303650A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Showa Denko Kk | 積層体の製造方法 |
JPH0543752A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 樹脂組成物およびその用途 |
JPH05212835A (ja) * | 1991-03-19 | 1993-08-24 | Kureha Chem Ind Co Ltd | イージーピール性共押出積層フィルム |
JPH08332699A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合多層フィルム |
JP2000129050A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
JP2001214009A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-07 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
JP2008500450A (ja) * | 2004-05-24 | 2008-01-10 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 剥離性シールおよび/または永久シール用のポリマーブレンド |
WO2009145235A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 高分子組成物 |
WO2011152324A1 (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 樹脂組成物、ヒートシールフィルム、及び積層フィルム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4346196A (en) | 1980-09-10 | 1982-08-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Heat seal composition comprising a blend of metal neutralized polymers |
JPS58215437A (ja) | 1982-06-04 | 1983-12-14 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | ヒ−トシ−ル組成物 |
JPH0511549A (ja) | 1991-07-02 | 1993-01-22 | Hitachi Ltd | 電子写真装置 |
WO2009057624A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | 粘着フィルム又はシート |
JP4621303B1 (ja) | 2009-07-09 | 2011-01-26 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 高分子組成物、無延伸フィルムの製造方法、無延伸フィルム、ヒートシール材料及び包装材料 |
-
2011
- 2011-12-14 WO PCT/JP2011/078946 patent/WO2012090710A1/ja active Application Filing
- 2011-12-14 KR KR1020137019752A patent/KR101357288B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-14 EP EP20110852821 patent/EP2660286A1/en not_active Withdrawn
- 2011-12-14 CN CN201180062943.1A patent/CN103270106B/zh active Active
- 2011-12-14 JP JP2012525777A patent/JP5061267B2/ja active Active
- 2011-12-14 MX MX2013007503A patent/MX2013007503A/es unknown
- 2011-12-14 US US13/997,836 patent/US8921488B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6071653A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-04-23 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | イオノマ−とプロピレンコポリマ−とのブレンド |
JPS6351438A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-04 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 包装用積層フィルム |
JPH05212835A (ja) * | 1991-03-19 | 1993-08-24 | Kureha Chem Ind Co Ltd | イージーピール性共押出積層フィルム |
JPH04303650A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Showa Denko Kk | 積層体の製造方法 |
JPH0543752A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 樹脂組成物およびその用途 |
JPH08332699A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合多層フィルム |
JP2000129050A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-09 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
JP2001214009A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-07 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 重合体組成物及びそれを用いた易開封性シール材料 |
JP2008500450A (ja) * | 2004-05-24 | 2008-01-10 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 剥離性シールおよび/または永久シール用のポリマーブレンド |
WO2009145235A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 高分子組成物 |
WO2011152324A1 (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 樹脂組成物、ヒートシールフィルム、及び積層フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130096324A (ko) | 2013-08-29 |
JPWO2012090710A1 (ja) | 2014-06-05 |
CN103270106B (zh) | 2014-10-15 |
US20130337279A1 (en) | 2013-12-19 |
US8921488B2 (en) | 2014-12-30 |
WO2012090710A1 (ja) | 2012-07-05 |
KR101357288B1 (ko) | 2014-01-28 |
CN103270106A (zh) | 2013-08-28 |
MX2013007503A (es) | 2013-08-01 |
EP2660286A1 (en) | 2013-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4684366B2 (ja) | 高分子組成物 | |
US8716405B2 (en) | Resin composition, heat seal film and layered film | |
JP4621303B1 (ja) | 高分子組成物、無延伸フィルムの製造方法、無延伸フィルム、ヒートシール材料及び包装材料 | |
JP5061267B2 (ja) | 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 | |
TW201630715A (zh) | 層積體與該層積體所構成之包裝體 | |
JP6958135B2 (ja) | 接着性樹脂組成物、それを用いたシート、容器用蓋材及び容器 | |
JP2018138647A (ja) | 接着性樹脂組成物、それを用いたシート、蓋材、密封容器用部材セット、および開封可能な容器 | |
JP2019099769A (ja) | 接着性樹脂組成物、それを用いたシート、容器用蓋材及び容器 | |
JP2009227790A (ja) | 重合体組成物、該組成物からなる易剥離性フィルム、該組成物層を有する積層体 | |
JP5095509B2 (ja) | 積層フィルム | |
JP2023007021A (ja) | 接着性樹脂組成物、該組成物を用いた積層シート及び蓋材 | |
JP2021004327A (ja) | 接着性樹脂組成物、シート、蓋材、密封容器用部材セット及び容器 | |
JP2019199530A (ja) | 組成物、ラミネート接着剤およびラミネートフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120806 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5061267 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |