JPWO2012090710A1 - 押出しコーティング用樹脂組成物並びに積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記の方法よりも生産性に優れた方法として、ヒートシール用樹脂組成物を用いて押出しコーティング法により直接的に、シール層を基材フィルム上に形成して積層フィルムを得る方法がある。
本発明者による検討の結果、上記従来の樹脂組成物を用いて押出しコーティング(特に、加工温度260〜300℃の条件の押出しコーティング)により形成されたシール層では、低温シール条件(例えば、120℃〜140℃)においてピーラブルシールに適したシール強度が得られない(即ち、低温シール条件において、シール強度が高くなりすぎるか、または、シール強度が低くなりすぎる)場合や、高温シール条件(例えば、170℃以上)においてロックシールとしてのシール強度が不足する場合があることが判明した。
また、高温シール条件(例えば、170℃以上)ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃〜140℃)では広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法が必要とされている。
<1>(1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方と、(2)ホモポリプロピレンと、を含有し、
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3〜12質量%であり、
メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である押出しコーティング用樹脂組成物である。
また、本発明によれば、高温シール条件(例えば、170℃以上)では高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃〜140℃)では広い温度範囲にわたって(好適には連続する20℃の温度幅にわたって)ピーラブルシールに適したある程度の強さのシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法を提供することができる。
本発明の樹脂組成物は、(1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方(以下、「(1)成分」ともいう)と、(2)ホモポリプロピレン(以下、「(2)成分」ともいう)と、を含有し、前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3〜12質量%であり、メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である。
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%未満であると、低温シール条件におけるシール強度が高くなりすぎる傾向がある。
また、前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して12質量%を超えると、低温シール条件及び高温シール条件におけるシール強度が不足する傾向がある。
前記(2)成分の含有量は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して4〜10質量%であることがより好ましい。
前記メルトフローレートが4.0g/10分未満であると、低温シール条件におけるシール強度が低くなりすぎる傾向がある。
前記メルトフローレートは、5.0g/10分以上であることが好ましく、6.0g/10分以上であることがより好ましい。
また、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)の上限には特に限定はない。例えば、押出しコーティングの加工温度を240℃まで下げれば30.0g/10分でも良好な成形加工が可能であり、20.0g/10分がより好ましい結果となる。押出しコーティングの加工温度を260℃以上に設定すれば前記メルトフローレートの上限は15.0g/10分が好ましく、13.0g/10分がより好ましく、12.0g/10分が特に好ましい。
本発明の樹脂組成物の該メルトフローレートが30.0g/10分以下であることにより、押出しコーティングの加工温度を低温から高温にわたって(240〜300℃)に維持し易い。特に、メルトフローレートが15.0g/10分以下であれば260〜300℃の加工温度が可能となり、生産速度をより高速にできるとともに、基材に対する接着性をより向上させることができる。
本発明の樹脂組成物における(1)成分は、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方である。
前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマー(エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー)の好ましい範囲については後述する。
本発明の樹脂組成物における(1)成分の含有量(2種以上である場合には総含有量)は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して88〜97質量%であり、好ましくは90〜96質量%である。
前記(1)成分が前記(a)成分を含むことにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。
また、前記(1)成分が前記(a)成分のみからなる場合、該(a)成分の含有量は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して88〜97質量%であり、好ましくは90〜96質量%である。
また、前記(a)成分の前記メルトフローレートとしては、本発明の効果をより向上させる観点より、6.0〜25.0g/10分が好ましい。
これにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。
なお、本発明においては、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が0.5〜3.0g/10分であることを、単に「低MFR」ということがあり、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が6.0〜30.0g/10分であることを、単に「高MFR」ということがある。
より好ましくは、前記(a)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して62質量%以上95質量%以下であり、前記(b)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して2質量%以上28質量%以下である。
更に好ましくは、前記(a)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して62質量%以上87質量%以下であり、前記(b)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して10質量%以上28質量%以下である。
組み合わせ(A) …前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンと、の組み合わせ
組み合わせ(B) …前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンと、を含む組み合わせ
組み合わせ(C) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンと、の組み合わせ、
組み合わせ(D) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ
組み合わせ(E) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ
組み合わせ(F) … 前記(a)成分としての高MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記(b)成分としての低MFRエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体と、前記(2)成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ
上記の組み合わせのうち、形成するフィルムコート層の表面外観の良好性の観点や、本発明の効果をより向上させる観点からは、組み合わせ(A)または(B)が好ましい。
前記(1)成分におけるエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーとを少なくとも共重合成分として共重合させた重合体であり、必要に応じて、不飽和カルボン酸以外のモノマーが共重合されてもよい。
前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体は、低温シールされたピーラブルシール部のシール強度を従来以上に高め、そのシール強度を広い温度領域にわたり安定して得る点で、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸共重合体との2元ランダム共重合体とするのが好ましい。
中でも、アクリル酸、及びメタクリル酸が好ましい。
但し、本発明の効果をより向上させる観点からは、前記(1)成分には、α,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が実質的に含まれないことが好ましい。ここで、「実質的に含まれない」とは、前記(1)成分が、α,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位を積極的には含まないことを意味する。即ち、本願発明の目的を損なわない程度の少量であればα,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が存在していてもよい。より具体的には、「実質的に含まれない」とは、前記(1)成分の全量中におけるα,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位の含有量が2.0質量%以下であることを指す。該含有量は、1.5質量%以下がより好ましく、1.0質量%以下がより好ましく、1.0質量%未満が更に好ましく、0.5質量%以下が特に好ましい。
前記(1)成分におけるエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーは、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体をベースポリマーとし、該ベースポリマーに含まれるカルボン酸基が金属イオンによって架橋された構造になっている。
前記ベースポリマーとしては、上記で例示したエチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体が挙げられ、好ましい形態も上記と同様である。
前記金属イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウムなどの1価金属イオン、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、銅、亜鉛などの2価金属イオン、アルミニウム、鉄などの3価金属イオン等が挙げられる。中でも、シール部のシール性に優れる点で、ナトリウム、及び亜鉛が好ましい。
アイオノマーの中和度は、好ましくは10〜40%である。中和度は、10%以上であるとヒートシール部の強度を高めることができ、40%以下であると成形時の流動性の点で有利である。
ここで、中和度は、前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体(ベースポリマー)中に含まれる全カルボン酸基のうち、金属イオンによって中和されているカルボン酸基の割合(%)を指す。
また、前記「ハイミラン」の銘柄としては、例えば、1554、1554W、1555、1557、1601、1605、1650、1652、1652 SR、1652 SB、1702、1705、1706、1707、1855、1856等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、前記(2)成分として、ホモポリプロピレン(プロピレンの単独重合体)すなわち結晶性のポリプロピレンを含有する。
本発明の樹脂組成物は、ホモポリプロピレンを含むことにより、該樹脂組成物を押出しコーティング(特に、加工温度260〜300℃の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが0.5g/10分以上であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが35g/10分以下であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
また、前記(2)成分の含有量については前述のとおりである。
ホモポリプロピレン以外の他のポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレンと共重合するエチレン以外のα−オレフィン(プロピレン、ブテン、へキセン、オクテン等)の量を多くして結晶性を低下させるか実質結晶性を示さないエチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、プロピレン系共重合体(プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体)、ポリブテン、及びその他オレフィン系(共)重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等を挙げることができる。
ドライブレンドによる場合は、成形機中で各成分が溶融可塑化されて均一に溶融混合され、メルトブレンドによる場合は、単軸押出機、2軸押出機、バンバリーミキサーなどの各種ミキサー、ロール、各種ニーダーなどを用いて各成分が溶融混合される。各成分の混合性の点では、メルトブレンドが好ましい。各成分の混合順序には、特に制限はない。
特に、加工温度260〜300℃の条件の押出しコーティングに用いることで、本発明の効果がより大きくなる。
また、メルトフローレート(MFR)は、JIS K7210−1999に準拠して測定した。
<樹脂組成物の調製>
表1の「実施例1−1」欄に示す組成の各成分を、単軸押出機(40mmφ、先端ダルメージスクリュー)により、樹脂温度179℃(設定温度:C1/C2/C3−D=140℃/160℃/180℃)、スクリュー回転数50rpmの条件にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。
ここで「樹脂温度」は、押出機内における溶融混練時の樹脂温度を指す。「C1」はフィード部(feeding zone)、「C2」は圧縮部(compression zone)、「C3」は計量部(meterring zone)、「D」はダイ部(die)、「C3―D」はC3からDまでを示す。
・EMAA1
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量91質量%、メタクリル酸含量9質量%、MFR(190℃、2160g荷重)1.5g/10分〕
・EMAA2
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量88質量%、メタクリル酸含量12質量%、MFR(190℃、2160g荷重)13.5g/10分〕
・EMAA3
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量85質量%、メタクリル酸含量15質量%、MFR(190℃、2160g荷重)25.0g/10分〕
・EMAA4
エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体
〔エチレン含量81質量%、メタクリル酸含量11質量%、アクリル酸イソブチル含量8質量%、MFR(190℃、2160g荷重)10.0g/10分〕
・アイオノマー1
エチレン・メタクリル酸共重合体[エチレン含量88質量%、メタクリル酸含量12質量%]の亜鉛アイオノマー〔中和度36%、MFR(190℃、2160g荷重)1.5g/10分〕
・アイオノマー2
エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体[エチレン含量80質量%、メタクリル酸含量10質量%、アクリル酸イソブチル含量10質量%]の亜鉛アイオノマー〔中和度70%、MFR(190℃、2160g荷重)1.0g/10分〕
・ホモPP1
ホモポリプロピレン
〔MFR(230℃、2160g荷重)3.0g/10分、密度910kg/m3、(株)プライムポリマー製、F113G〕
・ホモPP2
ホモポリプロピレン
〔MFR(230℃、2160g荷重)30.0g/10分、密度910kg/m3、(株)プライムポリマー製、F109V〕
・ランダムPP1
プロピレン・エチレンランダム共重合体
〔MFR(230℃、2160g荷重)25.0g/10分、密度910kg/m3、(株)プライムポリマー製、F329RA〕
12μm厚のポリエチレンテレフタレート〔PET(12)〕/15μm厚のポリエチレン〔PE(15)〕の積層基材を用意し、そのPE(15)の上に、上記樹脂組成物を押出しコーティングして30μm厚のシール層[シール層(30)]を形成することにより、PET(12)/PE(15)/シール層(30)の構成の積層フィルムを得た。
上記押出しコーティング成形機としては、40mmφラミネーター(スクリューはフルフライトタイプ)を用い、樹脂温度(加工温度)298℃(設定温度:C1/C2/C3−D=180℃/260℃/300℃)、スクリュー回転数100rpm、加工速度30m/minの条件で行った。
ここで「樹脂温度(加工温度)」は、押出しコーティング成形機内における樹脂組成物の溶融時の樹脂温度を指す。
そして、ヒートシール部を、引張試験機を用いて剥離し(剥離速度300mm/分、剥離角度T型、試験片幅15mm)、剥離時の剥離強度をシール強度(N/15mm)として測定した。
ヒートシール温度を表2に示すように種々変化させ、各ヒートシール温度におけるシール強度を測定することにより、ピーラブルシール性及びロックシール性を評価した。
評価結果を下記表2及び図1に示す。
実施例1−1において、「樹脂組成物の調製」に用いた組成を下記表1に示すように変更したこと以外は実施例1−1と同様にして樹脂組成物を調製し、実施例1−1と同様にして評価を行った。
評価結果を下記表2及び図1に示す。
表2及び図1は、押出しコーティング成形機として40mmラミネーターを用いて作製された積層フィルムについての、ヒートシール温度とヒートシール強度との関係を示している。
表2中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」付きの数値は、剥離面に凝集破壊が確認されたことを示している。
表2中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」が付されていない数値は、界面剥離が起こったことを示している。
一方、比較例1−1〜1−2では、シール温度120℃〜140℃の低温シール条件(特に120〜130℃の条件)においてシール強度が不足し、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
また、比較例1−3では、シール温度120℃〜140℃の低温シール条件においてシール強度が高くなりすぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
<樹脂組成物の調製>
表3の「実施例2−1」欄に示す組成の各成分を、単軸押出機(65mmφ、先端ダルメージスクリュー)により、樹脂温度194℃(設定温度:C1/C2−D=150℃/200℃)、スクリュー回転数35rpmの条件にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。
ここで「樹脂温度」は、押出機内における溶融混練時の樹脂温度を指す。「C1」は既述の通りであり、「C2―D」はC2(圧縮部)からD(ダイ部)までを示す。
表3に示す各成分の詳細は、「EMAA5」以外は前記表1に示す各成分の詳細として説明したとおりである。
また、EMAA5の詳細は以下のとおりである。
・EMAA5
エチレン・メタクリル酸共重合体
〔エチレン含量91質量%、メタクリル酸含量9質量%、MFR(190℃、2160g荷重)8.0g/10分〕
12μm厚のポリエチレンテレフタレート〔PET(12)〕/15μm厚のポリエチレン〔PE(15)〕の積層基材を用意し、そのPE(15)の上に、上記樹脂組成物を押出しコーティングして25μm厚のシール層[シール層(25)]を形成することにより、PET(12)/PE(15)/シール層(25)の構成の積層フィルムを得た。
上記押出しコーティング成形機は、65mmφラミネーター(スクリューはダブルフライトタイプ)を用い、樹脂温度(加工温度)292℃(設定温度:C1/C2/C3−D=180℃/260℃/290℃)、スクリュー回転数110rpm、加工速度80m/minの条件で行った。
ここで「樹脂温度(加工温度)」は、押出しコーティング成形機内における樹脂組成物の溶融時の樹脂温度を指す。
評価結果を下記表4及び図2に示す。
実施例2−1において、「樹脂組成物の調製」に用いた組成を下記表3に示すように変更したこと以外は実施例2−1と同様にして樹脂組成物を調製し、実施例2−1と同様にして評価を行った。
なお、実施例2−3及び実施例2−4では、それぞれ、実施例1−1及び実施例1−3と同じ樹脂組成物を用いた。
評価結果を下記表4及び図2に示す。
表4及び図2は、押出しコーティング成形機として65mmラミネーターを用いて作製された積層フィルムについての、ヒートシール温度とヒートシール強度との関係を示している。
表4中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」付きの数値は、剥離面において凝集破壊が確認されたことを示している。
表4中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」が付されていない数値は、剥離面において界面剥離が起こったことを示している。
一方、比較例2−1〜2−3では、シール温度120℃〜140℃の低温シール条件(特に120〜130℃の条件)においてシール強度が不足或いは、強過ぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
本発明者による検討の結果、上記従来の樹脂組成物を用いて押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)により形成されたシール層では、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)においてピーラブルシールに適したシール強度が得られない(即ち、低温シール条件において、シール強度が高くなりすぎるか、または、シール強度が低くなりすぎる)場合や、高温シール条件(例えば、170℃以上)においてロックシールとしてのシール強度が不足する場合があることが判明した。
また、高温シール条件(例えば、170℃以上)ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法が必要とされている。
<1>(1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方と、(2)ホモポリプロピレンと、を含有し、
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%以上12質量%以下であり、
メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である押出しコーティング用樹脂組成物である。
本発明によれば、押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、高温シール条件(例えば、170℃以上)ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持する押出しコーティング用樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、高温シール条件(例えば、170℃以上)では高いシール強度を示すとともに、低温シール条件(例えば、120℃以上140℃以下)では広い温度範囲にわたって(好適には連続する20℃の温度幅にわたって)ピーラブルシールに適したある程度の強さのシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
本発明の樹脂組成物は、(1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方(以下、「(1)成分」ともいう)と、(2)ホモポリプロピレン(以下、「(2)成分」ともいう)と、を含有し、前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%以上12質量%以下であり、メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である。
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3質量%未満であると、低温シール条件におけるシール強度が高くなりすぎる傾向がある。
また、前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して12質量%を超えると、低温シール条件及び高温シール条件におけるシール強度が不足する傾向がある。
前記(2)成分の含有量は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して4質量%以上10質量%以下であることがより好ましい。
前記メルトフローレートが4.0g/10分未満であると、低温シール条件におけるシール強度が低くなりすぎる傾向がある。
前記メルトフローレートは、5.0g/10分以上であることが好ましく、6.0g/10分以上であることがより好ましい。
また、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)の上限には特に限定はない。例えば、押出しコーティングの加工温度を240℃まで下げれば30.0g/10分でも良好な成形加工が可能であり、20.0g/10分がより好ましい結果となる。押出しコーティングの加工温度を260℃以上に設定すれば前記メルトフローレートの上限は15.0g/10分が好ましく、13.0g/10分がより好ましく、12.0g/10分が特に好ましい。
本発明の樹脂組成物の該メルトフローレートが30.0g/10分以下であることにより、押出しコーティングの加工温度を低温から高温にわたって(240℃以上300℃以下)維持し易い。特に、メルトフローレートが15.0g/10分以下であれば260℃以上300℃以下の加工温度が可能となり、生産速度をより高速にできるとともに、基材に対する接着性をより向上させることができる。
本発明の樹脂組成物における(1)成分の含有量(2種以上である場合には総含有量)は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して88質量%以上97質量%以下であり、好ましくは90質量%以上96質量%以下である。
前記(1)成分が前記(a)成分を含むことにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。
また、前記(1)成分が前記(a)成分のみからなる場合、該(a)成分の含有量は、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して88質量%以上97質量%以下であり、好ましくは90質量%以上96質量%以下である。
また、前記(a)成分の前記メルトフローレートとしては、本発明の効果をより向上させる観点より、6.0g/10分以上30.0g/10分以下が好ましい。
これにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。
なお、本発明においては、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が0.5g/10分以上3.0g/10分以下であることを、単に「低MFR」ということがあり、前記メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が6.0g/10分以上30.0g/10分以下であることを、単に「高MFR」ということがある。
より好ましくは、前記(a)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して62質量%以上95質量%以下であり、前記(b)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して2質量%以上28質量%以下である。
更に好ましくは、前記(a)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して62質量%以上87質量%以下であり、前記(b)成分の含有量が前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して10質量%以上28質量%以下である。
中でも、アクリル酸、及びメタクリル酸が好ましい。
但し、本発明の効果をより向上させる観点からは、前記(1)成分には、α,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が実質的に含まれないことが好ましい。ここで、「実質的に含まれない」とは、前記(1)成分が、α,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位を積極的には含まないことを意味する。即ち、本願発明の目的を損なわない程度の少量であればα,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が存在していてもよい。より具体的には、「実質的に含まれない」とは、前記(1)成分の全量中におけるα,β−不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位の含有量が2.0質量%以下であることを指す。該含有量は、1.5質量%以下がより好ましく、1.0質量%以下がより好ましく、1.0質量%未満が更に好ましく、0.5質量%以下が特に好ましい。
アイオノマーの中和度は、好ましくは10%以上40%以下である。中和度は、10%以上であるとヒートシール部の強度を高めることができ、40%以下であると成形時の流動性の点で有利である。
ここで、中和度は、前記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体(ベースポリマー)中に含まれる全カルボン酸基のうち、金属イオンによって中和されているカルボン酸基の割合(%)を指す。
本発明の樹脂組成物は、前記(2)成分として、ホモポリプロピレン(プロピレンの単独重合体)すなわち結晶性のポリプロピレンを含有する。
本発明の樹脂組成物は、ホモポリプロピレンを含むことにより、該樹脂組成物を押出しコーティング(特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティング)によってシール層としたときに、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが0.5g/10分以上であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが35g/10分以下であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。
特に、加工温度260℃以上300℃以下の条件の押出しコーティングに用いることで、本発明の効果がより大きくなる。
表2及び図1は、押出しコーティング成形機として40mmラミネーターを用いて作製された積層フィルムについての、ヒートシール温度とヒートシール強度との関係を示している。
表2中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」付きの数値は、剥離面において凝集破壊が確認されたことを示している。
表2中のヒートシール強度の各数値のうち、「*」が付されていない数値は、剥離面において界面剥離が起こったことを示している。
一方、比較例1−1〜1−2では、シール温度120℃以上140℃以下の低温シール条件(特に120℃以上130℃以下の条件)においてシール強度が不足し、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
また、比較例1−3では、シール温度120℃以上140℃以下の低温シール条件においてシール強度が高くなりすぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
一方、比較例2−1〜2−3では、シール温度120℃以上140℃以下の低温シール条件(特に120℃以上130℃以下の条件)においてシール強度が不足或いは、強過ぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。
Claims (8)
- (1)エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方と、(2)ホモポリプロピレンと、を含有し、
前記(2)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して3〜12質量%であり、
メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0g/10分以上である押出しコーティング用樹脂組成物。 - メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が4.0〜30.0g/10分である請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 前記(2)成分のメルトフローレート(230℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が、0.5〜35.0g/10分である請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 前記(1)成分は、
(a)メルトフローレート(190℃、2160g荷重条件下、JIS K7210)が6.0〜30.0g/10分である、エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方を含む請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。 - 前記(a)成分の含有量が、前記(1)成分及び前記(2)成分の総量に対して60質量%以上97質量%以下である請求項4に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 加工温度260〜300℃の条件の押出しコーティングに用いられる請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。
- 基材フィルム上に、請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物を用い、加工温度260〜300℃の条件の押出しコーティングによってシール層を形成する工程を含む積層フィルムの製造方法。
- 請求項7に記載の積層フィルムの製造方法によって製造された積層フィルム。
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