JPH08269270A - 複合フィルム用ポリエチレン組成物および複合フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成膜性に優れ、フィルムにしたときのヒート
シール強度、ホットタック性、低温ヒートシール性に優
れるポリエチレン組成物およびこれを基材上に押出コー
ティングした複合フィルムを提供する。 【構成】 （Ａ）ＭＦＲが１〜５０ｇ／10分であり、密
度０.８８０〜０.９３０ｇ／cm³ であり、Ｍｗ／Ｍｎが
１.５〜４.０である、エチレンと炭素数４〜１０のα−
オレフィンとのランダム共重合体９９〜３０重量％と、
（Ｂ）ＭＦＲが１〜７０ｇ／10分であり、密度が０.９
１５〜０.９３５ｇ／cm³ である高圧法低密度ポリエチ
レン１〜７０重量％とからなり、(1) ＭＦＲが１〜３０
ｇ／10分であり、(2) 密度が０.８８１〜０.９３０ｇ／
cm³ であり、(3) 溶融張力が０.５〜１０ｇである複合
フィルム用ポリエチレン組成物。基材上に、上記組成物
を押出コーティングしてなる複合フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、複合フィルム用ポリエチ
レン組成物および複合フィルムに関し、さらに詳しく
は、特に成膜性が良好で、しかもフィルムとしたときの
ヒートシール強度、ホットタック性、低温ヒートシール
性に優れた複合フィルム用ポリエチレン組成物およびこ
の組成物を基材上に押出コーティングした複合フィルム
に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】近年、食品および医薬品などの包
装材として、紙などの基材上にシーラント（ヒートシー
ル）層を設けた複合フィルムが広く用いられている。こ
の複合フィルムは、基材とシーラント材とを、ドライラ
ミネート法、共押出法、押出コーティング法などの方法
により積層することにより製造されている。

【０００３】このような積層法のうち押出コーティング
法では、紙あるいは予めフィルム状に形成されたポリマ
ーなどの基材上に、シーラント材を溶融押出することに
より複合フィルムを製造している。そしてこの押出コー
ティング材（シーラント材）としては、従来、低密度ポ
リエチレン（ＬＤＰＥ）として知られている高圧法ポリ
エチレンが広く用いられている。このＬＤＰＥは、押出
コーティング時の加工性に優れており、また酸化防止剤
などの各種添加剤を配合しないでも使用することができ
る。しかしながらＬＤＰＥは、ヒートシール強度、ホッ
トタック性などには必ずしも優れていないので、ＬＤＰ
Ｅの改良あるいは代替が望まれている。

【０００４】このようなＬＤＰＥに代替しうるシーラン
ト材としては、種々のポリマーが提案されており、たと
えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、
アイオノマーなどが使用されている。

【０００５】このうちＨＤＰＥは、ヒートシール強度に
優れるが低温シール性に劣り、また押出コーティング時
のネックインが大きく、加工性に劣っている。ＰＰはホ
ットタック性には優れるが、押出コーティング時にサー
ジング（膜揺れ）しやすく、またネックインが大きいと
ともに、熱分解して分子量が低下しやすいなどの加工上
の問題点がある。ＥＶＡは、低温シール性には優れる
が、独特の臭気を有することおよび熱分解を抑えるため
に、加工温度が制約されてしまうという問題点がある。
アイオノマーは、ホットタック性には優れるが、押出加
工時の負荷が大きく、また金属への接着性のためスクリ
ュウやシリンダーに付着しやすく、押出装置からアイオ
ノマーをパージしなければならないという問題点があ
る。

【０００６】このように従来公知の押出コーティング材
料は、いずれも一長一短あって最適とは言えない。また
ヒートシール強度、ホットタック性などの改良された押
出コーティング材として、ＬＤＰＥと直鎖状低密度ポリ
エチレン（ＬＬＤＰＥ）との混合物を用いることも提案
もなされている（特公平２−４４２５号公報）が、低温
ヒートシール性、透明性などの面でより一層の向上が望
まれている。

【０００７】このため成膜性（押出コーティング性）に
優れ、しかもヒートシール強度、ホットタック性、低温
ヒートシール性に優れたシーラント層を形成することが
できる複合フィルム用ポリエチレン組成物およびこのよ
うなシーラント層を有する複合フィルムの出現が望まれ
ていた。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、成膜性に優れ、フィルムにし
たときのヒートシール強度、ホットタック性、低温ヒー
トシール性に優れるポリエチレン組成物およびこれを基
材上に押出コーティングした複合フィルムを提供するこ
とを目的としている。

【０００９】

【発明の概要】本発明に係る複合フィルム用ポリエチレ
ン組成物は、 （Ａ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／10分であり、
密度０.８８０〜０.９３０ｇ／cm³ であり、平均分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.０である、エチレンと
炭素数４〜１０のα−オレフィンとのランダム共重合体
９９〜３０重量％と、 （Ｂ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜７０ｇ／10分であり、
密度が０.９１５〜０.９３５ｇ／cm³ である高圧法低密
度ポリエチレン１〜７０重量％とからなり、(1) 溶融指
数（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／10分であり、(2) 密度が
０.８８１〜０.９３０ｇ／cm³ であり、(3) 溶融張力
（ＭＴ）が０.５〜１０ｇであることを特徴としてい
る。

【００１０】上記エチレンと炭素数４〜１０のα−オレ
フィンとのランダム共重合体（Ａ）のn-デカン可溶分量
は、０〜１２重量％であることが好ましい。本発明に係
る複合フィルム用ポリエチレン組成物は、ナイロン基材
上に押出コーティングしたときに、ヒートシール剥離強
度が３０００ｇ／15mm以上であり、ホットタック性（剥
離距離）が５０ｍｍ以下であり、完全シール開始温度が
１２５℃未満である複合フィルムを形成することができ
る。

【００１１】さらに本発明に係る複合フィルム用ポリエ
チレン組成物は、ナイロン基材上に押出コーティングし
たときに、ヒートシール剥離強度が４０００ｇ／15mm以
上であり、ホットタック性（剥離距離）が３０ｍｍ以下
であり、完全シール開始温度が１２０℃以下である複合
フィルムを形成することができる。

【００１２】本発明に係る複合フィルムは、基材と、基
材上に押出コーテイングされた複合フィルム用ポリエチ
レン組成物層とからなり、この複合フィルム用ポリエチ
レン組成物は、 （Ａ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／10分であり、
密度０.８８０〜０.９３０ｇ／cm³ であり、平均分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.０である、エチレンと
炭素数４〜１０のα−オレフィンとのランダム共重合体
９９〜３０重量％と、 （Ｂ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜７０ｇ／10分であり、
密度が０.９１５〜０.９３５ｇ／cm³ である高圧法低密
度ポリエチレン１〜７０重量％とからなり、(1) 溶融指
数（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／10分であり、(2) 密度が
０.８８１〜０.９３０ｇ／cm³ であり、(3) 溶融張力
（ＭＴ）が０.５〜１０ｇであることを特徴としてい
る。

【００１３】上記エチレンと炭素数４〜１０のα−オレ
フィンとのランダム共重合体（Ａ）のn-デカン可溶分量
は、０〜１２重量％であることが好ましい。本発明に係
る複合フィルムは、基材をナイロンとするとき、ヒート
シール剥離強度が３０００ｇ／15mm以上であり、ホット
タック性（剥離距離）が５０ｍｍ以下であり、完全シー
ル開始温度が１２５℃未満であることが好ましく、さら
にヒートシール剥離強度が４０００ｇ／15mm以上であ
り、ホットタック性（剥離距離）が３０ｍｍ以下であ
り、完全シール開始温度が１２０℃以下であることがよ
り好ましい。

【００１４】本発明で用いられるエチレンと炭素数４〜
１０のα−オレフィンとのランダム共重合体（Ａ）は、
遷移金属のメタロセン化合物を含む触媒を用いて製造さ
れたものであることが望ましい。

【００１５】

【発明の具体的説明】以下本発明に係る複合フィルム用
ポリエチレン組成物および複合フィルムについて具体的
に説明する。

【００１６】本発明に係る複合フィルム用ポリエチレン
組成物は、（Ａ）エチレンと炭素数４〜１０のα−オレ
フィンとのランダム共重合体と、（Ｂ）高圧法低密度ポ
リエチレンとから形成される。

【００１７】まず本発明で用いられる各成分を示す。（Ａ）エチレン・α−オレフィンランダム共重合体 本発明で用いられるエチレンと炭素数４〜１０のα−オ
レフィンとのランダム共重合体（以下エチレン・α−オ
レフィンランダム共重合体という）を、エチレンととも
に形成している炭素数４〜１０のα−オレフィンとして
は、具体的には1-ブテン、1-ペンテン、4-メチル-1-ペ
ンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセンおよびこれ
らの組合せが挙げられる。これらのうちでも、炭素数６
〜８のα−オレフィンが好ましく、特に4-メチル-1-ペ
ンテン、1-ヘキセンが好ましい。

【００１８】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体（Ａ）としては、具体的にエチレン／4-メチル-1-ペ
ンテン共重合体、エチレン／1-ヘキセン共重合体が好ま
しい。

【００１９】本発明で用いられるエチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ａ）の溶融指数（ＭＦＲ）は、
１〜５０ｇ／10分好ましくは５〜４０ｇ／10分さらに好
ましくは７〜２０ｇ／10分である。

【００２０】このようなＭＦＲのエチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ａ）からは、ヒートシール強
度、流動特性（押出加工性）に優れたポリエチレン組成
物を形成することができる。なお溶融指数は、ＡＳＴＭ
Ｄ１２３８Ｅに準拠して、測定温度１９０℃、荷重２
１６０gの条件下で測定した値である。

【００２１】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体（Ａ）の密度は、０.８８０〜０.９３０ｇ／cm³ 好ま
しくは０.８９０〜０.９２５ｇ／cm³ である。このよう
な密度のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体
（Ａ）からは、ホットタック性およびヒートシール強度
に優れ、べたつき、ブロッキングなどを生じにくいポリ
エチレン組成物を形成することができる。

【００２２】この密度は、エチレン・α−オレフィンラ
ンダム共重合体（Ａ）のエチレンとα−オレフィンとの
共重合割合に大きく依存しており、炭素数４〜１０のα
−オレフィンから導かれる単位の割合が０.５〜１５モ
ル％であることが望ましく、さらには１.０〜１０モル
％であることが望ましい。なお上記の密度は、ＡＳＴＭ
Ｄ１５０５に準拠して測定した値である。

【００２３】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体（Ａ）の平均分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１.５〜
４.０好ましくは１.８〜３.５である。このような分子
量分布値を有するエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体（Ａ）からは、押出加工性およびヒートシール強
度に優れたポリエチレン組成物を形成することができ
る。平均分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル透過クロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）によって測定することができ
る。

【００２４】上記のようなエチレン・α−オレフィンラ
ンダム共重合体（Ａ）は、n-デカン可溶分（常温）量
が、０〜１２重量％であることが好ましく、１０重量％
以下であることがより好ましい。n-デカン可溶分量がこ
のような量であるエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体（Ａ）から得られるポリエチレン組成物は、押出
コーティング時に発煙を生じることがなく、被包装物を
取出しやすいフィルムを形成することができる。

【００２５】またエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体（Ａ）の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定さ
れる融点は、６０〜１３０℃であることが好ましく、７
５〜１２０℃であることがより好ましい。この融点は、
昇温速度１０℃／分で測定されるエチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ａ）の吸熱曲線において、１個
ないし複数個の鋭いピークのうち、極大ピーク値として
求められる。上記のような融点のエチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ａ）は、低温ヒートシール性に
優れている。

【００２６】本発明で用いられるエチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ａ）は、遷移金属のメタロセン
化合物を含む触媒を用いて製造することができる。この
メタロセン化合物を含む触媒は、（ａ）遷移金属のメタ
ロセン化合物と、（ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物
と、（ｃ）担体とから形成されることが好ましく、さら
に必要に応じてこれらと（ｄ）有機アルミニウム化合物
とから形成されてもよい。

【００２７】本発明で用いられる（ａ）遷移金属のメタ
ロセン化合物（以下「成分（ａ）」と記載することがあ
る。）は、下記式［Ｉ］で示される。 ＭＬx … ［Ｉ］ （式［Ｉ］において、Ｍは周期律表第IVＢ族から選ばれ
る遷移金属であり、Ｌは遷移金属原子Ｍに配位する配位
子であり、これらのうち少なくとも２個の配位子Ｌは、
シクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル
基、エチルシクロペンタジエニル基、または炭素数３〜
１０の炭化水素基から選ばれる少なくとも１種の基を有
する置換シクロペンタジエニル基であり、（置換）シク
ロペンタジエニル基以外の配位子Ｌは、炭素数１〜１２
の炭化水素基、アルコシキ基、アリーロキシ基、ハロゲ
ン原子、トリアルキルシリル基または水素原子であり、
Ｘは遷移金属Ｍの原子価である。） 上記式［Ｉ］において、Ｍは周期律表第IVＢ族から選ば
れる遷移金属であり、具体的には、ジルコニウム、チタ
ンまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムで
ある。

【００２８】Ｌは、遷移金属原子Ｍに配位する配位子で
あり、これらのうち少なくとも２個の配位子Ｌは、シク
ロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、
エチルシクロペンタジエニル基、または炭素数３〜１０
の炭化水素基から選ばれる少なくとも１種の置換基を有
する置換シクロペンタジエニル基であり、（置換）シク
ロペンタジエニル基以外の配位子Ｌは、炭素数１〜１２
の炭化水素基、アルコシキ基、アリーロキシ基、ハロゲ
ン原子、トリアルキルシリル基または水素原子である。

【００２９】炭素数３〜１０の炭化水素基として具体的
には、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基などを例示することができる。このような一
般式［Ｉ］で表わされる遷移金属化合物としては、ビス
（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビ
ス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロ
リド、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ビス（n-プロピルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ビス（n-ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（n-ヘキ
シルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、
ビス（メチル-n-プロピルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリド、ビス（メチル-n-ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ジメチ
ル-n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジブロミド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムメトキシクロリド、ビス（n-ブチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムエトキシクロリド、
ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムブ
トキシクロリド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムエトキシド、ビス（n-ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムメチルクロリド、ビス（n-
ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムベ
ンジルクロリド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジベンジル、ビス（n-ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムフェニルクロリド、ビス
（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムハイド
ライドクロリド、などが挙げられる。上記のようなジル
コニウム化合物において、ジルコニウム金属を、チタン
金属またはハフニウム金属置き換えたメタロセン化合物
を挙げることもできる。

【００３０】なお上記例示において、シクロペンタジエ
ニル環の二置換体は1,2-および1,3-置換体を含み、三置
換体は1,2,3-および1,2,4-置換体を含む。これらのうち
でも、ビス（n-プロピルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロリド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ビス（1-メチル-3-n-プ
ロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ビス（1-メチル-3-n-ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリドなどが特に好ましい。

【００３１】本発明で用いられる有機アルミニウムオキ
シ化合物（ｂ）（以下「成分（ｂ）」と記載することが
ある。）は、従来公知のベンゼン可溶性のアルミノオキ
サンであってもよく、また特開平２−２７６８０７号公
報で開示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミ
ニウムオキシ化合物であってもよい。

【００３２】上記のようなアルミノオキサンは、例えば
下記のような方法によって製造することができる。 （１）吸着水を含有する化合物あるいは結晶水を含有す
る塩類、例えば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和
物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩
化第１セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、ト
リアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物
を添加して反応させて炭化水素の溶液として回収する方
法。

【００３３】（２）ベンゼン、トルエン、エチルエーテ
ル、テトラヒドロフランなどの媒体中で、トリアルキル
アルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に直接水、
氷または水蒸気を作用させて炭化水素の溶液として回収
する方法。

【００３４】（３）デカン、ベンゼン、トルエンなどの
媒体中でトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニ
ウム化合物に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオ
キシドなどの有機スズ酸化物を反応させる方法。

【００３５】なおこのアルミノオキサンは、少量の有機
金属成分を含有してもよい。また回収された上記のアル
ミノオキサンの溶液から溶媒あるいは未反応有機アルミ
ニウム化合物を蒸留して除去した後、溶媒に再溶解して
もよい。

【００３６】アルミノオキサンを製造する際に用いられ
る有機アルミニウム化合物として具体的には、トリメチ
ルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピ
ルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリ
n-ブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、
トリsec-ブチルアルミニウム、トリtert- ブチルアルミ
ニウム、トリペンチルアルミニウム、トリヘキシルアル
ミニウム、トリオクチルアルミニウム、トリデシルアル
ミニウムなどのトリアルキルアルミニウム；トリシクロ
ヘキシルアルミニウム、トリシクロオクチルアルミニウ
ムなどのトリシクロアルキルアルミニウム；ジメチルア
ルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、
ジエチルアルミニウムブロミド、ジイソブチルアルミニ
ウムクロリドなどのジアルキルアルミニウムハライド；
ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアル
ミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウムハ
イドライド；ジメチルアルミニウムメトキシド、ジエチ
ルアルミニウムエトキシドなどのジアルキルアルミニウ
ムアルコキシド；ジエチルアルミニウムフェノキシドな
どのジアルキルアルミニウムアリーロキシドなどが挙げ
られる。

【００３７】これらのうち、トリアルキルアルミニウム
およびトリアルキルアルミニウムが特に好ましい。ま
た、この有機アルミニウム化合物として、一般式 （i-Ｃ₄Ｈ₉）ｘＡｌｙ（Ｃ₅Ｈ₁₀）ｚ （ｘ、ｙ、ｚは正の数であり、ｚ≧２ｘである）で表わ
されるイソプレニルアルミニウムを用いることもでき
る。

【００３８】上記のような有機アルミニウム化合物は、
組合せて用いることもできる。また本発明で用いられる
ベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物は、６
０℃のベンゼンに溶解するＡｌ成分がＡｌ原子換算で１
０％以下、好ましくは５％以下、特に好ましくは２％以
下であり、ベンゼンに対して不溶性あるいは難溶性であ
る。

【００３９】このような有機アルミニウムオキシ化合物
のベンゼンに対する溶解性は、１００ミリグラム原子の
Ａｌに相当する該有機アルミニウムオキシ化合物を１０
０ｍｌのベンゼンに懸濁した後、攪拌下６０℃で６時間
混合した後、ジャケット付Ｇ−５ガラス製フィルターを
用い、６０℃で熱時濾過を行ない、フィルター上に分離
された固体部を６０℃のベンゼン５０ｍｌを用いて４回
洗浄した後の全濾液中に存在するＡｌ原子の存在量（ｘ
ミリモル）を測定することにより求められる（ｘ％）。

【００４０】本発明で用いられる担体（ｃ）（以下「成
分（ｃ）」と記載することがある。）は、無機あるいは
有機の化合物であって、粒径が１０〜３００μｍ、好ま
しくは２０〜２００μｍの顆粒状ないしは微粒子状の固
体が使用される。このうち無機担体としては多孔質酸化
物が好ましく、具体的にはＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍｇ
Ｏ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、Ｂａ
Ｏ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混合物、例えばＳｉＯ₂-
ＭｇＯ、ＳｉＯ₂-Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂-ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂
-Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂-Ｃｒ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂-ＴｉＯ₂-ＭｇＯ
等を例示することができる。これらの中でＳｉＯ₂およ
びＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選ばれた少なくとも１種の成
分を主成分とするものが好ましい。

【００４１】なお、上記無機酸化物には少量のＮａ₂Ｃ
Ｏ₃、Ｋ₂ＣＯ₃、ＣａＣＯ₃、ＭｇＣＯ₃、Ｎａ₂ＳＯ₄、
Ａｌ₂(ＳＯ₄)₃、ＢａＳＯ₄、ＫＮＯ₃、Ｍｇ(ＮＯ₃)₂、
Ａｌ(ＮＯ₃)₃、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏ等の炭酸塩、
硫酸塩、硝酸塩、酸化物成分を含有していても差しつか
えない。

【００４２】このような担体（ｃ）はその種類および製
法により性状は異なるが、本発明に好ましく用いられる
担体は、比表面積が５０〜１０００ｍ²／ｇ、好ましく
は１００〜７００ｍ²／ｇであり、細孔容積が０.３〜
２.５ｃｍ²／ｇであることが望ましい。該担体は、必要
に応じて１００〜１０００℃、好ましくは１５０〜７０
０℃で焼成して用いられる。

【００４３】さらに、本発明に用いることのできる担体
（ｃ）としては、粒径が１０〜３００μｍである有機化
合物の顆粒状ないしは微粒子状固体を挙げることができ
る。これら有機化合物としては、エチレン、プロピレ
ン、1-ブテン、4-メチル-1-ペンテンなどの炭素数２〜
１４のα-オレフィンを主成分として生成される（共）
重合体あるいはビニルシクロヘキサン、スチレンを主成
分として生成される重合体もしくは共重合体を例示する
ことができる。

【００４４】本発明で用いられる触媒は、上記（ａ）メ
タロセン化合物、（ｂ）有機アルミニウムオキシ化合
物、および（ｃ）担体から形成されることが好ましい
が、これらに加えて必要に応じて（ｄ）有機アルミニウ
ム化合物を用いてもよい。

【００４５】この（ｄ）有機アルミニウム化合物（以下
「成分（ｄ）」と記載することがある。）としては、例
えば下記一般式［II］で表される有機アルミニウム化合
物を用いることができる。

【００４６】Ｒ¹ _nＡｌＸ_3-n … ［II］ （式［II］中、Ｒ¹ は炭素数１〜１２の炭化水素基であ
り、Ｘはハロゲン原子または水素原子であり、ｎは１〜
３である。） 上記一般式［II］において、Ｒ¹ は炭素数１〜１２の炭
化水素基例えばアルキル基、シクロアルキル基またはア
リ−ル基であるが、具体的には、メチル基、エチル基、
n-プロピル基、イソプロピル基、イソブチル基、ペンチ
ル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基、フェニル基、トリル基などである。

【００４７】このような有機アルミニウム化合物（ｄ）
としては、具体的には以下のような化合物が用いられ
る。トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウ
ム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルア
ルミニウム、トリオクチルアルミニウム、トリ2-エチル
ヘキシルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウ
ム；イソプレニルアルミニウムなどのアルケニルアルミ
ニウム；ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアル
ミニウムクロリド、ジイソプロピルアルミニウムクロリ
ド、ジイソブチルアルミニウムクロリド、ジメチルアル
ミニウムブロミドなどのジアルキルアルミニウムハライ
ド；メチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミ
ニウムセスキクロリド、イソプロピルアルミニウムセス
キクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチ
ルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニ
ウムセスキハライド；メチルアルミニウムジクロリド、
エチルアルミニウムジクロリド、イソプロピルアルミニ
ウムジクロリド、エチルアルミニウムジブロミドなどの
アルキルアルミニウムジハライド；ジエチルアルミニウ
ムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライ
ドなどのアルキルアルミニウムハイドライドなど。

【００４８】また有機アルミニウム化合物（ｄ）とし
て、下記一般式［III］で表される化合物を用いること
もできる。 Ｒ¹ _nＡlＹ_3-n … ［III］ （式［III］中、Ｒ¹ は上記と同様であり、Ｙは−ＯＲ²
基、−ＯＳiＲ³ ₃基、−ＯＡｌＲ⁴ ₂基、−ＮＲ⁵ ₂基、−
ＳiＲ⁶ ₃基または−Ｎ(Ｒ⁷)ＡlＲ⁸ ₂基であり、ｎは１〜
２であり、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁸はメチル基、エチル
基、イソプロピル基、イソブチル基、シクロヘキシル
基、フェニル基などであり、Ｒ⁵は水素原子、メチル
基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基、トリメチ
ルシリル基などであり、Ｒ⁶ およびＲ⁷ はメチル基、エ
チル基などである。） このような有機アルミニウム化合物としては、具体的に
は、以下のような化合物が用いられる。

【００４９】（１）Ｒ¹ _nＡｌ(ＯＲ²)_3-n で表される化
合物、例えばジメチルアルミニウムメトキシド、ジエチ
ルアルミニウムエトキシド、ジイソブチルアルミニウム
メトキシドなど、 （２）Ｒ¹ _nＡl(ＯＳiＲ³ ₃)_3-n で表される化合物、例え
ばＥt₂Ａl(ＯＳi Ｍe₃）、（iso-Ｂu)₂Ａl(ＯＳiＭ
e₃）、（iso-Ｂu)₂ Ａl(ＯＳiＥt₃）など； （３）Ｒ¹ _nＡl(ＯＡｌＲ⁴ ₂)_3-n で表される化合物、例
えばＥt₂ＡlＯＡlＥt₂ 、（iso-Ｂu)₂ＡlＯＡl(iso-Ｂ
u)₂ など； （４) Ｒ¹ _nＡl(ＮＲ⁵ ₂)_3-n で表される化合物、例えば
Ｍe₂ＡlＮＥt₂ 、Ｅt₂ＡlＮＨＭe 、Ｍe₂ＡlＮＨＥt 、
Ｅt₂ＡlＮ(ＳiＭe₃)₂、（iso-Ｂu)₂ＡlＮ(ＳiＭe₃)₂
など； （５）Ｒ¹ _nＡl(ＳiＲ⁶ ₃)_3-n で表される化合物、例えば
（iso-Ｂu)₂ＡlＳi Ｍe₃ など； （６）Ｒ¹ _nＡl〔Ｎ（Ｒ⁷）ＡlＲ⁸ ₂〕_3-n で示される化
合物、たとえば Ｅt₂ＡlＮ（Ｍｅ）ＡlＥt₂、（iso-Ｂ
u)₂ＡlＮ(Ｅt）Ａl（iso-Ｂu)₂など。

【００５０】上記一般式［II］および［III］で表され
る有機アルミニウム化合物の中では、一般式Ｒ¹ ₃Ａl、
Ｒ¹ _nＡl(ＯＲ²)_3-n 、Ｒ¹ _nＡl(ＯＡlＲ⁴ ₂)_3-n で表わさ
れる化合物が好ましく、特にＲがイソアルキル基であ
り、ｎ＝２である化合物が好ましい。

【００５１】本発明で用いられる触媒は、上記のような
成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）、必要に応じ
て成分（ｄ）を接触させることにより調製することがで
きる。この際の成分（ａ）〜成分（ｄ）の接触順序は、
任意に選ばれるが、好ましくは成分（ｃ）と成分（ｂ）
とを混合接触させ、次いで成分（ａ）を混合接触させ、
さらに必要に応じて成分（ｄ）を混合接触させる。

【００５２】上記成分（ａ）〜成分（ｄ）の接触は、不
活性炭化水素溶媒中で行うことができ、触媒の調製に用
いられる不活性炭化水素媒体として具体的には、プロパ
ン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタ
ン、デカン、ドデカン、灯油などの脂肪族炭化水素；シ
クロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン
などの脂環族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素；エチレンクロリド、クロルベン
ゼン、ジクロロメタンなどのハロゲン化炭化水素あるい
はこれらの混合物などを挙げることができる。

【００５３】成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）およ
び必要に応じて成分（ｄ）を混合接触するに際して、成
分（ａ）は成分（ｃ）１ｇ当り、通常５×１０^-6〜５×
１０ ^-4モル、好ましくは１０^-5〜２×１０^-4モルの量で
用いられ、成分（ａ）の濃度は、約１０^-4〜２×１０^-2
モル／リットル、好ましくは２×１０^-4〜１０^-2モル／
リットルの範囲である。成分（ｂ）のアルミニウムと成
分（ａ）中の遷移金属との原子比（Ａｌ／遷移金属）
は、通常１０〜５００、好ましくは２０〜２００であ
る。必要に応じて用いられる成分（ｄ）のアルミニウム
原子（Ａl-d）と成分（ｂ）のアルミニウム原子（Ａl-
b）の原子比（Ａl-d／Ａl-b）は、通常０.０２〜３、好
ましくは０.０５〜１.５の範囲である。成分（ａ）、成
分（ｂ）、成分（ｃ）および必要に応じて成分（ｄ）を
混合接触する際の混合温度は、通常−５０〜１５０℃、
好ましくは−２０〜１２０℃であり、接触時間は１分〜
５０時間、好ましくは１０分〜２５時間である。

【００５４】上記のようにして得られた触媒は、成分
（ｃ）１ｇ当り成分（ａ）に由来する遷移金属原子が５
×１０^-6〜５×１０^-4グラム原子、さらには１０^-5〜２
×１０ ^-4グラム原子の量で担持され、また成分（ｃ）１
ｇ当り成分（ｂ）および成分（ｄ）に由来するアルミニ
ウム原子が１０^-3〜５×１０^-2グラム原子、さらには２
×１０^-3〜２×１０^-2グラム原子の量で担持されている
ことが望ましい。

【００５５】またこの触媒は、上記のような成分
（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）および必要に応じて成
分（ｄ）の存在下にオレフィンを予備重合させて得られ
る予備重合触媒であってもよい。予備重合は、上記のよ
うな成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）および必要に
応じて成分（ｄ）の存在下、不活性炭化水素溶媒中にオ
レフィンを導入することにより行うことができる。

【００５６】予備重合の際に用いられるオレフィンとし
ては、エチレンおよび炭素数が３〜２０のα-オレフィ
ン、例えばプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、4-メチ
ル-1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1
-ドデセン、1-テトラデセンなどを例示することができ
る。これらの中では、重合の際に用いられるエチレンあ
るいはエチレンとα-オレフィンとの組合せが特に好ま
しい。

【００５７】予備重合する際には、上記成分（ａ）は、
通常１０^-6〜２×１０^-2モル／リットル、好ましくは５
×１０^-5〜１０^-2モル／リットルの量で用いられ、成分
（ｂ）は成分（ｃ）１ｇ当り、通常５×１０^-6〜５×１
０^-4モル、好ましくは１０^-5〜２×１０^-4モルの量で用
いらる。成分（ｂ）のアルミニウムと成分（ａ）中の遷
移金属との原子比（Ａｌ／遷移金属）は、通常１０〜５
００、好ましくは２０〜２００である。必要に応じて用
いられる成分（ｄ）のアルミニウム原子（Ａl-d）と成
分（ｂ）のアルミニウム原子（Ａl-b）の原子比（Ａl-d
／Ａl-b）は、通常０.０２〜３、好ましくは０.０５〜
１.５の範囲である。予備重合温度は−２０〜８０℃、
好ましくは０〜６０℃であり、また予備重合時間は０.
５〜１００時間、好ましくは１〜５０時間程度である。

【００５８】予備重合触媒は、例えば下記のようにして
調製される。すなわち、担体（成分（ｃ））を不活性炭
化水素で懸濁状にする。次いで、この懸濁液に有機アル
ミニウムオキシ化合物（成分（ｂ））を加え、所定の時
間反応させる。その後上澄液を除去し、得られた固体成
分を不活性炭化水素で再懸濁化する。この系内へ遷移金
属化合物（成分（ａ））を加え、所定時間反応させた
後、上澄液を除去し固体触媒成分を得る。続いて有機ア
ルミニウム化合物（成分（ｄ））を含有する不活性炭化
水素に、上記で得られた固体触媒成分を加え、そこへオ
レフィンを導入することにより、予備重合触媒を得る 予備重合で生成するオレフィン重合体の量は、担体
（ｃ）１ｇ当り０.１〜５００ｇ、さらには０.２〜３０
０ｇ、特に０.５〜２００ｇであることが望ましい。ま
た予備重合触媒には、担体（ｃ）１ｇ当り成分（ａ）は
遷移金属原子として約５×１０^-6〜５×１０^-4グラム原
子、さらには１０^-5〜２×１０^-4グラム原子の量で担持
されていることが望ましく、成分（ｂ）および成分
（ｄ）に由来するアルミニウム原子（Ａｌ）は、成分
（ａ）に由来する遷移金属原子（Ｍ）に対するモル比
（Ａｌ／Ｍ）で、５〜２００、さらには１０〜１５０の
範囲の量で担持されていることが望ましい。

【００５９】予備重合は、回分式あるいは連続式のいず
れでも行うことができ、また減圧、常圧あるいは加圧下
のいずれでも行うことができる。予備重合においては、
水素を共存させて、少なくとも１３５℃のデカリン中で
測定した極限粘度［η］が０.２〜７ｄｌ／ｇ、好まし
くは０.５〜５ｄｌ／ｇであるような予備重合体を製造
することが望ましい。

【００６０】本発明で用いられるエチレン・α-オレフ
ィン共重合体（Ａ）は、前記のような触媒の存在下に、
エチレンと、炭素数が４〜１０のα-オレフィン、たと
えば1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-
ペンテン、1-オクテン、1-デセンとを共重合することに
よって得られる。

【００６１】本発明では、エチレンとα-オレフィンと
の共重合は、気相であるいはスラリー状の液相で行われ
る。スラリー重合においては、不活性炭化水素を溶媒と
してもよいし、オレフィン自体を溶媒とすることもでき
る。

【００６２】スラリー重合において用いられる不活性炭
化水素溶媒として具体的には、ブタン、イソブタン、ペ
ンタン、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、ヘキ
サデカン、オクタデカンなどの脂肪族系炭化水素；シク
ロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、
シクロオクタンなどの脂環族系炭化水素；ベンゼン、ト
ルエン、キシレンなどの芳香族系炭化水素；ガソリン、
灯油、軽油などの石油留分などが挙げられる。これら不
活性炭化水素媒体のうち脂肪族系炭化水素、脂環族系炭
化水素、石油留分などが好ましい。

【００６３】スラリー重合法または気相重合法で実施す
る際には、上記のような触媒は、重合反応系内の遷移金
属原子の濃度として、通常１０^-8〜１０^-3グラム原子／
リットル、さらには１０^-7〜１０^-4グラム原子／リット
ルの量で用いられることが望ましい。

【００６４】また、本重合に際して成分（ｂ）と同様の
有機アルミニウムオキシ化合物および／または有機アル
ミニウム化合物（ｄ）を添加してもよい。この際、有機
アルミニウムオキシ化合物および有機アルミニウム化合
物に由来するアルミニウム原子（Ａｌ）と、遷移金属化
合物（ａ）に由来する遷移金属原子（Ｍ）との原子比
（Ａｌ／Ｍ）は、５〜３００、好ましくは１０〜２０
０、より好ましくは１５〜１５０の範囲である。

【００６５】本発明において、スラリー重合法を実施す
る際には、重合温度は、通常−５０〜１００℃、好まし
くは０〜９０℃の範囲であり、気相重合法を実施する際
には、重合温度は、通常０〜１２０℃、好ましくは２０
〜１００℃の範囲である。

【００６６】重合圧力は、通常常圧ないし１００ｋｇ／
ｃｍ²、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ²の加圧条件下で
あり、重合は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方
式においても行うことができる。さらに重合を反応条件
の異なる２段以上に分けて行うことも可能である。

【００６７】高圧法ポリエチレン（Ｂ） 本発明では、高圧法ポリエチレン（Ｂ）として従来公知
の方法で製造された高圧法ポリエチレンのうちでも、Ｍ
ＦＲが１〜７０ｇ／10分好ましくは３〜２５ｇ／10分、
密度が０.９１５〜０.９３５ｇ／cm³ 好ましくは０.９
１６〜０.９２５ｇ／cm³ の高圧法ポリエチレンが用い
られる。

【００６８】高圧法ポリエチレンのＭＦＲが上記のよう
な値であると、押出コーティング時にネックインが小さ
く、かつ均一な溶融膜厚でフィルムを得ることができる
ポリエチレン組成物が得られる。なおＭＦＲが７０ｇ／
10分を越えるとネックインが大きく、また溶融膜厚が不
均一になりやすい。

【００６９】なおこの高圧法ポリエチレン（Ｂ）は、エ
チレンの単独重合体のみならず、本発明の目的を損なわ
ない範囲であれば、エチレンから導かれる単位とともに
他の重合性単量体から導かれる単位を少量含むエチレン
共重合体であってもよく、たとえば酢酸ビニルあるいは
アクリル酸エステルなどから導かれる単位を２０重量％
以下の量で含むエチレン共重合体であってもよい。

【００７０】複合フィルム用ポリエチレン組成物 本発明に係る複合フィルム用ポリエチレン組成物は、上
記のようなエチレン・α−オレフィンランダム共重合体
（Ａ）と、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とから形成
されるが、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体
（Ａ）を、９９〜３０重量％好ましくは９８〜５０重量
％より好ましくは９５〜６０重量％の量で、高圧法ポリ
エチレン（Ｂ）を、１〜７０重量％好ましくは２〜５０
重量％さらに好ましくは５〜４０の量で含有している。

【００７１】複合フィルム用ポリエチレン組成物は、上
記のようなエチレン・α−オレフィンランダム共重合体
（Ａ）と高圧法ポリエチレン（Ｂ）とを、従来公知の方
法により混合または溶融混練することにより得られる。

【００７２】このようにして得られたポリエチレン組成
物は、(1) 溶融指数（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／10分好ま
しくは３〜２０ｇ／10分であり、(2) 密度が０.８８１
〜０.９３０ｇ／cm³ 好ましくは０.８９０〜０.９２５
ｇ／cm³ であり、(3) 溶融張力（ＭＴ）が０.５〜１０
ｇ好ましくは１〜８ｇである。

【００７３】このような本発明に係るポリエチレン組成
物は、高速延展性に優れ、ネックインが小さく成膜性に
優れており、かつヒートシール強度、ホットッタック性
にも優れており、複合フィルムのシーラントとして好適
である。

【００７４】本発明に係る複合フィルム用ポリエチレン
組成物は、たとえばナイロン基材上に押出コーティング
したときに、ヒートシール剥離強度が３０００ｇ／15mm
以上好ましくは４０００ｇ／15mm以上であり、ホットタ
ック性（剥離距離）が５０ｍｍ以下好ましくは３０ｍｍ
以下であり、完全シール開始温度が１２５未満℃好まし
くは１２０℃以下である複合フィルムを形成することが
できる。

【００７５】本発明に係る複合フィルム用ポリエチレン
組成物は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、必
要に応じて耐侯安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇
剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、顔料、
染料、流滴剤、充填材などの通常ポリオレフィンに添加
される各種配合剤を含有していてもよい。

【００７６】複合フィルム 本発明に係る複合フィルムは、基材と、上記のようなポ
リエチレン組成物層とからなり、基材上にポリエチレン
組成物を押出コーティングすることにより得られる。こ
のようにして形成された複合フィルムでは、上記のポリ
エチレン組成物層は、通常シーラント層として機能す
る。

【００７７】基材としては、フィルム形成能を有するも
のであれば特に限定されず、任意の重合体あるいは紙、
アルミニウム箔、セロハンなどを使用することができ
る。このような重合体としては、例えば、高密度ポリエ
チレン、中、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、
アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポ
リ−４−メチル−１−ペンテンなどのオレフィン系重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレ
ン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリルなどビニ
ル系重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１
０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポ
リメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／
イソフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニル
アルコール共重合体、ポリカーボネートなどを挙げるこ
とができる。

【００７８】また基材が重合体フィルム（シート）であ
るときには、この重合体フィルムは、無配向であっても
よく一軸または二軸に延伸されていてもよい。これらの
基材は用途、被包装物により適宜選択することができ
る。たとえば被包装物が腐食しやすい食品である場合に
は、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、エチレン・ビニ
ルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエ
ステルの如く、透明性、剛性、ガス透過抵抗性の優れた
樹脂を用いることができる。被包装物が菓子あるいは繊
維包装などである場合には、透明性、剛性、水透過抵抗
性の良好なポリプロピレンなどを用いることが好まし
い。

【００７９】本発明に係る複合フィルムは、エチレン・
α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）と高圧法ポリエ
チレン（Ｂ）とを、たとえばＶ−ブレンダー、リボンブ
レンダー、ヘンシエルミキサー、タンブラーブレンダー
などで混合した後、基材上にＴ−ダイで押出コーティン
グする方法、あるいは（Ａ）と（Ｂ）を前述の方法で混
合した物を、押出機を用いて１６０ー２２０℃の温度で
溶融混練しながらペレットを作り、そのペレットをＴ−
ダイで基材上に押出コーテイングする方法により製造す
ることができる。

【００８０】また上記のように基材上にポリエチレン組
成物を押出コーティングする際には、基材に直接ポリエ
チレン組成物を押出コーティングしてもよく、また基材
と該組成物との接着力を高めるために、基材に予め公知
の方法たとえば有機チタン系、ポリエチレンイミン系、
イソシアネート系などのアンカーコート剤を塗布した
り、あるいは接着性ポリオレフィン、高圧法ポリエチレ
ンなどの下貼樹脂層を設けた後にポリエチレン組成物を
押出コーティングしてもよい。

【００８１】基材上にポリエチレン組成物または下貼樹
脂を押出コーテイングする際の加工温度（Ｔ−ダイ下の
樹脂温度）は、基材とポリエチレン組成物間または基材
と下貼樹脂（接着性ポリオレフィン、高圧法ポリエチレ
ンなど）間、下貼樹脂とポリエチレン組成物間の接着性
およびラミネート製品のヒートシール性、生産性を考慮
して決められるが、好ましくは２３０〜３３０℃であ
り、より好ましくは２８０〜３２０℃さらに好ましくは
２８５〜３０５℃である。

【００８２】また基材と基材に接する樹脂（下貼樹脂ま
たはポリエチレン組成物）間の接着性を確保するため
に、Ｔ−ダイから押出した樹脂の溶融膜にオゾンを吹き
かけて膜の表面を強制酸化することも有効である。

【００８３】押出コーティングは、好ましくは２０〜３
００ｍ／分より好ましくは４０〜２００ｍ／分の加工速
度で行なわれる。上記のような本発明に係る複合フィル
ムのヒートシール強度は、たとえば基材層がナイロンで
ある複合フィルムのヒートシール剥離強度は、好ましく
は３０００ｇ／15mm以上より好ましくは４０００ｇ／15
mm以上である。またこの複合フィルムのホットタック性
は、剥離距離が好ましくは５０mm以下より好ましくは３
０mm以下であり、完全シール開始温度は好ましくは１２
５℃未満より好ましくは１２０℃以下である。

【００８４】

【発明の効果】本発明に係る複合フィルム用ポリエチレ
ン組成物は、成膜性に優れ、フィルムにしたときのヒー
トシール強度、ホットタック性、低温ヒートシール性に
優れている。

【００８５】このようなポリエチレン組成物を使用すれ
ば、高速下でも厚みむらのない良好な複合フィルムが得
られる。また従来公知のＬＬＤＰＥと高圧法ポリエチレ
ンとの組成物を押出コーティングした複合フィルムに比
べても低温ヒートシール性、ホットタック性に優れた複
合フィルムが得られる。

【００８６】このような複合フィルム用ポリエチレン組
成物を有する本発明に係る複合フィルムは、各種包装袋
たとえば液体スープ、漬物、糸こんにゃくなどの水物包
装袋、みそ、ジャムなどのペースト状物包装袋、砂糖、
小麦粉、ふりかけなどの粉末物包装袋、医薬錠剤、顆粒
包装袋用途に好適であり、このような用途ではポリエチ
レン組成物はシーラント層としての役割を果している。

【００８７】

【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
以下の実施例で用いた樹脂を表１に示す。

【００８８】

【表１】

【００８９】本発明において、ポリエチレン組成物の物
性および加工性は次の方法により測定した。 溶融指数（ＭＦＲ）（ｇ／10分）…ＡＳＴＭ Ｄ１２３
８Ｅに準拠して測定温度１９０℃、荷重２１６０ｇの条
件下で測定した 密度（ｇ／cm³ ）…ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測
定した。

【００９０】溶融張力（ｇ）…東洋精機製キャピラリー
レオメーターを用いて、オリフィス直径２.０９５mm、
測定温度１９０℃、押出速度１５mm／分、引取速度１５
ｍ／分の条件下で測定した。

【００９１】ネックイン（ｍｍ）…直径６５mmの押出機
によってポリエチレン組成物を溶融混練後、Ｔ−ダイよ
り押出し、２０μｍの厚さで基材（紙またはプラスチッ
クフィルム）上に８０ｍ／分の速度でコーティングす
る。この時のダイの開口幅（５００mm）に対するコーテ
ィング膜の幅の差を求め、この差（mm）をネックインと
した。

【００９２】高速延展性（ｍ／分）…上記のネックイン
を測定した押出条件（２０μｍ厚）において、溶融膜が
切れるかあるいは揺れ（サージング）始めた速度を以
て、高速延展性の指標とした。

【００９３】またフィルムの性能試験は下記の方法によ
った。 ヒートシール部剥離強度（ｇ／１５ｍｍ）…複合フィル
ムのポリエチレン組成物層面を重ね合わせ、９０℃、１
００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、１
５０℃、１６０℃の温度、幅１０ｍｍのシールバーによ
り２kg／cm² の圧力で１秒間シールした後放冷した。こ
れから１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、クロスヘッド速
度３００ｍｍ／分でヒートシール部を剥離し、その際の
強度を剥離強度とした。

【００９４】ホットタック試験（ｍｍ）…長さ５５０ｍ
ｍ×幅５０ｍｍの試験片を重ね合わせ、９０℃、１００
℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、１５０
℃、１６０℃の温度、幅１０ｍｍ，長さ３００ｍｍのシ
ールバーにより、２kg／cm²の圧力で１秒間シール後、
除圧と同時に各試験片に４５ｇの荷重をかけてシール部
を強制剥離し、剥離した距離（ｍｍ）によりホットタッ
ク剥離強度の評価を行った。すなわち剥離距離の短いも
のほどヒートシール直後の剥離力に対する抵抗が大きく
好ましい（ホットタック性に優れる。）。

【００９５】完全シール開始温度（℃）…ヒートシール
強度測定時の試験片が、ヒートシール層間で剥離するこ
となく、ヒートソール部あるいは基材部が破断する最低
温度を求めた。完全シール開始温度が低いほど低温ヒー
トシール性は優れる。

【００９６】

【実施例１】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含むジルコノセンと有機アルミニウムオキシ化合物と
有機アルミニウムとからなるメタロセン系触媒を用いて
得られたＭＦＲ：１０.３ｇ／10分、密度：０.９１０ｇ
／cm³ 、融点：１００℃、Ｍｗ／Ｍｎ：２.２のエチレ
ン・1-ヘキセンランダム共重合体（ＬＬ−Ｉと略す）９
０重量部と、ＭＦＲ：７.０ｇ／10分、密度：０.９１７
ｇ／cm³ の高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１と略
す）１０重量部とを、押出機で溶融混合して混合組成物
を得た。

【００９７】厚み１５μｍの二軸延伸ナイロン層上へ、
イソシアネート系アンカーコート剤を塗布した上に、上
記ＬＤ−１を２０μｍの厚みでコーティングして基材層
としての二軸延伸ナイロンフィルムを作成した。

【００９８】前記混合組成物を６５ｍｍφの押出機（設
定温度：３００℃）で溶融後、幅５００ｍｍのＴ−ダイ
より、二軸延伸ナイロンフィルム上に、３０μｍ厚で押
出コーティングした結果、ネックインは８２ｍｍ（片
耳）、押出コーティング速度３００ｍ／分まで溶融膜の
耳切れおよび膜ゆれ（サージング）が生じず、厚薄むら
のない均一膜厚を有する良好な複合フィルムが得られ
た。

【００９９】得られた複合フィルムの性能試験を行った
結果を表２に示す。

【０１００】

【実施例２】実施例１においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
とＬＤ−１との混合比を８０／２０に変えた以外は、実
施例１と同様にして複合フィルムを得た。結果を表２に
示す。

【０１０１】

【実施例３】実施例１においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
とＬＤ−１との混合比を７０／３０に変えた以外は、実
施例１と同様にして複合フィルムを得た。結果を表２に
示す。

【０１０２】

【実施例４】実施例１においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を、ＭＦＲ：１５.４ｇ／10分、密度：０.９００ｇ／cm
³ 、融点：９０℃、Ｍｗ／Ｍｎ：２.７のエチレン・1-
ヘキセンランダム共重合体（ＬＬ−２と略す）に変えた
以外は、実施例２と同様にして複合フィルムを得た。結
果を表２に示す。

【０１０３】

【実施例５】実施例４においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−２）
とＬＤ−１との混合比を７０／３０に変えた以外は、実
施例４と同様にして複合フィルムを得た。結果を表２に
示す。

【０１０４】

【表２】

【０１０５】

【実施例６】実施例２においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を、ＭＦＲ：９.５ｇ／10分、密度：０.８９７ｇ／c
m³ 、融点：８８℃、Ｍｗ／Ｍｎ：２.３のエチレン・1-
オクテンランダム共重合体（ＬＬ−３と略す）に変えた
以外は、実施例２と同様にして複合フィルムを得た。結
果を表３に示す。

【０１０６】

【実施例７】実施例２においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を、ＭＦＲ：１０.０ｇ／10分、密度：０.８９６kg／cm
² 、融点：８７℃、Ｍｗ／Ｍｎ：２.５のエチレン・1-
ブテンランダム共重合体（ＬＬ−４と略す）に変えた以
外は、実施例２と同様にして複合フィルムを得た。結果
を表３に示す。

【０１０７】

【実施例８】実施例２においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を、ＭＦＲ：１４.２ｇ／10分、密度：０.９１０ｇ／cm
³ 、融点：１０１℃、Ｍｗ／Ｍｎ：２.６のエチレン・4
-メチル-1-ペンテンランダム共重合体（ＬＬ−５と略
す）に変えた以外は、実施例２と同様にして複合フィル
ムを得た。結果を表３に示す。

【０１０８】

【実施例９】実施例２においてＬＤＰＥ（ＬＤ−１）
を、ＭＦＲ：５.０ｇ／10分、密度：０.９２０ｇ／cm³
のＬＤＰＥ（ＬＤ−２と略す）に変えた以外は、実施例
２と同様にして複合フィルムを得た。結果を表３に示
す。

【０１０９】

【実施例１０】実施例４においてＬＤＰＥ（ＬＤ−１）
をＬＤ−２に変えた以外は、実施例４と同様にして複合
フィルムを得た。結果を表３に示す。

【０１１０】

【表３】

【０１１１】

【比較例１】実施例１においてＬＤ−１を用いず、ＬＬ
ＤＰＥ（ＬＬ−１）のみを用いた以外は、実施例１と同
様にして複合フィルムを得た。結果を表４に示す。

【０１１２】

【比較例２】実施例１においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を用いず、ＬＤ−１のみを用いた以外は、実施例１と同
様にして複合フィルムを得た。結果を表４に示す。

【０１１３】

【比較例３】実施例２においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を、従来公知の高活性チタン系触媒成分と有機アルミニ
ウム化合物触媒成分とからなる触媒を用いて得られたエ
チレン／1-ヘキセン共重合体（ＭＦＲ：１６.１ｇ／10
分、密度：０.９１０ｇ／cm³、融点：１２０℃、Ｍｗ／
Ｍｎ：４.８：ＬＬ−６と略す）に変えた以外は、実施
例２と同様にして複合フィルムを得た。結果を表４に示
す。

【０１１４】

【比較例４】実施例２においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を、従来の高活性チタン系触媒成分と有機アルミニウム
化合物触媒成分とからなる触媒を用いて得られたエチレ
ン／1-ヘキセン共重合体（ＭＦＲ：１３.７ｇ／10分、
密度：０.９１５ｇ／cm³ 、融点：１２２℃、Ｍｗ／Ｍ
ｎ：３.６：ＬＬ−７と略す）に変えた以外は、実施例
２と同様にして複合フィルムを得た。結果を表４に示
す。

【０１１５】

【比較例５】実施例２においてＬＬＤＰＥ（ＬＬ−１）
を、従来の高活性チタン系触媒成分と有機アルミニウム
化合物触媒成分を触媒に用いて得られたエチレン／１−
ブテン共重合体（ＭＦＲ：１１.４ｇ／１０ｍｉｎ、密
度：０.９１４ｇ／ｃｍ³、融点：１２１℃、ＭW／ＭN：
４.８：ＬＬ−８と略す）に変える以外は実施例２を繰
り返した。結果を表４に示す。

【０１１６】

【表４】

【０１１７】なお表２〜表４中、ヒートシール強度値に
付した符号は、ヒートシール強度測定時の試験片の状態
を示し、Ｓは試験片がヒートシール層間で剥離したこと
を、Ｘはヒートシール層部あるいは基材部が破断したこ
とを示す。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／
   10分であり、 密度０.８８０〜０.９３０ｇ／cm³ であり、 平均分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.０である、
   エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとのランダ
   ム共重合体９９〜３０重量％と、 （Ｂ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜７０ｇ／10分であり、 密度が０.９１５〜０.９３５ｇ／cm³ である高圧法低密
   度ポリエチレン１〜７０重量％とからなり、(1) 溶融指
   数（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／10分であり、(2) 密度が
   ０.８８１〜０.９３０ｇ／cm³ であり、(3) 溶融張力
   （ＭＴ）が０.５〜１０ｇであることを特徴とする複合
   フィルム用ポリエチレン組成物。
2. 【請求項２】前記エチレンと炭素数４〜１０のα−オレ
   フィンとのランダム共重合体（Ａ）のn-デカン可溶分量
   が０〜１２重量％であることを特徴とする請求項１に記
   載の複合フィルム用ポリエチレン組成物。
3. 【請求項３】ナイロン基材上に押出コーティングしたと
   きに、 ヒートシール剥離強度が３０００ｇ／15mm以上であり、 ホットタック性（剥離距離）が５０ｍｍ以下であり、 完全シール開始温度が１２５℃未満である複合フィルム
   を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の
   複合フィルム用ポリエチレン組成物。
4. 【請求項４】ナイロン基材上に押出コーティングしたと
   きに、 ヒートシール剥離強度が４０００ｇ／15mm以上であり、 ホットタック性（剥離距離）が３０ｍｍ以下であり、 完全シール開始温度が１２０℃以下である複合フィルム
   を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の
   複合フィルム用ポリエチレン組成物。
5. 【請求項５】基材と、基材上に押出コーテイングされた
   ポリエチレン組成物層とからなる複合フィルムであり、 前記ポリエチレン組成物が、 （Ａ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／10分であり、 密度０.８８０〜０.９３０ｇ／cm³ であり、かつ平均分
   子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜４.０である、エチレ
   ンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとのランダム共重
   合体９９〜３０重量％と、 （Ｂ）溶融指数（ＭＦＲ）が１〜７０ｇ／10分であり、 密度が０.９１５〜０.９３５ｇ／cm³ である高圧法低密
   度ポリエチレン１〜７０重量％とからなり、(1) 溶融指
   数（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／10分であり、(2) 密度が
   ０.８８１〜０.９３０ｇ／cm³ であり、かつ(3) 溶融張
   力（ＭＴ）が０.５〜１０ｇであることを特徴とする複
   合フィルム。
6. 【請求項６】前記エチレンと炭素数４〜１０のα−オレ
   フィンとのランダム共重合体（Ａ）のn-デカン可溶分量
   が、０〜１２重量％であることを特徴とする請求項５に
   記載の複合フィルム。
7. 【請求項７】基材がナイロンであり、 ヒートシール剥離強度が３０００ｇ／15mm以上であり、 ホットタック性（剥離距離）が５０ｍｍ以下であり、 完全シール開始温度が１２５℃未満であることを特徴と
   する請求項５または６に記載の複合フィルム。
8. 【請求項８】ヒートシール剥離強度が４０００ｇ／15mm
   以上であり、 ホットタック性（剥離距離）が３０ｍｍ以下であり、 完全シール開始温度が１２０℃以下であることを特徴と
   する請求項７に記載の複合フィルム。
9. 【請求項９】エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィ
   ンとのランダム共重合体（Ａ）が、遷移金属のメタロセ
   ン化合物を含む触媒を用いて製造されたものであること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリエチ
   レン組成物。
10. 【請求項１０】エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフ
    ィンとのランダム共重合体（Ａ）が、遷移金属のメタロ
    セン化合物を含む触媒を用いて製造されたものであるこ
    とを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の複合フ
    ィルム。