JP4240634B2 - 二軸延伸複層フィルム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、二軸延伸複層フィルムに関し、特に、自動包装適性を有し、透明性に優れ、耐ブロッキング性が改良され、かつ低温ヒートシール性、耐スクラッチ性及びヒートシールの立上り性が良好で、フィルム加工工程での汚染性が著しく低減化された二軸延伸複層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、二軸延伸複層フィルム、例えば、ヒートシール層を積層した二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、透明性、剛性等の諸特性と相俟って、食品、煙草、カセットテープ等のオーバーラップ包装用フィルムとして広く使用されているが、近年の高速自動包装機の発達により、従来にも増して自動包装適性に対するフィルムの要求品質が高度化している。
すなわち、オーバーラップ包装用フィルムにおける最も重要な要求性能としては低温ヒートシール性が挙げられる。このような低温ヒートシール性を付与する方法としては、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造する際に低温ヒートシール性を有する樹脂、例えば、プロピレン・エチレンランダム共重合体樹脂やプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体等を積層する方法が開発され、更に、この層にポリブテン−１等の第２成分を加えることにより、低温ヒートシール性が大幅に改良されている。
また、近年の自動包装機の高速化に対し、フィルムの包装機械特性の向上策として、上記の樹脂にシリカや炭酸カルシウム等の無機系の微粒子を添加する方法（特公平４−３０３４７号公報）、或いは、真球状のシリコーン樹脂粉末等の有機系の微粒子を添加する方法（特開昭６２−２３３２４８号公報）等が提案されており、自動包装機の高速化に対して大きな改良効果が得られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来公知のプロピレン系ランダム共重合体では、なお低温におけるヒートシール性やヒートシールの立上り性が不十分であり、これを改良する目的でエチレン等のα−オレフィンの共重合量を増加させても、低温ヒートシール性については改善されるものの、フィルムのベタツキ（ブロッキング性）や滑り性、経時による透明性の悪化等の問題が生じる。
また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの表面に無機或いは有機系の微粒子を添加した低温ヒートシール性の樹脂を積層した二軸延伸複層フィルムは、添加した微粒子が脱落し易く、フィルムを加工する各種工程で脱落した微粒子によって汚染される欠点を有していることが判明してきた。この傾向は、より低温ヒートシール性や透明性に優れたフィルムほど顕著に表われる。
そこで、本発明の目的は、自動包装適性を有し、フィルムのベタツキや透明性の悪化のない低温ヒートシール性及びヒートシールの立上り性に優れ、且つ、フィルム加工工程での汚染性が著しく低減化された二軸延伸複層フィルムを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定のプロピレン系ランダム共重合体に特定の架橋ポリマー微粒子、及び特定の酸変性ポリオレフィン系樹脂を特定量配合することによって上記目的を達成することができるとの知見を得て本発明を完成するに至ったものである。
すなわち、本発明の第１の発明によれば、結晶性プロピレン系重合体またはこれを主成分とする基材層の少なくとも片面に、下記成分Ａ、成分Ｂおよび成分Ｃを含む組成物の層を積層したことを特徴とする二軸延伸複層フィルムが提供される。
成分Ａ：下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の特性を有するプロピレン系ランダム共重合体１００重量部
（ｉ）ＤＳＣによる融解ピーク温度ＴＰが次式（１）の範囲を満たすものである。
１１０℃≦Ｔｐ≦１４０℃ …（１）
（ｉｉ）ＤＳＣによる融解終了温度ＴＥが次式（２）の範囲を満たすものである。
ＴＥ−ＴＰ≦８℃ …（２）
（ｉｉｉ）オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
成分Ｂ：（ｉ）：ポリマー鎖内にカルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーユニット５〜２０重量％と、（ｉｉ）：（ｉ）以外のラジカル重合性モノマーユニット６０〜９４重量％と、（ｉｉｉ）：架橋モノマーユニット１〜２０重量％を含む共重合体であって、体積平均粒径０．７〜３μｍの架橋ポリマー微粒子０．０５〜１．０重量部
成分Ｃ：ＪＩＳ Ｋ００７０で規定される酸価が１．０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの酸変性ポリオレフィン系樹脂０．０１〜５重量部
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、プロピレン系ランダム共重合体が、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・ブテン−１ランダム共重合体又はプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体であることを特徴とする二軸延伸複層フィルムが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１または２の発明において、架橋ポリマー微粒子が、メタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリメタクリル酸トリメチロールプロパン共重合体またはメタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリアクリル酸トリメチロールプロパン共重合体であることを特徴とする二軸延伸複層フィルムが提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】
［Ｉ］二軸延伸複層フィルム
本発明の二軸延伸複層フィルムは、結晶性プロピレン系重合体又はこれを主成分としてなる基材層の少なくとも片面に、下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む組成物より形成された表面層を積層して得られるものである。
１．基材層
（１）結晶性プロピレン系重合体（必須成分）
本発明の二軸延伸複層フィルムの基材層に用いられる結晶性プロピレン系重合体としては、プロピレン単独重合体、或いは、過半重合割合のプロピレンと他のα−オレフィン（エチレン、ブテン、ヘキセン、４−メチルペンテン、オクテン等）、不飽和カルボン酸又はその誘導体（アクリル酸、無水マレイン酸等）、芳香族ビニル単量体（スチレン等）等とのランダム、ブロック又はグラフト共重合体である。このような結晶性プロピレン系重合体のアイソタクチックインデックス（Ｉ．Ｉ）は、４０％以上、中でも６０％以上、特に８０％以上のものが好ましい。従って、プロピレン単独重合体を使用することが最も好ましいが、その場合にはＩ．Ｉが９０％以上、中でも９５％以上、特に９８％以上のものを使用することが、フィルムの腰の強さ、フィルム送り出し部の紙落ち性、高速自動包装適性の観点から好適である。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は０．５〜１０ｇ／１０分、特に１〜５ｇ／１０分のものが好ましい。これら結晶性プロピレン系重合体は単独でも、或いは、複数種類の重合体の混合物としても使用することもできるし、結晶性プロピレン系重合体を主成分としてなる樹脂でも良い。
【０００６】
（２）その他の配合材（任意成分）
本発明の二軸延伸複層フィルムの基材層には上記結晶性プロピレン系重合体を主成分として、その他の配合材をその特性を低下させない範囲内の量で、例えば３０重量％以下の範囲内で配合してなるものでも良く、その様な配合材の例として、エチレン重合体、ブテン重合体、石油樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂等の炭化水素重合体（それらの水添加物も含む）等の他の熱可塑性重合体を挙げることができる。更に、この基材層の結晶性プロピレン系重合体には、もちろん、酸化防止剤や耐候剤等の安定剤、加工助剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含んでいても良い。これら添加剤の中でも、特に、帯電防止剤を含有しているものが好ましい。該帯電防止剤の中でも好ましいものとしては、グリセリンの脂肪酸エステル、アルキルアミン、アルキルアミンのエチレンオキサイド付加物、及びその脂肪酸エステル等を挙げることができる。良好な帯電防止性能が付与されていないフィルムでは、フィルム走行中に静電気が蓄積し、紙落ち性が不良となる場合がある。
【０００７】
２．表面層用樹脂組成物
本発明の二軸延伸複層フィルムにおいて用いられる表面層は、上記結晶性プロピレン系重合体から形成された基材層の片面或いは両面に積層されるものであるが、これら表面層は下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用樹脂組成物より形成されるものである。
（１）プロピレン系ランダム共重合体（成分Ａ）
本発明で成分Ａとして用いるプロピレン系ランダム共重合体は、下記▲１▼〜▲３▼の特性を有するプロピレン系ランダム重合体であり、プロピレン系ランダム共重合体としてはプロピレン・エチレンランダム共重合体やプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体を用いることが好ましい。
【０００８】
（ｉ）物性
▲１▼ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）
ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）が、１１０℃≦Ｔｐ≦１４０℃の式（１）、好ましくは、１１５℃≦Ｔｐ≦１３５℃、を満足するものである。
すなわち、走査熱量計（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ（ＤＳＣ））による融解ピーク温度Ｔｐが１１０〜１４０℃の範囲内に入る必要がある。ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃未満では後述する成分Ｂを使用しても高速自動包装適性やフィルムのベタツキが満足できない。ＤＳＣによる融解ピーク温度Ｔｐが１４０℃を超えると低温ヒートシール性が不良となる。
【０００９】
▲２▼ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）
ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）が、ＴＥ−Ｔｐ≦８℃の式（２）、好ましくは、ＴＥ−Ｔｐ≦７．８℃、を満足するものである。ＴＥ−Ｔｐが８℃を超える共重合体ではヒートシールの立上り性が不良となる。
【００１０】
▲３▼オルソジクロルベンゼン抽出量
オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下、好ましくは１．５重量％以下のものである。抽出量が２重量％を超える共重合体ではフィルムのべたつきが悪化し、後述するＢ成分の添加によっても改良は期待できない。
【００１１】
なお、これらのプロピレン系ランダム共重合体樹脂のＭＦＲ（２３０℃、２１６ｋｇ荷重）は、一般に０．４〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、更に好ましくは１〜２０ｇ／１０分、特に好ましくは２〜１０ｇ／１０分のものである。
【００１２】
（ｉｉ）プロピレン系ランダム共重合体（成分Ａ）の製造
本発明の二軸延伸複層フィルムに用いられるプロピレン系ランダム共重合体（成分Ａ）は、下記の触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）、並びに必要に応じて触媒成分（ｃ）からなる触媒の存在下でプロピレンと該プロピレンと共重合し得る単量体とランダム共重合させることにより製造することができる。
【００１３】
▲１▼触媒成分
触媒成分（ａ）
Ｑ１（Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａ）（Ｃ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂ）ＭｅＸ１Ｙ１
［ここで、Ｑ１は二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基であり、炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、炭素数１〜２０の炭化水素基を有するシリレン基、炭素数１〜２０の炭化水素基を有するゲルミレン基を示し、Ｍｅはジルコニウム、ハフニウムを、Ｘ１及びＹ１は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルキルアミド基、トリフルオロメタンスルホン酸基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基または炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を示す。Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。隣接する２個のＲ１または２個のＲ２がそれぞれ結合して環を形成していてもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。ただし、Ｒ１およびＲ２を有する２個の五員環配位子は、基Ｑ１を介しての相対位置の観点において、Ｍｅを含む平面に関して非対称である。］
【００１４】
Ｑ１は、上記したように、二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基であり、（イ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜６、の２価の炭化水素基、さらに詳しくは、例えばアルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基等の不飽和炭化水素基、（ロ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２、の炭化水素基を有するシリレン基、（ハ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２、炭化水素基を有するゲルミレン基である。なお、２価のＱ１基の両結合手間の距離は、その炭素数の如何に関わらず、Ｑ１が鎖状の場合に４原子程度以下、中でも３原子以下、であることが、Ｑ１が環状基を有するものである場合は当該環状基＋２原子程度以下、中でも当該環状基のみであることが、それぞれ好ましい。従って、アルキレン基の場合はエチレンおよびイソプロピリデン（結合手間の距離は２原子および１原子）が、シクロアルキレン基の場合はシクロヘキシレン（結合手間の距離がシクロヘキシレン基のみ）が、アルキルシリレン基の場合は、ジメチルシリレン（結合手間の距離が１原子）が、それぞれ好ましい。
【００１５】
Ｍｅは、ジルコニウム、ハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。
Ｘ１およびＹ１は、それぞれ独立に、すなわち同一でも異なっていてもよくて、（イ）水素、（ロ）ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、好ましくは塩素）、（ハ）炭素数１〜２０の炭化水素基、（ニ）炭素数１〜２０のアルコキシ基、（ホ）炭素数１〜２０のアルキルアミド基、（ヘ）炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基または（ト）炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基、（チ）トリフルオロメタンスルホン酸基を示す。
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。また、隣接する２個のＲ１または２個のＲ２がそれぞれ結合して環を形成してもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。
上記メタロセン化合物の非限定的な例として、下記のものを挙げることができる。
【００１６】
触媒成分（ａ−１）
シリレン架橋五員環配位子を２個有する遷移金属化合物、例えばジメチルシリレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２，４−ジメチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４、５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）インデニル｝〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２，４−ジメチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）インデニル｝〕ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，６−ジイロプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジメチル、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムメチルクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジメチル、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムクロロジメチルアミド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニル−ヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）−４−ヒドロアズレニル｝］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２―メチル―４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−ヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン｛１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）｝｛１−（２，３，５，−トリメチルシクロペンタジエニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン｛１−（2−エチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝｛１−（２，３，５−トリメチルシクロペンタジエニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，４−ジメチル−シラ−４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホン酸）、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニルアズレニル）｝ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホン酸）、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホン酸）、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−（ペンタフルオロフェニル）インデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（2−エチル−４−フェニル−７−フルオロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−インドリルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−ジメチルボラノ−４−インドリルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
【００１７】
触媒成分（ａ−２）
アルキレン基で架橋した五員環配位子を２個有する遷移金属化合物、例えば（１）エチレン−１，２−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、（２）エチレン−１，２−ビス｛１−（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（３）エチレン−１，２−ビス｛１−（２，４−ジメチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（４）エチレン−１，２−ビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（５）エチレン−１，２−ビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（６）エチレン−１，２−ビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）インデニル｝〕ジルコニウムジクロリド等が例示される。
【００１８】
触媒成分（ａ−３）
ゲルマニウム、アルミニウム、ホウ素、リンあるいは窒素を含む炭化水素残基で架橋した五員環配位子を有する遷移金属化合物、例えば（１）ジメチルゲルミレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（２）ジメチルゲルミレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（３）ジメチルゲルミレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（４）メチルアルミニウムビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（５）フェニルホスフィノビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（６）エチルホラノビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（７）フェニルアミノビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド等が例示される。
【００１９】
触媒成分（ｂ）
上記触媒成分（ｂ）としては、触媒成分（ｂ−１）：アルミニウムオキシ化合物、（ｂ−２）：ルイス酸、あるいは触媒成分（ｂ−３）：触媒成分（ａ）と反応して触媒成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物、触媒成分（ｂ−４）：粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物からなる群より選ばれた少なくとも１つ以上の化合物を挙げることができる。
ルイス酸のあるものは、「触媒成分（ａ）と反応して触媒成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物」として捉えることもできる。従って、「ルイス酸」及び「触媒成分（ａ）と反応して触媒成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物」の両者に属する化合物は、いずれか一方に属するものと解釈するものとする。
【００２０】
上記触媒成分（ｂ−１）であるアルミニウムオキシ化合物としては、具体的に下記の一般式（Ｉ）、（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表される化合物である。
Ｒ３ ２−Ａｌ−（Ｏ−ＡｌＲ３）ｐ−ＯＡｌＲ３ ２ （Ｉ）
−（Ｏ−ＡｌＲ３）ｐ＋２− （ＩＩ）
Ｒ３ ２−Ａｌ−（Ｏ−ＢＲ４）ｐ−ＯＡｌＲ３ ２ （ＩＩＩ）
（ここで、ｐは０〜４０、好ましくは２〜３０の整数であり、Ｒ３は水素または炭化水素残基、好ましくは炭素数１〜１０、特に好ましくは炭素数１〜６のものを示す。）
【００２１】
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）の化合物は、アルモキサンとも呼ばれる化合物であって、一種類のトリアルキルアルミニウム、または二種類以上のトリアルキルアルミニウムと水との反応により得られる生成物である。具体的には、（イ）一種類のトリアルキルアルミニウムと水から得られるメチルアルモキサン、エチルアルモキサン、プロピルアルモキサン、ブチルアルモキサン、イソブチルアルモキサン等、（ロ）二種類のトリアルキルアルミニウムと水から得られるメチルエチルアルモキサン、メチルブチルアルモキサン、メチルイソブチルアルモキサン等が例示される。これらの中で特に好ましいのは、メチルアルモキサンおよびメチルイソブチルアルモキサンである。
これらのアルモキサンは、各群内および各群間で複数種併用することも可能であり、またトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド等のほかのアルキルアルミニウム化合物と併用することも可能である。
【００２２】
これらのアルモキサンは公知の様々な条件下に調製することができる。具体的には、以下のような方法が例示できる。
（い）トリアルキルアルミニウムをトルエン、ベンゼン、エーテル等の適当な有機溶媒を用いて直接水と反応させる方法、
（ろ）トリアルキルアルミニウムと結晶水を有する塩水和物、例えば硫酸銅、硫酸アルミニウムの水和物と反応させる方法、
（は）トリアルキルアルミニウムと触媒成分（ｂ）のような化合物、例えばシリカゲル等に含水させた水分とを反応させる方法、
（に）トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムを混合し、トルエン、ベンゼン、エーテル等の適当な溶媒中にて直接水と反応させる方法、
（ほ）トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムを混合し、結晶水を有する塩水和物、例えば硫酸銅、硫酸アルミニウムの水和物、と加熱反応させる方法、
（へ）含水させたシリカゲル等に、トリイソブチルアルミニウムで処理した後、トリメチルアルミニウムで追加処理する方法、
（と）メチルアルモキサンおよびイソブチルアルモキサンを公知の方法で合成し、これら二成分を所定量混合し、加熱反応させる方法、
（ち）ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒に硫酸銅五水和物等の結晶水を有する塩を入れ、−４０〜４０℃位の温度条件下にトリメチルアルミニウムと反応させる方法。この場合使用される水の量は、トリメチルアルミニウムに対してモル比で通常０．５〜１．５である。このようにして得られたメチルアルモキサンは、線状または環状の有機アルミニウムの重合体である。
【００２３】
一般式（ＩＩＩ）で表わされる化合物は、一種類のトリアルキルアルミニウム、または二種類以上のトリアルキルアルミニウムと
Ｒ４Ｂ（ＯＨ）２
で表わされるアルキルボロン酸（ここで、Ｒ４は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜６、のものを示す）との１０：１〜１：１（モル比）での反応により得ることができる。具体的には、（い）トリメチルアルミニウムとメチルボロン酸の２：１反応物、（ろ）トリイソブチルアルミニウムとメチルボロン酸の２：１反応物、(は)トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムとメチルボロン酸の１：１：１反応物、（に）トリメチルアルミニウムとエチルボロン酸の２：１反応物、および（ほ）トリエチルアルミニウムとブチルボロン酸の２：１反応物等が例示される。これらの一般式（ＩＩＩ）の化合物は複数種併用することも可能であり、またトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド等の他のアルキルアルミニウム化合物と併用することも可能である。
【００２４】
また、上記触媒成分（ｂ−３）である成分（ａ）と反応して成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物としては、一般式（ＩＶ）で表されるものがある。
［Ｋ］ｅ＋［Ｚ］ｅ− （ＩＶ）
ここで、Ｋはイオン性のカチオン成分であって、例えばカルボニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられる。また、それ自身が還元されやすい金属の陽イオンや有機金属の陽イオン等も挙げられる。これらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、ピリニウムおよび銀イオン、金イオン、白金イオン、銅イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイオン等がある。
【００２５】
上記の一般式（ＩＶ）におけるＺはイオン性のアニオン成分であり、触媒成分（ａ）が変換されたカチオン種に対して対アニオンとなる成分（一般には非配位子の）であって、例えば、有機ホウ素化合物アニオン、有機アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有機リン化合物アニオン、有機ひ素化合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。
具体的には、（い）テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、（ろ）テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、（は）テトラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、（に）テトラフェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）リン、（ほ）テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、（へ）テトラフェニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、（と）デカボレート、ウンデカボレート、カルバデカボレート、デカクロロデカボレート等がある。
【００２６】
また、上記触媒成分（ｂ−２）であるルイス酸、特に触媒成分（ａ）をカチオンに変換可能なルイス酸としては、種々の有機ホウ素化合物が例示される。具体的には、トリフェニルホウ素、トリス（３，５−ジフルオロフェニル）ホウ素、トリス（３，５−ジ（トリトメチルシリル）フェニル）ホウ素、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素等がある。
これらのイオン化合物やルイス酸は、単独で用いることもできるし、一般式（Ｉ）、（ＩＩ）あるいは（ＩＩＩ）のアルミニウムオキシ化合物と併用することができ、またトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド等の他のアルキルアルミニウム化合物と併用することも可能である。
【００２７】
上記触媒成分（ｂ−４）として用いられる、粘土、粘度鉱物またはイオン性層状化合物とは、下記に示されるものである。
上記粘土は、通常、粘土鉱物を主成分として構成されるものである。また、イオン交換性層状化合物は、イオン結合等によって構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった結晶構造をとる化合物であり、含有するイオンが交換可能なものをいう。大部分の粘土鉱物はイオン交換性層状化合物である。例えば、六方最密パッキング型、アンチモン型、ＣｄＣｌ２型、ＣｄＩ２型等の層状の結晶構造を有するイオン結晶性化合物等を例示することができる。
また、これら粘土、粘土鉱物、イオン交換性層状化合物は天然産のものに限らず、人工合成物であってもよい。
【００２８】
また、上記触媒成分（ｂ−４）の粘土または粘土鉱物の具体例としては、カオリン、ベントナイト、木節粘土、ガイロメ粘土、アロフェン、ヒシンゲル石、パイロフィライト、タルク、ウンモ群、モンモリロナイト群、バーミキュライト、リヨクデイ石群、パリゴルスカイト、カオリナイト、ナクライト、ディッカイト、ハロイサイト等が挙げられる。
【００２９】
イオン交換性層状化合物の具体例としては、α−Ｚｒ（ＨＡｓＯ４）２・Ｈ２Ｏ、α−Ｚｒ（ＨＰＯ４）２、α−Ｚｒ（ＫＰＯ４）２・３Ｈ２Ｏ、α−Ｔｉ（ＨＰＯ４）２、α−Ｔｉ（ＨＡｓＯ４）２・Ｈ２Ｏ、α−Ｓｎ（ＨＰＯ４）２・Ｈ２Ｏ、γ−Ｚｒ（ＨＰＯ４）２、γ−Ｔｉ（ＨＰＯ４）２、γ−Ｔｉ（ＮＨ４ＰＯ４）２・Ｈ２Ｏ等の多価金属の結晶性酸性塩が挙げられる。
【００３０】
また、触媒成分（ｂ−４）は化学処理を施すことも好ましい。ここで化学処理とは、表面に付着している不純物を除去する表面処理と粘土の結晶構造に影響を与える処理のいずれをも用いることができる。具体的には、酸処理、アルカリ処理、塩類処理、有機物処理等が挙げられる。酸処理は表面の不純物を取り除くほか、結晶構造中のＡｌ、Ｆｅ、Ｍｇ等の陽イオンを溶出させることによって表面積を増大させる。アルカリ処理では粘土の結晶構造が破壊され、粘土の構造の変化をもたらす。また塩類処理、有機物処理ではイオン複合体、分子複合体、有機誘導体等を形成し、表面積や層間距離を変えることができる。
【００３１】
イオン交換性を利用し、層間の交換性イオンを別の大きな嵩高いイオンと置換することにより、層間が拡大した状態の層状物質を得ることもできる。すなわち、嵩高いイオンが層状構造を支える支柱的な役割を担っており、ピラーと呼ばれる。また層状物質の層間に別の物質を導入することをインターカレーションという。
インターカレーションするゲスト化合物としては、ＴｉＣｌ４、ＺｒＣｌ４等の陽イオン性無機化合物、Ｔｉ（ＯＲ）４、Ｚｒ（ＯＲ）４、ＰＯ（ＯＲ）３、Ｂ（ＯＲ）３［Ｒはアルキル、アリールなど］等の金属アルコラート、［Ａｌ１３Ｏ４（ＯＨ）２４］７＋、［Ｚｒ４（ＯＨ）１４］２＋、［Ｆｅ３Ｏ（ＯＣＯＣＨ３）６］＋等の金属水酸化物イオン等が挙げられる。これらの化合物は、単一で用いても、また２種類以上共存させて用いてもよい。また、これらの化合物をインターカレーションする際に、Ｓｉ（ＯＲ）４、Ａｌ（ＯＲ）３、Ｇｅ（ＯＲ）４等の金属アルコラート等を加水分解して得た重合物、ＳｉＯ２等のコロイド状無機化合物等を共存させることもできる。また、ピラーの例としては、上記水酸化物イオンを層間にインターカレーションした後に加熱脱水することにより生成する酸化物等が挙げられる。
触媒成分（ｂ−４）は、単独で用いても、上記固体の２種以上を混合して用いても良い。触媒成分（ｂ−４）として、好ましいものは粘土または粘土鉱物であり、最も好ましくは、モンモリロナイトである。
【００３２】
触媒成分（ｃ）
上記触媒成分（ｃ）として用いられる有機アルミニウム化合物としては、一般式（ＡｌＲ４ｎＸ３−ｎ）ｍ（式中のＲ４は、炭素数１〜２０のアルキル基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。ｎは１〜３の、ｍは１〜２の整数である。）で示される化合物であり、単独あるいは複数種使用できる。
具体的な化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリノルマルプロピルアルミニウム、トリノルマルブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、トリノルマルデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムジメチルアミド、ジイソブチルアルミニウムヒドリド、ジイソブチルアルミニウムクロライド等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、ｍ＝１、ｎ＝３のトリアルキルアルミニウムおよびアルキルアルミニウムヒドリドである。さらに好ましくは、Ｒ４が炭素数１〜８であるトルアルキルアルミニウムである。
【００３３】
▲２▼触媒の調製
本発明のプロピレン系ランダム共重合体の製造に用いられる触媒は、上記の触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）ならびに必要に応じて触媒成分（ｃ）を重合槽内であるいは重合槽外で、重合させるべきモノマーの存在下あるいは非存在下に接触させることにより調製することができる。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−１）、触媒成分（ｂ−２）、触媒成分（ｂ−３）を使用する場合には、微粒子状の固体を担体として用い、固体状触媒として使用することも可能である。微粒子状の固体としては、シリカ、アルミナ等の無機の多孔質酸化物や、有機化合物としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどのα−オレフィン、もしくはスチレンを主成分として生成される重合体または共重合体を例示することができる。
また、該触媒は、オレフィンの存在下で予備重合を行ったものであても良い。予備重合に用いられるオレフィンは、プロピレン、エチレン、１−ブテン、３−メチルブテン−１、スチレン、ジビニルベンゼン等が用いられるが、これらと他のオレフィンの混合物であってもよい。
【００３４】
本発明で使用する触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）及び触媒成分（ｃ）の使用量は任意であるが、一般的に触媒成分（ｂ）として何を選択するかで好ましい使用量の範囲が異なる。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−１）を使用する場合、触媒成分（ｂ−１）中のアルミニウム原子と触媒成分（ａ）中の遷移金属の原子比（Ａｌ／Ｍｅ）で１〜１００，０００、好ましくは１０〜１０，０００、さらに好ましくは５０〜５，０００の範囲である。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−１）、触媒成分（ｂ−２）及び触媒成分（ｂ−３）を使用する場合、触媒成分（ａ）中の遷移金属と触媒成分（ｂ−１）、触媒成分（ｂ−２）、触媒成分（ｂ−３）のモル比で０．１〜１，０００、好ましくは０．５〜１００、特に好ましくは１〜５０の範囲で使用される。もし、触媒成分（ｃ）を使用するならば使用量は、対成分（ａ）に対するモル比で１０５以下、さらに１０４以下、特に１０３以下の範囲が好ましい。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−４）を使用する場合で、触媒成分（ｂ−４）が粘土もしくは粘土鉱物の場合には触媒成分（ａ）中の遷移金属と粘土もしくは粘土鉱物の水酸基及び触媒成分（ｃ）のアルミニウムのモル比が１：０．１〜１００，０００：０．１〜１０，０００，０００になるように、特に１：０．５〜１０，０００：０．５〜１，０００，０００で接触させることが好ましい。また、触媒成分（ｂ−４）が粘土もしくは粘土鉱物以外の場合には、成分（ａ）中の遷移金属と触媒成分（ｃ）中のアルミニウムとの重量比が、触媒成分（ｂ−４）１ｇあたり、０．００００１〜１（ｇ）：０．００１〜１００（ｇ）となるように接触させることが好ましい。
【００３５】
これらの触媒成分（ｂ）のうち、好ましいのは、触媒成分（ｂ−４）の粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物である。触媒成分（ｂ−４）を触媒成分（ｂ）として使用した触媒によって得られるプロピレン系ランダム共重合体は、狭い組成分布を持つにも拘わらず、分子量分布（ＧＰＣによって得られる重量平均分子量：Ｍｗと数平均分子量：Ｍｎの比）が他の触媒成分（ｂ）を用いた触媒によるプロピレン系ランダム共重合体に比べ広く、フィルム成形時の成形性が良好である。
【００３６】
▲３▼ランダム共重合
触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）、ならびに必要に応じて触媒成分（ｃ）からなる重合触媒を用いて実施するプロピレン系ランダム共重合は、プロピレンと、エチレン又は炭素数の４〜２０のα−オレフィンとを混合接触させることにより行われる。共重合の場合において、反応系中の各モノマーの量比は経時的に一定である必要はなく、各モノマーを一定の混合比で供給することも便利であるし、供給するモノマーの混合比を経時的に変化させることも可能である。また、共重合反応比を考慮してモノマーのいずれかを分割添加することもできる。
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式をとり得る。具体的には、不活性溶媒を用いるスラリー法、不活性溶媒を実質的に用いずプロピレンを溶媒として用いるスラリー法、溶液重合法あるいは実質的に液体溶媒を用いず各モノマーを実質的にガス状に保つ気相法などが採用できる。また、連続重合、回分式重合または予備重合を行う方法も適用される。スラリー重合の場合は、重合溶媒として、ヘキサン、ヘプタン、ペンタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン等の飽和脂肪族または芳香族炭化水素の単独あるいは混合物が用いられる。重合温度は０℃〜１５０℃であり、そのとき分子量調節剤として補助的に水素を用いることができる。重合圧力は０〜９０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ、好ましくは０〜６０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ、特に好ましくは１〜５０ｋｇ／ｃｍ２Ｇが適当である。
【００３７】
（２）架橋ポリマー微粒子（成分Ｂ）
上記成分Ｂとして用いられる架橋ポリマー微粒子は、▲１▼カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーを一種以上含んだ重合体であり、▲２▼該モノマーと共重合可能なモノマーユニットおよび▲３▼架橋性モノマーユニットを含む共重合体からなる微粒子である。
架橋ポリマー微粒子の構造は、２層以上の多層構造でもよい。この場合、最表層の共重合体が上記組成になっていればよい。また、架橋ポリマー微粒子の形状は、特に限定はされないが、実質的に球状が好ましい。
【００３８】
カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーは、分子内にカルボキシル基を有していればよく、たとえばアクリル酸、メタクリル酸、α−クロルアクリル酸、α−ブロムアクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、フマル酸、マレイン酸及びこれらの無水物等が例示できる。
カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーの全モノマーユニットに対する割合は、１〜５０重量％、好ましくは１〜２０重量％である。１重量％未満では架橋ポリマー微粒子の脱落が発生し、５０重量％を超えると架橋ポリマー微粒子の凝集が発生する。
【００３９】
上記カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーと共重合可能なモノマーとしては、たとえばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル系モノマーや、５−ヘキセン酸メチル、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン等のスチレン系モノマー、エチレン、プロピレン、ブチレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。また、これらのモノマーを複数種組み合わせて用いることも可能である。
カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーと共重合可能なモノマーの全モノマーユニットに対する割合は、４９〜９８重量％、好ましくは５１〜９６重量％である。４９重量％未満、もしくは９８重量％を超えると高速自動包装適性が悪化する。
【００４０】
架橋性モノマーとしては、たとえば、ジアクリル酸エチレングリコール、ジアクリル酸ジエチレングリコール、ジアクリル酸トリエチレングリコール、ジアクリル酸デカエチレングリコール、ジアクリル酸ペンタデカエチレングリコール、ジアクリル酸１,３−ブチレン、アクリル酸アリル、テトラアクリル酸ペンタエリスリトール、ジアクリル酸フタル酸ジエチレングリコール、ジメタクリル酸ペンタコンタヘクタエチレングリコール、ジアクリル酸ペンタコンタヘクタエチレングリコール、ジアクリル酸テトラエチレングリコール、ジメタリル酸テトラエチレングリコール、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ジアクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン、トリアクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン、トリアクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルプロパン、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、ジメタクリル酸エチレングリコール、ジメタクリル酸ジエチレングリコール、ジメタクリル酸トリエチレングリコール、ジメタクリル酸デカエチレングリコール、ジメタクリル酸ペンタデカエチレングリコール、ジメタクリル酸１，３−ブチレン、メタクリル酸アリル、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、テトラメタクリル酸ペンタエリスリトール、ジメタクリル酸フタル酸ジエチレングリコール等の（メタ）アクリル系モノマーや、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、これらの誘導体等の芳香族ジビニル化合物、Ｎ，Ｎ−ジビニルアニリン、ジビニルエーテル、ジビニルサルファイド、ジビニルスルフォン酸等の架橋剤、更にポリブタジエン、ポリイソプレン、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
架橋性モノマーの全モノマーユニットに対する割合は、１〜２０重量％、好ましくは３〜１８重量％である。１重量％未満では高速自動包装適性が得られず、２０重量％を超えると耐スクラッチ性が悪化する。
【００４１】
上記カルボキシル基を含有するラジカル重合体モノマーと共重合可能なモノマー及び架橋性モノマーとの共重合方法としては、例えば、乳化重合性、分散重合性、懸濁重合法、ソープフリー重合法、シード重合法、膨潤重合法、マイクロサスペンジョン重合法、グラフト重合法等が挙げられる。
【００４２】
本発明で使用する架橋ポリマー微粒子の平均粒径は、体積平均粒子径が０．３〜１０μｍ、好ましくは０．７〜３μｍである。平均粒径が０．３μｍ未満であると、フィルムに成形した場合充分な自動包装適性を付与できず、また平均粒径が１０μｍを超えると透明性、耐脱落性、耐スクラッチ性が悪化する。
【００４３】
（３）酸変性ポリオレフィン系樹脂（成分Ｃ）
本発明で用いる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、少なくとも一部の末端が酸変性されたポリオレフィン系樹脂であり、ＪＩＳ Ｋ００７０で規定される酸価が１．０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは５〜６０ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、透明性、耐脱落性が悪化する。一方、１００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、操業性が悪化する。ポリオレフィンとしては、プロピレン、エチレン、ブテン−１、ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１等の単独重合体もしくは共重合体またはこれら重合体の混合物が例示され、中でも、低分子量ポリプロピレンを用いることが好ましい。
【００４４】
上記低分子量酸変性ポリプロピレンとしては、数平均分子量８００〜２０，０００、好ましくは１，０００〜１８，０００の酸変性ポリプロピレン（以下単に「酸変性低分子量ＰＰ」と略記する場合がある。）である。酸変性低分子量ＰＰは、末端二重結合を有する低分子量ポリプロピレンに、後述する不飽和カルボン酸及び／又はその無水物を化学的に付加させることによって、或いは、通常の酸変性プロピレンを低分子量化することによって合成されたもので、少なくともその一部が末端を酸変性されたものである。該酸変性によって得られる酸変性ポリプロピレンは、その軟化点が一般に１３０〜１７０℃、好ましくは１４０〜１６０℃の温度を示すものである。
【００４５】
好ましい末端二重結合を有する低分子量ポリプロピレンとしては、１，０００炭素当たり、１〜１０、好ましくは２〜７の末端二重結合を有し、数平均分子量で８００〜２０，０００、好ましくは１，０００〜１８，０００のものである。末端二重結合が上記範囲未満のものは、所望の酸変性を行うことができないことがあり、末端二重結合が上記範囲を超えると、酸変性低分子量ＰＰの耐熱性が低下する傾向にある。また、数平均分子量が上記範囲を超えると微粒子の脱落防止が低下する傾向がある。
【００４６】
上記酸変性は、溶融グラフト法や溶液グラフト法によって行われるが、溶融グラフト法では、通常１００〜２７０℃、好ましくは１３０〜２４０℃の反応温度で、通常０．５〜３０時間、好ましくは１〜２０時間の反応時間の条件下に実施される。また、溶液グラフト法では、キシレンに完全に溶解させた後、パーオキサイドを併用し、不飽和カルボン酸及び／又はその無水物との反応を通常１２０〜１８０℃、好ましくは１４０〜１６０℃の反応温度で、通常１〜２０時間、好ましくは３〜１５時間の反応時間の条件下に実施される。そして、大量のアセトン等を使用して沈殿物を得る。該酸変性によって得られたものは、不飽和カルボン酸及び／又はその無水物が一般に０．０１〜２０％、好ましくは０．０５〜１５％、特に好ましくは０．１〜１０重量％の割合で含有されていることが望ましい。
【００４７】
変性剤である不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸及びナジック酸等を挙げることができる。また、不飽和カルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水アリルコハク酸及び無水ナジック酸等を挙げることができる。これらの中でも無水マレイン酸を用いることが好ましい。
このような酸変性ポリオレフィンは、直接変性されたものを未変性のもので希釈したものであっても良く、市販のものから適宜選択して用いることができ、例えばユーメックスシリーズ（三洋化成工業（株）製）等の市販の無水マレイン酸変性ポリプロピレンを用いることができる。
【００４８】
（４）その他の配合材
本発明の二軸延伸複層フィルムの表面層には、これらの必須成分である構成成分の他に、より一層の改善を行なうために、或いは、他の目的のために上記必須成分以外の付加的成分を添加することができる。
該付加的成分としては、例えば、結晶性ブテン−１系重合体を上記成分Ａ１００重量部に対して５〜４５重量部添加することによって低温ヒートシール性を更に改良することができる。このような結晶性ブテン−１系重合体としては、ブテン−１の単独重合体の他に、ブテン−１と他のα−オレフィン、例えば、エチレン、プロピレン等との共重合体がある。
【００４９】
また、自動包装適性を改良する上で、各種のシリコーン油、シリコーンガム等を始めとする有機系の滑剤を添加することが好ましい。特に好ましい滑剤としては、重合度ｎが３，５００〜８，０００のポリジオルガノシロキサンガム０．１〜２重量部、或いは、粘度が１００〜１００，０００センチストークスのシリコーン油０．１〜２重量部の添加等を挙げることができる。
【００５０】
（５）配合割合
上記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用組成物の各成分の配合は、プロピレン系ランダム共重合体をベースにして割合が決められる。
（ｉ）架橋ポリマー微粒子（成分Ｂ）
上記プロピレン系ランダム共重合体に成分Ｂとして配合される架橋ポリマー微粒子の配合量は、プロピレン系ランダム共重合体１００重量部に対して、０．０５〜１．０重量部、好ましくは０．１〜０．５重量部である。この配合量が上記範囲未満であると包装適性が付与できない。また、配合量が上記範囲を超えると前記成分Ｃを配合しても架橋ポリマー微粒子の脱落を防止することができるなくなるばかりか、フィルムの透明性も悪化する。
【００５１】
（ｉｉ）酸変性ポリオレフィン系樹脂（成分Ｃ）
上記プロピレン系ランダム共重合体に成分Ｃとして配合される酸変性ポリオレフィン系樹脂のは配合量は、プロピレン系ランダム共重合体１００重量部に対して、０．０１〜５重量部、好ましくは０．０３〜４．５重量部である。この配合量が上記範囲未満では架橋ポリマー微粒子の脱落を防止することができない。また、配合量が上記範囲を超えるとヒートシール性が悪化するばかりか、高コストになるので好ましくない。また、上記成分Ｂの中でも包装適性の改良効果の大きい、球状の架橋ポリマー微粒子に対して、上記成分Ｃを加えることにより架橋ポリマー微粒子の脱落防止効果をより一層発現することができる。
【００５２】
（６）表面層用組成物の製造
本発明の二軸延伸複層フィルムの表面層を構成する表面層用組成物は、上記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃをヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダーの如き混合機で混合した後、押出機等の混練機で混練して調製するのが好ましい。また、成分Ｂ及び成分Ｃを所定量より多量に配合したマスターバッチを調合し、これを成形時に希釈して使用する方が良い効果が得られる。但し、成分Ｂ及び成分Ｃを別々に配合し、成形時に希釈して使用する方法は改良効果が低下するので避けることが望ましい。
【００５３】
３．二軸延伸複層フィルムの肉厚
本発明の二軸延伸複層フィルムの厚さは、その用途に応じて決められるが、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍの範囲である。表面層の基材層に対する割合は、通常１〜２０％、好ましくは１．５〜１０％である。
また、このような二軸延伸複層フィルムの厚さの中でも表面層の厚み部分は、一般に０．２〜５μｍ、好ましくは０．３〜３μｍ、である。
表面層の厚みが上記範囲を超える場合には包装適性も不良となる傾向がある。また、該厚みが上記範囲未満の場合には均一なヒートシール強度が付与されない傾向がある。
【００５４】
［ＩＩ］二軸延伸複層フィルムの製造
（１）積層
本発明の二軸延伸複層フィルムは、結晶性プロピレン系重合体又はこれを主成分としてなる基材層の少なくとも片面に、上記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用組成物より形成された表面層を積層し、延伸することによって製造することができる複層フィルムである。この成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用組成物を二軸延伸された基材層の結晶性プロピレン系重合体へ積層する方法としては、例えば、基材層の結晶性プロピレン系重合体の片面又は両面に、該表面層用組成物を溶融共押出することによってシート状となし、これらを二軸延伸する方法が、この組成物を容易に、均一にかつ薄く積層できることから好ましい。しかし、未延伸又は一軸延伸した基材層シートに該表面層用組成物を溶融押出し被覆した後、二軸延伸又は基材層の延伸方向と直角方向に一軸延伸する方法も採用することができる。
【００５５】
（２）延伸
上記ニ軸延伸のうちの先ず縦延伸については、ロール周速差を利用して行うことができる。すなわち、９０〜１４０℃、好ましくは１０５〜１３５℃の温度で３〜８倍、好ましくは４〜６倍に延伸し、引き続いて横方向にテンターオーブン中で３〜１２倍、好ましくは６〜１１倍に延伸する。ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に引き続き、１２０〜１７０℃の温度で熱セットするのが望ましい。
【００５６】
（３）その他の処理
更に、印刷適性、帯電防止剤のブリードを促進する等の目的で、コロナ処理等の処理を施すことができる。
【００５７】
［ＩＩＩ］用途
このような本発明の二軸延伸複層フィルムは、高速自動包装適性を有し、しかも、透明性及び低温ヒートシール性、耐スクラッチ性やヒートシールの立上り性が良好でフィルム加工工程の汚染性がないことから自動包装に適し、食品、煙草、カセットテープ等の包装用のフィルムとして広く使用できる。
【００５８】
【実施例】
以下、実施例及び比較例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明は、以下の実施例によって特に限定を受けるものではない。
なお、本発明の詳細な説明及び実施例中の各項目の測定値は、下記の方法で測定した。
（１）ＤＳＣによる融解ピーク温度ＴＰ、及び融解終了温度ＴＥ：セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度及び融解終了温度を測定した。融解終了温度は、ベースラインと融解ピーク後半の直線部分の補外線の交点とした。
【００５９】
（２）４０℃におけるオルソジクロルベンゼン抽出量：次の装置を用いクロス分別法により、４０℃における抽出量を測定した。
装 置：三菱化学（株）製 ＣＦＣ Ｔ１５０Ａ型
カラム：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本
濃 度：４０ｍｇ／１０ｍｌ
溶 媒：オルソジクロルベンゼン
【００６０】
（３）重量平均分子量と数平均分子量との比（分子量分布）：次の測定条件でＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量を求めた。
装 置：ウォーターズ製 ＧＰＣ １５０Ｃ型
カラム：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本
測定温度：１４０℃
濃 度：２０ｍｇ／１０ｍｌ
溶 媒：オルソジクロルベンゼン
（４）ＭＦＲ：ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇの荷重を用いて測定した。
【００６１】
（５）ヘイズ：ＡＳＴＭ−Ｄ−１００３に準拠してフィルムの製膜直後の値を測定した。
（６）ヒートシール開始温度：５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、各設定温度において、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、ヒートシール時間０．５秒のヒートシール条件でシールした試料から２０ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて引き剥し、１００グラムの強度となる温度をヒートシール開始温度とした。
【００６２】
（７）ヒートシールの立上り性：ヒートシール開始温度の測定法と同様にして行うが、４００グラムの強度を示す温度とヒートシール開始温度との差をもってヒートシールの立上り性を評価した。なお、この温度差が少ないほどヒートシール強度の立上りが早く、ヒートシールの立上り性の良好なフィルムと言える。
（８）耐ブロッキング性：二枚のフィルムを接触面積が１０ｃｍ２となるように重ねて、二枚のガラス板の間にはさみ、５０ｇ／ｃｍ２の荷重をかけて４０℃の雰囲気下で７２時間処理後、ショッパー型試験機で引きはがす時の最大荷重を測定した。
【００６３】
（９）耐スクラッチ性：１００×３００ｍｍのフィルム（フィルムＡ）をガラス板にたるみ、しわがないように固定した。さらに、１００×３００ｍｍのフィルム（フィルムＢ）をフィルムＡに乗せ、フィルムＢの中央部に２００ｇのおもりを５×５ｃｍの面積で接触させるように乗せた。次に、フィルムＢを水平移動させることによって、１０ｃｍの間を１００回擦りあわせた。フィルムＡの擦りあわせ前後のヘイズを測定し、その差であるΔヘイズをフィルムの耐スクラッチ性の尺度とした。数値が小さい方が良好である。
【００６４】
（１０）耐脱落性：１００×３００ｍｍのフィルムをガラス板にたるみ、しわがないように固定した。また、１００×５０ｍｍの黒紙を、ガーゼを三重に巻き付けた１００×１０ｍｍの接触面積を有する棒に巻き付け、固定した。両者を振幅２００ｍｍ、振とう速度７２回／分の条件で、１０分間擦り合わせた。黒紙へのアンチブロッキング剤の付着状況を目視により、次の基準で評価した。
◎：付着が認められない
○：ほとんど付着が認められない
×：付着が認められる
【００６５】
実施例１
（１）プロピレン・エチレンランダム共重合体の製造
（ｉ）触媒成分
（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチルベンゾイルインデニル）ジルコニウムジクロリドをＯｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ １９９４，１３，９６４の文献に記載された方法に従って合成した。
（ｉｉ）触媒の調製
内容積０．５リットルの攪拌翼のついたガラス製反応器に、ＷＩＴＣＯ社製シリカ担持ＭＡＯ（ＭＡＯ ｏｎ ＳｉＯ２：ＴＡ０２７９／ＨＬ１０３）２．４ｇ（２０．７ｍｍｏｌ−Ａｌ）を添加し、ｎ−ヘプタン５０ｍｌを導入し、あらかじめトルエンに希釈した（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチルベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド溶液２０．０ｍｌ（０．０６３７ｍｍｏｌ）を加え、続いてイソブチルアルミニウム（ＴｌＢＡ）．ｎ−ヘプタン溶液４．１４ｍｌ（３．０３ｍｍｏｌ）を加えた。その後、室温にて２時間反応させ、さらに、プロピレンをフローさせて予備重合を実施し、固体触媒▲１▼を得た。
【００６６】
（ｉｉｉ）重合
内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、トリエチルアルミニム・ｎ−ヘプタン溶液３ｇ、液化プロピレン４５ｋｇ、エチレン１．２ｋｇを導入し、内温を３０℃に維持した。
次いで、固体触媒▲１▼（予備重合によるポリマー成分を除いた量として）０．８ｇを加えた。その後、６５℃に昇温して重合を開始させ、３時間その温度を維持した。
ここで、エタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、ポリマーを乾燥した。その結果、ＭＦＲが９．３ｇ／１０分、エチレン含量３．７重量％であるプロピレン・エチレンランダム共重合体が１４．１ｋｇ得られた。
このポリマーの分析を行ったところ、ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）は１１８．９℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）は１２６．７℃あり、ＴＥ−ＴＰは７．８℃、オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量は０．７重量％であった。また、ＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量の比は２．３０であった。
【００６７】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、ＭＦＲが１．９ｇ／１０分、Ｉ．Ｉが９８％の結晶性ポリプロピレン単独重合体１００重量部、及びポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル０．９重量部からなる混合物を用いた。
表面層には成分Ａとして上記に記載したプロピレン・エチレンランダム共重合体１００重量部に、成分Ｂとしてメタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリメタクリル酸トリメチロールプロパンを重量比で１０／８０／１０の比率で使用し、乳化重合法にて得られた、体積平均粒子径１．８μｍで真球状の架橋ポリマー微粒子を０．３重量部、及び成分Ｃとして無水マレイン酸にて変性されたポリプロピレンである三洋化成工業（株）製ユーメックス１００１（酸価：２６ｍｇＫＯＨ／ｇ）４重量部を配合した樹脂組成物を用いた。
基材層となる結晶性ポリプロピレン混合物と上記表面層樹脂組成物とをそれぞれ１１５ｍｍ径、及び３０ｍｍ径の押出機より２層ダイを用いて、０．１５ｍｍ／１ｍｍの肉厚の２層構成の積層シートとなるように押し出して成形した。
この積層シートを、引き続きロール周速差を利用して、１１５℃の温度で縦方向に５倍に延伸し、次に１６５℃の温度のテンターオーブン中で横延伸することにより二軸延伸複層フィルムを製造した。
このフィルムの厚み構成は、３μｍと２０μｍの積層体であった。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６８】
実施例２
（１）プロピレン・ブテン−１ランダム共重合体の製造
（ｉ）重合
固体触媒▲１▼（予備重合によるポリマー成分を除いた量として）を１．０ｇ、重合槽に導入するエチレンガスの代わりに液化１−ブテン１．３５ｋｇを導入した以外は、実施例１と同様にして重合を行った。その結果、ＭＦＲが２．８ｇ／１０分、ブテン含量３．７重量％であるプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体が９．５ｋｇ得られた。
このポリマーの分析を行ったところ、ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）は１３８．４℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）は１４３．１℃であり、ＴＥ−ＴＰは４．７℃、オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量は０．２重量％であった。また、ＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量の比は、２．３５であった。
【００６９】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、実施例１と同様の樹脂を使用した。
表面層には成分Ｂとしてメタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリアクリル酸トリメチロールプロパンを重量比で５／８７／８の比率で使用し、乳化重合法にて得られた体積平均粒子径２．２μｍの真球状架橋ポリマー微粒子を用いた。
上記重合にて得られたプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体８５重量部に、上記２．２μｍの架橋ポリマー微粒子１０重量部、さらに酸変性ポリオレフィン系樹脂として三洋化成工業（株）製ユーメックス１００１（酸価：２６ｍｇＫＯＨ／ｇ）５重量部からなる樹脂組成物１００重量部に、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、ＢＨＴ（２，６−ジターシャリーブチルヒドロキシトルエン）０．２重量部、およびチバガイギー社製Ｉｒｇａｎｏｘ１０１００．０５重量部をヘンシェルミキサーで混合した後、４５ｍｍニ軸押出機で造粒し、マスターバッチペレットを作成した。
このマスターバッチペレット３重量部をプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体９７重量部に希釈して成分Ｂとして０．３重量部、成分Ｃとして０．１５重量部になる様に調整した樹脂を表面層として使用した以外は、実施例１と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７０】
実施例３
（１）プロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体の製造
（ｉ）重合
固体触媒▲１▼（予備重合によるポリマー成分を除いた量として）を１．２ｇ、重合槽にエチレンガス０．６１ｋｇ、液化１−ブテン３．７ｋｇを導入した以外は、実施例１と同様にして重合を行った。その結果、ＭＦＲが５．６ｇ／１０分、エチレン含量が３．０モル％、１−ブテン含量が６．２モル％、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１８℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）が１２５．２℃であり、ＴＥ−ＴＰは７．２℃、４０℃におけるオルソジクロロベンゼンによる抽出量が０．７重量％、重量平均分子量と数平均分子量との比が２．４３であるプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体が得られた。
【００７１】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、実施例１と同様の樹脂を使用した。表面層には実施例２で使用した成分Ｂを用いて上記重合にて得られたプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体を用いた以外は、実施例２と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７２】
実施例４
（１）プロピレン・エチレンランダム共重合体の製造
（ｉ）触媒成分
（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２-メチル−４−フェニルアズレニル）ジルコニウムジクロリドを特開平６−２３９９１４号公報に記載された方法に従って合成した。
粘土鉱物の化学処理は、塩化マグネシウム１．２５ｋｇを溶解させた脱塩水６．３リットル中に市販のモンモリロナイト（クニミネ工業製「クニピアＦ」）１ｋｇを分散させ、８０℃で１時間攪拌した。この固体を水洗した後、８％の塩酸水溶液７リットル中に分散させ、９０℃で２時間攪拌し、脱塩水で洗浄した。このモンモリロナイトの水スラリー液を固体分濃度１５％に調整し、スプレードライヤーにより噴霧造粒を行って、球状粒子を得た。その後、この粒子を２００℃で２時間減圧乾燥させた。
【００７３】
（ｉｉ）触媒の調製
内容積０．５リットルの攪拌翼のついたガラス製反応器で、（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルアズニル）ジルコニウムジクロリド０．１５ｍｍｏｌとトリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液０．３ｍｍｏｌを混合し、ここに、上記で得られた化学処理粘土１．５ｇを添加し、室温で５分攪拌混合して固体触媒▲２▼のトルエンスラリーを得た。
【００７４】
（ｉｉｉ）重合
固体触媒▲１▼のかわりに固体触媒▲２▼を１．５ｇ、トリエチルアルミニウムのかわりにトリイソブチルアルミニウムを５ｇ添加する以外は、実施例１と同様にして重合を行った。
その結果、ＭＦＲが１３．４ｇ／１０分、エチレン含量２．７重量％であるプロピレン・エチレンランダム共重合体が１６．１ｋｇ得られた。このポリマーの分析を行ったところ、ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）は１２９．３℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）は１３４．９℃であり、ＴＥ−ＴＰは５．６℃、オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量は０重量％であった。また、ＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量との比は３．１５であった。
【００７５】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、実施例１と同様の樹脂を使用した、表面層には実施例２で使用した成分Ｂを用いて上記重合にて得られたプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いた以外は実施例２と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７６】
比較例１
実施例１で用いた成分Ｂの架橋性ポリマー微粒子のモノマーをメタクリル酸メチル／トリメタクリル酸トリメチロールプロパンを重量比で８０／２０に変更し、体積平均粒子径１．３μｍを使用した以外は、実施例１と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
【００７８】
【発明の効果】
本発明の二軸延伸複層フィルムは、特定のプロピレン系ランダム共重合体に特定の構造の架橋ポリマー微粒子を特定量配合し、かつ酸変性したポリオレフィンを特定量配合した表面層を積層することによって、透明性及び低温ヒートシール性、ヒートシールの立ち上がり性、耐スクラッチ性が良好で、自動包装に適し、長期間のフィルム加工工程での微粒子の脱落による包装機械の汚染が著しく低減される二軸延伸複層フィルムで、工業的に極めて有用なフィルムである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、二軸延伸複層フィルムに関し、特に、自動包装適性を有し、透明性に優れ、耐ブロッキング性が改良され、かつ低温ヒートシール性、耐スクラッチ性及びヒートシールの立上り性が良好で、フィルム加工工程での汚染性が著しく低減化された二軸延伸複層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、二軸延伸複層フィルム、例えば、ヒートシール層を積層した二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、透明性、剛性等の諸特性と相俟って、食品、煙草、カセットテープ等のオーバーラップ包装用フィルムとして広く使用されているが、近年の高速自動包装機の発達により、従来にも増して自動包装適性に対するフィルムの要求品質が高度化している。
すなわち、オーバーラップ包装用フィルムにおける最も重要な要求性能としては低温ヒートシール性が挙げられる。このような低温ヒートシール性を付与する方法としては、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造する際に低温ヒートシール性を有する樹脂、例えば、プロピレン・エチレンランダム共重合体樹脂やプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体等を積層する方法が開発され、更に、この層にポリブテン−１等の第２成分を加えることにより、低温ヒートシール性が大幅に改良されている。
また、近年の自動包装機の高速化に対し、フィルムの包装機械特性の向上策として、上記の樹脂にシリカや炭酸カルシウム等の無機系の微粒子を添加する方法（特公平４−３０３４７号公報）、或いは、真球状のシリコーン樹脂粉末等の有機系の微粒子を添加する方法（特開昭６２−２３３２４８号公報）等が提案されており、自動包装機の高速化に対して大きな改良効果が得られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来公知のプロピレン系ランダム共重合体では、なお低温におけるヒートシール性やヒートシールの立上り性が不十分であり、これを改良する目的でエチレン等のα−オレフィンの共重合量を増加させても、低温ヒートシール性については改善されるものの、フィルムのベタツキ（ブロッキング性）や滑り性、経時による透明性の悪化等の問題が生じる。
また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの表面に無機或いは有機系の微粒子を添加した低温ヒートシール性の樹脂を積層した二軸延伸複層フィルムは、添加した微粒子が脱落し易く、フィルムを加工する各種工程で脱落した微粒子によって汚染される欠点を有していることが判明してきた。この傾向は、より低温ヒートシール性や透明性に優れたフィルムほど顕著に表われる。
そこで、本発明の目的は、自動包装適性を有し、フィルムのベタツキや透明性の悪化のない低温ヒートシール性及びヒートシールの立上り性に優れ、且つ、フィルム加工工程での汚染性が著しく低減化された二軸延伸複層フィルムを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定のプロピレン系ランダム共重合体に特定の架橋ポリマー微粒子、及び特定の酸変性ポリオレフィン系樹脂を特定量配合することによって上記目的を達成することができるとの知見を得て本発明を完成するに至ったものである。
すなわち、本発明の第１の発明によれば、結晶性プロピレン系重合体またはこれを主成分とする基材層の少なくとも片面に、下記成分Ａ、成分Ｂおよび成分Ｃを含む組成物の層を積層したことを特徴とする二軸延伸複層フィルムが提供される。
成分Ａ：下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の特性を有するプロピレン系ランダム共重合体１００重量部
（ｉ）ＤＳＣによる融解ピーク温度ＴＰが次式（１）の範囲を満たすものである。
１１０℃≦Ｔｐ≦１４０℃ …（１）
（ｉｉ）ＤＳＣによる融解終了温度ＴＥが次式（２）の範囲を満たすものである。
ＴＥ−ＴＰ≦８℃ …（２）
（ｉｉｉ）オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
成分Ｂ：（ｉ）：ポリマー鎖内にカルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーユニット５〜２０重量％と、（ｉｉ）：（ｉ）以外のラジカル重合性モノマーユニット６０〜９４重量％と、（ｉｉｉ）：架橋モノマーユニット１〜２０重量％を含む共重合体であって、体積平均粒径０．７〜３μｍの架橋ポリマー微粒子０．０５〜１．０重量部
成分Ｃ：ＪＩＳ Ｋ００７０で規定される酸価が１．０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの酸変性ポリオレフィン系樹脂０．０１〜５重量部
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、プロピレン系ランダム共重合体が、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・ブテン−１ランダム共重合体又はプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体であることを特徴とする二軸延伸複層フィルムが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１または２の発明において、架橋ポリマー微粒子が、メタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリメタクリル酸トリメチロールプロパン共重合体またはメタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリアクリル酸トリメチロールプロパン共重合体であることを特徴とする二軸延伸複層フィルムが提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】
［Ｉ］二軸延伸複層フィルム
本発明の二軸延伸複層フィルムは、結晶性プロピレン系重合体又はこれを主成分としてなる基材層の少なくとも片面に、下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む組成物より形成された表面層を積層して得られるものである。
１．基材層
（１）結晶性プロピレン系重合体（必須成分）
本発明の二軸延伸複層フィルムの基材層に用いられる結晶性プロピレン系重合体としては、プロピレン単独重合体、或いは、過半重合割合のプロピレンと他のα−オレフィン（エチレン、ブテン、ヘキセン、４−メチルペンテン、オクテン等）、不飽和カルボン酸又はその誘導体（アクリル酸、無水マレイン酸等）、芳香族ビニル単量体（スチレン等）等とのランダム、ブロック又はグラフト共重合体である。このような結晶性プロピレン系重合体のアイソタクチックインデックス（Ｉ．Ｉ）は、４０％以上、中でも６０％以上、特に８０％以上のものが好ましい。従って、プロピレン単独重合体を使用することが最も好ましいが、その場合にはＩ．Ｉが９０％以上、中でも９５％以上、特に９８％以上のものを使用することが、フィルムの腰の強さ、フィルム送り出し部の紙落ち性、高速自動包装適性の観点から好適である。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は０．５〜１０ｇ／１０分、特に１〜５ｇ／１０分のものが好ましい。これら結晶性プロピレン系重合体は単独でも、或いは、複数種類の重合体の混合物としても使用することもできるし、結晶性プロピレン系重合体を主成分としてなる樹脂でも良い。
【０００６】
（２）その他の配合材（任意成分）
本発明の二軸延伸複層フィルムの基材層には上記結晶性プロピレン系重合体を主成分として、その他の配合材をその特性を低下させない範囲内の量で、例えば３０重量％以下の範囲内で配合してなるものでも良く、その様な配合材の例として、エチレン重合体、ブテン重合体、石油樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂等の炭化水素重合体（それらの水添加物も含む）等の他の熱可塑性重合体を挙げることができる。更に、この基材層の結晶性プロピレン系重合体には、もちろん、酸化防止剤や耐候剤等の安定剤、加工助剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含んでいても良い。これら添加剤の中でも、特に、帯電防止剤を含有しているものが好ましい。該帯電防止剤の中でも好ましいものとしては、グリセリンの脂肪酸エステル、アルキルアミン、アルキルアミンのエチレンオキサイド付加物、及びその脂肪酸エステル等を挙げることができる。良好な帯電防止性能が付与されていないフィルムでは、フィルム走行中に静電気が蓄積し、紙落ち性が不良となる場合がある。
【０００７】
２．表面層用樹脂組成物
本発明の二軸延伸複層フィルムにおいて用いられる表面層は、上記結晶性プロピレン系重合体から形成された基材層の片面或いは両面に積層されるものであるが、これら表面層は下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用樹脂組成物より形成されるものである。
（１）プロピレン系ランダム共重合体（成分Ａ）
本発明で成分Ａとして用いるプロピレン系ランダム共重合体は、下記▲１▼〜▲３▼の特性を有するプロピレン系ランダム重合体であり、プロピレン系ランダム共重合体としてはプロピレン・エチレンランダム共重合体やプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体を用いることが好ましい。
【０００８】
（ｉ）物性
▲１▼ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）
ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）が、１１０℃≦Ｔｐ≦１４０℃の式（１）、好ましくは、１１５℃≦Ｔｐ≦１３５℃、を満足するものである。
すなわち、走査熱量計（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ（ＤＳＣ））による融解ピーク温度Ｔｐが１１０〜１４０℃の範囲内に入る必要がある。ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃未満では後述する成分Ｂを使用しても高速自動包装適性やフィルムのベタツキが満足できない。ＤＳＣによる融解ピーク温度Ｔｐが１４０℃を超えると低温ヒートシール性が不良となる。
【０００９】
▲２▼ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）
ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）が、ＴＥ−Ｔｐ≦８℃の式（２）、好ましくは、ＴＥ−Ｔｐ≦７．８℃、を満足するものである。ＴＥ−Ｔｐが８℃を超える共重合体ではヒートシールの立上り性が不良となる。
【００１０】
▲３▼オルソジクロルベンゼン抽出量
オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下、好ましくは１．５重量％以下のものである。抽出量が２重量％を超える共重合体ではフィルムのべたつきが悪化し、後述するＢ成分の添加によっても改良は期待できない。
【００１１】
なお、これらのプロピレン系ランダム共重合体樹脂のＭＦＲ（２３０℃、２１６ｋｇ荷重）は、一般に０．４〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、更に好ましくは１〜２０ｇ／１０分、特に好ましくは２〜１０ｇ／１０分のものである。
【００１２】
（ｉｉ）プロピレン系ランダム共重合体（成分Ａ）の製造
本発明の二軸延伸複層フィルムに用いられるプロピレン系ランダム共重合体（成分Ａ）は、下記の触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）、並びに必要に応じて触媒成分（ｃ）からなる触媒の存在下でプロピレンと該プロピレンと共重合し得る単量体とランダム共重合させることにより製造することができる。
【００１３】
▲１▼触媒成分
触媒成分（ａ）
Ｑ１（Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａ）（Ｃ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂ）ＭｅＸ１Ｙ１
［ここで、Ｑ１は二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基であり、炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、炭素数１〜２０の炭化水素基を有するシリレン基、炭素数１〜２０の炭化水素基を有するゲルミレン基を示し、Ｍｅはジルコニウム、ハフニウムを、Ｘ１及びＹ１は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルキルアミド基、トリフルオロメタンスルホン酸基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基または炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を示す。Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。隣接する２個のＲ１または２個のＲ２がそれぞれ結合して環を形成していてもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。ただし、Ｒ１およびＲ２を有する２個の五員環配位子は、基Ｑ１を介しての相対位置の観点において、Ｍｅを含む平面に関して非対称である。］
【００１４】
Ｑ１は、上記したように、二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基であり、（イ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜６、の２価の炭化水素基、さらに詳しくは、例えばアルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基等の不飽和炭化水素基、（ロ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２、の炭化水素基を有するシリレン基、（ハ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２、炭化水素基を有するゲルミレン基である。なお、２価のＱ１基の両結合手間の距離は、その炭素数の如何に関わらず、Ｑ１が鎖状の場合に４原子程度以下、中でも３原子以下、であることが、Ｑ１が環状基を有するものである場合は当該環状基＋２原子程度以下、中でも当該環状基のみであることが、それぞれ好ましい。従って、アルキレン基の場合はエチレンおよびイソプロピリデン（結合手間の距離は２原子および１原子）が、シクロアルキレン基の場合はシクロヘキシレン（結合手間の距離がシクロヘキシレン基のみ）が、アルキルシリレン基の場合は、ジメチルシリレン（結合手間の距離が１原子）が、それぞれ好ましい。
【００１５】
Ｍｅは、ジルコニウム、ハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。
Ｘ１およびＹ１は、それぞれ独立に、すなわち同一でも異なっていてもよくて、（イ）水素、（ロ）ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、好ましくは塩素）、（ハ）炭素数１〜２０の炭化水素基、（ニ）炭素数１〜２０のアルコキシ基、（ホ）炭素数１〜２０のアルキルアミド基、（ヘ）炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基または（ト）炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基、（チ）トリフルオロメタンスルホン酸基を示す。
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。また、隣接する２個のＲ１または２個のＲ２がそれぞれ結合して環を形成してもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。
上記メタロセン化合物の非限定的な例として、下記のものを挙げることができる。
【００１６】
触媒成分（ａ−１）
シリレン架橋五員環配位子を２個有する遷移金属化合物、例えばジメチルシリレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２，４−ジメチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４、５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）インデニル｝〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２，４−ジメチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）インデニル｝〕ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，６−ジイロプロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２−メチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジメチル、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムメチルクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジメチル、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムクロロジメチルアミド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニル−ヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）−４−ヒドロアズレニル｝］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス｛１−（２―メチル―４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−ヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン｛１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）｝｛１−（２，３，５，−トリメチルシクロペンタジエニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン｛１−（2−エチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝｛１−（２，３，５−トリメチルシクロペンタジエニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４，４−ジメチル−シラ−４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホン酸）、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニルアズレニル）｝ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホン酸）、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−４，５，６，７，８−ペンタヒドロアズレニル）｝ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホン酸）、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−（ペンタフルオロフェニル）インデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（2−エチル−４−フェニル−７−フルオロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−インドリルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス｛１−（２−ジメチルボラノ−４−インドリルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
【００１７】
触媒成分（ａ−２）
アルキレン基で架橋した五員環配位子を２個有する遷移金属化合物、例えば（１）エチレン−１，２−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、（２）エチレン−１，２−ビス｛１−（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（３）エチレン−１，２−ビス｛１−（２，４−ジメチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（４）エチレン−１，２−ビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（５）エチレン−１，２−ビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（６）エチレン−１，２−ビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）インデニル｝〕ジルコニウムジクロリド等が例示される。
【００１８】
触媒成分（ａ−３）
ゲルマニウム、アルミニウム、ホウ素、リンあるいは窒素を含む炭化水素残基で架橋した五員環配位子を有する遷移金属化合物、例えば（１）ジメチルゲルミレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（２）ジメチルゲルミレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（３）ジメチルゲルミレンビス｛１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（４）メチルアルミニウムビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（５）フェニルホスフィノビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（６）エチルホラノビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、（７）フェニルアミノビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド等が例示される。
【００１９】
触媒成分（ｂ）
上記触媒成分（ｂ）としては、触媒成分（ｂ−１）：アルミニウムオキシ化合物、（ｂ−２）：ルイス酸、あるいは触媒成分（ｂ−３）：触媒成分（ａ）と反応して触媒成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物、触媒成分（ｂ−４）：粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物からなる群より選ばれた少なくとも１つ以上の化合物を挙げることができる。
ルイス酸のあるものは、「触媒成分（ａ）と反応して触媒成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物」として捉えることもできる。従って、「ルイス酸」及び「触媒成分（ａ）と反応して触媒成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物」の両者に属する化合物は、いずれか一方に属するものと解釈するものとする。
【００２０】
上記触媒成分（ｂ−１）であるアルミニウムオキシ化合物としては、具体的に下記の一般式（Ｉ）、（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表される化合物である。
Ｒ３ ２−Ａｌ−（Ｏ−ＡｌＲ３）ｐ−ＯＡｌＲ３ ２ （Ｉ）
−（Ｏ−ＡｌＲ３）ｐ＋２− （ＩＩ）
Ｒ３ ２−Ａｌ−（Ｏ−ＢＲ４）ｐ−ＯＡｌＲ３ ２ （ＩＩＩ）
（ここで、ｐは０〜４０、好ましくは２〜３０の整数であり、Ｒ３は水素または炭化水素残基、好ましくは炭素数１〜１０、特に好ましくは炭素数１〜６のものを示す。）
【００２１】
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）の化合物は、アルモキサンとも呼ばれる化合物であって、一種類のトリアルキルアルミニウム、または二種類以上のトリアルキルアルミニウムと水との反応により得られる生成物である。具体的には、（イ）一種類のトリアルキルアルミニウムと水から得られるメチルアルモキサン、エチルアルモキサン、プロピルアルモキサン、ブチルアルモキサン、イソブチルアルモキサン等、（ロ）二種類のトリアルキルアルミニウムと水から得られるメチルエチルアルモキサン、メチルブチルアルモキサン、メチルイソブチルアルモキサン等が例示される。これらの中で特に好ましいのは、メチルアルモキサンおよびメチルイソブチルアルモキサンである。
これらのアルモキサンは、各群内および各群間で複数種併用することも可能であり、またトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド等のほかのアルキルアルミニウム化合物と併用することも可能である。
【００２２】
これらのアルモキサンは公知の様々な条件下に調製することができる。具体的には、以下のような方法が例示できる。
（い）トリアルキルアルミニウムをトルエン、ベンゼン、エーテル等の適当な有機溶媒を用いて直接水と反応させる方法、
（ろ）トリアルキルアルミニウムと結晶水を有する塩水和物、例えば硫酸銅、硫酸アルミニウムの水和物と反応させる方法、
（は）トリアルキルアルミニウムと触媒成分（ｂ）のような化合物、例えばシリカゲル等に含水させた水分とを反応させる方法、
（に）トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムを混合し、トルエン、ベンゼン、エーテル等の適当な溶媒中にて直接水と反応させる方法、
（ほ）トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムを混合し、結晶水を有する塩水和物、例えば硫酸銅、硫酸アルミニウムの水和物、と加熱反応させる方法、
（へ）含水させたシリカゲル等に、トリイソブチルアルミニウムで処理した後、トリメチルアルミニウムで追加処理する方法、
（と）メチルアルモキサンおよびイソブチルアルモキサンを公知の方法で合成し、これら二成分を所定量混合し、加熱反応させる方法、
（ち）ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒に硫酸銅五水和物等の結晶水を有する塩を入れ、−４０〜４０℃位の温度条件下にトリメチルアルミニウムと反応させる方法。この場合使用される水の量は、トリメチルアルミニウムに対してモル比で通常０．５〜１．５である。このようにして得られたメチルアルモキサンは、線状または環状の有機アルミニウムの重合体である。
【００２３】
一般式（ＩＩＩ）で表わされる化合物は、一種類のトリアルキルアルミニウム、または二種類以上のトリアルキルアルミニウムと
Ｒ４Ｂ（ＯＨ）２
で表わされるアルキルボロン酸（ここで、Ｒ４は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜６、のものを示す）との１０：１〜１：１（モル比）での反応により得ることができる。具体的には、（い）トリメチルアルミニウムとメチルボロン酸の２：１反応物、（ろ）トリイソブチルアルミニウムとメチルボロン酸の２：１反応物、(は)トリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムとメチルボロン酸の１：１：１反応物、（に）トリメチルアルミニウムとエチルボロン酸の２：１反応物、および（ほ）トリエチルアルミニウムとブチルボロン酸の２：１反応物等が例示される。これらの一般式（ＩＩＩ）の化合物は複数種併用することも可能であり、またトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド等の他のアルキルアルミニウム化合物と併用することも可能である。
【００２４】
また、上記触媒成分（ｂ−３）である成分（ａ）と反応して成分（ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物としては、一般式（ＩＶ）で表されるものがある。
［Ｋ］ｅ＋［Ｚ］ｅ− （ＩＶ）
ここで、Ｋはイオン性のカチオン成分であって、例えばカルボニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられる。また、それ自身が還元されやすい金属の陽イオンや有機金属の陽イオン等も挙げられる。これらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウム、ピリニウムおよび銀イオン、金イオン、白金イオン、銅イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイオン等がある。
【００２５】
上記の一般式（ＩＶ）におけるＺはイオン性のアニオン成分であり、触媒成分（ａ）が変換されたカチオン種に対して対アニオンとなる成分（一般には非配位子の）であって、例えば、有機ホウ素化合物アニオン、有機アルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有機リン化合物アニオン、有機ひ素化合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。
具体的には、（い）テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、（ろ）テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、（は）テトラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、（に）テトラフェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）リン、（ほ）テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、（へ）テトラフェニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、（と）デカボレート、ウンデカボレート、カルバデカボレート、デカクロロデカボレート等がある。
【００２６】
また、上記触媒成分（ｂ−２）であるルイス酸、特に触媒成分（ａ）をカチオンに変換可能なルイス酸としては、種々の有機ホウ素化合物が例示される。具体的には、トリフェニルホウ素、トリス（３，５−ジフルオロフェニル）ホウ素、トリス（３，５−ジ（トリトメチルシリル）フェニル）ホウ素、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素等がある。
これらのイオン化合物やルイス酸は、単独で用いることもできるし、一般式（Ｉ）、（ＩＩ）あるいは（ＩＩＩ）のアルミニウムオキシ化合物と併用することができ、またトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド等の他のアルキルアルミニウム化合物と併用することも可能である。
【００２７】
上記触媒成分（ｂ−４）として用いられる、粘土、粘度鉱物またはイオン性層状化合物とは、下記に示されるものである。
上記粘土は、通常、粘土鉱物を主成分として構成されるものである。また、イオン交換性層状化合物は、イオン結合等によって構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった結晶構造をとる化合物であり、含有するイオンが交換可能なものをいう。大部分の粘土鉱物はイオン交換性層状化合物である。例えば、六方最密パッキング型、アンチモン型、ＣｄＣｌ２型、ＣｄＩ２型等の層状の結晶構造を有するイオン結晶性化合物等を例示することができる。
また、これら粘土、粘土鉱物、イオン交換性層状化合物は天然産のものに限らず、人工合成物であってもよい。
【００２８】
また、上記触媒成分（ｂ−４）の粘土または粘土鉱物の具体例としては、カオリン、ベントナイト、木節粘土、ガイロメ粘土、アロフェン、ヒシンゲル石、パイロフィライト、タルク、ウンモ群、モンモリロナイト群、バーミキュライト、リヨクデイ石群、パリゴルスカイト、カオリナイト、ナクライト、ディッカイト、ハロイサイト等が挙げられる。
【００２９】
イオン交換性層状化合物の具体例としては、α−Ｚｒ（ＨＡｓＯ４）２・Ｈ２Ｏ、α−Ｚｒ（ＨＰＯ４）２、α−Ｚｒ（ＫＰＯ４）２・３Ｈ２Ｏ、α−Ｔｉ（ＨＰＯ４）２、α−Ｔｉ（ＨＡｓＯ４）２・Ｈ２Ｏ、α−Ｓｎ（ＨＰＯ４）２・Ｈ２Ｏ、γ−Ｚｒ（ＨＰＯ４）２、γ−Ｔｉ（ＨＰＯ４）２、γ−Ｔｉ（ＮＨ４ＰＯ４）２・Ｈ２Ｏ等の多価金属の結晶性酸性塩が挙げられる。
【００３０】
また、触媒成分（ｂ−４）は化学処理を施すことも好ましい。ここで化学処理とは、表面に付着している不純物を除去する表面処理と粘土の結晶構造に影響を与える処理のいずれをも用いることができる。具体的には、酸処理、アルカリ処理、塩類処理、有機物処理等が挙げられる。酸処理は表面の不純物を取り除くほか、結晶構造中のＡｌ、Ｆｅ、Ｍｇ等の陽イオンを溶出させることによって表面積を増大させる。アルカリ処理では粘土の結晶構造が破壊され、粘土の構造の変化をもたらす。また塩類処理、有機物処理ではイオン複合体、分子複合体、有機誘導体等を形成し、表面積や層間距離を変えることができる。
【００３１】
イオン交換性を利用し、層間の交換性イオンを別の大きな嵩高いイオンと置換することにより、層間が拡大した状態の層状物質を得ることもできる。すなわち、嵩高いイオンが層状構造を支える支柱的な役割を担っており、ピラーと呼ばれる。また層状物質の層間に別の物質を導入することをインターカレーションという。
インターカレーションするゲスト化合物としては、ＴｉＣｌ４、ＺｒＣｌ４等の陽イオン性無機化合物、Ｔｉ（ＯＲ）４、Ｚｒ（ＯＲ）４、ＰＯ（ＯＲ）３、Ｂ（ＯＲ）３［Ｒはアルキル、アリールなど］等の金属アルコラート、［Ａｌ１３Ｏ４（ＯＨ）２４］７＋、［Ｚｒ４（ＯＨ）１４］２＋、［Ｆｅ３Ｏ（ＯＣＯＣＨ３）６］＋等の金属水酸化物イオン等が挙げられる。これらの化合物は、単一で用いても、また２種類以上共存させて用いてもよい。また、これらの化合物をインターカレーションする際に、Ｓｉ（ＯＲ）４、Ａｌ（ＯＲ）３、Ｇｅ（ＯＲ）４等の金属アルコラート等を加水分解して得た重合物、ＳｉＯ２等のコロイド状無機化合物等を共存させることもできる。また、ピラーの例としては、上記水酸化物イオンを層間にインターカレーションした後に加熱脱水することにより生成する酸化物等が挙げられる。
触媒成分（ｂ−４）は、単独で用いても、上記固体の２種以上を混合して用いても良い。触媒成分（ｂ−４）として、好ましいものは粘土または粘土鉱物であり、最も好ましくは、モンモリロナイトである。
【００３２】
触媒成分（ｃ）
上記触媒成分（ｃ）として用いられる有機アルミニウム化合物としては、一般式（ＡｌＲ４ｎＸ３−ｎ）ｍ（式中のＲ４は、炭素数１〜２０のアルキル基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。ｎは１〜３の、ｍは１〜２の整数である。）で示される化合物であり、単独あるいは複数種使用できる。
具体的な化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリノルマルプロピルアルミニウム、トリノルマルブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、トリノルマルデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムジメチルアミド、ジイソブチルアルミニウムヒドリド、ジイソブチルアルミニウムクロライド等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、ｍ＝１、ｎ＝３のトリアルキルアルミニウムおよびアルキルアルミニウムヒドリドである。さらに好ましくは、Ｒ４が炭素数１〜８であるトルアルキルアルミニウムである。
【００３３】
▲２▼触媒の調製
本発明のプロピレン系ランダム共重合体の製造に用いられる触媒は、上記の触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）ならびに必要に応じて触媒成分（ｃ）を重合槽内であるいは重合槽外で、重合させるべきモノマーの存在下あるいは非存在下に接触させることにより調製することができる。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−１）、触媒成分（ｂ−２）、触媒成分（ｂ−３）を使用する場合には、微粒子状の固体を担体として用い、固体状触媒として使用することも可能である。微粒子状の固体としては、シリカ、アルミナ等の無機の多孔質酸化物や、有機化合物としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどのα−オレフィン、もしくはスチレンを主成分として生成される重合体または共重合体を例示することができる。
また、該触媒は、オレフィンの存在下で予備重合を行ったものであても良い。予備重合に用いられるオレフィンは、プロピレン、エチレン、１−ブテン、３−メチルブテン−１、スチレン、ジビニルベンゼン等が用いられるが、これらと他のオレフィンの混合物であってもよい。
【００３４】
本発明で使用する触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）及び触媒成分（ｃ）の使用量は任意であるが、一般的に触媒成分（ｂ）として何を選択するかで好ましい使用量の範囲が異なる。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−１）を使用する場合、触媒成分（ｂ−１）中のアルミニウム原子と触媒成分（ａ）中の遷移金属の原子比（Ａｌ／Ｍｅ）で１〜１００，０００、好ましくは１０〜１０，０００、さらに好ましくは５０〜５，０００の範囲である。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−１）、触媒成分（ｂ−２）及び触媒成分（ｂ−３）を使用する場合、触媒成分（ａ）中の遷移金属と触媒成分（ｂ−１）、触媒成分（ｂ−２）、触媒成分（ｂ−３）のモル比で０．１〜１，０００、好ましくは０．５〜１００、特に好ましくは１〜５０の範囲で使用される。もし、触媒成分（ｃ）を使用するならば使用量は、対成分（ａ）に対するモル比で１０５以下、さらに１０４以下、特に１０３以下の範囲が好ましい。
触媒成分（ｂ）として触媒成分（ｂ−４）を使用する場合で、触媒成分（ｂ−４）が粘土もしくは粘土鉱物の場合には触媒成分（ａ）中の遷移金属と粘土もしくは粘土鉱物の水酸基及び触媒成分（ｃ）のアルミニウムのモル比が１：０．１〜１００，０００：０．１〜１０，０００，０００になるように、特に１：０．５〜１０，０００：０．５〜１，０００，０００で接触させることが好ましい。また、触媒成分（ｂ−４）が粘土もしくは粘土鉱物以外の場合には、成分（ａ）中の遷移金属と触媒成分（ｃ）中のアルミニウムとの重量比が、触媒成分（ｂ−４）１ｇあたり、０．００００１〜１（ｇ）：０．００１〜１００（ｇ）となるように接触させることが好ましい。
【００３５】
これらの触媒成分（ｂ）のうち、好ましいのは、触媒成分（ｂ−４）の粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物である。触媒成分（ｂ−４）を触媒成分（ｂ）として使用した触媒によって得られるプロピレン系ランダム共重合体は、狭い組成分布を持つにも拘わらず、分子量分布（ＧＰＣによって得られる重量平均分子量：Ｍｗと数平均分子量：Ｍｎの比）が他の触媒成分（ｂ）を用いた触媒によるプロピレン系ランダム共重合体に比べ広く、フィルム成形時の成形性が良好である。
【００３６】
▲３▼ランダム共重合
触媒成分（ａ）、触媒成分（ｂ）、ならびに必要に応じて触媒成分（ｃ）からなる重合触媒を用いて実施するプロピレン系ランダム共重合は、プロピレンと、エチレン又は炭素数の４〜２０のα−オレフィンとを混合接触させることにより行われる。共重合の場合において、反応系中の各モノマーの量比は経時的に一定である必要はなく、各モノマーを一定の混合比で供給することも便利であるし、供給するモノマーの混合比を経時的に変化させることも可能である。また、共重合反応比を考慮してモノマーのいずれかを分割添加することもできる。
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式をとり得る。具体的には、不活性溶媒を用いるスラリー法、不活性溶媒を実質的に用いずプロピレンを溶媒として用いるスラリー法、溶液重合法あるいは実質的に液体溶媒を用いず各モノマーを実質的にガス状に保つ気相法などが採用できる。また、連続重合、回分式重合または予備重合を行う方法も適用される。スラリー重合の場合は、重合溶媒として、ヘキサン、ヘプタン、ペンタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン等の飽和脂肪族または芳香族炭化水素の単独あるいは混合物が用いられる。重合温度は０℃〜１５０℃であり、そのとき分子量調節剤として補助的に水素を用いることができる。重合圧力は０〜９０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ、好ましくは０〜６０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ、特に好ましくは１〜５０ｋｇ／ｃｍ２Ｇが適当である。
【００３７】
（２）架橋ポリマー微粒子（成分Ｂ）
上記成分Ｂとして用いられる架橋ポリマー微粒子は、▲１▼カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーを一種以上含んだ重合体であり、▲２▼該モノマーと共重合可能なモノマーユニットおよび▲３▼架橋性モノマーユニットを含む共重合体からなる微粒子である。
架橋ポリマー微粒子の構造は、２層以上の多層構造でもよい。この場合、最表層の共重合体が上記組成になっていればよい。また、架橋ポリマー微粒子の形状は、特に限定はされないが、実質的に球状が好ましい。
【００３８】
カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーは、分子内にカルボキシル基を有していればよく、たとえばアクリル酸、メタクリル酸、α−クロルアクリル酸、α−ブロムアクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、フマル酸、マレイン酸及びこれらの無水物等が例示できる。
カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーの全モノマーユニットに対する割合は、１〜５０重量％、好ましくは１〜２０重量％である。１重量％未満では架橋ポリマー微粒子の脱落が発生し、５０重量％を超えると架橋ポリマー微粒子の凝集が発生する。
【００３９】
上記カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーと共重合可能なモノマーとしては、たとえばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル系モノマーや、５−ヘキセン酸メチル、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン等のスチレン系モノマー、エチレン、プロピレン、ブチレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。また、これらのモノマーを複数種組み合わせて用いることも可能である。
カルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーと共重合可能なモノマーの全モノマーユニットに対する割合は、４９〜９８重量％、好ましくは５１〜９６重量％である。４９重量％未満、もしくは９８重量％を超えると高速自動包装適性が悪化する。
【００４０】
架橋性モノマーとしては、たとえば、ジアクリル酸エチレングリコール、ジアクリル酸ジエチレングリコール、ジアクリル酸トリエチレングリコール、ジアクリル酸デカエチレングリコール、ジアクリル酸ペンタデカエチレングリコール、ジアクリル酸１,３−ブチレン、アクリル酸アリル、テトラアクリル酸ペンタエリスリトール、ジアクリル酸フタル酸ジエチレングリコール、ジメタクリル酸ペンタコンタヘクタエチレングリコール、ジアクリル酸ペンタコンタヘクタエチレングリコール、ジアクリル酸テトラエチレングリコール、ジメタリル酸テトラエチレングリコール、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ジアクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン、トリアクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン、トリアクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルプロパン、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、ジメタクリル酸エチレングリコール、ジメタクリル酸ジエチレングリコール、ジメタクリル酸トリエチレングリコール、ジメタクリル酸デカエチレングリコール、ジメタクリル酸ペンタデカエチレングリコール、ジメタクリル酸１，３−ブチレン、メタクリル酸アリル、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、テトラメタクリル酸ペンタエリスリトール、ジメタクリル酸フタル酸ジエチレングリコール等の（メタ）アクリル系モノマーや、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、これらの誘導体等の芳香族ジビニル化合物、Ｎ，Ｎ−ジビニルアニリン、ジビニルエーテル、ジビニルサルファイド、ジビニルスルフォン酸等の架橋剤、更にポリブタジエン、ポリイソプレン、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
架橋性モノマーの全モノマーユニットに対する割合は、１〜２０重量％、好ましくは３〜１８重量％である。１重量％未満では高速自動包装適性が得られず、２０重量％を超えると耐スクラッチ性が悪化する。
【００４１】
上記カルボキシル基を含有するラジカル重合体モノマーと共重合可能なモノマー及び架橋性モノマーとの共重合方法としては、例えば、乳化重合性、分散重合性、懸濁重合法、ソープフリー重合法、シード重合法、膨潤重合法、マイクロサスペンジョン重合法、グラフト重合法等が挙げられる。
【００４２】
本発明で使用する架橋ポリマー微粒子の平均粒径は、体積平均粒子径が０．３〜１０μｍ、好ましくは０．７〜３μｍである。平均粒径が０．３μｍ未満であると、フィルムに成形した場合充分な自動包装適性を付与できず、また平均粒径が１０μｍを超えると透明性、耐脱落性、耐スクラッチ性が悪化する。
【００４３】
（３）酸変性ポリオレフィン系樹脂（成分Ｃ）
本発明で用いる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、少なくとも一部の末端が酸変性されたポリオレフィン系樹脂であり、ＪＩＳ Ｋ００７０で規定される酸価が１．０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは５〜６０ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、透明性、耐脱落性が悪化する。一方、１００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、操業性が悪化する。ポリオレフィンとしては、プロピレン、エチレン、ブテン−１、ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１等の単独重合体もしくは共重合体またはこれら重合体の混合物が例示され、中でも、低分子量ポリプロピレンを用いることが好ましい。
【００４４】
上記低分子量酸変性ポリプロピレンとしては、数平均分子量８００〜２０，０００、好ましくは１，０００〜１８，０００の酸変性ポリプロピレン（以下単に「酸変性低分子量ＰＰ」と略記する場合がある。）である。酸変性低分子量ＰＰは、末端二重結合を有する低分子量ポリプロピレンに、後述する不飽和カルボン酸及び／又はその無水物を化学的に付加させることによって、或いは、通常の酸変性プロピレンを低分子量化することによって合成されたもので、少なくともその一部が末端を酸変性されたものである。該酸変性によって得られる酸変性ポリプロピレンは、その軟化点が一般に１３０〜１７０℃、好ましくは１４０〜１６０℃の温度を示すものである。
【００４５】
好ましい末端二重結合を有する低分子量ポリプロピレンとしては、１，０００炭素当たり、１〜１０、好ましくは２〜７の末端二重結合を有し、数平均分子量で８００〜２０，０００、好ましくは１，０００〜１８，０００のものである。末端二重結合が上記範囲未満のものは、所望の酸変性を行うことができないことがあり、末端二重結合が上記範囲を超えると、酸変性低分子量ＰＰの耐熱性が低下する傾向にある。また、数平均分子量が上記範囲を超えると微粒子の脱落防止が低下する傾向がある。
【００４６】
上記酸変性は、溶融グラフト法や溶液グラフト法によって行われるが、溶融グラフト法では、通常１００〜２７０℃、好ましくは１３０〜２４０℃の反応温度で、通常０．５〜３０時間、好ましくは１〜２０時間の反応時間の条件下に実施される。また、溶液グラフト法では、キシレンに完全に溶解させた後、パーオキサイドを併用し、不飽和カルボン酸及び／又はその無水物との反応を通常１２０〜１８０℃、好ましくは１４０〜１６０℃の反応温度で、通常１〜２０時間、好ましくは３〜１５時間の反応時間の条件下に実施される。そして、大量のアセトン等を使用して沈殿物を得る。該酸変性によって得られたものは、不飽和カルボン酸及び／又はその無水物が一般に０．０１〜２０％、好ましくは０．０５〜１５％、特に好ましくは０．１〜１０重量％の割合で含有されていることが望ましい。
【００４７】
変性剤である不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸及びナジック酸等を挙げることができる。また、不飽和カルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水アリルコハク酸及び無水ナジック酸等を挙げることができる。これらの中でも無水マレイン酸を用いることが好ましい。
このような酸変性ポリオレフィンは、直接変性されたものを未変性のもので希釈したものであっても良く、市販のものから適宜選択して用いることができ、例えばユーメックスシリーズ（三洋化成工業（株）製）等の市販の無水マレイン酸変性ポリプロピレンを用いることができる。
【００４８】
（４）その他の配合材
本発明の二軸延伸複層フィルムの表面層には、これらの必須成分である構成成分の他に、より一層の改善を行なうために、或いは、他の目的のために上記必須成分以外の付加的成分を添加することができる。
該付加的成分としては、例えば、結晶性ブテン−１系重合体を上記成分Ａ１００重量部に対して５〜４５重量部添加することによって低温ヒートシール性を更に改良することができる。このような結晶性ブテン−１系重合体としては、ブテン−１の単独重合体の他に、ブテン−１と他のα−オレフィン、例えば、エチレン、プロピレン等との共重合体がある。
【００４９】
また、自動包装適性を改良する上で、各種のシリコーン油、シリコーンガム等を始めとする有機系の滑剤を添加することが好ましい。特に好ましい滑剤としては、重合度ｎが３，５００〜８，０００のポリジオルガノシロキサンガム０．１〜２重量部、或いは、粘度が１００〜１００，０００センチストークスのシリコーン油０．１〜２重量部の添加等を挙げることができる。
【００５０】
（５）配合割合
上記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用組成物の各成分の配合は、プロピレン系ランダム共重合体をベースにして割合が決められる。
（ｉ）架橋ポリマー微粒子（成分Ｂ）
上記プロピレン系ランダム共重合体に成分Ｂとして配合される架橋ポリマー微粒子の配合量は、プロピレン系ランダム共重合体１００重量部に対して、０．０５〜１．０重量部、好ましくは０．１〜０．５重量部である。この配合量が上記範囲未満であると包装適性が付与できない。また、配合量が上記範囲を超えると前記成分Ｃを配合しても架橋ポリマー微粒子の脱落を防止することができるなくなるばかりか、フィルムの透明性も悪化する。
【００５１】
（ｉｉ）酸変性ポリオレフィン系樹脂（成分Ｃ）
上記プロピレン系ランダム共重合体に成分Ｃとして配合される酸変性ポリオレフィン系樹脂のは配合量は、プロピレン系ランダム共重合体１００重量部に対して、０．０１〜５重量部、好ましくは０．０３〜４．５重量部である。この配合量が上記範囲未満では架橋ポリマー微粒子の脱落を防止することができない。また、配合量が上記範囲を超えるとヒートシール性が悪化するばかりか、高コストになるので好ましくない。また、上記成分Ｂの中でも包装適性の改良効果の大きい、球状の架橋ポリマー微粒子に対して、上記成分Ｃを加えることにより架橋ポリマー微粒子の脱落防止効果をより一層発現することができる。
【００５２】
（６）表面層用組成物の製造
本発明の二軸延伸複層フィルムの表面層を構成する表面層用組成物は、上記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃをヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダーの如き混合機で混合した後、押出機等の混練機で混練して調製するのが好ましい。また、成分Ｂ及び成分Ｃを所定量より多量に配合したマスターバッチを調合し、これを成形時に希釈して使用する方が良い効果が得られる。但し、成分Ｂ及び成分Ｃを別々に配合し、成形時に希釈して使用する方法は改良効果が低下するので避けることが望ましい。
【００５３】
３．二軸延伸複層フィルムの肉厚
本発明の二軸延伸複層フィルムの厚さは、その用途に応じて決められるが、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍの範囲である。表面層の基材層に対する割合は、通常１〜２０％、好ましくは１．５〜１０％である。
また、このような二軸延伸複層フィルムの厚さの中でも表面層の厚み部分は、一般に０．２〜５μｍ、好ましくは０．３〜３μｍ、である。
表面層の厚みが上記範囲を超える場合には包装適性も不良となる傾向がある。また、該厚みが上記範囲未満の場合には均一なヒートシール強度が付与されない傾向がある。
【００５４】
［ＩＩ］二軸延伸複層フィルムの製造
（１）積層
本発明の二軸延伸複層フィルムは、結晶性プロピレン系重合体又はこれを主成分としてなる基材層の少なくとも片面に、上記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用組成物より形成された表面層を積層し、延伸することによって製造することができる複層フィルムである。この成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む表面層用組成物を二軸延伸された基材層の結晶性プロピレン系重合体へ積層する方法としては、例えば、基材層の結晶性プロピレン系重合体の片面又は両面に、該表面層用組成物を溶融共押出することによってシート状となし、これらを二軸延伸する方法が、この組成物を容易に、均一にかつ薄く積層できることから好ましい。しかし、未延伸又は一軸延伸した基材層シートに該表面層用組成物を溶融押出し被覆した後、二軸延伸又は基材層の延伸方向と直角方向に一軸延伸する方法も採用することができる。
【００５５】
（２）延伸
上記ニ軸延伸のうちの先ず縦延伸については、ロール周速差を利用して行うことができる。すなわち、９０〜１４０℃、好ましくは１０５〜１３５℃の温度で３〜８倍、好ましくは４〜６倍に延伸し、引き続いて横方向にテンターオーブン中で３〜１２倍、好ましくは６〜１１倍に延伸する。ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に引き続き、１２０〜１７０℃の温度で熱セットするのが望ましい。
【００５６】
（３）その他の処理
更に、印刷適性、帯電防止剤のブリードを促進する等の目的で、コロナ処理等の処理を施すことができる。
【００５７】
［ＩＩＩ］用途
このような本発明の二軸延伸複層フィルムは、高速自動包装適性を有し、しかも、透明性及び低温ヒートシール性、耐スクラッチ性やヒートシールの立上り性が良好でフィルム加工工程の汚染性がないことから自動包装に適し、食品、煙草、カセットテープ等の包装用のフィルムとして広く使用できる。
【００５８】
【実施例】
以下、実施例及び比較例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明は、以下の実施例によって特に限定を受けるものではない。
なお、本発明の詳細な説明及び実施例中の各項目の測定値は、下記の方法で測定した。
（１）ＤＳＣによる融解ピーク温度ＴＰ、及び融解終了温度ＴＥ：セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度及び融解終了温度を測定した。融解終了温度は、ベースラインと融解ピーク後半の直線部分の補外線の交点とした。
【００５９】
（２）４０℃におけるオルソジクロルベンゼン抽出量：次の装置を用いクロス分別法により、４０℃における抽出量を測定した。
装 置：三菱化学（株）製 ＣＦＣ Ｔ１５０Ａ型
カラム：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本
濃 度：４０ｍｇ／１０ｍｌ
溶 媒：オルソジクロルベンゼン
【００６０】
（３）重量平均分子量と数平均分子量との比（分子量分布）：次の測定条件でＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量を求めた。
装 置：ウォーターズ製 ＧＰＣ １５０Ｃ型
カラム：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本
測定温度：１４０℃
濃 度：２０ｍｇ／１０ｍｌ
溶 媒：オルソジクロルベンゼン
（４）ＭＦＲ：ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇの荷重を用いて測定した。
【００６１】
（５）ヘイズ：ＡＳＴＭ−Ｄ−１００３に準拠してフィルムの製膜直後の値を測定した。
（６）ヒートシール開始温度：５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、各設定温度において、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、ヒートシール時間０．５秒のヒートシール条件でシールした試料から２０ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて引き剥し、１００グラムの強度となる温度をヒートシール開始温度とした。
【００６２】
（７）ヒートシールの立上り性：ヒートシール開始温度の測定法と同様にして行うが、４００グラムの強度を示す温度とヒートシール開始温度との差をもってヒートシールの立上り性を評価した。なお、この温度差が少ないほどヒートシール強度の立上りが早く、ヒートシールの立上り性の良好なフィルムと言える。
（８）耐ブロッキング性：二枚のフィルムを接触面積が１０ｃｍ２となるように重ねて、二枚のガラス板の間にはさみ、５０ｇ／ｃｍ２の荷重をかけて４０℃の雰囲気下で７２時間処理後、ショッパー型試験機で引きはがす時の最大荷重を測定した。
【００６３】
（９）耐スクラッチ性：１００×３００ｍｍのフィルム（フィルムＡ）をガラス板にたるみ、しわがないように固定した。さらに、１００×３００ｍｍのフィルム（フィルムＢ）をフィルムＡに乗せ、フィルムＢの中央部に２００ｇのおもりを５×５ｃｍの面積で接触させるように乗せた。次に、フィルムＢを水平移動させることによって、１０ｃｍの間を１００回擦りあわせた。フィルムＡの擦りあわせ前後のヘイズを測定し、その差であるΔヘイズをフィルムの耐スクラッチ性の尺度とした。数値が小さい方が良好である。
【００６４】
（１０）耐脱落性：１００×３００ｍｍのフィルムをガラス板にたるみ、しわがないように固定した。また、１００×５０ｍｍの黒紙を、ガーゼを三重に巻き付けた１００×１０ｍｍの接触面積を有する棒に巻き付け、固定した。両者を振幅２００ｍｍ、振とう速度７２回／分の条件で、１０分間擦り合わせた。黒紙へのアンチブロッキング剤の付着状況を目視により、次の基準で評価した。
◎：付着が認められない
○：ほとんど付着が認められない
×：付着が認められる
【００６５】
実施例１
（１）プロピレン・エチレンランダム共重合体の製造
（ｉ）触媒成分
（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチルベンゾイルインデニル）ジルコニウムジクロリドをＯｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ １９９４，１３，９６４の文献に記載された方法に従って合成した。
（ｉｉ）触媒の調製
内容積０．５リットルの攪拌翼のついたガラス製反応器に、ＷＩＴＣＯ社製シリカ担持ＭＡＯ（ＭＡＯ ｏｎ ＳｉＯ２：ＴＡ０２７９／ＨＬ１０３）２．４ｇ（２０．７ｍｍｏｌ−Ａｌ）を添加し、ｎ−ヘプタン５０ｍｌを導入し、あらかじめトルエンに希釈した（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチルベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド溶液２０．０ｍｌ（０．０６３７ｍｍｏｌ）を加え、続いてイソブチルアルミニウム（ＴｌＢＡ）．ｎ−ヘプタン溶液４．１４ｍｌ（３．０３ｍｍｏｌ）を加えた。その後、室温にて２時間反応させ、さらに、プロピレンをフローさせて予備重合を実施し、固体触媒▲１▼を得た。
【００６６】
（ｉｉｉ）重合
内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、トリエチルアルミニム・ｎ−ヘプタン溶液３ｇ、液化プロピレン４５ｋｇ、エチレン１．２ｋｇを導入し、内温を３０℃に維持した。
次いで、固体触媒▲１▼（予備重合によるポリマー成分を除いた量として）０．８ｇを加えた。その後、６５℃に昇温して重合を開始させ、３時間その温度を維持した。
ここで、エタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、ポリマーを乾燥した。その結果、ＭＦＲが９．３ｇ／１０分、エチレン含量３．７重量％であるプロピレン・エチレンランダム共重合体が１４．１ｋｇ得られた。
このポリマーの分析を行ったところ、ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）は１１８．９℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）は１２６．７℃あり、ＴＥ−ＴＰは７．８℃、オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量は０．７重量％であった。また、ＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量の比は２．３０であった。
【００６７】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、ＭＦＲが１．９ｇ／１０分、Ｉ．Ｉが９８％の結晶性ポリプロピレン単独重合体１００重量部、及びポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル０．９重量部からなる混合物を用いた。
表面層には成分Ａとして上記に記載したプロピレン・エチレンランダム共重合体１００重量部に、成分Ｂとしてメタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリメタクリル酸トリメチロールプロパンを重量比で１０／８０／１０の比率で使用し、乳化重合法にて得られた、体積平均粒子径１．８μｍで真球状の架橋ポリマー微粒子を０．３重量部、及び成分Ｃとして無水マレイン酸にて変性されたポリプロピレンである三洋化成工業（株）製ユーメックス１００１（酸価：２６ｍｇＫＯＨ／ｇ）４重量部を配合した樹脂組成物を用いた。
基材層となる結晶性ポリプロピレン混合物と上記表面層樹脂組成物とをそれぞれ１１５ｍｍ径、及び３０ｍｍ径の押出機より２層ダイを用いて、０．１５ｍｍ／１ｍｍの肉厚の２層構成の積層シートとなるように押し出して成形した。
この積層シートを、引き続きロール周速差を利用して、１１５℃の温度で縦方向に５倍に延伸し、次に１６５℃の温度のテンターオーブン中で横延伸することにより二軸延伸複層フィルムを製造した。
このフィルムの厚み構成は、３μｍと２０μｍの積層体であった。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６８】
実施例２
（１）プロピレン・ブテン−１ランダム共重合体の製造
（ｉ）重合
固体触媒▲１▼（予備重合によるポリマー成分を除いた量として）を１．０ｇ、重合槽に導入するエチレンガスの代わりに液化１−ブテン１．３５ｋｇを導入した以外は、実施例１と同様にして重合を行った。その結果、ＭＦＲが２．８ｇ／１０分、ブテン含量３．７重量％であるプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体が９．５ｋｇ得られた。
このポリマーの分析を行ったところ、ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）は１３８．４℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）は１４３．１℃であり、ＴＥ−ＴＰは４．７℃、オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量は０．２重量％であった。また、ＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量の比は、２．３５であった。
【００６９】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、実施例１と同様の樹脂を使用した。
表面層には成分Ｂとしてメタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリアクリル酸トリメチロールプロパンを重量比で５／８７／８の比率で使用し、乳化重合法にて得られた体積平均粒子径２．２μｍの真球状架橋ポリマー微粒子を用いた。
上記重合にて得られたプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体８５重量部に、上記２．２μｍの架橋ポリマー微粒子１０重量部、さらに酸変性ポリオレフィン系樹脂として三洋化成工業（株）製ユーメックス１００１（酸価：２６ｍｇＫＯＨ／ｇ）５重量部からなる樹脂組成物１００重量部に、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、ＢＨＴ（２，６−ジターシャリーブチルヒドロキシトルエン）０．２重量部、およびチバガイギー社製Ｉｒｇａｎｏｘ１０１００．０５重量部をヘンシェルミキサーで混合した後、４５ｍｍニ軸押出機で造粒し、マスターバッチペレットを作成した。
このマスターバッチペレット３重量部をプロピレン・ブテン−１ランダム共重合体９７重量部に希釈して成分Ｂとして０．３重量部、成分Ｃとして０．１５重量部になる様に調整した樹脂を表面層として使用した以外は、実施例１と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７０】
実施例３
（１）プロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体の製造
（ｉ）重合
固体触媒▲１▼（予備重合によるポリマー成分を除いた量として）を１．２ｇ、重合槽にエチレンガス０．６１ｋｇ、液化１−ブテン３．７ｋｇを導入した以外は、実施例１と同様にして重合を行った。その結果、ＭＦＲが５．６ｇ／１０分、エチレン含量が３．０モル％、１−ブテン含量が６．２モル％、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１８℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）が１２５．２℃であり、ＴＥ−ＴＰは７．２℃、４０℃におけるオルソジクロロベンゼンによる抽出量が０．７重量％、重量平均分子量と数平均分子量との比が２．４３であるプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体が得られた。
【００７１】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、実施例１と同様の樹脂を使用した。表面層には実施例２で使用した成分Ｂを用いて上記重合にて得られたプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体を用いた以外は、実施例２と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７２】
実施例４
（１）プロピレン・エチレンランダム共重合体の製造
（ｉ）触媒成分
（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２-メチル−４−フェニルアズレニル）ジルコニウムジクロリドを特開平６−２３９９１４号公報に記載された方法に従って合成した。
粘土鉱物の化学処理は、塩化マグネシウム１．２５ｋｇを溶解させた脱塩水６．３リットル中に市販のモンモリロナイト（クニミネ工業製「クニピアＦ」）１ｋｇを分散させ、８０℃で１時間攪拌した。この固体を水洗した後、８％の塩酸水溶液７リットル中に分散させ、９０℃で２時間攪拌し、脱塩水で洗浄した。このモンモリロナイトの水スラリー液を固体分濃度１５％に調整し、スプレードライヤーにより噴霧造粒を行って、球状粒子を得た。その後、この粒子を２００℃で２時間減圧乾燥させた。
【００７３】
（ｉｉ）触媒の調製
内容積０．５リットルの攪拌翼のついたガラス製反応器で、（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルアズニル）ジルコニウムジクロリド０．１５ｍｍｏｌとトリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液０．３ｍｍｏｌを混合し、ここに、上記で得られた化学処理粘土１．５ｇを添加し、室温で５分攪拌混合して固体触媒▲２▼のトルエンスラリーを得た。
【００７４】
（ｉｉｉ）重合
固体触媒▲１▼のかわりに固体触媒▲２▼を１．５ｇ、トリエチルアルミニウムのかわりにトリイソブチルアルミニウムを５ｇ添加する以外は、実施例１と同様にして重合を行った。
その結果、ＭＦＲが１３．４ｇ／１０分、エチレン含量２．７重量％であるプロピレン・エチレンランダム共重合体が１６．１ｋｇ得られた。このポリマーの分析を行ったところ、ＤＳＣによる融解ピーク温度（ＴＰ）は１２９．３℃、ＤＳＣによる融解終了温度（ＴＥ）は１３４．９℃であり、ＴＥ−ＴＰは５．６℃、オルソジクロロベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量は０重量％であった。また、ＧＰＣによる重量平均分子量と数平均分子量との比は３．１５であった。
【００７５】
（２）二軸延伸フィルムの製造
基材層には、実施例１と同様の樹脂を使用した、表面層には実施例２で使用した成分Ｂを用いて上記重合にて得られたプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いた以外は実施例２と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７６】
比較例１
実施例１で用いた成分Ｂの架橋性ポリマー微粒子のモノマーをメタクリル酸メチル／トリメタクリル酸トリメチロールプロパンを重量比で８０／２０に変更し、体積平均粒子径１．３μｍを使用した以外は、実施例１と同様にして二軸延伸複層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
【発明の効果】
本発明の二軸延伸複層フィルムは、特定のプロピレン系ランダム共重合体に特定の構造の架橋ポリマー微粒子を特定量配合し、かつ酸変性したポリオレフィンを特定量配合した表面層を積層することによって、透明性及び低温ヒートシール性、ヒートシールの立ち上がり性、耐スクラッチ性が良好で、自動包装に適し、長期間のフィルム加工工程での微粒子の脱落による包装機械の汚染が著しく低減される二軸延伸複層フィルムで、工業的に極めて有用なフィルムである。
Claims (3)
- 結晶性プロピレン系重合体又はこれを主成分とする基材層の少なくとも片面に、下記成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃを含む組成物の層を積層したことを特徴とする二軸延伸複層フィルム。
成分Ａ：下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の特性を有するプロピレン系ランダム共重合体１００重量部
（ｉ）ＤＳＣによる融解ピーク温度ＴＰが次式（１）の範囲を満たすものである。
１１０℃≦Ｔｐ≦１４０℃ …（１）
（ｉｉ）ＤＳＣによる融解終了温度ＴＥが次式（２）の範囲を満たすものである。
ＴＥ−ＴＰ≦８℃ …（２）
（ｉｉｉ）オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下である。
成分Ｂ：（ｉ）：ポリマー鎖内にカルボキシル基を含有するラジカル重合性モノマーユニット５〜２０重量％と、（ｉｉ）：（ｉ）以外のラジカル重合性モノマーユニット６０〜９４重量％と、（ｉｉｉ）：架橋モノマーユニット１〜２０重量％を含む共重合体であって、体積平均粒径０．７〜３μｍの架橋ポリマー微粒子０．０５〜１．０重量部
成分Ｃ：ＪＩＳ Ｋ００７０で規定される酸価が１．０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの酸変性ポリオレフィン系樹脂０．０１〜５重量部 - プロピレン系ランダム共重合体が、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・ブテン−１ランダム共重合体又はプロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体である請求項１に記載の二軸延伸複層フィルム。
- 架橋ポリマー微粒子が、メタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリメタクリル酸トリメチロールプロパン共重合体またはメタクリル酸／メタクリル酸メチル／トリアクリル酸トリメチロールプロパン共重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の二軸延伸複層フィルム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03417099A JP4240634B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 二軸延伸複層フィルム |
| TW88109140A TW482801B (en) | 1998-06-03 | 1999-06-02 | Polyolefin resin composition and stretched film thereof |
| DE1999603592 DE69903592T2 (de) | 1998-06-03 | 1999-06-02 | Polyolefinharzzusammensetzung und daraus hergestellter, gestreckter Film |
| EP19990109386 EP0962493B1 (en) | 1998-06-03 | 1999-06-02 | Polyolefin resin composition and stretched film thereof |
| CN 99109488 CN1203121C (zh) | 1998-06-03 | 1999-06-03 | 聚烯烃树脂组合物和其拉伸薄膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03417099A JP4240634B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 二軸延伸複層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000229391A JP2000229391A (ja) | 2000-08-22 |
| JP4240634B2 true JP4240634B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=12406746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03417099A Expired - Fee Related JP4240634B2 (ja) | 1998-06-03 | 1999-02-12 | 二軸延伸複層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4240634B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241549A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Japan Polychem Corp | 熱収縮性ポリプロピレン系シュリンクラベル用樹脂組成物、それを用いたフィルムおよびそれを装着した容器 |
| JP2002210902A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Japan Polychem Corp | 熱収縮性ポリプロピレン系シュリンクラベル用積層フィルムおよびそれを装着した容器 |
| JP2002160287A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Yupo Corp | インモールド成形用ラベル |
| JP2002212359A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Japan Polychem Corp | 熱収縮性ポリプロピレン系シュリンクラベル用樹脂組成物およびそれを用いたフィルム |
| JP2002337231A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Japan Polychem Corp | 熱収縮性ポリオレフィン系シュリンクラベル用積層フィルムおよびそれを装着した容器 |
| US7341794B2 (en) | 2001-09-26 | 2008-03-11 | Japan Polypropylene Corporation | Laminated film |
| JP4184684B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2008-11-19 | 日本ポリプロ株式会社 | 共押出積層体及びそれを利用した共押出ラミネート成形体 |
| JP5925100B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2016-05-25 | 本田技研工業株式会社 | ポリプロピレン組成物の製造方法 |
| JP2018115261A (ja) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系樹脂組成物及び成形品 |
| JP6977639B2 (ja) * | 2018-03-19 | 2021-12-08 | 日本ポリプロ株式会社 | ポリプロピレン系樹脂組成物、それからなる積層体及び二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3313922A1 (de) * | 1983-04-16 | 1984-10-25 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Emulgator- und schutzkolloidfreie emulsionspolymerisate, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| JP3267735B2 (ja) * | 1993-04-15 | 2002-03-25 | 三菱化学株式会社 | 二軸延伸複層フィルム |
| JPH10180964A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-07-07 | Mitsubishi Chem Corp | 二軸延伸複層フィルム |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03417099A patent/JP4240634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000229391A (ja) | 2000-08-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060116 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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