JPH10119207A - 積層体及びその製造方法 - Google Patents
積層体及びその製造方法Info
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- JPH10119207A JPH10119207A JP8299239A JP29923996A JPH10119207A JP H10119207 A JPH10119207 A JP H10119207A JP 8299239 A JP8299239 A JP 8299239A JP 29923996 A JP29923996 A JP 29923996A JP H10119207 A JPH10119207 A JP H10119207A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温ヒートシール性に優れ、液体などの高速
充填適性に優れた包装用フィルムに使用する積層体及び
その製造方法の提供を課題とする。 【解決手段】 基材フィルム１の一方の面に、必要
に応じてプライマー層２を設け、そして、ＬＬＤＰＥ
又はＬＬＤＰＥ、オレフィン系エラストマー及び／又は
ＬＤＰＥとからなる支持層３とメタロセン系シングル
サイト系触媒を使用して重合した低密度ポリエチレン、
該メタロセン系シングルサイト系触媒を使用して重合し
た低密度ポリエチレンとオレフィン系エラストマー又は
ＬＬＤＰＥとオレフィン系エラストマーとからなるヒー
トシール層４とよりなるＣｏＥｘ層３４を構成する。
充填適性に優れた包装用フィルムに使用する積層体及び
その製造方法の提供を課題とする。 【解決手段】 基材フィルム１の一方の面に、必要
に応じてプライマー層２を設け、そして、ＬＬＤＰＥ
又はＬＬＤＰＥ、オレフィン系エラストマー及び／又は
ＬＤＰＥとからなる支持層３とメタロセン系シングル
サイト系触媒を使用して重合した低密度ポリエチレン、
該メタロセン系シングルサイト系触媒を使用して重合し
た低密度ポリエチレンとオレフィン系エラストマー又は
ＬＬＤＰＥとオレフィン系エラストマーとからなるヒー
トシール層４とよりなるＣｏＥｘ層３４を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速液体充填用の
包装用フィルムに関し、液付きヒートシールと耐破袋強
度に優れた液状食品に用いられるばかりなく、畜肉製品
などの固形食品、日用品又は香粧品などを密封包装する
充填包装用の積層体に属する。
包装用フィルムに関し、液付きヒートシールと耐破袋強
度に優れた液状食品に用いられるばかりなく、畜肉製品
などの固形食品、日用品又は香粧品などを密封包装する
充填包装用の積層体に属する。
【０００２】
【従来の技術】液体の充填包装に用いる積層体のヒート
シール層（ＨＳ層）は、チーグラー・ナッター系マルチ
サイト触媒を用いて重合した線状ポリエチレン（以下Ｌ
ＬＤＰＥと記載する。）が、安定したヒートシール性を
もつため多用されてきた。しかしながら、ＬＬＤＰＥ
は、低分子量で共重合体が多い（密度が低い）成分や、
高分子量で共重合体が少ない（密度が高い）成分が、本
来希望とした成分の高分子とともに副生する。低分子量
・低密度成分は、表面に浮きだしてブロッキングした
り、逆に高分子量・高密度成分は、溶融高分子が結晶化
する際に他の成分より先に結晶するために、融点が高く
なるためにヒートシール温度が高くなるものであった。
したがって、低温ヒートシール性が劣るため高速充填ヒ
ートシール包装、ゴム製品などの耐熱性が劣る被包装
体、液体スープ、調味料などを脱気状態で包装する液付
きヒートシール製品などを、高速で充填ヒートシールす
る場合はヒートシール温度が高いことによる問題があ
り、充填速度が制約されるなど使用できる速度範囲に限
度があった。
シール層（ＨＳ層）は、チーグラー・ナッター系マルチ
サイト触媒を用いて重合した線状ポリエチレン（以下Ｌ
ＬＤＰＥと記載する。）が、安定したヒートシール性を
もつため多用されてきた。しかしながら、ＬＬＤＰＥ
は、低分子量で共重合体が多い（密度が低い）成分や、
高分子量で共重合体が少ない（密度が高い）成分が、本
来希望とした成分の高分子とともに副生する。低分子量
・低密度成分は、表面に浮きだしてブロッキングした
り、逆に高分子量・高密度成分は、溶融高分子が結晶化
する際に他の成分より先に結晶するために、融点が高く
なるためにヒートシール温度が高くなるものであった。
したがって、低温ヒートシール性が劣るため高速充填ヒ
ートシール包装、ゴム製品などの耐熱性が劣る被包装
体、液体スープ、調味料などを脱気状態で包装する液付
きヒートシール製品などを、高速で充填ヒートシールす
る場合はヒートシール温度が高いことによる問題があ
り、充填速度が制約されるなど使用できる速度範囲に限
度があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の液体充填包装に
用いられる積層体のヒートシール性の樹脂層は、最近の
充填機の高速化に対して液体用包装材料として満足でき
る適性を備えていないのが実情である。ヒートシール層
として、従来のチーグラー・ナッター触媒を用いた低密
度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥと記載する。）を用いる
場合は、シール強度が十分でなく、特に内容物が液体で
あると液漏れを生ずる恐れがある。また、低温ヒートシ
ール性、低温熱間シール性が劣るために、内容物を高速
で充填することができず、生産性を向上できないという
欠点がある。かつ、内容物を充填する際に内容物が積層
体のシール面に付着してた状態ではヒートシール性（挟
雑物シール性）が低下するために高速充填の律速となる
ヒートシール層であった。一方、ＬＬＤＰＥは、低温ヒ
ートシール性が劣り、また低温ヒートシール性が優れる
エチレン・酢酸ビニル共重合体は、ヒートシール強度が
劣るという問題点があった。
用いられる積層体のヒートシール性の樹脂層は、最近の
充填機の高速化に対して液体用包装材料として満足でき
る適性を備えていないのが実情である。ヒートシール層
として、従来のチーグラー・ナッター触媒を用いた低密
度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥと記載する。）を用いる
場合は、シール強度が十分でなく、特に内容物が液体で
あると液漏れを生ずる恐れがある。また、低温ヒートシ
ール性、低温熱間シール性が劣るために、内容物を高速
で充填することができず、生産性を向上できないという
欠点がある。かつ、内容物を充填する際に内容物が積層
体のシール面に付着してた状態ではヒートシール性（挟
雑物シール性）が低下するために高速充填の律速となる
ヒートシール層であった。一方、ＬＬＤＰＥは、低温ヒ
ートシール性が劣り、また低温ヒートシール性が優れる
エチレン・酢酸ビニル共重合体は、ヒートシール強度が
劣るという問題点があった。
【０００４】ヒートシール層にメタロセン系シングルサ
イト触媒を用いて重合したエチレン・αオレフィン共重
合体を使用することで、シール強度が強く、低温ヒート
シール性、低温熱間ヒートシール性に優れ、かつ、挟雑
物シール性に優れた積層体が得られる。しかしながら、
上記エチレン・αーオレフィン共重合体を用いた積層体
においても、上記の液体の高速充填適性を満足できるも
のではない。本発明は、低温ヒートシール性、熱間ヒー
トシール性、挟雑物シール性を備えた積層体の提供を課
題とするものである。
イト触媒を用いて重合したエチレン・αオレフィン共重
合体を使用することで、シール強度が強く、低温ヒート
シール性、低温熱間ヒートシール性に優れ、かつ、挟雑
物シール性に優れた積層体が得られる。しかしながら、
上記エチレン・αーオレフィン共重合体を用いた積層体
においても、上記の液体の高速充填適性を満足できるも
のではない。本発明は、低温ヒートシール性、熱間ヒー
トシール性、挟雑物シール性を備えた積層体の提供を課
題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、基材フィルムの一方の面に、ＬＬ
ＤＰＥ支持層と、メタロセン系シングルサイト触媒を
用いて重合された低密度ポリエチレンとオレフィン系エ
ラストマーとからなるヒートシール層とが順に積層され
ている積層体である。そして、基材フィルムの一方の
面に、ＬＬＤＰＥからなる支持層と、ＬＬＤＰＥと
オレフィン系エラストマーとからなるヒートシール層と
が順に積層されている積層体である。そして、基材フ
ィルムの一方の面に、ＬＬＤＰＥからなる支持層と、
メタロセン系シングルサイト触媒を用いて重合された
ポリエチレンとが積層されている積層体である。また、
前記支持層にオレフィン系エラストマー及び／又はＬＤ
ＰＥがブレンドされている積層体である。そして、上記
支持層のＬＬＤＰＥは、Ｃ4 〜Ｃ12のαーオレフィンを
含むものであり、かつ、支持層の低密度ポリエチレンの
含有量が５０％を超えないものである積層体である。そ
して、基材フィルムの一方の面にＬＬＤＰＥ、又は
少なくともＬＬＤＰＥ、オレフィン系エラストマー及び
／又は低密度ポリエチレンとからなる支持層と、ＬＬ
ＤＰＥとオレフィン系エラストマー、メタロセン系シン
グルサイト触媒を使用して重合した低密度ポリエチレ
ン、若しくはポリオレフィン系エラストマー又はメタロ
センシングルサイト触媒を用いて重合した低密度ポリエ
チレンとオレフィン系エラストマーとからなるヒートシ
ール層とを、オゾンガスを含む気体の存在下で２６０
〜３００℃の溶融樹脂温度で共押出しコートして積層す
る積層体の製造方法である。
めに、本発明は、基材フィルムの一方の面に、ＬＬ
ＤＰＥ支持層と、メタロセン系シングルサイト触媒を
用いて重合された低密度ポリエチレンとオレフィン系エ
ラストマーとからなるヒートシール層とが順に積層され
ている積層体である。そして、基材フィルムの一方の
面に、ＬＬＤＰＥからなる支持層と、ＬＬＤＰＥと
オレフィン系エラストマーとからなるヒートシール層と
が順に積層されている積層体である。そして、基材フ
ィルムの一方の面に、ＬＬＤＰＥからなる支持層と、
メタロセン系シングルサイト触媒を用いて重合された
ポリエチレンとが積層されている積層体である。また、
前記支持層にオレフィン系エラストマー及び／又はＬＤ
ＰＥがブレンドされている積層体である。そして、上記
支持層のＬＬＤＰＥは、Ｃ4 〜Ｃ12のαーオレフィンを
含むものであり、かつ、支持層の低密度ポリエチレンの
含有量が５０％を超えないものである積層体である。そ
して、基材フィルムの一方の面にＬＬＤＰＥ、又は
少なくともＬＬＤＰＥ、オレフィン系エラストマー及び
／又は低密度ポリエチレンとからなる支持層と、ＬＬ
ＤＰＥとオレフィン系エラストマー、メタロセン系シン
グルサイト触媒を使用して重合した低密度ポリエチレ
ン、若しくはポリオレフィン系エラストマー又はメタロ
センシングルサイト触媒を用いて重合した低密度ポリエ
チレンとオレフィン系エラストマーとからなるヒートシ
ール層とを、オゾンガスを含む気体の存在下で２６０
〜３００℃の溶融樹脂温度で共押出しコートして積層す
る積層体の製造方法である。
【０００６】
【発明の実施形態】本発明の積層体は、図１に示すよう
に、基材フィルム１の一方の面に、必要に応じてプ
ライマー層２を設けて、ＬＬＤＰＥ、又は少なくとも
ＬＬＤＰＥ、オレフィン系エラストマー及び／又は低密
度ポリエチレンとからなる支持層３と、ＬＬＤＰＥと
オレフィン系エラストマー、メタロセン系シングルサイ
ト触媒を使用して重合した低密度ポリエチレン、若しく
はポリオレフィン系エラストマー又はメタロセンシング
ルサイト触媒を用いて重合された低密度ポリエチレンと
オレフィン系エラストマーとからなるヒートシール層と
からなるＣｏＥｘ層３４を構成さした積層体１０であ
る。そして、上記支持層とヒートシール層とよりなるＣ
ｏＥｘ層３４は、オゾンガスを含む気体の存在下で２６
０〜３００℃の溶融樹脂温度で積層される積層体１０の
製造方法である。
に、基材フィルム１の一方の面に、必要に応じてプ
ライマー層２を設けて、ＬＬＤＰＥ、又は少なくとも
ＬＬＤＰＥ、オレフィン系エラストマー及び／又は低密
度ポリエチレンとからなる支持層３と、ＬＬＤＰＥと
オレフィン系エラストマー、メタロセン系シングルサイ
ト触媒を使用して重合した低密度ポリエチレン、若しく
はポリオレフィン系エラストマー又はメタロセンシング
ルサイト触媒を用いて重合された低密度ポリエチレンと
オレフィン系エラストマーとからなるヒートシール層と
からなるＣｏＥｘ層３４を構成さした積層体１０であ
る。そして、上記支持層とヒートシール層とよりなるＣ
ｏＥｘ層３４は、オゾンガスを含む気体の存在下で２６
０〜３００℃の溶融樹脂温度で積層される積層体１０の
製造方法である。
【０００７】本発明の積層体に使用する基材フィルム
は、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリ
ビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、
ポリ塩化ビニル、エチレン・ビニルアルコール共重合体
などのプラスチックの延伸又は未延伸フィルム、あるい
は、これらのフィルムに塩化ビニリデンをコートしたフ
ィルム、又はこれらのフィルムにアルミニウム、酸化珪
素、酸化アルミニウムなどの極微薄膜を蒸着したフィル
ム、紙、アルミニウム箔と上記プラスチックフィルムと
を２種以上貼合したものが使用できる。
は、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリ
ビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、
ポリ塩化ビニル、エチレン・ビニルアルコール共重合体
などのプラスチックの延伸又は未延伸フィルム、あるい
は、これらのフィルムに塩化ビニリデンをコートしたフ
ィルム、又はこれらのフィルムにアルミニウム、酸化珪
素、酸化アルミニウムなどの極微薄膜を蒸着したフィル
ム、紙、アルミニウム箔と上記プラスチックフィルムと
を２種以上貼合したものが使用できる。
【０００８】特に液体スープなどの酸素ガスバリア性が
要求されるときは、ポリビニルアルコール、ポリアミド
又はポリエステルなどのフィルムに塩化ビニリデンをコ
ートしたフィルム、又はこれらのフィルムにアルミニウ
ム、酸化珪素、酸化アルミニウムなどの極微薄膜を蒸着
したフィルムやアルミニウム箔などとの積層フィルムを
基材フィルムとすることが好ましい。また、これらの基
材フィルムの積層面に、接着を強化安定するためのコロ
ナ放電処理、火炎処理などを施すこともできる。
要求されるときは、ポリビニルアルコール、ポリアミド
又はポリエステルなどのフィルムに塩化ビニリデンをコ
ートしたフィルム、又はこれらのフィルムにアルミニウ
ム、酸化珪素、酸化アルミニウムなどの極微薄膜を蒸着
したフィルムやアルミニウム箔などとの積層フィルムを
基材フィルムとすることが好ましい。また、これらの基
材フィルムの積層面に、接着を強化安定するためのコロ
ナ放電処理、火炎処理などを施すこともできる。
【０００９】基材フィルムに必要に応じて設けるプライ
マー層は、通常の溶融押出しコートに使用するプライマ
ーを使用できる。基材フィルムの種類にもよるが、例え
ば、ポリエステル・イソシアネート、ポリエーテル・イ
ソシアネート、ポリエチレンイミン、アルキルチタネー
ト、ポリブテン・イソシアネート化合物などから、用
途、必要特性に応じて選択する。そして、その塗工は、
通常のロールコートにより行い、またその塗工量（本明
細書においては、塗工量は固形分をｇ／ｍ2 で記載す
る。）は、０．０１〜２ｇ／ｍ2 である。プライマー層
は、基材フィルムと共押出しコートするＣｏＥｘ層の支
持層との接着を強固に安定する効果を奏する。
マー層は、通常の溶融押出しコートに使用するプライマ
ーを使用できる。基材フィルムの種類にもよるが、例え
ば、ポリエステル・イソシアネート、ポリエーテル・イ
ソシアネート、ポリエチレンイミン、アルキルチタネー
ト、ポリブテン・イソシアネート化合物などから、用
途、必要特性に応じて選択する。そして、その塗工は、
通常のロールコートにより行い、またその塗工量（本明
細書においては、塗工量は固形分をｇ／ｍ2 で記載す
る。）は、０．０１〜２ｇ／ｍ2 である。プライマー層
は、基材フィルムと共押出しコートするＣｏＥｘ層の支
持層との接着を強固に安定する効果を奏する。
【００１０】ＬＤＰＥは、密度が０．９０５〜０．９３
０ｇ／ｃｍ3 、メルトインデックスが０．５〜２０のも
のでよく、内容物によっては例えばＣｏＥｘ層にストレ
スクラッキング防止性を必要とするときや、柔軟性、又
は剛性を要求されるときは、中密度ポリエチレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重
合体、エチレン・メタアクリル酸共重合体、エチレン・
アクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタアクリル酸
メチル共重合体、アイオノマーなどを使用することもで
きる。そして、本発明の支持層に使用するＬＤＰＥの含
有量は５０％を超えないことが好ましい。
０ｇ／ｃｍ3 、メルトインデックスが０．５〜２０のも
のでよく、内容物によっては例えばＣｏＥｘ層にストレ
スクラッキング防止性を必要とするときや、柔軟性、又
は剛性を要求されるときは、中密度ポリエチレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重
合体、エチレン・メタアクリル酸共重合体、エチレン・
アクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタアクリル酸
メチル共重合体、アイオノマーなどを使用することもで
きる。そして、本発明の支持層に使用するＬＤＰＥの含
有量は５０％を超えないことが好ましい。
【００１１】ＬＬＤＰＥは、チーグラー・ナッター系
（Ｃｒ系）触媒を用いて合成されたものである。そし
て、エチレンと共重合するαーオレフィンは、プロピレ
ン、１ーメチルー１ーブテン、４ーメチルー１ーペンテ
ン、１ーヘキセン、１ーオクテン、デセンなどがある。
これらのαーオレフィンは、単独で用いてもよいし又は
２種以上を組み合わせられていた。
（Ｃｒ系）触媒を用いて合成されたものである。そし
て、エチレンと共重合するαーオレフィンは、プロピレ
ン、１ーメチルー１ーブテン、４ーメチルー１ーペンテ
ン、１ーヘキセン、１ーオクテン、デセンなどがある。
これらのαーオレフィンは、単独で用いてもよいし又は
２種以上を組み合わせられていた。
【００１２】本発明に使用するオレフィン系エラストマ
ーは、エチレンまたは炭素数が３〜１２のαーオレフィ
ンの共重合体である。炭素数が３〜１２のαーオレフィ
ンには、プロピレン、１ーブテン、１ーペンテン、１ー
ヘキセン、４ーメチルー１ーペンテン、１ーオクテン、
１デセン及びこれらの混合物があり、炭素数が１／１０
のαーオレフィンが用いられる。その他ジエン化合物か
ら誘導される例えば、１，４ヘキサジエン、１，６オク
タジエンなどを含ませることもできる。具体的には、エ
チレン・プロピレン系共重合体や、プロピレン・１ーブ
テン系共重合体がある。このようなエチレン系又はプロ
ピレン系エラストマーの密度は、０．８８０〜０．９８
０ｇ／ｃｍ3 のものが好ましく使用でき、ヒートシール
層のヒートシール温度をより低くできる。
ーは、エチレンまたは炭素数が３〜１２のαーオレフィ
ンの共重合体である。炭素数が３〜１２のαーオレフィ
ンには、プロピレン、１ーブテン、１ーペンテン、１ー
ヘキセン、４ーメチルー１ーペンテン、１ーオクテン、
１デセン及びこれらの混合物があり、炭素数が１／１０
のαーオレフィンが用いられる。その他ジエン化合物か
ら誘導される例えば、１，４ヘキサジエン、１，６オク
タジエンなどを含ませることもできる。具体的には、エ
チレン・プロピレン系共重合体や、プロピレン・１ーブ
テン系共重合体がある。このようなエチレン系又はプロ
ピレン系エラストマーの密度は、０．８８０〜０．９８
０ｇ／ｃｍ3 のものが好ましく使用でき、ヒートシール
層のヒートシール温度をより低くできる。
【００１３】本発明のポリオレフィンを製造するメタロ
セン系シングルサイト触媒（メタロセン触媒、いわゆる
カミンスキー触媒を含む）は、活性点が均一（シングル
サイト）であるという特徴をもっている。このシングル
サイト触媒は、メタロセン系遷移金属化合物と有機アル
ミニウム化合物又はほう素化合物であり、無機物に担持
されて使用されることもある。
セン系シングルサイト触媒（メタロセン触媒、いわゆる
カミンスキー触媒を含む）は、活性点が均一（シングル
サイト）であるという特徴をもっている。このシングル
サイト触媒は、メタロセン系遷移金属化合物と有機アル
ミニウム化合物又はほう素化合物であり、無機物に担持
されて使用されることもある。
【００１４】メタロセン系遷移金属化合物は、IVＡ族か
ら選ばれる遷移金属すなわちチタニウム（Ｔｉ）、ジル
コニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）に、シクロペン
タジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニ
ル基、置換インデニル基、テトラヒドロインデニル基、
置換テトラヒドロインデニル基、フルオニル基、又は置
換フルオニル基が１〜２結合しているか、あるいは、こ
れらのうち二つの基が共有結合で架橋したものが結合し
ており、他に水素原子、酸素原子、窒素原子、珪素原
子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリー
ル基、アセチルアセトナール基、カルボニル基、ルイス
塩基を含む置換基、不飽和炭化水素などの配位子をもつ
ものである。
ら選ばれる遷移金属すなわちチタニウム（Ｔｉ）、ジル
コニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）に、シクロペン
タジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニ
ル基、置換インデニル基、テトラヒドロインデニル基、
置換テトラヒドロインデニル基、フルオニル基、又は置
換フルオニル基が１〜２結合しているか、あるいは、こ
れらのうち二つの基が共有結合で架橋したものが結合し
ており、他に水素原子、酸素原子、窒素原子、珪素原
子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリー
ル基、アセチルアセトナール基、カルボニル基、ルイス
塩基を含む置換基、不飽和炭化水素などの配位子をもつ
ものである。
【００１５】有機アルミニウム化合物は、アルキルアル
ミニウム、又は鎖状あるいは環状アモキサンなどがあ
る。アルキルアルミニウムとしては、トリエチルアルミ
ニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミ
ニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、メチ
ルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジクロ
リド、ジメチルアルミニウムフルオリド、ジイソブチル
アルミニウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイ
ドライド、エチルアルミニウムセスキクロリドなどがあ
る。
ミニウム、又は鎖状あるいは環状アモキサンなどがあ
る。アルキルアルミニウムとしては、トリエチルアルミ
ニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミ
ニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、メチ
ルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジクロ
リド、ジメチルアルミニウムフルオリド、ジイソブチル
アルミニウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイ
ドライド、エチルアルミニウムセスキクロリドなどがあ
る。
【００１６】鎖状あるいは環状アルミノキサンは、アル
キルアルミニウムと水とを接触させて生成される。例え
ば、重合時にアルキルアルミニウムを加えておいた後に
水を添加するか、あるいは錯塩の結晶水又は有機・無機
化合物の吸着水とアルキルアルミニウムとを反応して得
ることができる。
キルアルミニウムと水とを接触させて生成される。例え
ば、重合時にアルキルアルミニウムを加えておいた後に
水を添加するか、あるいは錯塩の結晶水又は有機・無機
化合物の吸着水とアルキルアルミニウムとを反応して得
ることができる。
【００１７】前記シングルサイト触媒を担持させる無機
物には、シリカゲル、ゼオライト、珪藻土がある。重合
方法は、例えば塊状重合、溶液重合、懸濁重合、気相重
合などがある。また、これらの重合は、バッチ式、連続
式のいずれでもよい。重合の温度、圧力及び時間の条件
は、−１００〜２５℃、１〜５０kg／ｃｍ2、０．０８
〜１０時間である。
物には、シリカゲル、ゼオライト、珪藻土がある。重合
方法は、例えば塊状重合、溶液重合、懸濁重合、気相重
合などがある。また、これらの重合は、バッチ式、連続
式のいずれでもよい。重合の温度、圧力及び時間の条件
は、−１００〜２５℃、１〜５０kg／ｃｍ2、０．０８
〜１０時間である。
【００１８】エチレンと共重合するαーオレフィンは、
プロピレン、１ーメチルー１ーブテン、４ーメチルー１
ーペンテン、１ーヘキセン、１ーオクテン，デセンなど
がある。これらのαーオレフィンは、単独で用いてもよ
いし又は２種以上を組み合わせてもよい。
プロピレン、１ーメチルー１ーブテン、４ーメチルー１
ーペンテン、１ーヘキセン、１ーオクテン，デセンなど
がある。これらのαーオレフィンは、単独で用いてもよ
いし又は２種以上を組み合わせてもよい。
【００１９】αーオレフィンの混合比率は、通常０．５
〜７０モル％、好ましくは１〜５０モル％である。この
混合比率が０．５モル％未満であると、十分な低温ヒー
トシール性が得られないことがあり、またこの混合比率
が５０モル％を超えると粘性が高く、溶融押し出しコー
トを行うとき粘性が高く、溶融押し出し時、加工機にか
かる負荷が大きいため加工が困難となる。
〜７０モル％、好ましくは１〜５０モル％である。この
混合比率が０．５モル％未満であると、十分な低温ヒー
トシール性が得られないことがあり、またこの混合比率
が５０モル％を超えると粘性が高く、溶融押し出しコー
トを行うとき粘性が高く、溶融押し出し時、加工機にか
かる負荷が大きいため加工が困難となる。
【００２０】本発明のメタロセン系シングルサイト触媒
を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレンは、低分
子量（密度が低い）で共重合体が多い成分や、高分子量
（密度が高い）で共重合体成分が少ないものを副生物と
して含まずに目的とする高分子化合物を得ることができ
る。したがって、得られた共重合体の分子量分布、組成
分布は、従来の触媒を用いたＬＬＤＰＥよりせまいもの
ができる。この共重合体は、密度が０．８９５〜０．９
２０ｇ／ｃｍ3 と低いものではあるが、分子量分布が小
さくできるため粘着性が少なく滑りに悪い影響がないも
のである。
を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレンは、低分
子量（密度が低い）で共重合体が多い成分や、高分子量
（密度が高い）で共重合体成分が少ないものを副生物と
して含まずに目的とする高分子化合物を得ることができ
る。したがって、得られた共重合体の分子量分布、組成
分布は、従来の触媒を用いたＬＬＤＰＥよりせまいもの
ができる。この共重合体は、密度が０．８９５〜０．９
２０ｇ／ｃｍ3 と低いものではあるが、分子量分布が小
さくできるため粘着性が少なく滑りに悪い影響がないも
のである。
【００２１】本発明の積層体のヒートシール層は、メタ
ロセン系シングルサイト触媒を使用して重合した低密度
ポリエチレンとオレフィン系エラストマーとのブレンド
物である。ブレンドに供するオレフィン系エラストマー
は、エチレン又はプロピレンと・αオレフィン共重合体
の低結晶性のエラストマーで、密度は、０．８７〜０．
９５ｇ／ｃｍ3 、破断点伸びは７００〜１０００％、脆
化温度が−７０℃以下の低温領域においても柔軟性をも
つものである。
ロセン系シングルサイト触媒を使用して重合した低密度
ポリエチレンとオレフィン系エラストマーとのブレンド
物である。ブレンドに供するオレフィン系エラストマー
は、エチレン又はプロピレンと・αオレフィン共重合体
の低結晶性のエラストマーで、密度は、０．８７〜０．
９５ｇ／ｃｍ3 、破断点伸びは７００〜１０００％、脆
化温度が−７０℃以下の低温領域においても柔軟性をも
つものである。
【００２２】チーグラー・ナッター触媒を用いて合成さ
れたＬＬＤＰＥと前記のオレフィン系エラストマーとの
ブレンド物も、ヒートシール温度が若干高い傾向がある
が、本発明の用途に適用できる。
れたＬＬＤＰＥと前記のオレフィン系エラストマーとの
ブレンド物も、ヒートシール温度が若干高い傾向がある
が、本発明の用途に適用できる。
【００２３】溶融押出しコートにおけるオゾンガスは、
空気又は酸素を通常のオゾン発生機により得られるが、
本発明においては、表面部分が溶融状態にあるブレンド
樹脂Ｌに、オゾン濃度が１ｇ／ｍ3 以上、５０ｍｌ／ｍ
2 以上の割合で供給することが好ましい。
空気又は酸素を通常のオゾン発生機により得られるが、
本発明においては、表面部分が溶融状態にあるブレンド
樹脂Ｌに、オゾン濃度が１ｇ／ｍ3 以上、５０ｍｌ／ｍ
2 以上の割合で供給することが好ましい。
【００２４】本発明のポリオレフィン系エストマーとメ
タロセン系シングルサイト触媒を使用して製造した低密
度ポリエチレンとのヒートシール層を、通常のＴダイス
法又はサーキュラダイス法により単層又はＬＬＤＰＥな
どとの組み合わせで多層フィルムの低温ヒートシール性
フィルムを製膜できる。このようにして製膜した低温ヒ
ートシール性フィルムは、基材フィルムと硬化型接着剤
によるドライラミネーション、プライマー層を介してポ
リエチレンなどを接着性樹脂とするサンドイッチラミネ
ーションして積層体を構成することもできる。
タロセン系シングルサイト触媒を使用して製造した低密
度ポリエチレンとのヒートシール層を、通常のＴダイス
法又はサーキュラダイス法により単層又はＬＬＤＰＥな
どとの組み合わせで多層フィルムの低温ヒートシール性
フィルムを製膜できる。このようにして製膜した低温ヒ
ートシール性フィルムは、基材フィルムと硬化型接着剤
によるドライラミネーション、プライマー層を介してポ
リエチレンなどを接着性樹脂とするサンドイッチラミネ
ーションして積層体を構成することもできる。
【００２５】
【実施例】図１に示すように、基材フィルム１としての
片面コロナ放電処理を施した厚さ１５μｍ二軸延伸ナイ
ロンフィルムのコロナ放電処理面にイソシアネート系プ
ライマー層２を設けた。そして、基材フィルム１のプラ
イマー層２の上に接する表１〜表３に示す組成の支持層
３を２０μｍとヒートシール層４が２０μｍとからなる
合計厚さが４０μｍのＣｏＥｘ層３４を共押出しコート
により設けた。そして、表１に示す実施例１〜７、表２
に示す実施例８〜１４及び表３に示す比較例１〜７のと
おりに、支持層及びヒートシール層を構成する組成物の
配合比と加工条件（樹脂温度、オゾン処理の有無）とを
変化させて共押出しコートして、基材フィルム１に設け
たプライマー層２に、支持層３、及びヒートシール層４
とよりなるＣｏＥｘ層３４や、単層のヒートシール層を
形成した積層体１０を作成した。なお、本実施例におけ
るオゾンの処理条件は、オゾンガス供給管よりオゾン濃
度が２０ｇ／ｍ3 以上、１６０ｍｌ／ｍ2 の割合で供給
して、熱溶融状態の共押出し樹脂の基材フィルムのプラ
イマー層２側にオゾンガス含有気体を設けて加工を行っ
た。また、使用樹脂は、次の組成よりなるものである。 Ｓ１：メタロセン系シングルサイト触媒を用いて重合し
たエチレン・１ーヘキセン共重合体（ダウケミカル
（株）製） 密度０．９００、メルトインデックス８。Ｓ２：メタロ
セン系シングルサイト触媒を用いて重合したエチレン・
１ーヘキ セン共重合体（三井石油化学工業（株）製） 密度０．９２０、メルトインデックス４。 ＯＥ：オレフィン系エラストマー （ダウケミカル
（株）製） 密度０．８８ｇ／ｃｍ3 ＬＬ：チーグラー・ナッター系触媒を用いて重合したエ
チレン・１オクテン系のＬＬＤＰＥ（出光石油化学
（株）製、密度０．９２３、メルトインデックス６。 ＬＤ：ＬＤＰＥ（三井石油化学工業（株）製）密度０．
９１５／ｃｍ3 、メルトインデックス３．７。
片面コロナ放電処理を施した厚さ１５μｍ二軸延伸ナイ
ロンフィルムのコロナ放電処理面にイソシアネート系プ
ライマー層２を設けた。そして、基材フィルム１のプラ
イマー層２の上に接する表１〜表３に示す組成の支持層
３を２０μｍとヒートシール層４が２０μｍとからなる
合計厚さが４０μｍのＣｏＥｘ層３４を共押出しコート
により設けた。そして、表１に示す実施例１〜７、表２
に示す実施例８〜１４及び表３に示す比較例１〜７のと
おりに、支持層及びヒートシール層を構成する組成物の
配合比と加工条件（樹脂温度、オゾン処理の有無）とを
変化させて共押出しコートして、基材フィルム１に設け
たプライマー層２に、支持層３、及びヒートシール層４
とよりなるＣｏＥｘ層３４や、単層のヒートシール層を
形成した積層体１０を作成した。なお、本実施例におけ
るオゾンの処理条件は、オゾンガス供給管よりオゾン濃
度が２０ｇ／ｍ3 以上、１６０ｍｌ／ｍ2 の割合で供給
して、熱溶融状態の共押出し樹脂の基材フィルムのプラ
イマー層２側にオゾンガス含有気体を設けて加工を行っ
た。また、使用樹脂は、次の組成よりなるものである。 Ｓ１：メタロセン系シングルサイト触媒を用いて重合し
たエチレン・１ーヘキセン共重合体（ダウケミカル
（株）製） 密度０．９００、メルトインデックス８。Ｓ２：メタロ
セン系シングルサイト触媒を用いて重合したエチレン・
１ーヘキ セン共重合体（三井石油化学工業（株）製） 密度０．９２０、メルトインデックス４。 ＯＥ：オレフィン系エラストマー （ダウケミカル
（株）製） 密度０．８８ｇ／ｃｍ3 ＬＬ：チーグラー・ナッター系触媒を用いて重合したエ
チレン・１オクテン系のＬＬＤＰＥ（出光石油化学
（株）製、密度０．９２３、メルトインデックス６。 ＬＤ：ＬＤＰＥ（三井石油化学工業（株）製）密度０．
９１５／ｃｍ3 、メルトインデックス３．７。
【００２６】但し、表３で示す、支持層とＨＳ層（ヒー
トシール層）とが同一組成の場合は、同一樹脂を二層共
押出しコートするものであり、結果としては単層の押出
しコートによる加工である。そして、樹脂温度は、共押
出しコートされる溶融樹脂がＴダイスから吐出されると
きの温度である。 （以下余白）
トシール層）とが同一組成の場合は、同一樹脂を二層共
押出しコートするものであり、結果としては単層の押出
しコートによる加工である。そして、樹脂温度は、共押
出しコートされる溶融樹脂がＴダイスから吐出されると
きの温度である。 （以下余白）
【００２７】
【表１】実施例における使用樹脂の配合比及び加工条件
１ （以下余白）
１ （以下余白）
【００２８】
【表２】実施例における使用樹脂の配合比及び加工条件
２ （以下余白）
２ （以下余白）
【００２９】
【表３】比較例における使用樹脂の配合比及び加工条件 （以下余白）
【００３０】実施例及び比較例のものについて、１４０
℃・２ｋｇ／ｃｍ2 ・２ｓｅｃの条件でヒートシールし
て、内寸が３０ｍｍ×５０ｍｍの袋を作成し、水を２０
ｃｃ充填し、その耐圧強度（金属面で加圧して破袋する
ときの圧力）及び、２ｋｇ／ｃｍ2 ・１ｓｅｃの条件で
ヒートシールして、２ｋｇ／１５ｍｍ巾以上のヒートシ
ール強度を具現する温度を最低ヒートシール温度（表中
ではＨＳ温度と記載する）とした。その測定結果を表２
に示す。
℃・２ｋｇ／ｃｍ2 ・２ｓｅｃの条件でヒートシールし
て、内寸が３０ｍｍ×５０ｍｍの袋を作成し、水を２０
ｃｃ充填し、その耐圧強度（金属面で加圧して破袋する
ときの圧力）及び、２ｋｇ／ｃｍ2 ・１ｓｅｃの条件で
ヒートシールして、２ｋｇ／１５ｍｍ巾以上のヒートシ
ール強度を具現する温度を最低ヒートシール温度（表中
ではＨＳ温度と記載する）とした。その測定結果を表２
に示す。
【００３１】
【表４】実施例及び比較例の耐圧強度及び最低ヒートシ
ール温度
ール温度
【００３２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、ヒート
シール性には優れるが、低温ヒートシール性、加工適性
が劣るＬＬＤＰＥや、低温ヒートシール性には優れるが
延展性が悪いために製膜が困難であったメタロセン系シ
ングル触媒により合成された低密度ポリエチレンは、オ
レフィン系エラストマーとブレンドすることにより低温
ヒートシール性をもつ層を構成できる。更にＬＬＤＰ
Ｅ、オレフィン系エラストマー及び／又はＬＤＰＥとか
らなる強靱な支持層とを、プライマー層を設けた基材フ
ィルムに、オゾンガスの存在下で、共押し出しコートす
ることにより、薄膜の低温ヒートシール性及び耐圧強度
に優れたＣｏＥｘ層をもつ積層体を製造する効果を奏す
るものである。
シール性には優れるが、低温ヒートシール性、加工適性
が劣るＬＬＤＰＥや、低温ヒートシール性には優れるが
延展性が悪いために製膜が困難であったメタロセン系シ
ングル触媒により合成された低密度ポリエチレンは、オ
レフィン系エラストマーとブレンドすることにより低温
ヒートシール性をもつ層を構成できる。更にＬＬＤＰ
Ｅ、オレフィン系エラストマー及び／又はＬＤＰＥとか
らなる強靱な支持層とを、プライマー層を設けた基材フ
ィルムに、オゾンガスの存在下で、共押し出しコートす
ることにより、薄膜の低温ヒートシール性及び耐圧強度
に優れたＣｏＥｘ層をもつ積層体を製造する効果を奏す
るものである。
【図１】本発明の積層体の構成を示す断面の概念図であ
る。
る。
１ 基材フィルム ２ プライマー層 ３ 支持層 ４ ヒートシール層 10 積層フィルム 34 ＣｏＥｘ層
Claims (7)
- 【請求項１】 基材フィルムの一方の面に、線状ポリエ
チレンからなる支持層と、メタロセン系シングルサイト
触媒を使用して重合した低密度ポリエチレンとオレフィ
ン系エラストマーとからなるヒートシール層とが順に積
層されていることを特徴とする積層体。 - 【請求項２】 基材フィルムの一方の面に、線状ポリエ
チレンからなる支持層と線状ポリエチレンとオレフィン
系エラストマーとからなるヒートシール層とが順に積層
されていることを特徴とする積層体。 - 【請求項３】 基材フィルムの一方の面に、線状ポリエ
チレンからなる支持層とメタロセン系シングルサイト触
媒を使用して重合した低密度ポリエチレンからなるヒー
トシール層とが順に積層されていることを特徴とする積
層体。 - 【請求項４】 前記支持層に、オレフィン系エラストマ
ー及び／又は低密度ポリエチレンがブレンドされている
ことを特徴とする請求項１乃至３に記載の積層体。 - 【請求項５】 上記支持層の線状ポリエチレンは、Ｃ4
〜Ｃ12のαーオレフィンを含むものであり、かつ、支持
層の低密度ポリエチレンの含有量が５０％を超えないこ
とを特徴とする請求項１乃至４記載の積層体。 - 【請求項６】 基材フィルムの一方の面に、線状ポリエ
チレン、又は少なくとも線状ポリエチレン、オレフィン
系エラストマー及び／又は低密度ポリエチレンとからな
る支持層と、線状ポリエチレンとオレフィン系エラスト
マー又はメタロセン系シングルサイト触媒を使用して重
合した低密度ポリエチレン若しくはメタロセンシングル
サイト触媒を用いて重合された低密度ポリエチレンとオ
レフィン系エラストマーとからなるヒートシール層とを
オゾンガスを含む気体の存在下で２６０〜３００℃の溶
融樹脂温度の共押出しコートにより積層することを特徴
とする積層体の製造方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の線状ポリエチレンが、Ｃ
4 〜Ｃ12のαーオレフィンであり、かつ、支持層の低密
度ポリエチレンの含有量が５０％を超えないことを特徴
とする積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8299239A JPH10119207A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 積層体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8299239A JPH10119207A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 積層体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10119207A true JPH10119207A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17869957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8299239A Pending JPH10119207A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | 積層体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10119207A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11147294A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 耐薬品性積層フィルムとその積層体からなる紙容器 |
| JP2000238199A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-09-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 酸素吸収性多層フィルム及び包装容器 |
| JP2000238198A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-09-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 酸素吸収性多層フィルム及び包装容器 |
| JP2003103727A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Showa Denko Plastic Products Co Ltd | 積層体、シーラントフィルム及び容器 |
| JP2013035604A (ja) * | 2012-08-29 | 2013-02-21 | Mitsui Chemicals Inc | ポリプロピレン系樹脂組成物を用いた包装体およびその製造方法 |
| CN110328948A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-10-15 | 安徽双津实业有限公司 | 一种具有强、弱热封性能的未拉伸聚乙烯薄膜 |
| JP2020203703A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 大日本印刷株式会社 | シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラント、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体及びシリコン材料の梱包体 |
| WO2021200894A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 大日本印刷株式会社 | 液体内容物包装用のガス吸着積層体 |
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-
1996
- 1996-10-24 JP JP8299239A patent/JPH10119207A/ja active Pending
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