JPH08269257A

JPH08269257A - 積層フィルム用ポリエチレン樹脂組成物およびその組成物からなる積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルム

Info

Publication number: JPH08269257A
Application number: JP7207395A
Authority: JP
Inventors: Naoshi Hamada; 田直士浜; Akihiko Yamamoto; 本昭彦山; Toshihiro Nishimura; 村稔弘西; Norihiko Nakagawa; 川徳彦中
Original assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Current assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date: 1995-03-29
Filing date: 1995-03-29
Publication date: 1996-10-15

Abstract

(57)【要約】【構成】（Ｉ）エチレンと炭素原子数４以上のα- オレ
フィンとからなり、かつ特定のＭＦＲと分子量分布を有
し、密度が0.900〜0.918g/cm³ である線状低密度ポリエ
チレン樹脂、（II）特定のＭＦＲと分子量分布を有し、
かつ、密度が0.910〜0.970g/cm³ である線状低・中・高
密度ポリエチレン樹脂および（III）密度が0.915〜0.9
24g/cm³ である高圧法低密度ポリエチレン樹脂を特定割
合で含有してなる、特定のＭＦＲおよび密度を有する積
層フィルム用ポリエチレン樹脂組成物およびその組成物
からなる積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルム。【効果】上記組成物は、低温ヒートシール性、ホットタ
ック性、耐衝撃性、耐ブロッキング性、開封性および押
出特性に優れた光沢のある積層フィルムを提供すること
ができる。上記積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィル
ムは、上記のような効果を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、積層フィルム用ポリエチ
レン樹脂組成物およびその組成物からなる積層フィルム
用ポリエチレン樹脂フィルムに関し、さらに詳しくは、
ドライラミネート法により成形される積層フィルムを構
成するシーラントとして低温ヒートシール性、ホットタ
ック性、耐衝撃性、開封性および押出特性に優れるポリ
エチレン樹脂インフレーションフィルムを提供し得るポ
リエチレン樹脂組成物、およびそのポリエチレン樹脂イ
ンフレーションフィルムに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】プラスチックフィルムは、種々の
長所を有している反面、シール適性、防湿性、ガスバリ
ヤー性、耐熱性、耐寒性、印刷適性などの性能において
欠点を有している場合がある。これらの欠点をなるべく
少なくするために、単一材料を２種またはそれ以上に積
層（ラミネート）することが行なわれている。このよう
な積層により得られた積層フィルムは、食品、洗剤、薬
品等の包装フィルムとして広く用いられている。積層フ
ィルムは、包装フィルムの性能に対する要求が高度にな
ってくるにつれて伸長してきている。

【０００３】このような積層フィルムを調製するに際し
て広く採用されているラミネート方法の一つに、ドライ
ラミネート法がある。このドライラミネート法は、１枚
のフィルムに溶剤可能な接着剤を塗布し、溶剤を乾燥さ
せた後、このフィルムを他のフィルムと圧着して積層す
る方法である。このドライラミネート法は、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリエステルなどのプラスチックフィルム同士のラミネ
ートや、このようなプラスチックフィルムとアルミ箔、
紙等とのラミネートなどに広く普及している。

【０００４】上記のようなドライラミネート法により成
形される積層フィルムを構成するコーティングフィルム
材料としては、従来から高圧法により調製された低密度
ポリエチレン樹脂（いわゆるＬＤＰＥまたはＨＰＬＤＰ
Ｅ）が使用されている。このようなＬＤＰＥをシーラン
トとして使用すると、低温において良好なヒートシール
性を有する積層フィルムを得ることができる。さらに、
ＬＤＰＥは良好な加工性を有していることからも、シー
ラントとして多量に使用されている。

【０００５】このように、ＬＤＰＥは、シーラントとし
て良好な特性を有しているものの、ヒートシール強度特
性およびホットタック性等に劣っているため、ＬＤＰＥ
の改良あるいは代替品の検討が試みられている。

【０００６】ＬＤＰＥに代わる材料としては、高密度ポ
リエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共
重合体樹脂（ＥＶＡ）および直鎖状低密度ポリエチレン
樹脂（ＬＬＤＰＥ）等が一部使用されている。

【０００７】高密度ポリエチレン樹脂は、良好なヒート
シール強度特性を有するフィルムを提供することができ
るものの、フィルムの低温ヒートシール性が悪いという
加工上の問題がある。

【０００８】また、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂
は、低温ヒートシール性に優れたフィルムを提供するこ
とができるものの、樹脂自体が特有の臭気を有するとい
う問題がある。

【０００９】直鎖状低密度ポリエチレン樹脂は、その樹
脂を構成するコモノマーが炭素原子数３のプロピレンま
たは炭素原子数４の1-ブテンである場合、フィルムの機
械的特性に問題がある。また、コモノマーとして炭素原
子数６以上のα- オレフィンを選択した場合には、その
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂のフィルムは、機械的強
度特性が良好になり耐衝撃性に優れるが、引裂強度が必
要以上に高くなる。したがって、このような直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂をシーラントとして用いた包装袋は
開封性に劣るという問題がある。

【００１０】また、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂は、
成形性、特にインフレーション成形の場合、その特性に
より押出機のモーター負荷が高くなり、バブルの安定性
が高圧法低密度ポリエチレン樹脂の場合より悪い。肉厚
の厚いフィルムの製造では、バブルの冷却が不足するこ
ともあり、バブルが不安定となってフィルム成形が困難
となり、またフィルムの表面に肌荒れが発生しやすい。
このような問題を解消するため、直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂を原料とするフィルム成形機は、ダイスのリッ
プ幅を広げ、圧縮比の小さいスクリュー、容量が大きい
モーターおよび冷却を強化した装置等が使用されてお
り、リップ幅が狭く、モーター容量が小さい高圧法低密
度ポリエチレン用の成形機によるフィルム成形は困難で
ある。

【００１１】したがって、従来より、低温ヒートシール
性、ホットタック性、耐衝撃性、開封性および押出特性
に優れた積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルムを提
供し得るポリエチレン樹脂組成物の出現、およびその積
層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルムの出現が望まれ
ている。

【００１２】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題を解決しようとするものであって、低温ヒートシー
ル性、ホットタック性、耐衝撃性、開封性および押出特
性に優れた積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルムを
製膜することができるポリエチレン樹脂組成物、および
その積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルムを提供す
ることを目的としている。

【００１３】

【発明の概要】本発明に係る積層フィルム用ポリエチレ
ン樹脂組成物は、（Ｉ）エチレンと炭素原子数が４以上
のα- オレフィンとからなり、メルトフローレート（１
９０℃）が０．１〜１．０ｇ／１０分であり、密度が
０．９００〜０．９１８ｇ／ｃｍ³ であり、ＧＰＣ法に
より求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５
である線状低密度ポリエチレン樹脂：４０〜６５重量部
と、（II）メルトフローレート（１９０℃）が５．０〜
８０ｇ／１０分であり、密度が０．９１０〜０．９７０
ｇ／ｃｍ³ であり、ＧＰＣ法により求めた分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜５．０である線状低・中・高
密度ポリエチレン樹脂：３０〜５５重量部と、（III）
密度が０．９１５〜０．９２４ｇ／ｃｍ³ である高圧法
低密度ポリエチレン樹脂：５〜３０重量部［成分
（Ｉ）、（II）および（III）の合計は１００重量部で
ある］とからなる組成物であり、かつ、該組成物は、
（ｉ）メルトフローレート（１９０℃）が０．８〜３．
０ｇ／１０分であり、（ii）密度が０．９１５〜０．９
３２ｇ／ｃｍ³ であることを特徴としている。

【００１４】また、本発明に係る積層フィルム用ポリエ
チレン樹脂フィルムは、メルトフローレート（１９０
℃）が０．８〜３．０ｇ／１０分であり、密度が０．９
１５〜０．９３２ｇ／ｃｍ³ であるポリエチレン樹脂組
成物から空冷インフレーション法により成形されたフィ
ルムであり、該ポリエチレン樹脂組成物が、（Ｉ）メル
トフローレート（１９０℃）が０．１〜１．０ｇ／１０
分であり、密度が０．９００〜０．９１８ｇ／ｃｍ³ で
あり、ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
が１．５〜３．５である線状低密度ポリエチレン樹脂：
４０〜６５重量部と、（II）メルトフローレート（１９
０℃）が５．０〜８０ｇ／１０分であり、密度が０．９
１０〜０．９７０ｇ／ｃｍ³ であり、ＧＰＣ法により求
めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜５．０である
線状低・中・高密度ポリエチレン樹脂：３０〜５５重量
部と、（III）密度が０．９１５〜０．９２４ｇ／ｃｍ
³ である高圧法低密度ポリエチレン樹脂：５〜３０重量
部［成分（Ｉ）、（II）および（III）の合計は１００
重量部である］とからなり、該フィルムは、（ｉ）グロ
スが５０％以上であり、（ii）ダートインパクト強度が
１００ｋｇ／ｃｍ以上であり、（iii）完全シール温度
が１１０〜１３０℃であり、（iv）ブロッキング強度が
１．５ｇ／ｃｍ以下であることを特徴としている。

【００１５】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る積層フィルム
用ポリエチレン樹脂組成物およびその組成物からなる積
層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルムについて具体的
に説明する。

【００１６】まず、本発明に係る積層フィルム用ポリエ
チレン樹脂組成物で用いられる成分について説明する。線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）本発明で用いられる線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）
は、エチレンと、炭素原子数が４以上、好ましくは４〜
２０のα- オレフィンとからなる共重合体である。

【００１７】α- オレフィンとしては、具体的には、1-
ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1- ペンテ
ン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセ
ン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンな
どが挙げられる。

【００１８】この共重合体中におけるα- オレフィン含
有量は、１〜１０モル％、好ましくは１．５〜７モル％
である。このような線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）
は、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭＤ１２３
８、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１．０ｇ
／１０分、好ましくは０．３〜０．７ｇ／１０分であ
る。メルトフローレートが上記のような範囲にある線状
低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）を用いると、空冷インフ
レーション法によるフィルム成形性に優れたポリエチレ
ン樹脂組成物が得られる。すなわち、フィルム成形時に
おける樹脂の押出性が良好で、バブルが安定し、肌荒れ
のないフィルムが得られる。

【００１９】また、線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）
は、密度（ＡＳＴＭＤ１５０５）が０．９００〜０．
９１８ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９００〜０．９１５
ｇ／ｃｍ³ である。密度が上記のような範囲にある線状
低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）を用いると、強度および
剛性が高いフィルムを提供し得るポリエチレン樹脂組成
物が得られる。

【００２０】このような線状低密度ポリエチレン樹脂
（Ｉ）は、ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ：Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量））が
１．５〜３．５、好ましくは１．８〜３．０である。分
子量分布が上記のように狭い範囲にある線状低密度ポリ
エチレン樹脂（Ｉ）を用いると、耐衝撃性に優れたフィ
ルムを提供し得るポリエチレン樹脂組成物が得られる。

【００２１】本発明においては、線状低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｉ）は、線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）、
線状低・中・高密度ポリエチレン樹脂（II）および高圧
法低密度ポリエチレン樹脂（III）の合計量１００重量
部に対して、４０〜６５重量部、好ましくは４５〜６５
重量部、さらに好ましくは４５〜５５重量部の割合で用
いられる。上記のような特性を有する線状低密度ポリエ
チレン樹脂（Ｉ）を上記のような割合で用いると、耐衝
撃性に優れたフィルムを提供し得るポリエチレン樹脂組
成物が得られる。

【００２２】上記のような線状低密度ポリエチレン樹脂
（Ｉ）は、特開平６−９７２４号公報、特開平６−１３
６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特開
平６−２０７０５７号公報等に記載されているメタロセ
ン触媒成分を含む、いわゆるメタロセン系オレフィン重
合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子数４以上のα
- オレフィンとを、得られる共重合体の密度が０．９０
０〜０．９１８ｇ／ｃｍ³ となるように共重合させるこ
とによって製造することができる。

【００２３】このようなメタロセン系オレフィン重合用
触媒は、通常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位
子を少なくとも１個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属
化合物からなるメタロセン触媒成分（ａ）、および有機
アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）、必要に応じ
て微粒子状担体（ｃ）、有機アルミニウム化合物触媒成
分（ｄ）、イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から
形成される。

【００２４】本発明で好ましく用いられるメタロセン触
媒成分（ａ）としては、シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を少なくとも１個有する周期律表第IVＢ族の
遷移金属化合物がある。このような遷移金属化合物とし
ては、たとえば下記の一般式［Ｉ］で示される遷移金属
化合物が挙げられる。

【００２５】ＭＬ¹ _x ・・・［Ｉ］式中、ｘは、遷移金属原子Ｍの原子価である。Ｍは、周
期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、具体
的には、ジルコニウム、チタン、ハフニウムである。中
でも、ジルコニウムが好ましい。

【００２６】Ｌ¹ は、遷移金属原子Ｍに配位する配位子
であり、これらのうち、少なくとも１個の配位子Ｌ¹
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子である。
上記のような遷移金属原子Ｍに配位するシクロペンタジ
エニル骨格を有する配位子Ｌ¹ としては、具体的には、
シクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル
基、ジメチルシクロペンタジエニル基、トリメチルシク
ロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニ
ル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、メチルエ
チルシクロペンタジエニル基、ヘキシルシクロペンタジ
エニル基等のアルキル置換シクロペンタジエニル基、あ
るいはインデニル基、4,5,6,7-テトラヒドロインデニル
基、フルオレニル基などが挙げられる。これらの基は、
ハロゲン原子、トリアルキルシリル基などで置換されて
いてもよい。

【００２７】上記一般式［Ｉ］で表わされる化合物がシ
クロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含む場合
には、そのうち２個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基同士は、エチレン、プロピレン等のアルキレン基、
イソプロピリデンジフェニルメチレン等の置換アルキレ
ン基、シリレン基またはジメチルシリレン基、ジフェニ
ルシリレン基、メチルフェニルシリレン基等の置換シリ
レン基などを介して結合されていてもよい。

【００２８】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子Ｌ¹ は、炭素原子数１〜１２の炭化水素
基；メトキシ基等のアルコキシ基；フェノキシ基等のア
リーロキシ基；トリメチルシリル基、トリフェニルシリ
ル基等のトリアルキルシリル基；ＳＯ₃Ｒ（Ｒはハロゲ
ンなどの置換基を有していてもよい炭素原子数１〜８の
炭化水素基）、ハロゲン原子または水素原子である。

【００２９】炭素原子数１〜１２の炭化水素基として
は、メチル基等のアルキル基、シクロペンチル基等のシ
クロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル
基等のアラルキル基などが挙げられる。

【００３０】ＳＯ₃Ｒで表わされる配位子としては、具
体的には、P-トルエンスルホナト基、メタンスルホナト
基、トリフルオロメタンスルホナト基などが挙げられ
る。有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）とし
ては、アルミノオキサンが好ましく用いられる。具体的
には、式 −Ａｌ（Ｒ）Ｏ− ［ただし、Ｒはアルキル基である］で表わされる繰り返し単位が通常３〜５０程度のメチル
アルミノオキサン、エチルアルミノオキサン、メチルエ
チルアルミノオキサン等が用いられる。

【００３１】このようなアルミノオキサンは、従来公知
の製法で調製することができる。オレフィン重合用触媒
の調製において必要に応じて用いられる微粒子状担体
（ｃ）は、無機あるいは有機の化合物であって、粒径が
通常１０〜３００μｍ程度であり、好ましくは２０〜２
００μｍの顆粒状ないし微粒子状の固体である。

【００３２】無機担体としては多孔質酸化物が好まし
く、具体的には、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｚｒ
Ｏ₂、ＴｉＯ₂ 、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、Ｓ
ｎＯ₂等またはこれらの混合物を例示することができ
る。なお、上記無機酸化物には、少量のＮａ₂ＣＯ₃等の
炭酸塩、Ａｌ₂（ＳＯ₄）₃ 等の硫酸塩、ＫＮＯ₃ 等の硝
酸塩、Ｌｉ₂Ｏ等の酸化物を含有していても差し支えな
い。

【００３３】このような担体は、その種類および製法に
より性状は異なるが、本発明で好ましく用いられる担体
は、比表面積が５０〜１０００ｍ²／ｇ、好ましくは１
００〜７００ｍ²／ｇであり、細孔容積が０．３〜２．
５ｃｍ³／ｇであることが望ましい。

【００３４】この担体は、必要に応じて１００〜１００
０℃、好ましくは１５０〜７００℃で焼成して用いられ
る。また、微粒子状担体として用いられる有機化合物と
しては、エチレン、4-メチル-1- ペンテン等の炭素原子
数２〜１４のα- オレフィンを主成分として生成される
（共）重合体、あるいはビニルシクロヘキサン、スチレ
ンを主成分として生成される（共）重合体を例示するこ
とができる。

【００３５】オレフィン重合用触媒の調製において必要
に応じて用いられる有機アルミニウム化合物触媒成分
（ｄ）としては、具体的には、トリメチルアルミニウム
等のトリアルキルアルミニウム、イソプレニルアルミニ
ウム等のアルケニルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロリド等のジアルキルアルミニウムハライド、メチ
ルアルミニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウ
ムセスキハライド、メチルアルミニウムジクロリド等の
アルキルアルミニウムジハライド、ジエチルアルミニウ
ムハイドライド等のアルキルアルミニウムハイドライド
などを例示することができる。

【００３６】イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）と
しては、たとえばＵＳＰ−５４７７１８号公報に記載さ
れたトリフェニルボロン、ＭｇＣｌ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓｉ
Ｏ₂−Ａｌ₂Ｏ₃等のルイス酸；トリフェニルカルベニウ
ムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等の
イオン性化合物；ドデカボラン、ビスn-ブチルアンモニ
ウム（1-カルベドデカ）ボレート等のカルボラン化合物
が挙げられる。

【００３７】本発明で用いられる線状低密度ポリエチレ
ン樹脂（Ｉ）は、上記のようなメタロセン触媒成分
（ａ）、および有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
（ｂ）、必要に応じて微粒子状担体（ｃ）、有機アルミ
ニウム化合物触媒成分（ｄ）、イオン化イオン性化合物
触媒成分（ｅ）を含むオレフィン重合用触媒の存在下
に、気相、またはスラリー状あるいは溶液状の液相で種
々の条件で、エチレンと炭素原子数４以上のα- オレフ
ィンとを共重合させることにより得ることができる。

【００３８】スラリー重合法または溶液重合法において
は、不活性炭化水素を溶媒としてもよいし、オレフィン
自体を溶媒とすることもできる。重合を実施する際に
は、上記のようなメタロセン系オレフィン重合用触媒
は、重合反応系内の遷移金属原子の濃度で、通常１０^-8
〜１０^-3グラム原子／リットル、好ましくは１０^-7〜１
０^-4グラム原子／リットルの量で用いられることが望ま
しい。

【００３９】また、重合に際して、担体に担持されてい
る有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）および
有機アルミニウム化合物触媒成分（ｃ）に加えて、さら
に担持されていない有機アルミニウムオキシ化合物触媒
成分（ｂ）および／または有機アルミニウム化合物触媒
成分（ｃ）を用いてもよい。この場合、担持されていな
い有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）および
／または有機アルミニウム化合物触媒成分（ｃ）に由来
するアルミニウム原子（Ａｌ）と、メタロセン触媒成分
（ａ）に由来する遷移金属原子（Ｍ）との原子比［Ａｌ
／Ｍ］は、５〜３００、好ましくは１０〜２００、さら
に好ましくは１５〜１５０の範囲である。

【００４０】スラリー重合法における重合温度は、通常
−５０〜１００℃、好ましくは０〜９０℃の範囲であ
り、溶液重合法における重合温度は、通常−５０〜５０
０℃、好ましくは０〜４００℃の範囲である。また、気
相重合法における重合温度は、通常０〜１２０℃、好ま
しくは２０〜１００℃の範囲である。

【００４１】重合圧力は、通常常圧ないし１００ｋｇ／
ｃｍ² 、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ² の加圧条件下
であり、重合は、回分式、半連続式、連続式のいずれの
方式においても行なうことができる。

【００４２】本発明においては、上記線状低密度ポリエ
チレン樹脂（Ｉ）の調製に際し、必要に応じて(1) 多段
重合、(2) 液相と気相の多段重合、または(3) 液相での
予備重合を行なった後に気相での重合を行なう等の手段
を採用することができる。

【００４３】線状低・中・高密度ポリエチレン樹脂（I
I）本発明で用いられる線状低・中・高密度ポリエチレン樹
脂（II）は、エチレン単独重合体またはエチレン・α-
オレフィン共重合体である。

【００４４】このエチレン・α- オレフィン共重合体を
構成するα- オレフィンとしては、炭素原子数３〜２０
のα- オレフィン、たとえばプロピレン、1-ブテン、1-
ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1- ペンテン、1-オク
テン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキ
サデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げら
れる。これらの中では、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキ
セン、4-メチル-1- ペンテン、1-オクテンが好ましい。

【００４５】このエチレン・α- オレフィン共重合体中
におけるα- オレフィン含有量は、１０モル％以下、好
ましくは０．２〜７モル％である。本発明で用いられる
線状低・中・高密度ポリエチレン樹脂（II）は、密度
（ＡＳＴＭＤ１５０５）が０．９１０〜０．９７０ｇ
／ｃｍ³ 、好ましくは０．９１２〜０．９６０ｇ／ｃｍ
³ である。密度が上記のような範囲にある線状低・中・
高密度ポリエチレン樹脂（II）を用いると、剛性および
強度が高く、しかも腰の強いフィルムを提供し得るポリ
エチレン樹脂組成物が得られる。

【００４６】このような線状低・中・高密度ポリエチレ
ン樹脂（II）は、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴ
ＭＤ１２３８、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が５．
０〜８０ｇ／１０分、好ましくは７〜７５ｇ／１０分、
さらに好ましくは１０〜７０ｇ／１０分である。メルト
フローレートが上記のような範囲にある線状低・中・高
密度ポリエチレン樹脂（II）を用いると、空冷インフレ
ーション法によるフィルム成形時における樹脂の押出性
が良好で、強度の高いフィルムを提供し得るポリエチレ
ン樹脂組成物が得られる。

【００４７】また、このような線状低・中・高密度ポリ
エチレン樹脂（II）は、ＧＰＣ法により求めた分子量分
布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜５．０、好ましくは２．０
〜４．５である。分子量分布が上記のような範囲にある
線状低・中・高密度ポリエチレン樹脂（II）を用いる
と、剛性および強度の高く、しかも腰の強いフィルムを
提供し得るポリエチレン樹脂組成物が得られる。

【００４８】本発明においては、線状低・中・高密度ポ
リエチレン樹脂（II）は、線状低密度ポリエチレン樹脂
（Ｉ）、線状低・中・高密度ポリエチレン樹脂（II）お
よび高圧法低密度ポリエチレン樹脂（III）の合計量１
００重量部に対して、３０〜５５重量部、好ましくは３
０〜５０重量部、さらに好ましくは３０〜４５重量部の
割合で用いられる。上記のような特性を有する線状低・
中・高密度ポリエチレン樹脂（II）を上記のような割合
で用いると、腰の強いフィルムを提供し得るポリエチレ
ン樹脂組成物が得られる。

【００４９】上記のような線状低・中・高密度ポリエチ
レン樹脂（II）は、たとえばチーグラー・ナッタ触媒に
よる低圧法、メタロセン系触媒による低圧法、フィリッ
プス法等の中圧法により製造することができる。

【００５０】高圧法低密度ポリエチレン樹脂（III）本発明で用いられる高圧法低密度ポリエチレン樹脂（II
I）は、エチレン単独重合体またはエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体である。

【００５１】このエチレン・酢酸ビニル共重合体におけ
る酢酸ビニル含有量は、２〜１０モル％、好ましくは２
〜８モル％である。本発明で用いられる高圧法低密度ポ
リエチレン樹脂（III）は、密度（ＡＳＴＭＤ１５０
５）が０．９１５〜０．９２４ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは
０．９１８〜０．９２４ｇ／ｃｍ³ である。密度が上記
のような範囲にある高圧法低密度ポリエチレン樹脂（II
I）を用いると、剛性および強度の高いフィルムを提供
し得るポリエチレン樹脂組成物が得られる。

【００５２】本発明で用いられる高圧法低密度ポリエチ
レン樹脂（III）は、メルトフローレート（ＭＦＲ：Ａ
ＳＴＭＤ１２３８、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が
通常０．１〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１５
ｇ／１０分、さらに好ましくは０．２〜１０ｇ／１０分
である。メルトフローレートが上記のような範囲にある
高圧法低密度ポリエチレン樹脂（III）を用いると、空
冷インフレーション法によるフィルム成形時における樹
脂の押出性が良好で、バブル安定性に優れ、厚みが均一
なフィルムを提供し得るポリエチレン樹脂組成物が得ら
れる。

【００５３】本発明においては、高圧法低密度ポリエチ
レン樹脂（III）は、線状低密度ポリエチレン樹脂
（Ｉ）、線状低・中・高密度ポリエチレン樹脂（II）お
よび高圧法低密度ポリエチレン樹脂（III）の合計量１
００重量部に対して、５〜３０重量部、好ましくは５〜
２５重量部、さらに好ましくは７〜２０重量部の割合で
用いられる。上記のような特性を有する高圧法低密度ポ
リエチレン樹脂（III）を上記のような割合で用いる
と、透明性に優れたフィルムを提供し得るポリエチレン
樹脂組成物が得られる。

【００５４】上記のような高圧法低密度ポリエチレン樹
脂（III）は、たとえば１，０００〜２，０００気圧、
２００〜３００℃でラジカル重合して合成する、いわゆ
る高圧法で製造することができる。

【００５５】積層フィルム用ポリエチレン樹脂組成物本発明に係る積層フィルム用ポリエチレン樹脂組成物
は、上記の線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）、線状低
・中・高密度ポリエチレン樹脂（II）および高圧法低密
度ポリエチレン樹脂（III）を上述した割合で、ヘンシ
ェルミキサー等を使用するドライブレンド法、押出機等
を使用するメルトブレンド法、またはこれらの方法を併
用するブレンド方法を採用して混合することにより得ら
れる。

【００５６】上記のようにして得られる本発明に係る積
層フィルム用ポリエチレン樹脂組成物は、メルトフロー
レート（ＡＳＴＭＤ１２３８、１９０℃、荷重２．１
６ｋｇ）が０．８〜３．０ｇ／１０分、好ましくは０．
８〜２．８ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜２．
５ｇ／１０分である。また、密度（ＡＳＴＭＤ１５０
５）は０．９１５〜０．９３２ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは
０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ 、さらに好ましくは
０．９１５〜０．９２８ｇ／ｃｍ³ である。

【００５７】積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルム本発明に係る積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルム
は、上記のような本発明に係る積層フィルム用ポリエチ
レン樹脂組成物から空冷インフレーション法により成形
することができる。

【００５８】本発明に係る積層フィルム用ポリエチレン
樹脂フィルムは、グロス（光沢度）が５０％以上であ
り、ダートインパクト強度が１００ｋｇ／ｃｍ以上であ
る。またこのフィルムは、完全シール温度が１１０〜１
３０℃であり、ブロッキング強度が１．５ｇ／ｃｍ以下
である。引張りヤング率は、通常、３，５００ｋｇ／ｃ
ｍ² 以上である。

【００５９】本発明に係る積層フィルム用ポリエチレン
樹脂フィルムの厚みは、１０〜１５０μｍ、好ましくは
１０〜６０μｍである。上記のような本発明に係る積層
フィルム用ポリエチレン樹脂フィルムを基材にドライラ
ミネートすれば積層フィルムが得られる。

【００６０】上記基材としては、フィルム状の形態を形
成し得る任意の材料からなる薄膜体を使用することがで
きる。このような薄膜体としては、重合体フィルムある
いはシート、布、紙、金属箔およびセロハンなどを挙げ
ることができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明に係る積層フィルム用ポリエチレ
ン樹脂組成物は、（Ｉ）エチレンと炭素原子数４以上の
α- オレフィンとからなり、かつ、特定のメルトフロー
レートと分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有し、密度が０．
９００〜０．９１８ｇ／ｃｍ³である線状低密度ポリエ
チレン樹脂、（II）特定のメルトフローレートと分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有し、かつ、密度が０．９１０〜
０．９７０ｇ／ｃｍ³ である線状低・中・高密度ポリエ
チレン樹脂、および（III）密度が０．９１５〜０．９
２４ｇ／ｃｍ³ である高圧法低密度ポリエチレン樹脂を
特定割合で含有してなり、この組成物のメルトフローレ
ートおよび密度が特定の範囲にあるので、低温ヒートシ
ール性、ホットタック性、耐衝撃性、耐ブロッキング
性、開封性および押出特性に優れた光沢のある積層フィ
ルム用ポリエチレン樹脂フィルムを提供することができ
る。

【００６２】本発明に係る積層フィルム用ポリエチレン
樹脂フィルムは、上記の本発明に係る積層フィルム用ポ
リエチレン樹脂組成物からなるので、低温ヒートシール
性、ホットタック性、耐衝撃性、耐ブロッキング性、開
封性および押出特性に優れている。

【００６３】以下、本発明を実施例により説明するが、
本発明は、これら実施例に限定されるものではない。な
お、実施例および比較例におけるフィルムの物性の測定
は、下記の方法により行なった。（１）グロスＡＳＴＭＤ５２３に準じて入射角度２０度でフィルム
のグロスを測定した。（２）ヤング率フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向について、クロスヘッド
移動速度一定型引張り試験機（インストロン社製）を用
いて引張試験を行なった。

【００６４】［試験条件］試料：ＪＩＳＫ６７８１雰囲気温度：２３℃ 引張り速度：５００ｍｍ／分チャート速度：２００ｍｍ／分上記試験で得られたチャートから次式によりＭＤ方向お
よびＴＤ方向におけるフィルムのヤング率を計算し、求
めた値の平均値をヤング率（Ｅ）とした。

【００６５】Ｅ₀ ＝Ｒ₀（Ｌ₀／Ａ）［式中、Ｅ₀ は各方向でのヤング率を、Ｒ₀ は初期勾配
を、Ｌ₀ はチャック間距離を、Ａは試料作製時の最小面
積をそれぞれ示す。］このＲ₀ は、次式により計算した。

【００６６】Ｒ₀ ＝Ｆ₁ ／Ｌ₁ ［式中、Ｆ₁ は初期接線上の任意の点の荷重を、Ｌ₁ は
接線上のＦ₁ に相当する伸びをそれぞれ示す。］（３）引裂強度（開封性の指標）ＪＩＳＺ１７０２に準拠して引裂試験を行ない、縦方
向の引裂強度を測定した。（４）ダートインパクト強度ＡＳＴＭＤ１７０９Ｂ法に準じて測定した値をフィ
ルムの厚みで除した値をダートインパクト強度とした。（５）完全シール温度（低温ヒートシール性の指標）ＪＩＳＺ１７０７に準拠して、ヒートシール温度を変
えて剥離試験を行なった。この試験において、ヒートシ
ール部で破断する最も低いヒートシール温度を完全シー
ル温度とした。（６）ホットタック性２枚の積層フィルム試験片（長さ５５０ｍｍ×幅２０ｍ
ｍ）の同一端部にガイドロールを介して、４５ｇの錘を
別々につけ、この試験片同士を重ね合わせて、１００
℃、１１０℃、１１５℃の温度で幅５ｍｍ、長さ３００
ｍｍのシールバーにより、２ｋｇ／ｃｍ² の圧力で１秒
間シールした後、シールバーを試験片から離すと同時に
シール部に、２３度の角度で錘による剥離力が作用する
ようにして（この角度は錘をかけるガイドロールの位置
関係を調整することにより調整される）シール部を強制
剥離し、剥離した距離（mm）を測定し、この剥離距離を
もってホットタック性の評価を行なった。剥離距離の短
いものほどホットタック性に優れている。（７）ブロッキング強度ＡＳＴＭＤ１８９３−６７に準じてブロッキング強度
を以下の要領で測定した。

【００６７】５０℃の恒温室で、長さ１５０ｍｍ×幅２
００ｍｍの試験片２枚を重ね合わせ、その上から１０ｋ
ｇ／ｃｍ² の荷重をかけて１日放置した後、除圧し、引
き離し棒を持つ治具をセットしたクロスヘッド移動速度
一定型引張り試験機（インストロン社製）を用いて、Ｍ
Ｄ方向に２００ｍｍ／分でブロッキングした試験片を引
き離した。引き離すのに要した力からフィルムの自重を
引いた値（ｇ）を試験片の幅（ｃｍ）で除した値をブロ
ッキング強度（ｇ／ｃｍ）とした。

【００６８】

【参考例１】［オレフィン重合用触媒の調製］２５０℃で１０時間乾
燥したシリカ６．３ｋｇを１００リットルのトルエンで
懸濁状にした後、０℃まで冷却した。その後、メチルア
ルミノオキサンのトルエン溶液（Ａｌ；０．９６モル／
リットル）４１リットルを１時間で滴下した。この際、
系内の温度を０℃に保った。引続き０℃で６０分間反応
させ、次いで、１．５時間かけて９５℃まで昇温し、そ
の温度で４時間反応させた。その後６０℃まで降温し上
澄液をデカンテーション法により除去した。

【００６９】このようにして得られた固体成分をトルエ
ンで２回洗浄した後、トルエン１２５リットルで再懸濁
化した。この系内へビス（n-ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリドのトルエン溶液（Ｚｒ；４
２．７ミリモル／リットル）１５リットルを３０℃で３
０分間かけて滴下し、更に３０℃で２時間反応させた。
その後、上澄液を除去し、ヘキサンで２回洗浄すること
により、１ｇ当り６．２ｍｇのジルコニウムを含有する
固体触媒を得た。［予備重合触媒の調製］１４モルのトリイソブチルアル
ミニウムを含有する３００リットルのヘキサンに、上記
で得られた固体触媒８．５ｋｇを加え、３５℃で７時間
エチレンの予備重合を行なうことにより、固体触媒１ｇ
当り３ｇのポリエチレンが予備重合された予備重合触媒
を得た。［線状低密度ポリエチレン樹脂の調製］連続式流動床気
相重合装置を用い、上記予備重合触媒の存在下に、エチ
レンと1-ヘキセンとの共重合を行なった。

【００７０】このようにして得られた線状低密度ポリエ
チレン樹脂は、1-ヘキセン含有量が５．３モル％であ
り、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ³ であり、メルトフロー
レートが０．５ｇ／10分であり、Ｍｗ／Ｍｎが２．１で
あった。

【００７１】この線状低密度ポリエチレン樹脂を実施例
１、３、５で用いた。

【００７２】

【参考例２】［線状低密度ポリエチレン樹脂の調製］連続式流動床気
相重合装置を用い、上記参考例１に記載の予備重合触媒
の存在下に、エチレンと1-ヘキセンとの共重合を行なっ
た。

【００７３】このようにして得られた線状低密度ポリエ
チレン樹脂は、1-ヘキセン含有量が３．２モル％であ
り、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³ であり、メルトフロー
レートが０．５ｇ／10分であり、Ｍｗ／Ｍｎが２．０で
あった。

【００７４】この線状低密度ポリエチレン樹脂を実施例
２、６および比較例１で用いた。

【００７５】

【参考例３】［線状低密度ポリエチレン樹脂の調製］連続式流動床気
相重合装置を用い、上記参考例１に記載の予備重合触媒
の存在下に、エチレンと1-ヘキセンとの共重合を行なっ
た。

【００７６】このようにして得られた線状低密度ポリエ
チレン樹脂は、1-ヘキセン含有量が３．２モル％であ
り、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³ であり、メルトフロー
レートが０．５ｇ／10分であり、Ｍｗ／Ｍｎが２．４で
あった。

【００７７】この線状低密度ポリエチレン樹脂を実施例
４で用いた。

【００７８】

【参考例４】［線状低密度ポリエチレン樹脂の調製］連続式流動床気
相重合装置を用い、上記参考例１に記載の予備重合触媒
の存在下に、エチレンと1-ヘキセンとの共重合を行なっ
た。

【００７９】このようにして得られた線状低密度ポリエ
チレン樹脂は、1-ヘキセン含有量が３．３モル％であ
り、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³ であり、メルトフロー
レートが２．０ｇ／10分であり、Ｍｗ／Ｍｎが２．２で
あった。

【００８０】この線状低密度ポリエチレン樹脂を比較例
２で用いた。

【００８１】

【参考例５】［オレフィン重合用触媒の調製］窒素気流
中で市販の無水塩化マグネシウム１０モルを、脱水精製
したヘキサン５０リットルに懸濁させ、攪拌しながらエ
タノール６０モルを１時間かけて滴下した後、室温にて
１時間反応させた。

【００８２】次いで、この反応液に２７モルのジエチル
アルミニウムクロリドを室温で滴下し、１時間攪拌し
た。続いて、四塩化チタン１００モルを加えた後、系を
７０℃に昇温して３時間攪拌しながら反応を行なった。
生成した固体部はデカンテーションによって分離し、精
製ヘキサンにより繰り返し洗浄した後、ヘキサンの懸濁
液とした。［線状低密度ポリエチレン樹脂の調製］２００リットル
の連続重合反応器を用い、上記のようにして得られた触
媒の存在下に、エチレンと4-メチル-1- ペンテンとの共
重合を行なった。

【００８３】このようにして得られた線状低密度ポリエ
チレン樹脂は、4-メチル-1- ペンテン含有量が３．０モ
ル％であり、密度が０．９２２ｇ／ｃｍ³ であり、メル
トフローレートが２．１ｇ／10分であり、Ｍｗ／Ｍｎが
３．６であった。

【００８４】この線状低密度ポリエチレン樹脂を比較例
３で用いた。

【００８５】

【実施例１〜６および比較例１〜３】第１表に示した線
状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、線状低・中
・高密度ポリエチレン樹脂（ＬＰＥ）および高圧法低密
度ポリエチレン樹脂（ＨＰＬＤＰＥ）をヘンシェルミキ
サーで混合し、押出機にてペレット化した。

【００８６】上記のようにして得られたポリエチレン樹
脂組成物の特性を第１表に示す。また、得られた組成物
を、下記の成形条件で空冷インフレーション法にて成形
を行ない、肉厚３０μｍ、幅４５０ｍｍのフィルムを製
造した。

【００８７】［成形条件］成形機：プラコー LM 65mmφインフレーション成形
機（プラコー社製、高圧法低密度ポリエチレン樹脂仕
様）スクリュー：Ｌ／Ｄ＝２８、Ｃ・Ｒ＝２．８、中間ミキ
シング付きダイス：２００ｍｍφ（径）、１．２ｍｍ（リップ
幅）エアーリング：２ギャップタイプ成形温度：２００℃ 引取速度：１８ｍ／分上記のようにして得られたフィルムについて、グロス、
ヤング率、引裂強度（縦方向（シート引き取り方
向））、ダートインパクト強度、完全シール温度、ホッ
トタック性およびブロッキング強度を上述した測定方法
で測定した。

【００８８】その結果を第１表に示す。

【００８９】

【表１】

【００９０】

【表２】

【００９１】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中川徳彦千葉県市原市千種海岸３番地三井石油化学工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ｉ）エチレンと炭素原子数が４以上のα
- オレフィンとからなり、メルトフローレート（１９０℃）が０．１〜１．０ｇ／
１０分であり、密度が０．９００〜０．９１８ｇ／ｃｍ³ であり、ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．
５〜３．５である線状低密度ポリエチレン樹脂：４０〜
６５重量部と、（II）メルトフローレート（１９０℃）
が５．０〜８０ｇ／１０分であり、密度が０．９１０〜０．９７０ｇ／ｃｍ³ であり、ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．
０〜５．０である線状低・中・高密度ポリエチレン樹
脂：３０〜５５重量部と、（III）密度が０．９１５〜
０．９２４ｇ／ｃｍ³ である高圧法低密度ポリエチレン
樹脂：５〜３０重量部［成分（Ｉ）、（II）および（II
I）の合計は１００重量部である］とからなる組成物で
あり、かつ、該組成物は、（ｉ）メルトフローレート（１９０℃）が
０．８〜３．０ｇ／１０分であり、（ii）密度が０．９
１５〜０．９３２ｇ／ｃｍ³ であることを特徴とする積
層フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項２】前記線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）
は、メタロセン系触媒の存在下に、エチレンと炭素原子
数４以上のα- オレフィンとを共重合したエチレン・α
- オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項１
に記載の積層フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項３】メルトフローレート（１９０℃）が０．８
〜３．０ｇ／１０分であり、密度が０．９１５〜０．９
３２ｇ／ｃｍ³ であるポリエチレン樹脂組成物から空冷
インフレーション法により成形されたフィルムであり、該ポリエチレン樹脂組成物が、（Ｉ）メルトフローレー
ト（１９０℃）が０．１〜１．０ｇ／１０分であり、密度が０．９００〜０．９１８ｇ／ｃｍ³ であり、ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．
５〜３．５である線状低密度ポリエチレン樹脂：４０〜
６５重量部と、（II）メルトフローレート（１９０℃）
が５．０〜８０ｇ／１０分であり、密度が０．９１０〜０．９７０ｇ／ｃｍ³ であり、ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．
０〜５．０である線状低・中・高密度ポリエチレン樹
脂：３０〜５５重量部と、（III）密度が０．９１５〜
０．９２４ｇ／ｃｍ³ である高圧法低密度ポリエチレン
樹脂：５〜３０重量部［成分（Ｉ）、（II）および（II
I）の合計は１００重量部である］とからなり、該フィ
ルムは、（ｉ）グロスが５０％以上であり、（ii）ダー
トインパクト強度が１００ｋｇ／ｃｍ以上であり、（ii
i）完全シール温度が１１０〜１３０℃であり、（iv）
ブロッキング強度が１．５ｇ／ｃｍ以下であることを特
徴とする積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルム。
【請求項４】前記線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｉ）
は、メタロセン系触媒の存在下に、エチレンと炭素原子
数４以上のα- オレフィンとを共重合したエチレン・α
- オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項３
に記載の積層フィルム用ポリエチレン樹脂フィルム。
【請求項５】前記フィルムの厚さが１０〜１５０μｍで
あることを特徴とする請求項３または４に記載の積層フ
ィルム用ポリエチレン樹脂フィルム。