KR100792047B1 - 엠보가 형성된 천공필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엠보가 형성된 천공필름에 관한 것으로, 단층 또는 다층으로 구성되며, 피부 접촉층에 엠보를 형성하여 부드러운 감촉을 갖으며, 반대면인 흡수층은 특수수지를 사용하여 천공 후 복원력에 의해 천공의 형태를 조절하여 구멍의 크기를 조절함으로써 분비물 및 생리혈이 역류되는 것을 방지하는 천공필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 50 중량%, C4 선형 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 40 중량%, C6, C8 또는 메탈로센계 선형저밀도 폴리에틸렌 5 ~ 15 중량%, 고밀도폴리에틸렌 5 ~ 15 중량% 및 유백 마스터배치(MB) 5 ~ 10 중량%을 포함하는 조성물을 이용한 필름 성형물을 인-라인(in-line)으로 천공 형성 수단 및 엠보 형성 수단이 구비된 냉각롤에 통과시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름에 관한 것이다.
엠보, 천공필름, 무기충전제

Description

엠보가 형성된 천공필름{Perforated Film}
도 1은 본 발명에 따른 엠보가 형성된 천공필름의 피부층 광학현미경 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 엠보가 형성된 천공필름의 흡수층 광학현미경 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 실시예 1의 천공필름의 광학현미경 사진이다.
도 4는 본 발명에 따른 실시예 2의 천공필름의 피부층 광학현미경 사진이다.
도 5는 본 발명에 따른 실시예 2의 천공필름의 흡수층 광학현미경 사진이다.
도 6는 본 발명에 따른 실시예 3의 천공필름의 광학현미경 사진이다.
도 7은 본 발명에 따른 실시예 4의 천공필름의 피부층 광학현미경 사진이다.
도 8은 본 발명에 따른 실시예 4의 천공필름의 흡수층 광학현미경 사진이다.
도 9는 본 발명에 따른 비교예의 천공필름의 피부층 광학현미경 사진이다.
도 10은 본 발명에 따른 비교예의 천공필름의 흡수층 광학현미경 사진이다.
본 발명은 여성용 생리대에서 안쪽에 사용되는 필름층에 관한 것으로, 생리혈이 이 필름을 통해 흡수층으로 잘 흡수되도록 하며, 다시 역류되는 것을 방지하는 역할을 하는 천공 필름에 관한 것이다.
천공필름은 생리대나 일회용 기저귀의 내측(피부 접촉면) 흡수층의 겉감으로 사용하기 위해 사용되는 것으로, 상기 천공필름을 통과한 분비물이 흡수층으로 흡수된 후, 다시 역류되는 것을 방지하기 위하여 다양한 방법의 천공필름이 개발되고 있는 실정이다.
그러나 기존의 천공필름은 흡수면적을 증가시키거나, 소취 효과를 갖도록 하기 위한 연구가 되고 있으나, 피부 접촉면에 대한 부드러운 촉감과 끈끈한 감촉을 줄일 수 있는 필름에 대한 연구가 필요하게 되었다.
본 발명은 피부에 접촉되는 면에서 천공구멍이 형성된 부분을 제외한 부위인 브릿지 부분에 엠보 패턴을 형성하여 좀 더 부드러운 감촉의 천공필름을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명은 단층 또는 다층으로 제조하여 각 층의 물성을 다르게 함으로써 점착성 또는 부드러운 촉감을 조절할 수 있으며, 수축율 및 피부 감촉, 천공의 면적 등을 조절하는 천공필름의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명은 다층(multi layer)의 천공필름의 제조방법에 있어서, 천공을 냉각롤(chill roll)에서 직접 생성하는 천공필름의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 엠보가 형성된 천공필름에 관한 것으로, 단층 또는 다층으로 구성되며, 피부 접촉층에 엠보를 형성하여 부드러운 감촉을 갖으며, 탄성율이 다른 특수수지를 흡수층 혹은 피부 접촉층에 달리 사용하여 천공 후 복원력의 차이에 의하여 구멍의 형태 또는 구멍의 크기를 조절함으로써 분비물 및 생리혈의 흡수력을 높이거나 역류되는 것을 방지하는 특성을 갖는 천공필름에 관한 것이다.
본 발명에 따른 천공필름은 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 50 중량%, C4 선형 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 40 중량%, C6, C8 또는 메탈로센계 선형저밀도 폴리에틸렌 5 ~ 15 중량%, 고밀도폴리에틸렌 5 ~ 15 중량% 및 유백 마스터배치(MB) 5 ~ 10 중량%을 포함하는 조성물을 이용한 필름 성형물을 인-라인(in-line)으로 천공 형성 수단 및 엠보 형성 수단이 구비된 냉각롤에 통과시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름에 관한 것이다.
본 발명에서 상기 필름 성형물은 서로 다른 조성물을 멀티다이(multi-die)를 이용하여 2층 이상으로 적층하여 제조하는 것도 가능하다. 즉, 본 발명은 상기 조성물에 각각 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA) 또는 에틸렌-비닐아세테이트 코폴리머(EVA)를 1 ~ 10 중량% 또는 무기 충전제 1 ~ 10 중량%를 선택적으로 추가하여 사용할 수 있다.
이때, 피부접촉층은 무기충진제를 더 추가한 조성물을 사용하고, 흡수층은 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA) 또는 에틸렌-비닐아세테이트 코폴리머(EVA)를 더 추가한 조성물을 사용하여 제조하는 것이 바람직하여, 무기충전제를 포함하는 조성물을 이용하여 제조한 피부접촉층은 끈끈함이 줄어들어 분비물의 흡수 후 지속적으로 감촉이 좋게 해주며, 흡수층에 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA) 또는 에틸렌-비닐아세테이트 코폴리머(EVA)등을 더 추가한 조성물을 사용하는 경우는 천공된 끝 부분이 구멍의 면적이 커지는 방향으로 구부러지게 되어 흡수력이 증가하게 된다. 그러나 흡수력보다는 흡수된 분비물의 역류방지가 중요시 되는 제품의 경우는 상기 코폴리머 등을 피부 접촉층에 사용하게 되면 구멍의 끝 부분이 구멍이 닫히는 방향으로 구부러지게 됨으로써 분비물 및 생리혈 등이 역류되는 것을 방지하는 기능이 더욱 우수하도록 제조할 수 있다.
즉, 본 발명은 제 1 조성물로 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 50 중량%, C4 선형 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 40 중량%, C6, C8 또는 메탈로센계 선형저밀도 폴리에틸렌 5 ~ 15 중량%, 고밀도폴리에틸렌 5 ~ 15 중량% 및 유백 마스터배치(MB) 5 ~ 10 중량%을 포함하는 조성물을 사용한다.
제 2 조성물로는 상기 제 1 조성물에 EEA 또는 EVA 를 1 ~ 10 중량% 더 첨가한 것이다.
제 3 조성물은 상기 제 1 조성물에 무기충전제를 1 ~ 5 중량% 더 첨가한 것이다. 무기충전재는 마스터배치 형태로 제조하여 사용하며, 조성은 무기충진제 50%, 저밀도 폴리에틸렌 50%로 하여 제조한 후 요구되는 무기충전재의 양에 따라 마스터배치 투입량을 결정한다.
본 발명은 상기 3 종류의 조성물을 이용하여 단층 또는 다층으로 적층된 필름을 제조하며, 이때 천공이 형성된 필름의 구멍들 사이 즉, 브릿지 부분에 엠보를 형성하여 부드러운 촉감을 갖도록 하는데 특징이 있으며, 또한, 상기 다층 필름으로 제조 시 피부 접촉층은 상기 제 3 조성물을 사용하여 무기물에 의해 끈끈한 감촉이 감소되도록 하는 것이 바람직하며, 상기 제 2 조성물을 한 층에만 사용하게 되면 천공시 열과 힘에 의해 천공된 부분의 늘어난 부분이 냉각되는 과정에서 복원력의 차이에 의해 제 2 조성물을 사용한 층 쪽으로 구부러지게 되어, 천공된 구멍의 형태 및 크기가 다르게 된다. 이러한 특성을 이용하여 다양한 특성의 천공 필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 상기 조성물에는 별도의 언급을 하지 않아도 수지 조성물이 통상의 안정화제, 산화방지제, 자외선흡수제 및 습윤제, 활제로부터 선택되는 어느 하나 이상의 첨가제를 추가할 수 있으며, 그 사용량은 전체 조성물에 대하여 5 중량%를 초과하지 않도록 한다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명에 있어서 폴리에틸렌계 수지는 저밀도폴리에틸렌, 선형 저밀도폴리에틸렌 및 고밀도 폴리에틸렌을 혼합하여 사용하며, 상기 저밀도 폴리에틸렌 수지, 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지 및 고밀도 폴리에틸렌 수지는 모두 용융지수가 1.0 ~ 7.0 g/10분 (ASTM D 1238-70에 따라 190℃, 2.16Kg하에서 측정) 범위의 것이 적당하다. 용융지수가 1.0 g/10분 미만일 경우에는 압출 용융하여 원판 시이트를 제조할 때 이상유동이 발생하여 균일한 필름을 얻기가 어렵고, 7.0 g/10분을 초과하게 되면 균일 연신성이 악화된다.
또한 본 발명의 폴리에틸렌 수지는 전체 조성물 중 함량이 저밀도 폴리에틸렌 수지 30 ~ 50 중량%, C4 선형 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 40 중량%, C6, C8 또는 메탈로센계 선형저밀도 폴리에틸렌 수지 5 ~ 15 중량%, 고밀도 폴리에틸렌 수지 5 ~ 15 중량%로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
저밀도 폴리에틸렌 수지를 단독으로 사용하면 필름의 강도가 떨어지고, 선형 저밀도폴리에틸렌 수지를 단독으로 사용하면 필름의 두께가 불균일하고, 투습도가 낮아지는 문제점이 있다. 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지를 단독으로 사용하면 강도와 투습도는 향상되나 필름이 뻣뻣해진다. 또한 상기 수지를 2종류만 혼합하여 사용하는 경우에도 본 발명에서 목적으로 하는 물성을 달성할 수 없다. 즉, 상기와 같이 4종류의 폴리에틸렌 필름을 상기 범위로 혼합하여 사용하는 경우에만 본 발명에서 목적으로 하는 물성을 얻을 수 있다.
본 발명에서 상기 저밀도 폴리에틸렌 수지는 6.0~7.0 g/10분 범위인 것을 사용하는 것이 필름의 생산성에 좋으며, 그 함량은 전체 조성물 중 30 ~ 50 중량%를 사용한다. 30 중량% 미만으로 사용하는 경우 필름의 네크인이 많이 발생하여 바람직하지 않고, 50 중량%를 초과하여 사용하는 경우 필름의 물성이 많이 떨어져서 바람직하지 않다. 따라서 상기 범위로 사용하는 것이 필름의 생산성 및 물성을 유지할 수 있는 점에서 좋다.
본 발명의 C4 선형 저밀도폴리에틸렌 수지는 2.0~4.0 g/10분의 범위를 사용하는 것이 필름의 가공성면에서 좋으며, 그 함량은 전체 조성물 중 30 ~ 40 중량% 를 사용하는 것이 필름의 물성과 경제성을 충족시키기에 적절하다.
또한 C6, C8 또는 메탈로센계 선형저밀도 폴리에틸렌 수지는 2.0~4.0 g/10분의 범위를 사용하는 것이 필름의 가공성면에서 좋으며, 그 함량은 전체 조성물 중 5 ~ 15 중량%를 사용한다, 5 중량% 미만으로 사용하는 경우 필름의 물성향상 효과가 미미하고, 15 중량%를 초과하는 경우는 필름의 기계적 물성이 너무 높아져 다른 특성을 저하시킬 수 있으며, 상기범위로 사용하는 것이 제품의 경제성 측면에서도 좋다.
본 발명의 고밀도 폴리에틸렌 수지는 5.0~7.0 g/10분 범위를 사용하는 것이 좋으며, 그 함량은 전체 조성물 중 5 ~ 15 중량%를 사용한다. 고밀도 폴리에틸렌은 상기 조성에서 필름에 약간의 뻣뻣함을 주어 작성성 및 기저귀 조립공정에서의 장력 조절 등의 이유로 사용하는 것으로 천공필름의 특성상 고밀도 폴리에틸렌 수지는전체 조성에서 상기 조성의 범위가 가장 적절하다.
본 발명에 적합한 무기충진제는 탄산칼슘, 실리카, 황산바륨, 황산마그네슘, 황산칼슘, 탈크, 카올린, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화아연, 알루미나, 산화티탄, 마이카, 제오라이트, 규조토, 탄산마그네슘, 크레이에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다. 무기충진제의 형태로서는 판상, 침상, 구상 등이 있으나, 구상이 가장 바람직하며, 그 평균입경은 0.1 ~ 5㎛, 좋기로는 0.5 ~ 3㎛ 범위의 것이다. 평균입경이 0.1㎛미만일 경우는 수지 내에서의 무기충진제의 분산이 어려워 뭉쳐지는 결점이 있고, 5㎛를 초과하는 경우에는 표면외관이 거칠어지는 결점이 있다.
상기 무기충진제는 전체 조성물에 대하여 1 ~ 10 중량%를 더 첨가하여 사용할 수 있으며, 1 중량% 미만으로 사용하는 경우 표면접촉면의 끈끈함을 감소시키는 효과가 미미하며, 10 중량%를 초과하는 경우 상기 수지 조성의 본래의 특성을 변화시킬 수 있으므로 상기 범위에서 사용하는 것이 가장 우수한 착용감을 갖는다.
또한 본 발명에서는 상기 조성물에 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA) 또는 에틸렌-비닐아세테이트 코폴리머(EVA)를 1 ~ 10 중량% 더 포함하는 경우 천공되는 부분에 탄성을 부여하므로 구멍의 형태나 면적을 조절하게 되어 흡수력이 증가 혹은 역류방지의 효과를 갖는다. 1 중량% 미만으로 사용하는 경우 그 효과가 미미하며, 10 중량%를 초과하여 사용하는 경우 필름의 탄성이 너무 높아져 천공의 조절이 어려우므로 상기 범위를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 천공 필름을 다층필름으로 제조하는 경우 상기 EEA 또는 EVA등의 코폴리머를 흡수층에 사용되는 조성물에 사용하는 것이 바람직하며, 흡수층에 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA) 또는 에틸렌-비닐아세테이트 코폴리머(EVA)등을 더 추가한 조성물을 사용하는 경우는 천공된 끝 부분이 냉각되는 과정에서 코폴리머를 사용한 층이 더 많이 수축하게 되어 구멍의 면적이 커지는 방향으로 구부러지게 되어 흡수력이 증가하게 된다.
그러나 흡수력보다는 흡수된 분비물의 역류방지가 중요시 되는 제품의 경우는 상기 코폴리머 등을 피부 접촉층에 사용하게 되면 구멍의 끝 부분이 구멍이 닫히는 방향으로 구부러지게 됨으로써 분비물 및 생리혈 등이 역류되는 것을 방지하는 기능이 더욱 우수하도록 제조할 수 있다.
본 발명에서 유백 마스터배치는 5.0-7.0 g/10분의 저밀도 폴리에틸렌 50%와 TiO2 50%로 이루어진 것으로 이것은 필름의 은폐력을 높이기 위하여 사용한다. 그 함량은 5 ~ 10 중량%를 사용하며, 5 중량% 미만으로 사용하는 경우 은폐력의 효과가 없고, 10 중량%를 초과하는 경우는 은페력이 더 이상 향상되지 않으므로 상기 범위를 사용하는 것이 좋다.
이하는 본 발명의 천공필름을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
본 발명에서 천공방법은 통상적으로 당업자가 사용하는 방법이라면 제한되지 않고 사용되며, 다만, 천공을 생성하기 위한 냉각롤에 천공 형성 수단 이외에도 엠보 형성수단을 더 구비하여 피부접촉면에 엠보를 형성하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명은 앞서 설명한 조성물을 통상의 블랜더나 혼합기에 투입하여 혼합한다. 혼합기로는 드럼 덤블러형 혼합기, 호퍼믹서, 리본블랜더, 헨셀믹서, 수퍼믹서 등이 사용될 수 있다. 혼합된 수지 조성물을 호퍼에 투입하여 압출가공에 의한 통상의 필름 성형장치 및 성형방법에 준하여 필름을 성형하게 되는데, 이 때 멀티다이를 이용하여 필름 성형물을 제조하며, 이렇게 제조된 필름 성형물이 제조되어 나옴과 동시에 인-라인(in-line)으로 천공 형성 수단 및 엠보 형성 수단이 구비된 냉각롤을 지나도록 하여 천공 및 엠보를 형성한다. 이때 상기 냉각롤은 천공 형성 수단으로 천공핀에 의한 펀칭천공, 진공천공법에 의한 흡입천공 등 비용이 저렴하고 라인스피드가 큰 천공법에 의한다. 이때 상기 천공 형성 수단을 제외한 롤의 표면에 돌기 또는 홈을 형성하여 필름이 상기 냉각롤을 지날 때 천공이 형성되는 부위를 제외한 부분에 엠보가 형성되도록 하는 것이다.
본 발명에 따른 천공구멍은 가로 100 ~ 300㎛ 세로 600 ~ 800㎛, 보다 바람직하게는 가로 200㎛ 세로 700㎛ 목표개공율 90%이다. 상기 브릿지 부분의 엠보는 사선형 혹은 돌기형 등 다양하게 형성시킬 수 있다. 도 1에는 본 발명에 따른 엠보가 형성된 천공필름의 피부층을 나타내었으며, 도 2에는 본 발명에 따른 엠보가 형성된 천공필름의 흡수층을 나타내었다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하지만, 하기 실시예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
이하 실시예에 따른 필름의 물성은 다음과 같이 측정하였다.
[평균평량, GSM]
가로1m × 세로1m의 샘플의 무게를 측정하여 기록한다.
[인장강도/연신율]
인장시험기에서 그립간격 50mm, 스피드 500mm/min.로 하여 시료의 세로방향(MD), 가로방향(CD)에 대해 각각 측정하였다.(시료크기 : 길이 70mm, 시편폭 25.4mm)
[감촉성]
관능검사 실시를 위하여 사용자 30명을 대상으로 피부감촉도를 측정하여 5점으로 나타내었다.
[점착성(stickness)]
관능검사 실시를 위하여 사용자 30명을 대상으로 사용시 끈끈한 감촉을 측정 하여 5점으로 나타내었다.
[실시예 1]
표 1에 기재한 처방으로 호퍼믹서에서 혼합한 후, 티다이 압출기에서 230℃에서 용융 압출하여 한층의 필름으로 성형하였다. 이 필름을 천공홈과 엠보가 형성된 냉각롤에서 진공천공법에 의해 직경 0.3mm의 천공필름을 제조하였다. 또한, 천공구멍들 사이의 부분에는 60㎛의 엠보가 형성된 것을 확인하였다. 이렇게 제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
또한, 도 3에 천공필름의 피부층 광학현미경 사진을 도시하였다.
[실시예 2]
표 1에 기재한 처방으로 표면접촉층과 흡수층에 동일한 조성물을 사용하여 호퍼믹서에서 혼합한 후, 이를 멀티-티다이 압출기에서 230℃에서 용융 압출하여 두개의 층을 갖는 필름으로 성형하였다. 이 필름을 천공홈과 엠보가 형성된 냉각롤에서 진공천공법에 의해 두층의 천공필름을 제조하였다. 또한, 천공구멍들 사이의 부분에는 60㎛의 엠보가 형성된 것을 확인하였다. 이렇게 제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
또한, 도 4에 천공필름의 피부층 광학현미경 사진과, 도 5에 천공필름의 흡수층 광학현미경 사진을 도시하였다.
[실시예 3]
표 1에 기재한 처방으로 표면접촉층과 흡수층에 각각 상이한 조성물을 사용하여 호퍼믹서에서 혼합한 후, 이를 멀티-티다이 압출기에서 230℃에서 용융 압출하여 두층의 필름으로 성형하였다. 이때 무기물이 첨가된 조성물을 사용한 필름이 피부 접촉층이 되도록 하여, 천공홈과 엠보가 형성된 냉각롤에서 진공천공법에 의해 직경 0.3mm의 천공필름을 제조하였다. 또한, 천공구멍들 사이의 부분에는 60㎛의 엠보가 형성된 것을 확인하였다. 이렇게 제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
또한, 도 6에 천공필름의 피부층 광학현미경 사진을 나타애었다.
[실시예 4]
표 1에 기재한 처방으로 표면접촉층과 흡수층에 각각 상이한 조성물을 사용하여 호퍼믹서에서 혼합한 후, 이를 멀티-티다이 압출기에서 230℃에서 용융압출하여 두층의 필름으로 성형하였다. 이때 EEA가 첨가된 조성물을 사용한 필름이 흡수층 되도록 하여, 이 필름을 천공홈과 엠보가 형성된 냉각롤에서 진공천공법에 의해 직경 0.3mm의 두개 층을 갖는 천공필름을 제조하였다. 또한, 천공구멍들 사이의 부분에는 60㎛의 엠보가 형성된 것을 확인하였다. 이렇게 제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
또한 도 7에 천공필름의 피부층 광학현미경 사진과 도 8에 천공필름의 흡수층 광학현미경 사진을 도시하였다.
[비교예]
하기 표 1에 기재한 처방으로 호퍼믹서에서 혼합한 후, 티다이 압출기에서 230℃에서 용융압출하여 한층의 필름으로 성형하였다. 이 필름을 천공홈이 구비된 냉각롤에서 진공천공법에 의해 직경 0.3mm의 엠보가 없는 천공필름을 제조하였다. 이렇게 제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
또한, 도 9에 천공필름의 피부층 광학현미경 사진과, 도 10에 천공필름의 흡수층 광학현미경 사진을 도시하였다.
[표 1]
Figure 112006048422976-pat00001
LDPE 960: 한화석유화학, 6.0MI, 0.920 g/cc
LLDPE 3226: 한화석유화학, 2.0MI, 0.918 g/cc, C4 copolymer
메탈로센 LLDPE: 대림화학(상품명:XP8200, 3.0MI, 0.935 g/㎤)
HDPE : LG석유화학(상품명:HDPE ME 5000, 5.0MI, 0.960 g/㎤)
EEA A702: DUPONT-MITSUI POLYCHEMICAL, 5.0MI, 0.930g/㎤, EA 10%
유백MB: 한일도요
CaCO3: 평균입경 2㎛
[표 2]
Figure 112006048422976-pat00002
상기 표에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 천공필름은 엠보를 형성하여 사용자가 피부에 닿는 감촉이 부드러운 것을 알 수 있었으며, 피부접촉층에 무기충전제를 사용하는 경우 감촉이 보다 우수하며, 점착성이 개선되는 것을 알 수 있었다.
또한, 본 발명에서 단층의 필름으로 제조하는 경우에 비하여 두층 이상으로 제조하는 경우 보다 다양한 물성의 천공필름을 제공할 수 있었으며, 실시예 2와 같 이 동일한 조성물을 이용하여 두층으로 제조하고 엠보를 형성한 경우 우수한 감촉을 갖을 수 있었으며, 실시예 3과 같이 피부접촉층에 무기충전제를 혼합하여 사용하고 엠보를 형성한 경우 끈끈한 점착성이 개선되는 것을 알 수 있었으며, 실시예 4와 같이 흡수층에 EEA를 추가하여 사용하는 경우, 천공 후 흡수층의 천공구멍의 크기가 큰 것에 반해, 피부접촉층은 복원력에 의해 천공의 크기가 줄어드는 것을 관찰 할 수 있었으며, 사용 시 분비물이 역류되는 것을 방지할 수 있는 효과가 매우 우수하였다.
본 발명에 따른 엠보가 형성된 천공필름은 피부 감촉이 부드러워 사용자가 만족하는 물성을 제공할 수 있으며, 다층으로 제조할 수 있으며, 무기충전제를 첨가하여 사용함으로써 피부접촉층의 끈적임을 줄일 수 있으며, 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA)를 사용하여 흡수층과 표면접촉층의 천공구멍의 크기에 차이가 있도록 함으로써 흡수력이 보다 우수하고 역류를 방지할 수 있는 천공 필름을 제공할 수 있다. 또한 압출에 의해 필름을 성형하면서 바로 천공 형성 수단과 엠보 형성 수단이 구비된 냉각롤을 통과하도록 하여 인-라인으로 제조할 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 50 중량%, C4 선형 저밀도폴리에틸렌 30 ~ 40 중량%, C6, C8 또는 메탈로센계 선형 저밀도 폴리에틸렌 5 ~ 15 중량%, 고밀도폴리에틸렌 5 ~ 15 중량% 및 5.0 ~ 7.0 g/10분의 저밀도 폴리에틸렌 50중량%와 TiO2 50중량%로 이루어진 유백 마스터배치(MB) 5 ~ 10 중량%을 포함하는 조성물을 이용한 필름 성형물을 인-라인(in-line)으로 천공 형성 수단 및 엠보 형성 수단이 구비된 냉각롤에 통과시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 필름 성형물은 서로 다른 조성물을 멀티다이(multi-die)를 이용하여 2층 이상으로 적층하여 제조하는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 조성물은 각각 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA)를 1 ~ 10 중량% 또는 무기 충전제 1 ~ 10 중량%를 선택적으로 추가하여 사용하는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 무기충진제는 탄산칼슘, 실리카, 황산바륨, 황산마그네슘, 황산칼슘, 탈크, 카올린, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화아연, 알루미나, 산화티탄, 마이카, 제오라이트, 규조토, 탄산마그네슘, 크레이에서 선택되는 어느 하나이상인 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 2층 이상으로 제조된 천공필름에서 피부에 접촉되는 피부접촉층은 무기충진제를 더 추가한 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 2층 이상으로 제조된 천공필름에서 피부에 접촉되는 면의 반대면이 되는 흡수층은 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA)를 더 추가한 조성물을 사용하여 제조하는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 2층 이상으로 제조된 천공필름에서 피부에 접촉되는 피부접촉층은 무기충진제를 더 추가한 조성물을 사용하고, 상기 피부에 접촉되는 면의 반대면이 되는 흡수층은 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA)를 더 추가한 조성물을 사용하여 제조하는 것을 특징으로 하는 엠보가 형성된 천공필름.
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