JPH08277335A - 線状低密度ポリエチレン系フイルム - Google Patents
線状低密度ポリエチレン系フイルムInfo
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Abstract
性が良好な線状低密度ポリエチレン系フイルムを提供す
ること。 【解決手段】 シール開始温度が95℃以下で、かつホ
ット充填温度が90℃以上の線状低密度ポリエチレン系
フイルムを開示する。
Description
れ、かつ、液体のホット充填適性が良好な線状低密度ポ
リエチレン系フイルムに関する。
便性や生産性の良好性ゆえに広く利用されている。近
年、自動包装機は、益々高速化、高能率化になってきて
いる。そのために、低温熱接着性の要求が強くなってき
ている。自動包装用フイルムとしてはポリオレフィン系
フイルムが広く使用されており、中でも線状低密度ポリ
エチレンの無延伸フイルムは、低温熱接着性や耐衝撃性
に優れるため、食品、飲料を始めとし、各種物品の包装
用フイルムとして有用である。しかし、高度な低温熱接
着性を付与するためには低融点の樹脂を使用する必要が
ある。ところが低融点の樹脂を使用すると当然のことで
あるが熱融着性が増大し、たとえば液体を高温充填した
場合に包装体内部のシール面同士が熱融着をするという
現象が起り、いわゆる液体のホット充填性が低下すると
いう問題が発生する。すなわち、低温熱接着性と液体の
ホット充填性とは二律背反の関係にあり、市場の高度な
要求を満たせていないのが現状である。
熱接着性に優れ、かつ、液体のホット充填適性が良好な
線状低密度ポリエチレン系フイルムを提供することにあ
る。
を達成するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成
するに到った。即ち本発明は、 シール開始温度が95℃以下で、かつ本文中に定義
した方法で測定されるホット充填温度が90℃以上であ
ることを特徴とする線状低密度ポリエチレン系フイルム
に関し、好ましくは 平均粒径が5〜15μmの不活性微粒子を0.8〜
2重量%を含む密度が0.88〜0.91g/cm3 で
あり、重量平均分子量/数平均分子量が1〜3である線
状低密度ポリエチレンよりなるA層と、平均粒径が2〜
7μmの不活性微粒子を0.3〜1.5重量%含む密度
が0.905g/cm2 以上で、かつ、A層に用いた線
状低密度ポリエチレンの密度より高い密度である線状低
密度ポリエチレンよりなるB層とからなることを特徴と
する記載の線状低密度ポリエチレン系フイルム、 A層に含まれる不活性微粒子が平均粒径8〜15μ
mの架橋有機高分子よりなる微粒子(A)と平均粒径5
〜8μmの無機質微粒子(B)とからなり、(A)/
(B)が重量比で0.1/0.9〜0.9/0.1であ
ることを特徴とする記載の線状低密度ポリエチレン系
フイルム、 A層/B層の厚み比が0.01〜2であることを特
徴とするおよび記載の線状低密度ポリエチレン系フ
イルムに関する。
ムはシール開始温度が95℃以下である必要がある。9
3℃以下がより好ましい。95℃を越えると低温熱接着
性が劣り、たとえば自動包装機による物品の包装速度が
悪化するので好ましくなくない。また、本発明の線状低
密度ポリエチレン系フイルムは、実施例において記載の
方法で測定されるホット充填温度が90℃以上である必
要がある。93℃以上が好ましく、95℃以上がより好
ましい。90℃未満では、高温の液体をホット充填した
場合や、液体を充填した商品をボイルあるいはレトルト
処理をした場合に、液体充填袋の包装体内面の熱融着が
起るので好ましくない。
ポリエチレン系フイルムの好ましい構成要件について記
述するがこれらに限定はされない。本発明の線状低密度
ポリエチレン系フイルムは密度の異なる線状低密度ポリ
エチレンよりなるA層およびB層よりなる複合系フイル
ムとすることで上記特性に加え、フイルムの剛性が良好
で二次加工適性が優れたフイルムがえられるので好まし
い実施態様である。本発明の好ましい実施態様のA層に
用いられる線状低密度ポリエチレンは、密度が0.88
〜0.91g/cm3 で、かつ重量平均分子量/数平均
分子量が1〜3であれば、特に制限されない。密度は、
0.885〜0.905g/cm3が好ましく、0.8
90〜0.905g/cm3 がより好ましい。密度が
0.88g/cm3 未満では、耐ブロッキング性が悪化
するので好ましくない。逆に、密度が0.91g/cm
3 を越えた場合は、低温熱接着性が悪化するので好まし
くない。重量平均分子量/数平均分子量比は分子量分布
の尺度であり、単分散の分子量分布が1であることが理
想であるが、3までは許容ができる。2.5以下が好ま
しく、2.3以下がより好ましい。重量平均分子量/数
平均分子量が3を越えると、レジンの粘着性が増加し、
レジンの取扱い性が悪化したり、フイルムの耐ブロッキ
ング性や液体のホット充填適性が悪化する等の問題が発
生するので好ましくない。
前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合成分
としては、通常、炭素数3〜12のα−オレフィン、例
えばプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン
−1、オクテン−1、4−メチルペンテン−1、デセン
−1、ドデセン−1等が挙げられる。これらの中でヘキ
セン−1より炭素数の多い高級α−オレフィンとの共重
合体が、耐衝撃性の優れたフイルムが得られるので好ま
しい。
造法は、特に限定されないが、ビスシクロペンタジエニ
ル金属化合物、いわゆるメタロセン触媒等のシングサイ
ト触媒を用いて製造する方法が好ましい。
エチレンの溶融押出しの成形加工性を良くするために、
例えば長さおよび数の制御された形で長鎖分岐を入れる
等の方法を導入することができる。
上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平
均値が上記範囲になるように2種以上を混合して用いて
もよい。単独で用いることが特に好ましい。本発明にお
いては、該A層には平均粒径が5〜15μmの不活性微
粒子を0.8〜2重量%含まれるのが好ましい。平均粒
径が5μm未満では液体のホット充填性が悪化するので
好ましくない。逆に15μmを越えると低温熱接着性や
外観が悪化するので好ましくない。5〜12μmがより
好ましい。不活性微粒子の含有量が0.8%未満では液
体のホット充填適性が低下するので好ましくない。逆
に、2重量%を越えると低温熱接着性や外観が悪化する
ので好ましくない。1.0〜1.8重量%がより好まし
い。該不活性微粒子は、平均粒径8〜15μmの架橋有
機高分子よりなる微粒子(A)と平均粒径5〜8μmの
無機質微粒子(B)とからなり(A)/(B)が重量比
で0.1/0.9〜0.9/0.1であることがより好
ましい実施態様である。本範囲のものを用いることによ
り液体のホット充填適性だけでなく、外観、滑り性、耐
ブロッキング性等のフイルム特性が好ましい範囲となり
実用性の高いフイルムがえられる。無機質微粒子として
は、線状低密度ポリエチレンに不溶性で、かつ不活性な
ものであれば特に制限はない。具体的には、シリカ、ア
ルミナ、ジルコニア、酸化チタン等の金属酸化物;カオ
リン、ゼオライト、セリサイト、セピオライト等の複合
酸化物;硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩;リ
ン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム等のリン酸塩;炭
酸カルシウム等の炭酸塩等が挙げられる。これらの無機
微粒子は天然品、合成品のどちらでもよく、粒子の形状
も特に制限はない。天然の非晶シリカである珪藻士の使
用が特に好ましい。本発明において用いられる有機質微
粒子の分子構造は、上記線状低密度ポリエチレンの溶融
成形温度で非溶融で、かつ同温度に耐える耐熱性を有す
るものであれば特に制限はなく、付加重合法で得たもの
であってもよいし、重縮合や重付加反応法で得たもので
もよい。該微粒子を構成するポリマーは非架橋タイプで
あっても架橋タイプであってもかまわないが、耐熱性の
点より架橋タイプの方が推奨される。
ないが、乳化重合や懸濁重合等の方法を用い、重合時に
直接微粒子化する方法が好適である。これらの重合方法
を採用する場合は、自己乳化性を付与し得る特殊構造の
極性モノマーを少量共重合する手段を採用してもよい。
架橋高分子粒子の材料としては、例えば、アクリル酸、
メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
エステル等のアクリル系単量体、スチレンやアルキル置
換スチレン等のスチレン系単量体等と、ジビニルベンゼ
ン、ジビニルスルホン、エチレングリコールジメタアク
リレート、トリメチロールプロパントリメチルアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラメチルアクリレート
等の架橋性単量体との共重合体;メラミン系樹脂;ベン
ゾグアナミン系樹脂;フェノール系樹脂;シリコーン系
樹脂等が挙げられる。上記材料のうち、アクリル系単量
体および/またはスチレン系単量体と架橋性単量体との
共重合体の使用が特に好ましい。次いで、B層に用いる
線状低密度ポリエチレンは、密度が0.911g/cm
3 以上であれば特に制限されない。密度は、0.915
〜0.938g/cm3が好ましく、0.917〜0.
930g/cm3 がより好ましい。0.911g/cm
3 未満では、フイルムの剛性が低下し、二次加工適性が
悪化するので好ましくない。
は、前記特性を満足すれば特に制限がなく、その共重合
成分としては、通常炭素数3〜12のα−オレフィン、
例えばプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセ
ン−1、オクテン−1,4−メチルペンテン−1、デセ
ン−1、ドデセン−1等が挙げられ、耐衝撃性の点か
ら、ヘキセン−1より炭素数の多い高級α−オレフィン
が好ましい。
造法は、特に限定されず、A層に用いる線状低密度ポリ
エチレンと同様の方法を用いても良いし、例えば、チー
グラー触媒等を用いて製造しても良い。コスト面より後
者の方法を用いることが好ましい。
上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、加重平
均値が上記範囲になるように2種以上を混合して用いて
もよい。単独で用いることが特に好ましい。
子量分布は、特に制限されない。A層に用いる線状低密
度ポリエチレンと同様に重量平均分子量/数平均分子量
が1〜3のものを用いてもよいし、重量平均分子量/数
平均分子量が3以上のものでもよい。
子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で
測定した。該B層には平均粒径2〜7μmの不活性微粒
子を0.3〜1.5重量%含まれるのが好ましい。平均
粒径が2μm未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化
するので好ましくない。逆に7μmを越えると外観が悪
化するので好ましくない。3〜6μmがより好ましい。
不活性微粒子の含有量が0.3%未満では滑り性や耐ブ
ロッキング性が低下するので好ましくない。逆に1.5
重量%を越えると外観が悪化するので好ましくない。
0.5〜1重量%がより好ましい。該不活性微粒子はA
層に含まれる不活性微粒子として挙げたものが好適に用
いられる。A層に含まれるものと同じものを用いてもよ
いし、異種のものを用いてもよい。実質的球状のものを
用いるのが好ましい。
密度ポリエチレンは、メルトインデックスが0.1〜5
g/10分(190℃)の範囲のものを用いるのが好ま
しく、0.5〜4g/10分(190℃)のものがより
好ましい。メルトインデックスが0.1g/10分未満
のものは、熱接着強度が飽和し、かつ溶融粘度が高くな
り、押出し機のモーターにかかる負荷が大きくなる傾向
がある。逆に5g/10分を越すと熱接着強度が低下す
る傾向がある。
層とB層とが積層されていることが好ましい。本発明の
複合フイルムの構成は、低温熱接着性を付与するため
に、その最外層の少なくとも一方がA層であればよく、
A/Bの2層構成、A/B/Aの3層構成が好ましい。
リエチレン系フイルムは、共押出し成形法で成形するこ
とにより得ることができる。成形はフイルムの通常の成
形方法に従って行うことができる。例えば、円形ダイに
よるインフレーション成形法、TダイによるTダイ成形
法等が採用される。Tダイ成形をする場合は、ドラフト
率を1〜10、樹脂温度を190〜300℃の範囲から
選択するのが好ましい。
ることが好ましく、0.02〜1がより好ましい。ここ
で、3層以上の構成である場合、A層およびB層厚み
は、それぞれの合計厚みとして求めたものである。A層
/B層の厚み比が0.01未満では低温熱接着性が悪化
する傾向があり、逆に2を越えるとフイルムの剛性が低
下し、二次加工適性が悪化する傾向がある。
ムの総厚みは、特に限定されないが、通常5〜100μ
m、好ましくは10〜50μmの範囲である。
ルムは、耐熱性や強靭性の点から、ナイロン等と積層し
て使用することもできるが、このラミネートフイルムも
本発明の範囲である。この場合、ラミネートフイルムの
最外層の少なくとも一方がA層となるように積層する。
当該線状低密度ポリエチレン系フイルムと積層されるフ
イルムの厚みは、特に限定されないが、通常5〜100
μmが好ましく、10〜50μmがより好ましい。積層
方法は、自体既知の方法で行えばよく、例えば多層押出
し法や押出しラミ法が挙げられるが、多層押出し法が特
に好ましい。
ムは、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて
適量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中
和剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤および無
機質充填剤等を配合することができる。
るが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、
前、後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することは
全て本発明の技術範囲に包含される。なお、測定法は次
の通りである。 (1) シール開始温度 東洋精機製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力1kg/c
m2 、1.0秒間の条件下でヒートシールした後に、そ
の強度を測定し、その強度が500g/15mmになる
ときの温度をシール開始温度とした。該シール開始温度
はA層面合せで測定した。 (2) ホット充填温度 A層面を袋内側として自動充填機を用い60×80mm
のサイズに製袋し、この製袋時に所定温度の温水10c
cを注入する。該温水充填製袋直後の温水充填袋の温水
充填部を1cm×1cmの面積につき1kg/cm2 の
圧力で抑え込み空冷する。温水温度を80℃より2℃ピ
ッチで高め、加圧部のフイルム内面同士の融着が起る温
度を求めホット充填温度とした。 (3) 曇価 JIS−K6714に準じ、東洋精機ヘーズテスターJ
で測定した。 (4) 耐ブロッキング性 ASTM−D1893−67に準じ、フイルムのA層面
合せで測定した。 (5) ヤング率(剛性) ASTM−D882に準じて測定した。 (6) 製袋速度 充填包装機(小松製作所製、半折三方シール充填機KS
324)を用い、包装袋(サイズ50mm×70mm)
に内容物として水を80℃でホット充填し、シールバー
温度110℃で熱接着し、その充填包装袋に荷重100
kgをかけ、シール部破袋またはシール部水漏れない状
態で製袋できる製袋速度を求めた。該製袋速度は、15
μmの2軸延伸ナイロンフイルムとの積層品(B層面と
ナイロンフイルムと合わせて積層)について測定した。
平均粒径10μmの球状の架橋ポリメチルメタアクリレ
ート粒子0.8重量%および平均粒径5μmの珪藻土
0.4重量%を含み、メタロセン触媒を用いて製造した
オクテン−1共重合の線状低密度ポリエチレン〔密度=
0.895g/cm3 、重量平均分子量/数平均分子量
=2.0、メルトインデックス(190℃)=2.0g
/10分〕を、B層用レジンとして、エルカ酸アミド
0.05重量%、平均粒径6μmの球状の架橋ポリメチ
ルメタアクリレート粒子0.6重量%を含み、チーグラ
ー触媒で製造したヘキセン−1共重合の線状低密度ポリ
エチレン〔密度=0.921g/cm3 、重量平均分子
量/数平均分子量=3.5、メルトインデックス(19
0℃)=2.0g/10分〕を用い、それぞれ別個の押
出し機を用い溶融押出し、マルチマニホールド多層Tダ
イに供給し、260℃の温度で共押し、チルロールで冷
却し、A層/B層の厚み比=5/35(μm/μm)の
線状低密度ポリエチレン系フイルムを得た。
ジンの密度を0.924g/cm3 、A層およびB層用
レジンのメルトインデックスを3.0とし、かつA層/
B層の厚み比を10/30(μm/μm)とした以外
は、実施例1と同様にしてフイルムを得た。
ジンの重量平均分子量/数平均分子量を2.0、A層お
よびB層用レジンのメルトインデックスを2.5とし、
かつA層/B層の厚み比を3/37(μm/μm)とし
た以外は、実施例1と同様にしてフイルムを得た。
3.5である分子量分布の広いオクテン−1共重合の線
状低密度ポリエチレンを用いる以外は、実施例1と同じ
方法でフイルムを得た。
/cm3 にする以外は、実施例1と同じ方法でフイルム
を得た。
μmの球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子0.
6重量%を用いる以外は実施例1と同じ方法でフイルム
を得た。
/cm3 、重量平均分子量/数平均分子量を2.3、メ
ルトインデックス(190℃)を3.0g/10分に、
B層用レジンの密度を0.924g/cm3 、メルトイ
ンデックス(190℃)を3.0g/10分にする以外
は、実施例1と同じ方法でフイルムを得た。
られたフイルム(原反フイルム)および原反フイルムと
15μmの2軸延伸ナイロンフイルムとの積層品につい
て、曇価、耐ブロッキング性、ヤング率、シール開始温
度、製袋速度を測定した。その結果を表1に示す。ここ
で、ナイロンフイルムとの積層品とは、原反フイルムの
B層面とナイロンフイルムと合わせて積層して得られた
ラミネートフイルムである。本実施例で得られた線状低
密度ポリエチレン系フイルムは、シール開始温度が低く
低温熱接着性が良好で、低温度で高速製袋ができ、かつ
ホット充填温度が高く、ホット充填適性に優れている。
また、該フイルムは透明性、耐ブロッキング性および剛
性等の他の特性も良好であり自動包装用フイルムあるい
はシーラント等として極めて高品質である。比較例1、
3および4で得られたフイルムは、シール開始温度が低
く低温熱接着性は良好であるが、ホット充填温度が低く
ホット充填適性に劣っており実用性の低いものであっ
た。比較例2で得られたフイルムは、ホット充填温度が
高く、ホット充填適性は優れているが、シール開始温度
が高く低温熱接着性が劣り実用性の低いものであった。
ルムは低温熱接着性に優れ、かつ、液体のホット充填適
性が良好であり、自動包装用フイルムあるいはシーラン
ト等として有効に使用される。
Claims (4)
- 【請求項1】 シール開始温度が95℃以下で、かつ、
本文中に定義した方法で測定されるホット充填温度が9
0℃以上であることを特徴とする線状低密度ポリエチレ
ン系フイルム - 【請求項2】 平均粒径が5〜15μmの不活性微粒子
を0.8〜2重量%を含む密度が0.88〜0.91g
/cm3 であり、重量平均分子量/数平均分子量が1〜
3である線状低密度ポリエチレンよりなるA層と、平均
粒径が2〜7μmの不活性微粒子を0.3〜1.5重量
%含む密度が0.905g/cm3 以上で、かつ、A層
に用いた線状低密度ポリエチレンの密度より高い密度で
ある線状低密度ポリチエチレンよりなるB層とからなる
ことを特徴とする請求項1記載の線状低密度ポリエチレ
ン系フイルム。 - 【請求項3】 A層に含まれる不活性微粒子が、平均粒
径8〜15μmの架橋有機高分子よりなる微粒子(A)
と平均粒径5〜8μmの無機質微粒子(B)とからな
り、(A)/(B)が重量比で0.1/0.9〜0.9
/0.1であることを特徴とする請求項2記載の線状低
密度ポリエチレン系フイルム。 - 【請求項4】 A層/B層の厚み比が0.01〜2であ
ることを特徴とする請求項2および3記載の線状低密度
ポリエチレン系フイルム。
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Country Status (1)
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JP (1) | JP3413542B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10119207A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層体及びその製造方法 |
JPH11147294A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 耐薬品性積層フィルムとその積層体からなる紙容器 |
JP2003094581A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Nihon Tetra Pak Kk | 易開封性の容器用包装材 |
JP2007125735A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Toyobo Co Ltd | 低温ヒートシール性ポリエチレン系樹脂積層フィルム |
WO2011051638A2 (fr) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | Sartorius Stedim Biotech S.A. | Film multicouche de paroi de poche a soudures destinee a un produit biopharmaceutique |
WO2018101464A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 包材、バリア包装材、および包装袋 |
-
1996
- 1996-02-06 JP JP01988496A patent/JP3413542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10119207A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層体及びその製造方法 |
JPH11147294A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 耐薬品性積層フィルムとその積層体からなる紙容器 |
JP2003094581A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Nihon Tetra Pak Kk | 易開封性の容器用包装材 |
WO2003026889A1 (fr) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Tetra Laval Holdings & Finance S.A. | Materiau d'emballage pour recipient facile a ouvrir |
JP2007125735A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Toyobo Co Ltd | 低温ヒートシール性ポリエチレン系樹脂積層フィルム |
WO2011051638A2 (fr) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | Sartorius Stedim Biotech S.A. | Film multicouche de paroi de poche a soudures destinee a un produit biopharmaceutique |
FR2952041A1 (fr) * | 2009-10-29 | 2011-05-06 | Sartorius Stedim Biotech Sa | Film multicouche de paroi de poche a soudures destinee a un produit biopharmaceutique. |
WO2011051638A3 (fr) * | 2009-10-29 | 2011-09-01 | Sartorius Stedim Biotech S.A. | Film multicouche de paroi de poche a soudures destinee a un produit biopharmaceutique |
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