DE19681566B3 - Kupferlegierungsfolien für flexible Stromwege - Google Patents
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 63
- 239000011888 foil Substances 0.000 title description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 claims description 3
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 claims description 2
- 229910000151 chromium(III) phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IKZBVTPSNGOVRJ-UHFFFAOYSA-K chromium(iii) phosphate Chemical compound [Cr+3].[O-]P([O-])([O-])=O IKZBVTPSNGOVRJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
- H01B7/0846—Parallel wires, fixed upon a support layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
- Y10T428/12438—Composite
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
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Abstract
Flexibler Stromweg (10), aufweisend: ein Polymersubstrat (14) mit zwei parallel laufenden Längsseiten (16), die von zwei Querseiten (18) verbunden sind; und eine Mehrzahl von leitenden Kupferlegierungsstreifen (12), die auf das Polymersubstrat (14) laminiert sind, und generell parallel zu den Längsseiten (16) verlaufen und über beide der zwei Querseiten (18) ragen (20), wobei die Kupferlegierungsstreifen (12) über 1,5 Gew.-% Legierungszusätze enthalten, und ein durchschnittliches Elastizitätsmodul bei Raumtemperatur von 124 × 103 MPa bis 172 × 103 MPa und verglichen mit Streifen einer Kupferlegierung mit einer Zusammensetzung aus 99,90 Gew.-% Kupfer und maximal 0,05 Gew.-% Sauerstoff verringerte Bruchneigung haben, wenn die Strecke zwischen den Querseiten (18) wiederholt geändert wird.
Description
- Die Erfindung betrifft einen flexiblen Stromweg, die Verwendung einer flexiblen Folie zur Ausbildung eines flexiblen Stromwegs in einem elektrischen Gerät, und die Verwendung des erfindungsgemäßen flexiblen Stromwegs in einem elektrischen Gerät zur Verbindung eines ersten Bauteils und eines zweiten Bauteils des elektrischen Geräts. Die zur Ausbildung der flexiblen Stromwege verwendeten Kupferlegierungen haben eine besonders hohe Festigkeit. Insbesondere das Erhöhen der Festigkeit einer Kupferlegierung erhöht die Anzahl von zyklischen Biege- oder Flexvorgängen, welche die Stromwege vor einem Bruch aushalten.
- Flexible Stromwege werden in elektrischen Geräten mit sich bewegenden Teilen verwendet. Beispielsweise verbindet ein flexibler Stromweg elektrisch einen Druckerkopf mit einer Steuertafel bei einem Computerdrucker. Flexible Stromwege werden auch verwendet, um elektrisch sich bewegende Teile in einem Fahrzeug zu verbinden, beispielsweise der Stromweg, der Airbags aktiviert.
- Ein flexibler Stromweg hat ein dünnes Polymersubstrat, beispielsweise ein 0,025 Millimeter (0,001 Inch) dickes Polyimid. Kupferfolie ist auf das Substrat laminiert und dann zu der Stromweganordnung geätzt. Normalerweise ist die Stromweganordnung in der Form von parallelen, in Längsrichtung laufenden Streifen. Diese Kupferfolienstreifen ragen über die Querränder des Substrats und sind mit den elektrischen Bauteilen verlötet.
- Wenn sich beim Betrieb die elektrischen Bauteile bewegen, werden die laminierten Kupferstreifen gebogen. Periodisches Biegen ermüdet die Kupferstreifen und bewirkt schließlich ein Brechen des Streifens.
- Stromweg-Flexvorgänge sind in drei Kategorien eingeteilt:
Stufe 1 – statisch, der Stromweg wird während der Installation nur ein oder zwei Mal gebogen.
Stufe 2 – semi-dynamisch, der Stromweg erfährt zwischen 5 und 1000 Zyklen während der Lebensdauer des Geräts.
Stufe 3 – dynamisch, der Stromweg erfährt zwischen 1000 und über 1 Million Zyklen während der Lebensdauer des Geräts. - Ein flexibler Stromweg für Stufe 1 ist ein bandartiger Stromweg für automatisiertes Verbinden (TAB – Tape Automated Bonding), wie er in dem
US Patent Nr. 4,908,275 beschrieben ist, das Tsuji et al. erteilt wurde. Bei einem TAB Stromweg sind Kupferstromwegbahnen auf einem Polymersubstrat, typischerweise einem Polyimidsubstrat, gebildet. Innere Leiter der Stromwegbahnen ragen in auskragender Weise in ein Fenster, das in einem Zentralbereich des Substrats gebildet ist. Diese inneren Leiterenden sind mit einem integrierten Stromweggerät verbunden. Entgegengesetzte äußere Leiterbereiche ragen über das Polymersubstrat und sind mit einer gedruckten Leiterplatte oder einem anderen Schaltkreis verlötet. - Die inneren Leiter und die äußeren Leiter werden jeweils etwa einmal gebogen. Die inneren Leiter werden während des Verbindens mit dem integrierten Stromweggerät gebogen, und die äußeren Leiter während des Verlötens mit einem externen Schaltkreis.
- Für TAB Anwendungen der Stufe 1 benötigt das Kupfer eine hohe Duktilität und eine hohe elektrische Leitfähigkeit. Die legierenden Zusätze zu dem Kupfer der in dem Tsuji et al. Patent beschriebenen Legierungen ergeben insgesamt von 0,005 Gew.-% bis 1,5 Gew.-%.
- Kupferlegierungen mit hoher Duktilität versagen bei bestimmten Stufe 3 Anwendungen, wo extrem starke Flex-Zyklen benötigt werden, obwohl sie für Stufe 1 und möglicherweise Stufe 2 Anwendungen effizient sind. Es besteht deshalb ein Bedürfnis nach flexiblen Stromwegen mit Kupferlegierungen, die für Stufe 3 Anwendungen geeignet sind.
- Folglich ist es ein Ziel der Erfindung, einen flexiblen Stromweg mit verbesserter Stufe 3 Leistung zu schaffen. Es ist ein Merkmal der Erfindung, daß eine Klasse von Legierungen auf Kupferbasis auf ein flexibles Polymersubstrat laminiert werden kann, um einen zufriedenstellenden Stufe 3 Betrieb zu erzielen. Es ist ein gemeinsames Merkmale dieser Legierungen, daß die Legierungen generell eine geringere Duktilität und eine höhere Festigkeit haben als C110 Kupferlegierung.
- Zu den Vorteilen der Erfindung gehört, daß die flexiblen Stromwege, die unter Verwendung der erfindungsgemäßen Legierungen hergestellt wurden, tausende bis millionen Male vor einem Versagen gebogen werden können. Die elektrischen Geräte, die diese flexiblen Stromwege verwenden, werden eine verlängerte Betriebslebensdauer besitzen.
- Aus
US 4 728 372 ist eine Kupferlegierung C7025 bekannt, die 3% Nickel enthält, einen durchschnittlichen Elastizitätsmodul bei Raumtemperatur von 13.5 × 103 kg/mm2 (19 × 106 psi) und eine Zugfestigkeit bei Raumtemperatur von über 551,6 MPa (80 ksi) besitzt. Es ist nicht bekannt, daß sich diese Legierung für eine dynamische Biegebeanspruchung eignet. - Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein flexibler Stromweg, wie er in Anspruch 1 beansprucht wird, die Verwendung einer flexiblen Folie zur Ausbildung eines flexiblen Stromwegs in einem elektrischen Gerät, wie sie in Anspruch 8 beansprucht wird, und die Verwendung eines flexiblen Stromwegs in einem elektrischen Gerät, wie sie in Anspruch 13 beansprucht wird. Weiterbildungen der Erfindung sind in den jeweiligen abhängigen Ansprüchen angegeben.
- Die vorangenannten Ziele, Merkmale und Vorteile werden aus der folgenden Beschreibung und den Zeichnungen deutlicher.
-
1 ist eine perspektivische Ansicht eines flexiblen Stromwegs. -
2 zeigt graphisch die zyklischen Versagenseigenschaften von zwei Typen von Kupferlegierungen. -
3 identifiziert die Zyklen bis zum Versagen von verschiedenen Kupferlegierungen, die einer simulierten Stufe 1 Anwendung ausgesetzt wurden. -
4 zeigt graphisch die Zyklen bis zum Versagen für verschiedene Kupferlegierungen, die einem simulierten Stufe-2-Betrieb ausgesetzt wurden. -
5 zeigt graphisch die Zyklen bis zum Versagen für verschiedene Kupferlegierungen, die einem simulierten Stufe-3-Betrieb ausgesetzt wurden. -
6 zeigt graphisch den Effekt der Dicke auf die Anzahl von Zyklen bis zum Versagen der verschiedenen Kupferlegierungen. -
7 zeigt graphisch den Effekt der Legierungsauswahl auf das Haftvermögen. -
1 zeigt einen flexiblen Stromweg10 mit einer Mehrzahl von Kupferlegierungsstreifen12 . Die Kupferlegierungsstreifen12 sind auf ein Polymersubstrat14 laminiert, das aus irgendeinem geeigneten flexiblen dielektrischen Material wie einem Polyimid oder einem Polyester gebildet ist. - Das Polymersubstrat
14 hat zwei entgegengesetzte parallel laufende Längsseiten16 , die von zwei Querseiten18 verbunden sind. - Die Kupferstreifen
12 sind auf das Polymersubstrat14 laminiert, beispielsweise entweder durch eine Kombination aus Wärme und Druck unter Verwendung eines Acryl- oder Epoxyklebers oder durch Gießen eines Polymers auf eine Kupferlegierungsfolie. Die Kupferstreifen12 haben Verlängerungen20 , die über beide Querseiten18 ragen. Die Verlängerungen20 werden mit elektrischen Komponenten verlötet, beispielsweise einem Druckerkopf oder einer gedruckten Leiterplatte. Häufig bewegt sich eines oder bewegen sich beide von den elektrischen Komponenten und die Strecke ”D” zwischen den zwei Querseiten18 wird wiederholt geändert. Wenn beispielsweise die Verlängerungen20 mit einem Druckerkopf verlötet sind, ändert sich die Strecke beim Bewegen des Kopfes über das Papier. -
2 zeigt graphisch die Relation zwischen der Anzahl von Zyklen bis zum Versagen bei verschiedenen Verformungsbereichen für die bei der Erfindung verwendeten Legierungen (Bezugslinie22 ) und vergleichbare Legierungen (Bezugslinie24 ). Die Bezugslinie22 zeigt, daß Kupferlegierungen mit mittlerer Duktilität, einem durchschnittlichen Elastizitätsmodul bei Raumtemperatur im Bereich von etwa 124 × 103 MPa (18 × 106 psi) bis etwa 172 × 103 MPa (25 × 106 psi) und einer hohen Festigkeit und einer Zugfestigkeit (UTS – Ultimate Tensile Strength) über 551,5 MPa (80 ksi) verglichen mit anderen Kupferlegierungen eine überlegene Leistung besitzen. - Wie mit der Bezugslinie
24 gezeigt, sind stärker gelöste Kupferlegierungen mit höherer Duktilität und geringerer Festigkeit für Stufe 1 Anwendungen und gleichermaßen für Stufe 2 Anwendungen besser, aber weniger zufriedenstellend für Stufe 3 Anwendungen. - Die bei der Erfindung verwendeten Legierungen weisen generell über 1,5 Gew.-% Legierungszusätze auf und weisen vorzugsweise über 2 Gew.-% Legierungszusätze auf. Sämtliche Legierungszusätze, die die Festigkeit erhöhen, ohne eine übermäßige Brüchigkeit einzubringen, können verwendet werden. Bevorzugte Zusätze beinhalten Übergangsmetalle, beispielsweise Eisen, Nickel und Kobalt.
- Das Übergangsmetall sollte in einer Menge von etwa 0,5 Gew.-% bis 5 Gew.-% und vorzugsweise in einer Menge von 2 Gew.-% bis etwa 5 Gew.-% vorliegen. Zu den bevorzugten Legierungen gehören:
Kupferlegierung C7025 mit der Zusammensetzung 2 Gew.-%–4,8 Gew.-% Nickel, 0,2 Gew.-%–1,4 Gew.-% Silicium, 0,05 Gew.-%–0,45 Gew.-% Magnesium und der Rest Kupfer;
Kupferlegierung C71500 mit der Zusammensetzung von 29 Gew.-%–33 Gew.-% Nickel und der Rest Kupfer; und eine Kupferlegierung aufweisend von einer effektiven Menge zum Erhöhen der Festigkeit bis zu 1 Prozent Chrom, 0,05%–0,40% Zirkonium, von 0,1 Gew.-%–etwa 1,0 Gew.-% eines Übergangsmetalls, von 0,05%–0,7% Titan und der Rest Kupfer, mit einem Atomverhältnis von Übergangsmetall zu Titan, M:Ti von etwa 1,2:1 bis zu etwa 7,0:1, wie in demUS Patent Nr. 5,306,465 beschrieben, das Caron et al. erteilt wurde. - Bei der Verwendung einer flexiblen Folie, die einen Kupferlegierungsstreifen aufweist, besitzt der Kupferlegierungsstreifen eine Dicke von etwa 0,0076 mm (0,0003 Inch) bis etwa 0,102 mm (0,004 Inch). Vorzugsweise hat die Folie eine Dicke von etwa 0,016 mm (0,00065 Inch) bis etwa 0,038 mm (0,0015 Inch). Die Folie sollte geknetet oder geschmiedet sein, von einem Gußbarren mit der gewünschten Zusammensetzung auf Maß gewalzt sein und bis zu einem beabsichtigten Zustand wärmebehandelt sein.
- Um die Anhaftung an dem Polymersubstrat zu verbessern, ist die Folie mit einer Anhaftverstärkungsverbindung behandelt, beispielsweise mit elektrolytisch abgeschiedenen Kupferdendriten, wie in dem
US Patent Nr. 4,468,293 beschrieben, das Polan at al. erteilt wurde, oder mit einer gemeinsam elektrolytisch abgeschiedenen Schicht aus Chrom und Zink, wie in demUS Patent Nr. 5,230,932 beschrieben ist, das Chen et al. erteilt wurde. Andere Anhaftverstärkungsverfahren beinhalten elektrolytisch abgeschiedene Körner einer Kupfer-Nickel-Legierung, wie in der UK Patentanmeldung Nr.GB 2,285,813-A US Patenten Nr. 3,677,828 , das Caule erteilt wurde, und4,647,315 , das Parthasarathi et al. erteilt wurde, beschrieben ist. - Es wird wieder auf die
1 Bezug genommen. Das Laminieren der Kupferstreifen18 auf das Polymersubstrat14 wird durch die Verwendung eines Polymerklebers, beispielsweise eines Acrylklebers, Wärme (einer Temperatur im Bereich von 180°C bis 200°C) und Druck (1,4 MPa bis 2,1 MPa (200 psi bis 300 psi)) bewerkstelligt. - Delamination, das Abtrennen der Kupferstreifen von dem Polymersubstrat, ist ein Grund für Versagen der flexiblen Stromwege. Wir haben herausgefunden, daß die bei der Erfindung verwendeten Legierungen eine Haftfestigkeit, die Kraft, die zum Ablösen erforderlich ist, von etwa zweimal von dem der stärker verdünnten oder legierten Kupferlegierungen aus dem Stand der Technik besitzen.
- Ein weiterer Vorteil der Verwendung der Materialien mit höherer Festigkeit, ist, daß sowohl vor als auch nach dem Laminierungsaufbringzyklus das Material gegen Faltenbildung, Beulenbildung und Durchstoßbeschädigung widerstandsfähiger ist.
- Die Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus den folgenden Beispielen deutlicher.
- BEISPIEL 1
-
- Cu-W7, Kupferlegierung C110 (elektrolytisch zähgepoltes Kupfer mit einer Nennzusammensetzung von 99,90 Gew.-% Kupfer und einem Maximalwert von 0,05% Sauerstoff).
- Cu-E2-elektrolytisch hergestellte Kupferfolie mit einer Nennzusammensetzung von 99,9 Gew.-% (Minimum) Kupfer.
- Kupferlegierung C197 (Nennzusammensetzung von 0,6 Gew.-% Eisen, 0,2 Gew.-% Phosphor, 0,05 Gew.-% Magnesium und der Rest Kupfer).
- Kupferlegierung C7025.
- Um die statische Stufe 1 Leistung zu ermitteln, wurde unlaminierte Folie durch Erwärmen auf 180°C für 3 Stunden in einem Formiergas (96% Stickstoff, 4% Wasserstoff) behandelt. Die behandelten Folien wurden unter Verwendung von industrieller Standardtestausrüstung getestet. Die Stufe 1 Flexleistung wurde gemäß dem ASTM Verfahren D2176-69 (ASTM – American Society for Testing and Materials) ermittelt. Bei diesem Verfahren wird die Folie um einen Winkel von 135° ± 2° nach rechts und nach links aus der Position der ungebogenen Folie gebogen. Die Biegungen erfolgen um zwei Biegeoberflächendorne mit einem speziellen Radius.
- Die Proben wurden wiederholt um einen Dorn mit einem Radius von 0,38 mm gebogen, und die Anzahl der Zyklen bis zum Brechen wurde aufgezeichnet. Wie in der
3 gezeigt, hatte eine hochfeste Legierung, wie sie gemäß der Erfindung verwendet wird, die annähernd gleich der von im wesentlichen reinem Kupfer (CU-W7 und CU-E2) und verdünnter Kupferlegierungen (C197) war. - Die semi-dynamische, Stufe 2 Flexleistung wurde gemäß dem ASTM Verfahren D2176-69 ermittelt. Unlaminierte Folienproben wurden, wie vorangehend beschrieben, behandelt, und die Proben wurden dann wiederholt um einen Dorn mit einem Radius von 2,0 mm gebogen. Wie in der
4 gezeigt, hat die bei der Erfindung verwendete hochfeste Legierung eine Leistung, die der einer verdünnten Kupferlegierung annähernd gleich war, und eine signifikant verbesserte Leistung zu der von relativ reinem Kupfer. - Die dynamische, Stufe 3 Flexleistung wurde unter Verwendung des Ermüdungs-Duktilitätstests gemäß IPC Verfahren (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) IPC-TM-650, §2.4.2.1 ermittelt. Bei diesem Verfahren wird die Folie zwischen einer Reihe von Abstützrollen um einen Dorn mit einem bestimmten Radius gezogen. Die unlaminierten Folienproben wurden wie vorangehend behandelt. Wie in der
5 gezeigt, hatte die Kupferlegierung mit hoher Festigkeit, die bei der Erfindung verwendet wird, eine über zweifache Verbesserung gegenüber der verdünnten Kupferlegierungen und zwischen einer drei- und sechsfachen Verbesserungen gegenüber reinem Kupfer. - BEISPIEL 2
- Die Leistung von einer ein-halb-unzigen (0,017 mm (0,00067 Inch)) Kupferlegierungsfolie wurde gemäß dem ASTM Verfahren D2176-69 ermittelt. Unlaminierte ein-halb-unten Kupferfolienstreifen waren wie im Beispiel 1. Wie in der
6 gezeigt, hatte die Kupferlegierung, die bei der Erfindung verwendet wird, bei der Anzahl der Zyklen bis zum Versagen verglichen mit reinem Kupfer eine etwa 15fache Verbesserung bei der Stufe 1 Leistung. Beim Stufe 2 Betrieb war die Verbesserung fast 100fach. - Durch Vergleich der
6 mit den3 und4 kann man erkennen, daß bessere Stufe 1 und Stufe 2 Ergebnisse mit ein-halb-unziger Kupferlegierungsfolie verglichen mit einunziger (0,034 mm) Kupferfolie erhalten wurde. - BEISPIEL 3
- Kupferstreifen wurden mit einem Acrylkleber auf ein dickeres Kupfersubstrat 1,0 mm (0,040 Inch) laminiert. Die Haftfestigkeit wurde dann durch Abziehen der Folie von dem Substrat mit einem Winkel von 90° und Messen der benötigten Kraft in Newton pro Meter (Pfund pro Inch Breite (PIW – pounds per inch of width)) ermittelt, wie in
7 gezeigt. Die bei den flexiblen Stromwegen der Erfindung verwendeten Kupferlegierungen haben eine bessere Haftfestigkeit verglichen sowohl mit verdünnten Kupferlegierungen als auch mit reinem Kupfer. - BEISPIEL 4
- Eine Reihe von Kupferlegierungen wurde verschiedenen Wärmeprofilen ausgesetzt, denen die Kupferstreifen während dem Laminieren oder der Verwendung ausgesetzt sein können. Die Kupferlegierungen, die bei der Erfindung verwendet werden, haben eine verbesserte Wärmestabilität, was sich durch eine minimale oder keine Änderung bei den mechanischen Eigenschaften auszeichnet, wenn man die Zustände vor und nach der Wärmeaussetzung vergleicht, wie in der Tabelle 1 gezeigt. TABELLE 1
Legierung UTS Längung Thermische Stabilität nach dem Ausgesetztsein MPa ksi 180°C/3 h 350°C/1 h CU-W7 206,8 30 17 J J CU-W5 448,1 65 2 N N CU-E2 310,2 45 9 J N C197 517,1 75 5 J J C7025 723,9 105 3 J J C715 (AR) 654,9 95 1 J J - Die flexiblen Stromwege gemäß der Erfindung, die die Kupferstreifen mit höherer Festigkeit und Beständigkeit gegen Erweichen verwenden, erlauben die Verwendung der Stromwegbahnen selbst als die Einspannung in einer elektrischen Verbindung. Das vereinfacht den Zusammenbau und verringert die Kosten der elektrischen Bauteile. Außerdem sind die bevorzugten Legierungen wie C7025 lötbar.
- Obwohl die höhere Festigkeit der bei der Erfindung verwendeten Legierungen als das Ergebnis der Legierungszusätze beschrieben wurde, können die höheren Festigkeiten auch das Ergebnis der Legierungsbearbeitung sein. Einige Kupferlegierungen können kalt bearbeitet werden, beispielsweise durch Walzen, um die für zufriedenstellenden Stufe-3-Betrieb erforderliche Zugfestigkeit zu erzielen. Andere Kupferlegierungen können zum Ausscheidungshärten und für Beständigkeit gegen Erweichen wärmebehandelt werden.
- Obwohl die Erfindung mit Bezug auf Flex-Stromweganordnungen mit einer Kupferlage beschrieben wurde, ist sie auch auf Flex-Stromweganordnungen mit mehr Lagen anwendbar.
- Man erkennt, daß gemäß der vorliegenden Erfindung ein flexibler Stromweg bereitgestellt wird, der die vorangehend angegebenen Ziele, Mittel und Vorteile völlig zufriedenstellt. Obwohl die Erfindung zusammen mit Ausführungsformen davon beschrieben wurde, ist es offensichtlich, daß viele Alternativen, Modifikationen und Variationen dem Fachmann im Lichte der vorangegangenen Beschreibung offenstehen. Folglich ist es beabsichtigt, alle solche Alternativen, Modifikationen und Variationen als zu dem breiten Umfang der angefügten Ansprüche gehörend mit einzuschließen.
Claims (13)
- Flexibler Stromweg (
10 ), aufweisend: ein Polymersubstrat (14 ) mit zwei parallel laufenden Längsseiten (16 ), die von zwei Querseiten (18 ) verbunden sind; und eine Mehrzahl von leitenden Kupferlegierungsstreifen (12 ), die auf das Polymersubstrat (14 ) laminiert sind, und generell parallel zu den Längsseiten (16 ) verlaufen und über beide der zwei Querseiten (18 ) ragen (20 ), wobei die Kupferlegierungsstreifen (12 ) über 1,5 Gew.-% Legierungszusätze enthalten, und ein durchschnittliches Elastizitätsmodul bei Raumtemperatur von 124 × 103 MPa bis 172 × 103 MPa und verglichen mit Streifen einer Kupferlegierung mit einer Zusammensetzung aus 99,90 Gew.-% Kupfer und maximal 0,05 Gew.-% Sauerstoff verringerte Bruchneigung haben, wenn die Strecke zwischen den Querseiten (18 ) wiederholt geändert wird. - Flexibler Stromweg (
10 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferlegierungsstreifen (12 ) eine Zusammensetzung von 29 Gew.-% bis 33 Gew.-% Nickel und Rest Kupfer haben. - Flexibler Stromweg (
10 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferlegierungsstreifen (12 ) eine Zugfestigkeit bei Raumtemperatur von über 551,6 MPa haben. - Flexibler Stromweg (
10 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferlegierungsstreifen (12 ) von 0,5 Gew.-% bis 6 Gew.-% eines Übergangsmetalls enthalten, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Eisen, Nickel, Kobalt und Mischungen davon besteht. - Flexibler Stromweg (
10 ) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferlegierungsstreifen (12 ) von 2 Gew.-% bis 5 Gew.-% eines Übergangsmetalls enthalten. - Flexibler Stromweg (
10 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Anhaftverstärkungsschicht zwischen dem Polymersubstrat (14 ) und den Kupferlegierungsstreifen (12 ) angeordnet ist, die geeignet ist, die Anhaftung der Kupferlegierungsstreifen an dem Polymersubstrat zu verbessern. - Flexibler Stromweg (
10 ) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Anhaftverstärkungsschicht Kupferdendriten ist. - Verwendung einer flexiblen Folie, die einen Kupferlegierungsstreifen (
12 ) aufweist, wobei der Kupferlegierungsstreifen über 1,5 Gew.-% Legierungszusätze enthält, einen durchschnittlichen Elastizitätsmodul beim Raumtemperatur von 124 × 103 MPa bis 172 × 103 MPa besitzt, eine Zugfestigkeit bei Raumtemperatur von über 551,6 MPa besitzt und eine Dicke von 0,0076 mm bis 0,102 mm besitzt; und die eine den Kupferlegierungsstreifen (12 ) bedeckende Schicht aufweist, die geeignet ist, die Anhaftung des Kupferlegierungsstreifens an einem Polymersubstrat (14 ) zu verbessern, zur Ausbildung eines flexiblen Stromwegs (10 ) in einem elektrischen Gerät, bei welchem die Fähigkeit der flexiblen Folie, mit einer Häufigkeit, die zwischen 1000 mal bis über 1.000.000 mal liegt, gebogen zu werden, erforderlich ist. - Verwendung nach Anspruch 8, wobei die Kupferlegierung des Kupferlegierungsstreifens 2 bis 5 Gew.-% Eisen oder Nickel oder Cobalt oder mehrere davon enthält.
- Verwendung nach Anspruch 8 oder 9, wobei für die den Kupferlegierungsstreifen bedeckende Schicht Kupferdendriten oder gemeinsam abgeschiedenes Chrom und Zink oder Kupfer-Nickel-Legierungskörner oder Chromphosphat vorgesehen sind bzw. ist.
- Verwendung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei mehrere Kupferlegierungsstreifen (
12 ) auf das Polymersubstrat (14 ) laminiert in dessen Längsrichtung verlaufend vorgesehen sind, wobei das Polymersubstrat zwei parallel laufende Längsseiten (16 ), die von zwei Querseiten (18 ) verbunden sind, aufweist, und wobei dadurch ein flexibler Stromweg (10 ) ausgebildet wird. - Verwendung nach Anspruch 11, wobei die Kupferlegierungsstreifen (
12 ) über die Querseiten (18 ) des Polymersubstrats (14 ) hinausragen. - Verwendung eines flexiblen Stromwegs (
10 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 in einem elektrischen Gerät zur Verbindung eines ersten Bauteils und eines zweiten Bauteils des elektrischen Geräts, wobei die Kupferlegierungsstreifen (12 ) des flexiblen Stromwegs (10 ) verglichen mit Streifen der Kupferlegierung mit einer Zusammensetzung aus 99,90 Gew.-% Kupfer und maximal 0,05 Gew.-% Sauerstoff verringerte Bruchneigung haben, wenn der Stromweg beim Betreib des Geräts mit einer Häufigkeit, die zwischen 1000 mal bis über 1.000.000 mal liegt, gebogen wird.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US529,265 | 1995-09-15 | ||
US08/529,265 US5681662A (en) | 1995-09-15 | 1995-09-15 | Copper alloy foils for flexible circuits |
PCT/US1996/014303 WO1997010689A1 (en) | 1995-09-15 | 1996-09-05 | Copper alloy foils for flexible circuits |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19681566T1 DE19681566T1 (de) | 1998-08-20 |
DE19681566B3 true DE19681566B3 (de) | 2012-11-22 |
Family
ID=24109181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681566T Expired - Lifetime DE19681566B3 (de) | 1995-09-15 | 1996-09-05 | Kupferlegierungsfolien für flexible Stromwege |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5681662A (de) |
JP (1) | JP3544672B2 (de) |
KR (1) | KR100441185B1 (de) |
AU (1) | AU6915896A (de) |
DE (1) | DE19681566B3 (de) |
GB (1) | GB2320978B (de) |
SE (1) | SE519383C2 (de) |
WO (1) | WO1997010689A1 (de) |
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JPH11513325A (ja) | 1999-11-16 |
WO1997010689A1 (en) | 1997-03-20 |
GB9804776D0 (en) | 1998-04-29 |
SE9800830L (sv) | 1998-03-13 |
US5681662A (en) | 1997-10-28 |
AU6915896A (en) | 1997-04-01 |
SE9800830D0 (sv) | 1998-03-13 |
SE519383C2 (sv) | 2003-04-15 |
GB2320978B (en) | 1999-07-28 |
KR100441185B1 (ko) | 2004-11-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20130223 |
|
R071 | Expiry of right |