DE3717246C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Material auf Nickelbasis, das zumindest
ein Material der Gruppe Eisen, Mangan, Silizium, Kohlen
stoff und Kupfer enthält, zur Verwendung als Leiterrahmen- oder
Leiterplattenmaterial für eine integrierte Halbleiterschaltung.
In der Vergangenheit hat man als Leiterrahmenmaterial
für eine Halbleiteranordnung eine Legierung mit der
üblichen Bezeichnung "Legierung 42", in der eine Haupt
komponente Fe-Ni mit einer Zusammensetzung von Fe - 42% Ni
ist, und eine Kupferlegierung verwendet, die Kupfer als
Hauptkomponente enthält. Die Haupteigenschaften, die
für ein Leiterrahmen- oder Leiterplattenmaterial er
forderlich sind, sind folgende: (i) kleiner thermischer
Ausdehnungskoeffizient, der dicht bei dem eines Silizium
chips liegt; (ii) größeres Wärmeabgabevermögen; (iii) hohe
Festigkeit; (iv) ausgezeichnete Verarbeitbarkeit;
(v) höhere Korrosionsbeständigkeit; und (vi) hohe Wärmefestigkeit.
Die Eigenschaft (i) dient dazu, Brüche oder Risse eines
Siliziumchips durch Beanspruchungen zu verhindern, die darin
durch Unterschiede der thermischen Ausdehnung hervorgerufen
werden, während eine Aufheizung bei einem Bonding-Verfahren
erfolgt, bei dem der Siliziumchip, der eine elektrische
Schaltung bildet, auf dem Leiterplattenmaterial angeordnet
wird. Die Eigenschaft (ii) dient dazu, Schwierigkeiten
bei einer integrierten Schaltung (IC) zu verhindern, die aus
der Eigenerwärmung der integrierten Schaltung während des
Betriebes entstehen können. Die obigen Eigenschaften (iii)
bis (vi) sind ebenfalls für jedes IC aus praktischen Gesichts
punkten erforderlich.
Der erste Grund, warum die Legierung 42 hauptsächlich ver
wendet worden ist, besteht darin, daß unter den oben ange
gebenen, erforderlichen Eigenschaften ihr Wärmeausdehnungs
koeffizient besonders klein ist. Außerdem ist die Legierung 42
in der Massenproduktion leicht herstellbar. Ferner hat die
Legierung 42 viele Vorteile, nämlich eine große Festigkeit,
gute Verarbeitbarkeit, hohe Korrosionsbeständigkeit und
Wärmefestigkeit, auch das Haftungsvermögen an Kunststoff
gehäusen ist hoch. Die Legierung 42 hat jedoch den Nachteil,
daß sie kostspielig ist und daß ihr Wärmeabgabevermögen
gering ist.
Daher hat man in den letzten Jahren zunehmend Kupferlegierungen
anstelle der Legierung 42 verwendet, und zwar wegen ihrer
geringen Kosten und wegen des Umstandes, daß die Kupfer
legierungen ein Ausgangsmaterial mit hoher elektrischer
Leitfähigkeit bilden, was ein exothermes Verhalten des
IC selbst in Verbindung mit der zunehmnden Integration
verringert. Die erforderlichen Eigenschaften der Kupfer
legierungen sind annähernd die gleichen wie die der
Legierung 42 innerhalb möglicher Grenzen, jedoch ist der
Wärmeausdehnungskoeffizient, eine der wichtigsten Eigenschaften,
groß. Dieser hohe Wärmeausdehnungskoeffizient von Kupferlegie
rungen muß kompensiert werden durch Verpackungstechniken bei
der IC-Herstellung.
Ein Material auf Nickelbasis der eingangs genannten Art ist
bekannt aus dem Fachbuch W. Betteridge, "Nickel and its Alloys",
Chichester, England, Ellis Horwood Limited, 1984, Seiten 63 und
64. Dort werden Nickel-Legierungen angegeben, die einen sehr
hohen Nickelgehalt haben, wobei die zusätzlich vorhandenen Ma
terialien nur eine Menge von 0,02 bis 0,5 Gew.-% ausmachen.
Als geeignete Zusatzmaterialien werden dort Kupfer, Eisen,
Kohlenstoff, Mangan, Silizium und Magnesium angegeben. Das Ma
terial Kobalt als Legierungsbestandteil ist dort nicht genannt.
Weiterhin finden sich keine Ausführungen darüber, daß der Sauer
stoffgehalt eines solchen Nickelmaterials problematisch sein
könnte und daß bestimmte maximale Sauerstoffgehalte beachtet
werden müßten.
In der DE 33 12 713 A1 sind silberbeschichtete elektrische Ma
terialien und Verfahren zu ihrer Herstellung angegeben, wobei
auf einem Substrat ein Überzug aus Silber oder einer Silberle
gierung vorhanden ist und wobei zwischen dem Substrat und dem
Silberüberzug eine Zwischenschicht vorgesehen ist, die zumin
dest eine Substanz aus der Gruppe enthält, die aus Nickel,
Kobalt, Chrom, Palladium sowie Legierungen dieser Materialien
besteht. Dabei findet sich der allgemeine Hinweis, daß zwar
bei derartigen elektrischen Materialien der in der Atmosphäre
enthaltene Sauerstoff bei Temperaturen von 150°C bis 400°C
oder darüber schnell in den Silberüberzug eindringen kann und
die Oberfläche einer Nickelzwischenschicht erreichen und dort
eine Oxidationsreaktion des Nickels hervorrufen kann. Dieser
Druckschrift lassen sich allerdings keine Angaben für eine
spezielle Nickel-Legierung entnehmen. Auch finden sich keine
mengenmäßigen Angaben hinsichtlich der Obergrenze oder der
Menge an Sauerstoff, die in einer Nickel-Legierung auf dem
einschlägigen Gebiet enthalten sein darf.
Aus der DE 24 19 157 C3 ist ein metallischer Träger für Halb
leiterbauelemente und ein Verfahren zu seiner Herstellung be
kannt, wobei dieser metallische Träger aus einem Metall oder
einer Legierung von einem oder mehreren der Metalle bestehen
kann, die zu der Gruppe Kupfer, Nickel, Eisen und Kobalt gehö
ren.
Der DE 24 19 157 C3 sind allerdings keine Angaben für eine spe
zielle Nickel-Legierung zu entnehmen. Bei dem speziellen, dort
angegebenen Beispiel wird ein Trägermaterial angegeben, das zum
größten Teil aus Eisen besteht und nur enen Nickelanteil von
28,7% besitzt. Über den Sauerstoffgehalt einer derartigen,
Nickel enthaltenden Legierung läßt sich dieser Druckschrift
nichts entnehmen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Material auf
Nickelbasis der eingangs genannten Art anzugeben, das gute Ver
arbeitungseigenschaften zur Herstellung von Halbleiterschaltun
gen aufweist, insbesondere einen kleinen Wärmeausdehnungskoef
fizienten sowie eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt.
Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, ein Material auf
Nickelbasis der genannten Art so auszubilden, daß das Material
auf Nickelbasis eine Zusammensetzung aufweist, die zumindest
die beiden Materialien
Kobalt mit maximal 2 Gew.-% und
Kohlenstoff mit maximal 0,1 Gew.-%
sowie zusätzlich mindestens eines der folgenden Materialien
Kohlenstoff mit maximal 0,1 Gew.-%
sowie zusätzlich mindestens eines der folgenden Materialien
0 bis 0,2 Gew.-% Silizium,
0 bis 0,5 Gew.-% Eisen,
0 bis 0,5 Gew.-% Mangan,
0 bis 0,5 Gew.-% Aluminium,
0 bis 2,5 Gew.-% Kupfer,
0 bis 0,5 Gew.-% Eisen,
0 bis 0,5 Gew.-% Mangan,
0 bis 0,5 Gew.-% Aluminium,
0 bis 2,5 Gew.-% Kupfer,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen enthält, wobei
die Menge der dem Nickel hinzugefügten Materialien zwischen
0,05 und 5 Gew.-% liegt und der Sauerstoffgehalt des Nickel
materials höchstens 50 ppm beträgt.
Bei einer speziellen Ausführungsform gemäß der Erfindung hat
das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung:
0,12 Gew.-% Kobalt,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,01 Gew.-% Eisen,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,01 Gew.-% Eisen,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sau
erstoffgehalt des Nickelmaterials 15 ppm beträgt.
Bei einer anderen speziellen Ausführungsform gemäß der Erfin
dung hat das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung:
1,62 Gew.-% Kobalt,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
0,17 Gew.-% Eisen,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
0,17 Gew.-% Eisen,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sau
erstoffgehalt des Nickelmaterials 20 ppm beträgt.
Bei einer anderen speziellen Ausführungsform gemäß der Erfin
dung hat das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung:
0,01 Gew.-% Kobalt,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,42 Gew.-% Eisen,
0,06 Gew.-% Silizium,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,42 Gew.-% Eisen,
0,06 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sau
erstoffgehalt des Nickelmaterials 18 ppm beträgt.
Bei einer weiteren speziellen Ausführungsform gemäß der Erfin
dung hat das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung:
0,02 Gew.-% Kobalt,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,32 Gew.-% Aluminium,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,32 Gew.-% Aluminium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sau
erstoffgehalt des Nickelmaterials 23 ppm beträgt.
Bei einer weiteren speziellen Ausführungsform gemäß der Erfin
dung hat das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung:
0,01 Gew.-% Kobalt,
0,02 Gew.-% Kohlenstoff,
0,08 Gew.-% Mangan,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,15 Gew.-% Silizium,
0,02 Gew.-% Kohlenstoff,
0,08 Gew.-% Mangan,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,15 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sau
erstoffgehalt des Nickelmaterials 12 ppm beträgt.
Bei einer weiteren speziellen Ausführungsform gemäß der Erfin
dung hat das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung:
0,03 Gew.-% Kobalt,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
2,33 Gew.-% Kupfer,
0,01 Gew.-% Mangan,
0,02 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
2,33 Gew.-% Kupfer,
0,01 Gew.-% Mangan,
0,02 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermiedliche Verunreinigungen, wobei der Sau
erstoffgehalt des Nickelmaterials 16 ppm beträgt.
Bei einer weiteren speziellen Ausführungsform gemäß der Erfin
dung hat das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung:
1,23 Gew.-% Kobalt,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
1,62 Gew.-% Kupfer,
0,03 Gew.-% Mangan,
0,06 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
1,62 Gew.-% Kupfer,
0,03 Gew.-% Mangan,
0,06 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sau
erstoffgehalt des Nickelmaterials 18 ppm beträgt.
Mit den speziellen Materialien auf Nickelbasis wird die Aufga
be in zufriedenstellender Weise gelöst. Die angegebenen Mate
rialien haben nicht nur die angestrebten thermischen Eigen
schaften sondern auch gute elektrische Eigenschaften, wobei
die elektrische Leitfähigkeit des erfindungsgemäßen Materials
auf Nickelbasis bei 10% IACS oder mehr liegt. Aufgrund des ge
ringen Sauerstoffgehaltes haben die erfindungsgemäßen Materia
lien auf Nickelbasis auch ein gutes Beschichtungshaftvermögen.
Nachstehend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele gemäß
der Erfindung näher erläutert. Materialien auf Nickelbasis
gemäß der Erfindung wurden mit einem herkömmlichen Verfahren
hergestellt, und der jeweilige Typ von herkömmlichen Materialien,
die als Leiterplattenmaterial für ICs verwendet werden, wurden
ebenfalls hergestellt. Die Zusammensetzungen und Eigenschaften
der Materialien auf Nickelbasis und der herkömmlichen Materialien
sind vergleichsweise in den Tabellen 1 und 2 aufgelistet.
Die Eigenschaften der Produkte oder Streifen, die hergestellt
wurden, indem man die Materialien auf Nickelbasis gemäß der
Erfindung sowie herkömmliche Materialien verwendet, sind
vergleichsweise in Tabelle 3 aufgelistet.
Wie aus den Tabellen 1 und 2 ergibt, ergab das Wärme
leitungsvermögen und der Wärmeausdehnungskoeffizient für
jedes der Beispiele 1 bis 7 gemäß der Erfindung Werte, die
zwischen denen der Legierung 42 und der Kupferlegierung
(CDA C1 9400) lagen. Außerdem war die elektrische Leitfähigkeit
jedes Legierungsbeispiels auf Nickelbasis der Beispiele 1 bis 7
stark verbessert im Vergleich mit der Legierung 42. Somit ist
klar, daß die Materialien auf Nickelbasis gemäß der Erfindung
geeignete Eigenschaften als Leiterplattenmaterialien für
Halbleiteranordnungen besitzen.
Bei der künftigen Herstellung von ICs werden technologische
Innovationen erwartet, wo die Chips und die Leiterplatten
materialien für einen IC ohne Silberbeschichtung direkt einer
Drahtverbindung unterworfen werden, um die Herstellungskosten
zu reduzieren. Materialien auf Nickelbasis werden als geeignete
Materialien angesehen, da ihre Punktschweißeigenschaften
natürlicherweise sehr gut sind. Wenn somit eine Leiterplatte
hergestellt wird, indem man eine Legierung auf Nickelbasis
gemäß der Erfindung verwendet, können Chips und Leiterplatten
ohne Silberbeschichtung direkt einer Drahtverbindung unter
worfen werden.
Die Legierungsproben auf Nickelbasis gemäß der Erfindung
wurden bei den verschiedenen Beispielen nach der Beschichtung
mit Silber erhitzt, jedoch trat dabei keine Blasenbildung auf.
Andererseits war bei den Legierungen auf Nickelbasis gemäß
den Vergleichsbeispielen 1 und 2 eine Blasenbildung durch
Erhitzung nach der Beschichtung mit Silber zu beobachten.
Aus den Resultaten gemäß Tabelle 3 ergibt sich, daß die
Widerstandsfähigkeit gegenüber Verformungen der Leiterplatten
verbessert wird, wenn man die Materialien auf Nickelbasis
gemäß der Erfindung verwendet, und zwar im Vergleich mit
herkömmlichen Materialien. Die Verformungswiderstandsfähigkeit
von Leiterplatten bei Materialien auf Nickelbasis gemäß der
Erfindung ist nämlich besser als die von CDA C1 9400. Außerdem
ist klar, daß die exothermen Eigenschaften der Materialien
auf Nickelbasis gemäß der Erfindung dicht bei denen von
Materialien vom Kupfertyp liegen, wie sich aus den erhaltenen
Daten ergibt.
Außerdem sind die Wärmebeständigkeit und die Oxidationsbeständigkeit
der Materialien auf Nickelbasis gemäß der Erfindung sehr
gut, und ihr Haftungsvermögen an einem Abdichtungsharz,
beispielsweise einem Kunststoffgehäuse kann ebenfalls
verbessert werden. Dementsprechend kann die Aufnahmefähigkeit
für Feuchtigkeit oder die Neigung zur Wasseraufnahme des
IC verringert und seine Zuverlässigkeit verbessert werden,
wenn man es mit herkömmlichen Kupferlegierungen vergleicht.
Claims (8)
1. Material auf Nickelbasis, das zumindest ein Material der
Gruppe Eisen, Mangan, Silizium, Kohlenstoff und Kupfer ent
hält, zur Verwendung als Leiterrahmen- oder Leiterplattenma
terial für eine integrierte Halbleiterschaltung,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis eine Zusammensetzung auf
weist, die zumindest die beiden Materialien
Kobalt mit maximal 2 Gew.-% und
Kohlenstoff mit maximal 0,1 Gew.-%
sowie zusätzlich mindestens eines der folgenden Materialien
0 bis 0,2 Gew.-% Silizium,
0 bis 0,5 Gew.-% Eisen,
0 bis 0,5 Gew.-% Mangan,
0 bis 0,5 Gew.-% Aluminium,
0 bis 2,5 Gew.-% Kupfer,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen enthält, wobei die Menge der dem Nickel hinzugefügten Materialien zwischen 0,05 und 5 Gew.-% liegt und der Sauerstoffgehalt des Nickel materials höchstens 50 ppm beträgt.
Kobalt mit maximal 2 Gew.-% und
Kohlenstoff mit maximal 0,1 Gew.-%
sowie zusätzlich mindestens eines der folgenden Materialien
0 bis 0,2 Gew.-% Silizium,
0 bis 0,5 Gew.-% Eisen,
0 bis 0,5 Gew.-% Mangan,
0 bis 0,5 Gew.-% Aluminium,
0 bis 2,5 Gew.-% Kupfer,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen enthält, wobei die Menge der dem Nickel hinzugefügten Materialien zwischen 0,05 und 5 Gew.-% liegt und der Sauerstoffgehalt des Nickel materials höchstens 50 ppm beträgt.
2. Material auf Nickelbasis nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung
aufweist:
0,12 Gew.-% Kobalt,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,01 Gew.-% Eisen,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 15 ppm beträgt.
0,12 Gew.-% Kobalt,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,01 Gew.-% Eisen,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 15 ppm beträgt.
3. Material auf Nickelbasis nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung
aufweist:
1,62 Gew.-% Kobalt,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
0,17 Gew.-% Eisen,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 20 ppm beträgt.
1,62 Gew.-% Kobalt,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
0,17 Gew.-% Eisen,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 20 ppm beträgt.
4. Material auf Nickelbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung
aufweist:
0,01 Gew.-% Kobalt,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,42 Gew.-% Eisen,
0,06 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 18 ppm beträgt.
0,01 Gew.-% Kobalt,
0,03 Gew.-% Kohlenstoff,
0,42 Gew.-% Eisen,
0,06 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 18 ppm beträgt.
5. Material auf Nickelbasis nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung
aufweist:
0,02 Gew.-% Kobalt,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,32 Gew.-% Aluminium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 23 ppm beträgt.
0,02 Gew.-% Kobalt,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,32 Gew.-% Aluminium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 23 ppm beträgt.
6. Material auf Nickelbasis nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung
aufweist:
0,01 Gew.-% Kobalt,
0,02 Gew.-% Kohlenstoff,
0,08 Gew.-% Mangan,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,15 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 12 ppm beträgt.
0,01 Gew.-% Kobalt,
0,02 Gew.-% Kohlenstoff,
0,08 Gew.-% Mangan,
0,03 Gew.-% Eisen,
0,15 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 12 ppm beträgt.
7. Material auf Nickelbasis nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung
aufweist:
0,03 Gew.-% Kobalt,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
2,33 Gew.-% Kupfer,
0,01 Gew.-% Mangan,
0,02 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 16 ppm beträgt.
0,03 Gew.-% Kobalt,
0,01 Gew.-% Kohlenstoff,
2,33 Gew.-% Kupfer,
0,01 Gew.-% Mangan,
0,02 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 16 ppm beträgt.
8. Material auf Nickelbasis nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Material auf Nickelbasis folgende Zusammensetzung
aufweist:
1,23 Gew.-% Kobalt,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
1,62 Gew.-% Kupfer,
0,03 Gew.-% Mangan,
0,06 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 18 ppm beträgt.
1,23 Gew.-% Kobalt,
0,06 Gew.-% Kohlenstoff,
1,62 Gew.-% Kupfer,
0,03 Gew.-% Mangan,
0,06 Gew.-% Eisen,
0,02 Gew.-% Silizium,
Rest Nickel und unvermeidbare Verunreinigungen, wobei der Sauerstoffgehalt des Nickelmaterials 18 ppm beträgt.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP11860886A JPS63114932A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 半導体集積回路用Ｎｉ基合金条材 |
Publications (2)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (2)
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |