JPH06172895A - リードフレーム用銅合金 - Google Patents
リードフレーム用銅合金Info
- Publication number
- JPH06172895A JPH06172895A JP4324427A JP32442792A JPH06172895A JP H06172895 A JPH06172895 A JP H06172895A JP 4324427 A JP4324427 A JP 4324427A JP 32442792 A JP32442792 A JP 32442792A JP H06172895 A JPH06172895 A JP H06172895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- copper alloy
- alloy
- atom number
- property
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路用のリードフレームにおいて、高強
度、高導伝率、および良好な表面性、平坦性、エッチン
グ性、メッキ性を有し、表面実装後における接合部の経
時変化を少なくする。 【構成】 Ｃｕを主成分とする合金に、ＢｅおよびＮｉ
を少量添加することで、低コストで、高引張強度になる
とともに、Ｂｅ／Ｎｉなる比率が特定範囲内であると、
Ｎｉがマトリクスに残留し、表面性、平坦性、エッチン
グ性、メッキ性および加工性が向上する。また、Ｚｎ、
Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎを所定量添加することで、導電率を低
下させることなく、半田耐候性が向上し、表面実装後、
経時変化による信頼性が向上する。さらに、Ｃｏ、Ｚ
ｒ、Ｆｅを所定量添加することで、導電率を低下させる
ことなく、結晶粒が微細化するため、平坦性、エッチン
グ性が向上する。
度、高導伝率、および良好な表面性、平坦性、エッチン
グ性、メッキ性を有し、表面実装後における接合部の経
時変化を少なくする。 【構成】 Ｃｕを主成分とする合金に、ＢｅおよびＮｉ
を少量添加することで、低コストで、高引張強度になる
とともに、Ｂｅ／Ｎｉなる比率が特定範囲内であると、
Ｎｉがマトリクスに残留し、表面性、平坦性、エッチン
グ性、メッキ性および加工性が向上する。また、Ｚｎ、
Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎを所定量添加することで、導電率を低
下させることなく、半田耐候性が向上し、表面実装後、
経時変化による信頼性が向上する。さらに、Ｃｏ、Ｚ
ｒ、Ｆｅを所定量添加することで、導電率を低下させる
ことなく、結晶粒が微細化するため、平坦性、エッチン
グ性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多ピンＩＣ用リード
フレーム材料に関し、特定の元素を特定量添加すること
により、高強度、高導伝率等の高信頼性を確保したリー
ドフレーム用銅合金に関する。
フレーム材料に関し、特定の元素を特定量添加すること
により、高強度、高導伝率等の高信頼性を確保したリー
ドフレーム用銅合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、集積回路の製造において、完
成した集積回路をパッケージに封入する方式としては、
抵抗溶接、低融点合金やガラスによる接着などによる気
密封止法と、樹脂モールドによる樹脂封止法とが知られ
ている。特に、樹脂封止法では、一度に多数の集積回路
の成形封止ができ、材料コストが少なく、かつ、量産性
に優れている。
成した集積回路をパッケージに封入する方式としては、
抵抗溶接、低融点合金やガラスによる接着などによる気
密封止法と、樹脂モールドによる樹脂封止法とが知られ
ている。特に、樹脂封止法では、一度に多数の集積回路
の成形封止ができ、材料コストが少なく、かつ、量産性
に優れている。
【０００３】上記樹脂封止法では、以下のように集積回
路がパッケージに封入される。まず、導電体からなるリ
ードフレーム（金属板）に、成形封止後に、実装基板と
の接続端子となるリードを、封入する集積回路の数量に
応じて予めエッチングにより形成する。次に、上記リー
ドフレーム上に、集積回路（チップ）をボンディングし
た後、全体を樹脂で成形封止する。そして、各集積回路
毎に分離し、上記リードを曲げるなどの加工を施す。
路がパッケージに封入される。まず、導電体からなるリ
ードフレーム（金属板）に、成形封止後に、実装基板と
の接続端子となるリードを、封入する集積回路の数量に
応じて予めエッチングにより形成する。次に、上記リー
ドフレーム上に、集積回路（チップ）をボンディングし
た後、全体を樹脂で成形封止する。そして、各集積回路
毎に分離し、上記リードを曲げるなどの加工を施す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、集積
回路においては、さらなる高速化および小型化が望まれ
てきており、高密度化または薄型化が必要とされてきて
いる。そのためには、実装基板との接続端子になるリー
ドフレームのファインピッチ化、薄板化が望まれる。し
たがって、リードフレームに対しては、高強度、高導伝
率、良好な表面性、平坦性、エッチング性、さらに、メ
ッキ性とともに、基板への表面実装後の接合部の経時変
化が少ないことが要求される。
回路においては、さらなる高速化および小型化が望まれ
てきており、高密度化または薄型化が必要とされてきて
いる。そのためには、実装基板との接続端子になるリー
ドフレームのファインピッチ化、薄板化が望まれる。し
たがって、リードフレームに対しては、高強度、高導伝
率、良好な表面性、平坦性、エッチング性、さらに、メ
ッキ性とともに、基板への表面実装後の接合部の経時変
化が少ないことが要求される。
【０００５】しかしながら、従来の集積回路のリードフ
レームでは、一般に、実装後にリードフレーム中の元素
と実装に用いる半田との化合物が生成され、該化合物に
よって、基板との接合部の強度が低下することが知られ
ている。したがって、上述した高速化、小型化への要求
を満たすために、従来のリードフレームに対してファイ
ンピッチ化、薄板化を図ると、接合部の強度が低下し、
剥離するという問題を生じた。
レームでは、一般に、実装後にリードフレーム中の元素
と実装に用いる半田との化合物が生成され、該化合物に
よって、基板との接合部の強度が低下することが知られ
ている。したがって、上述した高速化、小型化への要求
を満たすために、従来のリードフレームに対してファイ
ンピッチ化、薄板化を図ると、接合部の強度が低下し、
剥離するという問題を生じた。
【０００６】この発明は上述した事情に鑑みてなされた
もので、高強度、高導伝率、および良好な表面性、平坦
性、エッチング性、メッキ性を有し、表面実装後におけ
る接合部の経時変化を少なくできるリードフレーム用銅
合金を提供することを目的としている。
もので、高強度、高導伝率、および良好な表面性、平坦
性、エッチング性、メッキ性を有し、表面実装後におけ
る接合部の経時変化を少なくできるリードフレーム用銅
合金を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
０．０５〜２．０％のＺｎ（亜鉛）、０．０５〜２．０
％のＳｎ（錫）、０．０１〜２．０％のＭｇ（マグネシ
ウム）、０．０１〜２．０％のＭｎ（マンガン）のうち
少なくとも１種または２種以上と、０．２〜０．７％の
Ｂｅ（ベリリウム）と１．０〜５．０％のＮｉ（ニッケ
ル）を含有し、残部がＣｕ（銅）および不可避不純物か
らなる銅合金であって、（Ｂｅ原子数）／（Ｎｉ原子
数）が０．９〜１．２であり、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎ
の総量が０．０１〜３．０％であることを特徴とする。
請求項２記載の発明は、０．０５〜２．０％のＺｎ（亜
鉛）、０．０５〜２．０％のＳｎ（錫）、０．０１〜
２．０％のＭｇ（マグネシウム）、０．０１〜２．０％
のＭｎ（マンガン）のうち少なくとも１種または２種以
上と、０．０１〜５．０％のＣｏ（コバルト）、０．０
１〜１．０％のＺｒ（ジルコニウム）、０．０１〜１．
０％のＦｅ（鉄）、１．０ 〜５．０％のＮｉ（ニッケ
ル）のうち少なくとも１種または２種以上と、０．２
〜０．７％のＢｅ（ベリリウム）を含有し、残部がＣｕ
および不可避不純物からなる銅合金であって、（Ｂｅ原
子数）／（Ｃｏ原子数＋Ｚｒ原子数＋Ｆｅ原子数＋Ｎｉ
原子数）が０．９〜１．２であり、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、
Ｍｎの総量が０．０１〜３．０％であることを特徴とす
る。
０．０５〜２．０％のＺｎ（亜鉛）、０．０５〜２．０
％のＳｎ（錫）、０．０１〜２．０％のＭｇ（マグネシ
ウム）、０．０１〜２．０％のＭｎ（マンガン）のうち
少なくとも１種または２種以上と、０．２〜０．７％の
Ｂｅ（ベリリウム）と１．０〜５．０％のＮｉ（ニッケ
ル）を含有し、残部がＣｕ（銅）および不可避不純物か
らなる銅合金であって、（Ｂｅ原子数）／（Ｎｉ原子
数）が０．９〜１．２であり、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎ
の総量が０．０１〜３．０％であることを特徴とする。
請求項２記載の発明は、０．０５〜２．０％のＺｎ（亜
鉛）、０．０５〜２．０％のＳｎ（錫）、０．０１〜
２．０％のＭｇ（マグネシウム）、０．０１〜２．０％
のＭｎ（マンガン）のうち少なくとも１種または２種以
上と、０．０１〜５．０％のＣｏ（コバルト）、０．０
１〜１．０％のＺｒ（ジルコニウム）、０．０１〜１．
０％のＦｅ（鉄）、１．０ 〜５．０％のＮｉ（ニッケ
ル）のうち少なくとも１種または２種以上と、０．２
〜０．７％のＢｅ（ベリリウム）を含有し、残部がＣｕ
および不可避不純物からなる銅合金であって、（Ｂｅ原
子数）／（Ｃｏ原子数＋Ｚｒ原子数＋Ｆｅ原子数＋Ｎｉ
原子数）が０．９〜１．２であり、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、
Ｍｎの総量が０．０１〜３．０％であることを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】Ｃｕを主成分とする合金に、ＢｅおよびＮｉを
少量添加することで、低コストで、高引張強度になると
ともに、Ｂｅ／Ｎｉなる比率が特定範囲内であると、Ｎ
ｉがマトリクスに残留し、表面性、平坦性、エッチング
性、メッキ性および加工性が向上する。また、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｍｇ、Ｍｎを所定量添加することで、導電率を低下
させることなく、半田耐候性が向上し、表面実装後、経
時変化による信頼性が向上する。さらに、Ｃｏ、Ｚｒ、
Ｆｅを所定量添加することで、導電率を低下させること
なく、結晶粒が微細化するため、平坦性、エッチング性
が向上する。
少量添加することで、低コストで、高引張強度になると
ともに、Ｂｅ／Ｎｉなる比率が特定範囲内であると、Ｎ
ｉがマトリクスに残留し、表面性、平坦性、エッチング
性、メッキ性および加工性が向上する。また、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｍｇ、Ｍｎを所定量添加することで、導電率を低下
させることなく、半田耐候性が向上し、表面実装後、経
時変化による信頼性が向上する。さらに、Ｃｏ、Ｚｒ、
Ｆｅを所定量添加することで、導電率を低下させること
なく、結晶粒が微細化するため、平坦性、エッチング性
が向上する。
【０００９】次に、各成分の組成限定理由を説明する。
Ｂｅが０．２％未満であると、十分な引張強度が得られ
ず不都合であり、０．７％を越えると、それ以上、Ｂｅ
を添加しても、それに見合う引張強度の向上が得られな
い。また、Ｎｉが１．０％未満であると、十分な引張強
度が得られず不都合であり、５．０％を越えると、導電
率が低下し不適当である。次に、Ｂｅ原子数／Ｎｉ原子
数なる比率が０．９未満であると、Ｎｉ粒子がマトリク
スに残留し、表面性、平坦性、エッチング性およびメッ
キ性を悪化させ不都合であり、比率が１．２を越える
と、加工性が劣化する。また、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎ
を添加することで、半田耐候性が向上するが、０．０１
％未満であると、表面実装後、経時変化による信頼性が
低下し不都合であり、３．０％を越えると、導電率を低
下させるため不適当である。さらに、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｆｅ
を添加することで、結晶粒が微細化するため、平坦性、
エッチング性が向上するが、下限値より少なくては十分
な結晶粒の微細化がみられず、上限値を越えると導電率
が低下する。
Ｂｅが０．２％未満であると、十分な引張強度が得られ
ず不都合であり、０．７％を越えると、それ以上、Ｂｅ
を添加しても、それに見合う引張強度の向上が得られな
い。また、Ｎｉが１．０％未満であると、十分な引張強
度が得られず不都合であり、５．０％を越えると、導電
率が低下し不適当である。次に、Ｂｅ原子数／Ｎｉ原子
数なる比率が０．９未満であると、Ｎｉ粒子がマトリク
スに残留し、表面性、平坦性、エッチング性およびメッ
キ性を悪化させ不都合であり、比率が１．２を越える
と、加工性が劣化する。また、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎ
を添加することで、半田耐候性が向上するが、０．０１
％未満であると、表面実装後、経時変化による信頼性が
低下し不都合であり、３．０％を越えると、導電率を低
下させるため不適当である。さらに、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｆｅ
を添加することで、結晶粒が微細化するため、平坦性、
エッチング性が向上するが、下限値より少なくては十分
な結晶粒の微細化がみられず、上限値を越えると導電率
が低下する。
【００１０】以上説明したような組成の合金によれば、
従来のリードフレームよりも、高強度、高導伝率、およ
び良好な表面性、平坦性、エッチング性、メッキ性を有
し、表面実装後における接合部の経時変化を少なくでき
るリードフレームを得ることができる。
従来のリードフレームよりも、高強度、高導伝率、およ
び良好な表面性、平坦性、エッチング性、メッキ性を有
し、表面実装後における接合部の経時変化を少なくでき
るリードフレームを得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下に示す表１の組成になるように各々原材
料を配合し、各配合物をＡｒガスを含む８０Ｔｏｒｒの
真空雰囲気において溶解してインゴットを作成し、次い
でこのインゴットに８８０℃で４時間保持した後、熱間
鍛造加工を施し、次いで、９００℃で２時間加熱後、熱
間圧延加工を行う。次に、加工率８０％で冷間圧延加工
と、９４０℃での溶体化と、３０℃／秒での冷却する焼
鈍処理を繰り返し行い、最終圧延加工を加工率３０％で
行って圧延加工を終了し、次いで、４５０℃で２時間加
熱する時効処理を行って試料Ｎｏ．１〜１８の板状（板
厚０．１２５mm）の試験片を得た。
料を配合し、各配合物をＡｒガスを含む８０Ｔｏｒｒの
真空雰囲気において溶解してインゴットを作成し、次い
でこのインゴットに８８０℃で４時間保持した後、熱間
鍛造加工を施し、次いで、９００℃で２時間加熱後、熱
間圧延加工を行う。次に、加工率８０％で冷間圧延加工
と、９４０℃での溶体化と、３０℃／秒での冷却する焼
鈍処理を繰り返し行い、最終圧延加工を加工率３０％で
行って圧延加工を終了し、次いで、４５０℃で２時間加
熱する時効処理を行って試料Ｎｏ．１〜１８の板状（板
厚０．１２５mm）の試験片を得た。
【００１２】各試験片の引張強度（ｋｇ／ｍｍ2）、導
電率（ＩＡＣＳ％）を測定するとともに、組織の洗浄
度、半田耐候性および加工性を評価し、その結果を表１
に示す。なお、半田耐候性の評価方法としては、幅２０
ｍｍ、長さ５０ｍｍの試料を６０％のＳｎ−４０％のＰ
ｂの半田槽に浸漬し、大気中に１５０℃で１０００時間
保持した後、９０゜曲げ試験を施し、曲げ部を実体顕微
鏡によって観察した。
電率（ＩＡＣＳ％）を測定するとともに、組織の洗浄
度、半田耐候性および加工性を評価し、その結果を表１
に示す。なお、半田耐候性の評価方法としては、幅２０
ｍｍ、長さ５０ｍｍの試料を６０％のＳｎ−４０％のＰ
ｂの半田槽に浸漬し、大気中に１５０℃で１０００時間
保持した後、９０゜曲げ試験を施し、曲げ部を実体顕微
鏡によって観察した。
【表１】 表１に示す結果から、ＢｅとＮｉの含有量に関し、本願
発明で限定した範囲が適切であることが明らかになると
ともに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎの含有量に関し、本願
発明で限定した範囲が適切であることが明らかになっ
た。また、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｆｅ、ＮｉおよびＢｅの含有量
に関し、本願発明で限定した範囲が適切であることが明
らかになった。
発明で限定した範囲が適切であることが明らかになると
ともに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎの含有量に関し、本願
発明で限定した範囲が適切であることが明らかになっ
た。また、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｆｅ、ＮｉおよびＢｅの含有量
に関し、本願発明で限定した範囲が適切であることが明
らかになった。
【００１３】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、高強度、高導伝率、および良好な表面性、平坦性、
エッチング性、メッキ性を有し、表面実装後における接
合部の経時変化を少なくできるという利点が得られる。
ば、高強度、高導伝率、および良好な表面性、平坦性、
エッチング性、メッキ性を有し、表面実装後における接
合部の経時変化を少なくできるという利点が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｚｎ ０．０５〜２．０％（％は重量
％、以下同じ） Ｓｎ ０．０５〜２．０％ Ｍｇ ０．０１〜２．０％ Ｍｎ ０．０１〜２．０％ のうち少なくとも１種または２種以上と、 Ｂｅ ０．２〜０．７％ Ｎｉ １．０〜５．０％ を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合
金であって、（Ｂｅ原子数）／（Ｎｉ原子数）が０．９
〜１．２であり、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎの総量が０．
０１〜３．０％であることを特徴とするリードフレーム
用銅合金。 - 【請求項２】 Ｚｎ ０．０５〜２．０％ Ｓｎ ０．０５〜２．０％ Ｍｇ ０．０１〜２．０％ Ｍｎ ０．０１〜２．０％ のうち少なくとも１種または２種以上と、 Ｃｏ ０．０１〜５．０％ Ｚｒ ０．０１〜１．０％ Ｆｅ ０．０１〜１．０％ Ｎｉ １．０ 〜５．０％ のうち少なくとも１種または２種以上と Ｂｅ ０．２ 〜０．７％ を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合
金であって、（Ｂｅ原子数）／（Ｃｏ原子数＋Ｚｒ原子
数＋Ｆｅ原子数＋Ｎｉ原子数）が０．９〜１．２であ
り、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎの総量が０．０１〜３．０
％であることを特徴とするリードフレーム用銅合金。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4324427A JPH06172895A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | リードフレーム用銅合金 |
| US08/161,727 US5424030A (en) | 1992-12-03 | 1993-12-03 | Copper alloy for fine pattern lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4324427A JPH06172895A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | リードフレーム用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06172895A true JPH06172895A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18165681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4324427A Pending JPH06172895A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | リードフレーム用銅合金 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5424030A (ja) |
| JP (1) | JPH06172895A (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6351348B1 (en) | 1994-03-15 | 2002-02-26 | International Business Machines Corporation | Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly |
| US5781379A (en) * | 1994-03-15 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Single beam flexure for a head gimbal assembly |
| US5955176A (en) * | 1994-03-15 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Integrated suspension using a high strength conductive material |
| US6282064B1 (en) | 1994-03-15 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Head gimbal assembly with integrated electrical conductors |
| US6539609B2 (en) | 1994-07-05 | 2003-04-01 | International Business Machines Corporation | Method of forming a head gimbal assembly |
| FR2733630B1 (fr) * | 1995-04-27 | 1997-05-30 | Imphy Sa | Pattes de connexion pour composant electronique |
| US5681662A (en) * | 1995-09-15 | 1997-10-28 | Olin Corporation | Copper alloy foils for flexible circuits |
| JP3062435B2 (ja) * | 1995-11-10 | 2000-07-10 | 日本碍子株式会社 | フレキシブル基板並びにそれに用いるＢｅ−Ｃｕ合金箔およびその製造方法 |
| US6429120B1 (en) | 2000-01-18 | 2002-08-06 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for making integrated-circuit wiring from copper, silver, gold, and other metals |
| US6509590B1 (en) * | 1998-07-20 | 2003-01-21 | Micron Technology, Inc. | Aluminum-beryllium alloys for air bridges |
| US6251199B1 (en) | 1999-05-04 | 2001-06-26 | Olin Corporation | Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress |
| US6341726B1 (en) * | 1999-06-23 | 2002-01-29 | International Business Machines Corporation | Apparatus for inspecting elements on transport device |
| US7262130B1 (en) | 2000-01-18 | 2007-08-28 | Micron Technology, Inc. | Methods for making integrated-circuit wiring from copper, silver, gold, and other metals |
| US7211512B1 (en) | 2000-01-18 | 2007-05-01 | Micron Technology, Inc. | Selective electroless-plated copper metallization |
| US6420262B1 (en) | 2000-01-18 | 2002-07-16 | Micron Technology, Inc. | Structures and methods to enhance copper metallization |
| US6423629B1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-07-23 | Kie Y. Ahn | Multilevel copper interconnects with low-k dielectrics and air gaps |
| US6674167B1 (en) * | 2000-05-31 | 2004-01-06 | Micron Technology, Inc. | Multilevel copper interconnect with double passivation |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4657601A (en) * | 1983-11-10 | 1987-04-14 | Brush Wellman Inc. | Thermomechanical processing of beryllium-copper alloys |
| DE3773470D1 (de) * | 1986-11-13 | 1991-11-07 | Ngk Insulators Ltd | Herstellung von kupfer-berylliumlegierungen. |
| JPH02145737A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-05 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅基合金 |
| JP2952606B2 (ja) * | 1990-06-21 | 1999-09-27 | セイコープレシジョン株式会社 | カメラ用シヤッタ |
| JPH0499838A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-31 | Nikko Kyodo Co Ltd | 通電材料 |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP4324427A patent/JPH06172895A/ja active Pending
-
1993
- 1993-12-03 US US08/161,727 patent/US5424030A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5424030A (en) | 1995-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06172895A (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| US5021105A (en) | Copper alloy for electronic instruments | |
| JPS6250425A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| CN1291052C (zh) | Cu－Ni－Si合金及其制造方法 | |
| US4612167A (en) | Copper-base alloys for leadframes | |
| JPH0551671A (ja) | 曲げ性及び応力緩和特性に優る電子機器用高力高導電性銅合金 | |
| JPS6254048A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH0674479B2 (ja) | リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料 | |
| JP3772319B2 (ja) | リードフレーム用銅合金およびその製造方法 | |
| JPS61257443A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPH07331363A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPS6267144A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS6046340A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS6250428A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPH02122039A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電銅合金 | |
| JPH0717982B2 (ja) | リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料 | |
| JPH06172896A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH03162536A (ja) | めっき耐熱剥離性を改善した高力高導電銅合金 | |
| JPH06184666A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPS61174345A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH0219432A (ja) | 半導体機器リード材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 | |
| JPH06235035A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH06184676A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JP3779830B2 (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
| JPS6245298B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001003 |