JPH0499838A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
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- JPH0499838A JPH0499838A JP21375290A JP21375290A JPH0499838A JP H0499838 A JPH0499838 A JP H0499838A JP 21375290 A JP21375290 A JP 21375290A JP 21375290 A JP21375290 A JP 21375290A JP H0499838 A JPH0499838 A JP H0499838A
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Links
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとも
いう）間でのマイグレーションの発生を抑えた気部品材
料用の通電材料に関する。
いう）間でのマイグレーションの発生を抑えた気部品材
料用の通電材料に関する。
［従来の技術］
近年、電子、電気機器等の小型軽量化が進み、使用され
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。又、回路はますます
集積化される傾向にある。すなわち、従来、個々の電子
部品はリド線により接続されて回路か形成されていたが
、部品数が増すに従い回路が複雑となるので、これらを
集積化することにより回路の小型化が進められている。
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。又、回路はますます
集積化される傾向にある。すなわち、従来、個々の電子
部品はリド線により接続されて回路か形成されていたが
、部品数が増すに従い回路が複雑となるので、これらを
集積化することにより回路の小型化が進められている。
［発明が解決しようとする課題］
従来の小型化、集積化された回路において、異なる回路
又は配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、更にその量が増すと短絡する現象か生じる。この現象
をマイグレーションといい、このようなマイグレーショ
ンが起ると、回路か正常に機能しなくなる。したかって
、近年では高い導電率を有し、かつ、マイグレーション
の発生しない材料が強く望まれていた。
又は配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、更にその量が増すと短絡する現象か生じる。この現象
をマイグレーションといい、このようなマイグレーショ
ンが起ると、回路か正常に機能しなくなる。したかって
、近年では高い導電率を有し、かつ、マイグレーション
の発生しない材料が強く望まれていた。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは上記の問題点に鑑み、マイグレーションの
研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料としてＮｉ０．３〜３．０ｗｔ％を
含み、あるいは更に副成分としてＰ ＳＳ ｎ ＳＡ
ｓ ｓ Ｃｒ −、Ｍ ｇ ｓ Ｍ ｎ ｓＳｂ、Ｃｏ
、ＡＩ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ。
研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料としてＮｉ０．３〜３．０ｗｔ％を
含み、あるいは更に副成分としてＰ ＳＳ ｎ ＳＡ
ｓ ｓ Ｃｒ −、Ｍ ｇ ｓ Ｍ ｎ ｓＳｂ、Ｃｏ
、ＡＩ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ。
ｐｌ）Ｓ１３．Ｓｉ、Ｆｅからなる１種又は２種以上を
総量で０．００１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不
可避的不純物からなることを特徴とするものである。
総量で０．００１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不
可避的不純物からなることを特徴とするものである。
［発明の詳細な説明］
本発明にしたがってＣｕに添加される元素のそれぞれの
添加量は次のことを考慮して定められる。すなわち、ま
ずＮｉは銅及び銅合金に含有されることにより、銅及び
銅合金のマイグレーション性を抑制する効果を有する元
素である。
添加量は次のことを考慮して定められる。すなわち、ま
ずＮｉは銅及び銅合金に含有されることにより、銅及び
銅合金のマイグレーション性を抑制する効果を有する元
素である。
マイグレーション現象を抑制する機構は明確ではないが
、Ｎｉの存在によりＣｕイオンの溶出量が減少し、Ｎｉ
の化合物の生成により、析出したＣｕ粒子を介する通電
が妨害されることによって、電極間のマイグレーション
現象が抑制されると推察される。
、Ｎｉの存在によりＣｕイオンの溶出量が減少し、Ｎｉ
の化合物の生成により、析出したＣｕ粒子を介する通電
が妨害されることによって、電極間のマイグレーション
現象が抑制されると推察される。
Ｎｉ含有量を０．３〜３．Ｏｖｔ％とする理由はＮｉ含
有量が０．３ｗｔ％未満では、マイグレーション現象を
抑制する効果がなく、３．０ｗｔ％を超えるとマイグレ
ーション現象の抑制効果はあるが、導電率が低下し、通
電時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低くなるためで
ある。
有量が０．３ｗｔ％未満では、マイグレーション現象を
抑制する効果がなく、３．０ｗｔ％を超えるとマイグレ
ーション現象の抑制効果はあるが、導電率が低下し、通
電時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低くなるためで
ある。
更に副成分としてＰ ＳＳ ｎ ＳＡ ８ ％ Ｃｒ、
ＭｇＳＭｎ５Ｓｂ、Ｃｏ５Ａ １％ Ｔ ｔＳＺ ｒ、
ＢｅＳＡｇ５ＰｂＳＢ、Ｎｉ、Ｓ ｉからなる１種又は
２種以上を０．００１ｖｔ％以上３．Ｏｖｔ％以下添加
するのは、強度を向上させるためであるが、０．００１
ｖｔ％未満ではその効果はなく、３．０ｗｔ％を超える
と導電率が低下するためである。
ＭｇＳＭｎ５Ｓｂ、Ｃｏ５Ａ １％ Ｔ ｔＳＺ ｒ、
ＢｅＳＡｇ５ＰｂＳＢ、Ｎｉ、Ｓ ｉからなる１種又は
２種以上を０．００１ｖｔ％以上３．Ｏｖｔ％以下添加
するのは、強度を向上させるためであるが、０．００１
ｖｔ％未満ではその効果はなく、３．０ｗｔ％を超える
と導電率が低下するためである。
［実施例］
以下に本発明の具体例を示す。
まず、第１表に示す組成の本発明合金及び比較合金を大
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し、面側後熱間
圧延し、その後冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、４００
〜６００℃で４時間最終焼鈍、酸洗後加工度２０％で冷
間圧延した０、６■の厚さの板を得た。そして、１２０
０工メリー紙で表面を研磨した。
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し、面側後熱間
圧延し、その後冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、４００
〜６００℃で４時間最終焼鈍、酸洗後加工度２０％で冷
間圧延した０、６■の厚さの板を得た。そして、１２０
０工メリー紙で表面を研磨した。
これらの供試材について引張強さ、伸び、導電率、耐マ
イグレーション性を評価した。耐マイグレーション性は
供試材を１０＋ｎｍＸ １００ｍｍに切断し、２枚１組
として、第１図に示すようにセットした供試材を第２図
に示すようにして水道水中（３００ｃｃ）中に浸漬した
。次にこの２枚の供試材に１４Ｖの直流電圧を加え、経
過時間に対する電流値の変化を記録計にて測定した。こ
の結果の代表例を第３図に示す。又、各供試材における
電流値が１．ＯＡになるまでの時間（第３図中矢印）を
第１表に示す。
イグレーション性を評価した。耐マイグレーション性は
供試材を１０＋ｎｍＸ １００ｍｍに切断し、２枚１組
として、第１図に示すようにセットした供試材を第２図
に示すようにして水道水中（３００ｃｃ）中に浸漬した
。次にこの２枚の供試材に１４Ｖの直流電圧を加え、経
過時間に対する電流値の変化を記録計にて測定した。こ
の結果の代表例を第３図に示す。又、各供試材における
電流値が１．ＯＡになるまでの時間（第３図中矢印）を
第１表に示す。
第１表より本発明合金Ｎｏ、１〜１０はいずれも導電率
が５０％ｌＡｃ５以上で、かつ強度と耐マイグレーショ
ン性に優れ、自動車の端子、コネクタ、バスバー等の耐
マイグレーション性の求メられる通電材料として最適な
合金であることが判る。
が５０％ｌＡｃ５以上で、かつ強度と耐マイグレーショ
ン性に優れ、自動車の端子、コネクタ、バスバー等の耐
マイグレーション性の求メられる通電材料として最適な
合金であることが判る。
又、比較合金Ｎｏ、１１はＮｉ含有量が少ないため、耐
マイグレーション性が悪く、又、強度も低い。Ｎｏ、１
２は従来自動車のバスバー等に用いられている黄銅１種
で強度と耐マイグレーション性は高いが、導電率が低い
。Ｎｏ、１８はＮｉ含［発明の効果］ 本発明の通電材料は高い導電率を有し、かつ、耐マイグ
レーション性の優れた材料である。
マイグレーション性が悪く、又、強度も低い。Ｎｏ、１
２は従来自動車のバスバー等に用いられている黄銅１種
で強度と耐マイグレーション性は高いが、導電率が低い
。Ｎｏ、１８はＮｉ含［発明の効果］ 本発明の通電材料は高い導電率を有し、かつ、耐マイグ
レーション性の優れた材料である。
第１図は耐マイグレーション性のテストのための供試材
の斜視図、第２図は同テストの説明図、第３図は測定結
果を示すグラフである。
の斜視図、第２図は同テストの説明図、第３図は測定結
果を示すグラフである。
Claims (2)
- （１）Ｎｉ０．３〜３．０ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び
不可避的不純物からなることを特徴とする通電材料。 - （２）Ｎｉ０．３〜３．０ｗｔ％を含み、更に副成分と
して、Ｐ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ
、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、Ｓｉ、Ｆ
ｅからなる１種又は２種以上を総量で０．００１〜３．
０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とする通電材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375290A JPH0499838A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375290A JPH0499838A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499838A true JPH0499838A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16644440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21375290A Pending JPH0499838A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499838A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5424030A (en) * | 1992-12-03 | 1995-06-13 | Yamaha Metanix Corporation | Copper alloy for fine pattern lead frame |
| JP2008248351A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nikko Kinzoku Kk | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 |
| JP2008248352A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nikko Kinzoku Kk | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 |
| CN106435250A (zh) * | 2009-04-08 | 2017-02-22 | 瑞士金属-Ums瑞士金属加工有限公司 | 可机加工的铜基合金和生产它的方法 |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP21375290A patent/JPH0499838A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5424030A (en) * | 1992-12-03 | 1995-06-13 | Yamaha Metanix Corporation | Copper alloy for fine pattern lead frame |
| JP2008248351A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nikko Kinzoku Kk | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 |
| JP2008248352A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nikko Kinzoku Kk | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 |
| CN106435250A (zh) * | 2009-04-08 | 2017-02-22 | 瑞士金属-Ums瑞士金属加工有限公司 | 可机加工的铜基合金和生产它的方法 |
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