JPH01168830A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
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- JPH01168830A JPH01168830A JP32685887A JP32685887A JPH01168830A JP H01168830 A JPH01168830 A JP H01168830A JP 32685887 A JP32685887 A JP 32685887A JP 32685887 A JP32685887 A JP 32685887A JP H01168830 A JPH01168830 A JP H01168830A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとも
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
近年、電子、電気機器等の小型軽量化が進み、使用され
るコネクター等の部品も小型化するとともに１部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。
るコネクター等の部品も小型化するとともに１部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。
また１回路はますます集積化される傾向にある。
すなわち、従来、個々の電子部品はリード線により接続
されて回路が形成されていたが、部品数が増すに従い゛
回路が複雑となるので、これらを集積化することにより
回路の小型化が進められている。
されて回路が形成されていたが、部品数が増すに従い゛
回路が複雑となるので、これらを集積化することにより
回路の小型化が進められている。
従来の小型化、集積化された回路において、異る回路ま
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、このようなマイグレーシ
ョンが起ると１回路が正常に機能しなくなる。従って、
近年では高い強度と高い導電率を有し、かつマイグレー
ションの発生しない材料が強く望まれていた。
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、このようなマイグレーシ
ョンが起ると１回路が正常に機能しなくなる。従って、
近年では高い強度と高い導電率を有し、かつマイグレー
ションの発生しない材料が強く望まれていた。
本発明者らは、上記の問題点に鑑み、マイグレーション
の研究を進め、陽極側に接続される端子、コネクター、
バスバー等の通電材料として適した銅合金を開発したも
のである。
の研究を進め、陽極側に接続される端子、コネクター、
バスバー等の通電材料として適した銅合金を開発したも
のである。
本発明は、Ｆｅ１．０〜３．０ｗｔ％、ｐ ０．。
１〜０．１０ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％を含
み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる゛通電材料
及びＦａ１．０〜３．０ｗｔ％、ｐ ０．。
み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる゛通電材料
及びＦａ１．０〜３．０ｗｔ％、ｐ ０．。
１〜０．１０ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％を含
み、さらに副成分としてＮｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ
、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃ０．ＡＩ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、
Ａｇ、Ｐｂ、Ｂからなる１種または２種以上を総量で０
．００１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的
不純物からなることを特徴とする通電材料である。
み、さらに副成分としてＮｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ
、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃ０．ＡＩ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、
Ａｇ、Ｐｂ、Ｂからなる１種または２種以上を総量で０
．００１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的
不純物からなることを特徴とする通電材料である。
次に合金成分の限定理由について説明する。
ＦｅおよびＰは同時に含有されることによって。
母相中に燐化鉄を形成して強化に寄与するもので、Ｆｅ
の含有量−が１．０〜３．Ｏｗ ｔ％とする理由は、１
．０ｗｔ％未満では強度の向上が十分ではなく、３．０
ｗｔ％を超えると導電率および加工性が劣化するためで
ある。また、Ｐの含有量を０．００１〜０．１ｗｔ％と
する理由は、Ｏ，００１ｗｔ％未満では強度の向上は認
められず、Ｏ，１ｗｔ％を超えると燐化鉄を形成しない
余剰のＰが母相に固溶して導電率が著しく劣化するため
である。
の含有量−が１．０〜３．Ｏｗ ｔ％とする理由は、１
．０ｗｔ％未満では強度の向上が十分ではなく、３．０
ｗｔ％を超えると導電率および加工性が劣化するためで
ある。また、Ｐの含有量を０．００１〜０．１ｗｔ％と
する理由は、Ｏ，００１ｗｔ％未満では強度の向上は認
められず、Ｏ，１ｗｔ％を超えると燐化鉄を形成しない
余剰のＰが母相に固溶して導電率が著しく劣化するため
である。
また、Ｚｎは銅や銅合金に含有することにより″、銅お
よび銅合金のマイグレーションを防止する効果がある。
よび銅合金のマイグレーションを防止する効果がある。
そのマイグレーションを防止する機構は明確ではないが
、Ｚｎの存在によりＣｕイオンの溶解量が減少し、さら
に、Ｚｎの化合物の生成により、析出したＣｕ粒子を介
する通電が妨害されることによって、電極間のマイグレ
ーション現象が抑制されると推察される。Ｚｎを０．０
５〜５．０ｗｔ％とする理由は、Ｚｎ含有量が０．０５
ｗｔ％未満ではマイグレーション現象を抑制する効果が
少なく、５．０ｗｔ％を超えるとマイグレーション現象
の抑制効果はあるが、導電率が低下し１通電時の発熱量
が大きくなり、熱放散性も低くなるためである。
、Ｚｎの存在によりＣｕイオンの溶解量が減少し、さら
に、Ｚｎの化合物の生成により、析出したＣｕ粒子を介
する通電が妨害されることによって、電極間のマイグレ
ーション現象が抑制されると推察される。Ｚｎを０．０
５〜５．０ｗｔ％とする理由は、Ｚｎ含有量が０．０５
ｗｔ％未満ではマイグレーション現象を抑制する効果が
少なく、５．０ｗｔ％を超えるとマイグレーション現象
の抑制効果はあるが、導電率が低下し１通電時の発熱量
が大きくなり、熱放散性も低くなるためである。
さらに副成分としてＮｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍ
ｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ
、Ｐｂ、Ｂからなる１種または２種以上を総量で０．０
０１〜３．０ｗｔ％添加するのは、強度向上のためであ
るが、Ｏ，００１ｗｔ％未満ではその効果がなく、３．
０ｗｔ％を超えると導電率の低下が著しいためである。
ｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ
、Ｐｂ、Ｂからなる１種または２種以上を総量で０．０
０１〜３．０ｗｔ％添加するのは、強度向上のためであ
るが、Ｏ，００１ｗｔ％未満ではその効果がなく、３．
０ｗｔ％を超えると導電率の低下が著しいためである。
次に本発明合金の実施例について説明する。
第１表に示す組成の合金を大気中あるいは不活性雰囲気
中で溶解鋳造し、固剤後熱間圧延し、その後冷間圧延と
焼鈍酸洗をくり返し、最終的に加工度６０％で冷間圧延
した０、 ８Ｉ１ｍｍの厚さの板を得た。さらに、この
板を４００〜５００℃の温度で時効処理を行った。また
、比較合金Ｎα１６〜１７については最終圧延後４００
〜５００’Ｃで歪取り焼鈍を行った。これら覧１〜１７
について＃１２００エメリー紙にて表面を研磨し、スケ
ールを除去した。
中で溶解鋳造し、固剤後熱間圧延し、その後冷間圧延と
焼鈍酸洗をくり返し、最終的に加工度６０％で冷間圧延
した０、 ８Ｉ１ｍｍの厚さの板を得た。さらに、この
板を４００〜５００℃の温度で時効処理を行った。また
、比較合金Ｎα１６〜１７については最終圧延後４００
〜５００’Ｃで歪取り焼鈍を行った。これら覧１〜１７
について＃１２００エメリー紙にて表面を研磨し、スケ
ールを除去した。
これらの供試材について、引張強さ、伸び、導電率、耐
マイグレーション性を評価した。耐マイグレーション性
の評価は供試材を１０＋ｍＸ１００論に切断し、２枚１
組として、第１図並びに第２図に示すようにして１両端
を水道水中に浸漬した濾紙上に固定した。すなわち、水
道水１を入れた容器２に樹脂板３をさし渡し、これに両
端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、その濾紙４の
上に２枚の供試材５．５を載置して、両端部を樹脂板３
上に耐酸テープ６で固定した０次にこの２枚の供試材５
．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間に対する電流
値の変化を記録計７にて測定した。
マイグレーション性を評価した。耐マイグレーション性
の評価は供試材を１０＋ｍＸ１００論に切断し、２枚１
組として、第１図並びに第２図に示すようにして１両端
を水道水中に浸漬した濾紙上に固定した。すなわち、水
道水１を入れた容器２に樹脂板３をさし渡し、これに両
端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、その濾紙４の
上に２枚の供試材５．５を載置して、両端部を樹脂板３
上に耐酸テープ６で固定した０次にこの２枚の供試材５
．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間に対する電流
値の変化を記録計７にて測定した。
この結果の代表例を第３図に示す、また、各供試材にお
ける電流値が０．５Ａになるまでの時間（図中矢印で示
す）を第１表に示す。
ける電流値が０．５Ａになるまでの時間（図中矢印で示
す）を第１表に示す。
第１表に示した結果から明らかな様に、本発明合金は強
度が高く、導電率も良好で、優れた耐マイグレーション
性を有する通電材料であり、コネクター、端子、バスバ
ーなどに用いて有用である。
度が高く、導電率も良好で、優れた耐マイグレーション
性を有する通電材料であり、コネクター、端子、バスバ
ーなどに用いて有用である。
以下余白
第１図は本発明の試験に用いる装置の平面図。
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は試験結果を示
すグラフである。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
すグラフである。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
Claims (2)
- （１）Ｆｅ１．０〜３．０ｗｔ％、Ｐ０．０１〜０．１
０ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％を含み、残部Ｃ
ｕおよび不可避的不純物からなることを特徴とする通電
材料。 - （２）Ｆｅ１．０〜３．０ｗｔ％、Ｐ０．０１〜０．１
０ｗｔ％．Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％を含み、さらに
副成分としてＮｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍ
ｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ
、Ｂからなる１種または２種以上を総量で０．００１〜
３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から
なることを特徴とする通電材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32685887A JPH01168830A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32685887A JPH01168830A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168830A true JPH01168830A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18192507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32685887A Pending JPH01168830A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168830A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995009252A1 (fr) * | 1993-09-30 | 1995-04-06 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Alliage de cuivre pour composants electriques et electroniques |
| US5833920A (en) * | 1996-02-20 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper alloy for electronic parts, lead-frame, semiconductor device and connector |
| US6344171B1 (en) * | 1999-08-25 | 2002-02-05 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy for electrical or electronic parts |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP32685887A patent/JPH01168830A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995009252A1 (fr) * | 1993-09-30 | 1995-04-06 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Alliage de cuivre pour composants electriques et electroniques |
| KR100238957B1 (ko) * | 1993-09-30 | 2000-01-15 | 구마모토 마사히로 | 전기 전자부품용 구리합금 |
| US5833920A (en) * | 1996-02-20 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper alloy for electronic parts, lead-frame, semiconductor device and connector |
| US6344171B1 (en) * | 1999-08-25 | 2002-02-05 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy for electrical or electronic parts |
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