JPH01168829A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
- Publication number
- JPH01168829A JPH01168829A JP32685787A JP32685787A JPH01168829A JP H01168829 A JPH01168829 A JP H01168829A JP 32685787 A JP32685787 A JP 32685787A JP 32685787 A JP32685787 A JP 32685787A JP H01168829 A JPH01168829 A JP H01168829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- conductive material
- migration
- high strength
- migration resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 13
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 4
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとも
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
近年、電子、電気機器等の小型軽量化が進み、使用され
るコネクター等の部品も小型化するとともに１部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。
るコネクター等の部品も小型化するとともに１部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。
また１回路はますます集積化される傾向にある。
すなわち、従来、個々の電子部品はリード線により接続
されて回路が形成されていたが１部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
されて回路が形成されていたが１部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
従来の小型化、集積化された回路において、異る回路ま
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、このようなマイグレーシ
ョンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。したがっ
て、このようなマイグレーションの発生しない材料が強
く望まれていた。
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、このようなマイグレーシ
ョンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。したがっ
て、このようなマイグレーションの発生しない材料が強
く望まれていた。
本発明者らは、上記の問題点に鑑み、マイグレーション
の研究を進め陽極側に接続される端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として適した銅合金を開発したもの
である。
の研究を進め陽極側に接続される端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として適した銅合金を開発したもの
である。
本発明は、Ｚｎを５ｗｔ％以上含み、残部Ｃｕ及び不可
避的不純物からなることを特徴とする通電材料およびＺ
ｎを５ｗｔ％以上含み、さらに副成分として、Ａｇ、Ａ
ｌ、Ａｓ、Ｂ、Ｂｅ、Ｇｏ。
避的不純物からなることを特徴とする通電材料およびＺ
ｎを５ｗｔ％以上含み、さらに副成分として、Ａｇ、Ａ
ｌ、Ａｓ、Ｂ、Ｂｅ、Ｇｏ。
Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｂ、Ｓｂ。
Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒからなる群より選択された１種または
２種以上の添加元素を、０．００１〜３ｗ゛ｔ％含み、
残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とする
通電材料である。
２種以上の添加元素を、０．００１〜３ｗ゛ｔ％含み、
残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とする
通電材料である。
次に合金成分の限定理由について説明する。
Ｚｎは銅や銅合金に含有することにより、銅および銅合
金のマイグレーションを防止する効果がある。そのマイ
グレーション現象を抑制する機構は明確ではないが、Ｚ
ｎの存在によりＣｕイオンの溶解量が減少し、Ｚｎの化
合物の生成により、゛析出したＣｕ粒子を介する通電が
妨害されることによって、電極間のマイグレーション現
象が抑制されると推察されるｓＺｎを５ｗｔ％以上と規
定する理由は、５ｗｔ％未満では、強度が不十分なため
である。上限は特に規定しないが、耐食性、耐応力腐食
割れ性の観点から、好ましくは２０ｗｔ％未満である。
金のマイグレーションを防止する効果がある。そのマイ
グレーション現象を抑制する機構は明確ではないが、Ｚ
ｎの存在によりＣｕイオンの溶解量が減少し、Ｚｎの化
合物の生成により、゛析出したＣｕ粒子を介する通電が
妨害されることによって、電極間のマイグレーション現
象が抑制されると推察されるｓＺｎを５ｗｔ％以上と規
定する理由は、５ｗｔ％未満では、強度が不十分なため
である。上限は特に規定しないが、耐食性、耐応力腐食
割れ性の観点から、好ましくは２０ｗｔ％未満である。
さらに副成分として、Ａｇ、Ａ１、Ａｓ、Ｂ、Ｂｅ、Ｇ
ｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ％Ｐｂ％Ｓｂ、
Ｓｉ、Ｔｉ％Ｚｒからなる群より選択された１種または
２種以上を総量で０．００１〜３ｗｔ％添加するのは、
強度を向上させるためであるが、Ｏ，００１ｗｔ％未゛
満では強度向上の効果はな（’、３ｗｔ％を超えると導
電率が低下するためである。
ｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ％Ｐｂ％Ｓｂ、
Ｓｉ、Ｔｉ％Ｚｒからなる群より選択された１種または
２種以上を総量で０．００１〜３ｗｔ％添加するのは、
強度を向上させるためであるが、Ｏ，００１ｗｔ％未゛
満では強度向上の効果はな（’、３ｗｔ％を超えると導
電率が低下するためである。
次に本発明合金の実施例について説明する。
第１表に示す組成の本発明合金および比較合金を大気中
もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し。
もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し。
面側後熱間圧延し、その後冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返
し、最終的に加工度６０％で冷間圧延した０、６ｍの厚
さの板を得た。そして、このらの供試材について引張強
さ、伸び、耐マイグレーション性を評価した。耐マイグ
レーション性は１次のように評価した。まず、供試材を
１０ｍＸ１００−に切断し、２枚１組として、第１図並
びに第２図に示すようにして１両端を水道水中に浸漬し
た濾紙上に固定した。すなわち、水道水１を入れた容器
２に樹脂板３をさし渡し、これに両端を水道水１中に浸
漬した濾紙４をかけ、その濾紙４の上に２枚の供試材５
，５を載置して、両端部を樹脂板３上に耐酸テープ６で
固定した０次にこの２枚の供試材５，５に１４Ｖの直流
電圧を加え、経過時間に対する電流値の変化を記録計７
にて測定した。
し、最終的に加工度６０％で冷間圧延した０、６ｍの厚
さの板を得た。そして、このらの供試材について引張強
さ、伸び、耐マイグレーション性を評価した。耐マイグ
レーション性は１次のように評価した。まず、供試材を
１０ｍＸ１００−に切断し、２枚１組として、第１図並
びに第２図に示すようにして１両端を水道水中に浸漬し
た濾紙上に固定した。すなわち、水道水１を入れた容器
２に樹脂板３をさし渡し、これに両端を水道水１中に浸
漬した濾紙４をかけ、その濾紙４の上に２枚の供試材５
，５を載置して、両端部を樹脂板３上に耐酸テープ６で
固定した０次にこの２枚の供試材５，５に１４Ｖの直流
電圧を加え、経過時間に対する電流値の変化を記録計７
にて測定した。
この結果の代表例を第３図に示す。
各供試材の引張強さ、伸び、および各供試材に流れる電
流値が０．５Ａになるまでの時間を第１表に比較例とと
もに示す。
流値が０．５Ａになるまでの時間を第１表に比較例とと
もに示す。
第１表に示した結果がら明らかな様に、本発明合金は強
度が高く、優れた耐マイグレーション性を有する通電材
料であり、コネクター、端子、バスバーなどに用いて有
用である。
度が高く、優れた耐マイグレーション性を有する通電材
料であり、コネクター、端子、バスバーなどに用いて有
用である。
以下余白
第１図は本発明の試験に用いる装置の平面図、第２図は
第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は試験結果を示すグラフ
である。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は試験結果を示すグラフ
である。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
Claims (2)
- （１）Ｚｎを５ｗｔ％以上含み、残部Ｃｕ及び不可避的
不純物からなることを特徴とする通電材料。 - （２）Ｚｎを５ｗｔ％以上含み、さらに副成分として、
Ａｇ、Ａｌ、Ａｓ、Ｂ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ
、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒから
なる群より選択された１種または２種以上の添加元素を
、０．００１〜３ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不
純物からなることを特徴とする通電材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32685787A JPH01168829A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32685787A JPH01168829A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168829A true JPH01168829A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18192495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32685787A Pending JPH01168829A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106521232A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-03-22 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种高强、中导新型铜合金Cu‑Zn‑Cr‑RE导条及制备方法 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP32685787A patent/JPH01168829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106521232A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-03-22 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种高强、中导新型铜合金Cu‑Zn‑Cr‑RE导条及制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0784631B2 (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| EP0222406A2 (en) | Copper alloy excellent in migration resistance | |
| JPH0673474A (ja) | 強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金 | |
| JPH0559468A (ja) | 導電性ばね用銅合金 | |
| JP2020002439A (ja) | ヒューズ用銅合金 | |
| JPH04180531A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04311544A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231443A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231447A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231430A (ja) | 通電材料 | |
| JPS62182240A (ja) | 導電性高力銅合金 | |
| JP2722401B2 (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高導電性電気・電子部品配線用銅合金 | |
| JPH01168829A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231433A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231446A (ja) | 通電材料 | |
| JPH01168831A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231432A (ja) | 通電材料 | |
| JPH01168830A (ja) | 通電材料 | |
| JPH0499839A (ja) | 通電材料 | |
| JPS62199741A (ja) | 耐マイグレ−シヨン性に優れた端子・コネクタ−用銅合金。 | |
| JPH0499838A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231444A (ja) | 通電材料の製造方法 | |
| JPH04231445A (ja) | 通電材料の製造方法 | |
| JPH01225735A (ja) | バスバー用材料 | |
| JPH04180532A (ja) | 通電材料 |