JPH02118038A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
- Publication number
- JPH02118038A JPH02118038A JP26956288A JP26956288A JPH02118038A JP H02118038 A JPH02118038 A JP H02118038A JP 26956288 A JP26956288 A JP 26956288A JP 26956288 A JP26956288 A JP 26956288A JP H02118038 A JPH02118038 A JP H02118038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- migration
- less
- conductive material
- copper
- electric conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 16
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 16
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 4
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとい
もいう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部
品材料用の通電材料に関する。
もいう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部
品材料用の通電材料に関する。
近年、電子、電気機器等の小型軽猷化が進み、使用され
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。
また、回路はますます集積化される傾向にある。
すなわち、従来１個々の電子部品はリード線により接続
されて回路が形成されていたが１部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
されて回路が形成されていたが１部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
従来の小型化、集積化された回路において、異なる回路
または配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔て
られているが、この間隔内に水などの電解質が介在する
と電気化学的反応が生し、高電位側の通電部の材料とな
っている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出
し、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この
現象をマイグレーションといい、このようなマイグレー
ションが起ると、回路が正常に機能しなくなる。
または配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔て
られているが、この間隔内に水などの電解質が介在する
と電気化学的反応が生し、高電位側の通電部の材料とな
っている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出
し、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この
現象をマイグレーションといい、このようなマイグレー
ションが起ると、回路が正常に機能しなくなる。
したがって、近年では高い導電率を有し、かつ、マイグ
レーションの発生しない材料が強く望まれていた。
レーションの発生しない材料が強く望まれていた。
本発明者らは、上記の問題点に鑑み、マイグレーション
の研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、
バスバー等の通電材料として、Ｚｎ０．１ｔｚｔ％以上
３．０ｉ％以下、Ｆｅ ０．０１ｗｔ％以上０．０５ｗ
し％未満を含み、あるいはさらに副成分として、Ｐ。
の研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、
バスバー等の通電材料として、Ｚｎ０．１ｔｚｔ％以上
３．０ｉ％以下、Ｆｅ ０．０１ｗｔ％以上０．０５ｗ
し％未満を含み、あるいはさらに副成分として、Ｐ。
Ｓｎ、 Ａｓ、 Ｃｒ、 Ｍｇ、 阿ｎ、 Ｓ
ｂ、 Ｃｏ、 Ａ１． Ｔｉ、 Ｚｒ、 Ｂｅ
、Ａｇ、Ｐｂ、 Ｂ、 Ｎｉ、 Ｓｉからなる１種又は
２種以上を総量で０．００１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以
下含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなることを特
徴とするものである。
ｂ、 Ｃｏ、 Ａ１． Ｔｉ、 Ｚｒ、 Ｂｅ
、Ａｇ、Ｐｂ、 Ｂ、 Ｎｉ、 Ｓｉからなる１種又は
２種以上を総量で０．００１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以
下含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなることを特
徴とするものである。
ここにおいて、本発明にしたがってＣｕに添加される元
素のそれぞれの添加量は、次のことを考慮して定められ
る。すなわち、まず、 Ｚｎは、銅及び銅合金に含有さ
れることにより、銅及び銅合金のマイグレーション現象
を抑制する効果を有する元素である。またＦｅは、銅及
び銅合金にＺｎと同時に含有されることにより、銅及び
銅合金のマイグレーション現象をＺｎのみが含有される
場合に比較して、著しく抑制する効果を有する元素であ
る。
素のそれぞれの添加量は、次のことを考慮して定められ
る。すなわち、まず、 Ｚｎは、銅及び銅合金に含有さ
れることにより、銅及び銅合金のマイグレーション現象
を抑制する効果を有する元素である。またＦｅは、銅及
び銅合金にＺｎと同時に含有されることにより、銅及び
銅合金のマイグレーション現象をＺｎのみが含有される
場合に比較して、著しく抑制する効果を有する元素であ
る。
マイグレーション現象を抑制する機構は明確ではないが
、Ｚｎ及びＦｅの存在により、Ｃｕイオンの溶解量が減
少し、Ｚｎ及びＦｅの化合物の生成により。
、Ｚｎ及びＦｅの存在により、Ｃｕイオンの溶解量が減
少し、Ｚｎ及びＦｅの化合物の生成により。
析出したＣｕ粒子を介する通電が妨害されることによっ
て、電極間のマイグレーション現象が抑制されると推察
されるｅＺｎを０．１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下含有
する理由は、Ｚｎ含有量が０．１ｗｔ％未満ではマイグ
レーション現象を抑制する効果がなく、３．０ｗｔ％を
超えるとマイグレーション現象の抑制効果はあるが、導
電率が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散性
も低くなるためである。
て、電極間のマイグレーション現象が抑制されると推察
されるｅＺｎを０．１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下含有
する理由は、Ｚｎ含有量が０．１ｗｔ％未満ではマイグ
レーション現象を抑制する効果がなく、３．０ｗｔ％を
超えるとマイグレーション現象の抑制効果はあるが、導
電率が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散性
も低くなるためである。
同様にＦｅを０．０１ｗｔ％以上０．０５ｗｔ％未満含
有する理由は、 Ｆａ含有量が０．０１ｖｔ％未満では
マイグレーション現象をより抑制する効果がなく、０，
０５ｗｔ％以上であるとマイグレーション現象をより抑
制する効果はあるが、導電率が低下し、通電時の発熱量
が大きくなり、熱放散性も低くなるためである。
有する理由は、 Ｆａ含有量が０．０１ｖｔ％未満では
マイグレーション現象をより抑制する効果がなく、０，
０５ｗｔ％以上であるとマイグレーション現象をより抑
制する効果はあるが、導電率が低下し、通電時の発熱量
が大きくなり、熱放散性も低くなるためである。
さらに副成分として、Ｐ、Ｓｎ、 Ａｓ、Ｃｒ、 Ｍｇ
、 Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａ１．Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ
、Ｐｂ、口、Ｎｉ、Ｓｉ からなる１種又は２種以上
を０．０Ｏ１ｔ１ｔ％以上３．０νｔ％以下添加するの
は、強度を向上させるためであるが、０，００１ｗｔ％
未満ではその効果はなく、 ３．０ｗｔ％を超えると
導電率が低下するためである。
、 Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａ１．Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ
、Ｐｂ、口、Ｎｉ、Ｓｉ からなる１種又は２種以上
を０．０Ｏ１ｔ１ｔ％以上３．０νｔ％以下添加するの
は、強度を向上させるためであるが、０，００１ｗｔ％
未満ではその効果はなく、 ３．０ｗｔ％を超えると
導電率が低下するためである。
以下に本発明の具体例を示す。
まず、第１表に示す組成の本発明合金及び比較合金を大
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し１固剤後熱間
圧延し、その後冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、最終的
に加工度６０％で冷間圧延した０、６ｍの厚さの板を得
た。そして、 １２００工メリー紙で表面研磨し、スケ
ールを除去した。
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し１固剤後熱間
圧延し、その後冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、最終的
に加工度６０％で冷間圧延した０、６ｍの厚さの板を得
た。そして、 １２００工メリー紙で表面研磨し、スケ
ールを除去した。
これらの供試材について引張強さ、伸び、導電率、耐マ
グレーション性を評価した。耐マグレーション性は、供
試材を１０ａ＊Ｘ１００■に切断し、２枚１組として、
第１図並びに第２図に示すようにして１両端を水道水に
浸漬した濾紙上に固定した。
グレーション性を評価した。耐マグレーション性は、供
試材を１０ａ＊Ｘ１００■に切断し、２枚１組として、
第１図並びに第２図に示すようにして１両端を水道水に
浸漬した濾紙上に固定した。
すなわち、水道水１を入れた容器２に樹脂板３をさし渡
し、これに両端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、
その濾紙４の上に２枚の供試材５．５を載置して、両端
部を樹脂板３上に耐酸テープ６で固定した。次にこの２
枚の供試材５．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間
に対する電流値の変化を記録計７にて測定した。 この
結果の代表例を第３図に示す、また、各供試材における
電流値が０．５Ａになるまでの時間（第３図中矢印）を
第１表に示す。
し、これに両端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、
その濾紙４の上に２枚の供試材５．５を載置して、両端
部を樹脂板３上に耐酸テープ６で固定した。次にこの２
枚の供試材５．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間
に対する電流値の変化を記録計７にて測定した。 この
結果の代表例を第３図に示す、また、各供試材における
電流値が０．５Ａになるまでの時間（第３図中矢印）を
第１表に示す。
以下余白
〔発明効果〕
第１表に示した結果から明らかなように、本発明合金は
、導電率が高く、優れた耐マイグレーション性を有する
通電材料であり、コネクター、端子、バスバーなどに用
いて有用である。
、導電率が高く、優れた耐マイグレーション性を有する
通電材料であり、コネクター、端子、バスバーなどに用
いて有用である。
第１図は本発明の試験に用いる装置の平面図、第２図は
第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は試験結果を示すグラフ
である。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３・
・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・・・
・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７・・・
・・記録計
第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は試験結果を示すグラフ
である。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３・
・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・・・
・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７・・・
・・記録計
Claims (2)
- （１）Ｚｎ０．１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下、Ｆｅ０
．０１ｗｔ％以上０．０５ｗｔ％未満を含み、残部Ｃｕ
及び不可避的不純物からなることを特徴とする通電材料
。 - （２）Ｚｎ０．１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下、Ｆｅ０
．０１ｗｔ％以上０．０５ｗｔ％未満を含み、さらに副
成分として、Ｐ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ
、Ｃｏ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、Ｎ
ｉ、Ｓｉからなる１種又は２種以上を総量で０．００１
ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下含み、残部Ｃｕ及び不可避
的不純物からなることを特徴とする通電材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26956288A JPH02118038A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26956288A JPH02118038A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118038A true JPH02118038A (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=17474100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26956288A Pending JPH02118038A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02118038A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011013399B4 (de) * | 2010-03-10 | 2017-09-07 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Hochfestes Kupferlegierungsmaterial mit hoher Wärmebeständigkeit |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP26956288A patent/JPH02118038A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011013399B4 (de) * | 2010-03-10 | 2017-09-07 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Hochfestes Kupferlegierungsmaterial mit hoher Wärmebeständigkeit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4822562A (en) | Copper alloy excellent in migration resistance | |
| JPH0673474A (ja) | 強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金 | |
| JPH0559468A (ja) | 導電性ばね用銅合金 | |
| JPH04180531A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04311544A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231443A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231430A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231447A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231446A (ja) | 通電材料 | |
| JPH02118038A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04231433A (ja) | 通電材料 | |
| JP3807475B2 (ja) | 端子・コネクタ用銅合金板及びその製造方法 | |
| JPH04231432A (ja) | 通電材料 | |
| JPH01168830A (ja) | 通電材料 | |
| JPH0499839A (ja) | 通電材料 | |
| JPH0499838A (ja) | 通電材料 | |
| JPH01168831A (ja) | 通電材料 | |
| JPS64451B2 (ja) | ||
| JPH04231444A (ja) | 通電材料の製造方法 | |
| JPH04231445A (ja) | 通電材料の製造方法 | |
| JPH0499837A (ja) | 通電材料 | |
| JPH02129323A (ja) | 通電材料 | |
| JPH01187705A (ja) | 通電材料 | |
| JPH04180532A (ja) | 通電材料 | |
| JPH01168829A (ja) | 通電材料 |