JPH01187705A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
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- JPH01187705A JPH01187705A JP1074388A JP1074388A JPH01187705A JP H01187705 A JPH01187705 A JP H01187705A JP 1074388 A JP1074388 A JP 1074388A JP 1074388 A JP1074388 A JP 1074388A JP H01187705 A JPH01187705 A JP H01187705A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとも
いう）間でのマイグレーションの発生を抑えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
いう）間でのマイグレーションの発生を抑えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
近年、１！子、電気機器等の小型軽量化が進み、使用さ
れるコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間
の距離も著しく短くなる傾向にある。
れるコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間
の距離も著しく短くなる傾向にある。
また１回路はますます集積化される傾向にある。
すなわち、従来、個々の電子部品はリード線により接続
されて回路が形成されていたが、部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
されて回路が形成されていたが、部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
従来の小型化、集積化された回路において、異る回路ま
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、このようなマイグレーシ
ョンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。従って、
近年では高い強度と高い導電率を有し、かつマイグレー
ションの発生しない材料が強く望まれていた。
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、このようなマイグレーシ
ョンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。従って、
近年では高い強度と高い導電率を有し、かつマイグレー
ションの発生しない材料が強く望まれていた。
本発明者らは、上記の問題点に鑑み、マイグレーション
の研究を進め陽極側に接続される端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として適した銅合金を開発したもの
である。
の研究を進め陽極側に接続される端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として適した銅合金を開発したもの
である。
本発明は、Ｚｎ４．０−４０ｗｔ％、ＳｎＯ。
０５〜３．Ｏｗ ｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不
純物からなる通電材料及びＺｎ４．０〜４０ｗｔ％、Ｓ
ｎ Ｏ，０５〜３．０ ｗ ｔ％を含み、さらに副成
分としてＦｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍ
ｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、ＡＩ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ
、Ｂからなる１種または２種以上を総量で０．００１〜
３．０ｗｔ％含み、残部ＣＵ及び不可避的不純物からな
ることを特徴とする通電材料である。
純物からなる通電材料及びＺｎ４．０〜４０ｗｔ％、Ｓ
ｎ Ｏ，０５〜３．０ ｗ ｔ％を含み、さらに副成
分としてＦｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍ
ｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、ＡＩ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ
、Ｂからなる１種または２種以上を総量で０．００１〜
３．０ｗｔ％含み、残部ＣＵ及び不可避的不純物からな
ることを特徴とする通電材料である。
次に合金成分の限定理由について説明する。
Ｚ ｎは銅および銅合金に含有することにより、銅およ
び銅合金のマイグレーションを防止する効果がある。そ
のマイグレーションを防止する機構は明確ではないが、
Ｚｎの存在によりＣｕイオンの溶解量が減少し、さらに
Ｚｎの化合物の生成により、析出したＣｕ粒子を介する
通電が防害されることによって、電極間のマイグレーシ
ョンが抑制されると推察される。Ｚｎを４．０〜４０
ｗ ｔ％とする理由は、Ｚｎ含有量が４．０ｗｔ％未満
ではマイグレーション現象を抑制する効果が少なく、４
０ｗｔ％を超えるとマイグレーション現象の抑制の効果
はあるが、導電率が低下し、通電ｔｒｙの発熱量が大き
くなり、熱放散性も低くなるためである。
び銅合金のマイグレーションを防止する効果がある。そ
のマイグレーションを防止する機構は明確ではないが、
Ｚｎの存在によりＣｕイオンの溶解量が減少し、さらに
Ｚｎの化合物の生成により、析出したＣｕ粒子を介する
通電が防害されることによって、電極間のマイグレーシ
ョンが抑制されると推察される。Ｚｎを４．０〜４０
ｗ ｔ％とする理由は、Ｚｎ含有量が４．０ｗｔ％未満
ではマイグレーション現象を抑制する効果が少なく、４
０ｗｔ％を超えるとマイグレーション現象の抑制の効果
はあるが、導電率が低下し、通電ｔｒｙの発熱量が大き
くなり、熱放散性も低くなるためである。
Ｓｎは端子、コネクター等の材料に要求される強度、バ
ネ性の向上のため添加される。Ｓ ｎを０．０５−＝３
．０ｗｔ％とする理由は、Ｓｎ含有量が０．０５ｗｔ％
未満では強度向上の効果がなく、３．０ｗｔ％を超える
と強度は向上するが、導電率の低下が著しいためである
。
ネ性の向上のため添加される。Ｓ ｎを０．０５−＝３
．０ｗｔ％とする理由は、Ｓｎ含有量が０．０５ｗｔ％
未満では強度向上の効果がなく、３．０ｗｔ％を超える
と強度は向上するが、導電率の低下が著しいためである
。
さらに副成分としてＦｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓ ｉ、Ａｓ、Ｃ
ｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａ１． ′ｒｉ、Ｚｒ、
Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂからなる１種または２種以上を総
量で０．００１〜３．０ ｗ ｔ％添加するのは強度向
上のためであるが、Ｏ，００１ｗｔ％未満ではその効果
がなく、３．０ｗｔ％を超えると導電率の低下が著しい
ためである。
ｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａ１． ′ｒｉ、Ｚｒ、
Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂからなる１種または２種以上を総
量で０．００１〜３．０ ｗ ｔ％添加するのは強度向
上のためであるが、Ｏ，００１ｗｔ％未満ではその効果
がなく、３．０ｗｔ％を超えると導電率の低下が著しい
ためである。
次に本発明合金の実施例について説明する。
第１表に示す組成の合金を大気中あるいは不活性雰囲気
中で溶解鋳造し、面削後熱間圧延し、その後冷間圧延と
焼鈍酸洗をくり返し、最終的に加工度６０％で冷間圧延
した０、８ｎｏの厚さの板を得た。さらに、この板を３
００〜５００℃で歪取り焼鈍を行った。これらＮα１〜
１７について＃１２００エメリー紙にて表面を研磨し、
スケールを除去した。
中で溶解鋳造し、面削後熱間圧延し、その後冷間圧延と
焼鈍酸洗をくり返し、最終的に加工度６０％で冷間圧延
した０、８ｎｏの厚さの板を得た。さらに、この板を３
００〜５００℃で歪取り焼鈍を行った。これらＮα１〜
１７について＃１２００エメリー紙にて表面を研磨し、
スケールを除去した。
これらの供試材について、引張強さ、伸び、導電率、耐
マイグレーション性を評価した。耐マイグレーション性
の評価は供試材を１０＋＋ｎＸ１００■に切断し、２枚
１組として、第１図並びに第２図に示すようにして、両
端を水道水中に浸漬した濾紙上に固定した。すなわち、
水道水１を入れた容器２に樹脂板３をさし渡し、これに
両端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、その濾紙４
の上に２枚の供試材５．５を載置して、両端部を樹脂板
３上に耐酸テープ６で固定した。次にこの２枚の供試材
５．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間に対する電
流値の変化を記録計７にてａｌ！Ｉ定した。
マイグレーション性を評価した。耐マイグレーション性
の評価は供試材を１０＋＋ｎＸ１００■に切断し、２枚
１組として、第１図並びに第２図に示すようにして、両
端を水道水中に浸漬した濾紙上に固定した。すなわち、
水道水１を入れた容器２に樹脂板３をさし渡し、これに
両端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、その濾紙４
の上に２枚の供試材５．５を載置して、両端部を樹脂板
３上に耐酸テープ６で固定した。次にこの２枚の供試材
５．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間に対する電
流値の変化を記録計７にてａｌ！Ｉ定した。
この結果の代表例を第３図に示す。また、各供試材にお
ける電流値が０．５Ａになるまでの時間を第１表に示す
。
ける電流値が０．５Ａになるまでの時間を第１表に示す
。
〔発明の効果〕
第１表に示した結果から明らかな様に、本発明合金は強
度が高く、導電率も良好で、優れた耐マイグレーション
性を有する通電材料であり、コネクター、端子、バスパ
ーなどに用いて有用である。
度が高く、導電率も良好で、優れた耐マイグレーション
性を有する通電材料であり、コネクター、端子、バスパ
ーなどに用いて有用である。
以下余白
第１図は本発明の試験に用いる装置の平面図。
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は試験結果を示
すグラフである。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
すグラフである。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
Claims (2)
- （１）Ｚｎ４．０〜４０ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜３．０
ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とする通電材料。 - （２）Ｚｎ４．０〜４０ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜３．０
ｗｔ％を含み、さらに副成分としてＦｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓ
ｉ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｔｉ
、Ｚｒ、Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂからなる１種または２種
以上を総量で０．００１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ
及び不可避的不純物からなることを特徴とする通電材料
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1074388A JPH01187705A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1074388A JPH01187705A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187705A true JPH01187705A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11758788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1074388A Pending JPH01187705A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187705A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021509934A (ja) * | 2018-01-09 | 2021-04-08 | オットー フックス カーゲー | 銅−亜鉛合金 |
| CN115896536A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-04-04 | 江西科美格新材料有限公司 | 一种锡锌铜合金及其制备方法和应用 |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP1074388A patent/JPH01187705A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021509934A (ja) * | 2018-01-09 | 2021-04-08 | オットー フックス カーゲー | 銅−亜鉛合金 |
| CN115896536A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-04-04 | 江西科美格新材料有限公司 | 一种锡锌铜合金及其制备方法和应用 |
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