JPS62146231A - 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 - Google Patents
耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金Info
- Publication number
- JPS62146231A JPS62146231A JP28756285A JP28756285A JPS62146231A JP S62146231 A JPS62146231 A JP S62146231A JP 28756285 A JP28756285 A JP 28756285A JP 28756285 A JP28756285 A JP 28756285A JP S62146231 A JPS62146231 A JP S62146231A
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- migration resistance
- migration
- alloy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐マイグレーション性に優れた高導電性銅合金
に関し、さらに詳しくは、半導体部品、開閉器部品、ブ
スバー、端子、コネクター等の機構部品およびプリント
配線板等の電子および電気部品材料に適した耐マイグレ
ーション性に優れた高導電性銅合金に関する。
に関し、さらに詳しくは、半導体部品、開閉器部品、ブ
スバー、端子、コネクター等の機構部品およびプリント
配線板等の電子および電気部品材料に適した耐マイグレ
ーション性に優れた高導電性銅合金に関する。
[従来技術1
家庭電化製品のクーラー、TV、VTRおよび自動車等
に塔載される電気部品および電子部品はいる。
に塔載される電気部品および電子部品はいる。
これら電気部品および電子部品を実装する配線回路(プ
リント配線板、ブスバ一平面板)もその影響を受けて、
配線回路の高密度化或いは多層化等が進みつつある。
リント配線板、ブスバ一平面板)もその影響を受けて、
配線回路の高密度化或いは多層化等が進みつつある。
また、これら電極間距離も小さくなりつつあり、しかも
、他方では電流容量の向上が試みられている。
、他方では電流容量の向上が試みられている。
その結果、電線回路や電極部は結露塵埃(水を吸着し易
くなる。)および電界等の影響を受は易くなり、従来の
材料では金属の電気化学的なマイグレーションが生じ、
絶縁性が低下し、小型化および高密度実装化に困難があ
った。
くなる。)および電界等の影響を受は易くなり、従来の
材料では金属の電気化学的なマイグレーションが生じ、
絶縁性が低下し、小型化および高密度実装化に困難があ
った。
マイグレーションとは、電極間に結露等が起ると金属元
素がイオン化し、このイオン化した金属元素がクーロン
7オー入により陰極に移動して析出し、めっき(電析)
と同じように陰極から樹枝状に金属結晶が戊長し、陽極
側までに達し短絡することをいう。
素がイオン化し、このイオン化した金属元素がクーロン
7オー入により陰極に移動して析出し、めっき(電析)
と同じように陰極から樹枝状に金属結晶が戊長し、陽極
側までに達し短絡することをいう。
表面に酸化物を伴な)ことが多(、電極間の物質がプラ
スチック、〃ラスおよびセラミック等の絶縁物の表面上
を極めて薄膜状で走り、先端では複数本となることが多
い。印加電圧は数〜数十ボルトで、電流は数〜数+7ン
ベアで起j)、一般的には銀が起り易いといわれてきた
が、最近の電気・電子部品の配線回路の高密度実装化、
多層化の進展につれて銅および銅合金にも生じる恐れが
あることがわかった。
スチック、〃ラスおよびセラミック等の絶縁物の表面上
を極めて薄膜状で走り、先端では複数本となることが多
い。印加電圧は数〜数十ボルトで、電流は数〜数+7ン
ベアで起j)、一般的には銀が起り易いといわれてきた
が、最近の電気・電子部品の配線回路の高密度実装化、
多層化の進展につれて銅および銅合金にも生じる恐れが
あることがわかった。
[発明が解決しようとする問題点1
本発明は、上記に説明したような従来における種々の問
題点に鑑みなされたものであって、m閉器部品、ブスバ
ー、端子、コネクター等の機構部品、プリント配線板お
よび半導体部品の小型化、高密度で実装化され、配線回
路の絶縁距離および電極間距離が0.635〜1.27
mmと近接し、結露しても電析物の成長を抑制し、マイ
グレーシコンを起し難くし、さらに、電流容量の向上の
目的にも対応できるよう少なくとも60%lAC3以上
の導電率を有し、純銅、燐脱酸銅よりも機械的性質を向
上させた耐マイグレーション性に優れた高導電性銅合金
を提供するものである。
題点に鑑みなされたものであって、m閉器部品、ブスバ
ー、端子、コネクター等の機構部品、プリント配線板お
よび半導体部品の小型化、高密度で実装化され、配線回
路の絶縁距離および電極間距離が0.635〜1.27
mmと近接し、結露しても電析物の成長を抑制し、マイ
グレーシコンを起し難くし、さらに、電流容量の向上の
目的にも対応できるよう少なくとも60%lAC3以上
の導電率を有し、純銅、燐脱酸銅よりも機械的性質を向
上させた耐マイグレーション性に優れた高導電性銅合金
を提供するものである。
[問題点を解決するための手段]
本発明に係る副マイグレーション性に優れた高導電性銅
合金の特徴とするところは、 Zn O,1−3,5wt%、Cu9G、0IIIL%
以上からなるものである。
合金の特徴とするところは、 Zn O,1−3,5wt%、Cu9G、0IIIL%
以上からなるものである。
そして、導電率が60%lAC3以上であり、耐マイグ
レーション性に優れた電子・電気部品用として適してい
る銅合金である。
レーション性に優れた電子・電気部品用として適してい
る銅合金である。
本発明に係る耐マイグレーション性に優れた高導電性銅
合金について、以下詳細に説明する。
合金について、以下詳細に説明する。
先ず、本発明に係る耐マイグレーション性に優れた高導
電性銅合金の含有成分および成分割合について説明する
。
電性銅合金の含有成分および成分割合について説明する
。
Znは結露時、水分中でイオン化することによって、C
uイオンの溶出を抑えマイグレーシコンを抑制するため
の必須の元素であり、含有量が0.5wt%未満ではこ
の効果は少なく、また、4.Ou+t%を越えて含有さ
れるとマイグレーションの抑制効果はあるが、含有量の
増加に伴なって導電率が低下し、電子および電気部品材
料として必要な導電率60%lAC3以上を満足できな
くなる。よって、Zn含有量は0.5〜4.(1+ut
%とする。
uイオンの溶出を抑えマイグレーシコンを抑制するため
の必須の元素であり、含有量が0.5wt%未満ではこ
の効果は少なく、また、4.Ou+t%を越えて含有さ
れるとマイグレーションの抑制効果はあるが、含有量の
増加に伴なって導電率が低下し、電子および電気部品材
料として必要な導電率60%lAC3以上を満足できな
くなる。よって、Zn含有量は0.5〜4.(1+ut
%とする。
なお、上記のZnの必須成分の他に、Be%B。
Mg、AI%P、Si、Ti%CrSMn、Ni、Co
。
。
Zr、 Ag、In、SnおよびS[]の1種または2
種以上を1.OwL%以下の含有で、導電率60%lA
C3以上を満足できれば、上記範囲内の含有は許容され
る。
種以上を1.OwL%以下の含有で、導電率60%lA
C3以上を満足できれば、上記範囲内の含有は許容され
る。
[実施例1
次に、本発明に係る耐マイグレーション性1こ優れた高
導電性銅合金の実施例を説明する。
導電性銅合金の実施例を説明する。
実施例
mi表に示す含有成分および成分割合の銅合金をクリプ
トル炉において、大記中で木炭被覆下に溶解し、傾注式
の鋳鉄製の7ツクモールド1こ鋳込み、FJさ60+n
m、幅60mm、i)さ180+n+nの鋳塊を製作し
た。
トル炉において、大記中で木炭被覆下に溶解し、傾注式
の鋳鉄製の7ツクモールド1こ鋳込み、FJさ60+n
m、幅60mm、i)さ180+n+nの鋳塊を製作し
た。
開削し、黄銅は7・10℃、その他の合金は850°C
の温度で熱間圧延を行ない、厚さ10mmの板17とし
、黄銅以外は800℃の温度に再加熱し、水中急冷した
。
の温度で熱間圧延を行ない、厚さ10mmの板17とし
、黄銅以外は800℃の温度に再加熱し、水中急冷した
。
これらの熱間圧延材の表面の酸化スケールを除去後、冷
間圧延により厚さ1.11111111まで圧延し、黄
銅は430 ’CX 2 Hr、 No、 7は・↓5
0°C×2H「、その池の合金は500’CX2Hrの
焼鈍を行ない、スケールを酸洗除去後、厚さ1.Omm
まで圧延した。
間圧延により厚さ1.11111111まで圧延し、黄
銅は430 ’CX 2 Hr、 No、 7は・↓5
0°C×2H「、その池の合金は500’CX2Hrの
焼鈍を行ない、スケールを酸洗除去後、厚さ1.Omm
まで圧延した。
このような板材がら、厚さ1.0mm、幅3 、0 m
m。
m。
長さ60mmの試験片を2枚1組として調整し、第1図
に示すように試験片の通電試験および第2図に示すよう
な試験片の浸漬試験に基いて、14Vの電圧を加えたま
ま10分間浸漬→10分間乾燥の繰返し試験を行ない、
100サイクルに至るまでの最大漏洩電流を実測し、マ
イグレーシコン性を評価した。
に示すように試験片の通電試験および第2図に示すよう
な試験片の浸漬試験に基いて、14Vの電圧を加えたま
ま10分間浸漬→10分間乾燥の繰返し試験を行ない、
100サイクルに至るまでの最大漏洩電流を実測し、マ
イグレーシコン性を評価した。
電流の測定は日置電磯製のメモリーハイフーグ引張強さ
および伸びは試料の長手方向を圧延方向に平行としたJ
ISS号試験片にて測定した。
および伸びは試料の長手方向を圧延方向に平行としたJ
ISS号試験片にて測定した。
その結果を第2表に示す。
第 1 表
第 2 表
第2表から以下説明することが明らかである。
本発明に係る耐マイグレーション性に優れた高導電性銅
合金のN001、No、2、No、3、No、4および
N085は、その何れもが60%lAC3以上の導電率
を有しており、また、比較合金N016の7/3黄銅と
同等の漏洩電流値を示し、また、本発明に係る耐マイグ
レーション性に優れた高導電性銅合金は比較合金No、
7の燐脱酸銅に比して漏洩電流値ら小さい。
合金のN001、No、2、No、3、No、4および
N085は、その何れもが60%lAC3以上の導電率
を有しており、また、比較合金N016の7/3黄銅と
同等の漏洩電流値を示し、また、本発明に係る耐マイグ
レーション性に優れた高導電性銅合金は比較合金No、
7の燐脱酸銅に比して漏洩電流値ら小さい。
マイグレーションによる配線間の短絡本数と漏洩電流は
比例関係にあり、以上の事実は配線回路の高密度化或い
は多層化に伴ない、配線間の相離および電極間距離が近
接化しても、本発明に係る耐マイグレーション性に優れ
た高導電性銅合金が従来材よりはマイグレーションによ
る絶縁性の低下が少ないことを示している。
比例関係にあり、以上の事実は配線回路の高密度化或い
は多層化に伴ない、配線間の相離および電極間距離が近
接化しても、本発明に係る耐マイグレーション性に優れ
た高導電性銅合金が従来材よりはマイグレーションによ
る絶縁性の低下が少ないことを示している。
比較合金No、6の7/3黄銅は漏洩電流が少なく、従
って、マイグレーションを生じ難いが、導電率が28%
lAC3と極めて低いため、小型化比較合金No、7は
導電率が86%IACSと高いが漏洩電流が1.10A
と高く、今後の小型化或いは高密度化に対応させるには
限界がある。
って、マイグレーションを生じ難いが、導電率が28%
lAC3と極めて低いため、小型化比較合金No、7は
導電率が86%IACSと高いが漏洩電流が1.10A
と高く、今後の小型化或いは高密度化に対応させるには
限界がある。
このような事実は、直流によって示したが、交流でも結
露中にCuイオンの溶出が起り、電析物およびその酸化
物がプラスチック、ガラスおよびセラミ7り等の絶縁性
を低下させることも考えられるが、本発明に係る耐マイ
グレーション性に優れた高導電性銅合金ではこのような
現象を解決することができる。
露中にCuイオンの溶出が起り、電析物およびその酸化
物がプラスチック、ガラスおよびセラミ7り等の絶縁性
を低下させることも考えられるが、本発明に係る耐マイ
グレーション性に優れた高導電性銅合金ではこのような
現象を解決することができる。
[発明の効果1
以上説明したように、本発明に係る耐マイグレーション
性に優れた高導電性銅合金は上記の構成を有しているか
ら、リードフレーム等の半導体部品、開閉器部品、ブス
バー、端子、コネクター等の機構部品或いはプリント配
線用の請合金箔等の材料として必要な60%I A C
S以上の導電率を有しており、さらに、耐マイグレーシ
ョン性も黄銅並に優れているというトチ性を有するもの
である多大である。
性に優れた高導電性銅合金は上記の構成を有しているか
ら、リードフレーム等の半導体部品、開閉器部品、ブス
バー、端子、コネクター等の機構部品或いはプリント配
線用の請合金箔等の材料として必要な60%I A C
S以上の導電率を有しており、さらに、耐マイグレーシ
ョン性も黄銅並に優れているというトチ性を有するもの
である多大である。
第1図は試験片の漏洩電流を測定するための概略図、第
2図は試験片の浸漬方式を示す概略図である。
2図は試験片の浸漬方式を示す概略図である。
Claims (1)
- Zn0.5〜4.0wt%、Cu96.0wt%以上
からなることを特徴とする導電率60%IACS以上の
耐マイグレーション性に優れた高導電性銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28756285A JPS62146231A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28756285A JPS62146231A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62146231A true JPS62146231A (ja) | 1987-06-30 |
Family
ID=17718946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28756285A Pending JPS62146231A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62146231A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63310929A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント用銅合金 |
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JPH02149626A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Kobe Steel Ltd | 強度、導電性および耐マイグレーション性に優れた端子・コネクター用銅合金 |
JP2017054926A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板、半導体装置、および液晶表示装置 |
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-
1985
- 1985-12-20 JP JP28756285A patent/JPS62146231A/ja active Pending
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JP2017054926A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板、半導体装置、および液晶表示装置 |
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