DE60034323T2

DE60034323T2 - Verfahren zur überprüfung der physikalischen eigenschaften einer elektrolytisch abgeschiedenen kupferfolie

Info

Publication number: DE60034323T2
Application number: DE60034323T
Authority: DE
Inventors: N. Mitsui Mining & Smelting Co. Ageo-shi TAKAHASHI; Y. Mitsui Mining & Smelting Co. Ag eo-shi HIRASAWA
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2000-01-06
Filing date: 2000-12-18
Publication date: 2007-12-20
Anticipated expiration: 2020-12-19
Also published as: TW491003B; DE60034323D1; JP3521074B2; WO2001049903A1; MY124186A; HK1044971A1; CN1179070C; ATE359385T1; EP1167581A1; JP2001192793A; EP1167581A4; KR100437570B1; US6479170B2; KR20010108288A; CN1341165A; EP1167581B1; US20010008091A1

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Überprüfung der physikalischen Eigenschaften einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie.
TECHNISCHER HINTERGRUND
Üblicherweise werden Kupferfolien als Material zur Herstellung gedruckter Leiterplatten eingesetzt, die in der Elektro- und Elektronik-Industrie in großem Umfang verwendet werden. Im Allgemeinen wird die galvanisch abgeschiedene Kupferfolie durch Heißpressen mit einer elektrisch isolierenden Unterlage aus polymerem Material, z.B. mit einem Glas-Epoxid-Substrat, einem phenolischen Polymersubstrat oder einem Polyimid, verbunden, wobei ein kupferbeschichtetes Laminat erhalten wird; das so erhaltene Laminat wird zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten verwendet.
Bei dem üblicherweise durchgeführten Heißpressen werden eine Kupferfolie, eine Faserplatte (prepreg)(Substrat), die bis zur Stufe B ausgehärtet ist, und Spiegelplatten als Abstandshalter aufeinander gelegt, und die Kupferfolie und die Faserplatte werden bei hohen Temperaturen und Drücken durch Heißpressen miteinander verbunden (dieser Schritt kann nachstehend als "Chargen(batch)-Presslaminierung" bezeichnet werden), wodurch ein mit Kupfer beschichtetes Laminat erhalten wird.
In den letzten Jahren stellte jedoch die Verminderung der Produktionskosten von kommerziellen Kupferfolien-Produkten einen wesentlichen Gesichtspunkt bei der Aufrechterhaltung der globalen Wettbewerbsfähigkeit in der Elektro- und Elektronik-Industrie dar. Es besteht daher ein großes Bedürfnis, die Produktionskosten sowie den Preis von gedruckten Leiterplatten, die als Hauptkomponenten von elektronischen Vorrichtungen dienen, herabzusetzen.
Um diesem Bedürfnis zu genügen, wurden viele Anstrengungen unternommen, um die Kosten von mit Kupfer beschichteten Laminaten und galvanisch abgeschiedenen Kupferfolien, die Zwischenprodukte bei der Herstellung von gedruckten Leiterplatten sind, herabzusetzen. Beispielsweise wurde CEM-3 als mit Kupfer beschichtetes Laminat anstellte von FR-4 verwendet, und es wurde ein kontinuierliches Laminierungsverfahren angewendet, wodurch die Produktivität merklich verbessert wurde.
Die vorstehend erwähnten Abwandlungen bezüglich Materialien und Herstellungsverfahren brachten jedoch bei mit Kupfer beschichteten Laminaten Nachteile, die bisher noch niemals beobachtet wurden. Es ist also eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie als Grundmaterial mit Eigenschaften erforderlich, die die nachteiligen Wirkungen überwinden. Insbesondere umfassen die Probleme, die auftreten, nachdem eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie mit einer Unterlage verbunden wurde, Verbiegungen, Verziehungen (bow or warp), Verdrehungen (twist) und eine schlechte Dimensionsbeständigkeit der mit Kupfer beschichteten Laminate.
Als eine Lösung für die vorstehend genannten Probleme beschreibt die offengelegte japanische Patentanmeldung (kokai) Nr. 2-258337 die Verwendung einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie, die ausgezeichnete Hochtemperatur-Dehnungseigenschaften (HTE) zeigt (nachstehend als "S-HTE-Folie" bezeichnet); d.h. die in einer Atmosphäre von 180°C eine Dehnung von bis zur mehr als 10% hat. Obgleich Versuche unternommen wurden, die vorstehend genannten Probleme durch Kontrolle der Zugfestigkeit in einer Atmosphäre von 180°C zu lösen, wie es in der offengelegten japanischen Patentanmeldung (kokai) Nr. 5-24152 beschrieben ist, wurden diese Probleme noch nicht vollständig gelöst.
Die EP-A-0 649 917 und die EP-A-0 207 244 beziehen sich auf galvanisch abgeschiedene Kupferfolien.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 bis 3 zeigen optische Mikroskop-Aufnahmen der Rekristallisationsstrukturen von Proben galvanisch abgeschiedener Kupferfolien, die zur Beschreibung der vorliegenden Erfindung verwendet werden. 4 zeigt die Beziehungen zwischen der Alterungszeit und der tatsächlich gemessenen Zugfestigkeit von Proben galvanisch abgeschiedener Kupferfolien. 5 zeigt eine Modell-Beziehung zwischen der Alterungszeit und der Zugfestigkeit einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie. 6 zeigt einen schematischen Schnitt durch eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie. 7 zeigt eine schematische Ansicht der Produktionsstufen einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Unter den vorstehenden Überlegungen haben die Erfinder ausführliche Untersuchungen unternommen und dabei festgestellt, dass keine wesentliche Korrelation zwischen dem Fortschritt der Re kristallisation und der Dehnung oder Zugfestigkeit von galvanisch abgeschiedenen Kupferfolien in einer Atmosphäre von etwa 180°C, in der eine Rekristallisation fortschreitet, zu beobachten ist. Bei dieser Temperatur rekristallisiert eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie im Allgemeinen mit ausgezeichneten Hochtemperatur-Dehnungseigenschaften.
Die Erfinder haben bereits früher die Faktoren identifiziert, die für eine Kontrolle des Rekristallisationsgrades während der Produktion einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie brauchbar sind. Die Kontrolle, die auf der Grundlage dieser Faktoren erzielt wird, erhöht jedoch bei dem elektrochemischen Verfahren und bei der Massenproduktion die Produktionskosten erheblich. Die Erfinder haben also festgestellt, dass die Verwirklichung dieser Kontrolle zur Zeit schwierig ist.
Auch wenn ein Produktionsschritt für Zylinderfolien (drum foils), wie S-HTE-Folie, so modifiziert wird, dass die vorstehend erwähnte Kontrolle nicht durchgeführt wird, werden diese S-HTE-Folienprodukte, die keinen Beitrag zur Verminderung der Verbiegung und Verdrehung oder zur Verbesserung der Dimensionsstabilität leisten, aufgrund der Schwierigkeiten bei der Kontrolle des elektrochemischen Herstellungsverfahrens als solchem unvermeidlich bis zu einem gewissen Grad hergestellt. Kurz gesagt, werden diese S-HTE-Folienprodukte bei der Herstellung von galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie zwangsläufig erzeugt. Um diese S-HTE-Kupferfolien-Produkte nachzuweisen, haben die Erfinder durch Verwendung eines mit Kupfer beschichteten Laminats vom Typ CEM-3, das sich leicht verbiegt und verdreht, festgestellt, dass eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie, die das Verbiegen und Verdrehen vermindert und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats verbessert, einen bestimmten Qualitätsbereich hat. Die vorliegende Erfindung beruht auf diesen Beobachtungen.
Die vorliegende Erfindung betrifft also ein Verfahren zur Überprüfung der physikalischen Eigenschaften einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie, wobei die Folie dem Typ angehört, der während der Erzeugung eines kupferbeschichteten Laminats beim Erhitzen auf niedrige Temperaturen rekristallisiert, in einer Atmosphäre bei 180°C eine Dehnung von 18% oder mehr zeigt, und in einem abgeknickten Teil einer Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit}, die in einer x-y-Ebene gezeichnet ist, wobei die x-Achse die Alterungszeit und die y-Achse die Zugfestigkeit darstellt, eine Änderung der Zugfestigkeit von 3 kg/mm² zeigt, wobei das Verfahren [folgende Schritte] umfasst:
Schneiden einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie einer Produktionscharge, um zwei streifenförmige Proben mit den Abmessungen 1 cm × 10 cm herzustellen;
Alterung der einen Probe bei 170°C über 5 Minuten und Alterung der anderen Probe bei 170°C über 10 Minuten;
anschließende Abkühlung der Proben auf Raumtemperatur;
anschließende Anbringung jeder Probe in einer Zugfestigkeits-Testvorrichtung;
Ausübung einer Zugkraft mit einer Stabgeschwindigkeit von 10 mm/Minute; und
Messung der maximalen Zugfestigkeit jeder Probe, um zu bestätigen, dass der Unterschied zwischen den beiden Werten 3 kg/mm² oder mehr ist.
Der Ausdruck "bei tiefer Temperatur temperbare (annealable) galvanisch abgeschiedene Kupferfolie, die beim Erhitzen bei niedriger Temperatur während der Herstellung eines unter Verwendung einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie mit Kupfer beschichteten Laminats rekristallisiert" bezieht sich auf eine HTE-Folie mit dem Klassifizierungsgrad 3 entsprechend den Standards der IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits).
Aus Gründen der Einfachheit wird die Klassifizierung der galvanisch abgeschiedenen Kupferfolien beschrieben. Nach den IPC-Standards werden galvanisch abgeschiedene Kupferfolien mit Grad 1 bis Grad 3 auf der Grundlage von physikalischen Basiseigenschaften, z.B. Dehnung und Zugfestigkeit, bezeichnet. Die mit Grad 1 bezeichnete Kupferfolie ist eine galvanisch abgeschiedene Standard-Kupferfolie; die mit Grad 2 bezeichnete Kupferfolie ist eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolien mit hoher Duktilität. Heute werden galvanisch abgeschiedene Kupferfolien gemäß Grad 1 und 2 von den Fachleuten im Allgemeinen als galvanisch abgeschiedene Standard-Kupferfolien bezeichnet. Galvanisch abgeschiedene Kupferfolien vom Grad 3 werden im Allgemeinen als HTE-Folien bezeichnet. HTE-Folien beziehen sich im Allgemeinen auf Kupferfolien mit einer Hochtemperatur-Dehnung von 3% oder mehr in einer Atmosphäre von 180°C. Die HTE-Folie unterscheidet sich grundlegend von den Standard-Kupferfolien von Grad 1 und 2, da die Standard-Kupferfolien eine Hochtemperatur-Dehnung von weniger als 2% zeigen.
Bei der heutigen Herstellung von gedruckten Leiterplatten werden die Kupferfolien nach Grad 3 weiterhin in zwei voneinander verschiedene Kategorien unterteilt; d.h. galvanisch abgeschiedene Kupferfolien mit einer Hochtemperatur-Dehnung von etwa 3% bis 18% (nachstehend einfach als HTE-Folien bezeichnet), und galvanisch abgeschiedene Kupferfolien mit einer Hochtemperatur-Dehnung von mehr als etwa 18% bis 50% (in der vorliegenden Beschreibung werden diese Folien einfach als S-HTE-Folien bezeichnet). Die beiden Arten von Folien werden je nach Verwendung eingesetzt.
Der grundlegende Unterschied zwischen der HTE-Folie und der S-HTE-Folie beruht auf den Eigenschaften der abgeschiedenen Kris talle, auch wenn diese beiden Folien galvanisch abgeschiedenes Kupfer mit einer Reinheit von etwa 99,99% enthalten. Bei einem Verfahren zur Herstellung von mit Kupfer beschichteten Laminaten wird eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolien durch Heißpressen mit einem Substrat laminiert, indem sie einer Hitzebehandlung bei mindestens 170-180°C über etwa 60 Minuten unterzogen wird. Durch Betrachtung der Kornstruktur der Folien nach Beendigung des Erhitzens unter einem optischen Mikroskop wird bei der HTE-Folie keine Rekristallisation beobachtet, während bei der S-HTE-Folie eine Rekristallisation beobachtet wird.
Der Unterschied beruht auf den Bedingungen bei der Herstellung der Folie. Kurz gesagt, werden die Bedingungen bei der elektrolytischen Abscheidung, z.B. die Zusammensetzung der Lösung, Konzentration der Lösung, Filtrieren der Lösung, Lösungstemperatur, Zusätze und Stromdichte modifiziert, um die physikalischen Eigenschaften der Kupferfolien einzustellen. Dies kann zu Änderungen in den kristallographischen Eigenschaften der abgeschiedenen Kristalle führen. Insbesondere neigt ein Kupferfolien-Material, das eine leichtere Kristallisation ermöglicht, dazu, Kristall-Dislokationen in einer höheren Dichte zu bilden, verglichen mit Kupferfolien-Materialien, die keine leichte Rekristallisation ermöglichen. Die Dislokationen werden nicht stark immobilisiert und erleiden bei Anwendung von wenig Hitze sofort eine Umorientierung, wodurch wahrscheinlich eine leichte Rekristallisation verursacht wird.
Der Fortschritt der Rekristallisation von galvanisch abgeschiedenen Kupferfolien hängt ausschließlich von der Alterungstemperatur und -zeit ab. Um den Fortschritt der Rekristallisation zu bestimmen, gibt es keine andere Möglichkeit als die Beobachtung der Kornstruktur der Kupferfolie. Das zur Zeit angewendete Verfahren umfasst das Schneiden einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie, die eine bestimmte Zeit gealtert wurde, das Polie ren des erhaltenen Querschnitts, und das Ätzen des Querschnitts unter Verwendung eines Ätzmittels, wie einer Eisen(III)chlorid-Lösung, wodurch eine Beobachtung möglich ist. Da die zu beobachtende galvanisch abgeschiedene Kupferfolie eine Dicke von 100 μm oder weniger hat, ist die Beobachtung der Kornstruktur im Querschnitt schwierig. Nur Fachleute, insbesondere solche, die mit Polier- und Ätzmethoden vertraut sind, können die Beobachtung durchführen. 1 zeigt die Veränderung der Kornstruktur einer S-HTE-Folie vor und nach der Alterung (Erhitzen) über einen vorbestimmten Zeitraum.
Die S-HTE-Folie mit der in 1 dargestellten Kornstruktur ist eine typische Kupferfolie, die zur Verminderung des Verbiegens und Verdrehens und zur Verbesserung der Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats unter Verwendung der Kupferfolie beiträgt. Im Gegensatz dazu ist die S-HTE-Folie mit der in 2 dargestellten Kornstruktur eine typische Kupferfolie, die zur Verminderung der Verbiegung und Verdrehung oder zur Verbesserung der Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats unter Verwendung dieser Kupferfolie nicht beiträgt. Die Kornstrukturen der in den 1 und 2 dargestellten Querschnitte wurden nach der Alterung bei 170°C beobachtet, während die in 3 dargestellte Kornstruktur nach der Alterung bei 180°C beobachtet wurde. Im Allgemeinen rekristallisiert eine rekristallisierbare galvanisch abgeschiedene Kupferfolie sehr schnell bei 180°C oder darüber. Die in 3 dargestellten Kornstrukturen zeigen das Ergebnis einer schnelleren Rekristallisation, verglichen mit den in den 1 und 2 dargestellten Kornstrukturen.
In den letzten Jahren wurden verschiedene Verfahren zur Erzeugung von mit Kupfer beschichteten Laminaten angewendet, um die Kosten zu senken. Bei der üblichen Chargen-Pressverformung wird während des Heißpressens ausreichend Hitze, d.h. etwa 180°C, zur Erzielung einer ausreichenden Rekristallisation, und ausreichend Druck erzeugt. Auf diese Weise können Verbiegungen, Verdrehungen und Dimensions-Instabilität der erzeugten, mit Kupfer beschichteten Laminate verhindert werden. Weiterhin kann, wie es in der offengelegten japanischen Patentanmeldung (kokai) Nr. 5-243698 beschrieben ist, die Dimensionsbeständigkeit von mit Kupfer beschichteten Laminaten weiter verbessert werden, indem nach der Druckverformung erneut erhitzt wird. In diesem Fall ist jedoch die große Anzahl von Schritten nachteilig.
Ein anderes examplarisches Verfahren zur Herstellung von mit Kupfer beschichteten Laminaten ist ein kontinuierliches Laminierungsverfahren, bei dem eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie und eine Unterlage durch Anwendung von Walzendruck miteinander verbunden werden und das Harz der Unterlage ausgehärtet wird, während das erhaltene Laminat durch einen Härteofen geht, worauf das ausgehärtete Laminat auf die gewünschten Abmessungen geschnitten wird. Bei diesem Verfahren wird nur wenig Hitze im Härteofen auf eine Kupferfolie aufgebracht, verglichen mit einem Druckformverfahren, da das bei der kontinuierlichen Laminierung verwendete Harz mit wenig Energie schnell ausgehärtet werden kann. Als Ergebnis bleibt möglicherweise ein Teilbereich im Inneren der galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie nur unzureichend rekristallisiert.
Aus dem Vorstehenden ergibt sich, dass S-HTE-Folienprodukte mit verminderter Verbiegung und Verdrehung und verbesserter Dimensionsbeständigkeit auch bei niedrigen Temperaturen schnell rekristallisieren können. Obgleich Versuche durchgeführt wurden, um Verbiegungen und Verdrehungen zu vermindern und um die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats durch Kontrolle der Dehnung und der Zugfestigkeit in einer Atmosphäre von 180°C zu verbessern, wurde bisher noch keine befriedigende Lösung erreicht. Dies beruht darauf, dass der Fortschritt der Rekristallisation noch nicht in Betracht gezogen wurde. Tatsächlich wurde, soweit die Untersuchungen der vorliegenden Erfinder zeigen, keine wesentliche Korrelation zwischen dem Fortschritt der Rekristallisation und der Dehnung oder der Zugfestigkeit von galvanisch abgeschiedenen Kupferfolien bei einer heißen Temperatur beobachtet. Insbesondere zeigen die Dehnung und die Zugfestigkeit bei 180°C keine klare Korrelation mit dem Ausmaß der Rekristallisation, da die Rekristallisation bei einer Messung bei 180°C gleichzeitig fortschreitet.
Unter Berücksichtigung des vorstehend Gesagten haben die Erfinder festgestellt, dass eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie mit verminderter Verbiegung und Verdrehung und mit verbesserter Dimensionsbeständigkeit von mit Kupfer beschichteten Laminaten nicht identifiziert werden kann durch Messung der physikalischen Eigenschaften der galvanisch abgeschiedene Kupferfolie bei etwa 180°C, bei welcher Temperatur alle S-HTE-Folienprodukte leicht rekristallisieren. 1 zeigt ein nach der Beendigung der Alterung bei 170°C erhaltenes fotografisches Bild im Querschnitt der Kornstruktur einer S-HTE-Folie, bei der die Verbiegung und Verdrehung vermindert und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats unter Verwendung von CEM-3 verbessert ist. 2 zeigt ein nach Beendigung der Alterung bei 170°C erhaltenes fotografisches Bild im Querschnitt der Kornstruktur einer S-HTE-Folie, bei der die Verbiegung und Verdrehung nicht vermindert und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats unter Verwendung von CEM-3 nicht verbessert ist. Wie aus der Kornstruktur von 1 hervorgeht, wachsen die in der Kornstruktur der galvanisch abgeschiedenen Kristalle erzeugten rekristallisierten Körner in Längsrichtung. Die Korngrößenverteilung der in 1 dargestellten rekristallisierten Körner ist gleichmäßiger als die der in 2 dargestellten rekristallisierten Körner. Weiterhin erfolgt die Rekristallisation bei 1 schneller als bei 2. Wie ferner aus den 1 und 2 hervorgeht, haben die in 1 dargestellten rekristallisierten Körner verglichen mit den in 2 dargestellten Körnern eine kleinere Korngröße und sind stärker verdichtet.
3 zeigt ein nach Beendigung der Alterung bei 180°C erhaltenes fotografisches Bild im Querschnitt der Kornstruktur einer S-HTE-Folie. Aus 3 ergibt sich, dass die Rekristallisation innerhalb von 10 Minuten beendet ist, was sich von dem Fall der Alterung bei 170°C unterscheidet. In diesem Fall wurde die verwendete S-HTE-Folie bereits in 2 dargestellt und kann die Verbiegung und Verdrehung nicht vermindern oder die Dimensionsstabilität eines mit Kupfer beschichteten Laminats unter Verwendung von CEM-3 nicht verbessern. Eine ähnliche Kornstruktur von rekristallisierten Körnern wird bei einer S-HTE-Folie beobachtet, die bereits in 1 dargestellt ist, die aber hier nicht näher erläutert ist. Die beiden Arten von S-HTE-Folien können also nicht voneinander unterschieden werden. Wie vorstehend angegeben, rekristallisieren alle S-HTE-Folienprodukte leicht durch Altern bei 180°C. Wenn eine S-HTE-Folie bei 180°C gealtert wird, können Unterschiede zwischen der Rekristallisationsgeschwindigkeit und Unterschiede in der Größe der rekristallisierten Körner zwischen den einzelnen Chargen nur schwer identifiziert werden.
Unter Berücksichtigung der 1 bis 3 sind die Erfinder der Ansicht, dass die Auswertung der Rekristallisation, die nach dem Altern bei 170°C auftritt, für die Bestimmung des Fortschritts der Rekristallisation einer S-HTE-Folie brauchbarer ist als die Auswertung bei 180°C. Die Erfinder haben ferner festgestellt, dass das Profil einer Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit}, die durch Messen der Zugfestigkeit einer Kupferfolie nach dem Altern bei 170°C über eine vorbestimmte Zeit erhalten wird, stark von der Natur der Kupferfolie abhängt, d.h. ob die Kupfer folie die Verbiegung und Verdrehung vermindern und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats verbessern kann.
4(a) zeigt eine Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit}, die durch Messen von zwei S-HTE-Folienproben mit unterschiedlichen Rekristallisationsgeschwindigkeiten nach dem Altern bei 170°C erhalten wurde. 4(b) zeigt eine ähnliche Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit}, die durch Messen nach dem Altern bei 180°C erhalten wurde. Die Zugfestigkeit wurde nach den IPC-TM-650-Standards gemessen. Insbesondere wurde die maximale Zugfestigkeit einer Probe bei Raumtemperatur gemessen, nachdem die Probe einer Alterung über eine vorbestimmte Zeit unterzogen wurde. Deshalb bezieht sich die durch die y-Achse in den 4(a) und 4(b) oder nachstehend in 5 dargestellte Zugfestigkeit auf die maximale Zugfestigkeit, die in der vorstehend beschriebenen Weise erhalten wurde. Wie in diesen Figuren dargestellt ist, hat jede Kurve einen Knickteil, bei dem sich der Gradient der Kurve innerhalb des Alterungszeitbereichs von 5 Minuten bis 10 Minuten drastisch verändert. Der Unterschied im Profil zwischen den beiden Kurven ist jedoch deutlicher im Falle der Alterung bei 170°C als im Fall der Alterung bei 180°C.
In den 4(a) und 4(b) zeigt die Kurve 1 das Zugverhalten einer S-HTE-Folie, die eine geringe Rekristallisationsgeschwindigkeit hat, und die die Verbiegung oder Verdrehung oder andere Arten einer Verformung eines mit Kupfer beschichteten Laminats nicht vermindern kann. Die Kurve 2 zeigt das Zugverhalten einer S-HTE-Folie gemäß der Erfindung. Wie sich aus den 4(a) und 4(b) ergibt, kann der Unterschied der physikalischen Eigenschaften zwischen den einzelnen Chargen von Kupferfolien im Falle der Alterung bei 170°C leichter festgestellt werden als im Falle der Alterung bei 180°C.
Die Erfinder haben weitere Untersuchungen durchgeführt und dabei festgestellt, dass, wenn die Änderung der Zugfestigkeit einer Kupferfolie über einen Knickteil einer Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit} bei einer Alterung bei 170°C 3 kg/mm² oder mehr beträgt, eine solche Folie eine geringere Verbiegung und Verdrehung sowie eine verbesserte Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats zeigt. Der Ausdruck "Knickteil einer Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit}" wird anschließend im Einzelnen unter Bezugnahme auf 5 beschrieben.
In 5 sind die drei Punkte A, B und C dargestellt. Der vorstehend erwähnte Knickteil bezieht sich auf den durch die Punkte A und B aus der Gesamtkurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit} definierten Teil, in dem sich der Differentialkoeffizient der Kurve sich drastisch verändert. Deshalb wird die "Änderung der Zugfestigkeit in einem Knickteil" durch die Differenz, dargestellt als Δ_t/s zwischen der Zugfestigkeit am Punkt A (entsprechend Punkt D in 5) und der am Punkt B (entsprechend Punkt E in 5) definiert.
Die Alterungszeit, bei der die Geschwindigkeit der Zunahme der maximalen Zugfestigkeit ihr Maximum erreicht, wurde auf folgende Weise erhalten. Es wurden die Differentialkoeffizienten des Knickteils (zwischen den Punkten A und B) der Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit} (Kurve I) als die in 5 dargestellte Kurve II aufgetragen. Durch Verwendung des Wendepunktes – entsprechend dem Punkt C von 5 – von Kurve II, die einer normalen Verteilung (Gauss'sche Verteilung) weitgehend entspricht, wurde die Alterungszeit, bei der die Geschwindigkeit der Abnahme der maximalen Zugfestigkeit ein Maximum erreicht, bestimmt. Wenn Punkt C in den Zeitbereich von 5 bis 10 Minuten fällt, liegt die Alterungszeit im Rahmen der vorliegenden Erfindung. In 4(a) fällt der Punkt von Kurve 1, der auf das Altern bei 170°C bezogen ist und dem Punkt C entspricht, außerhalb des Alterungszeitbereichs, d.h. 5 bis 10 Minuten. Eine Kupferfolie, die das durch Kurve 1 dargestellte Zugfestigkeitsprofil hat, liegt also außerhalb des Anspruchs 1 der Erfindung.
Wie vorstehend beschrieben, können die Bedingungen, die herrschen müssen, damit eine S-HTE-Kupferfolie die Verbiegung und Verdrehung absolut vermindern und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats verbessern kann, bestimmt werden. Die Erfinder sind der Ansicht, dass die Festlegung eines Verfahrens zur Beobachtung einer S-HTE-Folie, um die Qualität von handelsüblichen S-HTE-Folienprodukten zu gewährleisten, einen wesentlichen Gesichtspunkt darstellt.
Üblicherweise wurde die Inspektion von Kupferfolien, d.h. die Auswertung der physikalischen Eigenschaften einer Kupferfolie als solcher, in einer Atmosphäre bei 180°C durchgeführt, was sich sehr stark von der Praxis unterscheidet, bei der die Hitzebeständigkeit von bestimmten gedruckten Leiterplatten entsprechend den UL-796-Sicherheitsstandards, die die üblichen Standards von US-Versicherungsfirmen sind, ausgewertet wurde. Wie jedoch vorstehend gesagt wurde, können die physikalischen Eigenschaften von S-HTE-Folien, die in einer Atmosphäre bei 180°C ermittelt wurden, nicht für die Inspektion von S-HTE-Folien zur Bestimmung des Fortschritts der Rekristallisation verwendet werden. Die Erfinder haben also gefunden, dass die Zugfestigkeit einer S-HTE-Kupferfolie, die einer Alterung bei 170°C unterzogen wurde, als Index für die Inspektion verwendet werden sollte.
Die Erfinder haben die Zugfestigkeit von über 300 Probenchargen gemessen, um das Inspektionsverfahren festzulegen. Insbesondere haben die Erfinder die Verbiegung, Verdrehung und die Dimensionen von mit Kupfer beschichteten Laminaten unter Verwendung von CEM-3 gemessen und dabei festgestellt, dass die Kupferfolie die Verbiegungen und Verdrehungen vermindern und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats verbessern kann, und dass das Verfahren zur Inspektion von galvanisch abgeschiedene Kupferfolien geeignet ist.
Eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie, die die Verbiegung und Verdrehung vermindern und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats verbessern kann, genügt zwei Bedingungen, d.h.

(1) die Maximalgeschwindigkeit der Abnahme der maximalen Zugfestigkeit fällt in die Alterungszeit von 5 bis 10 Minuten und
(2) die Änderung der Zugfestigkeit in einem Knickteil einer Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit}, der in einer x-y-Ebene gezeichnet ist und einen Knickteil besitzt, beträgt 3 kg/mm² oder mehr, wobei die x-Achse die Alterungszeit und die y-Achse die Zugfestigkeit darstellt.

Wurden in der Praxis 300 oder mehr Chargen von Kupferfolien-Produkten in der vorstehend angegebenen Weise inspiziert, zeigten die meisten Kupferfolien-Produkte, die die Verbiegung und die Verdrehung reduzieren und die Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats verbessern konnten, eine Änderung der Zugfestigkeit von 3 kg/mm² oder mehr innerhalb einer Alterungszeit von 5 bis 10 Minuten. Die Erfinder haben also auf der Basis der Versuchsergebnisse festgestellt, dass die Verbiegung und die Verdrehung eines mit Kupfer beschichteten Laminats vermindert und dessen Dimensionsbeständigkeit verbessert werden kann, wenn der Unterschied zwischen der Zugfestigkeit bei einer Alterungszeit von 5 bis 10 Minuten 3 kg/mm² oder mehr ist.
Beispiele
Die Erfindung ist nachstehend beispielhaft erläutert. Insbesondere wird das Verfahren zur Herstellung einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie unter Bezugnahme auf 6 – die einen Querschnitt durch eine S-HTE-Kupferfolie zeigt – und 7 – die die Produktsstufen der Kupferfolien zeigt – beschrieben. Weiterhin wurden die mit Kupfer beschichteten Laminate CEM-3 aus einer galvanisch abgeschiedene Kupferfolie hergestellt, und die Verbiegung, Verdrehung und die Dimensionsbeständigkeit wurden ermittelt. Die Ergebnisse sind nachstehend angegeben. Es sei darauf hingewiesen, dass in 6 Schichten, die nur schwer abzubilden sind, z.B. eine Anti-Korrosionsschicht, aus Gründen der Einfachheit nicht dargestellt sind.
Im Allgemeinen wird eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie in einer Elektroformstufe A und in einer Oberflächenbehandlungsstufe B hergestellt. Eine S-HTE-Kupferfolie 1 wird ebenfalls in der gleichen Weise hergestellt.
Zunächst wird die Elektroformstufe A beschrieben. Bei der Elektroformstufe A wird eine dichte Kupferschicht 2 der galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie 1 hergestellt. Die galvanisch abgeschiedene Kupferfolie dient als elektrischer Leiter, nachdem sie zu einer gedruckten Leiterplatte verarbeitet wurde. Eine Elektroformzelle 3 enthält eine Kathode 4 als Drehtrommel und eine Leiteranode 5, die der Kathode 4 gegenüber liegt, so dass sie die trommelförmige Kathode umgibt. In der Praxis wird eine Kupfersulfatlösung in den Zwischenraum zwischen der drehbaren Trommelkathode und der Leiteranode eingeführt und einer Elektrolyse unterzogen, wobei Kupfer auf der Trommeloberfläche der Drehtrommelkathode 4 abgeschieden wird. Das so abgeschiedene Kupfer bildet eine Kupferfolie, die kontinuierlich von der Drehtrommelkathode 4 abgelöst und aufgewickelt wird. Durch Kontrolle der Eigenschaften der kompakten Kupferschicht 2, die auf der Elektro formstufe A erzeugt wird, wird die Qualität der erzeugten Kupferfolie bestimmt.
Eine saure Lösung von Kupfersulfat (CuSO₄·5H₂O) (280-360 g/l) und Schwefelsäure (100-150 g/l) wird als Elektrolyt in der Elektroformstufe A verwendet. Die Elektroformung wird bei einer Lösungstemperatur von etwa 50°C und einer Stromdichte von 50-100 A/dm² kontinuierlich durchgeführt, wodurch eine S-HTE-Kupferfolie erzeugt wird. In diesem Beispiel wurde eine Lösung, enthaltend Kupfersulfat (CuSO₄·5H₂O) (360 g/l) und Schwefelsäure (150 g/l) bei einer Lösungstemperatur von 49°C und bei einer Stromdichte von 100 A/dm² elektrolysiert, wodurch die kompakte Kupferschicht 2 zur Erzeugung einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie mit einer nominalen Dicke von 18 μm erzeugt wurde.
Der für die Herstellung der S-HTE-Kupferfolie 1 verwendete Elektrolyt ist dadurch gekennzeichnet, dass er vor der Elektrolyse einer Behandlung mit Aktivkohle unterzogen wurde und die Elektrolyse innerhalb von 20 Minuten nach Beendigung der Behandlung mit Aktivkohle durchgeführt wird. Die Bedingungen der Behandlung mit Aktivkohle sind wie folgt: die Menge der mit dem Elektrolyt in Berührung gebrachten Aktivkohle beträgt etwa 0,5 bis 5,0 g je Liter Elektrolyt, und die Kontaktzeit beträgt etwa 20 Sekunden.
Auf der Elektroformstufe A wird die kompakte Kupferschicht 2 aus einer S-HTE-Kupferfolie gebildet, die noch keiner Oberflächenbehandlung unterzogen wurde. Aus Gründen der Einfachheit wird eine Kupferfolie, die ausschließlich aus der kompakten Kupferschicht 2 gebildet wird, als "Trommelfolie 6" bezeichnet. Da die Trommelfolie 6 noch keiner Oberflächenbehandlung, z.B. einer Antikorrosionsbehandlung, unterzogen wurde, hat das Kupfer unmittelbar nach der galvanischen Abscheidung eine hochaktive Oberfläche, die leicht durch den Luftsauerstoff oxidiert wird.
Die Oberfläche der Trommelfolie 6, die von der Drehtrommelkathode 4 abgezogen wird, ist glänzend und glatt, da die auf Spiegelglanz polierte Oberfläche der Drehkathode auf die Folienoberfläche übertragen wird. Die so erhaltene Oberfläche wird als glänzende Seite 7 bezeichnet. Im Gegensatz dazu ist die Oberfläche, auf der das Kupfer galvanisch abgeschieden wird, rau, da die Wachstumsgeschwindigkeit der abgeschiedenen Kupferkristalle in Abhängigkeit von der Kristallebene variiert. Diese Oberfläche wird also als matte Seite 8 bezeichnet. Die matte Seite 8 dient als Oberfläche, mit der bei der Herstellung eines mit Kupfer beschichteten Laminats ein isolierendes Material verbunden wird.
Anschließend wird auf der Oberflächenbehandlungsstufe B die Trommelfolie 6 einer Oberflächenbehandlung unterzogen, einschließlich einer Nodularbehandlung (nodular treatment) und einer Antikorrosionsbehandlung der matten Seite 8. Die matte Seite 8 wird einer Nodularbehandlung unterzogen, d.h. die Trommelfolie wird in einer Kupfersulfatlösung einer Elektrolyse unterzogen, wobei der Strom unter Bedingungen zugeführt wird, bei denen sich verbrannte (burnt) Abscheidungen bilden, wodurch Kupfer-Mikropartikel 9 auf der matten Seite 8 gebildet werden und eine raue Oberfläche erzeugt wird. Unmittelbar nach der Abscheidung wird die Folie einer Abdicht-Galvanisierung (seal plating) mit einem Strom unter den Bedingungen der gleichmäßigen Plattierung (level plating) unterzogen, um die Ablösung der abgeschiedenen Kupfer-Mikropartikel 9 zu verhindern. Die matte Seite 8, auf der die Kupfer-Mikropartikel 9 abgeschieden sind, wird nachstehend als "nodular behandelte Seite 10" bezeichnet.
Anschließend wird auf der Oberflächen-Behandlungsstufe B die nodular behandelte Trommelfolie 6 einer Antikorrosionsbehandlung unterzogen, bei der beide Seiten der Trommelfolie 6 mit Überzügen, z.B. Zink, einer Zinklegierung oder einer chromhaltigen Plattierung, überzogen werden. Die so behandelte Folie wird ge trocknet und zusammengerollt, wobei eine S-HTE-Kupferfolie erhalten wird, die als Handelsprodukt dient. Die Oberflächenbehandlung wird nachstehend im Detail beschrieben.
Bei der Oberflächenbehandlungsstufe B wird die Trommelfolie 6 von einer Folienwalze abgewickelt und läuft in Windungen in die in 7 schematisch im Querschnitt dargestellte Oberflächenbehandlungs-Vorrichtung 11. Nachstehend sind die Herstellungsbedingungen unter Bezugnahme auf die Vorrichtung 11 angegeben, wobei eine Vielzahl von Bädern kontinuierlich in Reihe angeordnet ist.
Zuerst wird die von der Folienwalze abgenommene Trommelfolie 6 in ein Ätzbad 12 geleitet, das mit einer verdünnten Schwefelsäurelösung mit einer Konzentration von 150 g/l und einer Lösungstemperatur von 30°C gefüllt ist. Die Folie wird 30 Sekunden eingetaucht, so dass ölige Substanzen und überschüssiger Oberflächenoxidfilm von der Oberfläche der Trommelfolie 6 entfernt werden.
Nachdem die Trommelfolie 6 im Ätzbad 12 behandelt wurde, wird sie in das Nodularbehandlungsbad 13 geleitet, um Kupfer-Mikropartikel 9 auf der Oberfläche der Trommelfolie 6 zu erzeugen. Die Behandlung im Nodularbehandlungsbad 13 umfasst die Abscheidung von Kupfer-Mikropartikeln 9 auf einer Oberfläche der Trommelfolie (im Bad 13A) und die Abdicht-Galvanisierung, um die Ablösung der Kupfer-Mikropartikel 9 zu verhindern (im Bad 13B).
Im Bad 13A zur Abscheidung der Kupfer-Mikropartikel 9 auf der Trommelfolie 6 wird eine Kupfersulfatlösung (Schwefelsäurekonzentration 100 g/l, Kupferkonzentration 18 g/l, Temperatur 25°C) verwendet, und die galvanische Abscheidung wird 10 Sekunden unter Bedingungen durchgeführt, bei denen sich "verbrannte" Abscheidungen bilden (Stromdichte 10 A/dm²), wobei Kupfer-Mikropartikel 9 abgeschieden werden. In diesem Fall sind, wie in 7 dargestellt, die Anodenplatten 14 so angeordnet, dass sie parallel zur Oberfläche der Trommelfolie 6 stehen, auf der die Kupfer-Mikropartikel 9 erzeugt werden.
Im Abdicht-Galvanisierbad 13B, in welchem die Ablösung der Kupfer-Mikropartikel 9 verhindert wird, wird eine Kupfersulfatlösung (Schwefelsäurekonzentration 150 g/l, Kupferkonzentration 65 g/l, Temperatur 45°C) verwendet, und die galvanische Abscheidung wird 20 Sekunden unter Bedingungen durchgeführt, bei denen eine gleichmäßige Plattierung erfolgt (Stromdichte 15 A/dm²). In diesem Fall sind, wie in 7 dargestellt, die Anodenplatten 14 so angeordnet, dass sie parallel zu der Oberfläche der Trommelfolie 6 stehen, auf der die Kupfer-Mikropartikel (9) abgeschieden wurden.
Die Antikorrosionsbehandlung wird in einem Antikorrosions-Behandlungsbad 15 durchgeführt, wobei Zink als korrosionshemmendes Element verwendet wird. Die Zinkkonzentration im Antikorrosions-Behandlungsbad 15 wird durch Verwendung einer löslichen Anode 16 aus einer Zinkplatte aufrecht erhalten. Die galvanische Abscheidung wird in einer Zinksulfatlösung mit konstanter Konzentration, enthaltend Schwefelsäure (70 g/l) und Zink (20 g/l) über 10 Sekunden bei einer Temperatur von 40°C und einer Stromdichte von 15 A/dm² durchgeführt.
Nach Beendigung der Antikorrosionsbehandlung wird die Trommelfolie 6 über einen Zeitraum von 40 Sekunden durch eine Trockenzone 17 geleitet, deren Atmosphäre mit Hilfe einer elektrischen Heizvorrichtung auf 110°C eingestellt wurde. Die so getrocknete oberflächenbehandelte Kupferfolie wird dann zu einer Rolle aufgewickelt, wodurch die S-HTE-Kupferfolie 1 mit einer Foliendicke von 18 μm erhalten wird. Während der vorstehend genannten Stufen wird die Trommelfolie 6 mit einer Geschwindigkeit von 2,0 m/Minute durch die Oberflächenbehandlungs-Vorrichtung 11 geleitet. Ein Spülbad 18, das eine Wasserspülung über 15 Sekunden bewirkt, ist zwischen den aufeinander folgenden Betriebsbädern angeordnet, wodurch verhindert wird, dass die Lösung aus dem vorhergehenden Bad übertragen wird.
Dann wurde eine Bahn der so erzeugten S-HTE-Kupferfolie 1 mit einer Bahn aus CEM-3-Substrat mit einer Dicke von 150 μm laminiert, wobei Proben aus beidseitig mit Kupfer beschichtetem Laminat (30 cm × 30 cm) erhalten wurden. Die Auswertung der Verbiegung, Verdrehung und der Dimensionsbeständigkeit der Proben wurde nach den nachstehend angegebenen Methoden durchgeführt.
Die Verbiegung und Verdrehung der beidseitig mit Kupfer beschichteten Laminat-Proben wurden bestimmt, indem jede Probe ohne Belastung auf einen extrem ebenen Block gelegt wurde. Die Verbiegung wurde nach der JIS C-6481, 5.22, bestimmt. Die Probe wurde auf den ebenen Block gelegt, so dass die konvexe Seite der Probe die obere Seite darstellte. Es wurden der maximale Abstand zu der oberen Seite des ebenen Blocks gemessen. Das Verbiegeverhältnis wurde nach der folgenden Formel berechnet:
Verbiegeverhältnis (%) = (H/L) × 100;
worin L die Breite der auf den ebenen Block gelegten, mit Kupfer beschichteten Laminat-Probe, und H den maximalen Abstand, gemessen von der oberen Seite des ebenen Blocks, bedeutet.
Die Verdrehung wurde nach der Methode IPC-TM-650, 2.4.22, bestimmt. Die Probe wurde auf den extrem ebenen Block gelegt, so dass die konvexe Seite der Probe die obere Seite darstellte, und 3 von 4 Ecken unter Belastung in Kontakt mit dem ebenen Block standen. Der maximale Abstand zwischen der letzten Ecke und der oberen Seite des ebenen Blocks wurde gemessen. Das Verdrehverhältnis wurde nach der folgenden Formel berechnet:
Verdrehverhältnis (%) = (D/L) × 100;
worin L den diagonalen Abstand der auf den ebenen Block gelegten Probe und D den maximalen Abstand zwischen der letzten Ecke und der oberen Seite des ebenen Blocks darstellt.
Die Dimensionsbeständigkeit wurde nach der Methode JIS C6481, 5.16, gemessen. In der Praxis wurde die Probe (30 cm × 30 cm) angebohrt, um ein Referenzloch an jeder Ecke der Probe herzustellen, wobei der Abstand zwischen zwei benachbarten Löchern 250 mm betrug. Nachdem die Probe 24 Stunden in einer Atmosphäre von 20°C bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 60-70% stehen gelassen worden war, wurde der Abstand (l₀) zwischen beliebigen benachbarten Löchern gemessen. Anschließend wurden beide Kupferfolienschichten der Probe durch Ätzen entfernt, und die Probe wurde 15 Minuten bei 80°C getrocknet. Nachdem die Probe 1 Stunde in einer Atmosphäre von 20°C bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 60-70% stehen gelassen wurde, wurde der Abstand (l₁) zwischen zwei beliebigen benachbarten Löchern gemessen. Aus l₁ wurde die Dimensionsänderung aufgrund der Ätzung berechnet. Weiterhin wurde die geätzte Probe 0,5 Stunden bei 170°C erhitzt. Nachdem die Probe 1 Stunde in einer Atmosphäre von 20°C bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 60-70% stehen gelassen worden war, wurde der Abstand (l₂) zwischen zwei beliebigen benachbarten Löchern gemessen. Aus l₂ wurde die Dimensionsänderung aufgrund des Erhitzens berechnet. Die folgenden Formeln wurden zur Berechnung der Dimensionsbeständigkeit verwendet:
[Dimensionsänderungsverhältnis nach dem Ätzen (%)] = (l₀ – l₁)/l₀ × 100; und
[Dimensionsänderungsverhältnis nach dem Erhitzen (%)] = (l₀ – l₂)/l₀ × 100. Tabelle 1

MD:: Gemessen in der Maschinenrichtung beim Rollen der galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie während der Herstellung
TD:: Gemessen in der Richtung senkrecht zur Maschinenrichtung (MD); d.h. in Querrichtung.

Vergleichsbeispiel
Die Arbeitsweise des Beispiels wurde mit der Abweichung wiederholt, dass der in der Elektroformstufe A verwendete Elektrolyt vorher nicht mit Aktivkohle behandelt worden war, wobei eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm erhalten wurde, deren Eigenschaften ausgewertet wurden. Die Details des Verfahrens sind verkürzt angegeben, bzw. wurden weggelassen. Die Ergebnisse der Auswertung sind in Tabelle 2 dargestellt. Tabelle 2

Aus den Tabellen 1 und 2 ergibt sich, dass die Werte von Tabelle 1 niedriger liegen als die von Tabelle 2. Weiterhin ist jeder Wert von Tabelle 1 befriedigend für ein mit Kupfer beschichtetes Laminat, das unter Verwendung der S-HTE-Kupferfolie erhalten wurde. Die Ergebnisse zeigen, dass die Verbiegung und Verdrehung des mit Kupfer beschichteten Laminats vermindert und die Dimensionsbeständigkeit erhöht werden kann, wenn die S-HTE-Kupferfolie verwendet wird, ohne dass komplizierte zusätzliche Schritte durchgeführt werden.
WIRKUNGEN DER ERFINDUNG
Wenn bei einer bedruckten Leiterplatte ein mit Kupfer beschichtetes Laminat aus einer S-HTE-Kupferfolie verwendet wird, können die Verbiegung und Verdrehung des Laminats vermindert werden und die Dimensionsbeständigkeit kann verbessert werden. Die Verminderung der Verbiegung oder Verdrehung führt zu einer gleichmäßigen Haftung zwischen der Oberfläche eines Resists und der Oberfläche der Kupferfolie. So kann der Resist gleichmäßig mit Licht bestrahlt werden, wodurch feinere Leiterplatten erhalten werden. Aufgrund der Verbesserung der Dimensionsbeständigkeit eines mit Kupfer beschichteten Laminats passen die Schichten bei der Herstellung einer mehrschichtigen bedruckten Leiterplatte besser zusammen. Dies ist besonders vorteilhaft bei der Massen-Laminierung und beim Zusammenbau.

Claims

Verfahren zur Überprüfung der physikalischen Eigenschaften einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie, wobei die Folie dem Typ angehört, der während der Erzeugung eines kupferbeschichteten Laminats beim Erhitzen auf niedrige Temperaturen rekristallisiert, in einer Atmosphäre bei 180°C eine Dehnung von 18% oder mehr zeigt, und in einem abgeknickten Teil einer Kurve {Zugfestigkeit} gegen {Alterungszeit}, die in einer x-y-Ebene gezeichnet ist, wobei die x-Achse die Alterungszeit und die y-Achse die Zugfestigkeit darstellt, eine Änderung der Zugfestigkeit von 3 kg/mm² zeigt, wobei das Verfahren [folgende Schritte) umfasst: Schneiden einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie einer Produktionscharge, um zwei streifenförmige Proben mit den Abmessungen 1 cm × 10 cm herzustellen; Alterung der einen Probe bei 170°C über 5 Minuten und Alterung der anderen Probe bei 170°C über 10 Minuten; anschließende Abkühlung der Proben auf Raumtemperatur; anschließende Anbringung jeder Probe in einer Zugfestigkeits-Testvorrichtung; Ausübung einer Zugkraft mit einer Stabgeschwindigkeit von 10 mm/Minute; und Messung der maximalen Zugfestigkeit jeder Probe, um zu bestätigen, dass der Unterschied zwischen den beiden Werten 3 kg/mm² oder mehr ist.