JP3396465B2 - 銅張積層板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造等に用いる銅張積層板に関する。特に、銅張積層板
に加工した際の、銅張積層板の反り、捻れを軽減した銅
張積層板に関するものである。
製造等に用いる銅張積層板に関する。特に、銅張積層板
に加工した際の、銅張積層板の反り、捻れを軽減した銅
張積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅張積層板は、無機材であり金属材料に
属する銅箔と、絶縁層構成材料としてプリプレグに代表
される如き有機材料とを、プレス成形加工で熱圧着する
ことにより製造がなされてきた。即ち、銅張積層板の基
本的構成は、銅箔／絶縁層構成材料／銅箔の層構成であ
り、その製法は、これらを積層した状態で、一般的には
約１８０℃付近の温度で熱間プレス成形することで製造
されるのである。
属する銅箔と、絶縁層構成材料としてプリプレグに代表
される如き有機材料とを、プレス成形加工で熱圧着する
ことにより製造がなされてきた。即ち、銅張積層板の基
本的構成は、銅箔／絶縁層構成材料／銅箔の層構成であ
り、その製法は、これらを積層した状態で、一般的には
約１８０℃付近の温度で熱間プレス成形することで製造
されるのである。
【０００３】この熱間プレス成形されて製造された銅張
積層板に生ずる不具合として、熱間プレス成形後に冷却
し、ビルトアップされたプレス体を解体し、銅張積層板
を取り出したとき、銅張積層板自体が反り返った現象
（以下、単に「反り」と称する。）、また、銅張積層板
の全体を見たときに捻れを持った形状となる現象（以
下、単に「捻れ」と称する。）が生じていた。このとき
捻れは、反りに属する一現象形態であると考えられるも
のである。
積層板に生ずる不具合として、熱間プレス成形後に冷却
し、ビルトアップされたプレス体を解体し、銅張積層板
を取り出したとき、銅張積層板自体が反り返った現象
（以下、単に「反り」と称する。）、また、銅張積層板
の全体を見たときに捻れを持った形状となる現象（以
下、単に「捻れ」と称する。）が生じていた。このとき
捻れは、反りに属する一現象形態であると考えられるも
のである。
【０００４】この銅張積層板の反り、捻れが発生し、何
ら対策を講じないままに、その銅張積層板をプリント配
線板製造に使用すると、エッチング工程における、整面
作業、レジストレーション作業、エッチング作業の全て
の工程において支障を来し、形成する銅箔回路の精度を
維持できないため、ファインピッチ回路の形成は、ほぼ
不可能なものとなるのである。
ら対策を講じないままに、その銅張積層板をプリント配
線板製造に使用すると、エッチング工程における、整面
作業、レジストレーション作業、エッチング作業の全て
の工程において支障を来し、形成する銅箔回路の精度を
維持できないため、ファインピッチ回路の形成は、ほぼ
不可能なものとなるのである。
【０００５】従って、銅張積層板に反り、捻れが発生し
た場合、当業者は、反り、捻れの発生した銅張積層板の
矯正を行うための、事後的な歪み取り加熱であるアフタ
ーベーキングと称する工程を付加したり、平坦な形状に
矯正するため反り、捻れが発生した銅張積層板に負勢力
をかけ長時間放置する等の工程付加がなされてきた。
た場合、当業者は、反り、捻れの発生した銅張積層板の
矯正を行うための、事後的な歪み取り加熱であるアフタ
ーベーキングと称する工程を付加したり、平坦な形状に
矯正するため反り、捻れが発生した銅張積層板に負勢力
をかけ長時間放置する等の工程付加がなされてきた。
【０００６】このような銅張積層板に反り、捻れが発生
した場合の事後的な矯正工程の付加は、銅張積層板の製
造コストの上昇に繋がるものである。我国における、銅
張積層板製造業の実状は、商品としての銅張積層板が国
際価格競争を乗り切っていかざるを得ない立場にあり、
製造工程におけるコストアップは極力回避しなければな
らないのである。
した場合の事後的な矯正工程の付加は、銅張積層板の製
造コストの上昇に繋がるものである。我国における、銅
張積層板製造業の実状は、商品としての銅張積層板が国
際価格競争を乗り切っていかざるを得ない立場にあり、
製造工程におけるコストアップは極力回避しなければな
らないのである。
【０００７】そのため、銅張積層板の反り、捻れは、銅
張積層板製造業界においても、上述した熱間プレス加工
時に加えられる熱量による構成材料の熱膨張挙動の相
違、冷却時の収縮挙動の相違等により、製造した銅張積
層板の内部に歪みを生じるために生ずるものであると仮
定し、種々の対応が採られてきた。例えば、熱間プレ
ス加工時に用いる鏡板の材質を、より銅箔の熱膨張係数
に近い材質に変更する。熱による膨張、収縮時に鏡板
の挙動が銅箔の変形挙動に影響を与えないよう鏡板表面
の粗さをコントロールする。絶縁層構成材料として用
いるものであって、通常プリプレグと称されるガラス−
エポキシ基材の、ガラスクロスのガラス材質、グラスフ
ァイバー形状の変更、そして、エポキシ樹脂の変性の変
更、熱間プレス成形の熱履歴の変更等の対策を講じ、
一定の成果を上げてきた。
張積層板製造業界においても、上述した熱間プレス加工
時に加えられる熱量による構成材料の熱膨張挙動の相
違、冷却時の収縮挙動の相違等により、製造した銅張積
層板の内部に歪みを生じるために生ずるものであると仮
定し、種々の対応が採られてきた。例えば、熱間プレ
ス加工時に用いる鏡板の材質を、より銅箔の熱膨張係数
に近い材質に変更する。熱による膨張、収縮時に鏡板
の挙動が銅箔の変形挙動に影響を与えないよう鏡板表面
の粗さをコントロールする。絶縁層構成材料として用
いるものであって、通常プリプレグと称されるガラス−
エポキシ基材の、ガラスクロスのガラス材質、グラスフ
ァイバー形状の変更、そして、エポキシ樹脂の変性の変
更、熱間プレス成形の熱履歴の変更等の対策を講じ、
一定の成果を上げてきた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現実に
は、銅張積層板の反り、捻れを完全に解消することはで
きなかったのである。両面銅張積層板を製造する際に、
両面に同一品種で同一の厚さの銅箔を用いる場合におい
ては、銅張積層板の反り、捻れをほぼ解決することはで
きたとしても、両面に用いる銅箔の厚さが異なるような
場合においては、反り、捻れ問題の解決は完全にできて
いないのが実状である。
は、銅張積層板の反り、捻れを完全に解消することはで
きなかったのである。両面銅張積層板を製造する際に、
両面に同一品種で同一の厚さの銅箔を用いる場合におい
ては、銅張積層板の反り、捻れをほぼ解決することはで
きたとしても、両面に用いる銅箔の厚さが異なるような
場合においては、反り、捻れ問題の解決は完全にできて
いないのが実状である。
【０００９】近年、プリント配線板の製造方法の多様化
により、上述したような両面銅張積層板の両面に用いる
銅箔の厚さが異なるような製品が多く生産されるように
なってきたため、係る問題を解決することのできる有効
な手段が市場において強く望まれてきたのである。
により、上述したような両面銅張積層板の両面に用いる
銅箔の厚さが異なるような製品が多く生産されるように
なってきたため、係る問題を解決することのできる有効
な手段が市場において強く望まれてきたのである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、両面に用いる銅箔の厚さが異なる
ような場合においても銅張積層板の反り、捻れを有効に
低減させることのできる銅張積層板を、そこに用いる銅
箔の種類を工夫することにより解決する方法を見いだし
たのである。以下、本件発明について説明するが、ここ
で用いた材料としての銅箔選定の基準とするための材料
力学的な見地より見た場合の、考え方について説明を最
初に行うものとする。
は、鋭意研究の結果、両面に用いる銅箔の厚さが異なる
ような場合においても銅張積層板の反り、捻れを有効に
低減させることのできる銅張積層板を、そこに用いる銅
箔の種類を工夫することにより解決する方法を見いだし
たのである。以下、本件発明について説明するが、ここ
で用いた材料としての銅箔選定の基準とするための材料
力学的な見地より見た場合の、考え方について説明を最
初に行うものとする。
【００１１】本件発明者等は、種々の力学計算モデルを
想定し、実際に製造した銅張積層板の反り測定値との比
較を行ってみたが、相対的な意味合いにおいて、以下に
述べる最も単純な力学計算モデルでも、反りの発生度合
いを極めて有効に予測することが可能との心証が得られ
た。
想定し、実際に製造した銅張積層板の反り測定値との比
較を行ってみたが、相対的な意味合いにおいて、以下に
述べる最も単純な力学計算モデルでも、反りの発生度合
いを極めて有効に予測することが可能との心証が得られ
た。
【００１２】即ち、ここでの力学計算に用いる銅張積層
板は、図１に示す如き、厚さの異なる銅箔を両面に張り
合わせた両面銅張積層板を単純モデルとして用いた。銅
張積層板製造の熱間プレス成形前の、銅箔と絶縁層構成
材料（樹脂にて構成されたものと考える）とは、ほぼ同
様の大きさで積層されると考える。従って、側面から観
察した場合、図１（ａ）に示す如きに捉えることができ
る。そして、熱間プレス成形が終了した時点では、図１
（ｂ）に示すように、硬化して絶縁層となった樹脂層
は、銅箔層よりも基板内部側に向かって収縮した状態を
形成することとなるのである。この樹脂層は、プリプレ
グ等を用いて形成されるものであるが、基本的には、硬
化する前の状態を表す場合には絶縁層構成材料、硬化し
た後は絶縁樹脂層若しくは単に樹脂層と称することとし
ている。
板は、図１に示す如き、厚さの異なる銅箔を両面に張り
合わせた両面銅張積層板を単純モデルとして用いた。銅
張積層板製造の熱間プレス成形前の、銅箔と絶縁層構成
材料（樹脂にて構成されたものと考える）とは、ほぼ同
様の大きさで積層されると考える。従って、側面から観
察した場合、図１（ａ）に示す如きに捉えることができ
る。そして、熱間プレス成形が終了した時点では、図１
（ｂ）に示すように、硬化して絶縁層となった樹脂層
は、銅箔層よりも基板内部側に向かって収縮した状態を
形成することとなるのである。この樹脂層は、プリプレ
グ等を用いて形成されるものであるが、基本的には、硬
化する前の状態を表す場合には絶縁層構成材料、硬化し
た後は絶縁樹脂層若しくは単に樹脂層と称することとし
ている。
【００１３】銅箔／絶縁層構成材料／銅箔の層構成を持
って熱間プレス成形すると、絶縁層構成材料の樹脂が硬
化するまでの液状化した段階では、それぞれの材料が供
給熱量に応じての膨張収縮挙動を自由に行うことが可能
である。しかしながら、絶縁層構成材料の樹脂の硬化が
進行するに従って、その後の材料間の膨張収縮挙動の相
違による束縛を受け、自由な挙動が制限を受けることと
なるのである。ここで最も重要なのが、銅箔を構成する
銅と絶縁層構成材料との収縮率が大幅に異なる点であ
る。特に問題となるのは、ここでは収縮率である。一般
に樹脂材の方が銅に比べ、数倍大きな収縮率を持つと言
われている。
って熱間プレス成形すると、絶縁層構成材料の樹脂が硬
化するまでの液状化した段階では、それぞれの材料が供
給熱量に応じての膨張収縮挙動を自由に行うことが可能
である。しかしながら、絶縁層構成材料の樹脂の硬化が
進行するに従って、その後の材料間の膨張収縮挙動の相
違による束縛を受け、自由な挙動が制限を受けることと
なるのである。ここで最も重要なのが、銅箔を構成する
銅と絶縁層構成材料との収縮率が大幅に異なる点であ
る。特に問題となるのは、ここでは収縮率である。一般
に樹脂材の方が銅に比べ、数倍大きな収縮率を持つと言
われている。
【００１４】このように考えると、絶縁層構成材料の樹
脂が硬化し、銅張積層板となった時点では、銅箔と絶縁
樹脂層とは張り合わせられているため、両面に位置する
銅箔は、樹脂の収縮に伴う圧縮応力を受け、絶縁樹脂層
は収縮挙動に逆行する引張り応力を受けている状態のま
ま維持されることになり、これが歪みとして銅張積層板
の内部に蓄積されることになり、反り現象を発生させる
要因となると考えられる。従って、反り問題を解決する
ためには、基材となる樹脂の挙動と同様の収縮挙動を示
す銅箔を用いれば、理想的であると考えられるが、金属
材には達成不可能なものである。
脂が硬化し、銅張積層板となった時点では、銅箔と絶縁
樹脂層とは張り合わせられているため、両面に位置する
銅箔は、樹脂の収縮に伴う圧縮応力を受け、絶縁樹脂層
は収縮挙動に逆行する引張り応力を受けている状態のま
ま維持されることになり、これが歪みとして銅張積層板
の内部に蓄積されることになり、反り現象を発生させる
要因となると考えられる。従って、反り問題を解決する
ためには、基材となる樹脂の挙動と同様の収縮挙動を示
す銅箔を用いれば、理想的であると考えられるが、金属
材には達成不可能なものである。
【００１５】そこで、本件発明者等は、上述した力学計
算モデルを用いて、銅箔の持つどの特性が、反り現象に
影響を与える可能性が大きいかを判断するため、図２に
模式的に示したようなモデルを想定して判断したのであ
る。なお、ここでは銅箔の絶縁層構成材料との接着面と
なる、アンカー効果を得るための粗化面の影響は排除し
て考えるものとし、しかも、各構成材料の挙動を独立に
捉え、その挙動の平衡する位置に置いて、銅張積層板が
成立しているとしたものである。
算モデルを用いて、銅箔の持つどの特性が、反り現象に
影響を与える可能性が大きいかを判断するため、図２に
模式的に示したようなモデルを想定して判断したのであ
る。なお、ここでは銅箔の絶縁層構成材料との接着面と
なる、アンカー効果を得るための粗化面の影響は排除し
て考えるものとし、しかも、各構成材料の挙動を独立に
捉え、その挙動の平衡する位置に置いて、銅張積層板が
成立しているとしたものである。
【００１６】最初に、銅箔側の挙動について説明する。
銅箔のそもそもの長さをＬｃとして、銅張積層板となっ
た後の圧縮荷重を受けた状態で収縮した銅箔の長さをＬ
とする。ここで言う銅箔の長さとは、図２から分かるよ
うに、正確には銅張積層板の断面に現れた銅箔の長さの
意である。このときの銅箔の歪みは、銅張積層板となっ
た後の圧縮荷重を受けた状態で収縮前の銅箔の長さＬｃ
を基準長さとすれば、式１の（１）式として表せ、その
ときの圧縮応力は、銅箔厚さをｔＣ、銅箔幅をｗＣ、銅
箔のヤング率をＥＣとすると、式１の（２）式として表
せる事になる。本明細書において、銅箔の場合のヤング
率とは、銅箔の引張り試験を行うことにより得られる応
力−歪み曲線を微分することにより傾きとして得られる
値の内、最大の値を指して言うのである。箔形状を持つ
銅箔の場合には、その応力−歪み曲線の測定条件、特に
引張り試験機のロッド速度により、ここでヤング率と称
する値も変化してくる。本件発明者等は、そのロッド速
度を５０μｍ／ｍｉｎ．、標点間隔５０ｍｍで測定した
値をもって本件明細書では表示している。
銅箔のそもそもの長さをＬｃとして、銅張積層板となっ
た後の圧縮荷重を受けた状態で収縮した銅箔の長さをＬ
とする。ここで言う銅箔の長さとは、図２から分かるよ
うに、正確には銅張積層板の断面に現れた銅箔の長さの
意である。このときの銅箔の歪みは、銅張積層板となっ
た後の圧縮荷重を受けた状態で収縮前の銅箔の長さＬｃ
を基準長さとすれば、式１の（１）式として表せ、その
ときの圧縮応力は、銅箔厚さをｔＣ、銅箔幅をｗＣ、銅
箔のヤング率をＥＣとすると、式１の（２）式として表
せる事になる。本明細書において、銅箔の場合のヤング
率とは、銅箔の引張り試験を行うことにより得られる応
力−歪み曲線を微分することにより傾きとして得られる
値の内、最大の値を指して言うのである。箔形状を持つ
銅箔の場合には、その応力−歪み曲線の測定条件、特に
引張り試験機のロッド速度により、ここでヤング率と称
する値も変化してくる。本件発明者等は、そのロッド速
度を５０μｍ／ｍｉｎ．、標点間隔５０ｍｍで測定した
値をもって本件明細書では表示している。
【００１７】
【式１】
【００１８】一方、基材側の収縮を考える上で、絶縁層
構成材料の樹脂が単独で収縮することとすれば、銅箔以
上の収縮をすることになるが、銅張積層板となった場合
は銅箔の粗化面と張り付いているため、銅箔との収縮長
さの差分の引張り応力が硬化した樹脂に生じていると仮
定することとする。しかしながら、硬化する樹脂の自然
収縮を拘束して、収縮進行を止めた場合の、樹脂に生ず
る内部応力の推定は、ほぼ不可能である。従って、本件
発明者等は、今回のシミュレーションにおいては、絶縁
層構成材料の樹脂が単独で収縮した場合の長さをＬＲと
し、現実の銅張積層板で絶縁樹脂層の長さとして観察さ
れる長さ（収縮した銅箔と同様の長さ）をＬとして、Ｌ
ＲからＬへ弾性変形的に引張られたものと想定すること
としたのである。そして、絶縁層構成材料の樹脂層厚さ
をｔＲ、絶縁層構成材料幅をｗＲ、硬化した樹脂のヤン
グ率をＥＲとすると、硬化後の絶縁層構成材料の樹脂層
に生じている引張り荷重は上述した式１の（１）式、
（２）式と同様にして式２として示す（３）式の様に表
せる。
構成材料の樹脂が単独で収縮することとすれば、銅箔以
上の収縮をすることになるが、銅張積層板となった場合
は銅箔の粗化面と張り付いているため、銅箔との収縮長
さの差分の引張り応力が硬化した樹脂に生じていると仮
定することとする。しかしながら、硬化する樹脂の自然
収縮を拘束して、収縮進行を止めた場合の、樹脂に生ず
る内部応力の推定は、ほぼ不可能である。従って、本件
発明者等は、今回のシミュレーションにおいては、絶縁
層構成材料の樹脂が単独で収縮した場合の長さをＬＲと
し、現実の銅張積層板で絶縁樹脂層の長さとして観察さ
れる長さ（収縮した銅箔と同様の長さ）をＬとして、Ｌ
ＲからＬへ弾性変形的に引張られたものと想定すること
としたのである。そして、絶縁層構成材料の樹脂層厚さ
をｔＲ、絶縁層構成材料幅をｗＲ、硬化した樹脂のヤン
グ率をＥＲとすると、硬化後の絶縁層構成材料の樹脂層
に生じている引張り荷重は上述した式１の（１）式、
（２）式と同様にして式２として示す（３）式の様に表
せる。
【００１９】
【式２】
【００２０】このように考え、銅張積層板を製造した段
階で、硬化した樹脂層の片側面における銅箔と樹脂層と
の界面における力学的なバランスが平衡していると考え
ると、ＦｃとＦＲとがバランスを保って平衡状態にあ
り、Ｆｃに対してＦＲは、逆方向に働く力となるため、
Ｆｃ＋ＦＲ＝０の関係が成立することとなる。従って、
（２）式及び（３）式より、式３に示す関係が成立する
こととなる。
階で、硬化した樹脂層の片側面における銅箔と樹脂層と
の界面における力学的なバランスが平衡していると考え
ると、ＦｃとＦＲとがバランスを保って平衡状態にあ
り、Ｆｃに対してＦＲは、逆方向に働く力となるため、
Ｆｃ＋ＦＲ＝０の関係が成立することとなる。従って、
（２）式及び（３）式より、式３に示す関係が成立する
こととなる。
【００２１】
【式３】
【００２２】ここで、ＦＣ ／ＦＲ ＝−１であり、熱間
成形プレスを銅箔と絶縁層構成材料の厚さを除く寸法が
同じであるとすると、ｗＣ ＝ ｗＲ が成立することと
なる。更に、銅張積層板に用いた銅箔も絶縁層構成材料
の樹脂も、その収縮が、全体の長さに対して十分に小さ
なものであると考えれば、ＬＣ／ＬＲ ≒１とすること
ができる。これらの事から、式４が導かれるものとな
る。
成形プレスを銅箔と絶縁層構成材料の厚さを除く寸法が
同じであるとすると、ｗＣ ＝ ｗＲ が成立することと
なる。更に、銅張積層板に用いた銅箔も絶縁層構成材料
の樹脂も、その収縮が、全体の長さに対して十分に小さ
なものであると考えれば、ＬＣ／ＬＲ ≒１とすること
ができる。これらの事から、式４が導かれるものとな
る。
【００２３】
【式４】
【００２４】この（４）式を基に、樹脂の持つ特性は一
定として、銅箔の厚さ（ｔＣ）、銅箔のヤング率
（ＥＣ）が変化した場合の銅箔の収縮挙動に与える影響
を考えてみる。まず、厚さ（ｔＣ）の銅箔の収縮に与え
る影響を考えてみると、銅箔の厚さが厚くなるほど（ｔ
Ｃの値が大きくなることを意味する。）、（Ｌ−ＬＲ）
／（ＬＣ−Ｌ）の値が大きくなることになる。このと
き、樹脂の持つ特性は一定であるから、ｔＲ・ＥＲ及び
（Ｌ−ＬＲ）は定数と考え、銅箔のヤング率（ＥＣ）も
一定とすれば、（ＬＣ−Ｌ）が小さくなっていることに
なり、銅箔の収縮は小さくなると判断できる。銅箔の厚
さが薄くなる場合は、その逆である。従って、銅箔の厚
さが厚くなるほど、収縮を起こしにくく、両面銅張積層
板の両面に用いる銅箔厚さが異なる場合には、両面の銅
箔の収縮度合いが異なるため、反りを助長させる要因と
なるものと考えられるのである。
定として、銅箔の厚さ（ｔＣ）、銅箔のヤング率
（ＥＣ）が変化した場合の銅箔の収縮挙動に与える影響
を考えてみる。まず、厚さ（ｔＣ）の銅箔の収縮に与え
る影響を考えてみると、銅箔の厚さが厚くなるほど（ｔ
Ｃの値が大きくなることを意味する。）、（Ｌ−ＬＲ）
／（ＬＣ−Ｌ）の値が大きくなることになる。このと
き、樹脂の持つ特性は一定であるから、ｔＲ・ＥＲ及び
（Ｌ−ＬＲ）は定数と考え、銅箔のヤング率（ＥＣ）も
一定とすれば、（ＬＣ−Ｌ）が小さくなっていることに
なり、銅箔の収縮は小さくなると判断できる。銅箔の厚
さが薄くなる場合は、その逆である。従って、銅箔の厚
さが厚くなるほど、収縮を起こしにくく、両面銅張積層
板の両面に用いる銅箔厚さが異なる場合には、両面の銅
箔の収縮度合いが異なるため、反りを助長させる要因と
なるものと考えられるのである。
【００２５】また、ヤング率（ＥＣ）の収縮に与える影
響を考えてみる。厚さの場合と同様に、銅箔のヤング率
が大きくなるほど（ＥＣの値が大きくなることを意味す
る。）、（Ｌ−ＬＲ）／（ＬＣ−Ｌ）の値が大きくなる
ことになる。このときも、樹脂の持つ特性は一定で、ｔ
Ｒ・ＥＲ及び（Ｌ−ＬＲ）は定数と考え、銅箔の厚さ
（ｔＣ）も一定とすれば、（ＬＣ−Ｌ）が小さくなって
いることになり、銅箔の収縮は小さくなると判断でき
る。銅箔のヤング率が小さくなる場合は、その逆であ
る。従って、銅箔のヤング率が大きくなるほど、収縮を
起こしにくく、両面銅張積層板の両面に用いるヤング率
が異なる場合には、両面の銅箔の収縮度合いが異なる事
となり、反りを助長する要因となるものと考えられるの
である。
響を考えてみる。厚さの場合と同様に、銅箔のヤング率
が大きくなるほど（ＥＣの値が大きくなることを意味す
る。）、（Ｌ−ＬＲ）／（ＬＣ−Ｌ）の値が大きくなる
ことになる。このときも、樹脂の持つ特性は一定で、ｔ
Ｒ・ＥＲ及び（Ｌ−ＬＲ）は定数と考え、銅箔の厚さ
（ｔＣ）も一定とすれば、（ＬＣ−Ｌ）が小さくなって
いることになり、銅箔の収縮は小さくなると判断でき
る。銅箔のヤング率が小さくなる場合は、その逆であ
る。従って、銅箔のヤング率が大きくなるほど、収縮を
起こしにくく、両面銅張積層板の両面に用いるヤング率
が異なる場合には、両面の銅箔の収縮度合いが異なる事
となり、反りを助長する要因となるものと考えられるの
である。
【００２６】これらのことから、厚さの異なる銅箔を両
面に張り合わせた両面銅張積層板の反り問題を解決する
ためには、両面銅張積層板のいずれかの片面側に用いる
一方の厚い銅箔の厚さを、可能な限り他面側の薄い銅箔
の厚みに近づけると共に、厚い銅箔に低いヤング率を持
つ銅箔を用いる事が有効な手段となることが推測できる
ことになるのである。
面に張り合わせた両面銅張積層板の反り問題を解決する
ためには、両面銅張積層板のいずれかの片面側に用いる
一方の厚い銅箔の厚さを、可能な限り他面側の薄い銅箔
の厚みに近づけると共に、厚い銅箔に低いヤング率を持
つ銅箔を用いる事が有効な手段となることが推測できる
ことになるのである。
【００２７】本件発明者等は、（４）式を基に、基材が
本来収縮する長さに対し、どの程度の長さ基材の収縮が
制限されたかを、式５に示す演算式で考えることとし
た。このとき、本件発明者等は、硬化した基材を弾性体
として擬制して取り扱っているため樹脂として本来収縮
する長さから、どの程度銅箔の挙動により、硬化した樹
脂が引き延ばされたかと同様に考えたものである。
本来収縮する長さに対し、どの程度の長さ基材の収縮が
制限されたかを、式５に示す演算式で考えることとし
た。このとき、本件発明者等は、硬化した基材を弾性体
として擬制して取り扱っているため樹脂として本来収縮
する長さから、どの程度銅箔の挙動により、硬化した樹
脂が引き延ばされたかと同様に考えたものである。
【００２８】
【式５】
【００２９】この（５）式を、式６に示すように変形し
て（６）式を得ることができる。
て（６）式を得ることができる。
【００３０】
【式６】
【００３１】ここで、硬化した樹脂の長さと銅箔との収
縮距離の差ＬＣ−ＬＲをΔＬと置き換え、基材の伸び
（Ｌ−ＬＲ）を求めることとすると、式７に示すよう
に、（６）式より（７）式及び（８）式が導かれること
になる。
縮距離の差ＬＣ−ＬＲをΔＬと置き換え、基材の伸び
（Ｌ−ＬＲ）を求めることとすると、式７に示すよう
に、（６）式より（７）式及び（８）式が導かれること
になる。
【００３２】
【式７】
【００３３】この（８）式から分かるように、樹脂が硬
化した状態の銅張積層板において、銅箔の厚さ（ｔＣ）
が厚いほど、銅箔のヤング率（ＥＣ）が大きいほど、硬
化した樹脂の伸び変形は強くなると考えられるのであ
る。従って、厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた両
面銅張積層板の場合は、両面の銅箔の厚さが異なること
が前提であるが、両面に用いる銅箔を可能な限り設計変
更により薄くすることが極めて有効と考えられるのであ
る。このような、設計変更が不可能な場合には、厚い銅
箔にヤング率の小さな銅箔を用いることも極めて有効で
あると考えられるのである。これらが、銅箔という素材
面から見た場合に、銅張積層板の反りを減少させる要因
として考えられるのである。
化した状態の銅張積層板において、銅箔の厚さ（ｔＣ）
が厚いほど、銅箔のヤング率（ＥＣ）が大きいほど、硬
化した樹脂の伸び変形は強くなると考えられるのであ
る。従って、厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた両
面銅張積層板の場合は、両面の銅箔の厚さが異なること
が前提であるが、両面に用いる銅箔を可能な限り設計変
更により薄くすることが極めて有効と考えられるのであ
る。このような、設計変更が不可能な場合には、厚い銅
箔にヤング率の小さな銅箔を用いることも極めて有効で
あると考えられるのである。これらが、銅箔という素材
面から見た場合に、銅張積層板の反りを減少させる要因
として考えられるのである。
【００３４】そして、以上で求めた式を基にして、図２
に示す反りを持つ銅張積層板のモデルを想定して、銅張
積層板の反りをシミュレートすることとする。図２に
は、曲率半径ｒに相当する反りを持つ銅張積層板を想定
した。このとき、銅張積層板の厚さは、銅箔／絶縁層構
成材料／銅箔のトータル厚であるが、硬化した樹脂層の
みを取り出して考えるものとする。ここで、図１に示す
樹脂層の反りが、基板の全体長さに対して、十分に小さ
なものと仮定し、曲率半径ｒを持つものとして、取り扱
っている。ここでは、樹脂層の厚さはｔＲ 、樹脂層の
反りに対応する円周角をθとすると、反りの内側の樹脂
層上面の長さはｒθ、反りの外側の樹脂層下面の長さは
（ｒ＋ｔＲ）θとして表すことができる。従って、上面
と下面との長さの差は、（ｒ＋ｔＲ）θ−ｒθであるか
ら、ｔＲθとなる。
に示す反りを持つ銅張積層板のモデルを想定して、銅張
積層板の反りをシミュレートすることとする。図２に
は、曲率半径ｒに相当する反りを持つ銅張積層板を想定
した。このとき、銅張積層板の厚さは、銅箔／絶縁層構
成材料／銅箔のトータル厚であるが、硬化した樹脂層の
みを取り出して考えるものとする。ここで、図１に示す
樹脂層の反りが、基板の全体長さに対して、十分に小さ
なものと仮定し、曲率半径ｒを持つものとして、取り扱
っている。ここでは、樹脂層の厚さはｔＲ 、樹脂層の
反りに対応する円周角をθとすると、反りの内側の樹脂
層上面の長さはｒθ、反りの外側の樹脂層下面の長さは
（ｒ＋ｔＲ）θとして表すことができる。従って、上面
と下面との長さの差は、（ｒ＋ｔＲ）θ−ｒθであるか
ら、ｔＲθとなる。
【００３５】ここで、樹脂層の本来の長さをｓとする
と、（ｒ＋ｔＲ／２）θ＝ｓの関係が成立する。ここ
で、ｔＲがｒに対して、十分に小さなものと仮定すれ
ば、ｒθ＝ｓの関係が成立すると考えて差し支えない。
よって、上面と下面との長さの差はｔＲθ＝（ｓ・
ｔＲ）／ｒ・・・・（９） と考えられることとなる。
ここで、両面銅張積層板の片面の銅箔が樹脂層を引き延
ばしたと考えられる長さは、前述の（８）式にて与えら
れる。従って、厚さの異なる銅箔のそれぞれにより樹脂
層が引き延ばされたと考えられる差が（９）式に等しい
と考えることができる。（１０）式にその関係を表し
た。このとき、ΔＬ１ は、厚い銅箔が独立で寸法変化
した場合と、樹脂層が独立で寸法変化した場合の寸法差
を意味し、ΔＬ２ は、薄い方の銅箔が独立で寸法変化
した場合と、樹脂層が独立で寸法変化した場合の寸法差
を意味している。
と、（ｒ＋ｔＲ／２）θ＝ｓの関係が成立する。ここ
で、ｔＲがｒに対して、十分に小さなものと仮定すれ
ば、ｒθ＝ｓの関係が成立すると考えて差し支えない。
よって、上面と下面との長さの差はｔＲθ＝（ｓ・
ｔＲ）／ｒ・・・・（９） と考えられることとなる。
ここで、両面銅張積層板の片面の銅箔が樹脂層を引き延
ばしたと考えられる長さは、前述の（８）式にて与えら
れる。従って、厚さの異なる銅箔のそれぞれにより樹脂
層が引き延ばされたと考えられる差が（９）式に等しい
と考えることができる。（１０）式にその関係を表し
た。このとき、ΔＬ１ は、厚い銅箔が独立で寸法変化
した場合と、樹脂層が独立で寸法変化した場合の寸法差
を意味し、ΔＬ２ は、薄い方の銅箔が独立で寸法変化
した場合と、樹脂層が独立で寸法変化した場合の寸法差
を意味している。
【００３６】
【式８】
【００３７】そして、独立で考えた場合の基材である樹
脂層の寸法収縮率と、銅箔との寸法収縮率との差を、厚
い銅箔と樹脂との差をα１、薄い銅箔と樹脂との差をα
２とすると、ΔＬ１＝α１・ｓ、ΔＬ２＝α２・ｓとす
ることができる。このことから、（１０）式より、（１
１）式が導かれる。
脂層の寸法収縮率と、銅箔との寸法収縮率との差を、厚
い銅箔と樹脂との差をα１、薄い銅箔と樹脂との差をα
２とすると、ΔＬ１＝α１・ｓ、ΔＬ２＝α２・ｓとす
ることができる。このことから、（１０）式より、（１
１）式が導かれる。
【００３８】
【式９】
【００３９】ここで、（１１）式で与えられる曲率半径
ｒの値を用いて、銅張積層板の反り（ａ）を求めると次
の様になる。反りの値を考える場合、図３に示したよう
な関係を基に考えるものとした。曲率半径ｒの円弧の中
心点をＯとして、銅張積層板の中心点をＣ点とし、基板
端部をＥ点とし、Ｃ点とＥ点との中点をＭ点とし、Ｅ点
の直下をＡ点とすると、△ＯＣＭと△ＣＥＡとは、相似
の関係が成立している。
ｒの値を用いて、銅張積層板の反り（ａ）を求めると次
の様になる。反りの値を考える場合、図３に示したよう
な関係を基に考えるものとした。曲率半径ｒの円弧の中
心点をＯとして、銅張積層板の中心点をＣ点とし、基板
端部をＥ点とし、Ｃ点とＥ点との中点をＭ点とし、Ｅ点
の直下をＡ点とすると、△ＯＣＭと△ＣＥＡとは、相似
の関係が成立している。
【００４０】従って、ここでＣＭ間の距離をｘ、ＥＡ間
の距離（反りに相当する距離）をａとすると、ｘ／ｒ＝
ａ／２ｘの関係が成立し、ａ＝２・ｘ２／ｒ と導け
る。そして、曲率半径ｒが十分に大きく、Ｍ点が銅張積
層板の長さの１／４点にあるものと見なすことができ、
ｘ＝ｓ／４として取り扱える。よって、ａ＝ｓ２／８ｒ
が導けるのである。そして、この式に（１１）式を代入
することで、反りの量を式１０に示す（１２）式とし
て、換算することが可能となるのである。この（１２）
式で与えられる反りの量は、通常、絶対値としてではな
く、相対値として取り扱うべきものである。絶対値とし
て取り扱うためには、プリプレグの種類、熱間プレス加
工条件等の要因を加味しなければならず、現実に製造し
た銅張積層板の反りを測定し、固有係数をかけ合わせる
等して、実験式を基にしたキャリブレートを行う必要が
ある。
の距離（反りに相当する距離）をａとすると、ｘ／ｒ＝
ａ／２ｘの関係が成立し、ａ＝２・ｘ２／ｒ と導け
る。そして、曲率半径ｒが十分に大きく、Ｍ点が銅張積
層板の長さの１／４点にあるものと見なすことができ、
ｘ＝ｓ／４として取り扱える。よって、ａ＝ｓ２／８ｒ
が導けるのである。そして、この式に（１１）式を代入
することで、反りの量を式１０に示す（１２）式とし
て、換算することが可能となるのである。この（１２）
式で与えられる反りの量は、通常、絶対値としてではな
く、相対値として取り扱うべきものである。絶対値とし
て取り扱うためには、プリプレグの種類、熱間プレス加
工条件等の要因を加味しなければならず、現実に製造し
た銅張積層板の反りを測定し、固有係数をかけ合わせる
等して、実験式を基にしたキャリブレートを行う必要が
ある。
【００４１】
【式１０】
【００４２】本件発明者等は、以上のようなシュミレー
ションを基にして、本件出願に係る発明を行ったのであ
る。以上のシュミレーションから分かる結果として、厚
さの異なる銅箔を用いた両面銅張積層板の厚い銅箔側
に、（ｉ）ヤング率の低い銅箔を使用する。（ｉｉ）熱
間プレス成型時に収縮する性質が顕著な銅箔を使用する
ことが、銅箔という銅張積層板素材として見た場合に望
ましいと言えるのである。
ションを基にして、本件出願に係る発明を行ったのであ
る。以上のシュミレーションから分かる結果として、厚
さの異なる銅箔を用いた両面銅張積層板の厚い銅箔側
に、（ｉ）ヤング率の低い銅箔を使用する。（ｉｉ）熱
間プレス成型時に収縮する性質が顕著な銅箔を使用する
ことが、銅箔という銅張積層板素材として見た場合に望
ましいと言えるのである。
【００４３】一方、銅箔という素材として考えた場合
に、ヤング率の低い銅箔が存在するかどうかの問題があ
る。銅箔は、圧延銅箔と電解銅箔とに大別でき、電解銅
箔でも銅張積層板を製造する熱間プレス成型の熱量で、
容易に再結晶化する銅箔が存在する（以下、「Ｓ−ＨＴ
Ｅ箔」と称する。）。例えば、商品名 三井ＨＴＥ箔と
称するが如き電解銅箔のことである。この種の銅箔は、
熱間プレス成型の熱量で再結晶化し、再結晶の過程にお
いて通常の銅箔では無い程に寸法収縮するという特性を
有している。この寸法収縮の程度は、１８０℃×１時間
のプレス条件において、０．０５％程度である。
に、ヤング率の低い銅箔が存在するかどうかの問題があ
る。銅箔は、圧延銅箔と電解銅箔とに大別でき、電解銅
箔でも銅張積層板を製造する熱間プレス成型の熱量で、
容易に再結晶化する銅箔が存在する（以下、「Ｓ−ＨＴ
Ｅ箔」と称する。）。例えば、商品名 三井ＨＴＥ箔と
称するが如き電解銅箔のことである。この種の銅箔は、
熱間プレス成型の熱量で再結晶化し、再結晶の過程にお
いて通常の銅箔では無い程に寸法収縮するという特性を
有している。この寸法収縮の程度は、１８０℃×１時間
のプレス条件において、０．０５％程度である。
【００４４】また、更に、この再結晶化する銅箔は、通
常の銅箔に比べ、再結晶化した後のヤング率が低いとい
う特性を併せ持っている。熱間プレス成型の熱量に相当
する加熱処理として、１８０℃×６０分の加熱処理した
後の通常の銅箔のヤング率が、５５〜６０ＧＰａ程度で
あるのに対し、Ｓ−ＨＴＥ箔のヤング率は、４０〜５０
ＧＰａ程度と低い値を示すものとなるのである。
常の銅箔に比べ、再結晶化した後のヤング率が低いとい
う特性を併せ持っている。熱間プレス成型の熱量に相当
する加熱処理として、１８０℃×６０分の加熱処理した
後の通常の銅箔のヤング率が、５５〜６０ＧＰａ程度で
あるのに対し、Ｓ−ＨＴＥ箔のヤング率は、４０〜５０
ＧＰａ程度と低い値を示すものとなるのである。
【００４５】これらのことから、請求項１には、厚さの
異なる銅箔を両面に張り合わせた両面銅張積層板であっ
て、片面側に銅張積層板を製造する際の熱間プレス加工
にて再結晶することのない第１銅箔を用い、他面側に銅
張積層板を製造する際の熱間プレス加工にて再結晶する
性質の第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅箔
よりも厚いことを特徴とする銅張積層板としているので
ある。
異なる銅箔を両面に張り合わせた両面銅張積層板であっ
て、片面側に銅張積層板を製造する際の熱間プレス加工
にて再結晶することのない第１銅箔を用い、他面側に銅
張積層板を製造する際の熱間プレス加工にて再結晶する
性質の第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅箔
よりも厚いことを特徴とする銅張積層板としているので
ある。
【００４６】ここで言う、再結晶する性質の第２銅箔と
しては、上述した電解銅箔であるＳ−ＨＴＥ箔に限ら
ず、圧延銅箔をも含む概念として記載している。圧延銅
箔は、その製造方法より、圧延時に銅箔内部に多くの歪
みを内蔵するため、加熱による回復現象を起こしやす
く、再結晶化も極めて容易に行えるものである。まし
て、タフピッチ銅を原料として製造された銅箔は、加熱
により容易に軟化するため、ヤング率も２０〜４０ＧＰ
ａ程度まで低くなるのである。従って、圧延銅箔も、本
件発明の目的を達成するための材料としての使用が可能
となるのである。
しては、上述した電解銅箔であるＳ−ＨＴＥ箔に限ら
ず、圧延銅箔をも含む概念として記載している。圧延銅
箔は、その製造方法より、圧延時に銅箔内部に多くの歪
みを内蔵するため、加熱による回復現象を起こしやす
く、再結晶化も極めて容易に行えるものである。まし
て、タフピッチ銅を原料として製造された銅箔は、加熱
により容易に軟化するため、ヤング率も２０〜４０ＧＰ
ａ程度まで低くなるのである。従って、圧延銅箔も、本
件発明の目的を達成するための材料としての使用が可能
となるのである。
【００４７】請求項２には、厚さの異なる銅箔を両面に
張り合わせた両面銅張積層板であって、片面側に第１銅
箔を用い、他面側に第１銅箔よりも熱間プレス加工にて
再結晶し易い性質を有する第２銅箔を用い、且つ第２銅
箔の厚さが第１銅箔よりも厚いことを特徴とする銅張積
層板としている。
張り合わせた両面銅張積層板であって、片面側に第１銅
箔を用い、他面側に第１銅箔よりも熱間プレス加工にて
再結晶し易い性質を有する第２銅箔を用い、且つ第２銅
箔の厚さが第１銅箔よりも厚いことを特徴とする銅張積
層板としている。
【００４８】これは、両面銅張積層板の両面に用いる銅
箔は、熱間プレス加工時の加熱にて再結晶を起こす銅箔
を用いるものを対象としている。銅箔の場合、電解銅箔
の場合は電解溶液を制御することで、圧延銅箔の場合に
は圧延加工時の圧下率及び熱処理等を制御することで、
銅箔の再結晶温度のコントロールが可能となり、両面に
用いる銅箔が例え、再結晶化を起こしたとしても、その
再結晶化速度に違いを持たせることが可能であり、本件
発明の目的とするところである厚さの異なる銅箔を両面
に張り合わせた両面銅張積層板の反り問題を解決する手
段とすることが可能なのである。従って、この場合、厚
い第２銅箔の方が再結晶し易いという性質を有すること
が条件となるのである。
箔は、熱間プレス加工時の加熱にて再結晶を起こす銅箔
を用いるものを対象としている。銅箔の場合、電解銅箔
の場合は電解溶液を制御することで、圧延銅箔の場合に
は圧延加工時の圧下率及び熱処理等を制御することで、
銅箔の再結晶温度のコントロールが可能となり、両面に
用いる銅箔が例え、再結晶化を起こしたとしても、その
再結晶化速度に違いを持たせることが可能であり、本件
発明の目的とするところである厚さの異なる銅箔を両面
に張り合わせた両面銅張積層板の反り問題を解決する手
段とすることが可能なのである。従って、この場合、厚
い第２銅箔の方が再結晶し易いという性質を有すること
が条件となるのである。
【００４９】そして、請求項３には、厚さの異なる銅箔
を両面に張り合わせた両面銅張積層板であって、片面側
に第１銅箔を用い、他面側に第１銅箔よりも熱間プレス
加工にて加えられる熱量により加熱収縮し易い性質を有
する第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅箔よ
りも厚いことを特徴とする銅張積層板としているのであ
る。このような銅張積層板とした理由については、上述
した通りである。
を両面に張り合わせた両面銅張積層板であって、片面側
に第１銅箔を用い、他面側に第１銅箔よりも熱間プレス
加工にて加えられる熱量により加熱収縮し易い性質を有
する第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅箔よ
りも厚いことを特徴とする銅張積層板としているのであ
る。このような銅張積層板とした理由については、上述
した通りである。
【００５０】更に、請求項４には、厚さの異なる銅箔を
両面に張り合わせた両面銅張積層板であって、片面側に
第１銅箔を用い、他面側に第１銅箔よりも低いヤング率
を有する第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅
箔よりも厚いことを特徴とする銅張積層板としている。
このような銅張積層板とした理由についても、同じく上
述した通りである。
両面に張り合わせた両面銅張積層板であって、片面側に
第１銅箔を用い、他面側に第１銅箔よりも低いヤング率
を有する第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅
箔よりも厚いことを特徴とする銅張積層板としている。
このような銅張積層板とした理由についても、同じく上
述した通りである。
【００５１】これらのことを考えるに、厚さの異なる銅
箔を両面に張り合わせた両面銅張積層板であって、現在
の技術レベルにおいては、厚い側の銅箔を熱間プレス加
工にて加えられる熱量により、再結晶化する銅箔を用い
ることで、銅張積層板の反りのレベルを軽減することが
可能となると言えるのである。
箔を両面に張り合わせた両面銅張積層板であって、現在
の技術レベルにおいては、厚い側の銅箔を熱間プレス加
工にて加えられる熱量により、再結晶化する銅箔を用い
ることで、銅張積層板の反りのレベルを軽減することが
可能となると言えるのである。
【００５２】
【発明の実施の形態】以下、本件発明に係る銅張積層板
を製造し、その銅張積層板の反りを測定した結果につい
て、説明し本件発明と効果を、より詳細に説明する。な
お、以下に述べる実施形態の全てにおいて、用いた銅張
積層板の熱間プレス成形条件は、プリプレグには１００
μｍ厚のガラスエポキシ基材を１枚用い、その両側に厚
さの異なる銅箔を用いることとし、プレス条件は油圧式
真空プレス機を用い、成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、加熱
プレス板温度１８０℃、主加熱時間６０分、プレス終了
後放冷し、銅張積層板の内部温度が６０℃になったとこ
ろで、大気中に引き出すものとして、２５ｃｍ角の銅張
積層板を得た。
を製造し、その銅張積層板の反りを測定した結果につい
て、説明し本件発明と効果を、より詳細に説明する。な
お、以下に述べる実施形態の全てにおいて、用いた銅張
積層板の熱間プレス成形条件は、プリプレグには１００
μｍ厚のガラスエポキシ基材を１枚用い、その両側に厚
さの異なる銅箔を用いることとし、プレス条件は油圧式
真空プレス機を用い、成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、加熱
プレス板温度１８０℃、主加熱時間６０分、プレス終了
後放冷し、銅張積層板の内部温度が６０℃になったとこ
ろで、大気中に引き出すものとして、２５ｃｍ角の銅張
積層板を得た。
【００５３】以下に述べる、反りの測定方法は、前記２
５ｃｍ角の銅張積層板を、平面上に置き、２５ｃｍ角銅
張積層板の１つの角を平面上に押さえつけ、その対角の
部分の平面からの浮き上がり距離を測定することで行っ
た。
５ｃｍ角の銅張積層板を、平面上に置き、２５ｃｍ角銅
張積層板の１つの角を平面上に押さえつけ、その対角の
部分の平面からの浮き上がり距離を測定することで行っ
た。
【００５４】第１実施形態： 上述したプレス条件に
て、片面側に通常の再結晶化することのない１８μｍ厚
の電解銅箔を用い、他面側に７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔
を用いて、両面銅張積層板を製造した。このときの、１
８μｍ厚の電解銅箔のヤング率は、６０ＧＰａであり、
７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔のヤング率は４４ＧＰａであ
った。また、銅張積層板の製造後に、Ｓ−ＨＴＥ箔の再
結晶状況を観察したが、良好な再結晶粒の成長が観察で
きた。
て、片面側に通常の再結晶化することのない１８μｍ厚
の電解銅箔を用い、他面側に７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔
を用いて、両面銅張積層板を製造した。このときの、１
８μｍ厚の電解銅箔のヤング率は、６０ＧＰａであり、
７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔のヤング率は４４ＧＰａであ
った。また、銅張積層板の製造後に、Ｓ−ＨＴＥ箔の再
結晶状況を観察したが、良好な再結晶粒の成長が観察で
きた。
【００５５】このようにして製造した３０枚の銅張積層
板を、上述した方法で反りの値を測定したところ、反り
の最小値２ｍｍ、最大値４ｍｍであった。
板を、上述した方法で反りの値を測定したところ、反り
の最小値２ｍｍ、最大値４ｍｍであった。
【００５６】更に、本件発明者等は、比較するための試
料として、他面側に用いた７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔を
通常使われる再結晶化することのない７０μｍ厚の電解
銅箔に替え、銅張積層板を同様の方法で３０枚の銅張積
層板を製造し、その反りの値を測定した。その結果、反
りの最小値１２ｍｍ、最大値１７ｍｍであった。このこ
とから、明らかに本件発明に係る銅張積層板の方が反り
現象が軽減されていることが分かる。
料として、他面側に用いた７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔を
通常使われる再結晶化することのない７０μｍ厚の電解
銅箔に替え、銅張積層板を同様の方法で３０枚の銅張積
層板を製造し、その反りの値を測定した。その結果、反
りの最小値１２ｍｍ、最大値１７ｍｍであった。このこ
とから、明らかに本件発明に係る銅張積層板の方が反り
現象が軽減されていることが分かる。
【００５７】第２実施形態： 上述したプレス条件に
て、片面側に通常の再結晶化することのない１８μｍ厚
の電解銅箔を用い、他面側に３５μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔
を用いて、両面銅張積層板を製造した。このときの、１
８μｍ厚の電解銅箔のヤング率は、６０ＧＰａであり、
３５μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔のヤング率は４４ＧＰａであ
った。また、銅張積層板の製造後に、Ｓ−ＨＴＥ箔の再
結晶状況を観察したが、良好な再結晶粒の成長が観察で
きた。
て、片面側に通常の再結晶化することのない１８μｍ厚
の電解銅箔を用い、他面側に３５μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔
を用いて、両面銅張積層板を製造した。このときの、１
８μｍ厚の電解銅箔のヤング率は、６０ＧＰａであり、
３５μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔のヤング率は４４ＧＰａであ
った。また、銅張積層板の製造後に、Ｓ−ＨＴＥ箔の再
結晶状況を観察したが、良好な再結晶粒の成長が観察で
きた。
【００５８】このようにして製造した３０枚の銅張積層
板を、上述した方法で反りの値を測定したところ、反り
の最小値０ｍｍ、最大値２ｍｍであった。
板を、上述した方法で反りの値を測定したところ、反り
の最小値０ｍｍ、最大値２ｍｍであった。
【００５９】更に、本件発明者等は、比較するための試
料として、他面側に用いた３５μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔を
通常使われる再結晶化することのない３５μｍ厚の電解
銅箔に替え、銅張積層板を同様の方法で３０枚の銅張積
層板を製造し、その反りの値を測定した。その結果、反
りの最小値７ｍｍ、最大値１０ｍｍであった。このこと
から、明らかに本件発明に係る銅張積層板の方が反り現
象が軽減されていることが分かる。
料として、他面側に用いた３５μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔を
通常使われる再結晶化することのない３５μｍ厚の電解
銅箔に替え、銅張積層板を同様の方法で３０枚の銅張積
層板を製造し、その反りの値を測定した。その結果、反
りの最小値７ｍｍ、最大値１０ｍｍであった。このこと
から、明らかに本件発明に係る銅張積層板の方が反り現
象が軽減されていることが分かる。
【００６０】更に、第１実施形態の結果と第２実施形態
の結果とを対比することで分かるように、第１実施形態
の７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ銅箔を第２実施形態の３５μ
ｍ厚のＳ−ＨＴＥ銅箔に変更するだけで、銅張積層板の
反りの値が格段に改善されることが分かる。
の結果とを対比することで分かるように、第１実施形態
の７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ銅箔を第２実施形態の３５μ
ｍ厚のＳ−ＨＴＥ銅箔に変更するだけで、銅張積層板の
反りの値が格段に改善されることが分かる。
【００６１】第３実施形態： 上述したプレス条件に
て、片面側に通常の再結晶化することのない３５μｍ厚
の電解銅箔を用い、他面側に７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔
を用いて、両面銅張積層板を製造した。このときの、３
５μｍ厚の電解銅箔のヤング率は、５７ＧＰａであり、
７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔のヤング率は４４ＧＰａであ
った。また、銅張積層板の製造後に、Ｓ−ＨＴＥ箔の再
結晶状況を観察したが、良好な再結晶粒の成長が観察で
きた。
て、片面側に通常の再結晶化することのない３５μｍ厚
の電解銅箔を用い、他面側に７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔
を用いて、両面銅張積層板を製造した。このときの、３
５μｍ厚の電解銅箔のヤング率は、５７ＧＰａであり、
７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔のヤング率は４４ＧＰａであ
った。また、銅張積層板の製造後に、Ｓ−ＨＴＥ箔の再
結晶状況を観察したが、良好な再結晶粒の成長が観察で
きた。
【００６２】このようにして製造した３０枚の銅張積層
板を、上述した方法で反りの値を測定したところ、反り
の最小値０ｍｍ、最大値２ｍｍであった。
板を、上述した方法で反りの値を測定したところ、反り
の最小値０ｍｍ、最大値２ｍｍであった。
【００６３】更に、本件発明者等は、比較するための試
料として、他面側に用いた７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔を
通常使われる再結晶化することのない７０μｍ厚の電解
銅箔に替え、銅張積層板を同様の方法で３０枚の銅張積
層板を製造し、その反りの値を測定した。その結果、反
りの最小値５ｍｍ、最大値８ｍｍであった。このことか
ら、明らかに本件発明に係る銅張積層板の方が反り現象
が軽減されていることが分かる。
料として、他面側に用いた７０μｍ厚のＳ−ＨＴＥ箔を
通常使われる再結晶化することのない７０μｍ厚の電解
銅箔に替え、銅張積層板を同様の方法で３０枚の銅張積
層板を製造し、その反りの値を測定した。その結果、反
りの最小値５ｍｍ、最大値８ｍｍであった。このことか
ら、明らかに本件発明に係る銅張積層板の方が反り現象
が軽減されていることが分かる。
【００６４】
【発明の効果】本発明に係る両面銅張積層板の銅箔の構
成を採用することで、両面に異なる厚さの銅箔を用いた
場合でも、銅張積層板の反りの発生を最小限の範囲に収
めることが可能となり、銅張積層板の製造以降のプリン
ト配線板製造プロセスにおいて、取り扱いが容易にな
り、作業効率を大幅にアップすることが可能となる。
成を採用することで、両面に異なる厚さの銅箔を用いた
場合でも、銅張積層板の反りの発生を最小限の範囲に収
めることが可能となり、銅張積層板の製造以降のプリン
ト配線板製造プロセスにおいて、取り扱いが容易にな
り、作業効率を大幅にアップすることが可能となる。
【図１】基材樹脂の反りをシミュレートするための銅張
積層板構成材料の収縮挙動のモデル図。
積層板構成材料の収縮挙動のモデル図。
【図２】基材樹脂の反りをシミュレートするためのモデ
ル図。
ル図。
【図３】基材樹脂の反りをシミュレートするためのモデ
ル図。
ル図。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中野 雅彦
埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属
鉱業株式会社 銅箔事業本部 銅箔事業
部内
(56)参考文献 特開 平７−22731（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−140240（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−32544（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−34820（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B32B 1/00 - 35/00
H05K 1/03
H05K 1/09
Claims (4)
- 【請求項１】 厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた
両面銅張積層板であって、 片面側に銅張積層板を製造する際の熱間プレス加工にて
再結晶することのない第１銅箔を用い、他面側に銅張積
層板を製造する際の熱間プレス加工にて再結晶する性質
の第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅箔より
も厚いことを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】 厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた
両面銅張積層板であって、 片面側に第１銅箔を用い、他面側に第１銅箔よりも熱間
プレス加工にて再結晶し易い性質を有する第２銅箔を用
い、且つ第２銅箔の厚さが第１銅箔よりも厚いことを特
徴とする銅張積層板。 - 【請求項３】 厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた
両面銅張積層板であって、 片面側に第１銅箔を用い、他面側に第１銅箔よりも熱間
プレス加工にて加えられる熱量により加熱収縮し易い性
質を有する第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さが第１
銅箔よりも厚いことを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項４】 厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた
両面銅張積層板であって、 片面側に第１銅箔を用い、他面側に第１銅箔よりも低い
ヤング率を有する第２銅箔を用い、且つ第２銅箔の厚さ
が第１銅箔よりも厚いことを特徴とする銅張積層板。
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