JP2005313380A - 銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無酸素銅中にSnを0.017mass%添加した合金B層3からなる銅箔に、ワニスを塗布後、120℃から150,200,250℃と4段階の温度上昇を経て、最終工程で350℃、10分間の加熱を加えてポリイミド層9を形成し、銅張積層板20とした。
【選択図】 図3
Description
同様に、図3に示すように、合金B層3からなる銅箔に、宇部興産製U−ワニス−Aを硬化後40μmの厚さとなるように塗布し、120℃から150,200,250℃と4段階の温度上昇を経て、最終工程で350℃、10分間の加熱を加えてポリイミド層9を形成し、銅張積層板20とした。この後、銅張積層板10及び銅張積層板20について、通常のエッチング法で銅箔に幅1mmの回路を形成し、MIT耐折試験により銅箔回路破断までの回数を測定した。このときの曲げ半径は0.4mm、荷重は500gとした。
表1にこれらの結果を示す。
同様に、図5に示すように、合金D層7からなる銅箔に、宇部興産製U−ワニス−Aを硬化後40μmの厚さとなるように塗布し、120℃から150,200,250℃と4段階の温度上昇を経て、最終工程で350℃、10分間の加熱を加えてポリイミド層9を形成し、銅張積層板40とした。この後、銅張積層板30及び銅張積層板40について、通常のエッチング法で銅箔に幅1mmの回路を形成し、MIT耐折試験により銅箔回路破断までの回数を測定した。このときの曲げ半径は0.4mm、荷重は500gとした。
表3にこれらの結果を示す。
3 合金B層
5 合金C層
7 合金D層
9 ポリイミド層
10 銅張積層板
20 銅張積層板
30 銅張積層板
40 銅張積層板
Claims (4)
- 銅箔と熱硬化性樹脂とを接着剤を使用せずに直接接合した二層フレキシブル銅張積層板において、前記銅箔として、前記樹脂が硬化する温度で軟化する特性を有する銅合金を用いたことを特徴とする銅張積層板。
- 前記樹脂はポリイミドであり、前記銅合金は無酸素銅にSnを0.05mass%未満添加した銅合金であることを特徴とする請求項1記載の銅張積層板。
- 前記樹脂はポリイミドであり、前記銅合金は無酸素銅にAgを0.05mass%未満添加した銅合金であることを特徴とする請求項1記載の銅張積層板。
- 銅箔に樹脂ワニスを塗布し、複数回の段階的な熱処理により樹脂ワニスを乾燥、硬化させて二層フレキシブル銅張積層板を製造する方法において、前記銅箔として前記樹脂ワニスを硬化させる最終段階の熱処理において軟化する特性を有する銅合金を用いたことを特徴とする銅張積層板の製造方法。
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JP2004131789A JP2005313380A (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | 銅張積層板及びその製造方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102009506A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 双面挠性覆铜板及其制作方法 |
CN102806723A (zh) * | 2012-08-09 | 2012-12-05 | 广东生益科技股份有限公司 | 双面挠性覆铜板及其制作方法 |
JPWO2013153771A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2015-12-17 | 日本発條株式会社 | 銅ベース回路基板 |
JP2016176094A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | Jx金属株式会社 | 圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 |
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2004
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