WO2010116976A1 - ２層銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents

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倫也 古曳
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Definitions

  • the present invention relates to a two-layer copper-clad laminate in which a copper layer is formed on a polyimide film by using a plating process, thereby reducing the amount of warpage of the laminate and reducing the dimensional change rate.
  • a two-layer copper clad laminate (CCL) material in which a copper layer is formed on a polyimide film has been used as a circuit material for mounting driver ICs such as liquid crystal displays that require fine pitch circuits.
  • a two-layer CCL material used as a laminate material for COF (Chip On Film) a two-layer CCL material produced by using sputtering and plating processes has attracted attention.
  • the two-layer CCL material is obtained by forming a submicron copper layer on a polyimide film (PI) by sputtering and then forming a copper layer by copper sulfate plating.
  • PI polyimide film
  • the laminated material is warped due to moisture absorption of the PI layer and internal stress of the copper layer.
  • the warping of the laminated material becomes an obstacle when the CCL material is processed into a COF and when the COF is mounted on a substrate or the like.
  • the amount of warping of the laminated material in the COF is a particularly important problem because it causes a collision of a chip or a liquid crystal panel when transported when mounted on a substrate.
  • a technique for a PI layer such as a two-layer CCL material that does not cause curling even when the thickness of a BPDA-PPD-based polyimide film is reduced is disclosed (see Patent Document 2).
  • the thin film formed on the surface of the support from the BPDA-PPD polymer solution is dried in two specific stages to improve the linear expansion coefficient and thermal dimensional stability, and the copper thin film is bonded.
  • a technique for reducing the curl at the time is disclosed (see Patent Document 3).
  • the former does not cause curling even if the thickness of the PI layer is reduced by selecting an optimal constituent material as the PI layer, but the same effect is not necessarily obtained depending on the copper lamination method. Is not limited.
  • the latter controls the ratio of linear expansion coefficient by carrying out a specific two-stage drying, but how much the amount of substantial warpage is improved only by confirming the appearance of the film. Is unknown.
  • the present invention provides a two-layer CCL material in which a copper layer is formed by plating on a polyimide film, and a two-layer CCL material in which the amount of warpage and a dimensional change rate of the laminated material is reduced and a method for manufacturing the two-layer CCL material.
  • this application 1) In a two-layer copper-clad laminate in which a copper layer is formed on a polyimide film using a plating process, the copper-clad laminate exhibits a shrinking behavior in the longitudinal (MD) direction, and the amount of warpage of the laminate is 0 to A two-layer copper-clad laminate having a standard deviation of 3.0 mm or less at 10 mm, where the amount of warpage is 100 mm after conditioning at 23 ° C., humidity 50%, 72 hours. The average value of the amount of lifting of the four corners of the two-layer copper-clad laminate is shown.
  • the dimension after etching the copper-clad laminate is 0% to 0.030 as compared to the 100 mm square two-layer copper-clad laminate.
  • % Copper-clad laminate as described in 1) above which exhibits a behavior of shrinking in a range of%.
  • the dimension after etching the copper-clad laminate and further heat-treating is 0% compared to the 100 mm square two-layer copper-clad laminate.
  • the two-layer copper-clad laminate according to 1) which exhibits a behavior of shrinking in a range of up to 0.075%
  • 4) The two-layer copper-clad laminate as described in any one of 1) to 3) above, wherein the polyimide film has a thickness of 25 to 50 ⁇ m and the copper layer has a thickness of 1 to 20 ⁇ m.
  • the electrolytic solution temperature during plating is 55 ° C or higher and 65 ° C or lower, and the line tension is less than 40 kg.
  • a method for producing a two-layer copper-clad laminate, in which a copper layer is formed using a plating process characterized by:
  • the two-layer copper-clad laminate of the present invention reduces the amount of warpage of the laminate and its variation while maintaining a low dimensional change rate of the laminate in shrinkage in the longitudinal (MD) direction of the copper-clad laminate. Can do. As a result, it is possible to obtain an excellent effect that it is possible to reduce obstacles when processing the CCL material into COF and mounting the COF on a substrate or the like.
  • the polyimide film used for the two-layer CCL material of the present invention is not particularly limited as long as the present invention can be achieved, but a BPDA-PPD based polyimide film is preferably used.
  • the amount of warping is defined as the average value of the amount of lift of four corners of a 100 mm square sheet after conditioning at a temperature of 23 ° C., a humidity of 50%, and 72 hours. Accordingly, a positive amount of warping means a concave shape with the copper layer surface facing upward, and a negative amount of warping means a convex shape with the copper layer surface facing upward.
  • a two-layer copper-clad laminate in which a copper layer is formed on a polyimide film using a plating process, it should be noted that the amount of warpage becomes too large.
  • a large amount of warpage means that the two-layer copper clad laminate is deformed, which may be an obstacle in the manufacturing process of a liquid crystal display or the like that requires a fine pitch circuit.
  • the electrolyte temperature during plating In order to reduce the amount of warpage, it is effective to control the electrolyte temperature during plating within an appropriate range. Specifically, it is desirable that the electrolyte temperature during plating be 55 ° C. or more and 65 ° C. or less. Furthermore, the amount of warpage can be reduced by increasing the line tension in the manufacturing process. However, if the line tension is excessively increased, the warping is reversed and the manufacturing stability is lost. In addition, the dimensional change (shrinkage) in the longitudinal direction becomes remarkable. Therefore, an adjusted moderate tension is necessary.
  • the behavior of shrinking in the longitudinal (MD) direction of the copper-clad laminate (dimensional change)
  • the line tension within an appropriate range, the amount of warpage is the same direction and as small as possible, and the dimensional change rate (%) due to the contraction in the longitudinal (MD) direction of the copper-clad laminate is allowed.
  • the dimension after etching the copper clad laminate is in the range of 0% to 0.030%, and the dimension after the heat treatment is in the range of 0% to 0.075%.
  • the appropriate line tension for keeping such a range that is, the line tension for setting the warping amount to 0 mm to 10 mm is less than 40 kg, and the dimensional change rate (%) is within the proper range.
  • the line tension be less than 38 kg, further 35 kg or less. It will be easily understood that the present invention can be used even if it slightly deviates from the range of the line tension depending on the application.
  • MD is the dimensional change rate (% change in machine direction) in the longitudinal direction.
  • TD is the rate of dimensional change in the transverse direction (% change in transverse direction).
  • the dimensional stability of the present invention is based on MD conforming to IPC-TM-650, 2.2.4, Method B and C. Stipulated. In the index of dimensional change rate, shrinkage is expressed as a negative value, and extension as a positive value.
  • IPC-TM-650, 2.2.4, Method B is the difference in dimensional change between the copper-clad state and copper-etched state.
  • IPC-TM-650, 2.2.4, Method C This is a difference in dimensional change in a state where copper is further etched after being etched.
  • the liquid composition and management conditions of the copper layer etchant are as follows.
  • (Liquid composition) Cupric chloride solution (CuCl 2 ), copper oxide (CuO)
  • Example 1 is a case where the electrolytic solution temperature is 65 ° C. The amount of warpage is 4.21 mm, its standard deviation is 1.45 mm, the dimensional change rate after removing the copper layer is -0.002% in the longitudinal (MD) direction, and the dimensional change rate after removing the copper layer and heating is long. It was -0.061% in the (MD) direction. These conditions all fall within the scope of the present invention, and a suitable two-layer copper-clad laminate was obtained.
  • Example 2 is a case where the electrolyte temperature was set to 60 ° C.
  • the warpage amount is 6.87 mm
  • its standard deviation is 1.52 mm
  • the dimensional change rate after removing the copper layer is -0.003% in the longitudinal (MD) direction
  • the dimensional change rate after removing the copper layer and heating is long. It was -0.024% in the (MD) direction.
  • Example 3 is a case where the electrolyte temperature was 55 ° C.
  • the warpage amount is 6.87 mm, its standard deviation is 1.52 mm, the dimensional change rate after removing the copper layer is -0.003% in the longitudinal (MD) direction, and the dimensional change rate after removing the copper layer and heating is long. It was -0.024% in the (MD) direction.
  • the comparative example 1 is a case where electrolyte solution temperature is 55 degreeC.
  • the dimensional change rate after removing the copper layer is -0.008% in the longitudinal (MD) direction, and the dimensional change rate after removing the copper layer and after heating is -0.038% in the longitudinal (MD) direction, which is particularly problematic. It was not a thing.
  • the amount of warpage was as large as 15.68 mm, the standard deviation was 10.31 mm, and the amount of warpage targeted by the present invention exceeded 10 mm, which was an undesirable result.
  • Comparative Example 2 The comparative example 2 is a case where electrolyte solution temperature is 46 degreeC.
  • the dimensional change after removal of the copper layer is -0.004% in the longitudinal (MD) direction, and the dimensional change after removal of the copper layer and heating is -0.028% in the longitudinal (MD) direction, which is particularly problematic. It was not a thing.
  • the amount of warpage was as large as 15.32 mm, and the amount of warpage targeted by the present invention exceeded 10 mm, which was an undesirable result.
  • N 18, as in Comparative Example 1.
  • a copper layer was formed by plating on a polyimide film (Kapton-ENC, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.). Specifically, it was formed using the drum type electroplating apparatus shown in FIG. The electrolytic solution temperature during plating is kept constant at 60 ° C., the line tension is changed to 28 kg, 35 kg, 38 kg, 40 kg, 43 kg, and 50 kg, and the warpage amount and the dimensional change rate are shown in Table 2. The line tension was the total of the line tension at UW and the line tension at # 1 in FIG.
  • Example 4 As shown in Table 2, Example 4 is a case where the line tension is 28 kg. The warpage amount was 7.00 mm, the dimensional change rate after removal of the copper layer was ⁇ 0.021% in the longitudinal (MD) direction, and the dimensional change rate after removal of the copper layer and heating was ⁇ 0.0. 057%. These conditions all fall within the scope of the present invention, and a suitable two-layer copper-clad laminate was obtained.
  • Example 5 As shown in Table 2, Example 5 is a case where the line tension is 35 kg. The warpage amount was 6.28 mm, the dimensional change rate after removal of the copper layer was ⁇ 0.028% in the longitudinal (MD) direction, and the dimensional change rate after removal of the copper layer and heating was ⁇ 0. 072%. These conditions all fall within the scope of the present invention, and a suitable two-layer copper-clad laminate was obtained.
  • Example 6 As shown in Table 2, Example 6 is a case where the line tension is 38 kg.
  • the warpage amount was 5.22 mm
  • the dimensional change rate after removal of the copper layer was ⁇ 0.033% in the longitudinal (MD) direction
  • the dimensional change rate after removal of the copper layer and heating was ⁇ 0.03 mm in the longitudinal (MD) direction. 088%.
  • the dimensional change rate after heating became slightly large as -0.088% in the longitudinal (MD) direction, but the amount of warpage was small and it can be used according to the application.
  • the line tension is increased, the dimensional change rate after heating tends to increase in the longitudinal (MD) direction.
  • the line tension is less than 40 kg, an increase in the dimensional change rate can be allowed depending on the application.
  • Comparative Example 3 is a case where the line tension is 40 kg.
  • the warpage amount was 4.81 mm
  • the dimensional change rate after removal of the copper layer was ⁇ 0.049% in the longitudinal (MD) direction
  • the dimensional change rate after removal of the copper layer and heating was ⁇ 0. 100%.
  • the size after etching the copper clad laminate is 0.049%
  • the size after heat treatment is 0.1%. There wasn't.
  • Comparative Example 4 is a case where the line tension is 43 kg.
  • the warpage amount was -1.96 mm
  • the dimensional change rate after removing the copper layer was -0.059% in the longitudinal (MD) direction
  • the dimensional change rate after removing the copper layer and heating was longitudinal (MD ) Direction was -0.118%. It could not be said to be a suitable two-layer copper clad laminate having large shrinkage.
  • the target warpage amount in the present invention was 0 ⁇ m or more
  • the warpage of Comparative Example 4 was a negative value, that is, a convex shape with the copper layer surface facing upward, which was not preferable.
  • Comparative Example 5 is a case where the line tension is 50 kg.
  • the warpage amount was -19.81 mm
  • the dimensional change rate after removing the copper layer was -0.078% in the longitudinal (MD) direction
  • the dimensional change rate after removing the copper layer and heating was longitudinal (MD ) Direction was -0.140%. It could not be said to be a suitable two-layer copper clad laminate having large shrinkage.
  • the target warpage amount in the present invention is 0 ⁇ m or more
  • the warpage of Comparative Example 5 is a negative value, that is, a large convex shape with the copper layer surface facing upward, which is a very unfavorable state. It was.
  • the line tension is less than 40 kg, the amount of warping is positive, but when the line tension is 40 kg or more, the amount of warping becomes negative and the behavior of warping becomes unstable.
  • the dimensional change rate (B method and C method) was found that MD approached 0% as the line tension decreased.
  • the line tension is preferably less than 40 kg, and if it is less than 38 kg, MD contracts by 0% to 0.03% in the method B, and contracts by 0% to 0.075% in the method C. So it is a recommended condition.
  • the two-layer copper-clad laminate of the present invention has a reduced amount of warpage and its variation, and the amount of change between the dimensions when forming the copper layer and the dimensions after removing the copper layer (Method B), and the copper layer
  • the amount of change (Method C) between the dimension during formation and the dimension after PI heating is reduced (the absolute value of the dimensional change rate is reduced).

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Abstract

　ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動を示し、当該積層材の反り量が０～１０ｍｍであって、その標準偏差が３．０ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層板。但し、反り量は、２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間、調湿した後の、１００ｍｍ角の２層銅張積層板の浮き上がり量を示す。ポリイミドフィルム上にメッキ処理により銅層を形成した２層ＣＣＬ材料において、当該積層材の反り量及びバラツキ並びに寸法変化率を低減させた２層ＣＣＬ材料及びその製造方法を提供する。

Description

２層銅張積層板及びその製造方法
　本発明は、ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、当該積層材の反り量を低減させ、寸法変化率を低減する２層銅張積層板に関する。
　近年、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等のドライバＩＣ搭載用回路材料として、ポリイミドフィルム上に銅層を形成した２層銅張積層板（CCL：Cu Clad Laminate）材料が利用されている。COF（Chip　On　Film）の積層材として使用されている２層ＣＣＬ材料の中では、特にスパッタリング及びメッキ処理を用いて作製された２層ＣＣＬ材料が着目されている。
　２層ＣＣＬ材はポリイミドフィルム（ＰＩ）上に、スパッタリングによりサブミクロン程度の銅層を形成した後、硫酸銅メッキ処理により銅層を形成したものである。基本発明は、下記特許文献１に記載されている。
　しかし、２層ＣＣＬ材料はＰＩ層の上に銅層を形成することから、ＰＩ層の吸湿及び銅層内部応力等によって、当該積層材に反りが生じる。積層材の反りはこのＣＣＬ材料をＣＯＦに加工する際及びＣＯＦを基板等に実装する際の障害となる。特に、ＣＯＦでの積層材の反り量は基板への実装時の搬送の際、チップ又は液晶パネル等の衝突の要因にもなるので、特に重要な問題である。
　従来技術として、ＢＰＤＡ－ＰＰＤ系ポリイミドフィルムの厚みを小さくしても、カールを生じさせない２層ＣＣＬ材料等のＰＩ層についての技術が開示されている（特許文献２参照）。
　また、ＢＰＤＡ－ＰＰＤ系のポリマー溶液から支持体表面に形成された薄膜を特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数及び熱寸法安定性を良好なものとし、銅薄を貼り合わせた際のカールを低減する技術が開示されている（特許文献３参照）。
　しかし、前者は、ＰＩ層として最適な構成材料を選択することによって、ＰＩ層の厚みを小さくしてもカールを生じさせないものであるが、銅の積層方法によっては必ずしも同様の効果が得られるとは限らない。また後者は、特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数の比を制御しているが、フィルムの状態を外観上確認するのみで、実質的な反り量についてどの程度改善されているかは不明である。
　このようなことから、ＰＩ層の構成材料の最適化を図ることや、特定の二段階の乾燥を行うことによりカールを低下させる試みがなされており、これらはＰＩ層の改良によりカールの低減をさせるものであるが、銅層の観点から積層材の反り量を低減させるという問題が、基本的には解決されておらず、必ずしも満足できるものではないというのが現状である。
米国特許第５６８５９７０号公報 特開２００６－２２５６６７号公報 特公平４－００６２１３号公報
　本発明は、ポリイミドフィルム上にメッキ処理により銅層を形成した２層ＣＣＬ材料において、当該積層材の反り量及び寸法変化率を低減させた２層ＣＣＬ材料及びその製造方法を提供する。
　本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層ＣＣＬ材料を製造するに際し、IPC-TM-650, 2.2.4, Method B及びMethod Cに準拠したＭＤ方向の寸法変化率がマイナス値（収縮）の場合に、当該積層材の反り量を低減させるのに有効であることを見出した。
　これらの知見に基づき、本願は、
　１）ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動を示し、当該積層材の反り量が０～１０ｍｍであって、標準偏差が３．０ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層板、但し、反り量は、２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間、調湿した後の、１００ｍｍ角の２層銅張積層板の４角の浮き上がり量の平均値を示す、
　２）銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングした後の寸法が０％～０．０３０％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記１）記載の２層銅張積層板、
　３）銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法が０％～０．０７５％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記１）記載の２層銅張積層板、
　４）ポリイミドフィルムの厚さが２５～５０μｍ、銅層の厚さが１～２０μｍであることを特徴とする上記１）～３）のいずれかに記載の２層銅張積層板、
　５）ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法において、メッキ時の電解液温度を５５°Ｃ以上、６５°Ｃ以下とし、ライン張力を４０ｋｇ未満とすることを特徴とするメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法、を提供する。
　本発明の２層銅張積層板は、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮における当該積層材の寸法変化率が低く維持されつつ、当該積層材の反り量及びそのばらつきを低減することができる。これによって、ＣＣＬ材料をＣＯＦに加工する際及びＣＯＦを基板等に実装する際の障害を低減させることができるという優れた効果を得ることができる。
本発明の銅張積層板を形成する際に使用したドラム式電気メッキ装置の説明図である。
　本発明の２層ＣＣＬ材料に使用されるポリイミドフィルムは、本発明を達成できるものであれば特に限定されないが、好ましくはＢＰＤＡ－ＰＰＤ系ポリイミドフィルムを用いる。
　本発明において反り量は、温度２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間調湿後の１００ｍｍ角シートの４角の浮き上がり量の平均値と定義する。したがって、反り量がプラスとは、銅層表面を上に向けた状態で凹形状をとり、反り量がマイナスとは、銅層表面を上に向けた状態で凸形状をとることを意味する。
　ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、注意すべきことは、この反り量が大きくなり過ぎることである。反り量が大きいことは、２層銅張積層板が変形していることであり、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等の製作工程において、障害となる虞がある。２層銅張積層板において、この反り量を低減させることができるように、製作工程を充分に管理する必要がある。
　反り量を低減させるには、メッキ時の電解液温度を適切な範囲に制御することが有効である。具体的には、メッキ時の電解液温度を５５°Ｃ以上、６５°Ｃ以下とすることが望ましい。
　さらには、製作工程においてライン張力を大きくかけることで反り量を低減させることができる。しかしながら、ライン張力を大きくしすぎると、反りが逆方向になり、製造上の安定性を欠く状態となってしまう。また、長手方向の寸法変化（収縮）についても顕著となる。したがって、調整された適度な張力が必要である。
　ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動（寸法変化）を示すことは、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等のドライバＩＣ搭載用回路材料として使用する場合に、それほど大きな問題とはならないが、大きすぎる場合には無視できなくなる。
　したがって、ライン張力を適正な範囲でかけることにより、反り量が同一方向であり、かつできるだけ小さくすると共に、許容される銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の収縮による寸法変化率（％）において、銅張積層板をエッチングした後の寸法を０％～０．０３０％の範囲とし、熱処理した後の寸法を０％～０．０７５％の範囲とするのが望ましい。
　このような範囲に収めるための適正なライン張力、すなわち反り量を０ｍｍ～１０ｍｍとするためのライン張力は、下記実施例に示すように、４０Ｋｇ未満、寸法変化率（％）を適正な範囲であるためには、ライン張力を３８Ｋｇ未満、さらには３５Ｋｇ以下とするのが望ましい。
　なお、用途に応じては、上記ライン張力の範囲から多少逸脱する場合があっても、使用できることは容易に理解されるであろう。
　ＭＤとは長手方向の寸法変化率（% change in machine direction）である。（なお、ＴＤとは横断方向の寸法変化率（% change in transverse direction）である。）本発明の寸法安定性は、IPC-TM-650, 2.2.4, Method B及びCに準拠したＭＤにより規定した。寸法変化率という指標では、収縮はマイナス値、伸張がプラス値で表される。
　IPC-TM-650, 2.2.4, Method Bは、銅張り状態と銅をエッチングした状態での寸法変化の差であり、IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cは、銅張り状態と銅をエッチングした後に、さらに加熱処理した状態での寸法変化の差である。
・銅層のエッチング液の液組成及び管理条件は、次の通りである。
　（液組成）
　　塩化第二銅溶液（ＣｕＣｌ２）、酸化銅（ＣｕＯ）
　　塩酸（ＨＣｌ）：３．５０ｍｏｌ／Ｌ（０～６ｍｏｌ／Ｌの範囲で調整）
　　過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）：３０．０Ｃａｐ（０～９９．９Ｃａｐの範囲で調整）
　（エッチング液の管理は比重で行う）
　　比重：１．２６（１．１００～１．４００の範囲で調整）
　（液温）：５０°Ｃ（４５～５５°Ｃの範囲で調整）
・加熱処理の条件は、次の通りである。
　IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cに準拠した条件（１５０°Ｃ±２°Ｃ、３０分±２分）
　次に実施例及び比較例により本発明を説明する。以下に示す実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、これらの実施例よって本発明を制限するものではない。すなわち、本発明の技術思想に基づく変形及び他の実施例は、本発明に含まれるものである。
　（電解液温度の影響）　
　ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製，Kapton-ENC）の上にメッキ処理を施して銅層を形成した。具体的には、図１に示されるドラム式電気メッキ装置を用いて形成した。メッキ時の銅箔にかかるライン張力を一定にし、電解液温度を６５°Ｃ、６０°Ｃ、５５°Ｃ、５３°Ｃ、４６°Ｃと変更し、それぞれにおける反り量及び寸法変化率を表１に示す。なお、実施例１及び実施例２に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝６である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例１）
　実施例１は、電解液温度を６５°Ｃとした場合である。反り量が４．２１ｍｍ、その標準偏差が１．４５ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．００２％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０６１％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例２）
　実施例２は、電解液温度を６０°Ｃとした場合である。反り量が６．８７ｍｍ、その標準偏差が１．５２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．００３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０２４％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例３）
　実施例２は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。反り量が６．８７ｍｍ、その標準偏差が１．５２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．００３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０２４％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（比較例１）
　比較例１は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．００８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０３８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例１では、反り量が１５．６８ｍｍと大きく、その標準偏差が１０．３１ｍｍとなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例１に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝１８である。
（比較例２）
　比較例２は、電解液温度を４６°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．００４％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０２８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例２では、反り量が１５．３２ｍｍと大きくなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例２に使用したロット数（テストに使用した個数）は、比較例１と同様に、Ｎ＝１８である。
　以上から、反り量は、電解液温度の増加に従い低減するとの知見が得られた。また、寸法変化率（Ｂ法及びＣ法）のＭＤは、電解液温度に依存しないとの知見が得られた。
（ライン張力の影響）
　ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製，Kapton-ENC）の上にメッキ処理を施して銅層を形成した。具体的には、図１に示されるドラム式電気メッキ装置を用いて形成した。メッキ時の電解液温度を６０°Ｃと一定にし、ライン張力を２８ｋｇ、３５ｋｇ、３８ｋｇ、４０ｋｇ、４３ｋｇ、５０ｋｇと変更し、それぞれにおける反り量及び寸法変化率を表２に示す。
　なお、上記ライン張力は、図１における、ＵＷでのライン張力と＃１でのライン張力との合計値とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（実施例４）
　表２に示すように、実施例４は、ライン張力を２８ｋｇとした場合である。反り量が７．００ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０２１％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０５７％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例５）
　表２に示すように、実施例５は、ライン張力を３５ｋｇとした場合である。反り量が６．２８ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０２８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０７２％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例６）
　表２に示すように、実施例６は、ライン張力を３８ｋｇとした場合である。反り量が５．２２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０３３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０８８％となった。この結果、加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０８８％とやや大きくなったが、反り量が少なく、用途に応じて使用できるものである。
　ライン張力を増加させると加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で大きくなる傾向を示すが、ライン張力が４０ｋｇ未満であれば、寸法変化率の増加を用途によっては許容できるものである。
（比較例３）
　表２に示すように、比較例３は、ライン張力を４０ｋｇとした場合である。反り量が４．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０４９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．１００％となった。
　反りの発生は小さいが、銅張積層板をエッチングした後の寸法が０．０４９％、熱処理した後の寸法が０．１％となって収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
（比較例４）
　表２に示すように、比較例４は、ライン張力を４３ｋｇとした場合である。比較例４では、反り量が－１．９６ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０５９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．１１８％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
　また、本願発明で目標とする反り量が０μｍ以上に対して、比較例４の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で凸形状となり、好ましくない状態であった。
（比較例５）
　表２に示すように、比較例５は、ライン張力を５０ｋｇとした場合である。比較例５では、反り量が－１９．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．０７８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で－０．１４０％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
　また、本願発明で目標とする反り量が０μｍ以上に対して、比較例５の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で大きな凸形状となり、極めて好ましくない状態であった。
　以上から、ライン張力が４０ｋｇ未満では、反り量はプラスの状態であるが、ライン張力が４０ｋｇ以上では、反り量はマイナス状態となり、反りの挙動が不安定になるとの知見が得られた。また、寸法変化率（Ｂ法及びＣ法）は、ライン張力の低下に従い、ＭＤは０％に近づくとの知見が得られた。
　特に、ライン張力が４０ｋｇ未満であることが好ましく、さらに３８ｋｇ未満であれば、ＭＤは、Ｂ法では０％～０．０３％の収縮、Ｃ法では０％～０．０７５％の収縮となるので推奨される条件である。
　本発明の２層銅張積層板は、反り量及びそのバラツキが低減されたものであって、銅層形成時の寸法と銅層除去後の寸法との変化量（Ｂ法）、及び銅層形成時の寸法とＰＩ加熱後の寸法との変化量（Ｃ法）が低減（寸法変化率の絶対値が低減）されたものである。これによって、ＣＣＬ材料をＣＯＦに加工する際及びＣＯＦを基板等に実装する際の障害を低減させることができるという優れた効果を得ることができるので、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等のドライバＩＣ搭載用回路材料として最適である。

Claims (5)

  1. 　ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動を示し、当該積層材の反り量が０～１０ｍｍであって、標準偏差が３．０ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層板、但し、反り量は、２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間、調湿した後の、１００ｍｍ角の２層銅張積層板の４角の浮き上がり量の平均値を示す、
  2. 　銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングした後の寸法が０％～０．０３０％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする請求項１記載の２層銅張積層板、
  3. 　銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法が０％～０．０７５％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする請求項１記載の２層銅張積層板、
  4. 　ポリイミドフィルムの厚さが２５～５０μｍ、銅層の厚さが１～２０μｍであることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の２層銅張積層板、
  5. 　ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法において、メッキ時の電解液温度を５５°Ｃ以上、６５°Ｃ以下とし、ライン張力を３８ｋｇ未満とすることを特徴とするメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016066647A (ja) * 2014-09-22 2016-04-28 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法
JP2016064516A (ja) * 2014-09-22 2016-04-28 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法
JP2016087898A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法
JP2016087899A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5685970A (en) * 1992-07-01 1997-11-11 Gould Electronics Inc. Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby
WO2006109753A1 (ja) * 2005-04-07 2006-10-19 Ube Industries, Ltd. ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム
WO2008065890A1 (fr) * 2006-11-29 2008-06-05 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Stratifié bicouches à placage de cuivre

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000064089A (ja) * 1998-08-12 2000-02-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 竪型メッキ装置
JP2005256159A (ja) * 2004-02-09 2005-09-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 銅めっき皮膜の成膜方法、半導体パッケージ用樹脂フィルム基板の連続銅めっき装置ならびにフレキシブル銅張り積層板
JP2006306009A (ja) * 2004-07-27 2006-11-09 Kakogawa Plastic Kk ２層フィルム、２層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法
JP3912611B2 (ja) * 2005-04-18 2007-05-09 東洋紡績株式会社 金属化ポリイミドフィルム、金属化ポリイミドフィルムロールおよびフレキシブルプリント配線板
JP2007168370A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Du Pont Toray Co Ltd 銅張り板
JP4158942B2 (ja) * 2006-10-03 2008-10-01 古河電気工業株式会社 金属張積層体の製造方法
JP2008137178A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Toray Ind Inc 金属層付きフィルム、これを用いたフレキシブル回路基板および半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5685970A (en) * 1992-07-01 1997-11-11 Gould Electronics Inc. Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby
WO2006109753A1 (ja) * 2005-04-07 2006-10-19 Ube Industries, Ltd. ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム
WO2008065890A1 (fr) * 2006-11-29 2008-06-05 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Stratifié bicouches à placage de cuivre

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016066647A (ja) * 2014-09-22 2016-04-28 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法
JP2016064516A (ja) * 2014-09-22 2016-04-28 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法
JP2016087898A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法
JP2016087899A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法

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