JPWO2010116976A1 - ２層銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動を示し、当該積層材の反り量が０〜１０ｍｍであって、その標準偏差が３．０ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層板。但し、反り量は、２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間、調湿した後の、１００ｍｍ角の２層銅張積層板の浮き上がり量を示す。ポリイミドフィルム上にメッキ処理により銅層を形成した２層ＣＣＬ材料において、当該積層材の反り量及びバラツキ並びに寸法変化率を低減させた２層ＣＣＬ材料及びその製造方法を提供する。
Description
本発明は、ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、当該積層材の反り量を低減させ、寸法変化率を低減する２層銅張積層板に関する。
近年、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等のドライバＩＣ搭載用回路材料として、ポリイミドフィルム上に銅層を形成した２層銅張積層板（CCL：Cu Clad Laminate）材料が利用されている。COF（Chip On Film）の積層材として使用されている２層ＣＣＬ材料の中では、特にスパッタリング及びメッキ処理を用いて作製された２層ＣＣＬ材料が着目されている。
２層ＣＣＬ材はポリイミドフィルム（ＰＩ）上に、スパッタリングによりサブミクロン程度の銅層を形成した後、硫酸銅メッキ処理により銅層を形成したものである。基本発明は、下記特許文献１に記載されている。
２層ＣＣＬ材はポリイミドフィルム（ＰＩ）上に、スパッタリングによりサブミクロン程度の銅層を形成した後、硫酸銅メッキ処理により銅層を形成したものである。基本発明は、下記特許文献１に記載されている。
しかし、２層ＣＣＬ材料はＰＩ層の上に銅層を形成することから、ＰＩ層の吸湿及び銅層内部応力等によって、当該積層材に反りが生じる。積層材の反りはこのＣＣＬ材料をＣＯＦに加工する際及びＣＯＦを基板等に実装する際の障害となる。特に、ＣＯＦでの積層材の反り量は基板への実装時の搬送の際、チップ又は液晶パネル等の衝突の要因にもなるので、特に重要な問題である。
従来技術として、ＢＰＤＡ−ＰＰＤ系ポリイミドフィルムの厚みを小さくしても、カールを生じさせない２層ＣＣＬ材料等のＰＩ層についての技術が開示されている（特許文献２参照）。
また、ＢＰＤＡ−ＰＰＤ系のポリマー溶液から支持体表面に形成された薄膜を特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数及び熱寸法安定性を良好なものとし、銅薄を貼り合わせた際のカールを低減する技術が開示されている（特許文献３参照）。
しかし、前者は、ＰＩ層として最適な構成材料を選択することによって、ＰＩ層の厚みを小さくしてもカールを生じさせないものであるが、銅の積層方法によっては必ずしも同様の効果が得られるとは限らない。また後者は、特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数の比を制御しているが、フィルムの状態を外観上確認するのみで、実質的な反り量についてどの程度改善されているかは不明である。
また、ＢＰＤＡ−ＰＰＤ系のポリマー溶液から支持体表面に形成された薄膜を特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数及び熱寸法安定性を良好なものとし、銅薄を貼り合わせた際のカールを低減する技術が開示されている（特許文献３参照）。
しかし、前者は、ＰＩ層として最適な構成材料を選択することによって、ＰＩ層の厚みを小さくしてもカールを生じさせないものであるが、銅の積層方法によっては必ずしも同様の効果が得られるとは限らない。また後者は、特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数の比を制御しているが、フィルムの状態を外観上確認するのみで、実質的な反り量についてどの程度改善されているかは不明である。
このようなことから、ＰＩ層の構成材料の最適化を図ることや、特定の二段階の乾燥を行うことによりカールを低下させる試みがなされており、これらはＰＩ層の改良によりカールの低減をさせるものであるが、銅層の観点から積層材の反り量を低減させるという問題が、基本的には解決されておらず、必ずしも満足できるものではないというのが現状である。
本発明は、ポリイミドフィルム上にメッキ処理により銅層を形成した２層ＣＣＬ材料において、当該積層材の反り量及び寸法変化率を低減させた２層ＣＣＬ材料及びその製造方法を提供する。
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層ＣＣＬ材料を製造するに際し、IPC-TM-650, 2.2.4, Method B及びMethod Cに準拠したＭＤ方向の寸法変化率がマイナス値（収縮）の場合に、当該積層材の反り量を低減させるのに有効であることを見出した。
これらの知見に基づき、本願は、
１）ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動を示し、当該積層材の反り量が０〜１０ｍｍであって、標準偏差が３．０ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層板、但し、反り量は、２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間、調湿した後の、１００ｍｍ角の２層銅張積層板の４角の浮き上がり量の平均値を示す、
２）銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングした後の寸法が０％〜０．０３０％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記１）記載の２層銅張積層板、
３）銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法が０％〜０．０７５％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記１）記載の２層銅張積層板、
４）ポリイミドフィルムの厚さが２５〜５０μｍ、銅層の厚さが１〜２０μｍであることを特徴とする上記１）〜３）のいずれかに記載の２層銅張積層板、
５）ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法において、メッキ時の電解液温度を５５°Ｃ以上、６５°Ｃ以下とし、ライン張力を４０ｋｇ未満とすることを特徴とするメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法、を提供する。
１）ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動を示し、当該積層材の反り量が０〜１０ｍｍであって、標準偏差が３．０ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層板、但し、反り量は、２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間、調湿した後の、１００ｍｍ角の２層銅張積層板の４角の浮き上がり量の平均値を示す、
２）銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングした後の寸法が０％〜０．０３０％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記１）記載の２層銅張積層板、
３）銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法が０％〜０．０７５％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記１）記載の２層銅張積層板、
４）ポリイミドフィルムの厚さが２５〜５０μｍ、銅層の厚さが１〜２０μｍであることを特徴とする上記１）〜３）のいずれかに記載の２層銅張積層板、
５）ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法において、メッキ時の電解液温度を５５°Ｃ以上、６５°Ｃ以下とし、ライン張力を４０ｋｇ未満とすることを特徴とするメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法、を提供する。
本発明の２層銅張積層板は、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮における当該積層材の寸法変化率が低く維持されつつ、当該積層材の反り量及びそのばらつきを低減することができる。これによって、ＣＣＬ材料をＣＯＦに加工する際及びＣＯＦを基板等に実装する際の障害を低減させることができるという優れた効果を得ることができる。
本発明の２層ＣＣＬ材料に使用されるポリイミドフィルムは、本発明を達成できるものであれば特に限定されないが、好ましくはＢＰＤＡ−ＰＰＤ系ポリイミドフィルムを用いる。
本発明において反り量は、温度２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間調湿後の１００ｍｍ角シートの４角の浮き上がり量の平均値と定義する。したがって、反り量がプラスとは、銅層表面を上に向けた状態で凹形状をとり、反り量がマイナスとは、銅層表面を上に向けた状態で凸形状をとることを意味する。
本発明において反り量は、温度２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間調湿後の１００ｍｍ角シートの４角の浮き上がり量の平均値と定義する。したがって、反り量がプラスとは、銅層表面を上に向けた状態で凹形状をとり、反り量がマイナスとは、銅層表面を上に向けた状態で凸形状をとることを意味する。
ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、注意すべきことは、この反り量が大きくなり過ぎることである。反り量が大きいことは、２層銅張積層板が変形していることであり、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等の製作工程において、障害となる虞がある。２層銅張積層板において、この反り量を低減させることができるように、製作工程を充分に管理する必要がある。
反り量を低減させるには、メッキ時の電解液温度を適切な範囲に制御することが有効である。具体的には、メッキ時の電解液温度を５５°Ｃ以上、６５°Ｃ以下とすることが望ましい。
さらには、製作工程においてライン張力を大きくかけることで反り量を低減させることができる。しかしながら、ライン張力を大きくしすぎると、反りが逆方向になり、製造上の安定性を欠く状態となってしまう。また、長手方向の寸法変化（収縮）についても顕著となる。したがって、調整された適度な張力が必要である。
さらには、製作工程においてライン張力を大きくかけることで反り量を低減させることができる。しかしながら、ライン張力を大きくしすぎると、反りが逆方向になり、製造上の安定性を欠く状態となってしまう。また、長手方向の寸法変化（収縮）についても顕著となる。したがって、調整された適度な張力が必要である。
ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動（寸法変化）を示すことは、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等のドライバＩＣ搭載用回路材料として使用する場合に、それほど大きな問題とはならないが、大きすぎる場合には無視できなくなる。
したがって、ライン張力を適正な範囲でかけることにより、反り量が同一方向であり、かつできるだけ小さくすると共に、許容される銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の収縮による寸法変化率（％）において、銅張積層板をエッチングした後の寸法を０％〜０．０３０％の範囲とし、熱処理した後の寸法を０％〜０．０７５％の範囲とするのが望ましい。
したがって、ライン張力を適正な範囲でかけることにより、反り量が同一方向であり、かつできるだけ小さくすると共に、許容される銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の収縮による寸法変化率（％）において、銅張積層板をエッチングした後の寸法を０％〜０．０３０％の範囲とし、熱処理した後の寸法を０％〜０．０７５％の範囲とするのが望ましい。
このような範囲に収めるための適正なライン張力、すなわち反り量を０ｍｍ〜１０ｍｍとするためのライン張力は、下記実施例に示すように、４０Ｋｇ未満、寸法変化率（％）を適正な範囲であるためには、ライン張力を３８Ｋｇ未満、さらには３５Ｋｇ以下とするのが望ましい。
なお、用途に応じては、上記ライン張力の範囲から多少逸脱する場合があっても、使用できることは容易に理解されるであろう。
なお、用途に応じては、上記ライン張力の範囲から多少逸脱する場合があっても、使用できることは容易に理解されるであろう。
ＭＤとは長手方向の寸法変化率（% change in machine direction）である。（なお、ＴＤとは横断方向の寸法変化率（% change in transverse direction）である。）本発明の寸法安定性は、IPC-TM-650, 2.2.4, Method B及びCに準拠したＭＤにより規定した。寸法変化率という指標では、収縮はマイナス値、伸張がプラス値で表される。
IPC-TM-650, 2.2.4, Method Bは、銅張り状態と銅をエッチングした状態での寸法変化の差であり、IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cは、銅張り状態と銅をエッチングした後に、さらに加熱処理した状態での寸法変化の差である。
IPC-TM-650, 2.2.4, Method Bは、銅張り状態と銅をエッチングした状態での寸法変化の差であり、IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cは、銅張り状態と銅をエッチングした後に、さらに加熱処理した状態での寸法変化の差である。
・銅層のエッチング液の液組成及び管理条件は、次の通りである。
（液組成）
塩化第二銅溶液（ＣｕＣｌ２）、酸化銅（ＣｕＯ）
塩酸（ＨＣｌ）：３．５０ｍｏｌ／Ｌ（０〜６ｍｏｌ／Ｌの範囲で調整）
過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）：３０．０Ｃａｐ（０〜９９．９Ｃａｐの範囲で調整）
（液組成）
塩化第二銅溶液（ＣｕＣｌ２）、酸化銅（ＣｕＯ）
塩酸（ＨＣｌ）：３．５０ｍｏｌ／Ｌ（０〜６ｍｏｌ／Ｌの範囲で調整）
過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）：３０．０Ｃａｐ（０〜９９．９Ｃａｐの範囲で調整）
（エッチング液の管理は比重で行う）
比重：１．２６（１．１００〜１．４００の範囲で調整）
（液温）：５０°Ｃ（４５〜５５°Ｃの範囲で調整）
・加熱処理の条件は、次の通りである。
IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cに準拠した条件（１５０°Ｃ±２°Ｃ、３０分±２分）
比重：１．２６（１．１００〜１．４００の範囲で調整）
（液温）：５０°Ｃ（４５〜５５°Ｃの範囲で調整）
・加熱処理の条件は、次の通りである。
IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cに準拠した条件（１５０°Ｃ±２°Ｃ、３０分±２分）
次に実施例及び比較例により本発明を説明する。以下に示す実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、これらの実施例よって本発明を制限するものではない。すなわち、本発明の技術思想に基づく変形及び他の実施例は、本発明に含まれるものである。
（電解液温度の影響）
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製，Kapton-ENC）の上にメッキ処理を施して銅層を形成した。具体的には、図１に示されるドラム式電気メッキ装置を用いて形成した。メッキ時の銅箔にかかるライン張力を一定にし、電解液温度を６５°Ｃ、６０°Ｃ、５５°Ｃ、５３°Ｃ、４６°Ｃと変更し、それぞれにおける反り量及び寸法変化率を表１に示す。なお、実施例１及び実施例２に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝６である。
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製，Kapton-ENC）の上にメッキ処理を施して銅層を形成した。具体的には、図１に示されるドラム式電気メッキ装置を用いて形成した。メッキ時の銅箔にかかるライン張力を一定にし、電解液温度を６５°Ｃ、６０°Ｃ、５５°Ｃ、５３°Ｃ、４６°Ｃと変更し、それぞれにおける反り量及び寸法変化率を表１に示す。なお、実施例１及び実施例２に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝６である。
（実施例１）
実施例１は、電解液温度を６５°Ｃとした場合である。反り量が４．２１ｍｍ、その標準偏差が１．４５ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００２％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０６１％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
実施例１は、電解液温度を６５°Ｃとした場合である。反り量が４．２１ｍｍ、その標準偏差が１．４５ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００２％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０６１％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例２）
実施例２は、電解液温度を６０°Ｃとした場合である。反り量が６．８７ｍｍ、その標準偏差が１．５２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２４％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
実施例２は、電解液温度を６０°Ｃとした場合である。反り量が６．８７ｍｍ、その標準偏差が１．５２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２４％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例３）
実施例２は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。反り量が６．８７ｍｍ、その標準偏差が１．５２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２４％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
実施例２は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。反り量が６．８７ｍｍ、その標準偏差が１．５２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２４％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（比較例１）
比較例１は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０３８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例１では、反り量が１５．６８ｍｍと大きく、その標準偏差が１０．３１ｍｍとなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例１に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝１８である。
比較例１は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０３８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例１では、反り量が１５．６８ｍｍと大きく、その標準偏差が１０．３１ｍｍとなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例１に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝１８である。
（比較例２）
比較例２は、電解液温度を４６°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００４％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例２では、反り量が１５．３２ｍｍと大きくなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例２に使用したロット数（テストに使用した個数）は、比較例１と同様に、Ｎ＝１８である。
比較例２は、電解液温度を４６°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００４％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例２では、反り量が１５．３２ｍｍと大きくなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例２に使用したロット数（テストに使用した個数）は、比較例１と同様に、Ｎ＝１８である。
以上から、反り量は、電解液温度の増加に従い低減するとの知見が得られた。また、寸法変化率（Ｂ法及びＣ法）のＭＤは、電解液温度に依存しないとの知見が得られた。
（ライン張力の影響）
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製，Kapton-ENC）の上にメッキ処理を施して銅層を形成した。具体的には、図１に示されるドラム式電気メッキ装置を用いて形成した。メッキ時の電解液温度を６０°Ｃと一定にし、ライン張力を２８ｋｇ、３５ｋｇ、３８ｋｇ、４０ｋｇ、４３ｋｇ、５０ｋｇと変更し、それぞれにおける反り量及び寸法変化率を表２に示す。
なお、上記ライン張力は、図１における、ＵＷでのライン張力と＃１でのライン張力との合計値とした。
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製，Kapton-ENC）の上にメッキ処理を施して銅層を形成した。具体的には、図１に示されるドラム式電気メッキ装置を用いて形成した。メッキ時の電解液温度を６０°Ｃと一定にし、ライン張力を２８ｋｇ、３５ｋｇ、３８ｋｇ、４０ｋｇ、４３ｋｇ、５０ｋｇと変更し、それぞれにおける反り量及び寸法変化率を表２に示す。
なお、上記ライン張力は、図１における、ＵＷでのライン張力と＃１でのライン張力との合計値とした。
（実施例４）
表２に示すように、実施例４は、ライン張力を２８ｋｇとした場合である。反り量が７．００ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２１％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０５７％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
表２に示すように、実施例４は、ライン張力を２８ｋｇとした場合である。反り量が７．００ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２１％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０５７％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例５）
表２に示すように、実施例５は、ライン張力を３５ｋｇとした場合である。反り量が６．２８ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０７２％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
表２に示すように、実施例５は、ライン張力を３５ｋｇとした場合である。反り量が６．２８ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０７２％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例６）
表２に示すように、実施例６は、ライン張力を３８ｋｇとした場合である。反り量が５．２２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０３３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０８８％となった。この結果、加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０８８％とやや大きくなったが、反り量が少なく、用途に応じて使用できるものである。
ライン張力を増加させると加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で大きくなる傾向を示すが、ライン張力が４０ｋｇ未満であれば、寸法変化率の増加を用途によっては許容できるものである。
表２に示すように、実施例６は、ライン張力を３８ｋｇとした場合である。反り量が５．２２ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０３３％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０８８％となった。この結果、加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０８８％とやや大きくなったが、反り量が少なく、用途に応じて使用できるものである。
ライン張力を増加させると加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で大きくなる傾向を示すが、ライン張力が４０ｋｇ未満であれば、寸法変化率の増加を用途によっては許容できるものである。
（比較例３）
表２に示すように、比較例３は、ライン張力を４０ｋｇとした場合である。反り量が４．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０４９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１００％となった。
反りの発生は小さいが、銅張積層板をエッチングした後の寸法が０．０４９％、熱処理した後の寸法が０．１％となって収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
表２に示すように、比較例３は、ライン張力を４０ｋｇとした場合である。反り量が４．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０４９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１００％となった。
反りの発生は小さいが、銅張積層板をエッチングした後の寸法が０．０４９％、熱処理した後の寸法が０．１％となって収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
（比較例４）
表２に示すように、比較例４は、ライン張力を４３ｋｇとした場合である。比較例４では、反り量が−１．９６ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０５９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１１８％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０μｍ以上に対して、比較例４の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で凸形状となり、好ましくない状態であった。
表２に示すように、比較例４は、ライン張力を４３ｋｇとした場合である。比較例４では、反り量が−１．９６ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０５９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１１８％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０μｍ以上に対して、比較例４の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で凸形状となり、好ましくない状態であった。
（比較例５）
表２に示すように、比較例５は、ライン張力を５０ｋｇとした場合である。比較例５では、反り量が−１９．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０７８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１４０％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０μｍ以上に対して、比較例５の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で大きな凸形状となり、極めて好ましくない状態であった。
表２に示すように、比較例５は、ライン張力を５０ｋｇとした場合である。比較例５では、反り量が−１９．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０７８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１４０％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０μｍ以上に対して、比較例５の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で大きな凸形状となり、極めて好ましくない状態であった。
以上から、ライン張力が４０ｋｇ未満では、反り量はプラスの状態であるが、ライン張力が４０ｋｇ以上では、反り量はマイナス状態となり、反りの挙動が不安定になるとの知見が得られた。また、寸法変化率（Ｂ法及びＣ法）は、ライン張力の低下に従い、ＭＤは０％に近づくとの知見が得られた。
特に、ライン張力が４０ｋｇ未満であることが好ましく、さらに３８ｋｇ未満であれば、ＭＤは、Ｂ法では０％〜０．０３％の収縮、Ｃ法では０％〜０．０７５％の収縮となるので推奨される条件である。
特に、ライン張力が４０ｋｇ未満であることが好ましく、さらに３８ｋｇ未満であれば、ＭＤは、Ｂ法では０％〜０．０３％の収縮、Ｃ法では０％〜０．０７５％の収縮となるので推奨される条件である。
本発明の２層銅張積層板は、反り量及びそのバラツキが低減されたものであって、銅層形成時の寸法と銅層除去後の寸法との変化量（Ｂ法）、及び銅層形成時の寸法とＰＩ加熱後の寸法との変化量（Ｃ法）が低減（寸法変化率の絶対値が低減）されたものである。これによって、ＣＣＬ材料をＣＯＦに加工する際及びＣＯＦを基板等に実装する際の障害を低減させることができるという優れた効果を得ることができるので、ファインピッチな回路が要求される液晶ディスプレイ等のドライバＩＣ搭載用回路材料として最適である。
従来技術として、ＢＰＤＡ−ＰＰＤ系ポリイミドフィルムの厚みを小さくしても、カールを生じさせない２層ＣＣＬ材料等のＰＩ層についての技術が開示されている（特許文献２参照）。
また、ＢＰＤＡ−ＰＰＤ系のポリマー溶液から支持体表面に形成された薄膜を特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数及び熱寸法安定性を良好なものとし、銅箔を貼り合わせた際のカールを低減する技術が開示されている（特許文献３参照）。
しかし、前者は、ＰＩ層として最適な構成材料を選択することによって、ＰＩ層の厚みを小さくしてもカールを生じさせないものであるが、銅の積層方法によっては必ずしも同様の効果が得られるとは限らない。また後者は、特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数の比を制御しているが、フィルムの状態を外観上確認するのみで、実質的な反り量についてどの程度改善されているかは不明である。
また、ＢＰＤＡ−ＰＰＤ系のポリマー溶液から支持体表面に形成された薄膜を特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数及び熱寸法安定性を良好なものとし、銅箔を貼り合わせた際のカールを低減する技術が開示されている（特許文献３参照）。
しかし、前者は、ＰＩ層として最適な構成材料を選択することによって、ＰＩ層の厚みを小さくしてもカールを生じさせないものであるが、銅の積層方法によっては必ずしも同様の効果が得られるとは限らない。また後者は、特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数の比を制御しているが、フィルムの状態を外観上確認するのみで、実質的な反り量についてどの程度改善されているかは不明である。
（実施例１）
実施例１は、電解液温度を６５°Ｃとした場合である。反り量が４．２１ｍｍ、その標準偏差が１．４５ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２０％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０６１％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
実施例１は、電解液温度を６５°Ｃとした場合である。反り量が４．２１ｍｍ、その標準偏差が１．４５ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２０％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０６１％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（実施例３）
実施例３は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。反り量が８．８７ｍｍ、その標準偏差が２．６８ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００５％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２７％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
実施例３は、電解液温度を５５°Ｃとした場合である。反り量が８．８７ｍｍ、その標準偏差が２．６８ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００５％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２７％となった。これらの条件は、いずれも本願発明の範囲に入るものであり、好適な２層銅張積層板が得られた。
（比較例１）
比較例１は、電解液温度を５３°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０３８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例１では、反り量が１５．６８ｍｍと大きく、その標準偏差が１０．３１ｍｍとなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例１に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝１８である。
比較例１は、電解液温度を５３°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．００８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０３８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例１では、反り量が１５．６８ｍｍと大きく、その標準偏差が１０．３１ｍｍとなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例１に使用したロット数（テストに使用した個数）はＮ＝１８である。
（比較例２）
比較例２は、電解液温度を４６°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で０．００４％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例２では、反り量が２２．９１ｍｍと大きくなり、その標準偏差が１５．３２ｍｍとなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例２に使用したロット数（テストに使用した個数）は、比較例１と同様に、Ｎ＝１８である。
比較例２は、電解液温度を４６°Ｃとした場合である。銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で０．００４％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０２８％となり、特に問題となるものではなかった。しかし、この比較例２では、反り量が２２．９１ｍｍと大きくなり、その標準偏差が１５．３２ｍｍとなり、本願発明で目標とする反り量が１０ｍｍを超え、好ましくない結果となった。なお、この比較例２に使用したロット数（テストに使用した個数）は、比較例１と同様に、Ｎ＝１８である。
（比較例４）
表２に示すように、比較例４は、ライン張力を４３ｋｇとした場合である。比較例４では、反り量が−１．９６ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０５９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１１８％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０ｍｍ以上に対して、比較例４の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で凸形状となり、好ましくない状態であった。
表２に示すように、比較例４は、ライン張力を４３ｋｇとした場合である。比較例４では、反り量が−１．９６ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０５９％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１１８％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０ｍｍ以上に対して、比較例４の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で凸形状となり、好ましくない状態であった。
（比較例５）
表２に示すように、比較例５は、ライン張力を５０ｋｇとした場合である。比較例５では、反り量が−１９．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０７８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１４０％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０ｍｍ以上に対して、比較例５の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で大きな凸形状となり、極めて好ましくない状態であった。
表２に示すように、比較例５は、ライン張力を５０ｋｇとした場合である。比較例５では、反り量が−１９．８１ｍｍとなり、銅層除去後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．０７８％となり、銅層除去さらに加熱後の寸法変化率が長手（ＭＤ）方向で−０．１４０％となった。収縮が大きく好適な２層銅張積層板とは言えなかった。
また、本願発明で目標とする反り量が０ｍｍ以上に対して、比較例５の反りは、マイナスの値、すなわち銅層表面を上に向けた状態で大きな凸形状となり、極めて好ましくない状態であった。
Claims (5)
- ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成した２層銅張積層板において、銅張積層板の長手（ＭＤ）方向で収縮する挙動を示し、当該積層材の反り量が０〜１０ｍｍであって、標準偏差が３．０ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層板、但し、反り量は、２３°Ｃ、湿度５０％、７２時間、調湿した後の、１００ｍｍ角の２層銅張積層板の４角の浮き上がり量の平均値を示す、
- 銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングした後の寸法が０％〜０．０３０％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする請求項１記載の２層銅張積層板、
- 銅張積層板の長手（ＭＤ）方向の寸法変化挙動において、１００ｍｍ角の２層銅張積層板と対比して、該銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法が０％〜０．０７５％の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする請求項１記載の２層銅張積層板、
- ポリイミドフィルムの厚さが２５〜５０μｍ、銅層の厚さが１〜２０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の２層銅張積層板、
- ポリイミドフィルム上にメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法において、メッキ時の電解液温度を５５°Ｃ以上、６５°Ｃ以下とし、ライン張力を３８ｋｇ未満とすることを特徴とするメッキ処理を用いて銅層を形成する２層銅張積層板の製造方法。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5685970A (en) * | 1992-07-01 | 1997-11-11 | Gould Electronics Inc. | Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby |
| JP2000064089A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 竪型メッキ装置 |
| JP2005256159A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-09-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅めっき皮膜の成膜方法、半導体パッケージ用樹脂フィルム基板の連続銅めっき装置ならびにフレキシブル銅張り積層板 |
| WO2006109753A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Ube Industries, Ltd. | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム |
| JP2006306009A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-11-09 | Kakogawa Plastic Kk | ２層フィルム、２層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 |
| JP2006321972A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-30 | Toyobo Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム、金属化ポリイミドフィルムロールおよびフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007168370A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Du Pont Toray Co Ltd | 銅張り板 |
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| WO2008065890A1 (fr) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Stratifié bicouches à placage de cuivre |
| JP2008137178A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Toray Ind Inc | 金属層付きフィルム、これを用いたフレキシブル回路基板および半導体装置 |
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5685970A (en) * | 1992-07-01 | 1997-11-11 | Gould Electronics Inc. | Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby |
| JP2000064089A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 竪型メッキ装置 |
| JP2005256159A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-09-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅めっき皮膜の成膜方法、半導体パッケージ用樹脂フィルム基板の連続銅めっき装置ならびにフレキシブル銅張り積層板 |
| JP2006306009A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-11-09 | Kakogawa Plastic Kk | ２層フィルム、２層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 |
| WO2006109753A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Ube Industries, Ltd. | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム |
| JP2006321972A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-30 | Toyobo Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム、金属化ポリイミドフィルムロールおよびフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007168370A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Du Pont Toray Co Ltd | 銅張り板 |
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| WO2008065890A1 (fr) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Stratifié bicouches à placage de cuivre |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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