KR20110124351A

KR20110124351A - ２ 층 동장 적층판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20110124351A
Application number: KR1020117023229A
Authority: KR
Inventors: 미치야 고히키; 나오노리 미치시타
Original assignee: 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2009-04-09
Filing date: 2010-04-05
Publication date: 2011-11-16
Also published as: TW201043736A; JPWO2010116976A1; WO2010116976A1

Abstract

폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판에 있어서, 동장 적층판의 길이 (MD) 방향에서 수축하는 거동을 나타내고, 당해 적층재의 휨량이 0 ∼ 10 ㎜ 이고, 그 표준 편차가 3.0 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판. 단, 휨량은, 23 ℃, 습도 50 ％, 72 시간, 조습한 후의, 가로세로 100 ㎜ 인 2 층 동장 적층판의 부상량을 나타낸다. 폴리이미드 필름 상에 도금 처리에 의해 동층을 형성한 2 층 CCL 재료에 있어서, 당해 적층재의 휨량 및 편차 그리고 치수 변화율을 저감시킨 2 층 CCL 재료 및 그 제조 방법을 제공한다.

Description

２ 층 동장 적층판 및 그 제조 방법 {TWO-LAYER-COPPER-CLAD LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCING SAME}

본 발명은, 폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층 (銅層) 을 형성한 2 층 동장 적층판에 있어서, 당해 적층재의 휨량을 저감시켜, 치수 변화율을 저감시키는 2 층 동장 적층판에 관한 것이다.

최근, 파인 피치인 회로가 요구되는 액정 디스플레이 등의 드라이버 IC 탑재용 회로 재료로서, 폴리이미드 필름 상에 동층을 형성한 2 층 동장 적층판 (CCL : Cu Clad Laminate) 재료가 이용되고 있다. COF (Chip On Film) 의 적층재로서 사용되고 있는 2 층 CCL 재료 중에서는, 특히 스퍼터링 및 도금 처리를 이용하여 제작된 2 층 CCL 재료가 주목되고 있다.

2 층 CCL 재는 폴리이미드 필름 (PI) 상에, 스퍼터링에 의해 서브미크론 정도의 동층을 형성한 후, 황산 구리 도금 처리에 의해 동층을 형성한 것이다. 기본 발명은, 하기 특허문헌 1 에 기재되어 있다.

그러나, 2 층 CCL 재료는 PI 층 상에 동층을 형성한다는 점에서, PI 층의 흡습 및 동층 내부 응력 등에 의해, 당해 적층재에 휨이 발생한다. 적층재의 휨은 이 CCL 재료를 COF 에 가공할 때 및 COF 를 기판 등에 실장할 때의 장해가 된다. 특히, COF 에서의 적층재의 휨량은 기판에 대한 실장시의 반송시, 칩 또는 액정 패널 등의 충돌의 요인도 되기 때문에, 특히 중요한 문제이다.

종래 기술로서 BPDA-PPD 계 폴리이미드 필름의 두께를 작게 해도, 컬을 발생시키지 않는 2 층 CCL 재료 등의 PI 층에 대한 기술이 개시되어 있다 (특허문헌 2 참조).

또, BPDA-PPD 계의 폴리머 용액으로부터 지지체 표면에 형성된 박막을 특정 2 단계의 건조를 실시함으로써, 선팽창 계수 및 열 치수 안정성을 양호한 것으로 하고, 동박을 첩합 (貼合) 했을 때의 컬을 저감시키는 기술이 개시되어 있다 (특허문헌 3 참조).

그러나, 전자는, PI 층으로서 최적인 구성 재료를 선택함으로써, PI 층의 두께를 작게 해도 컬을 발생시키지 않는 것이지만, 구리의 적층 방법에 따라서는 반드시 동일한 효과가 얻어진다고는 할 수 없다. 또 후자는, 특정 2 단계의 건조를 실시함으로써, 선팽창 계수의 비를 제어하고 있는데, 필름 상태를 외관상 확인할 뿐이고, 실질적인 휨량에 대해 어느 정도 개선되어 있는지는 불명하다.

이와 같은 점에서, PI 층의 구성 재료의 최적화를 도모하는 것이나, 특정 2 단계의 건조를 실시함으로써 컬을 저하시키는 시도가 이루어지고 있고, 이들은 PI 층의 개량에 의해 컬을 저감시키는 것이지만, 동층의 관점에서 적층재의 휨량을 저감시킨다고 하는 문제가 기본적으로는 해결되어 있지 않아, 반드시 만족할 수 있는 것은 아니라고 하는 것이 현상황이다.

미국 특허 제5685970호 일본 공개특허공보 제2006-225667호 일본 특허공보 평4-006213호

본 발명은, 폴리이미드 필름 상에 도금 처리에 의해 동층을 형성한 2 층 CCL 재료에 있어서, 당해 적층재의 휨량 및 치수 변화율을 저감시킨 2 층 CCL 재료 및 그 제조 방법을 제공한다.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구한 결과, 폴리이미드 필름 상에 스퍼터링 및 도금 처리에 의해 동층을 형성한 2 층 CCL 재료를 제조할 때에, IPC-TM-650, 2.2.4, Method B 및 Method C 에 준거한 MD 방향의 치수 변화율이 마이너스값 (수축) 인 경우에, 당해 적층재의 휨량을 저감시키는 데에 유효하다는 것을 알아냈다.

이들의 지견 (知見) 에 근거하여, 본원은,

1) 폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판에 있어서, 동장 적층판의 길이 (MD) 방향에서 수축하는 거동을 나타내고, 당해 적층재의 휨량이 0 ∼ 10 ㎜ 이고, 표준 편차가 3.0 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판, 단, 휨량은, 23 ℃, 습도 50 ％, 72 시간, 조습한 후의, 가로세로 100 ㎜ 인 2 층 동장 적층판의 4 모퉁이의 부상량의 평균값을 나타낸다,

2) 동장 적층판의 길이 (MD) 방향의 치수 변화 거동에 있어서, 가로세로 100 ㎜ 인 2 층 동장 적층판과 대비하여, 그 동장 적층판을 에칭한 후의 치수가 0 ％ ∼ 0.030 ％ 의 범위에서 수축하는 거동을 나타내는 것을 특징으로 하는 상기 1) 에 기재된 2 층 동장 적층판,

3) 동장 적층판의 길이 (MD) 방향의 치수 변화 거동에 있어서, 가로세로 100 ㎜ 인 2 층 동장 적층판과 대비하여, 그 동장 적층판을 에칭하고, 추가로 열처리한 후의 치수가 0 ％ ∼ 0.075 ％ 의 범위에서 수축하는 거동을 나타내는 것을 특징으로 하는 상기 1) 에 기재된 2 층 동장 적층판,

4) 폴리이미드 필름의 두께가 25 ∼ 50 ㎛, 동층의 두께가 1 ∼ 20 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 상기 1) ∼ 3) 중 어느 한 항에 기재된 2 층 동장 적층판,

5) 폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층을 형성하는 2 층 동장 적층판의 제조 방법에 있어서, 도금시의 전해액 온도를 55 ℃ 이상, 65 ℃ 이하로 하고, 라인 장력을 40 ㎏ 미만으로 하는 것을 특징으로 하는 도금 처리를 사용하여 동층을 형성하는 2 층 동장 적층판의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 2 층 동장 적층판은, 동장 적층판의 길이 (MD) 방향에서 수축에 있어서의 당해 적층재의 치수 변화율이 낮게 유지되면서, 당해 적층재의 휨량 및 그 편차를 저감시킬 수 있다. 이로써, CCL 재료를 COF 에 가공할 때 및 COF 를 기판 등에 실장할 때의 장해를 저감시킬 수 있다는 우수한 효과를 얻을 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 동장 적층판을 형성할 때에 사용한 드럼식 전기 도금 장치의 설명도이다.

본 발명의 2 층 CCL 재료에 사용되는 폴리이미드 필름은, 본 발명을 달성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 BPDA-PPD 계 폴리이미드 필름을 사용한다.

본 발명에 있어서 휨량은, 온도 23 ℃, 습도 50 ％, 72 시간 조습한 후의 가로세로 100 ㎜ 시트의 4 모퉁이의 부상량의 평균값으로 정의한다. 따라서, 휨량이 플러스란, 동층 표면을 위로 향하게 한 상태에서 오목 형상을 취하고, 휨량이 마이너스란, 동층 표면을 위로 향하게 한 상태에서 볼록 형상을 취하는 것을 의미한다.

폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판에 있어서, 주의해야 할 것은, 이 휨량이 지나치게 커지는 것이다. 휨량이 큰 것은, 2 층 동장 적층판이 변형되어 있는 것으로, 파인 피치인 회로가 요구되는 액정 디스플레이 등의 제작 공정에 있어서, 장해가 될 우려가 있다. 2 층 동장 적층판에 있어서, 이 휨량을 저감시킬 수 있도록, 제작 공정을 충분히 관리할 필요가 있다.

휨량을 저감시키려면, 도금시의 전해액 온도를 적절한 범위로 제어하는 것이 유효하다. 구체적으로는, 도금시의 전해액 온도를 55 ℃ 이상, 65 ℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.

또한, 제작 공정에 있어서 라인 장력을 크게 가함으로써 휨량을 저감시킬 수 있다. 그러나, 라인 장력을 지나치게 크게 하면, 휨이 역방향이 되어, 제조상의 안정성이 결여된 상태가 되어 버린다. 또, 길이 방향의 치수 변화 (수축) 에 대해서도 현저해진다. 따라서, 조정된 적당한 장력이 필요하다.

폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판에 있어서, 동장 적층판의 길이 (MD) 방향에서 수축하는 거동 (치수 변화) 을 나타내는 것은, 파인 피치인 회로가 요구되는 액정 디스플레이 등의 드라이버 IC 탑재용 회로 재료로서 사용하는 경우에, 그만큼 큰 문제는 되지 않지만, 지나치게 큰 경우에는 무시할 수 없게 된다.

따라서, 라인 장력을 적정한 범위에서 가함으로써, 휨량이 동일 방향이고, 또한 가능한 한 작게 함과 함께, 허용되는 동장 적층판의 길이 (MD) 방향의 수축에 의한 치수 변화율 (％) 에 있어서, 동장 적층판을 에칭한 후의 치수를 0 ％ ∼ 0.030 ％ 의 범위로 하고, 열처리한 후의 치수를 0 ％ ∼ 0.075 ％ 의 범위로 하는 것이 바람직하다.

이와 같은 범위에 넣기 위한 적정한 라인 장력, 즉, 휨량을 0 ㎜ ∼ 10 ㎜ 로 하기 위한 라인 장력은, 하기 실시예에 나타내는 바와 같이, 40 ㎏ 미만, 치수 변화율 (％) 을 적정한 범위로 하기 위해서는, 라인 장력을 38 ㎏ 미만으로 하는 것이 바람직하고, 나아가서는 35 ㎏ 이하로 하는 것이 바람직하다.

또한, 용도에 따라서는, 상기 라인 장력의 범위로부터 다소 벗어나는 경우가 있어도, 사용할 수 있다는 것은 용이하게 이해될 것이다.

MD 는 길이 방향의 치수 변화율 (％ change in machine direction) 이다 (또한, TD 는 횡단 방향의 치수 변화율 (％ change in transverse direction) 이다). 본 발명의 치수 안정성은, IPC-TM-650, 2.2.4, Method B 및 C 에 준거한 MD 에 의해 규정하였다. 치수 변화율이라는 지표에서는, 수축은 마이너스값, 신장이 플러스값으로 나타내진다.

IPC-TM-650, 2.2.4, Method B 는, 동장 상태와 구리를 에칭한 상태에서의 치수 변화의 차이이며, IPC-TM-650, 2.2.4, Method C 는, 동장 상태와 구리를 에칭한 후에, 추가로 가열 처리한 상태에서의 치수 변화의 차이이다.

· 동층의 에칭액의 액조성 및 관리 조건은, 다음과 같다.

(액조성)

염화 제 2 구리 용액 (CuCl₂), 산화구리 (CuO)

염산 (HCl)：3.50 mol/ℓ (0 ∼ 6 mol/ℓ 의 범위에서 조정)

과산화수소 (H₂O₂)：30.0 Cap (0 ∼ 99.9 Cap 의 범위에서 조정)

(에칭액의 관리는 비중으로 실시한다)

비중:1.26 (1.100 ∼ 1.400 의 범위에서 조정)

(액온)：50 ℃ (45 ∼ 55 ℃ 의 범위에서 조정)

· 가열 처리의 조건은, 다음과 같다.

IPC-TM-650, 2.2.4, Method C 에 준거한 조건 (150 ℃ ± 2 ℃, 30 분 ± 2 분)

실시예

다음으로 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 설명한다. 이하에 나타내는 실시예는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 이들 실시예에 의해 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술 사상에 근거하는 변형 및 다른 실시예는, 본 발명에 포함되는 것이다.

(전해액 온도의 영향)

폴리이미드 필름 (토오레 듀퐁 주식회사 제조, Kapton-ENC) 상에 도금 처리를 실시하여 동층을 형성하였다. 구체적으로는, 도 1 에 나타내는 드럼식 전기 도금 장치를 사용하여 형성하였다. 도금시의 동박에 가하는 라인 장력을 일정하게 하고, 전해액 온도를 65 ℃, 60 ℃, 55 ℃, 53 ℃, 46 ℃ 로 변경하고, 각각에 있어서의 휨량 및 치수 변화율을 표 1 에 나타낸다. 또한, 실시예 1 및 실시예 2 에 사용한 로트수 (테스트에 사용한 개수) 는 N=6 이다.

(실시예 1)

실시예 1 은, 전해액 온도를 65 ℃ 로 한 경우이다. 휨량이 4.21 ㎜, 그 표준 편차가 1.45 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.002 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.061 ％ 가 되었다. 이들 조건은, 모두 본원 발명의 범위에 들어가는 것으로, 바람직한 2 층 동장 적층판이 얻어졌다.

(실시예 2)

실시예 2 는, 전해액 온도를 60 ℃ 로 한 경우이다. 휨량이 6.87 ㎜, 그 표준 편차가 1.52 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.003 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.024 ％ 가 되었다. 이들 조건은, 모두 본원 발명의 범위에 들어가는 것으로, 바람직한 2 층 동장 적층판이 얻어졌다.

(실시예 3)

실시예 2 는, 전해액 온도를 55 ℃ 로 한 경우이다. 휨량이 6.87 ㎜, 그 표준 편차가 1.52 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.003 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.024 ％ 가 되었다. 이들 조건은, 모두 본원 발명의 범위에 들어가는 것으로, 바람직한 2 층 동장 적층판이 얻어졌다.

(비교예 1)

비교예 1 은, 전해액 온도를 55 ℃ 로 한 경우이다. 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.008 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.038 ％ 가 되어, 특별히 문제가 되는 것은 아니었다. 그러나, 이 비교예 1 에서는, 휨량이 15.68 ㎜ 로 크고, 그 표준 편차가 10.31 ㎜ 가 되고, 본원 발명에서 목표로 하는 휨량이 10 ㎜ 를 초과하여 바람직하지 않은 결과가 되었다. 또한, 이 비교예 1 에 사용한 로트수 (테스트에 사용한 개수) 는 N=18 이다.

(비교예 2)

비교예 2 는, 전해액 온도를 46 ℃ 로 한 경우이다. 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.004 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.028 ％ 가 되어, 특별히 문제가 되는 것은 아니었다. 그러나, 이 비교예 2 에서는, 휨량이 15.32 ㎜ 로 커져, 본원 발명에서 목표로 하는 휨량이 10 ㎜ 를 초과하여 바람직하지 않은 결과가 되었다. 또한, 이 비교예 2 에 사용한 로트수 (테스트에 사용한 개수) 는, 비교예 1 과 동일하게 N=18 이다.

이상으로부터, 휨량은, 전해액 온도의 증가에 따라 저감한다는 지견이 얻어졌다. 또, 치수 변화율 (B 법 및 C 법) 의 MD 는, 전해액 온도에 의존하지 않는다는 지견이 얻어졌다.

(라인 장력의 영향)

폴리이미드 필름 (토오레 듀퐁 주식회사 제조, Kapton-ENC) 상에 도금 처리를 실시하여 동층을 형성하였다. 구체적으로는, 도 1 에 나타내는 드럼식 전기 도금 장치를 사용하여 형성하였다. 도금시의 전해액 온도를 60 ℃ 로 일정하게 하고, 라인 장력을 28 ㎏, 35 ㎏, 38 ㎏, 40 ㎏, 43 ㎏, 50 ㎏ 으로 변경하여, 각각에 있어서의 휨량 및 치수 변화율을 표 2 에 나타낸다. 또한, 상기 라인 장력은, 도 1 에 있어서의, UW 에서의 라인 장력과 #1 에서의 라인 장력의 합계값으로 하였다.

(실시예 4)

표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 4 는, 라인 장력을 28 ㎏ 으로 한 경우이다. 휨량이 7.00 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.021 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.057 ％ 가 되었다. 이들 조건은, 모두 본원 발명의 범위에 들어가는 것으로, 바람직한 2 층 동장 적층판이 얻어졌다.

(실시예 5)

표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 5 는, 라인 장력을 35 ㎏ 으로 한 경우이다. 휨량이 6.28 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.028 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.072 ％ 가 되었다. 이들 조건은, 모두 본원 발명의 범위에 들어가는 것으로, 바람직한 2 층 동장 적층판이 얻어졌다.

(실시예 6)

표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예 6 은, 라인 장력을 38 ㎏ 으로 한 경우이다. 휨량이 5.22 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.033 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.088 ％ 가 되었다. 이 결과, 가열 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.088 ％ 로 약간 커졌지만, 휨량이 적어, 용도에 따라 사용할 수 있는 것이다.

라인 장력을 증가시키면 가열 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향으로 커지는 경향을 나타내는데, 라인 장력이 40 ㎏ 미만이면, 치수 변화율의 증가를 용도에 따라서는 허용할 수 있는 것이다.

(비교예 3)

표 2 에 나타내는 바와 같이, 비교예 3 은, 라인 장력을 40 ㎏ 으로 한 경우이다. 휨량이 4.81 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.049 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.100 ％ 가 되었다.

휨의 발생은 작지만, 동장 적층판을 에칭한 후의 치수가 0.049 ％, 열처리한 후의 치수가 0.1 ％ 가 되어, 수축이 커, 바람직한 2 층 동장 적층판이라고는 할 수 없었다.

(비교예 4)

표 2 에 나타내는 바와 같이, 비교예 4 는, 라인 장력을 43 ㎏ 으로 한 경우이다. 비교예 4 에서는, 휨량이 -1.96 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.059 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.118 ％ 가 되었다. 수축이 커, 바람직한 2 층 동장 적층판이라고는 할 수 없었다.

또, 본원 발명에서 목표로 하는 휨량이 0 ㎛ 이상인 것에 대해, 비교예 4 의 휨은, 마이너스의 값, 즉 동층 표면을 위로 향하게 한 상태에서 볼록 형상이 되어, 바람직하지 않은 상태였다.

(비교예 5)

표 2 에 나타내는 바와 같이, 비교예 5 는, 라인 장력을 50 ㎏ 으로 한 경우이다. 비교예 5 에서는, 휨량이 -19.81 ㎜ 가 되고, 동층 제거 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.078 ％ 가 되고, 동층 제거 후 추가 가열한 후의 치수 변화율이 길이 (MD) 방향에서 -0.140 ％ 가 되었다. 수축이 커, 바람직한 2 층 동장 적층판이라고는 할 수 없었다.

또, 본원 발명에서 목표로 하는 휨량이 0 ㎛ 이상인 것에 대해, 비교예 5 의 휨은, 마이너스의 값, 즉 동층 표면을 위로 향하게 한 상태에서 큰 볼록 형상이 되어, 매우 바람직하지 않은 상태였다.

이상으로부터, 라인 장력이 40 ㎏ 미만에서는, 휨량은 플러스 상태이지만, 라인 장력이 40 ㎏ 이상에서는, 휨량은 마이너스 상태가 되어, 휨의 거동이 불안정해진다는 지견이 얻어졌다. 또, 치수 변화율 (B 법 및 C 법) 은, 라인 장력의 저하에 따라, MD 는 0 ％ 에 가까워진다는 지견이 얻어졌다.

특히, 라인 장력이 40 ㎏ 미만인 것이 바람직하고, 또한 38 ㎏ 미만이면, MD 는, B 법에서는 0 ％ ∼ 0.03 ％ 의 수축, C 법에서는 0 ％ ∼ 0.075 ％ 의 수축이 되므로 추천되는 조건이다.

산업상 이용가능성

본 발명의 2 층 동장 적층판은, 휨량 및 그 편차가 저감된 것으로서, 동층 형성시의 치수와 동층 제거 후의 치수의 변화량 (B 법), 및 동층 형성시의 치수와 PI 가열 후의 치수의 변화량 (C 법) 이 저감 (치수 변화율의 절대값이 저감) 된 것이다. 이로써, CCL 재료를 COF 에 가공할 때 및 COF 를 기판 등에 실장할 때의 장해를 저감시킬 수 있다는 우수한 효과를 얻을 수 있기 때문에, 파인 피치인 회로가 요구되는 액정 디스플레이 등의 드라이버 IC 탑재용 회로 재료로서 최적이다.

Claims

폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층을 형성한 2 층 동장 적층판에 있어서, 동장 적층판의 길이 (MD) 방향에서 수축하는 거동을 나타내고, 당해 적층재의 휨량이 0 ∼ 10 ㎜ 이고, 표준 편차가 3.0 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판, 단, 휨량은, 23 ℃, 습도 50 ％, 72 시간, 조습한 후의, 가로세로 100 ㎜ 인 2 층 동장 적층판의 4 모퉁이의 부상량의 평균값을 나타낸다.
제 1 항에 있어서,
동장 적층판의 길이 (MD) 방향의 치수 변화 거동에 있어서, 가로세로 100 ㎜ 인 2 층 동장 적층판과 대비하여, 그 동장 적층판을 에칭한 후의 치수가 0 ％ ∼ 0.030 ％ 의 범위에서 수축하는 거동을 나타내는 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판.
제 1 항에 있어서,
동장 적층판의 길이 (MD) 방향의 치수 변화 거동에 있어서, 가로세로 100 ㎜ 인 2 층 동장 적층판과 대비하여, 그 동장 적층판을 에칭하고, 추가로 열처리한 후의 치수가 0 ％ ∼ 0.075 ％ 의 범위에서 수축하는 거동을 나타내는 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
폴리이미드 필름의 두께가 25 ∼ 50 ㎛, 동층의 두께가 1 ∼ 20 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 2 층 동장 적층판.
폴리이미드 필름 상에 도금 처리를 사용하여 동층을 형성하는 2 층 동장 적층판의 제조 방법에 있어서, 도금시의 전해액 온도를 55 ℃ 이상, 65 ℃ 이하로 하고, 라인 장력을 38 ㎏ 미만으로 하는 것을 특징으로 하는 도금 처리를 사용하여 동층을 형성하는 2 층 동장 적층판의 제조 방법.